KR102324261B1 - Electric contact terminal - Google Patents

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KR102324261B1
KR102324261B1 KR1020200053875A KR20200053875A KR102324261B1 KR 102324261 B1 KR102324261 B1 KR 102324261B1 KR 1020200053875 A KR1020200053875 A KR 1020200053875A KR 20200053875 A KR20200053875 A KR 20200053875A KR 102324261 B1 KR102324261 B1 KR 102324261B1
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contact terminal
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electrical contact
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신용섭
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주식회사 메가테크
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Abstract

The present invention relates to an electric contact terminal. More particularly, it relates to an electrical contact terminal capable of preventing deformation of a metal layer from external pressure by having an empty space between the core and the non-conductive coating layer. According to an aspect of the present invention, the electrical contact terminal can minimize damage to the metal layer surrounding elastic core even when the elastic core is expanded and deformed in a horizontal direction by force applied vertically downward from the outside. The electric contact terminal comprises: an elastic core; a non-conductive coating layer; a heat-resistant film; and a metal layer.

Description

전기 접촉 단자{Electric contact terminal}Electrical contact terminal

본 발명은 전기 접촉 단자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코어와 비도전코팅층 사이에 빈공간이 존재하여 외부 압력으로부터 금속층의 변형을 방지할 수 있는 전기 접촉 단자에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical contact terminal, and more particularly, to an electrical contact terminal in which an empty space exists between a core and a non-conductive coating layer to prevent deformation of a metal layer from external pressure.

표면 실장 기술(Surface Mount Technology: SMT)은 전자 부품을 인쇄회로 기판(PCB) 위에 올려놓고 고온을 인가하여 부착시키는 자동화 기술이다. 이러한 SMT공정을 통해 전자 부품간의 전기적 접촉 품질의 향상, 공정 시간의 단축, 제품의 초소형화가 더욱 가능하게 되었다.Surface Mount Technology (SMT) is an automated technology that attaches electronic components to a printed circuit board (PCB) by applying high temperature. Through this SMT process, it became possible to further improve the quality of electrical contact between electronic components, shorten the process time, and reduce the size of the product.

전자 부품과 회로 기판 또는 전자 부품과 전자 부품 간의 접합을 위해서 그 사이에 도전성 접촉 단자가 개입될 수 있다. 도전성 접촉 단자는 리플로우 솔더링에 의하여 PCB 기판에 실장되는 제품이다. 일반적으로 접합부의 높이는 회로에 따라 다양하기 때문에, 도전성 접촉 단자는 접합부의 높이에 맞게 변형되어 적용되거나, 탄성을 가진 금속성의 접촉 소자가 사용되는 경우가 있었다. 또한, 접합면 자체가 불균일하거나 접합 치수가 맞지 않음에 따른 전기적 접속 불량의 문제를 방지하기 위하여 이러한 접합 부위에는 탄성이 있는 도전성 접촉 단자를 개입시킬 필요가 있었다.For bonding between the electronic component and the circuit board or between the electronic component and the electronic component, a conductive contact terminal may be interposed therebetween. The conductive contact terminal is a product mounted on a PCB board by reflow soldering. In general, since the height of the junction varies depending on the circuit, the conductive contact terminal may be deformed to fit the height of the junction, or a metallic contact element having elasticity may be used. In addition, in order to prevent a problem of electrical connection failure due to non-uniform bonding surfaces or mismatched bonding dimensions, it is necessary to intervene elastic conductive contact terminals in such bonding portions.

리플로우 솔더링이 포함되는 표면 실장 공정은 180 ~ 270℃의 고열에서 진행되는데, 통상의 도전성 재료를 단순히 사용할 경우에는 제품이 변형되어 도전성을 상실하여 실제적으로 도전성 접촉 단자로서의 역할을 할 수 없기 때문에, 표면 실장 공정에 적합한 접촉 단자를 사용할 필요가 있다. 이에 따라 접촉 단자의 열변성을 방지하기 위하여 탄성력이 있는 금속 재질의 도전성 접촉 단자를 사용한다.The surface mounting process, which includes reflow soldering, is conducted at a high temperature of 180 to 270 ° C. When a conventional conductive material is simply used, the product is deformed and loses conductivity, so it cannot actually serve as a conductive contact terminal, It is necessary to use contact terminals suitable for the surface mount process. Accordingly, in order to prevent thermal deterioration of the contact terminal, a conductive contact terminal made of a metallic material having elasticity is used.

이러한 탄성력이 있는 금속 재질의 도전성 접촉 단자의 예로 대한민국 등록특허 제10-0813095호에 표면 실장용 도전성 접촉 단자가 개시되는데, 이러한 접촉 단자는, 접촉 단자에 탄성을 부여하는 탄성 코어, 및 필름을 기재로 하여 금속 성분이 그 위에 코팅된 구조를 갖는 금속코팅필름으로 상기 탄성 코어의 전체 또는 일부를 감싸도록 하여 형성된 금속층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.As an example of a conductive contact terminal made of a metallic material having such elasticity, Korean Patent Registration No. 10-0813095 discloses a conductive contact terminal for surface mounting, which includes an elastic core that gives elasticity to the contact terminal, and a film. It is characterized in that it comprises a metal layer formed so as to surround the whole or a part of the elastic core with a metal coating film having a structure in which a metal component is coated thereon.

