KR101933285B1 - 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 컴포넌트가 임베딩된 세라믹 재료, 및 더 상세하게는, 전기적으로 에너자이징된 컴포넌트가 임베딩된 사파이어 표면에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 사파이어 표면은 전자 디바이스에 대한 하우징의 일부의 형태를 취할 수 있다. 일 예로서, 사파이어가 실질적으로 투명할 수 있으므로, 전자 디바이스의 일부 내에 있거나 또는 전자 디바이스의 일부를 형성하는 디스플레이에 대한 커버 글라스를 형성할 수 있다. 커버 글라스는 하우징의 나머지에 결합되거나, 부착되거나, 그렇지 않으면 접착될 수 있으며, 그에 의해, 전자 디바이스에 대한 인클로저를 형성한다.

Description

세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트{ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED IN CERAMIC MATERIAL}

관련 출원에 대한 상호 참조

본 특허 협력 조약 특허 출원은 2013년 9월 23일에 출원되고 발명의 명칭이 "임베딩된 라미네이트 안테나"인 미국 정규 출원 제14/033,981호, 및 2013년 10월 17일에 출원되고 발명의 명칭이 "세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트"인 미국 비정규 출원 제61/892,389호에 대하여 우선권을 주장하며, 이들 각각의 내용들은 본 명세서에 전체적으로 참조로서 포함된다.

기술분야

본 명세서에 설명된 실시예들은 일반적으로, 전자 컴포넌트가 임베딩된 세라믹 재료들에 관한 것으로, 더 상세하게는, 전자 디바이스의 외부 표면의 일부를 정의하는 세라믹 표면에 임베딩된 전기적으로 활성인 컴포넌트들에 관한 것이다.

전자 디바이스들은 현대 사회에서 유비쿼터스하다. 예들은 폰들, 태블릿 컴퓨팅 디바이스들, 개인용 컴퓨터들, 시계들, 안경들, 피트니스 계량기들, 이어피스들 등을 포함한다. 하나의 것이 모든 전자 디바이스들에 일반적으로 해당되는데: 각각의 세대는 직전의 세대보다 더 많은 기능(및 그에 따라 회로)을 부가한다. 회로가 증가함에 따라, 이용가능한 공간은 감소한다.

결국, 회로에서의 진행중인 소형화에도 불구하고, 물리적 공간에 대한 제한에 도달할 수 있어서, 임의의 더 많은 전자 컴포넌트들을 부가하기 위한 어떠한 공간도 더 이상 이용가능하지 않게 된다. 유사하게, 공간이 이용가능하더라도, 근접하게-패킹된 전자 컴포넌트들 사이의 혼선, 간섭 등이 비정상적인 전체 동작 실패를 야기할 수 있다.

일부 전자 디바이스들은, 디스플레이를 커버하는 커버 글라스 또는 다른 비교적 단단하고 투명한 엘리먼트를 포함한다. 커버 글라스는 통상적으로, 디스플레이의 보호 및 하우징의 일부를 형성하는 것, 또는 하우징에 부착되는 것 이외의 어떠한 것을 위해서도 사용되지는 않는다. 따라서, 커버 글라스에 의해 점유되는 공간은, 전자 디바이스에 대해 주어진 볼륨 내에서 전자 회로를 최대화시키려고 시도하는 관점에서는 낭비된 공간으로 고려될 수 있다.

추가적으로, 일부 전자 디바이스들은 사파이어 또는 다른 단단하지만 깨지기 쉬운 세라믹을 커버 글라스로서 사용한다. 그러한 커버 글라스들은, 스크래치들 및 손상에는 매우 저항력이 있을 수 있지만, 그들의 그 경도로 인해 절단하거나, 연마하거나, 그라인딩(grind)하거나, 드릴링하거나, 또는 그렇지 않으면 형상화 또는 프로세싱하기에는 어려울 수 있다.

따라서, 전자 컴포넌트가 임베딩된 개선된 세라믹 재료가 유용할 수 있다.

본 명세서에 설명된 일 실시예는, 하우징; 하우징에 부착된 커버 글라스; 커버 글라스 내에 임베딩된 전자 컴포넌트; 커버 글라스 아래에 포지셔닝된 전자 회로; 및 전자 회로 아래에 포지셔닝된 센서를 포함하는 전자 디바이스의 형태를 취할 수 있다. 전자 디바이스는 또한, 커버 글라스 내에 정의된 트렌치(trench); 트렌치 내에 위치된 전자 컴포넌트; 및 트렌치의 나머지를 점유하는 잔류 엘리먼트를 가질 수 있으며, 그에 의해, 커버 글라스에 전자 컴포넌트를 임베딩시킨다.

다른 실시예는, 하우징; 하우징에 부착된 세라믹 엘리먼트 - 세라믹 엘리먼트는 보이드(void)를 정의함 -; 보이드 내에 부착된 전자 컴포넌트; 하우징 내에 있고 전자 컴포넌트와 전기 통신하는 적어도 하나의 전자 회로; 및 적어도 하나의 전자 회로 아래에 포지셔닝된 적어도 하나의 센서를 포함하는 전자 디바이스의 형태를 취할 수 있다.

다른 실시예들은 개시내용을 전체적으로 판독할 시에 당업자들에게 명백할 것이다.

