KR102140144B1 - Solderable electric contact terminal - Google Patents

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KR102140144B1
KR102140144B1 KR1020190028722A KR20190028722A KR102140144B1 KR 102140144 B1 KR102140144 B1 KR 102140144B1 KR 1020190028722 A KR1020190028722 A KR 1020190028722A KR 20190028722 A KR20190028722 A KR 20190028722A KR 102140144 B1 KR102140144 B1 KR 102140144B1
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김선기
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조인셋 주식회사
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Abstract

Provided is a solderable electric contact terminal, which prevents a housing from being opened or distorted by an external force applied to a mover in any direction. The contact terminal comprises: a metal housing formed by cutting and bending a metal foil and including an accommodation space therein; and a mover formed integrally with the housing to be accommodated in the accommodation space of the housing, and allowing a contact portion that is elastically in contact with an opposite object to be exposed to the outside of the housing. The housing has a lower plate, and a pair of side plates extending from the lower plate are configured to face each other with a separation gap interposed therebetween, and the housing includes a separation prevention layer that wraps and bonds both ends of the housing with a predetermined width so as to cover the separation gap.

Description

솔더링 가능한 전기접촉단자{Solderable electric contact terminal}Solderable electric contact terminal

본 발명은 회로기판의 도전패턴 위에 솔더링 된 후 외부의 힘에 의해 정상적인 기계적 작동이나 파손을 최소화한 탄성을 갖는 솔더링이 가능한 전기접촉단자에 관련한다.The present invention relates to an electrical contact terminal capable of soldering with elasticity that minimizes normal mechanical operation or damage by external force after being soldered onto a conductive pattern of a circuit board.

보다 바람직하게, 회로기판의 상하면의 도전패턴과 측면에 위치한 전기전도성 대상물을 전기적으로 연결하는 탄성을 갖는 솔더링이 가능한 전기접촉단자에 관련한다.More preferably, it relates to an electrical contact terminal capable of soldering with elasticity that electrically connects the conductive pattern on the upper and lower surfaces of the circuit board and the electrically conductive object located on the side.

진공픽업에 의한 표면실장 및 리플로우 솔더링이 가능한 탄성을 갖는 전기접촉단자로 구멍이 형성된 탄성고무 코어 위에 전기전도성 필름을 감싼 고무 전기접촉단자나 구리 합금의 금속 포일을 프레스로 절단 및 절곡한 금속 스프링이 다양한 전기기기에 적용되고 있다. A metal spring obtained by cutting and bending a rubber electric contact terminal wrapped around an electrically conductive film or a metal foil of copper alloy with a press on an elastic rubber core having a hole as an electric contact terminal having elasticity that enables surface mounting and reflow soldering by vacuum pick-up. It is applied to various electric devices.

특히, 최근의 전기기기나 전자기기는 컴팩트하고 슬림한 외형을 갖거나 다양한 형태를 이루기 때문에 이에 맞추어 탄성 전기접촉단자의 구조도 다양하게 제시되고 있다.In particular, the structure of the elastic electric contact terminal has been variously proposed according to the recent electrical devices or electronic devices because it has a compact and slim appearance or has various shapes.

가령, 회로기판의 측면에 위치한 전기전도성의 대상물, 예들들면 금속 케이스와 회로기판 상면에 위치한 도전 패턴을 전기적으로 연결하기 위한 대량생산이 가능하고 경쟁력 있는 탄성이 있고 솔더링이 가능한 전기접촉단자가 필요할 수 있다.For example, an object of electrical conductivity located on the side of a circuit board, for example, a metal case and a conductive pattern located on the upper surface of the circuit board can be mass-produced and competitive elastic and solderable electrical contact terminals may be needed. have.

본 발명의 출원인은 국내 등록디자인 제898078호에서 전기접촉단자를 제안하고 있다.The applicant of the present invention proposes an electrical contact terminal in Korean Registered Design No. 898078.

도 1(a)과 1(b)은 각각 종래 전기접촉단자를 나타내고, 도 2는 사용상태를 보여준다.1(a) and 1(b) respectively show a conventional electrical contact terminal, and FIG. 2 shows a use state.

전기접촉단자(100)는 일체로 형성된 하우징(110)과 가동자(120)로 이루어지는데, 가동자(120)는 하우징(110) 내부에 수용되어 상하로 눌리고 대상물과 전기적으로 접촉하는 접촉부(122)만 개구(116)를 통하여 외부로 노출되는 구조를 갖는다.The electrical contact terminal 100 is composed of an integrally formed housing 110 and a mover 120. The mover 120 is accommodated inside the housing 110 and pressed up and down, and is in contact with the object 122. ) Has a structure exposed through the opening 116 to the outside.

하우징(110)은 금형 공정에 의해 일체로 제작되기 때문에 하우징(110)을 구성하는 한 쌍의 측판(111)과 한 쌍의 상판(113)에 의해 분리 간극(114, 115)이 형성될 수밖에 없다.Since the housing 110 is integrally manufactured by a mold process, separation gaps 114 and 115 are inevitably formed by a pair of side plates 111 and a pair of top plates 113 constituting the housing 110. .

