KR101934577B1 - Electric connecting terminal for reflowing soldering - Google Patents

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Abstract

회로기판의 도전패턴에 솔더링 되는 전기접속단자가 개시된다. 상기 전기접속단자는, 금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및 적어도 상기 몸체의 상면을 포함하는 외면에 형성되는 접촉층을 포함하며, 상기 솔더링에 의해 상기 몸체의 하면과 상기 회로기판 사이에 솔더층이 형성되어 상기 솔더층에 의해 상기 전기접속단자와 상기 회로기판이 기구적 및 전기적으로 연결되고, 상기 접촉층의 크기가 상기 몸체의 크기보다 작아 상기 접촉층의 가장자리가 상기 몸체의 가장자리로부터 안쪽에 위치하여 상기 몸체의 상면에 마진부가 형성되어, 리플로우 솔더링시 상기 솔더층의 용융 솔더가 상기 몸체의 측면을 따라 상기 접촉층 위로 오르는 것을 방지한다.An electrical connection terminal to be soldered to a conductive pattern of a circuit board is disclosed. Wherein the electrical connection terminal comprises: a body made of a metal core and a shell formed to surround the metal core; And a contact layer formed on an outer surface including at least an upper surface of the body, wherein a solder layer is formed between the lower surface of the body and the circuit board by the soldering, The edge of the contact layer is positioned inward from the edge of the body so that the margin is formed on the upper surface of the body so that the reflow soldering To prevent the molten solder of the solder layer from climbing over the contact layer along the side of the body.

Description

리플로우 솔더링 가능한 전기접속단자{Electric connecting terminal for reflowing soldering}Technical Field [0001] The present invention relates to an electric connecting terminal for reflowing soldering,

본 발명은 전기접속단자에 관한 것으로, 특히 회로기판에 솔더링시 납 오름을 억제할 수 있고 향상된 기계적 강도로 금속단자에 접촉되어 전기적 접촉의 신뢰성을 향상시킨 전기접속단자에 관련한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical connection terminal, and more particularly to an electrical connection terminal that can suppress a lead rise in soldering on a circuit board and contact the metal terminal with an improved mechanical strength to improve the reliability of electrical contact.

대향하는 전기전도성 대상물, 가령 회로기판의 도전패턴과 금속 케이스를 전기적으로 연결하기 위해 탄성 메탈 클립이 사용된다.A resilient metal clip is used to electrically connect the opposing electrically conductive object, e.g., the conductive pattern of the circuit board, to the metal case.

가령, 메탈 클립이 케이스에 고정되어 회로기판의 도전패턴에 탄성적으로 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있는데, 이 경우 경도(hardness vickers)가 큰 메탈 클립이 회로기판의 도전패턴이 반복하여 탄성적으로 접촉하는 경우 접촉부분이 쉽게 마모되거나 닳아서 신뢰성 있는 전기적 접촉을 계속 제공하기 어렵다는 단점이 있다.For example, a metal clip may be secured to the case and elastically contact and electrically connected to the conductive pattern of the circuit board, wherein a metal clip having a high hardness vickers is repeatedly and elastically contacted There is a disadvantage that it is difficult to continue to provide reliable electrical contact because the contact portion is easily worn or worn.

이를 방지하기 위해서, 메탈 클립과 접촉하는 회로기판의 도전패턴의 해당 부분에 경도가 큰 전기접속단자를 부착할 수 있다.In order to prevent this, an electrical connection terminal having a high hardness can be attached to a corresponding portion of the conductive pattern of the circuit board which is in contact with the metal clip.

그러나, 종래 구리 재질의 전기접속단자를 솔더링으로 회로기판에 실장할 때, 용융 솔더가 높이가 낮은 전기접속단자를 타고 올라 용융 솔더의 일부가 메탈 클립과 접촉하는 상면에서 경화한다.However, when a conventional copper-made electrical connection terminal is mounted on a circuit board by soldering, the solder rises up on the electrical connection terminal having a low height, so that a part of the solder is hardened on the upper surface in contact with the metal clip.