도 1은 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트를 갖는 샘플 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 2는 도 1의 선(A-A)을 따라 취해진 도 1의 샘플 전자 디바이스의 단면도이다.
도 3a는 도 2의 커버 글라스 구조의 확대도이며, 전자 컴포넌트 및 다른 엘리먼트들을 도시한다.
도 3b는 도 3a의 선(3B-3B)을 따라 취해진 커버 글라스 기판의 단면도이다.
도 4는 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트를 갖는 다른 샘플 전자 디바이스의 단면도이며, 도 2의 도면과 유사하다.
도 5a는 도 4의 커버 글라스 구조의 확대도이며, 전자 컴포넌트 및 다른 엘리먼트들을 도시한다.
도 5b는 도 5a의 선(5B-5B)을 따라 취해진 다른 샘플 커버 글라스 기판의 단면도이다.
도 6은 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트를 갖는 제3 샘플 전자 디바이스의 단면도이며, 도 2의 도면과 유사하다.
도 7은 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트를 갖는 제4 샘플 전자 디바이스의 단면도이며, 도 2의 도면과 유사하다.
도 8은 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트를 갖는 제5 샘플 전자 디바이스의 단면도이며, 도 2의 도면과 유사하다.
도 9는 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트를 갖는 제6 샘플 전자 디바이스의 단면도이며, 도 2의 도면과 유사하다.

본 명세서에서 논의된 실시예들은, 전자 컴포넌트가 임베딩된 세라믹 재료의 형태, 및 더 상세하게는, 전기적으로 에너자이징(energize)된 컴포넌트가 임베딩된 사파이어 표면에 대한 형태를 취할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사파이어 표면은 전자 디바이스에 대한 하우징의 일부의 형태를 취할 수 있다. 일 예로서, 사파이어가 실질적으로 투명할 수 있으므로, 전자 디바이스의 일부 내에 있거나 또는 전자 디바이스의 일부를 형성하는 디스플레이에 대한 커버 글라스를 형성할 수 있다. 커버 글라스는 하우징의 나머지에 결합되거나, 부착되거나, 그렇지 않으면 접착될 수 있으며, 그에 의해, 전자 디바이스에 대한 인클로저(enclosure)를 형성한다.

일부 실시예들에서, 세라믹 재료에 임베딩된 전자 컴포넌트는 전기적으로 활성일(예를 들어, 파워링(power)될) 수 있다. 전자 컴포넌트는 간헐적으로만 또는 항상, 또는 적어도 전자 디바이스가 온인 동안에 항상 활성일 수 있다. 전기적으로 활성인 컴포넌트의 일 예로서, 전자 컴포넌트는 안테나일 수 있다. 전기적으로 활성인 컴포넌트의 다른 예로서, 전자 컴포넌트는 용량형 센서와 같은 센서일 수 있다. 전기적으로 활성인 컴포넌트의 제3 예로서, 전자 컴포넌트는 유기 발광 다이오드 어레이와 같은 디스플레이일 수 있다. 그러나, 전자 컴포넌트의 제4 예는 접지 또는 차폐(shield) 엘리먼트일 수 있으며, 이들은 임베딩될 수 있는 패시브(passive)(예를 들어, 파워링되지 않은) 컴포넌트의 일 예이다.

전자 컴포넌트가 전자 디바이스 내의 다른 엘리먼트들에 의해 생성된 잡음에 의해 영향을 받거나 그 잡음에 취약한 실시예들에서, 전자 컴포넌트를 세라믹 재료로 이동시키는 것은 이들 다른 엘리먼트들로부터의 물리적인 분리를 제공하며, 따라서 잡음의 영향들을 감소 또는 완화시킬 수 있다. 전자 디바이스 내의 다른 엘리먼트들에 악영향을 주는 잡음을 전자 컴포넌트가 생성하는 실시예들에서 동일한 것이 사실이라는 것이 인식되어야 한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "잡음"은 일반적으로, 전자 컴포넌트 또는 엘리먼트의 동작에서 유도된 임의의 에러 또는 변동을 포함하며, 그 에러 또는 변동은, 기생 용량들, 기생 전압들, 혼선 등을 포함한다.

일부 실시예들에서, 차폐물 또는 접지는, 전자 디바이스 내의 컴포넌트와 다른 전자장치 사이에서 잡음을 차단하기 위해, 전자 컴포넌트 근방에서 세라믹 내에 임베딩될 수 있다. 예를 들어, 차폐 계층은, 세라믹에서 형성된 동일한 공간 내에서 전자 디바이스 바로 아래에 배치될 수 있다.

통상적으로, 보이드 공간은, 전자 컴포넌트 및 임의의 선택적인 차폐물 또는 접지를 수용하기 위해 세라믹 내에 형성될 수 있다. 그러한 보이드 공간을 형성하기 위한 다양한 샘플 방법들이 아래에서 더 상세히 논의된다.

이제 도 1을 참조하면, 세라믹 계층(105) 및 세라믹 계층에 임베딩된 전자 컴포넌트(110)를 포함하는 샘플 전자 디바이스(100)가 도시된다. 전자 디바이스(100)는, 예를 들어, (도시된 바와 같은) 태블릿 디바이스, 모바일 폰, 휴대용 컴퓨터, 웨어러블 디바이스 등일 수 있다. 세라믹 계층(105)은 하우징(115)에 접할 수 있다. 세라믹 계층(105)은 하우징(115)에 인접하거나, 결합되거나 그리고/또는 직접적으로 접할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 하우징(115)에서 돌출한(proud of) 커버 글라스(105)를 갖는 것으로 도시된다. 대안적인 실시예들에서, 커버 글라스는 하우징과 동일 평면에 있거나 하우징 내에 리세스(recess)될 수 있다. 유사하게, 커버 글라스는 평평한 상부 표면 및 각진 측벽을 갖는 것으로 도시된다. 다른 실시예들에서, 상부 표면은 평면형보다는 곡선형이거나 그렇지 않으면 아치형일 수 있으며, 아크는 임의의 측벽에 대해 어떠한 급격한 각도도 형성되지 않도록 커버 글라스를 따라 연속될 수 있다.

