KR20180002491A - Electric connecting terminal for metal case - Google Patents

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김선기
정병선
최정섭
이승진
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조인셋 주식회사
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Abstract

Disclosed is an electrical connection terminal which is welded on the surface of an electrically conductive object made of aluminum, an aluminum alloy, magnesium or a magnesium alloy. The electrical connection terminal includes: a body composed of a metal core and a shell formed to surround the metal core; and a contact layer formed on an outer surface including at least an upper surface of the body. At least the body and the object are melted by welding to form a welding layer between the lower surface of the body and the surface of the object. The shell and the contact layer are formed in a state in which the metal core is processed by etching, and the connection terminal and the object are mechanically and electrically connected to each other by the welding layer. Accordingly, the present invention can prevent corrosion by preventing an electrical contact part of a metal case from being exposed to the outside.

Description

전기접속단자{Electric connecting terminal for metal case}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 전기접속단자에 관한 것으로, 특히 전자통신기기의 금속 케이스에 구비된 전기 접촉부분의 전기접촉 신뢰성을 향상시키고, 납 오름을 억제할 수 있는 기술에 관련한다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electrical connecting terminal, and more particularly, to a technique capable of improving electrical contact reliability of an electrical contact portion provided in a metal case of an electronic communication device and suppressing the rise of the lead.

휴대전화를 비롯한 전자통신기기의 금속 케이스에 무게가 가볍고 고강도의 알루미늄이나 알루미늄 합금 또는 마그네슘 등의 금속 재질과 이들의 합금의 비철금속이 주로 사용되고 있다.Metallic materials such as aluminum, aluminum alloy, or magnesium, which are light in weight and light in weight, and non-ferrous metal of these alloys are mainly used in metal cases of electronic communication devices including mobile phones.

이들 비철금속 재질의 금속 케이스는 부식에 취약하고 강도가 낮다는 단점이 있어 부식을 방지하기 위한 표면처리를 한다.These metal cases made of non-ferrous materials are vulnerable to corrosion and have a low strength, so that they are subjected to surface treatment to prevent corrosion.

그런데, 금속 케이스 내면에 설치된 안테나 패턴 등의 단자도 표면 처리시 한꺼번에 절연 도장이 되는 경우, 회로기판과 전기적으로 연결하기 위한 단자가 접촉하는 전기 접촉부분을 후가공하여 전기가 통하게 해야 한다. 예들 들어, 이들 금속 케이스에 절연 도장을 하면, 단자와 접촉하는 부분의 절연 도장은 연삭 등으로 벗겨내는 작업이 필요하다.In the case where the terminals such as the antenna pattern provided on the inner surface of the metal case are also insulated at the time of the surface treatment, the electrical contact portions where the terminals for electrically connecting with the circuit board are contacted with are required to be electrically connected. For example, if these metal cases are coated with insulation, it is necessary to peel off the insulating coating on the portion in contact with the terminals by grinding or the like.

그러나 연삭에 의해 벗겨진 전기 접촉부분이 외부에 노출되기 때문에 여전히 부식 문제가 발생한다.However, corrosion problems still occur because the exposed portions of the electrical contact peeled off by grinding are exposed to the outside.

이와 같이 부식이 되는 경우, 결과적으로 전기저항이 커지고 전기저항이 불균일해져서 대향하는 전기전도성 대상물과의 전기접촉저항이 커지고 전기연결에 문제가 생긴다는 단점이 있다. 특히 RF 용도나 안테나 용도로 사용하는 경우 RF 성능 또는 송수신 성능이 저하된다는 단점이 있다.As a result, in the case of corrosion, the electric resistance becomes large and the electric resistance becomes uneven, so that the electrical contact resistance with the opposing electrically conductive object becomes large, and there is a drawback that electric connection is problematic. Particularly, there is a disadvantage that the RF performance or transmission / reception performance is deteriorated when it is used for RF use or antenna use.

만일 이들 금속 위에 크로메이트 등의 전기가 통하는 도금을 한다고 해도 이들 표면처리에 따라 전기저항이 커서 이들 표면처리를 제거해야 하기 때문에 전기 접촉부분에서는 동일한 부식 문제가 발생하면서 RF 성능 또는 송수신 성능이 저하된다는 단점이 있다.Even if these metals are plated with electricity such as chromate, the electrical resistance is large according to these surface treatments, and these surface treatments must be removed. Therefore, the same corrosion problem occurs in the electrical contact portions, and RF performance or transmission / .

또한, 비철금속으로 구성된 케이스 표면의 기계적인 강도가 비교적 약하여 회로기판 등에 장착된 금속으로 된 탄성 단자가 기계적으로 반복적하여 탄성 접촉하는 경우 케이스 표면의 접촉부분은 쉽게 마모되거나 닳아서 신뢰성 있는 전기적 접촉을 계속 제공하기 어렵다는 단점이 있다.In addition, when the mechanical strength of the case surface made of non-ferrous metal is comparatively weak, and the elastic terminal made of metal mounted on the circuit board or the like is mechanically repeatedly and elastically contacted, the contact portion of the case surface is easily worn or worn to continue reliable electrical contact It is difficult to do.

이와 같이 스마트폰 등의 케이스에 사용되는 비철금속의 표면은 부식되기 쉽고, 강도가 약하기 때문에 대향하는 단자와 신뢰성 있는 전기접촉이 어렵고 이에 따라 RF 성능 및 송수신 성능 등이 나쁘다는 단점이 있다.As described above, the surface of the non-ferrous metal used in the case of a smart phone is easily corroded and weak in strength, so that it is difficult to make reliable electrical contact with the opposing terminal, which results in poor RF performance and transmission and reception performance.