그런데, 도 2에 도시한 것처럼, 전기접촉단자(100)의 측판(111)이 회로기판(10)의 도전패턴(미도시)에 솔더링에 의해 실장되는 과정에서 또는 실장 후 분리 간극(114, 115)을 기준으로 상부의 하우징(110) 자체에 힘이 가해지거나 가동자(120)의 접촉부(122)에 힘이 가해지는 경우 상부의 하우징(110)이 들리거나 뒤틀려 분리 간극(114, 115)이 더 벌어지고 가동자(120)가 편심되거나 뒤틀려 정상적으로 동작하지 못한다는 문제점이 있다.However, as illustrated in FIG. 2, the separation gaps 114 and 115 in the process of mounting the side plate 111 of the electrical contact terminal 100 by soldering to a conductive pattern (not shown) of the circuit board 10 or after mounting Based on ), when a force is applied to the upper housing 110 itself or a force is applied to the contact portion 122 of the mover 120, the upper housing 110 is lifted or twisted to separate separation gaps 114 and 115. There is a problem that the operator 120 does not operate normally because it is wider and the operator 120 is eccentric or twisted.

도 2와 같이, 상하방향으로 힘이 인가되는 경우 분리 간극(114, 115)이 벌어지는 것을 예로 들었지만, 이와 달리 수평방향으로 힘이 인가될 때도 상부의 하우징(110)이 수평방향으로 밀리면서 가동자(120)가 움직이지 못하게 된다.As illustrated in FIG. 2, it was exemplified that the separation gaps 114 and 115 are opened when a force is applied in the vertical direction, but unlike this, the upper housing 110 is pushed in the horizontal direction even when a force is applied in the horizontal direction. 120 is unable to move.

따라서, 본 발명의 목적은 회로기판의 도전패턴 위에 솔더링 된 후 외부의 힘에 의한 비정상적인 기계적 작동이나 파손을 최소화한 탄성을 갖는 솔더링이 가능한 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an electrical contact terminal capable of soldering with elasticity that minimizes abnormal mechanical operation or damage due to external force after being soldered onto a conductive pattern of a circuit board.

본 발명의 다른 목적은 진공 픽업으로 회로기판 상면의 도전 패턴에 표면실장하여 리플로우 솔더링에 의해 설치되며 회로기판의 측면에 위치한 전기전도성 대상물과 전기적으로 신뢰성 있게 연결될 수 있는 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electrical contact terminal that is surface mounted on a conductive pattern on the upper surface of a circuit board by vacuum pick-up and installed by reflow soldering and that can be electrically reliably connected to an electrically conductive object located on the side of the circuit board. .

본 발명의 다른 목적은 임의의 방향으로 가동자에 인가되는 외부의 힘에 의해 하우징이 벌어지거나 뒤틀리는 것을 최소화 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electrical contact terminal capable of soldering, which minimizes the opening or twisting of the housing by an external force applied to the mover in any direction.

본 발명의 다른 목적은 신뢰성 있는 접착과 리플로우 솔더링을 제공하는 경제성이 있는 솔더링이 가능한 전기접촉단자를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an economical solderable electrical contact terminal that provides reliable adhesion and reflow soldering.

본 발명의 일 측면에 의하면, 금속 포일이 절단 및 절곡되어 형성되고 내부에 수용공간을 형성하는 형성된 금속의 하우징과, 상기 하우징과 일체로 형성되어 상기 하우징의 수용공간에 수용되고 대향하는 대상물에 탄성을 갖고 접촉하는 접촉부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 가동자로 구성되며, 상기 하우징은 하판을 구비하고, 상기 하판으로부터 연장된 한 쌍의 측판이 분리 간극을 개재하여 서로 대향하도록 구성되고, 상기 분리 간극을 덮도록 상기 하우징의 양단을 일정한 폭으로 감싸며 접착하는 벌어짐 방지층을 구비하고, 상기 벌어짐 방지층은 상기 분리 간극의 벌어짐을 방지하거나 최소화하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자가 제공된다.According to one aspect of the present invention, the metal foil is formed by cutting and bending, and a housing of a formed metal forming an accommodation space therein, and is formed integrally with the housing and is elastic to an object that is accommodated in the accommodation space of the housing and opposes it. It has a contact portion in contact with the mover is exposed to the outside of the housing, the housing is provided with a lower plate, a pair of side plates extending from the lower plate is configured to face each other via a separation gap, the separation gap It is provided with a gap preventing layer that wraps and adheres both ends of the housing to a certain width so as to cover the gap preventing layer is provided with a solderable electrical contact terminal characterized in that to prevent or minimize the gap of the separation gap.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 금속 포일이 절단 및 절곡되어 형성되고 내부에 수용공간을 형성하는 형성된 금속의 하우징과, 상기 하우징과 일체로 형성되어 상기 하우징의 수용공간에 수용되고 대향하는 대상물에 탄성을 갖고 접촉하는 접촉부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 가동자로 구성되며, 상기 하우징은 상기 절곡에 의해 대향하는 양단 사이에 분리 간극이 개재되게 구성되고, 상기 분리 간극을 덮도록 상기 하우징의 양단을 일정한 폭으로 감싸며 접착하는 벌어짐 방지층을 구비하고, 상기 벌어짐 방지층은 상기 분리 간극의 벌어짐을 방지하거나 최소화하고, 상기 솔더링은 상기 벌어짐 방지층 및 상기 하우징에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자가 제공된다.According to another aspect of the present invention, the metal foil is formed by cutting and bending, and a formed metal housing forming an accommodation space therein, and being integrally formed with the housing, elastic to an object to be accommodated and opposed to the accommodation space of the housing It is composed of a mover that is in contact with the contact portion is exposed to the outside of the housing, the housing is configured to be separated by a separation gap between opposite ends by the bending, the both ends of the housing to cover the separation gap constant It is provided with a gap preventing layer that wraps and adheres to a width, and the gap preventing layer prevents or minimizes the gap between the separation gaps, and the soldering is provided with an electrically contactable terminal that is solderable, characterized in that the gap is formed in the gap preventing layer and the housing. .