도시된 실시예에서, 디스플레이 위에 놓인 커버 글라스(105)는 사파이어와 같은 투명한 세라믹으로 구성될 수 있다. 커버 글라스(105)가 알루미나, 화학적으로 강화된 글라스 등과 같은 다른 재료들로부터 완전히 또는 적어도 부분적으로 형성될 수 있음이 인식되어야 한다. 예를 들어, 알루미나의 계층은 2개의 인접한 사파이어 계층들을 서로 결합시키는데 사용될 수 있다. 유사하게, 광학적으로 투명한 접착제가 인접한 사파이어 계층들을 결합시키는데 사용될 수 있으며, 커버 글라스의 일부를 형성할 수 있다. 용어 "커버 글라스"가 본 명세서에서 사용될 수 있지만, 글라스가 엘리먼트에 포함되거나 사용된다는 어떠한 요건도 이러한 용어가 부과하지 않음이 인식되어야 한다. 예를 들어, 커버 글라스는 사파이어로부터 전체적으로 형성될 수 있거나, 사파이어 및 알루미나, 사파이어 및 접착제 등으로부터 형성될 수 있다. 유사하게, 용어들 "커버 글라스" 및 "세라믹 계층"이 본질적으로 상호교환가능하게 사용될 수 있지만, "세라믹 계층"의 특정한 실시예들은 글라스, 플라스틱 등과 같은 비-세라믹들로 대체될(또는 그들을 포함할) 수 있다.

샘플 전자 컴포넌트(110)는 커버 글라스(105) 내에 임베딩되는 것으로 도시된다. 특정한 실시예들에서 그리고 도시된 바와 같이, 전자 엘리먼트는 세라믹을 통해 가시적일 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 전자 엘리먼트(110)는 그 엘리먼트가 커버 글라스를 통해 가시적이지 않도록 링크 계층 아래에 배치될 수 있거나 그렇지 않으면 숨겨질(conceal) 수 있다. 또 다른 옵션으로서, 커버 글라스(105)는 전자 엘리먼트를 숨기기 위해 적어도 부분적으로 불투명하거나 반투명할 수 있다. 또 다른 옵션으로서, 전자 엘리먼트는 투명하거나 반투명한 재료로부터 형성될 수 있다.

이전에 언급된 바와 같이, 일 실시예에서, 전자 컴포넌트(110)는 하나 이상의 안테나들을 포함하거나, 함유하거나, 또는 그 안테나들일 수 있다. 예를 들어, 전자 컴포넌트의 제1 부분은 안테나일 수 있고, 제2 부분은 접지 경로일 수 있다. 또 다른 예로서, 다수의 접속되지 않은 안테나들의 형태를 취하는 다수의 전자 컴포넌트들(110)이 존재할 수 있으며, 그 안테나들 각각은 상이한 주파수 또는 주파수들의 대역에서 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 다수의 전자 안테나들은 서로 물리적으로 그리고/또는 동작적으로 접속될 수 있다.

도 2는 도 1의 선(A-A)을 따라 취해진 제1 샘플 단면을 도시한다. 단면도에 도시된 바와 같이, 트렌치(200)는 커버 글라스(105)를 형성하는 사파이어 또는 다른 세라믹 재료에서 형성될 수 있다. 트렌치(200)는 환상형(annular) 홈을 형성하기 위해 커버 글라스의 모든 4개의 측면들에 대해 이어(run)질 수 있거나, 불연속일 수 있어서, 다수의 트렌치 세그먼트들이 전체 트렌치의 일부로서 형성되게 한다.

트렌치(200)는 다양한 상이한 동작들을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 트렌치는 컴퓨터 수치 제어(CNC) 그라인딩, 초음파 기계가공, 레이저 절제술(laser ablation), 플라즈마 에칭, (화학적 에칭에 부가하여 또는 화학적 에칭 없는) 레이저 에칭, 딥(deep) 반응성 이온 에칭 등에 의해 형성될 수 있다. 레이저 절제술이 트렌치(200)를 형성하기 위해 사용되는 실시예들에서, 레이저는 펨토초(femtosecond) 레이저 또는 임의의 다른 적절한 레이저일 수 있다.

전자 컴포넌트(110)는 트렌치(200)에 증착될 수 있으며, 트렌치의 적어도 일부를 충진시킨다. 컴포넌트는 증착 이전에 사전-형성될 수 있거나, 액체 형태로 증착되어 트렌치 내에서 냉각될 수 있다. 추가적으로, 전자 컴포넌트(110)는 트렌치(200)의 길이를 연장시킬 수 있거나 트렌치를 따라 부분적으로만 연장할 수 있다. 유사하게, 상기 언급된 바와 같이, 다수의 전자 컴포넌트들은 단일 트렌치를 점유할 수 있으며, 서로 터치하지 않으면서 레이 아웃(lay out)될 수 있거나 적어도 부분적으로 중첩하도록 레이 아웃될 수 있다.