한편, 종래 구리 재질의 전기접속단자를 솔더링으로 회로기판에 실장할 때, 용융 솔더가 전기접속단자를 타고 오르는데, 특히 전기접속단자의 높이가 낮은 경우 납 오름에 의해 전기접속단자의 상면의 일부를 차지하게 된다.On the other hand, when the conventional copper-made electrical connection terminal is mounted on the circuit board by soldering, the solder rises along the electrical connection terminal. Particularly when the height of the electrical connection terminal is low, .

그 결과, 전기접속단자의 상면에 접촉하는 대상물이 구리 재질의 전기접속단자가 아니라 상면의 일부를 차지한 솔더에 접촉하게 됨으로써 전기전도성이 떨어질 뿐만 아니라 경도가 낮은 솔더와 접촉하여 전기적 접촉의 신뢰성이 저하한다.As a result, an object in contact with the upper surface of the electrical connection terminal is not an electrical connection terminal made of copper but comes into contact with the solder occupying a part of the upper surface, thereby deteriorating the electrical conductivity and contacting the solder having low hardness, do.

따라서, 본 발명의 목적은 금속 케이스의 전기 접촉부분이 외부에 노출되지 않도록 하여 부식이 잘 안 되는 전기접속단자를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electrical connection terminal in which the electrical contact portion of the metal case is not exposed to the outside, thereby preventing corrosion.

본 발명의 다른 목적은 회로기판에 솔더링시 용융 솔더에 의한 납 오름을 방지할 수 있는 전기접속단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electrical connection terminal capable of preventing lead rising due to molten solder during soldering to a circuit board.

본 발명의 다른 목적은 전기 접촉부분의 전기접촉의 신뢰성을 향상시킨 전기접속단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electrical connection terminal that improves the reliability of the electrical contact of the electrical contact portion.

본 발명의 다른 목적은 전기 접촉부분의 기계적 강도를 크게 하여 전기접촉의 신뢰성을 향상시킨 전기접속단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electrical connection terminal which improves the reliability of electrical contact by increasing the mechanical strength of the electrical contact portion.

본 발명의 다른 목적은 단자가 금속 케이스에 신뢰성 있게 전기적 및 기계적으로 접속할 수 있는 전기접속단자를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an electrical connection terminal in which a terminal can be reliably electrically and mechanically connected to a metal case.

상기의 목적은, 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 또는 마그네슘 합금으로 구성된 전기전도성 대상물의 표면 위에 용접되며, 금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및 적어도 상기 몸체의 상면을 포함하는 외면에 형성되는 접촉층을 포함하고, 적어도 상기 몸체와 상기 대상물이 용접에 의해 서로 용융되어 상기 몸체의 하면과 상기 대상물의 표면 사이에 용접층이 형성되고, 상기 금속 코어가 에칭에 의해 가공된 상태에서 상기 쉘과 상기 접촉층이 형성되며, 상기 용접층에 의해 상기 접속단자와 상기 대상물이 기구적 및 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자에 의해 달성된다.The object of the present invention is achieved by a body made of an aluminum, an aluminum alloy, a magnesium or a magnesium alloy and formed on a surface of an electrically conductive object, the body being made of a metal core and a shell surrounded by the metal core; And a contact layer formed on an outer surface including at least an upper surface of the body, wherein at least the body and the object are melted by welding to form a welding layer between the lower surface of the body and the surface of the object, The shell and the contact layer are formed while the metal core is processed by etching, and the connection terminal and the object are mechanically and electrically connected by the welding layer .

바람직하게, 상기 금속 코어는 구리 또는 구리합금으로 구성되고, 상기 쉘은 니켈 도금층 또는 니켈합금 도금층으로 구성되며, 상기 접촉층은 금도금층이나 금합금 도금층으로 구성될 수 있다.Preferably, the metal core is made of copper or a copper alloy, and the shell is made of a nickel plating layer or a nickel alloy plating layer, and the contact layer may be formed of a gold plating layer or a gold alloy plating layer.

더욱 바람직하게, 상기 금합금 도금층의 전기전도도는 상기 대상물의 전기전도도보다 크고, 상기 금합금 도금층의 경도(hardness vickers)는 상기 대상물의 경도보다 클 수 있다.More preferably, the electrical conductivity of the gold alloy plated layer is greater than the electrical conductivity of the object, and the hardness vickers of the gold alloy plated layer may be greater than the hardness of the object.

바람직하게, 상기 에칭에 의해 상기 몸체의 모서리에 인덱스 구멍이 형성될 수 있다.Preferably, an index hole may be formed in the edge of the body by the etching.

바람직하게, 상기 몸체의 하면에 점착된 폴리머 점착제를 더 포함할 수 있으며, 상기 점착제는 상기 용접 이전에 상기 대상물에 점착되고, 상기 접속단자는 상기 점착제를 개재하여 이형 필름 위에 일정한 패턴으로 다수 배치되어 공급되거나, 릴 캐리어에 수납되어 공급될 수 있다.The pressure sensitive adhesive may be adhered to the object before the welding, and the connection terminals may be arranged in a predetermined pattern on the release film via the pressure sensitive adhesive Or can be supplied and stored in a reel carrier.

바람직하게, 상기 점착제의 크기는 상기 몸체의 크기와 같거나 작을 수 있다.Preferably, the size of the adhesive may be equal to or less than the size of the body.

바람직하게, 상기 접촉층은, a) 상기 몸체의 대향하는 한쪽 측면을 제외한 전면을 감싸도록 형성되거나, b) 상기 몸체의 상기 한쪽 측면과 하면을 제외한 전면을 감싸도록 형성되거나, 또는 c) 상면과 하면에 형성될 수 있다.Preferably, the contact layer is formed so as to surround a front surface excluding a side opposite to the one side of the body, or b) a front surface excluding the one side surface and the bottom surface of the body, or c) As shown in FIG.