그러나, 종래의 도전성 접촉 단자는 탄성 코어를 감싸도록 형성된 금속층이 탄성 코어에 직접적으로 부착됨으로써 상부에서 하부 방향으로 작용하는 외부 압력에 의해 탄성 코어가 수평으로 팽창될 때 탄성 코어를 감싸는 금속층도 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형됨으로써 금속층이 손상을 입게 되는 문제가 있다.However, in the conventional conductive contact terminal, a metal layer formed to surround the elastic core is directly attached to the elastic core, so that when the elastic core is horizontally expanded by an external pressure acting from the top to the bottom, the metal layer surrounding the elastic core is also horizontally oriented. There is a problem in that the metal layer is damaged by expanding and deforming to the outside of the .

대한민국 등록특허 제10-0813095호(2008.03.06)Republic of Korea Patent Registration No. 10-0813095 (2008.03.06) 대한민국 등록특허 제10-1662261호(2016.09.27)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1662261 (2016.09.27)

본 발명은 하나의 양상에서 외부에서 수직 하방으로 가해지는 힘에 의해 탄성 코어가 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형되더라고 탄성 코어를 감싸는 금속층의 손상을 최소화할 수 있는 전기 접촉 단자를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an electrical contact terminal capable of minimizing damage to the metal layer surrounding the elastic core even when the elastic core is expanded and deformed in the horizontal direction by the force applied vertically downward from the outside in one aspect do it with

본 발명은 또 다른 양상에서 외부에서 수직 하방으로 가해지는 힘에 의해 탄성 코어가 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형되더라고 탄성 코어를 감싸는 금속층의 손상을 최소화할 수 있는 전기 접촉 단자의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In another aspect, the present invention provides a method of manufacturing an electrical contact terminal capable of minimizing damage to the metal layer surrounding the elastic core even when the elastic core is expanded and deformed in the horizontal direction by the force applied vertically downward from the outside. aim to do

본 발명은 하나의 양상의 하나의 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자는, 접촉 단자에 탄성을 부여하는 탄성 코어, 상기 탄성 코어의 전체 또는 일부를 감싸도록 형성된 비도전성 코팅층, 상기 비도전성 코팅층의 전체 또는 일부를 감싸도록 형성된 내열성 필름, 및 상기 내열성 필름 위에 형성된 솔더링이 가능한 금속층을 포함하며, 상기 비도전성 코팅층은, 상기 탄성 코어의 측면의 일측 또는 양측에 상기 탄성 코어와 상기 비도전성 코팅층 사이에 빈공간이 형성되도록 상기 탄성 코어에 적층될 수 있다.The present invention is an electrical contact terminal for surface mounting according to one embodiment of an aspect, an elastic core for imparting elasticity to the contact terminal, a non-conductive coating layer formed to surround all or part of the elastic core, the non-conductive coating layer A heat-resistant film formed to cover all or a part of It may be laminated on the elastic core to form an empty space in the.

본 발명의 하나의 양상의 또 다른 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자에 있어서 금속층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 내열성 필름 위에 전해 도금된 것일 수 있다.In the electrical contact terminal for surface mounting according to another embodiment of one aspect of the present invention, the metal layer is one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin electrolytically plated on the heat-resistant film can

본 발명의 하나의 양상의 또 다른 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자에 있어서 금속층은 금속증착층 및 솔더링이 가능한 금속코팅층이 순차적으로 적층된 것일 수 있다.In the electrical contact terminal for surface mounting according to another embodiment of one aspect of the present invention, the metal layer may be one in which a metal deposition layer and a solderable metal coating layer are sequentially stacked.

본 발명의 하나의 양상의 또 다른 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자에 있어서 금속증착층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 내열성 필름 위에 증착되어 형성되며, 금속코팅층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 금속증착층 위에 전해 도금된 것일 수 있다.In the electrical contact terminal for surface mounting according to another embodiment of one aspect of the present invention, the metal deposition layer is formed by depositing one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin on the heat-resistant film. The metal coating layer may be one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin, which are electrolytically plated on the metal deposition layer.

본 발명의 하나의 양상의 또 다른 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자는, 금속층 위에 금속박층이 더욱 형성된 것일 수 있다.The electrical contact terminal for surface mounting according to another embodiment of an aspect of the present invention may be one in which a metal foil layer is further formed on the metal layer.

본 발명의 하나의 양상의 또 다른 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자에 있어서 탄성 코어는 길이방향으로 내부에 하나 이상의 관통구멍이 형성될 수 있다.In the electrical contact terminal for surface mounting according to another embodiment of one aspect of the present invention, the elastic core may have one or more through-holes formed therein in a longitudinal direction.