그 결과, 전기접속단자의 상면에 접촉하는 메탈 클립이 솔더와 접촉하게 됨으로써 전기전도성이 떨어질 뿐만 아니라 경도가 낮은 솔더와 접촉하여 전기적 접촉의 신뢰성이 저하한다.As a result, the metal clip, which contacts the upper surface of the electrical connection terminal, comes into contact with the solder, thereby deteriorating the electrical conductivity, and in contact with the solder having a low hardness, the reliability of the electrical contact is lowered.

따라서, 본 발명의 목적은 회로기판에 솔더링시 용융 솔더에 의한 납 오름을 방지할 수 있는 전기접속단자를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electrical connection terminal capable of preventing lead rising due to molten solder during soldering to a circuit board.

본 발명의 다른 목적은 회로기판의 전기 접촉부분의 기계적 강도를 크게 하여 전기접촉의 신뢰성을 향상시킨 전기접속단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electrical connection terminal which improves the reliability of electrical contact by increasing the mechanical strength of the electrical contact portion of the circuit board.

상기의 목적은, 회로기판의 도전패턴에 솔더링 되며, 금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및 적어도 상기 몸체의 상면을 포함하는 외면에 형성되는 접촉층을 포함하며, 상기 솔더링에 의해 상기 몸체의 하면과 상기 도전 패턴 사이에 솔더층이 형성되어 상기 솔더층에 의해 상기 전기접속단자와 상기 회로기판이 기구적 및 전기적으로 연결되고, 상기 접촉층의 크기가 상기 몸체의 크기보다 작아 상기 접촉층의 가장자리가 상기 몸체의 가장자리로부터 안쪽에 위치하여 상기 몸체의 상면에 마진부가 형성되어, 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링시 상기 솔더층의 용융 솔더가 상기 몸체의 측면을 따라 상기 접촉층 위로 오르는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 전기접속단자에 의해 달성된다.The above objects can be accomplished by a connector comprising: a body that is soldered to a conductive pattern of a circuit board and includes a metal core and a shell formed by surrounding the metal core; And a contact layer formed on an outer surface including at least an upper surface of the body, wherein a solder layer is formed between the lower surface of the body and the conductive pattern by the soldering, The edge of the contact layer is located inward from the edge of the body so that the margin is formed on the upper surface of the body so that the solder cream Wherein the molten solder of the solder layer is prevented from rising above the contact layer along the side surface of the body upon reflow soldering by the solder layer.

바람직하게, 상기 금속 코어는 에칭에 의해 형성되고, 상기 쉘과 접촉층은 도금에 의해 형성될 수 있다.Preferably, the metal core is formed by etching, and the shell and the contact layer may be formed by plating.

바람직하게, 상기 금속 코어는 구리 또는 구리합금으로 구성되고, 상기 쉘은 니켈 도금층 또는 니켈합금 도금층으로 구성되며, 상기 접촉층은 금도금층이나 금합금 도금층으로 구성될 수 있다.Preferably, the metal core is made of copper or a copper alloy, and the shell is made of a nickel plating layer or a nickel alloy plating layer, and the contact layer may be formed of a gold plating layer or a gold alloy plating layer.

바람직하게, 상기 금합금 도금층의 전기전도도는 상기 쉘의 전기전도도보다 크고, 상기 금합금 도금층의 경도(hardness vickers)는 상기 도전패턴의 경도보다 클 수 있다.Preferably, the electrical conductivity of the gold alloy plating layer is greater than the electrical conductivity of the shell, and the hardness vickers of the gold alloy plating layer may be greater than the hardness of the conductive pattern.

바람직하게, 상기 금속 코어의 두께는 상기 쉘의 두께보다 두껍고 상기 쉘의 두께는 상기 접촉층의 두께보다 두꺼울 수 있다.Preferably, the thickness of the metal core is greater than the thickness of the shell and the thickness of the shell may be greater than the thickness of the contact layer.