바람직하게, 상기 용접은 초음파 용접 또는 레이저 용접일 수 있다.Preferably, the welding may be ultrasonic welding or laser welding.

바람직하게, 상기 에칭에 의해 상기 코어의 대향하는 측면이나 모서리에 한 쌍의 노치가 형성되어 상기 노치 사이에 팁이 형성되고, 상기 팁을 절단한 절단면에서 상기 코어가 노출된다.Preferably, a pair of notches is formed on opposite sides or corners of the core by the etching to form a tip between the notches, and the core is exposed at the cut surface where the tip is cut.

상기의 목적은, 회로기판에 솔더링에 의해 실장되며, 금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및 상기 몸체의 상면과 하면에 형성되는 접촉층을 포함하고, 상기 솔더링에 의해 상기 몸체의 하면의 접촉층과 상기 회로기판 사이에 솔더층이 형성되어 상기 솔더층에 의해 상기 전기접속단자와 상기 회로기판이 기구적 및 전기적으로 연결되고, 상기 쉘은, 상기 솔더층을 구성하는 용융 솔더와의 이온친화력이 상기 접촉층과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성되어 상기 솔더링시 상기 용융 솔더가 상기 몸체의 외면을 따라 오르기 어렵게 하는 것을 특징으로 하는 전기접속단자에 의해 달성된다.The above object can be achieved by a body comprising: a body mounted on a circuit board by soldering, the body comprising a metal core and a shell enclosing the metal core; And a contact layer formed on an upper surface and a lower surface of the body, wherein a solder layer is formed between the contact layer of the lower surface of the body and the circuit board by the soldering, Wherein the substrate is mechanically and electrically connected and the shell is made of a material whose ion affinity with the molten solder constituting the solder layer is smaller than the ion affinity with the contact layer so that when the soldering is performed, Thereby making it difficult to climb along the outer surface.

바람직하게, 상기 접촉층의 가장자리가 상기 몸체의 가장자리로부터 안쪽으로 이격되어 상기 몸체의 상면과 하면에 풀백 마진이 형성될 수 있다.Preferably, the edge of the contact layer is spaced inwardly from the edge of the body so that a full-back margin may be formed on the upper and lower surfaces of the body.

바람직하게, 상기 금합금 도금층의 경도는 상기 회로기판의 도전패턴의 경도보다 클 수 있다.Preferably, the hardness of the gold alloy plated layer may be greater than the hardness of the conductive pattern of the circuit board.

바람직하게, 상기 솔더링은 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이고 상기 실장은 진공픽업에 의한 표면실장일 수 있다.Preferably, the soldering is reflow soldering by solder cream and the mounting may be surface mount by vacuum pick-up.

상기의 목적은, 회로기판에 솔더링에 의해 실장되며, 금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및 상기 몸체의 적어도 상면에 형성되는 접촉층을 포함하고, 상기 솔더링에 의해 상기 몸체의 하면과 상기 회로기판 사이에 솔더층이 형성되어 상기 솔더층에 의해 상기 전기접속단자와 상기 회로기판이 기구적 및 전기적으로 연결되고, 상기 쉘은, 상기 솔더층을 구성하는 용융 솔더와의 이온친화력이 상기 접촉층과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성되어 상기 솔더링시 상기 용융 솔더가 상기 몸체의 외면을 따라 오르기 어렵게 하는 것을 특징으로 하는 전기접속단자에 의해 달성된다.The above object can be achieved by a body comprising: a body mounted on a circuit board by soldering, the body comprising a metal core and a shell enclosing the metal core; And a contact layer formed on at least an upper surface of the body, wherein a solder layer is formed between the lower surface of the body and the circuit board by the soldering so that the electrical connection terminal and the circuit board are mechanically And the shell is made of a material having an ion affinity with the molten solder constituting the solder layer smaller than an ion affinity with the contact layer so that the solder rises along the outer surface of the body during the soldering, The electrical connection terminal being characterized in that it is made difficult.

상기한 구조에 의하면, 연삭에 의해 금속 케이스의 전기 접촉부분이 외부에 노출되어도 전기접속단자가 전기 접촉부분 위에 용접 등에 의해 접착되기 때문에 전기 접촉부분이 노출되는 것을 방지할 수 있다.According to the above structure, even if the electrical contact portion of the metal case is exposed to the outside by grinding, the electrical contact portion can be prevented from being exposed because the electrical contact terminal is bonded to the electrical contact portion by welding or the like.

또한, 전기접속단자의 최상부에 금이나 금합금의 도금층이 형성되어 있기 때문에 내부식성을 가지며, 전기접촉의 신뢰성이 증가한다.Further, since the plating layer of gold or gold alloy is formed on the uppermost portion of the electrical connection terminal, corrosion resistance is improved and the reliability of electrical contact is increased.

또한, 전기접속단자를 회로기판 등에 솔더링시 전기접속단자를 따라 납 오름이 발생하지 않도록 함으로써 두께가 얇더라도 전기접속단자에 접촉하는 대상물이 솔더에 접촉하지 않고 접촉층에 접촉하도록 하여 전기적 접촉의 신뢰성을 향상시킨다.In addition, when the electrical connection terminal is soldered to a circuit board or the like, it is possible to prevent the lead from rising along the electrical connection terminal, so that even if the thickness is thin, the object contacting the electrical connection terminal comes into contact with the contact layer without contacting the solder, .

또한, 전기접속단자와 금속 케이스가 서로 용융되어 어떠한 다른 물질이 개재되지 않은 상태로 그 사이에 용융된 물질에 의한 용접층이 형성됨으로써 기구적 및 전기적 결합의 신뢰성이 향상된다.Further, the reliability of mechanical and electrical coupling is improved by forming the welding layer of the molten material therebetween in a state in which the electrical connection terminal and the metal case are melted mutually and no other material is interposed therebetween.