본 발명의 다른 측면에 의하면, 금속 포일을 절단 및 절곡하여 내부에 수용공간을 형성하는 형성된 금속의 하우징과, 상기 하우징과 일체로 형성되어 상기 하우징의 수용공간에 수용되고 대향하는 대상물에 탄성을 갖고 접촉하는 접촉부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 가동자를 형성하는 단계; 상기 하우징의 양단에 형성된 분리 간극을 덮도록 상기 하우징의 양단을 액상의 전기전도성 폴리머 수지에 디핑한 후 경화하여 상기 하우징의 양단을 일정한 폭으로 감싸며 접착하는 벌어짐 방지층을 형성하는 단계; 및 상기 하우징 및 상기 벌어짐 방지층 위에 솔더링이 가능한 금속도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the metal foil is cut and bent to form a housing of a metal that forms an accommodation space therein, and is formed integrally with the housing and has elasticity in an object that is accommodated in and accommodates the accommodation space of the housing. Forming a mover in contact with the outside of the housing; Dipping both ends of the housing into a liquid electroconductive polymer resin so as to cover the separation gaps formed at both ends of the housing, followed by curing to form a gap preventing layer that wraps and bonds both ends of the housing to a certain width; And forming a metal plating layer capable of soldering on the housing and the anti-spreading layer.

본 발명에 의하면, 전기접촉단자를 회로기판의 도전 패턴에 솔더링 실장 후 하우징이나 가동자의 접촉부가 예상하지 못한 외부의 힘을 받아 분리 간극이 벌어지려고 할 때 벌어짐 방지층이 외부의 힘에 대항함으로써 분리 간극이 벌어지는 것을 방지하거나 최소화 한다.According to the present invention, when the electrical contact terminal is soldered to the conductive pattern of the circuit board and the contact portion of the housing or the movable member receives an unexpected external force, and the separation gap is about to open, the separation prevention layer is opposed to the external force to separate the separation gap. It prevents or minimizes this.

또한, 벌어짐 방지층을 분리 간극 위에 디핑과 경화 공정으로 형성하여 분리 간극이 벌어지지 않게 하는 품질의 신뢰성 좋고 대량 생산이 가능하며, 분리 간극이 리플로우 솔더링이 가능하여 솔더링 강도가 좋고 리플로우 솔더링 시 흔들림이나 뒤틀림을 적게 한다는 이점이 있다.In addition, a gap prevention layer is formed on the separation gap by dipping and curing to ensure reliable and high-quality production that prevents the separation gap from opening, and the separation gap can be reflow soldered, resulting in good soldering strength and shaking during reflow soldering. It also has the advantage of less distortion.

또한, 회로기판 상면의 도전 패턴 위에 솔더링에 의해 설치되어 회로기판의 측면에 위치한 전기전도성 대상물과 전기적으로 신뢰성 있게 연결하기 용이하다.In addition, it is easy to electrically and reliably connect to an electrically conductive object located on the side of the circuit board by being installed on the conductive pattern on the upper surface of the circuit board by soldering.

도 1(a)과 1(b)은 각각 종래 전기접촉단자를 나타낸다.
도 2는 종래 전기접촉단자의 사용상태를 보여준다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 전기접촉단자를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 전기접촉단자의 사용상태를 보여준다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 전기접촉단자를 나타낸다.1(a) and 1(b) respectively show a conventional electrical contact terminal.
Figure 2 shows the state of use of a conventional electrical contact terminal.
3 shows an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows the state of use of the electrical contact terminal of the present invention.
5 shows an electrical contact terminal according to another embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. It should be noted that the technical terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, technical terms used in the present invention should be interpreted as meanings generally understood by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention. It should not be interpreted as a meaning or an excessively reduced meaning.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 전기접촉단자를 나타내고, 도 4는 본 발명의 전기접촉단자의 사용상태를 보여준다.3 shows an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows a use state of the electrical contact terminal of the present invention.