바람직하게, 상기 접촉층의 표면적은 상기 코어의 표면적보다 1/2 이상일 수 있고, 상기 접촉층은 상기 몸체의 하면에도 형성되는데, 상기 상면에 형성된 접촉층과 상기 하면에 형성된 접촉층은 상하 대칭을 이룰 수 있다.Preferably, the surface area of the contact layer may be at least 1/2 of the surface area of the core, and the contact layer is also formed on the bottom surface of the body. The contact layer formed on the upper surface and the contact layer formed on the lower surface may be vertically symmetric Can be achieved.

바람직하게, 상기 코어의 대향하는 측면이나 모서리에 한 쌍의 노치가 형성되어 상기 노치 사이에 팁이 형성되고, 상기 팁을 절단한 절단면에서 상기 코어가 노출될 수 있다.Preferably, a pair of notches are formed on opposite sides or corners of the core to form a tip between the notches, and the core may be exposed at the cut surface where the tip is cut.

바람직하게, 상기 쉘은, 상기 용융 솔더와의 이온친화력이 상기 접촉층과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성될 수 있다.Preferably, the shell may be made of a material whose ion affinity with the molten solder is smaller than the ion affinity with the contact layer.

바람직하게, 상기 전기접속단자는 릴 캐리어에 포장되어 상기 접촉층에서 진공 픽업되어 상기 도전패턴 위에 형성된 상기 솔더크림 위에 장착된 후 상기 리플로우 솔더링 된다.Preferably, the electrical connection terminal is packaged in a reel carrier, vacuum picked up from the contact layer, mounted on the solder cream formed on the conductive pattern, and then reflow soldered.

바람직하게, 상기 접촉층은 대향하는 금속 전기단자와 탄성적으로 전기적 연결이 이루어질 수 있다.Preferably, the contact layer may be resiliently electrically connected to the opposing metal electrical terminal.

상기한 구조에 의하면, 전기접속단자를 회로기판 등에 솔더링시 전기접속단자를 따라 납 오름이 발생하지 않도록 함으로써 두께가 얇더라도 전기접속단자에 접촉하는 대상물이 솔더에 접촉하지 않고 접촉층에 접촉하도록 하여 전기적 접촉의 신뢰성을 향상시킨다.According to the above structure, when the electrical connection terminal is soldered to a circuit board or the like, the lead does not rise along the electrical connection terminal, so that even if the thickness is thin, the object contacting the electrical connection terminal is brought into contact with the contact layer Thereby improving the reliability of electrical contact.

또한, 전기접속단자의 최상부에 금이나 금합금의 도금층이 형성되어 있기 때문에 내부식성을 가지며, 전기접촉의 신뢰성이 증가한다.Further, since the plating layer of gold or gold alloy is formed on the uppermost portion of the electrical connection terminal, corrosion resistance is improved and the reliability of electrical contact is increased.

도 1은 회로기판에 적용되는 전기접속단자를 분해하여 보여준다.
도 2(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 사시도이고, 도 2(b)는 A-A를 따른 단면도이며, 도 2(c)는 평면도이다.
도 3은 회로기판의 도전패턴에 적용한 상태를 나타내는 단면도이다.1 shows an electrical connection terminal applied to a circuit board in an exploded manner.
Fig. 2 (a) is a perspective view showing an electrical connection terminal according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 (b) is a sectional view taken along line AA, and Fig. 2 (c) is a plan view.
Fig. 3 is a cross-sectional view showing a state of applying to a conductive pattern of a circuit board. Fig.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed as interpreted or interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms can be understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 회로기판에 적용되는 전기접속단자를 분해하여 보여준다.1 shows an electrical connection terminal applied to a circuit board in an exploded manner.

전기접속단자(100)는 전기전도성 대상물, 가령 회로기판(10)의 도전패턴(12)에 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링으로 표면 실장된다.The electrical connection terminal 100 is surface-mounted by reflow soldering by means of vacuum pick-up to an electrically conductive object, such as the conductive pattern 12 of the circuit board 10.