도 1은 금속 케이스에 적용되는 전기접속단자를 분해하여 보여준다.
도 2(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 사시도이고, 도 2(b)는 A-A를 따른 단면도이다.
도 3은 밑에서 본 사시도이다.
도 4는 전기접속단자가 금속 케이스에 적용되는 것을 보여주는 단면도이다.
도 5(a)와 5(b)는 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 단면도이다.
도 6(a)은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 사시도이고, 도 6(b)은 회로기판에 적용한 상태를 나타내는 측면도이다.1 shows an exploded view of an electrical connection terminal applied to a metal case.
2 (a) is a perspective view showing an electrical connection terminal according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 (b) is a sectional view along AA.
3 is a bottom perspective view.
4 is a cross-sectional view showing that the electrical connection terminal is applied to the metal case.
5 (a) and 5 (b) are cross-sectional views illustrating electrical connection terminals according to another embodiment of the present invention, respectively.
6 (a) is a perspective view showing an electrical connection terminal according to another embodiment of the present invention, and Fig. 6 (b) is a side view showing a state applied to a circuit board.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed as interpreted or interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms can be understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 금속 케이스에 적용되는 전기접속단자를 분해하여 보여준다.1 shows an exploded view of an electrical connection terminal applied to a metal case.

전기접속단자(100)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 또는 마그네슘 합금의 경량금속으로 제작된 전기전도성 대상물의 표면 위에 용접되어 장착된다.The electrical connection terminal 100 is welded and mounted on the surface of an electrically conductive object made of a light metal of aluminum, an aluminum alloy, a magnesium or a magnesium alloy.

전기전도성 대상물은, 가령 휴대전화의 금속 케이스(10)일 수 있으며, 표면 전체에 부식 방지를 위한 절연층이 형성되거나 형성되지 않을 수 있다.The electrically conductive object may be, for example, a metal case 10 of a cellular phone, and an insulating layer for preventing corrosion may be formed on the entire surface or may not be formed.

케이스(10)의 기설정된 부분이 전기 접촉부분(20)을 구성하는 것으로 가정하며, 이 부분에 전기접속단자(100)를 장착하며, 가령 회로기판에 장착된 탄성 전기단자(30)가 전기접속단자(100)에 기계적으로 전기 접촉한다.It is assumed that a predetermined portion of the case 10 constitutes the electrical contact portion 20 and the electrical connection terminal 100 is mounted on this portion and the elastic electrical terminal 30 mounted on the circuit board, And contacts the terminal 100 mechanically.

도 2(a)는 본 발명의 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 사시도이고, 도 2(b)는 A-A를 따른 단면도이고, 도 3은 밑에서 본 사시도이다.Fig. 2 (a) is a perspective view showing an electrical connection terminal according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 (b) is a sectional view taken along line A-A, and Fig. 3 is a bottom perspective view.

전기접속단자(100)는, 금속 재질의 코어(111)와 코어(111)를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체(110) 및 몸체(110)의 상면에 형성되는 접촉층(130)을 포함한다.The electrical connection terminal 100 includes a body 110 formed of a metal core 111 and a shell enclosing the core 111 and a contact layer 130 formed on an upper surface of the body 110 .

코어(111)는 구리 또는 구리합금으로 구성되고, 쉘(112)은 니켈 도금층이나 니켈합금 도금층으로 구성되며, 접촉층(130)은 금도금이나 금합금 도금층으로 구성될 수 있다.The core 111 is made of copper or a copper alloy, the shell 112 is made of a nickel plating layer or a nickel alloy plating layer, and the contact layer 130 can be made of a gold plating or a gold alloy plating layer.

니켈합금으로 니켈-팔라듐 합금이 사용되거나, 금합금으로 금-코발트 합금이 사용되어 경도를 크게 할 수 있다.Nickel-palladium alloy is used as the nickel alloy or a gold-cobalt alloy is used as the gold alloy, so that the hardness can be increased.

접촉층(130)을 금합금 도금층으로 구성함으로써, 금합금 도금층의 경도(hardness Vikers)가 케이스(10)의 경도보다 커서 접속단자(100)가 전기단자(30)와 기계적 접촉에 대해 케이스(10)를 보호할 수 있다. The hardness Vikers of the gold alloy plated layer is larger than the hardness of the case 10 so that the connection terminal 100 can contact the case 10 in mechanical contact with the electric terminal 30 by forming the contact layer 130 with the gold alloy plating layer. Can be protected.

접촉층(130)의 전기전도도는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 또는 마그네슘 합금으로 구성된 케이스(10)의 전기전도도보다 클 수 있다.The electrical conductivity of the contact layer 130 may be greater than the electrical conductivity of the case 10 made of aluminum, aluminum alloy, magnesium, or a magnesium alloy.

몸체(110)의 하면에 폴리머 점착제(120)가 접착될 수 있는데, 접속단자(100)는 점착제(120)를 개재하여 이형 필름(미도시) 위에 일정한 패턴으로 다수 배치되어 공급되고, 접속단자(100)가 케이스(10)에 용접으로 장착되기 전에 점착제(120)에 의해 케이스(10)의 정확한 위치에 임시 고정된다.The polymer adhesive 120 may be adhered to the lower surface of the body 110. The connection terminals 100 are supplied in a plurality of predetermined patterns on the release film (not shown) via the adhesive 120, 100 are temporarily fixed to the correct position of the case 10 by the adhesive 120 before being welded to the case 10.