일 예로서, 전자 컴포넌트(110)는 트렌치(200)의 적어도 일부를 따라 연장하는 도전성 금속 스트립(strip)일 수 있다. 금속은 그 금속이 액체가 되어 트렌치 내로 부어질 때까지 가열될 수 있으며, 냉각 시에, 액체는 일반적으로 트렌치의 가장 깊은 부분을 점유할 것이다. 많은 실시예들에서, 세라믹 구조(105)는 전자 컴포넌트(110)의 부가 동안 도 2에 도시된 자신의 배향으로부터 인버팅(invert)될 수 있어서, 전자 컴포넌트의 부가 동안의 가장 깊은 부분이 도 2에 도시된 배향에 대한 트렌치의 "상단"이 되게 한다.

고체 또는 액체 형태로 전자 컴포넌트(110)를 증착시키는 것에 부가하여, 전자 컴포넌트는 화학적 기상 증착 또는 임의의 다른 적절한 증착 방법을 통해 트렌치(200) 내에 증착될 수 있다. 예를 들어 그리고 도 2에 도시된 바와 같이, 이것은 트렌치의 중심이 충진되도록 요구하지 않으면서 트렌치(200)의 바닥 또는 벽들이 전자 컴포넌트로 코팅되도록 허용할 수 있다.

전자 컴포넌트(110)가 증착된 이후, 컴포넌트에 의해 점유되지 않은 트렌치(200)의 나머지가 충진될 수 있다. 일부 실시예들에서, 트렌치의 총 나머지 미만이 충진된다. 필러(filler) 재료(205)는 사파이어, 알루미나, (화학적으로 강화될 수 있거나 강화되지 않을 수 있는) 글라스, 플라스틱, 에폭시, 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리카보네이트 등일 수 있으며, 세라믹 기판을 형성하는 재료에 의존할 수 있다. 통상적으로, 필수적이지는 않지만, 광학적으로 투명한 세라믹(105)을 사용하는 실시예들에서, 필러(205)는 세라믹의 굴절률 및 투명도에 근접하거나 그와 동일한 굴절률 및 투명도를 갖는다. 이들 속성들에 대해 세라믹 기판과 매칭하거나 그에 근접하게 되는 필러를 이용함으로써, 피니싱(finish)된 인클로저에서의 광학 수차들은 감소 또는 제거될 수 있다. 예를 들어, 알루미나는 사파이어의 광학 속성들과 매칭하기 위해 필러(205)로서 이용될 수 있다.

다른 옵션으로서, 세라믹의 고체 조각이 필러(205)로서 사용될 수 있다. 세라믹 필러는 트렌치(200)의 치수들과 대략적으로 매칭하는 사이즈 및 형상을 가질 수 있다. 세라믹 필러(205)는, 예를 들어, 트렌치(200)의 측면들을 따라 또는 전자 컴포넌트(110)에 의해 충진되지 않는 트렌치의 임의의 다른 영역에서 커버 글라스(105)를 형성하는 세라믹 재료에 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 광학적으로 투명한 접착제가 그 둘을 결합시키는데 사용될 수 있다. 다른 실시예들에서, 프릿(frit)은 세라믹(105)과 필러(205) 사이에 배치될 수 있으며, 그 둘을 결합시키도록 가열될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 비정질 알루미나 또는 글라스는, 세라믹 기판과 세라믹 필러 사이에 배치될 수 있으며, 예를 들어, 분자 레벨에서 그 둘을 함께 융합(fuse)시키도록 가열될 수 있다. 일부 실시예들에서, 광학적으로 투명한 접착제 이외의 접착제가 이용될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 에폭시는 세라믹 필러 및 세라믹 기판을 결합시킬 수 있다. 필러들은 본 명세서에서 논의된 임의의 또는 모든 실시예들에 대해 사용될 수 있다.

트렌치(200)를 충진할 경우 하나 이상의 스루-홀들(예를 들어, 비아들)이 형성될 수 있음이 인식되어야 한다. 이들 비아들은, 트렌치(200)의 특정한 부분들을 충진되지 않게 유지함으로써, 또는 필러(205)의 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다. 비아들은 트렌치 내에 임베딩된 전자 컴포넌트로부터 하우징 내의 하나 이상의 전기 엘리먼트들(210)로의 전기 접속을 허용할 수 있다. 예를 들어, 비아는 임베딩된 전자 컴포넌트를 전력 공급부, 프로세서, 센서, 전기 접지 등에 전기적으로 접속시킬 수 있다. 이들은 전자 회로(210)의 모든 예들이다.

전자 회로(210)는 커버 글라스(105)를 통해 뷰잉가능한(viewable) 디스플레이 스택을 유사하게 또는 추가적으로 포함할 수 있다. 디스플레이 스택은 전자 디바이스(100)의 뷰어에게 나타낼 수 있는 그래픽들, 텍스트 및/또는 다른 이미지들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택은 LCD 디스플레이 스택, 및 LED 디스플레이 스택, OLED 디스플레이 스택 등일 수 있다. 디스플레이 스택은 컬러 필터들, 편광자들, (백 라이트들 및/또는 에지 라이트들과 같은) 조명 엘리먼트들, 픽셀 계층, 픽셀들을 구동시키기 위한 TFT 회로 등을 포함하는 다수의 별개의 엘리먼트들 또는 계층들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 스택은 또한, 커버 글라스(105) 상에서 또는 디바이스(100)의 하우징(115) 상의 임의의 장소에서 터치를 인식하도록 구성된 터치-감응형 회로를 포함할 수 있다. 그러한 회로의 일 예는 용량형 터치 센서 어레이이다. 또 다른 실시예들에서, 하나 이상의 힘-감응형 센서들일 수 있는 것처럼, (용량형 지문 센서와 같은) 생체인식 센서가 전자 회로에 포함될 수 있다.