본 발명의 또 다른 양상의 하나의 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자의 제조 방법에 있어서, 2개 이상의 전기 부품 또는 전기 소자를 전기적으로 접촉시키기 위한 표면 실장용 접촉 단자 제조 방법은 내열성 필름 위에 금속증착층을 형성시키는 금속증착층 형성단계, 금속증착층 위에 금속코팅층을 형성시켜 금속층을 형성하는 금속층 형성단계, 소정의 비도전성 코팅층을 상기 금속층의 상기 내열성 필름이 노출된 면에 부착시켜 적층시키는 금속층 적층단계, 및 금속층이 적층된 상기 비도전성 코팅층을 상기 금속코팅층이 외부를 향하도록 소정의 탄성 코어의 전부 또는 일부를 감싸도록 적층시키는 비도전성 코팅층 적층단계를 포함하며, 탄성 코어에 적층된 상기 비도전성 코팅층은, 상기 탄성 코어의 측면의 일측 또는 양측에 상기 탄성 코어와 상기 비도전성 코팅층 사이에 빈공간이 형성되도록 상기 탄성 코어에 적층되는 것일 수 있다.In the method for manufacturing an electrical contact terminal for surface mounting according to one embodiment of another aspect of the present invention, the method for manufacturing a surface mounting contact terminal for electrically contacting two or more electrical components or electrical elements is provided on a heat-resistant film. A metal deposition layer forming step of forming a metal deposition layer, a metal layer forming step of forming a metal layer by forming a metal coating layer on the metal deposition layer, a predetermined non-conductive coating layer is attached to the exposed surface of the heat-resistant film of the metal layer and laminated A metal layer lamination step, and a non-conductive coating layer lamination step of laminating the non-conductive coating layer on which the metal layer is laminated so as to surround all or a part of a predetermined elastic core with the metal coating layer facing the outside, wherein the laminated on the elastic core The non-conductive coating layer may be laminated on the elastic core to form an empty space between the elastic core and the non-conductive coating layer on one or both sides of the side surface of the elastic core.

본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자는 외부에서 수직 하방으로 가해지는 힘에 의해 탄성 코어가 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형되더라고 탄성 코어를 감싸는 금속층의 손상을 최소화할 수 있다.The electrical contact terminal according to an aspect of the present invention can minimize damage to the metal layer surrounding the elastic core even when the elastic core is expanded and deformed in the horizontal direction by the force applied vertically downward from the outside.

도 1은 종래 기술의 전기 접촉 단자를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 단면을 나타내는 개략도이며, 수직 하방의 힘이 작용하기 이전의 도면이다.
도 3은 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 단면을 나타내는 개략도이며, 수직 하방의 힘이 작용한 이후의 도면이다.
도 4는 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 내열성 필름과 금속층의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 내열성 필름, 금속층, 및 금속박층의 단면을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a prior art electrical contact terminal;
2 is a schematic diagram illustrating a cross-section of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention, and is a view before a vertical downward force is applied.
3 is a schematic diagram illustrating a cross-section of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention, and is a view after a vertical downward force is applied.
4 is a schematic diagram illustrating a cross section of a heat-resistant film and a metal layer of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention.
5 is a schematic diagram illustrating a cross section of a heat-resistant film, a metal layer, and a metal foil layer of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention.

도 1은 종래의 전기 접촉 단자를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a conventional electrical contact terminal.

도 1의 A는 종래 기술의 표면 실장용 도전성 접촉 단자를 나타내는 도면으로, 구체적으로 표면 실장용 도전성 접촉 단자는 접촉 단자에 탄성을 부여하는 탄성 코어(110), 및 필름(121)을 기재로 하여 금속 성분이 그 위에 코팅된 구조를 갖는 금속코팅필름으로 탄성 코어(110)의 전체 또는 일부를 감싸도록 하여 형성된 금속층(120)을 포함하여 구성된다. 도 1의 A에 도시된 종래의 전기 접촉 단자는 탄성 코어(110)에 금속층(120)이 부착된 구조를 나타낸다. 따라서 화살표로 표시된 바와 같이, 상부에서 하부 방향으로 작용하는 외부 압력에 의해 탄성 코어(110)가 수평으로 팽창될 때 탄성 코어(110)를 감싸는 금속층(120)도 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형됨으로써 금속층(120)이 손상을 입게 되는 문제가 있다.1A is a view showing a prior art conductive contact terminal for surface mounting. Specifically, the conductive contact terminal for surface mounting is based on an elastic core 110 that imparts elasticity to the contact terminal, and a film 121 as a substrate. It is configured to include a metal layer 120 formed so as to surround all or a part of the elastic core 110 with a metal coating film having a structure in which a metal component is coated thereon. The conventional electrical contact terminal shown in FIG. 1A shows a structure in which the metal layer 120 is attached to the elastic core 110 . Therefore, as indicated by the arrow, when the elastic core 110 is horizontally expanded by the external pressure acting from the top to the bottom, the metal layer 120 surrounding the elastic core 110 is also expanded and deformed outward in the horizontal direction. There is a problem in that the metal layer 120 is damaged.