접속단자(100)는 이형 필름 위에 배치되어 공급되거나, 커버가 부착된 릴 캐리어에 탑재되어 공급됨으로써 진공픽업이 가능하도록 할 수 있다. The connection terminal 100 may be provided on a release film and supplied or mounted on a reel carrier to which a cover is attached so that vacuum pickup is possible.

도 2와 같이, 점착제(120)의 크기는 몸체(110)의 크기보다 작게 형성함으로써, 대향하는 양측에 용접을 위한 부분을 확보할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 몸체(110)의 크기와 동일하게 할 수 있다(도 5(a) 참조).As shown in FIG. 2, the size of the adhesive 120 may be smaller than the size of the body 110 to secure a portion for welding on opposite sides. However, the size of the adhesive 110 is not limited thereto, (See Fig. 5 (a)).

코어(111)가 노광(lithographing)과 에칭(etching)에 의해, 도 2(a)과 같은 형상으로 가공된 상태에서 쉘(112)과 접촉층(130)이 형성된다.The shell 112 and the contact layer 130 are formed in the state that the core 111 is processed into a shape as shown in Fig. 2A by lithographing and etching.

몸체(110)의 모서리에는 자동 실장이 용이하고 용접성이 좋도록 레이저 인덱스 구멍(115)이 노광과 에칭에 의해 형성되며, 관통구멍(115)의 내측면은 쉘(112)로 덮인다.The laser index hole 115 is formed by exposure and etching so that the automatic mounting is easy and the welding property is good at the corner of the body 110. The inner surface of the through hole 115 is covered with the shell 112.

코어(111)는 사각형, 원형 또는 반원형으로 얇은 시트 형상일 수 있으며, 가령 가로와 세로가 대략 3㎜×3㎜ 이하이고 두께는 0.01㎜에서 0.1㎜ 사이일 수 있다.The core 111 may have a rectangular, circular or semicircular shape and may be in the form of a thin sheet, for example, about 3 mm x 3 mm or less in width and height, and a thickness of 0.01 mm to 0.1 mm.

특히, 한정되지는 않지만 제작의 편의성을 고려하여 코어(111)의 대향하는 측면이나 모서리에 에칭에 의해 한 쌍의 노치(117)가 형성됨으로써 노치(117) 사이에 팁(tip)(116)이 형성된다.A pair of notches 117 are formed by etching on opposite sides or corners of the core 111 in consideration of the convenience of fabrication, so that a tip 116 is formed between the notches 117 .

여기서, 팁(116)은 코어(111)를 리드 프레임(미도시)에 고정하는 지지 리드(미도시)를 절단함으로써 형성되는바, 팁(116)을 절단할 때 형성되는 절단면에서 코어(111)가 노출되며, 팁(116)은 쉘(112)의 측면보다 돌출되지 않도록 할 수 있다.The tip 116 is formed by cutting a support lead (not shown) that fixes the core 111 to the lead frame (not shown). The tip 116 is formed by cutting the core 111 from the cut surface formed when cutting the tip 116, And the tip 116 can be prevented from protruding beyond the side surface of the shell 112.

이러한 구조에 의하면, 노광과 에칭에 의해 코어(111)의 형상이 만들어진 다음, 니켈도금층의 쉘(112)이 형성되기 때문에 절단에 의해 형성되는 팁(116)의 절단면을 제외하고 모든 면에 쉘(112)을 형성할 수 있어 내부식성이 향상된다.According to this structure, since the shell 111 of the nickel plating layer is formed after the shape of the core 111 is formed by exposure and etching, the shell 112 is formed on all surfaces except the cut surface of the tip 116 formed by cutting. 112) can be formed and the corrosion resistance is improved.

선택적으로, 몸체(110)와 접촉층(130) 사이에 기계적 강도를 향상하기 위해 팔라듐 도금의 보강층이 개재되거나, 접촉층(130)에 보강 금속을 혼합하여 도금층을 형성할 수 있다. Alternatively, a reinforcing layer of palladium plating may be interposed between the body 110 and the contact layer 130 to improve the mechanical strength, or a plating layer may be formed by mixing the reinforcing metal with the contact layer 130.

이 실시 예에서, 접촉층(130)의 크기는 몸체(110)의 상면에 형성하여 몸체(110)의 크기보다 작게 형성하고 있지만, 이에 한정하지 않고 몸체(110)의 크기와 같게 하거나 몸체(110)를 감쌀 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.The size of the contact layer 130 is formed on the upper surface of the body 110 and is smaller than that of the body 110. However, the size of the contact layer 130 may be the same as the size of the body 110, ), Which will be described later.

도 4는 전기접속단자가 금속 케이스에 적용되는 것을 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing that the electrical connection terminal is applied to the metal case.

용접에 의해 접속단자(100)와 케이스(10)는 용융되어 몸체(110)의 하면과 케이스(10)의 표면 사이에 다른 물질이 개재되지 않고 용융된 물질로 구성된 용접층(40, 42)이 형성됨으로써 접속단자(100)와 케이스(10)의 기구적 및 전기적 결합의 신뢰성이 향상된다.The connection terminals 100 and the case 10 are melted by welding so that the welding layers 40 and 42 composed of a molten material without any other material interposed between the lower surface of the body 110 and the surface of the case 10 The reliability of the mechanical and electrical coupling between the connection terminal 100 and the case 10 is improved.

상기한 것처럼, 용접이 이루어지기 전, 접속단자(100)는 케이스(10) 표면의 전기 접촉부분에 점착제(120)를 개재하여 고정되어 정확한 위치에 정렬된 후 용접이 이루어진다.As described above, before the welding is performed, the connection terminal 100 is fixed to the electrical contact portion of the surface of the case 10 through the adhesive 120 and aligned at the correct position, and then welding is performed.