전기전도성 대상물은, 가령 휴대전화의 본체(42)에 장착된 회로기판(10)과 본체(42)에 결합하는 금속 케이스(40)일 수 있으며, 금속 케이스(40)에 장착되는 전기 탄성단자(30)가 회로기판(10)의 도전패턴(12)에 실장된 전기접속단자(100)와 기계적 및 전기적으로 접촉함으로써 도전패턴(12)과 전기적으로 연결된다.The electrically conductive object may be a circuit board 10 mounted on the main body 42 of the cellular phone and a metal case 40 connected to the main body 42. The electrically conductive terminal 30 are electrically connected to the conductive pattern 12 by mechanical and electrical contact with the electrical connection terminal 100 mounted on the conductive pattern 12 of the circuit board 10. [

도 2(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 사시도이고, 도 2(b)는 A-A를 따른 단면도이며, 도 2(c)는 평면도이고, 도 3은 밑에서 본 사시도이다.FIG. 2 (a) is a perspective view showing an electrical connection terminal according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (b) is a sectional view along AA, FIG. 2 (c) is a plan view, and FIG. .

전기접속단자(100)는, 금속 재질의 코어(111)와 코어(111)를 감싸 형성되는 쉘(shell)(112)로 이루어진 몸체(110), 및 몸체(110)의 적어도 상면에 형성되는 접촉층(130)을 포함한다.The electrical connection terminal 100 includes a body 110 formed of a metal core 111 and a shell 112 enclosing the core 111 and a contact 110 formed on at least the upper surface of the body 110. [ Layer 130 as shown in FIG.

전기접속단자(100)의 두께는 0.03㎜ 내지 0.3㎜이고 폭과 길이는 1㎜ 내지 6㎜의 범위 내에서 사각형상으로 설계될 수 있는데, 이에 한정되지 않는다.The thickness of the electrical connection terminal 100 may be 0.03 mm to 0.3 mm, and the width and length may be designed in a rectangular shape within a range of 1 mm to 6 mm, but the present invention is not limited thereto.

특히 한정되지는 않지만, 가령 제조상의 용이성이나 제조원가를 줄이기 위해 코어(111)의 두께는 쉘(112)의 두께보다 두껍고 쉘(112)의 두께는 접촉층(130)의 두께보다 두껍게 구성할 수 있다.The thickness of the core 111 may be thicker than the thickness of the shell 112 and the thickness of the shell 112 may be thicker than the thickness of the contact layer 130 in order to reduce the manufacturing cost and the manufacturing cost, .

코어(111)는 구리 또는 구리합금으로 구성되고, 쉘(112)은 니켈 도금층이나 니켈합금 도금층으로 구성되며, 접촉층(130)은 금도금이나 금합금 도금층으로 구성될 수 있다.The core 111 is made of copper or a copper alloy, the shell 112 is made of a nickel plating layer or a nickel alloy plating layer, and the contact layer 130 can be made of a gold plating or a gold alloy plating layer.

니켈합금으로 니켈-팔라듐 합금이 사용되고, 접촉층(130)을 구성하는 금합금으로 금-코발트 합금이 사용되어 경도를 크게 할 수 있다.A nickel-palladium alloy is used as the nickel alloy, and a gold-cobalt alloy is used as the gold alloy constituting the contact layer 130, so that the hardness can be increased.

이와 같이, 접촉층(130)을 금합금 도금층으로 구성함으로써 금합금 도금층의 경도(hardness Vikers)가 회로기판(10)의 도전패턴(12)의 경도보다 크게 되어 구리 재질의 전기단자(30)가 도전패턴(12)에 직접 접촉하지 않고 전기접속단자(100)에 기계적 접촉을 하여 전기적으로 연결되도록 함으로써 회로기판(10)의 도전패턴(12)을 보호할 수 있다.The hardness Vikers of the gold alloy plated layer becomes larger than the hardness of the conductive pattern 12 of the circuit board 10 and the electrical terminal 30 made of copper is electrically connected to the conductive pattern 12, The conductive pattern 12 of the circuit board 10 can be protected by mechanically contacting and electrically connecting the electrical connection terminal 100 with the electrical connection terminal 100 without directly contacting the circuit board 12.