이하의 설명에서 종래와 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 사용한다. In the following description, the same reference numerals are used for the same components as in the prior art.

전기접촉단자(200)는 내부에 수용공간이 형성된 금속 재질의 하우징(110), 하우징(110)과 일체로 형성되어 하우징(110)의 수용공간에 수용되고 대향하는 대상물에 탄성을 갖고 접촉하는 접촉부(122)가 개구(116)를 통해 하우징(110)의 외부로 노출되는 가동자(120)로 구성된다.The electrical contact terminal 200 is formed integrally with the housing 110 and the housing 110 of a metal material having an accommodation space formed therein, the electrical contact terminal 200 being accommodated in the accommodation space of the housing 110 and having elastic contact with an object to be opposed. 122 is composed of a mover 120 is exposed to the outside of the housing 110 through the opening 116.

전기접촉단자(200)는 바람직하게, 릴 캐리어에 테이핑 되어 진공 픽업에 의한 표면 실장과 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하며, 회로기판(10)의 도전 패턴(12, 13)에 리플로우 솔더링되어 회로기판(10)의 측면에 위치한 전기전도성 대상물과 탄성을 가지며 전기적으로 연결되도록 하는데 사용된다.The electrical contact terminal 200 is preferably taped to a reel carrier to allow surface mounting by vacuum pick-up and reflow soldering by solder cream, and reflow soldering to conductive patterns 12 and 13 of the circuit board 10 It has elasticity with an electrically conductive object located on the side of the circuit board 10 and is used to be electrically connected.

하우징(110)은 일정한 폭과 두께를 갖는 금속 포일이 절단 및 절곡되어 형성될 수 있는데, 하판(112)과 하판(112)으로부터 절곡된 한 쌍의 측판(111) 및 측판(111)으로부터 절곡된 상판(113)으로 이루어져 육면체를 구성한다.The housing 110 may be formed by cutting and bending a metal foil having a constant width and thickness. The pair of side plates 111 and the side plates 111 bent from the bottom plate 112 and the bottom plate 112 are bent. Consists of a top plate 113 to form a hexahedron.

측판(111)은 쌍을 이루어 대향하기 때문에 분리 간극(115)을 개재하여 서로 대향하도록 구성되는데, 상판(113)이 측판(111)으로부터 연장됨으로써 쌍을 이루어 대향하면 분리 간극(114)이 형성되거나, 후술하는 것처럼, 하나의 측판(111)으로부터 연장되는 하나의 상판으로 이루어져 측판(111)과 결합하도록 구성될 수 있다.Since the side plates 111 face each other in pairs, they are configured to face each other via a separation gap 115. When the top plates 113 are extended from the side plates 111 to face each other in pairs, the separation gaps 114 are formed or , As described later, it may be configured to be combined with the side plate 111 made of one top plate extending from one side plate 111.

특히 한정되지는 않지만, 하우징(110)의 측판(111)에 형성된 분리 간극(115)은 하우징(110)의 폭을 기준으로 중간 위치에 형성될 수 있다.Although not particularly limited, the separation gap 115 formed on the side plate 111 of the housing 110 may be formed at an intermediate position based on the width of the housing 110.

특히 한정하지 않지만, 금속 포일을 절단 및 절곡하는 형태에 따라 하우징(110)의 측판(111)의 형상은 전기접촉단자(100)의 형상에 따라 일부 다를 수 있다.Although not particularly limited, the shape of the side plate 111 of the housing 110 may vary depending on the shape of the electrical contact terminal 100 depending on the shape of cutting and bending the metal foil.

바람직하게 금속 포일의 두께는 0.05㎜ 내지 0.25㎜이며, 금속 포일의 재료는 탄성이 좋고 강도가 높은 구리 합금이나 스테인리스 스틸일 수 있다.Preferably, the thickness of the metal foil is 0.05 mm to 0.25 mm, and the material of the metal foil may be copper alloy or stainless steel having high elasticity and high strength.

도 4에 나타낸 것처럼, 전기접촉단자(200)는 하우징(110)의 측판(111)이 회로기판(10)의 도전 패턴 위에 솔더링될 수 있는데, 이 경우 측판(111)의 면적이 상판(113)의 면적보다 크게 형성될 수 있다.4, in the electrical contact terminal 200, the side plate 111 of the housing 110 can be soldered over the conductive pattern of the circuit board 10, in which case the area of the side plate 111 is the top plate 113. It can be formed larger than the area of.