일부 실시예들에서, 다수의 전기 접속들을 허용하기 위해 다수의 비아들은 필러를 통해 연장할 수 있다. 예를 들어, 이것은 트렌치 내에 위치된 다수의 전자 컴포넌트들이 존재하는 경우 유용할 수 있다. 그것은 또한, 전자 컴포넌트가 1개 초과의 타입의 전기 접속을 요구하는 경우(예를 들어, 일부 전자 컴포넌트들은 전력 및 출력 접속 둘 모두를 요구할 수 있음) 유용할 수 있다.

필러를 세라믹 기판에 밀봉시킨 이후, 결과적인 구조가 연마 및 피니싱될 수 있다. 세라믹 및 필러를 연마시키는데 사용되는 정확한 방법은, 그 2개의 특정한 속성들, 세라믹 및 필러의 결합에 의해 형성되는 커버 글라스(또는 다른 표면)의 최종 사용들, 세라믹의 후방측 및 세라믹과 필러 사이의 계면의 가시도 등에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 세라믹이 투명하고 커버 글라스 또는 다른 가시적으로 투명한 엘리먼트로서 사용되는 실시예들에서, 세라믹과 필러 사이의 계면은, 세라믹이 반투명 또는 불투명한 실시예들, 및/또는 세라믹이 전자 디바이스의 외부 부분이 아닌 실시예들에서 보다 더 매끄럽고 그리고/또는 더 많이 연마될 수 있다.

따라서, 특정한 실시예들에서, 세라믹 및/또는 필러의 후방 표면(예를 들어, 트렌치가 형성되는 세라믹의 표면)은 어닐링, 기계적인 연마, 화학적 에칭, 에어로 래핑(aero lapping) 등을 통해 연마될 수 있다. 세라믹 및/또는 필러의 이러한 표면을 연마시키는 것에 부가하여, 전술한 기술들 중 특정한 기술은 필러를 세라믹에 결합시키는 것을 유사하게 보조할 수 있다. 일 예로서, 어닐링은 자신의 높은 동작 열을 통해 세라믹을 필러에 적어도 부분적으로 결합시키는 역할을 할 수 있다.

일부 실시형태들에서, 접착제(215)는 커버 글라스(105)를 하우징(115)에 결합시킬 수 있다. 이러한 접착제는 환경으로부터 전자 디바이스(100)의 내부로의 입자들의 진입을 방지할 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 접착제(215)는 하우징 및 커버 글라스 중 어느 하나 또는 둘 모두에 부착 또는 접착될 수 있는 장벽으로 대체될 수 있다. 특정한 실시예들에서, 장벽은 커버 글라스(105)와 하우징(115) 사이에 기밀 씨일(tight seal)을 제공하기 위해 압축가능할 수 있다.

도 3a는 세라믹 기판(105)(예를 들어, 커버 글라스), (안테나와 같은) 전자 엘리먼트(110), 및 필러(205)의 확대도이다. 트렌치(200)는 사파이어와 같은 광학적으로 투명한 세라믹일 수 있는 세라믹 기판의 밑면 상에 있는 것으로 도시된다.

트렌치(200)는 일반적으로, 전자 엘리먼트(110)를 수용하도록 사이징(size)된다. 통상적으로, 전자 컴포넌트는 트렌치의 임의의 에지를 지나 연장하지는 않지만, 대신 트렌치 내에 완전히 함유된다. 도 3a가 연속적인 끊어지지 않은(contiguous unbroken) 직사각형으로서 형성된 단일 전자 컴포넌트를 도시하지만, 상이하게 형상화된 또는 구성된 전자 컴포넌트들이 이용될 수 있다는 것이 인식되어야 한다. 예를 들어, 다수의 전자 컴포넌트들은 하나 이상의 절연 스페이서(spacer)들에 의해 분리될 수 있다. 실제로, 전자 컴포넌트(110)의 사이즈 및 형상은 전자 컴포넌트가 트렌치 내에 완전히 피트(fit)할 수 있더라도, 트렌치(200)의 사이즈 및 형상으로부터 다소 변할 수 있다. 일부 실시예들에서, 위에서 논의된 바와 같이, 다수의 전자 컴포넌트들은 서로 물리적으로 접합(joint)될 수 없거나, 단일 전자 컴포넌트는 트렌치 내에 배치될 수 있다.

필러(205)가 또한 도 3a에 도시된다. 필러가 도 3a에서 견고한 환상형 구조로서 도시되지만, 필러가 과립형(granular), 불연속일 수 있거나 그렇지 않으면 다수의 조각들 또는 부분들로부터 형성될 수 있다는 것이 인식되어야 한다. 통상적으로, 필러(205)는, 세라믹 기판(105)에 결합되고, 트렌치(200)의 적소에(in place) 전자 컴포넌트(110)를 유지한다. 일부 실시예들에서, 필러는 또한 전자 컴포넌트를 디바이스 인클로저 내의 다른 전자 엘리먼트들로부터 전기적으로 격리 또는 절연시키는 역할을 할 수 있다. 따라서, 필러(205)는 자신의 전기적인 절연 속성들 때문에 선택될 수 있으며; 예를 들어, 높은 유전 상수를 갖는 재료가 필러로서 선택될 수 있다. 도 3a의 팬텀(phantom)에 표시된 바와 같이, 하나 이상의 함몰부(depression)들 또는 리세스들(300)은, 안테나의 하나 이상의 돌출부들(112)을 수용하기 위해 필러에서 형성될 수 있다.