또한, 구리 재질의 도전패턴(12)은 부식이 잘 되지만, 전기단자(30)와 접촉하는 접속단자(100)의 접촉층(130)은 금도금이나 금합금 도금으로 구성되어 있어 부식이 안 되어 전기적 접촉의 신뢰성이 향상된다.The contact layer 130 of the connection terminal 100 which is in contact with the electrical terminal 30 is formed of gold plating or gold alloy plating and is not corroded, The reliability of the apparatus is improved.

또한, 접촉층(130)을 금도금이나 금합금 도금으로 구성함으로써 접촉층(130)의 전기전도도가 구리 재질의 회로기판(10)의 도전패턴(12)의 전기전도도보다 크게 하여 접촉 저항을 줄여 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The contact layer 130 is formed by gold plating or gold alloy plating so that the electrical conductivity of the contact layer 130 is made larger than the electrical conductivity of the conductive pattern 12 of the copper circuit board 10, It is possible to improve the reliability.

접속단자(100)는 이형 필름 위에 배치되어 공급되거나, 커버가 부착된 릴 캐리어에 탑재되어 공급됨으로써 진공 픽업에 의한 표면 실장으로 회로기판(10)에 리플로우 솔더링으로 장착될 수 있다.The connection terminal 100 may be mounted on the release film, or may be mounted on the reel carrier to which the cover is attached, and then reflow soldered to the circuit board 10 by surface mounting by vacuum pickup.

코어(111)가 노광(lithographing)과 에칭(etching)에 의해, 도 2(a)과 같은 형상으로 가공된 상태에서 쉘(112)과 접촉층(130)이 형성된다.The shell 112 and the contact layer 130 are formed in the state that the core 111 is processed into a shape as shown in Fig. 2A by lithographing and etching.

몸체(110)의 모서리에는 자동 실장이 용이하고 용접성이 좋도록 인덱스 구멍(115)이 노광과 에칭에 의해 형성되며, 관통구멍(115)의 내측면은 쉘(112)로 덮일 수 있다.The index hole 115 is formed by exposure and etching so that the automatic mounting is easy and the weldability is good at the corner of the body 110. The inner surface of the through hole 115 can be covered with the shell 112. [

코어(111)는 한정되지 않지만 사각형으로 얇은 시트 형상일 수 있으며, 가령 가로와 세로가 3㎜×3㎜이고 두께는 0.1㎜일 수 있다.The core 111 is not limited, but may be in the form of a thin sheet with a square shape, for example, 3 mm x 3 mm in width and height and 0.1 mm in thickness.

특히, 한정되지는 않지만 제작의 편의성을 고려하여 코어(111)의 대향하는 측면이나 모서리에 에칭에 의해 한 쌍의 노치(117)가 형성될 수 있고, 코어(111)를 리드 프레임(미도시)에 고정하는 지지 리드(미도시)를 절단할 때, 노치(117) 사이에 팁(tip)(116)이 형성될 수 있다.A pair of notches 117 may be formed by etching on opposite sides or corners of the core 111 in consideration of the convenience of fabrication, and the core 111 may be formed in a lead frame (not shown) A tip 116 may be formed between the notches 117 when cutting a support lead (not shown) that is fixed to the base plate 110. [

따라서, 팁(116)의 절단면에서는 코어(111)가 노출되며, 팁(116)은 쉘(112)의 측면보다 돌출되지 않도록 할 수 있다.Therefore, the core 111 is exposed at the cut surface of the tip 116, and the tip 116 can be prevented from protruding beyond the side surface of the shell 112.

이러한 구조에 의하면, 노광과 에칭에 의해 코어(111)의 형상이 만들어진 다음, 니켈도금층의 쉘(112)이 형성되기 때문에 절단에 의해 형성되는 팁(116)의 절단면을 제외하고 모든 면에 쉘(112)을 형성할 수 있어 내부식성이 향상된다.According to this structure, since the shell 111 of the nickel plating layer is formed after the shape of the core 111 is formed by exposure and etching, the shell 112 is formed on all surfaces except the cut surface of the tip 116 formed by cutting. 112) can be formed and the corrosion resistance is improved.