본 발명에 의하면, 전기접촉단자(200)는 분리 간극(114, 115)을 덮도록 하우징(110)의 양단을 일정한 폭으로 감싸며 접착하는 벌어짐 방지층(150, 152)을 구비하며, 벌어짐 방지층(150, 152)은 분리 간극(114, 115)의 벌어짐을 방지하거나 최소화할 수 있다.According to the present invention, the electrical contact terminal 200 is provided with a gap preventing layer (150, 152) that wraps and bonds both ends of the housing 110 to a certain width to cover the separation gaps 114 and 115, and the gap prevention layer 150 , 152 may prevent or minimize separation of the separation gaps 114 and 115.

벌어짐 방지층(150, 152)을 경제성 있고 효과적으로 형성하기 위해 분리 간극(114, 115)은 최소화 되는 것이 바람직하고 대략 0.01㎜ 내지 0.2㎜이다.The separation gaps 114 and 115 are preferably minimized and are approximately 0.01 mm to 0.2 mm in order to economically and effectively form the anti-spread layers 150 and 152.

도 3을 참조하면, 벌어짐 방지층(150, 152)은, 하우징(110)의 측판(111) 사이에 형성된 분리 간극(115)의 전체와 상판(113) 사이에 형성된 분리 간극(114)의 적어도 일부를 덮는다.Referring to FIG. 3, the gap preventing layers 150 and 152 are at least a part of the entire separation gap 115 formed between the side plates 111 of the housing 110 and the separation gap 114 formed between the top plates 113. Cover.

벌어짐 방지층(150, 152)은 솔더링 온도에 대응하는 내열성을 갖는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 실리콘 수지로 된 액상의 폴리머 수지가 디핑된 후 열 경화하여 형성될 수 있다.The anti-spread layers 150 and 152 may be formed by dipping a liquid polymer resin made of an epoxy resin, polyimide resin, or silicone resin having heat resistance corresponding to the soldering temperature, followed by thermal curing.

액상의 수지는 경화 후 고상이 되면서 분리 간극(114, 115)을 메우면서 금속 포일과 접착이 된다.The liquid resin becomes a solid phase after curing and fills the separation gaps 114 and 115 and bonds with the metal foil.

벌어짐 방지층(150, 152)은 경화 후 외부로부터 분리 간극에 힘이 가해졌을 때 분리 간극(114, 115)의 벌어짐을 최소화할 수 있는 기계적 강도 및 접촉력을 갖는다.The gap preventing layers 150 and 152 have mechanical strength and contact force that can minimize the gap between the separation gaps 114 and 115 when a force is applied to the separation gap from the outside after curing.

에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 실리콘 수지에는 전기전도성 금속 파우더나 탄소 파우더가 혼합되어 벌어짐 방지층(150, 152)이 전기전도성을 구비할 수 있다.The epoxy resin, the polyimide resin, or the silicone resin may be mixed with an electrically conductive metal powder or carbon powder to prevent the spreading layers 150 and 152 from having electrical conductivity.

벌어짐 방지층(150, 152)은 솔더링이 가능하고 특히 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.The gap prevention layers 150 and 152 can be soldered, and in particular, reflow soldering by solder cream is possible.

하우징(110)과 벌어짐 방지층(150, 152)의 외면에는 솔더링이 가능한 금속도금층이 될 수 있고, 금속도금층은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능할 수 있다.The outer surfaces of the housing 110 and the anti-splash layers 150 and 152 may be a metal plating layer capable of soldering, and the metal plating layer may be reflow soldered by solder cream.

금속도금층은 니켈과 금이 연속으로 도금되어 형성되거나 주석일 수 있다.The metal plating layer may be formed by continuously plating nickel and gold, or may be tin.

벌어짐 방지층(150, 152)의 두께는 0.01㎜ 내지 0.1㎜이고, 폭은 0.1㎜ 내지 0.3㎜으로 리플로우 솔더링 시 흔들림이나 뒤틀림이 없게 벌어짐 방지층(150, 152) 두께와 폭은 대향하는 방향의 두께와 폭과 동일 또는 유사한 치수를 갖는다.The thickness of the gap prevention layers 150 and 152 is 0.01 mm to 0.1 mm, and the width is 0.1 mm to 0.3 mm, so that there is no shaking or distortion during reflow soldering, and the thickness and width of the gap prevention layers 150 and 152 are opposite thicknesses. And have the same or similar dimensions as the width.

도 4를 참조하면, 전기접촉단자(200)는 벌어짐 방지층(150, 152)이 분리되어 형성된 도전 패턴(12, 13) 위에 솔더링에 의해 실장되는데, 본 발명은 이에 한정하지 않고 벌어짐 방지층(150, 152)이 분리되지 않은 도전 패턴 위에 솔더링에 의해 실장될 수도 있다.Referring to FIG. 4, the electrical contact terminal 200 is mounted by soldering on conductive patterns 12 and 13 formed by separating the anti-explosion layers 150 and 152, but the present invention is not limited thereto, and the anti-explosion layer 150, 152) may be mounted on the conductive pattern that is not separated by soldering.