도 1의 B는 또 다른 종래 기술의 탄성 전기접촉단자를 나타내는 도면으로, 구체적으로 탄성 전기접촉단자는 고무 코어(130), 고무 코팅층(140) 및 한 면에 금속층(160)이 형성된 폴리머 필름(150)이 순차적으로 적층되어 이루어진다. 도 1의 B에 도시된 종래의 탄성 전기접촉단자는 고무 코어(130)에 고무 코팅층(140)이 부착되고, 그 위에 금속층(160)이 형성된 폴리머 필름(150)이 부착된 구조를 나타낸다. 따라서 화살표로 표시된 바와 같이, 상부에서 하부 방향으로 작용하는 외부 압력에 의해 고무 코어(130)가 수평으로 팽창될 때 고무 코어(130)를 감싸는 금속층(160)도 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형됨으로써 금속층(160)이 손상을 입게 되는 문제가 있다.B of FIG. 1 is a view showing another prior art elastic electrical contact terminal, specifically, the elastic electrical contact terminal is a polymer film having a rubber core 130, a rubber coating layer 140 and a metal layer 160 on one side ( 150) are sequentially stacked. The conventional elastic electrical contact terminal shown in FIG. 1B shows a structure in which a rubber coating layer 140 is attached to a rubber core 130 and a polymer film 150 having a metal layer 160 formed thereon is attached. Therefore, as indicated by the arrow, when the rubber core 130 is horizontally expanded by the external pressure acting from the top to the bottom, the metal layer 160 surrounding the rubber core 130 is also expanded and deformed outward in the horizontal direction. There is a problem in that the metal layer 160 is damaged.

본 발명은 하나의 양상에서 외부에서 수직 하방으로 가해지는 힘에 의해 탄성 코어가 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형되더라고 탄성 코어를 감싸는 금속층의 손상을 최소화할 수 있는 전기 접촉 단자를 제공할 수 있다.The present invention in one aspect can provide an electrical contact terminal capable of minimizing damage to the metal layer surrounding the elastic core even when the elastic core is expanded and deformed in the horizontal direction by the force applied vertically downward from the outside. .

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 단면을 나타내는 개략도이며, 수직 하방의 힘이 작용하기 이전의 도면이다.2 is a schematic diagram illustrating a cross-section of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention, and is a view before a vertical downward force is applied.

본 발명의 하나의 양상의 하나의 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자(200)는 전기 접촉 단자에 탄성을 부여하는 탄성 코어(220), 탄성 코어의 전체 또는 일부를 감싸도록 형성된 비도전성 코팅층(240), 비도전성 코팅층(240)의 전체 또는 일부를 감싸도록 형성된 내열성 필름(250), 및 내열성 필름(250) 위에 형성된 솔더링이 가능한 금속층(260)을 포함하며, 비도전성 코팅층(240)은, 탄성 코어(220)의 측면의 일측 또는 양측에 탄성 코어(220)와 비도전성 코팅층(240) 사이에 빈공간(230)이 형성되도록 탄성 코어(220)에 적층될 수 있다.The electrical contact terminal 200 for surface mounting according to one embodiment of one aspect of the present invention is an elastic core 220 that gives elasticity to the electrical contact terminal, and a non-conductive coating layer formed to surround all or part of the elastic core. 240, a heat-resistant film 250 formed to cover all or part of the non-conductive coating layer 240, and a solderable metal layer 260 formed on the heat-resistant film 250, and the non-conductive coating layer 240 is , may be laminated on the elastic core 220 to form an empty space 230 between the elastic core 220 and the non-conductive coating layer 240 on one side or both sides of the side of the elastic core 220 .

본 발명의 하나의 구체예에 따르면 탄성 코어(220)는 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자에 탄성을 부여하는 것으로서 내열성과 탄성을 구비할 수 있다. 탄성 코어(220)는 예컨대 발포 실리콘, 내열 처리된 천연 고무 또는 합성 고무일 수 있으며, 바람직하게는 전기적으로 절연성을 갖는 실리콘 고무일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the elastic core 220 may be provided with heat resistance and elasticity as giving elasticity to the electrical contact terminal according to an aspect of the present invention. The elastic core 220 may be, for example, foamed silicone, heat-resistant natural rubber, or synthetic rubber, and preferably may be electrically insulating silicone rubber.

탄성 코어(220)는 예컨대 압출 공정에 의해 제조될 수 있으며, 솔더링 시 수평방향으로 균형을 이루도록 좌우 대칭되어 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링 시 들뜸 또는 치우침 현상을 줄일 수 있다.The elastic core 220 may be manufactured by, for example, an extrusion process, and is symmetrical left and right to balance in the horizontal direction during soldering, thereby reducing the lifting or biasing phenomenon during reflow soldering by solder cream.

탄성 코어(220)의 단면 형상은 직사각형, 사다리꼴 등 다양한 형상으로 사용될 수 있다. 탄성 코어(220)의 상면은 진공픽업을 위한 평면이 제공되며, 상면 양측 모서리는 각각 라운드 형상으로 형성함으로써 취급이 용이할 뿐만 아니라 완성된 전기 접촉 단자(100)가 인쇄회로기판 등에 솔더링 된 후 대향하는 대상물과 조립되는 과정에서 양측 모서리에서의 걸림을 방지할 수 있다. 탄성 코어(220)의 하면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성될 수 있다. 즉 탄성 코어(220)의 하면은 폭 방향에서 가운데 부분이 위로 상승된 아치(arch) 형상으로 형성될 수 있으며 이러한 아치(arch) 형상으로 인하여 솔더링 시 충격 흡수에 도움이 될 수 있다. 탄성 코어(220)의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 폭이 길이보다 큰 탄성 코어(220)가 바람직하게 적용될 수 있다.The cross-sectional shape of the elastic core 220 may be used in various shapes, such as a rectangular shape, a trapezoidal shape. The upper surface of the elastic core 220 is provided with a flat surface for vacuum pickup, and both corners of the upper surface are each formed in a round shape to facilitate handling as well as opposite after the completed electrical contact terminal 100 is soldered to a printed circuit board, etc. It is possible to prevent jamming at both corners in the process of assembling with the object to be used. The lower surface of the elastic core 220 may be inclined in a concave shape from both ends to the middle portion in the width direction. That is, the lower surface of the elastic core 220 may be formed in an arch shape with a center portion raised upward in the width direction, and this arch shape may help absorb shock during soldering. The size of the elastic core 220 is not particularly limited, but the elastic core 220 having a width greater than the length may be preferably applied.