도 3b는 일반적으로 도 3a의 선(3B-3B)을 따라 취해진 단면도이며, 세라믹 기판(105)에서 트렌치(200)의 단면 구조를 도시한다. 트렌치의 단면 구조가 실시예들 사이에서 변할 수 있다는 것이 인식되어야 한다. 예를 들어, 트렌치는 곡선형 바닥보다는 평평하거나 각진 바닥을 가질 수 있다.

도 4는 도 1의 선(A-A)을 따라 다시 취해진 다른 실시예(400)의 단면도를 도시한다. 도 4는 일반적으로 사파이어(405, 410) 또는 다른 적절한 커버 글라스 재료의 다수의 라미네이팅(laminate)된 계층들로부터 형성된 커버 글라스(105)의 단면을 도시한다. 트렌치(200)와 같은 리셉터클(receptacle)은 사파이어 계층들 중 하나에 형성될 수 있으며, 안테나 또는 안테나들을 보유할 수 있다.

도 4에 도시된 실시예에서, 커버 글라스(105)는 함께 결합된 제1 커버 글라스 계층(405) 및 제2 커버 글라스 계층(410)으로부터 형성될 수 있다. 제1 외부 계층(405)은 제2 내부 커버 글라스 계층을 수용하도록 사이징된 자신의 내부 표면에 형성된 함몰부(420)를 가질 수 있다(예를 들어, 도 5b 참조). 따라서, 외부 계층(405)은 버켓(bucket)과 다소 유사할 수 있으며 - 그 계층은 자신의 주변부를 따라 이어지는 상승된 레지(ledge) 또는 립(lip)(425)을 가질 수 있고, 상승된 레지는 외부 계층으로 내부적으로 연장한다. 상승된 레지(425)는 함몰부(420)의 베이스(430)에 접할 수 있으며, 따라서 함몰부 주변에서 벽 또는 벽들을 형성한다. 일부 실시예들에서, 레지는 서로 접하는 다수의 측벽들에 의해 형성될 수 있다. 측벽들은 직각과 같은 급격한 각도에서 만날 수 있거나, 곡선형 트랜지션(transition)이 측벽들 사이에서 형성될 수 있고, 측벽들을 접속시킬 수 있다. 유사하게, 측벽(들)으로부터 베이스로의 트랜지션은 곡선이거나, 급격하거나, 각져있는 등일 수 있다.

제2 내부 커버 글라스 계층(410)은 외부 커버 글라스 계층(405)에서 함몰부(420) 내에 피트하고 실질적으로는 그 함몰부를 충진하도록 사이징될 수 있다. 따라서, 내부 커버 글라스 계층의 형상은 외부 커버 글라스 계층의 함몰부(420)의 형상에 의해 적어도 부분적으로 좌우(dictate)될 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 스페이서, 필러 등은 내부 및 외부 커버 글라스 계층들 사이에 배치될 수 있다.

일반적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 골(trough) 또는 홈(200)(예를 들어, 트렌치)은 내부 커버 글라스 계층(410)의 상부 표면에 형성될 수 있다. 안테나 또는 다른 전자 컴포넌트(110)는 외부 및 내부 커버 글라스 계층을 밀봉하기 전에 이러한 홈에 형성되거나 배치될 수 있다. 그러한 실시예에서, 내부 커버 글라스 계층(405)의 상부 표면이 내부 및 외부 커버 글라스 계층들을 함께 결합시키기 전에 노출되므로, 실시예(400) 내에 안테나(110)를 배치하거나 형성하는 것이 비교적 간단할 수 있다. 안테나는 고체이고 골(200) 내에 배치될 수 있거나, 증기 또는 미립자 형태로 골로 증착될 수 있거나, 액체로서 골로 부어질 수 있는 (그 후, 액체는 고체를 형성하기 위해 냉각될 수 있음) 등일 수 있다. 일부 실시예들에서, 안테나는 배치된 경우, 골의 전체를 점유할 수 있지만, 다른 실시예들에서, 안테나는 골의 일부만을 점유할 수 있다. 점유된 부분은, 단지 골의 길이의 세그먼트뿐일 수 있거나, 골의 부분적인 깊이일 수 있거나, 둘 모두일 수 있다.

외부 및 내부 커버 글라스 계층들(405, 410)의 상대적인 두께들이 실시예마다 변할 수 있다는 것이 인식되어야 한다. 그 두께들은 임의의 포인트에서 또는 임의의 단면을 따라 동일한 두께일 필요는 없다.

유사하게, 골(200)의 정확한 위치는 변할 수 있다. 그 골은 내부 커버 글라스 계층(405)을 따라 임의의 포인트에서 형성될 수 있으며, 커버 글라스 계층(410)의 주위 둘레에서 완전히 연장할 수 있다(또는 연장할 수 없다). 내부 커버 글라스 계층의 에지와 골의 에지 사이의 거리는, 필요에 따라 또는 원하는 바대로 변할 수 있으며, 일정할 필요는 없을 수 있다. 추가적으로, 일부 실시예들에서, 골(200)은 내부 커버 글라스 계층(410)에서 보다는 외부 커버 글라스 계층(405)의 함몰부(420)에서 형성될 수 있다.