여기서, 용접은 초음파 용접 또는 레이저 용접일 수 있으며, 용접에 의해 코어(111)를 구성하는 구리나 구리 합금과 쉘(112)을 구성하는 니켈, 그리고 케이스(10)를 구성하는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 또는 마그네슘 합금이 서로 용융되어 섞여 전기전도성이 향상될 수 있다.The welding may be ultrasonic welding or laser welding. The welding may be performed by welding copper or copper alloy constituting the core 111 with nickel constituting the shell 112, aluminum constituting the case 10, aluminum alloy, The magnesium or magnesium alloy may melt and mix with each other to improve the electrical conductivity.

선택적으로, 용접에 의해 용융되는 부분은 접속단자(100)의 접촉층(130)을 구성하는 금도금과 점착제(120)를 포함할 수 있다.Alternatively, the portion melted by welding may include the gold plating and the adhesive 120 constituting the contact layer 130 of the connection terminal 100.

이 실시 예에서, 가령 인덱스 구멍(115)에만 용접이 이루어질 수 있으며, 인덱스 구멍(115)이 없는 경우 적어도 대향하는 측면을 따라 용접이 이루어져 직선상으로 용접층(40, 42)이 형성될 수 있다.In this embodiment, for example, only the index hole 115 can be welded, and in the absence of the index hole 115, welds can be made along at least opposite sides so that the weld layers 40 and 42 can be formed linearly .

상기한 것처럼, 금속 케이스(10)의 표면상 전기 접촉부분에는 접속단자(100)가 용접에 의해 고착되어 기구적 및 전기적으로 연결되고, 도 4와 같이, 접속단자(100)의 접촉층(130)을 구성하는 금도금층에 인쇄회로기판에 실장된 전기단자(30)가 기계적으로 접촉하여 전기적으로 연결된다.As described above, the connection terminal 100 is welded and mechanically and electrically connected to the electrical contact portion on the surface of the metal case 10, and the contact layer 130 of the connection terminal 100 The electrical terminals 30 mounted on the printed circuit board are mechanically contacted and electrically connected.

한편, 접속단자(100)의 접촉층(130) 위에 탄성 전기단자(30)를 솔더링에 의해 장착하여 접속단자(100)와 전기단자(30)가 한 몸체로 이루어진 전기단자를 구성할 수 있다.The elastic electrical terminal 30 is soldered onto the contact layer 130 of the connection terminal 100 so that the connection terminal 100 and the electrical terminal 30 can be formed as one body.

도 5(a)와 5(b)는 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 단면도이다.5 (a) and 5 (b) are cross-sectional views illustrating electrical connection terminals according to another embodiment of the present invention, respectively.

도 5(a)를 참조하면, 접촉층(131)이 몸체(110)의 전면을 감싸도록 형성되며, 접촉층(131)의 하면과 같은 크기를 갖는 폴리머 점착제(120)가 접촉층(131)의 하면에 접착된다.5 (a), a contact layer 131 is formed to cover the entire surface of the body 110, and a polymer adhesive 120 having the same size as the lower surface of the contact layer 131 is formed on the contact layer 131, As shown in Fig.

도 5(b)를 참조하면, 몸체(110)의 하면을 제외한 전면을 감싸도록 금도금에 의한 접촉층(132)이 형성되고, 몸체(110)의 하면에 폴리머 점착제(120)가 접착된다.5B, a contact layer 132 is formed by gold plating to cover the entire surface except the lower surface of the body 110, and a polymeric adhesive 120 is bonded to the lower surface of the body 110.

도 6(a)은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접속단자를 나타내는 사시도이고, 도 6(b)은 회로기판에 적용한 상태를 나타내는 측면도이다.6 (a) is a perspective view showing an electrical connection terminal according to another embodiment of the present invention, and Fig. 6 (b) is a side view showing a state applied to a circuit board.

몸체(210)의 상면과 하면에는 각각 접촉층(230, 240)이 형성되는데, 접촉층(230, 240)의 가장자리는 몸체(210)의 가장자리로부터 안쪽으로 이격되어 풀백 마진(232, 242)이 형성된다.The contact layers 230 and 240 are formed on the upper surface and the lower surface of the body 210 so that the edges of the contact layers 230 and 240 are spaced inwardly from the edge of the body 210 so that the pullback margins 232 and 242 .

이 실시 예에 의한 전기접속단자(200)는 솔더링에 의해 솔더층(52)을 개재하여 대상물, 가령 회로기판(50)(회로기판의 도전패턴)에 진공픽업에 의해 실장된다.The electrical connection terminal 200 according to this embodiment is soldered to the object, for example, the circuit board 50 (conductive pattern of the circuit board) through the solder layer 52 by vacuum pick-up.

이 구조에서, 금합금 도금층으로 구성된 접촉층(240)의 경도는 회로기판(50)의 도전패턴의 경도보다 클 수 있다.In this structure, the hardness of the contact layer 240 composed of the gold alloy plating layer may be greater than the hardness of the conductive pattern of the circuit board 50. [

여기서, 몸체(210)의 상면에만 접촉층(230)을 형성하고 몸체(210)의 하면에는 접촉층(240)을 형성하지 않아 몸체(210)가 솔더층(52)을 개재하여 회로기판(50)에 솔더링되도록 할 수 있다.The contact layer 230 is formed on the upper surface of the body 210 and the contact layer 240 is not formed on the lower surface of the body 210 so that the body 210 is electrically connected to the circuit board 50 via the solder layer 52. [ ). ≪ / RTI >

몸체(210)를 구성하는 쉘(212)은, 솔더층(52)을 구성하는 용융 솔더와의 이온친화력이 접촉층(240)과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성되어 진공픽업에 의한 리플로우 솔더링시 용융 솔더가 몸체(210)의 외면을 따라 오르기 어렵게 한다.The shell 212 constituting the body 210 is made of a material having an ion affinity with the molten solder constituting the solder layer 52 smaller than the ion affinity with the contact layer 240 and is formed by reflow soldering Thereby making it difficult for the molten solder to climb along the outer surface of the body 210.