또한, 솔더링 시 벌어짐 방지층(150, 152)과 하우징(110)의 측판(111)이 한꺼번에 솔더링 될 수 있으며 이 경우 리플로우 솔더링이 용이하며 솔더링 강도가 좋다는 이점이 있다.In addition, when soldering, the anti-sparing layers 150 and 152 and the side plate 111 of the housing 110 can be soldered at once, and in this case, there is an advantage of easy reflow soldering and good soldering strength.

전기접촉단자(200)를 취급하는 과정에서 또는 솔더링 후 하우징(110) 자체 또는 하우징(110)으로부터 노출된 가동자(120)의 접촉부(122)가 예상하지 못한 외부의 힘을 받는 경우 분리 간극(114, 115)이 벌어지려고 할 때 벌어짐 방지층(150, 152)이 외부의 힘에 대항함으로써 분리 간극(114, 115)이 벌어지는 것을 방지하거나 최소화할 수 있게 된다.Separation gaps in the process of handling the electrical contact terminal 200 or when the contact portion 122 of the movable member 120 exposed from the housing 110 itself or the housing 110 after soldering receives an unexpected external force ( 114, 115, the anti-stripping layers 150, 152 can prevent or minimize the separation gaps 114, 115 from opening by opposing external forces.

구체적으로, 상하방향으로 힘이 가해질 때, 상부의 하우징(110)이 상하방향으로 들리지만 벌어짐 방지층(150, 152)이 하우징(110)의 양단을 잡고 있기 때문에 가동자(120)이 들리지 않게 되며, 수평방향으로 힘이 가해질 때, 수평방향으로 하우징(110)이 밀리지만 마찬가지로 벌어짐 방지층(150, 152)에 의해 하우징(110)이 밀리는 것을 방지함으로써 하우징(110)이 뒤틀리지 않게 된다.Specifically, when a force is applied in the vertical direction, the upper housing 110 is lifted in the vertical direction, but the operator 120 is not lifted because the gap preventing layers 150 and 152 hold both ends of the housing 110, When a force is applied in the horizontal direction, the housing 110 is pushed in the horizontal direction, but likewise, the housing 110 is not distorted by preventing the housing 110 from being pushed by the gap prevention layers 150 and 152.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 전기접촉단자를 나타낸다.5 shows an electrical contact terminal according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 한 쌍의 측판 중 어느 한 측판(211)의 단부가 절곡되어 상판(213)을 구성하고, 상판(213)의 단부에 결합 홈(214)이 형성되며, 결합 홈(214)에 대응하는 다른 측판(211a)에는 결합 돌기(212)가 형성되어 결함 홈(214)과 결합 돌기(212)에 의한 결합 부분(210)이 형성된다.According to this embodiment, the end portion of either side plate 211 of the pair of side plates is bent to constitute the top plate 213, the coupling groove 214 is formed at the end portion of the top plate 213, and the coupling groove 214 ) On the other side plate 211a, the engaging projection 212 is formed, and the defect groove 214 and the engaging portion 210 by the engaging projection 212 are formed.

벌어짐 방지층(150, 152)은, 하우징(110)의 측판(211, 211a) 사이에 형성된 분리 간극(115)의 전체와 하우징(110)의 상판(213)의 결합 부분(214)을 덮어 분리 간극(115)이 벌어지는 것을 방지하거나 최소화하고 결합 부분(214)이 분리되는 것을 방지한다.The gap preventing layers 150 and 152 cover the whole of the separation gap 115 formed between the side plates 211 and 211a of the housing 110 and the coupling portion 214 of the top plate 213 of the housing 110 to separate the separation gap Prevents or minimizes the opening 115 and prevents the joining portion 214 from being separated.

이 실시 예에서는 하나의 상판(213)이 형성되는 것을 예로 들었지만, 도 3의 실시 예와 같이 각 측판(211, 211a)이 연장하여 상판을 구성함으로써 중간 부분에 결합 부분(210)이 형성될 수도 있다.In this embodiment, it is exemplified that one top plate 213 is formed, but as shown in the example of FIG. 3, each side plate 211 and 211a extends to form a top plate so that the coupling portion 210 may be formed in the middle portion. have.

상기의 모든 실시 예의 도면(도 3 내지 5)에서는 벌어짐 방지층(150, 152)이 전기접촉단자(100, 200)의 분리 간극(114, 115)이 위치한 양 측단 전부를 덮고 접착되게 형성되었으나, 도시되지는 않았지만 벌어짐 방지층(150, 152)이 전기접촉단자(100, 200)의 분리 간극(114, 115)이 위치한 양 측단의 일부만 덮고 접착되게 형성하는 것을 포함할 수 있다.In the drawings (FIGS. 3 to 5) of all the above-described embodiments, the gap preventing layers 150 and 152 are formed to cover and adhere to both side ends where the separation gaps 114 and 115 of the electrical contact terminals 100 and 200 are located. Although not, the gap prevention layers 150 and 152 may include forming a part of both side ends where the separation gaps 114 and 115 of the electrical contact terminals 100 and 200 are located to be adhered to each other.