본 발명의 하나의 구체예에 따르면 비도전성 코팅층(240)은 내열성과 절연성을 가질 수 있으며, 탄성 코어(220)와 내열성 필름(250) 사이에 위치하여 탄성 코어(220)와 내열성 필름(250)을 신뢰성 있게 접착한다. 비도전성 코팅층(240)은 예컨대 액상 실리콘고무가 열 경화에 의해 형성될 수 있으며, 액상 실리콘고무는 경화하면서 대향하는 대상물과 접착되고 경화 후 고상의 비도전성 코팅층(240)을 형성하는데, 한 번 경화된 후에는 탄성을 유지하며 다시 열이 가해져도 용융되지 않고 접착력을 유지하여 고온에서 솔더링 할 때에도 접착력을 유지한다. 여기서 액상의 실리콘고무는 경화하면서 대상물과 접착되는 액상의 실리콘고무 접착제로 경화 후 고상의 실리콘고무로 변하여 탄성과 유연성을 갖는다.According to one embodiment of the present invention, the non-conductive coating layer 240 may have heat resistance and insulation, and is located between the elastic core 220 and the heat-resistant film 250 , and the elastic core 220 and the heat-resistant film 250 . are reliably bonded. The non-conductive coating layer 240 may be formed by, for example, thermal curing of a liquid silicone rubber, and the liquid silicone rubber adheres to an opposing object while curing and forms a solid non-conductive coating layer 240 after curing. After being heated, it maintains elasticity, does not melt even when heat is applied again, and maintains adhesive strength to maintain adhesive strength even when soldering at high temperatures. Here, the liquid silicone rubber is a liquid silicone rubber adhesive that adheres to the object while curing. After curing, the liquid silicone rubber is changed into a solid silicone rubber to have elasticity and flexibility.

본 발명의 하나의 구체예에 따르는 비도전성 코팅층(240)은, 탄성 코어(220)의 측면의 일측 또는 양측에 탄성 코어(220)와 비도전성 코팅층(240) 사이에 빈공간(230)이 형성되도록 탄성 코어(220)에 적층될 수 있다.In the non-conductive coating layer 240 according to one embodiment of the present invention, an empty space 230 is formed between the elastic core 220 and the non-conductive coating layer 240 on one or both sides of the side surface of the elastic core 220 . It may be laminated on the elastic core 220 as possible.

이하에서 도 3을 참조하여 더욱 상세하게 설명하듯이, 전기 접촉 단자(200)에 외부의 힘이 가해지면, 외부에서 수직 하방으로 가해지는 힘에 의해 탄성 코어(220)가 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형되더라고 탄성 코어(220)를 감싸는 비도전성 코팅층(240)이 탄성 코어(220)의 측면에서 빈공간(230)을 두고 적층되어 있으므로, 수평 방향의 외측으로 팽창되는 탄성 코어(220)가 빈공간(230)으로 팽창될 수 있다. 따라서 빈공간(230)의 외측에 형성된 금속층(260)은 수평 방향의 외측으로의 팽창이 최소화될 수 있으므로 이에 따라 금속층(260)의 변형이 최소화되어 손상을 최소화할 수 있다.As will be described in more detail below with reference to FIG. 3 , when an external force is applied to the electrical contact terminal 200 , the elastic core 220 expands outward in the horizontal direction by the force applied vertically downward from the outside. Since the non-conductive coating layer 240 surrounding the elastic core 220 even if it is deformed is stacked with an empty space 230 on the side of the elastic core 220, the elastic core 220 that expands outward in the horizontal direction is The empty space 230 may be expanded. Accordingly, since the metal layer 260 formed outside the empty space 230 can minimize expansion in the horizontal direction, the deformation of the metal layer 260 can be minimized, thereby minimizing damage.