접촉층(130)의 가장자리는 몸체(110)의 가장자리로부터 안쪽으로 이격되어 마진부(margin portion)(114)가 형성된다.The edge of the contact layer 130 is spaced inwardly from the edge of the body 110 to form a margin portion 114.

마진부(114)를 형성하기 위해 접촉층(130)의 표면적은 특히 한정되지는 않지만, 리플로우 솔더링 중 용융 솔더가 몸체(110)의 측면을 따라 올라와(납 오름) 접촉층(130)에 연결되는 것을 방지할 수 있는 정도이면 되는데, 가령 몸체(110)의 표면적의 1/2 이상이고 3/4 이하일 수 있다.The surface area of the contact layer 130 to form the margin portion 114 is not particularly limited but may be selected such that during reflow soldering the molten solder rises (rises) along the side of the body 110 (leads up) to the contact layer 130 For example, not less than half of the surface area of the body 110 and not more than 3/4 of the surface area of the body 110. [

마진부(114)의 폭은 몸체(110)의 가장자리를 따라 균일한 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않는다.The width of the margin portion 114 is preferably uniform along the edge of the body 110, but is not limited thereto.

이러한 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to this configuration, the following effects can be obtained.

몸체(110)를 구성하는 쉘(112)은, 솔더층(50)을 구성하는 용융 솔더와의 이온친화력이 접촉층(130)과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성되어 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링시 용융 솔더가 몸체(110)의 외면을 따라 오르기 어렵게 한다.The shell 112 constituting the body 110 is made of a material having an ion affinity with the molten solder constituting the solder layer 50 smaller than the ion affinity with the contact layer 130 and reflow soldering Thereby making it difficult for the molten solder to climb along the outer surface of the body 110.

예를 들어, 몸체(110)는 구리 재질의 코어(111)와 이를 감싼 니켈이나 니켈 합금으로 구성된 쉘(112)로 이루어지는데, 납으로 구성된 용융 솔더가 니켈이나 니켈합금과 이온친화성이 적기 때문에 솔더링시 용융 솔더가 몸체(110)의 외면을 따라 오르는 것이 어려워진다.For example, the body 110 is made up of a core 111 made of copper and a shell 112 made of nickel or a nickel alloy surrounding the core 111. Since the solder composed of lead has a low ion affinity with nickel or a nickel alloy It becomes difficult for the molten solder to rise along the outer surface of the body 110 during soldering.

이에 더하여, 몸체(110)의 상면에 형성된 마진부(114)에 의해 외부로 노출되는 몸체(110) 부분이 더 넓어지도록 함으로써 용융 솔더가 몸체(110)의 외면을 따라 올라 접촉층(130)에 연결되기 어렵게 한다.In addition, the portion of the body 110 exposed to the outside by the margin portion 114 formed on the upper surface of the body 110 is widened so that the molten solder rises along the outer surface of the body 110, Making it difficult to connect.

따라서, 전기접속단자(100)의 두께가 얇더라도 용융 솔더가 몸체(110)의 상면에 형성된 접촉층(130) 위로 오르지 못하도록 함으로써 대향하는 다른 대상물이 온전히 접촉층(130)에 접촉하여 전기적 접촉의 신뢰성이 향상된다.Accordingly, even when the thickness of the electrical connection terminal 100 is thin, the molten solder can not come up above the contact layer 130 formed on the upper surface of the body 110, so that the other opposing object contacts the contact layer 130 completely, Reliability is improved.

이 실시 예에서, 몸체(110)의 상면에만 접촉층(130)을 형성하는 것을 예로 들고 있지만, 몸체(110)의 하면에 같은 재질의 접촉층을 형성할 수 있음은 물론이다.In this embodiment, the contact layer 130 is formed only on the upper surface of the body 110, but it is needless to say that a contact layer of the same material can be formed on the lower surface of the body 110.

이 경우, 상면에 형성된 접촉층과 하면에 형성된 접촉층은 상하 대칭을 이루도록 할 수 있다.In this case, the contact layer formed on the upper surface and the contact layer formed on the lower surface can be vertically symmetrical.