여기서, 벌어짐 방지층(150, 152)이 전기접촉단자(100, 200)의 분리 간극(114, 115)이 위치한 양 측단의 일부만 덮고 접착되게 형성하는 것은 제조원가를 줄이기 위한 것이거나 또는 전기접촉단자(100, 200)의 구조적인 형상에 따라 제조 공정상 발생할 수 있는 현상이기 때문으로, 본 발명의 목적을 달성할 수 있다면 이러한 구조도 본 발명에 포함된다.Here, the gap prevention layer (150, 152) is formed so as to cover only a part of both side ends where the separation gaps (114, 115) of the electrical contact terminals (100, 200) are bonded or to reduce the manufacturing cost or the electrical contact terminal (100) , 200) because it is a phenomenon that can occur in the manufacturing process according to the structural shape of the present invention.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above, the description has been mainly focused on the embodiment of the present invention, of course, various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention can not be interpreted limited to the above-described embodiment, it should be interpreted by the claims described below.

100, 200: 전기접촉단자
110: 하우징
113, 114: 분리 간극
120: 가동자
150, 152: 벌어짐 방지층100, 200: electrical contact terminal
110: housing
113, 114: separation gap
120: mover
150, 152: gap prevention layer

Claims (16)

금속 포일이 절단 및 절곡되어 형성되고 내부에 수용공간을 형성하는 형성된 금속의 하우징과, 상기 하우징과 일체로 형성되어 상기 하우징의 수용공간에 수용되고 대향하는 대상물에 탄성을 갖고 접촉하는 접촉부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 가동자로 구성되며,
상기 하우징은 하판을 구비하고, 상기 하판으로부터 연장된 한 쌍의 측판이 분리 간극을 개재하여 서로 대향하도록 구성되고,
상기 분리 간극을 덮도록 상기 하우징의 양단을 일정한 폭으로 감싸며 접착하는 벌어짐 방지층을 구비하고,
상기 벌어짐 방지층은 상기 분리 간극의 벌어짐을 방지하거나 최소화하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.The housing of the formed metal that is formed by cutting and bending the metal foil to form an accommodation space therein, and the housing that is integrally formed with the housing to be accommodated in the accommodation space of the housing and has elastic contact with an object to be opposed to the housing It consists of an operator exposed to the outside of the
The housing is provided with a lower plate, and a pair of side plates extending from the lower plate are configured to face each other via a separation gap,
It is provided with a gap preventing layer that wraps and bonds both ends of the housing with a constant width to cover the separation gap,
The gap-preventing layer is an electrical contact terminal capable of soldering, wherein the separation gap is prevented or minimized. 청구항 1에서,
상기 한 쌍의 측판 각각의 단부는 절곡되어 상판을 구성하고,
상기 벌어짐 방지층은, 상기 하우징의 측판 사이에 형성된 분리 간극의 전체와 상기 하우징의 상판 사이에 형성된 분리 간극의 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
Each end of each of the pair of side plates is bent to form an upper plate,
The gap prevention layer, a solderable electrical contact terminal characterized in that it covers a part of the separation gap formed between the upper plate of the housing and the entire separation gap formed between the side plates of the housing. 청구항 1에서,
상기 한 쌍의 측판 중 어느 한 측판의 단부가 연장되어 상판을 구성하여 상기 상판이 다른 하나의 측판과 결합하거나, 상기 한 쌍의 측판 각각의 단부가 연장되어 상판을 구성하여 상기 상판이 서로 결합하고,
상기 벌어짐 방지층은, 상기 하우징의 측판 사이에 형성된 분리 간극의 전체와 상기 하우징의 상판의 결합 부분을 덮는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
Ends of either side of the pair of side plates are extended to form a top plate, so that the top plate is coupled with another side plate, or ends of each of the pair of side plates are extended to form a top plate so that the top plates are coupled to each other. ,
The gap preventing layer, an electrical contact terminal capable of soldering, characterized in that it covers the whole of the separation gap formed between the side plates of the housing and the coupling portion of the top plate of the housing. 청구항 1에서,
상기 벌어짐 방지층은 전기전도성을 구비하고 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
The gap preventing layer has an electrical conductivity and is solderable electrical contact terminal characterized in that soldering is possible. 청구항 1에서,
상기 벌어짐 방지층은 솔더링 온도에 대응하는 내열성을 갖는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 실리콘 수지로 된 액상의 폴리머 수지가 디핑된 후 열 경화하여 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
The gap prevention layer is a solderable electrical contact terminal characterized in that it is formed by thermal curing after dipping of a liquid polymer resin made of an epoxy resin, polyimide resin or silicone resin having heat resistance corresponding to the soldering temperature. 청구항 5에서,
상기 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 실리콘 수지에는 전기전도성 금속 파우더나 탄소 파우더가 혼합된 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 5,
The epoxy resin, polyimide resin or silicone resin is electrically conductive metal powder or carbon powder is a solderable electrical contact terminal, characterized in that mixed. 청구항 1에서,
상기 하우징과 상기 벌어짐 방지층의 외면에는 솔더링이 가능한 금속도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