본 발명의 하나의 구체예에 따르면 내열성 필름(250)은 본 발명에 따르는 전기 접촉 단자가 표면 실장 공정 중의 리플로우 솔더링 공정을 거쳐야 함을 고려할 때, 내열성을 갖는 필름을 사용하는 것이 바람직하며, 이에 적합한 내열성 필름으로는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌나프타네이트(PEN), 폴리페닐솔페이드(PPS) 등의 재질을 갖는 필름일 수 있다. 폴리이미드필름은 내열성이 우수하고, 자유롭게 굴곡될 수 있으며, 박형으로 적용될 수 있어 휴대폰, 디지털 카메라, LCD, PDP TV에 사용하기에 적합하다. 난연성 필름 상에 난연성 에폭시계 접착제가 도포될 경우 내열성 측면에서 더 바람직하다. 내열성 필름(250)은 유연성과 기구적 강도를 고려하여 두께를 결정할 수 있다. 내열성 필름(250)의 두께는 바람직하게는 20~30㎛일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the heat-resistant film 250 is preferably a film having heat resistance, considering that the electrical contact terminal according to the present invention has to undergo a reflow soldering process during the surface mounting process. A suitable heat-resistant film may be a film having a material such as polyimide (PI), polyethylene naphthanate (PEN), or polyphenyl sulfide (PPS). Polyimide film has excellent heat resistance, can be bent freely, and can be applied in a thin form, so it is suitable for use in mobile phones, digital cameras, LCDs, and PDP TVs. When the flame-retardant epoxy-based adhesive is applied on the flame-retardant film, it is more preferable in terms of heat resistance. The thickness of the heat-resistant film 250 may be determined in consideration of flexibility and mechanical strength. The thickness of the heat-resistant film 250 may be preferably 20-30 μm.

본 발명의 하나의 구체예에 따르면 금속층(260)이 내열성 필름(250) 위에 형성될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the metal layer 260 may be formed on the heat-resistant film 250 .

본 발명의 하나의 구체예에 따르는 금속층(260)은 내열성 필름(250) 위에 습식전해도금을 이용하여 박형의 금속코팅층으로 형성될 수 있다. 금속층(260)은 예컨대 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 내열성 필름 위에 전해 도금된 것일 수 있다. 이 때 금속코팅층의 두께는 1~20㎛가 좋은데, 금속박이 너무 얇을 경우 리플로우 솔더링이 되지 않고, 또한 금속박이 20㎛ 보다 두꺼울 경우 도전성이 특별히 향상됨 없이 제품의 성형성과 탄력이 저하되는 단점이 있다.The metal layer 260 according to one embodiment of the present invention may be formed as a thin metal coating layer on the heat-resistant film 250 using wet electroplating. The metal layer 260 may be, for example, one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, and tin are electrolytically plated on the heat-resistant film. At this time, the thickness of the metal coating layer is preferably 1 to 20 μm, but if the metal foil is too thin, reflow soldering does not occur, and if the metal foil is thicker than 20 μm, the conductivity is not particularly improved, and the moldability and elasticity of the product are lowered. .

본 발명의 또 다른 양상의 또 다른 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자(200)에 있어서 탄성 코어(220)는 길이방향으로 내부에 하나 이상의 관통구멍(210)이 형성될 수 있다. 즉 탄성 코어(220)는 길이방향으로 내부에 하나 이상의 관통구멍이 형성된 튜브 형상일 수 있다. 하나 이상의 관통구멍(210)이 형성되는 경우 단면 형상도 좌우 대칭을 이룬다. 탄성 코어(220)의 관통구멍(210)의 양 측벽의 두께는 상하 측벽의 두께보다 얇게 형성하여 탄성을 좋게 하고 누르는데 드는 힘을 작게 할 수 있다.In the electrical contact terminal 200 for surface mounting according to another embodiment of another aspect of the present invention, the elastic core 220 may have one or more through-holes 210 formed therein in the longitudinal direction. That is, the elastic core 220 may have a tube shape having one or more through-holes formed therein in the longitudinal direction. When one or more through-holes 210 are formed, the cross-sectional shape is also symmetrical. The thickness of both sidewalls of the through hole 210 of the elastic core 220 may be formed thinner than the thickness of the upper and lower sidewalls to improve elasticity and reduce the force required for pressing.

도 3은 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 단면을 나타내는 개략도이며, 수직 하방의 힘이 작용한 이후의 도면이다.3 is a schematic diagram illustrating a cross-section of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention, and is a view after a vertical downward force is applied.

전기 접촉 단자에 수직 하방으로 외부 힘이 작용하면 탄성 코어가 아래로 눌리면서 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형될 수 있다. 이때 종래의 전기 접촉 단자는 탄성 코어에 적층된 바깥쪽의 금속층이 탄성 코어와 함께 수평 방향의 외측으로 팽창되어 금속층이 손상을 입게 되는 경우가 많았다.When an external force is vertically downwardly applied to the electrical contact terminal, the elastic core may be compressed and deformed by expanding outward in a horizontal direction. At this time, in the conventional electrical contact terminal, the outer metal layer laminated on the elastic core is expanded outward in the horizontal direction together with the elastic core, and the metal layer is damaged in many cases.

그러나 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자(200)는 탄성 코어(220)가 수직 하방으로 작용하는 외부 힘에 의해 아래로 눌리면서 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형되더라도 탄성 코어(220)를 감싸는 비도전성 코팅층(240)이 탄성 코어(220)의 측면에서 빈공간(230)을 두고 적층되어 있었기 때문에, 수평 방향의 외측으로 팽창되는 탄성 코어(220)가 빈공간(230)으로 팽창될 수 있다. 따라서 빈공간(230)의 외측에 형성된 금속층(260)은 수평 방향의 외측으로의 팽창이 최소화될 수 있으므로 이에 따라 금속층(260)의 변형이 최소화되어 손상을 최소화할 수 있다.However, in the electrical contact terminal 200 according to an aspect of the present invention, even if the elastic core 220 is expanded and deformed outward in the horizontal direction while being pressed down by an external force acting vertically downward, the elastic core 220 surrounds the elastic core 220 . Since the non-conductive coating layer 240 was stacked with the empty space 230 on the side of the elastic core 220 , the elastic core 220 that expands outward in the horizontal direction may expand into the empty space 230 . . Accordingly, since the metal layer 260 formed outside the empty space 230 can minimize expansion in the horizontal direction, the deformation of the metal layer 260 can be minimized, thereby minimizing damage.