도 3을 참조하면, 전기접속단자(100)는 회로기판(10)의 도전패턴(12)에 진공픽업에 의해 표면 실장되고 리플로우 솔더링에 의해 솔더층(50)을 개재하여 장착된다.3, the electrical connection terminal 100 is surface-mounted on the conductive pattern 12 of the circuit board 10 by vacuum pick-up, and is mounted via solder layer 50 by reflow soldering.

이 상태에서, 가령 금속 케이스(40)에 장착된 전기 탄성단자(30)가 전기접속단자(100)에 기계적으로 접촉하며, 그 결과 탄성단자(30)는 도전패턴(12)에 전기적으로 연결된다.In this state, for example, the electrically-resilient terminal 30 mounted on the metal case 40 mechanically contacts the electrical connection terminal 100, so that the resilient terminal 30 is electrically connected to the conductive pattern 12 .

전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 회로기판
12: 도전패턴
금속 케이스
30: 탄성 단자
40: 금속 케이스
42: 본체
100: 전기접속단자
110: 몸체
111: 금속 코어
112: 쉘(shell)
114: 마진부(margin portion)
130: 접촉층10: Circuit board
12: Conductive pattern
Metal case
30: elastic terminal
40: metal case
42:
100: Electrical connection terminal
110: Body
111: metal core
112: Shell
114: margin portion
130: contact layer

Claims (13)

회로기판의 도전패턴 위에 솔더링으로 부착되는 전기접속단자이며,
금속 코어;
상기 코어를 감싸 상기 코어가 외부에 노출되지 않도록 하는 쉘(shell); 및
상기 쉘의 측면이 외부에 노출되도록 상기 쉘의 상면에 형성되는 접촉층을 포함하며,
상기 솔더링에 의해 상기 쉘의 하면과 상기 도전 패턴 사이에 솔더층이 형성되어 상기 솔더층에 의해 상기 전기접속단자와 상기 회로기판이 기구적 및 전기적으로 연결되고,
상기 쉘은, 상기 솔더층을 구성하는 용융 솔더와의 이온친화력이 상기 접촉층과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성되고,
상기 쉘의 상면에서, 상기 접촉층의 가장자리가 상기 쉘의 가장자리로부터 안쪽에 위치하여 상기 쉘이 노출된 마진부가 형성되며,
솔더크림에 의한 리플로우 솔더링시 상기 솔더층을 구성하는 용융 솔더가 상기 쉘의 측면과 상기 마진부에 의해 상기 접촉층 위로 오르는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.An electrical connection terminal which is soldered onto a conductive pattern of a circuit board,
Metal core;
A shell surrounding the core to prevent the core from being exposed to the outside; And
And a contact layer formed on an upper surface of the shell such that a side surface of the shell is exposed to the outside,
A solder layer is formed between the lower surface of the shell and the conductive pattern by the soldering so that the electrical connection terminal and the circuit board are mechanically and electrically connected by the solder layer,
Wherein the shell is made of a material whose ion affinity with the molten solder constituting the solder layer is smaller than the ion affinity with the contact layer,
Wherein an edge of the contact layer is positioned inward from an edge of the shell on an upper surface of the shell,
Wherein when the reflow soldering by the solder cream is performed, molten solder constituting the solder layer is prevented from rising above the contact layer by the side surface of the shell and the margin portion. 청구항 1에서,
상기 코어는 에칭에 의해 형성되고, 상기 쉘과 상기 접촉층은 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
Wherein the core is formed by etching, and the shell and the contact layer are formed by plating. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에서,
상기 코어의 두께는 상기 쉘의 두께보다 두껍고 상기 쉘의 두께는 상기 접촉층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
Wherein the thickness of the core is thicker than the thickness of the shell and the thickness of the shell is thicker than the thickness of the contact layer. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에서,
상기 접촉층은 상기 몸체의 하면에도 형성되고, 상기 상면에 형성된 접촉층과 상기 하면에 형성된 접촉층은 상하 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.
In claim 1,
Wherein the contact layer is formed on the lower surface of the body, and the contact layer formed on the upper surface and the contact layer formed on the lower surface are vertically symmetrical.
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