예를 들어, 몸체(210)는 구리 재질의 코어(211)와 이를 감싼 니켈이나 니켈 합금으로 구성된 쉘(212)로 이루어지는데, 납으로 구성된 솔더가 니켈이나 니켈합금과 이온친화성이 적기 때문에 솔더링시 용융 솔더가 몸체(210)의 외면을 따라 오르는 것이 어려워진다.For example, the body 210 is composed of a core 211 made of a copper material and a shell 212 made of nickel or a nickel alloy wrapped around the core 211. Since the solder composed of lead has a low ion affinity with nickel or a nickel alloy, It becomes difficult for the molten solder to rise along the outer surface of the body 210.

특히, 몸체(210)의 상면과 하면에 형성된 풀백 마진(232, 242)에 의해 외부로 노출되는 몸체(210)이 부분이 넓어지도록 함으로써 용융 솔더가 더욱 몸체(210)의 외면을 따라 오르기 어렵다.Particularly, the body 210 exposed to the outside is widened by the pullback margins 232 and 242 formed on the upper and lower surfaces of the body 210, so that the molten solder hardly moves along the outer surface of the body 210.

따라서, 전기접속단자(200)의 두께가 얇더라도 용융 솔더가 몸체(210)의 상면에 형성된 접촉층(230) 위로 올라 덮지 못하도록 함으로써 대향하는 다른 대상물은 온전히 접촉층(230)에 접촉하여 전기적 접촉의 신뢰성이 향상된다.Accordingly, even if the thickness of the electrical connection terminal 200 is thin, the molten solder can not be covered over the contact layer 230 formed on the upper surface of the body 210, so that the other opposing object comes into contact with the contact layer 230 completely, The reliability of the apparatus is improved.

이 실시 예에 의한 전기접속단자(200)는 릴 캐리어에 탑재되어 공급됨으로써 진공픽업이 가능하도록 할 수 있다. The electric connection terminal 200 according to this embodiment can be mounted on a reel carrier and supplied so that vacuum pickup can be performed.

전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 금속 케이스
20: 전기 접촉부분
30: 탄성 단자
40, 42: 용접층
100, 200: 전기접속단자
110, 210: 몸체
111: 금속 코어
112: 쉘(shell)
120: 폴리머 점착제
130, 230, 240: 접촉층10: Metal case
20: Electrical contact portion
30: elastic terminal
40, 42: welding layer
100, 200: Electrical connection terminal
110, 210: body
111: metal core
112: Shell
120: polymer adhesive
130, 230, 240: contact layer

Claims (18)