도 4는 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 내열성 필름(250)과 금속층(260)의 단면을 나타내는 개략도이다.4 is a schematic diagram illustrating a cross-section of a heat-resistant film 250 and a metal layer 260 of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention.

본 발명의 또 다른 구체예에 따르는 금속층(260)은 금속증착층(261) 및 솔더링이 가능한 금속코팅층(262)이 순차적으로 적층된 것일 수 있다. 즉, 내열성 필름(250)과 금속코팅층(262) 사이에 금속증착층(261)을 더욱 형성시키는 것이 바람직하다. The metal layer 260 according to another embodiment of the present invention may be one in which a metal deposition layer 261 and a solderable metal coating layer 262 are sequentially stacked. That is, it is preferable to further form the metal deposition layer 261 between the heat resistant film 250 and the metal coating layer 262 .

본 발명의 하나의 구체예에서 금속증착층(261)은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 내열성 필름(250) 위에 증착되어 형성될 수 있다. 금속증착층(261)의 구체적인 형성 방법에 특별한 제한은 없다. 내열성 필름(250) 위에 형성되는 금속증착층(261)은 금속코팅층(262)을 습식도금에 의하여 내열성 필름(250)에 견고하게 고정시키는 역할을 하며, 이를 통해 금속코팅층(262)의 탈리, 이로 인한 전도성의 상실을 방지할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal deposition layer 261 may be formed by depositing one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin on the heat-resistant film 250 . There is no particular limitation on a specific method of forming the metal deposition layer 261 . The metal deposition layer 261 formed on the heat-resistant film 250 serves to firmly fix the metal coating layer 262 to the heat-resistant film 250 by wet plating, through which the metal coating layer 262 is detached, thereby It is possible to prevent loss of conductivity due to

본 발명의 또 다른 구체예에서 금속코팅층(262)은 예컨대 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 금속증착층(261) 위에 전해 도금된 것일 수 있다. 구체적으로 니켈, 구리, 금, 은, 주석 등의 금속 성분을 내열성 필름(250) 위에 금속 증착의 방식으로 금속증착층(261)을 형성시킨 후, 금속증착층(261) 위에 상기 금속 성분을 습식 도금 방식에 의하여 금속코팅층(262)을 형성시킴으로써, 도금층의 밀착력이 우수한 도전성 금속층(260)을 제조할 수 있다. 이러한 금속층(260)을 탄성 코어(220)에 적용시킴으로써, 전기 저항이 낮고 탄성과 유연성이 우수하며 도전층의 탈리 우려가 적은 표면 실장용 전기 접촉 단자를 제조할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the metal coating layer 262 may be one in which one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin are electrolytically plated on the metal deposition layer 261 . Specifically, a metal component such as nickel, copper, gold, silver, or tin is deposited on the heat-resistant film 250 by a metal deposition method to form the metal deposition layer 261 , and then the metal component is wetted on the metal deposition layer 261 . By forming the metal coating layer 262 by a plating method, the conductive metal layer 260 having excellent adhesion to the plating layer can be manufactured. By applying such a metal layer 260 to the elastic core 220, it is possible to manufacture a surface-mounting electrical contact terminal having low electrical resistance, excellent elasticity and flexibility, and less risk of detachment of the conductive layer.

도 5는 본 발명의 하나의 양상에 따르는 전기 접촉 단자의 내열성 필름(250), 금속층(260), 및 금속박층(270)의 단면을 나타내는 개략도이다.5 is a schematic diagram illustrating a cross-section of a heat-resistant film 250 , a metal layer 260 , and a metal foil layer 270 of an electrical contact terminal according to an aspect of the present invention.

본 발명의 또 다른 양상의 하나의 구체예에 따르는 표면 실장용 전기 접촉 단자(200)는 최외각층으로서 도전성 금속박층(270)을 더욱 포함할 수 있다. 금속박층(270)은 금, 은, 동 , 니켈, 주석 등과 같이 솔더링이 가능한 금속재료인 것이 바람직하며, 이러한 금속박층(270)이 최외각에 있을 경우 금속박층(270)의 우수한 도전성으로 인해 전기 접촉 단자(200)의 도전성을 향상시킬 수 있다.The electrical contact terminal 200 for surface mounting according to one embodiment of another aspect of the present invention may further include a conductive metal foil layer 270 as an outermost layer. The metal foil layer 270 is preferably a metal material that can be soldered, such as gold, silver, copper, nickel, tin, or the like. The conductivity of the contact terminal 200 may be improved.