이전의 실시예들에 대해 논의된 바와 같이, 내부 및 외부 커버 글라스 계층들(405, 410)은, 화학적 또는 기계적 결합, 또는 알루미나, (광학적으로 투명한 접착제와 같은) 접착제 등을 포함하는 임의의 적절한 재료를 이용한 임의의 다른 적절한 접착 결합을 이용하여 서로 결합될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 비아들(415)은 전자 디바이스(400)의 전자 회로(210)에 안테나 또는 다른 전자 컴포넌트(110)를 접속시킬 수 있다. 비아들(415)은 다수의 방식들 중 임의의 방식으로 커버 글라스 계층(410)에서 형성될 수 있으며, 금속, 세라믹, 합성물들 등을 포함하는 임의의 적절한 도전성 재료로 충진될 수 있다.

비아들(415)의 사이즈 및/또는 형상은 실시예마다 변할 뿐만 아니라 동일한 실시예의 비아들 사이에서도 변할 수 있다. 예를 들어, 특정한 비아들은 마름모-형일 수 있는 반면, 다른 비아들은 원통형(round)이다. 일부 실시예들에서, 비아-충진 재료는 오버몰딩(overmold)될 수 있거나 비아를 과충진(overfill)할 수 있다. 유사하게, 비아(415)의 말단은, 안테나 또는 전자 회로(210) 중 어느 하나에 더 큰 접촉 표면을 제공하기 위해 비아의 중간 부분보다 더 클 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 비아의 단면은 자신의 길이를 따라 변할 수 있다.

비아들(415)이 안테나(110)를 형성하는데 사용되는 것과 유사한 또는 동일한 프로세스, 예를 들어, 물리 기상 증착에 의해 형성될 수도 있다는 것이 인식되어야 한다. 비아들은 예를 들어, 안테나가 형성된 이후 및 내부 및 외부 커버 글라스 계층들(405, 410)이 서로 결합된 이후 별개의 증착 프로세스에서 형성될 수 있다. 다른 예로서, 비아들(415)은 액체 금속으로 침수(flood)될 수 있으며, 그 후, 그 금속은 비아들을 충진시키고 안테나(들)로의 전기 접속들을 형성하기 위해 건조될 수 있다.

도 5a는 일반적으로, 외부 커버 글라스 계층(405), 안테나(110), 및 내부 커버 글라스 계층(410)의 확대도를 도시한다. 도 4에 도시되지는 않지만, 하나 이상의 홀들은 안테나의 하나 이상의 돌출부들을 수용하기 위해 외부 커버 글라스 계층에서 형성될 수 있다. (존재한다면) 돌출부들이 하방으로 돌출되는 실시예들에서, 그러한 홀들은 내부 커버 글라스 계층(410)에서 형성될 수 있으며, 골(200)의 더 깊은 섹션들로서 형성될 수 있다.

도 5a의 선(5B-5B)을 따라 취해진 단면도인 도 5b에서 최상으로 달성하기 위한 외부 커버 글라스 계층(405)의 단면 형상이 도시된다. 도 5b는 측벽들(425) 및 베이스(430)에 의해 형성되는 바와 같은 함몰부(420)의 "버켓" 형상을 도시한다.

도 6은 커버 글라스(105)에 임베딩된 전자 컴포넌트(110)를 갖는 전자 디바이스의 다른 실시예(600)를 도시한다. 이전에 논의된 바와 같이, 커버 글라스는 세라믹으로부터 형성될 수 있으며, 그 세라믹의 일 예는 사파이어이다.

도 6은 안테나(110)를 포함하는 골(200)이 외부 커버 글라스 계층(605)에서 형성된다는 점을 제외하고, 도 4와 일반적으로 유사하다. 어떠한 비아도 도 6에 도시되지 않지만, 비아들은 전자 회로(210)로부터 안테나(110)로 내부 커버 글라스 계층(610)을 통해 연장할 수 있다. 커버 글라스(105)의 외부 표면에 더 가깝게 그리고 전자 회로(210)로부터 더 멀리 비아를 배치시키는 것은, 안테나의 동작을 개선시킬 수 있으며, 안테나와 전자 회로 사이의 혼선 및/또는 다른 간섭을 방지 또는 감소시킬 수 있다.

도 7은 도 4 및 도 6의 단면도와 유사한 단면도를 도시하며, 세라믹 재료에 임베딩된 안테나(110)를 갖는 또 다른 실시예(700)를 도시한다. 이러한 실시예에서, 안테나는 커버 글라스(105)의 외부 에지(710)에 대해 이어지는 슬롯 또는 홈(705) 내에 형성 또는 배치될 수 있다. 따라서, 안테나(110)의 적어도 일부는 커버 글라스(105)의 에지(710)와 동일 평면에 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 안테나 에지는 환경에 노출될 수 있는 반면, 다른 실시예들에서, 코팅은 환경 효과들 및 오염들로부터의 차폐를 제공하기 위해, 안테나의 에지, 및 선택적으로는 커버 글라스 및/또는 하우징의 에지의 적어도 일부 위에 도포될 수 있다.

도 7의 실시예에서, 홈/슬롯(705)은 내부 및 외부 세라믹 계층들(715, 720)이 서로 부착되기 전에 또는 그 이후와 같은 임의의 시간에 형성될 수 있다. 일부 실시예들은 도 7에 도시된 내부 및 외부 계층들보다는 세라믹의 단일 시트를 사용할 수 있다.