Solderable electrical contact terminal, characterized in that a metal plating layer capable of soldering is formed on the outer surface of the housing and the anti-splash layer. 청구항 7에서,
상기 금속도금층은 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 7,
The metal plating layer is an electrical contact terminal capable of soldering, characterized in that reflow soldering by solder cream is possible. 청구항 1에서,
상기 벌어짐 방지층의 폭은 서로 같은 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
The width of the gap prevention layer is an electrical contact terminal capable of soldering, characterized in that the same as each other. 청구항 1에서,
상기 하우징의 측판에 형성된 분리 간극은 상기 하우징의 폭을 기준으로 중간 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
The separation gap formed on the side plate of the housing is an electric contact terminal capable of soldering, characterized in that formed in an intermediate position based on the width of the housing. 청구항 2에서,
상기 하우징은 육면체를 이루고 상기 측판 중 어느 하나에서 솔더링이 이루어지며,
상기 측판의 면적이 상기 상판의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 2,
The housing forms a hexahedron, and soldering is performed at any one of the side plates.
An electric contact terminal capable of soldering, wherein the area of the side plate is larger than the area of the top plate. 청구항 1에서,
상기 전기접촉단자는 회로기판의 도전 패턴 상면에 리플로우 솔더링되어 상기 회로기판의 측면에 위치한 전기전도성 대상물과 탄성을 가지며 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
The electrical contact terminal is reflow soldered to the upper surface of the conductive pattern of the circuit board, and the solderable electrical contact terminal characterized in that it is electrically connected to the electrically conductive object located on the side of the circuit board and is electrically connected. 청구항 1에서,
상기 솔더링은 상기 벌어짐 방지층 및 상기 하우징에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
The soldering is an electrical contact terminal capable of soldering, characterized in that made in the gap prevention layer and the housing. 청구항 1에서,
상기 전기접촉단자는 릴 캐리어에 테이핑 되어 진공픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.In claim 1,
The electrical contact terminal is a solderable electrical contact terminal, characterized in that it is taped to a reel carrier to allow surface mounting by vacuum pick-up and reflow soldering by solder cream. 금속 포일이 절단 및 절곡되어 형성되고 내부에 수용공간을 형성하는 형성된 금속의 하우징과, 상기 하우징과 일체로 형성되어 상기 하우징의 수용공간에 수용되고 대향하는 대상물에 탄성을 갖고 접촉하는 접촉부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 가동자로 구성되며,
상기 하우징은 상기 절곡에 의해 대향하는 양단 사이에 분리 간극이 개재되게 구성되고,
상기 분리 간극을 덮도록 상기 하우징의 양단을 일정한 폭으로 감싸며 접착하는 벌어짐 방지층을 구비하고,
상기 벌어짐 방지층은 상기 분리 간극의 벌어짐을 방지하거나 최소화하고, 솔더링은 상기 벌어짐 방지층 및 상기 하우징에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자.The housing of the formed metal that is formed by cutting and bending the metal foil to form an accommodation space therein, and the housing that is integrally formed with the housing to be accommodated in the accommodation space of the housing and has elastic contact with an object to be opposed to the housing It consists of an operator exposed to the outside of the
The housing is configured such that a separation gap is interposed between opposite ends opposite by the bending,
It is provided with a gap preventing layer that wraps and bonds both ends of the housing with a constant width to cover the separation gap,
The gap prevention layer prevents or minimizes the gap of the separation gap, and soldering is an electrical contact terminal capable of soldering, characterized in that made in the gap prevention layer and the housing. 금속 포일을 절단 및 절곡하여 내부에 수용공간을 형성하는 형성된 금속의 하우징과, 상기 하우징과 일체로 형성되어 상기 하우징의 수용공간에 수용되고 대향하는 대상물에 탄성을 갖고 접촉하는 접촉부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 가동자를 형성하는 단계;
상기 하우징의 양단에 형성된 분리 간극을 덮도록 상기 하우징의 양단을 액상의 전기전도성 폴리머 수지에 디핑한 후 경화하여 상기 하우징의 양단을 일정한 폭으로 감싸며 접착하는 벌어짐 방지층을 형성하는 단계; 및
상기 하우징 및 상기 벌어짐 방지층 위에 솔더링이 가능한 금속도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 전기접촉단자 제조방법.
A metal housing formed by cutting and bending a metal foil to form an accommodating space therein, and a contact portion formed integrally with the housing and accommodated in the accommodating space of the housing and elastically contacting an object to be opposed to the outside of the housing Forming a mover exposed to;
Dipping both ends of the housing into a liquid electroconductive polymer resin to cover the separation gaps formed at both ends of the housing, and then curing to form a gap preventing layer that wraps and bonds both ends of the housing to a certain width; And
And forming a metal plating layer capable of soldering on the housing and the anti-spreading layer.
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