본 발명은 또 다른 양상에서 외부에서 수직 하방으로 가해지는 힘에 의해 탄성 코어가 수평 방향의 외측으로 팽창되어 변형되더라고 탄성 코어를 감싸는 금속층의 손상을 최소화할 수 있는 전기 접촉 단자의 제조 방법을 제공할 수 있다. In another aspect, the present invention provides a method of manufacturing an electrical contact terminal capable of minimizing damage to the metal layer surrounding the elastic core even when the elastic core is expanded and deformed in the horizontal direction by the force applied vertically downward from the outside. can do.

본 발명에 따르는 2개 이상의 전기 부품 또는 전기 소자를 전기적으로 접촉시키기 위한 표면 실장용 접촉 단자 제조 방법은, 내열성 필름 위에 금속증착층을 형성시키는 금속증착층 형성단계, 금속증착층 위에 금속코팅층을 형성시켜 금속층을 형성하는 금속층 형성단계, 소정의 비도전성 코팅층을 금속층의 내열성 필름이 노출된 면에 부착시켜 적층시키는 금속층 적층단계, 및 금속층이 적층된 비도전성 코팅층을 금속코팅층이 외부를 향하도록 소정의 탄성 코어의 전부 또는 일부를 감싸도록 적층시키는 비도전성 코팅층 적층단계를 포함하며, 탄성 코어에 적층된 비도전성 코팅층은, 탄성 코어의 측면의 일측 또는 양측에 탄성 코어와 비도전성 코팅층 사이에 빈공간이 형성되도록 탄성 코어에 적층될 수 있다.The method for manufacturing a contact terminal for surface mounting for electrically contacting two or more electrical components or electrical elements according to the present invention comprises a metal deposition layer forming step of forming a metal deposition layer on a heat-resistant film, forming a metal coating layer on the metal deposition layer A metal layer forming step of forming a metal layer by using A non-conductive coating layer laminating step of laminating to surround all or part of the elastic core, wherein the non-conductive coating layer laminated on the elastic core has an empty space between the elastic core and the non-conductive coating layer on one or both sides of the side surface of the elastic core It can be laminated to an elastic core to be formed.

Claims (7)

표면 실장용 전기 접촉 단자에 있어서,
접촉 단자에 탄성을 부여하는 탄성 코어;
상기 탄성 코어의 전체 또는 일부를 감싸도록 형성된 비도전성 코팅층;
상기 비도전성 코팅층의 전체 또는 일부를 감싸도록 형성된 내열성 필름; 및
상기 내열성 필름 위에 형성된 솔더링이 가능한 금속층;
을 포함하며,
상기 비도전성 코팅층은, 상기 탄성 코어의 상하면과 양측 측면을 감싸도록 형성되되, 상기 탄성 코어의 양측 측면에서 상기 탄성 코어와 상기 비도전성 코팅층 사이에 빈공간이 형성되도록 상기 탄성 코어에 적층되며,
상기 내열성 필름은 상기 탄성 코어의 상하면과 양측 측면을 감싸도록 상기 비도전성 코팅층에 적층되며,
상기 탄성 코어는 길이방향으로 내부에 하나 이상의 관통구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는, 표면 실장용 전기 접촉 단자.A surface mount electrical contact terminal comprising:
an elastic core imparting elasticity to the contact terminal;
a non-conductive coating layer formed to cover all or part of the elastic core;
a heat-resistant film formed to cover all or part of the non-conductive coating layer; and
a solderable metal layer formed on the heat-resistant film;
includes,
The non-conductive coating layer is formed to surround the upper and lower surfaces and both sides of the elastic core, and is laminated on the elastic core to form an empty space between the elastic core and the non-conductive coating layer on both sides of the elastic core,
The heat-resistant film is laminated on the non-conductive coating layer to surround the upper and lower surfaces and both sides of the elastic core,
The elastic core is characterized in that one or more through-holes are formed therein in the longitudinal direction, an electrical contact terminal for surface mounting. 청구항 1에 있어서, 상기 금속층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 내열성 필름 위에 전해 도금된 것을 특징으로 하는, 표면 실장용 전기 접촉 단자.The electrical contact terminal for surface mounting according to claim 1, wherein the metal layer is electrolytically plated on the heat-resistant film with at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin. 청구항 1에 있어서, 상기 금속층은 금속증착층 및 솔더링이 가능한 금속코팅층이 순차적으로 적층된 것을 특징으로 하는, 표면 실장용 전기 접촉 단자.The electrical contact terminal for surface mounting according to claim 1, wherein the metal layer is formed by sequentially stacking a metal deposition layer and a solderable metal coating layer. 청구항 3에 있어서, 상기 금속증착층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 내열성 필름 위에 증착되어 형성되며,
상기 금속코팅층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 상기 금속증착층 위에 전해 도금된 것을 특징으로 하는, 표면 실장용 전기 접촉 단자.The method according to claim 3, wherein the metal deposition layer is formed by depositing one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin on the heat-resistant film,
The metal coating layer is an electrical contact terminal for surface mounting, characterized in that one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver and tin are electrolytically plated on the metal deposition layer. 청구항 1에서 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 금속층 위에 금속박층이 더욱 형성된 것을 특징으로 하는, 표면 실장용 전기 접촉 단자.The electrical contact terminal for surface mounting according to any one of claims 1 to 4, characterized in that a metal foil layer is further formed on the metal layer. 삭제delete 삭제delete
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