알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 또는 마그네슘 합금으로 구성된 전기전도성 대상물의 표면 위에 용접되는 전기접속단자이며,
상기 전기접속단자는,
금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및
적어도 상기 몸체의 상면을 포함하는 외면에 형성되는 접촉층을 포함하며,
적어도 상기 몸체와 상기 대상물이 용접에 의해 서로 용융되어 상기 몸체의 하면과 상기 대상물의 표면 사이에 용접층이 형성되고,
상기 금속 코어가 에칭에 의해 가공된 상태에서 상기 쉘과 상기 접촉층이 형성되며,
상기 용접층에 의해 상기 접속단자와 상기 대상물이 기구적 및 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.An electrical connection terminal to be welded on the surface of an electrically conductive object made of aluminum, an aluminum alloy, a magnesium or a magnesium alloy,
Wherein the electrical connection terminal comprises:
A body made of a metal core and a shell formed to surround the metal core; And
And a contact layer formed on an outer surface including at least an upper surface of the body,
Wherein at least the body and the object are melted by welding to form a welding layer between the lower surface of the body and the surface of the object,
Wherein the shell and the contact layer are formed while the metal core is processed by etching,
And the connection terminal and the object are mechanically and electrically connected by the welding layer. 청구항 1에서,
상기 금속 코어는 구리 또는 구리합금으로 구성되고, 상기 쉘은 니켈 도금층 또는 니켈합금 도금층으로 구성되며, 상기 접촉층은 금도금층이나 금합금 도금층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
Wherein the metal core is made of copper or a copper alloy, the shell is made of a nickel plating layer or a nickel alloy plating layer, and the contact layer is made of a gold plating layer or a gold alloy plating layer. 청구항 2에서,
상기 금합금 도금층의 전기전도도는 상기 대상물의 전기전도도보다 크고,
상기 금합금 도금층의 경도(hardness vickers)는 상기 대상물의 경도보다 큰 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 2,
Wherein the electric conductivity of the gold alloy plating layer is larger than the electric conductivity of the object,
Wherein the hardness vickers of the gold alloy plating layer are larger than the hardness of the object. 청구항 1에서,
상기 에칭에 의해 상기 몸체의 모서리에 인덱스 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
And an index hole is formed at an edge of the body by the etching. 청구항 1에서,
상기 몸체의 하면에 점착된 폴리머 점착제를 더 포함하며, 상기 점착제는 상기 용접 이전에 상기 대상물에 점착되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
And a polymeric adhesive adhered to the lower surface of the body, wherein the adhesive is adhered to the object before the welding. 청구항 5에서,
상기 접속단자는 상기 점착제를 개재하여 이형 필름 위에 일정한 패턴으로 다수 배치되어 공급되거나, 릴 캐리어에 수납되어 공급되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 5,
Wherein the connection terminals are supplied in plural numbers in a predetermined pattern on the release film via the pressure-sensitive adhesive, or are supplied in a state accommodated in a reel carrier. 청구항 5에서,
상기 점착제의 크기는 상기 몸체의 크기와 같거나 작은 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 5,
Wherein the size of the adhesive is equal to or smaller than the size of the body. 청구항 1에서,
상기 접촉층은,
a) 상기 몸체의 대향하는 한쪽 측면을 제외한 전면을 감싸도록 형성되거나,
b) 상기 몸체의 상기 한쪽 측면과 하면을 제외한 전면을 감싸도록 형성되거나, 또는
c) 상면과 하면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
The contact layer may include,
a) a front surface of the body,
b) a front surface of the body, excluding the one side surface and the bottom surface,
and (c) an upper surface and a lower surface. 청구항 1에서,
상기 용접은 초음파 용접 또는 레이저 용접인 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
Wherein the welding is ultrasonic welding or laser welding. 청구항 1에서,
상기 에칭에 의해 상기 코어의 대향하는 측면이나 모서리에 한 쌍의 노치가 형성되어 상기 노치 사이에 팁이 형성되고, 상기 팁을 절단한 절단면에서 상기 코어가 노출되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 1,
Wherein a pair of notches are formed on opposite sides or corners of the core by the etching to form a tip between the notches, and the core is exposed at a cut surface where the tip is cut. 회로기판에 솔더링에 의해 실장되는 전기접속단자이며,
상기 전기접속단자는,
금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및
상기 몸체의 상면과 하면에 형성되는 접촉층을 포함하며,
상기 솔더링에 의해 상기 몸체의 하면의 접촉층과 상기 회로기판 사이에 솔더층이 형성되어 상기 솔더층에 의해 상기 전기접속단자와 상기 회로기판이 기구적 및 전기적으로 연결되고,
상기 쉘은, 상기 솔더층을 구성하는 용융 솔더와의 이온친화력이 상기 접촉층과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성되어 상기 솔더링시 상기 용융 솔더가 상기 몸체의 외면을 따라 오르기 어렵게 하는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.An electrical connection terminal mounted on a circuit board by soldering,
Wherein the electrical connection terminal comprises:
A body made of a metal core and a shell formed to surround the metal core; And
And a contact layer formed on an upper surface and a lower surface of the body,
A solder layer is formed between the contact layer of the lower surface of the body and the circuit board by the soldering so that the electrical connection terminal and the circuit board are mechanically and electrically connected by the solder layer,
Wherein the shell is made of a material whose ion affinity with the molten solder constituting the solder layer is smaller than the ion affinity with the contact layer so that the molten solder hardly rises along the outer surface of the body upon soldering Electrical connection terminal. 청구항 11에서,
상기 접촉층의 가장자리가 상기 몸체의 가장자리로부터 안쪽으로 이격되어 상기 몸체의 상면과 하면에 풀백 마진이 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 11,
Wherein an edge of the contact layer is spaced inwardly from an edge of the body so that a pullback margin is formed on the upper surface and the lower surface of the body. 청구항 11에서,
상기 금속 코어는 구리 또는 구리합금으로 구성되고, 상기 쉘은 니켈 도금층 또는 니켈합금 도금층으로 구성되며, 상기 접촉층은 금도금층이나 금합금 도금층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 11,
Wherein the metal core is made of copper or a copper alloy, the shell is made of a nickel plating layer or a nickel alloy plating layer, and the contact layer is made of a gold plating layer or a gold alloy plating layer. 청구항 13에서,
상기 니켈합금은 니켈-팔라듐 합금이고, 상기 금합금은 금-코발트 합금인 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 13,
Wherein the nickel alloy is a nickel-palladium alloy, and the gold alloy is a gold-cobalt alloy. 청구항 13에서,
상기 금합금 도금층의 경도는 상기 회로기판의 도전패턴의 경도보다 큰 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 13,
Wherein the hardness of the gold alloy plating layer is larger than the hardness of the conductive pattern of the circuit board. 청구항 11에서,
상기 솔더링은 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이고 상기 실장은 진공픽업에 의한 표면실장인 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 11,
Wherein the soldering is reflow soldering by a solder cream and the mounting is surface mounting by vacuum pick-up. 청구항 11에서,
상기 전기접속단자는 릴 캐리어에 포장된 것을 특징으로 하는 전기접속단자.In claim 11,
Wherein the electrical connection terminal is packaged in a reel carrier. 회로기판에 솔더링에 의해 실장되는 전기접속단자이며,
상기 전기접속단자는,
금속 코어와 상기 금속 코어를 감싸 형성되는 쉘(shell)로 이루어진 몸체; 및
상기 몸체의 적어도 상면에 형성되는 접촉층을 포함하며,
상기 솔더링에 의해 상기 몸체의 하면과 상기 회로기판 사이에 솔더층이 형성되어 상기 솔더층에 의해 상기 전기접속단자와 상기 회로기판이 기구적 및 전기적으로 연결되고,
상기 쉘은, 상기 솔더층을 구성하는 용융 솔더와의 이온친화력이 상기 접촉층과의 이온친화력보다 작은 재질로 구성되어 상기 솔더링시 상기 용융 솔더가 상기 몸체의 외면을 따라 오르기 어렵게 하는 것을 특징으로 하는 전기접속단자.
An electrical connection terminal mounted on a circuit board by soldering,
Wherein the electrical connection terminal comprises:
A body made of a metal core and a shell formed to surround the metal core; And
And a contact layer formed on at least an upper surface of the body,
A solder layer is formed between the bottom surface of the body and the circuit board by the soldering so that the electrical connection terminal and the circuit board are mechanically and electrically connected by the solder layer,
Wherein the shell is made of a material whose ion affinity with the molten solder constituting the solder layer is smaller than the ion affinity with the contact layer so that the molten solder hardly rises along the outer surface of the body upon soldering Electrical connection terminal.
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