도 8은 도 7의 실시예와 유사한 실시예(800)의 다른 단면도이다. 그러나, 도 8에서, 커버 글라스(105)는 상부 및 하부 커버 글라스 계층들(805, 810)로 분할된다. 계층들은 도 4 및 도 6에 도시된 실시예들의 경우와 같이 함께 네스팅(nest)되지는 않는다. 오히려, 계층들은 커버 글라스의 상부 및 하부 부분들을 형성하며, 접촉의 포인트를 정의하는 계면(815)에 대해 서로 인접하게 놓여있다. 계면(815)은 평면일 수 있어서, 상부 및 하부 커버 글라스 계층들의 반대 측면들은 평평하게 된다. 다른 실시예들에 대해, 계층들은 예를 들어, 광학적으로 투명한 접착제를 이용하여 서로 결합될 수 있다.

도 7에 도시된 슬롯이 상부 커버 글라스 계층에 존재하지만, 안테나(110)에 대한 슬롯(820)은 상부 및 하부 커버 글라스 계층들(805, 810) 중 어느 하나에서 형성될 수 있거나 둘 모두의 계층들에 부분적으로 존재할 수 있다. 유사하게, 슬롯(820)은 계층들 사이의 계면(815)에 인접한 어느 하나의 계층에서 반드시 형성될 필요는 없다. 그러나, 계면에서 슬롯을 생성하는 것이 더 편리하고 그리고/또는 더 간단한데, 이는 그 후에 슬롯이 2개를 함께 결합시키기 전에 커버 글라스 계층들 중 적어도 하나의 노출된 표면에서 형성될 수 있기 때문이다. 다시, 하나 이상의 비아들은 하부 커버 글라스 계층(810)을 통해 연장할 수 있고, 안테나를 전자 회로에 접속시킬 수 있다.

도 9는 도 7 및 도 8의 실시예와 유사한 실시예(900)의 다른 단면도이다. 도 9에서, 도 8과 유사하게, 커버 글라스(105)는 상부 및 하부 커버 글라스 계층들(905 및 910)로 분할된다. 도 8에 대해, 커버 글라스(905 및 910)의 상부 및 하부 부분들에 대한 계층들은 계면(915)에서 서로 인접하게 놓여 있으며, 그 부분들은 평면일 수 있어서, 계층들이 평평하게 놓여지게 한다. 다른 실시예들에 대해, 계층들은 예를 들어, 광학적으로 투명한 접착제를 이용하여 서로 결합될 수 있다.

도 9에 도시된 슬롯이 상부 커버 글라스 계층(105)에 존재하지만, 안테나(110)에 대한 슬롯, 홈 또는 다른 어퍼쳐(aperture)(920)("슬롯")는, 상부 및 하부 커버 글라스 계층들(905, 910) 중 어느 하나에서 형성될 수 있거나 둘 모두의 계층들에 부분적으로 존재할 수 있다. 유사하게, 슬롯(920)은 계층들 사이의 계면(915)에 인접한 어느 하나의 계층에서 반드시 형성될 필요는 없다. 그러나, 계면에서 슬롯을 생성하는 것이 더 편리하고 그리고/또는 더 간단한데, 이는 그 후에 슬롯이 2개를 함께 결합시키기 전에 커버 글라스 계층들 중 적어도 하나의 노출된 표면에서 형성될 수 있기 때문이다. 다시, 하나 이상의 비아들은 하부 커버 글라스 계층(910)을 통해 연장할 수 있고, 안테나를 전자 회로에 접속시킬 수 있다. 하나 이상의 비아들은, 슬롯(920)이 상부 커버 글라스 계층(905) 내에 전체적으로 형성되지 않는 실시예들에 대하여 상부 커버 글라스 계층(905)의 일부를 통해 연장할 수 있다.

위에서 나타낸 바와 같이, 전자 회로는 커버 글라스(905)를 통해 뷰잉가능한 디스플레이 스택(250)을 포함할 수 있다.디스플레이 스택은 LCD 디스플레이 스택, 및 LED 디스플레이 스택, OLED 디스플레이 스택, 또는 임의의 다른 적절한 디스플레이 스택을 통해 그래픽, 텍스트 및/또는 다른 이미지들을 생성할 수 있다. 디스플레이 스택은 컬러 필터들, 편광자들, (백 라이트들 및/또는 에지 라이트들과 같은) 조명 엘리먼트들, 픽셀 계층, 픽셀들을 구동시키기 위한 TFT 회로 등을 포함하는 다수의 별개의 엘리먼트들 또는 계층들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 스택은 또한 커버 글라스(105) 상에서 또는 디바이스(900)의 하우징 상의 임의의 장소에서 터치를 인식하도록 구성된 터치-감응형 회로(240) 아래에 포지셔닝될 수 있다. 그러한 회로의 일 예는 용량형 터치 센서 어레이이다. 터치-감응형 회로는 (도 9에 도시된 배향에 대해) 디스플레이 위에 위치되거나 또는 디스플레이의 픽셀들을 갖는 평면에 있는 것 중 어느 하나의 계층의 형태를 취할 수 있다.

또 다른 실시예들에서, 하나 이상의 힘-감응형 센서들일 수 있는 것처럼, (용량형 지문 센서와 같은) 생체인식 센서가 전자 회로에 포함될 수 있다.

다른 실시예들에서, 전자 회로는 다른 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 회로는 안테나(110)로부터 분리된 무선 통신 엘리먼트(260)를 포함할 수 있다. 무선 통신 엘리먼트(260)는 블루투스 엘리먼트, Wi-Fi 엘리먼트, 근접장 통신 엘리먼트, 또는 다른 라디오 주파수 엘리먼트들일 수 있다. 그러한 통신 엘리먼트는 도 9에 도시된 바와 같이, 디스플레이 아래에 배치될 수 있다.

더 추가적인 실시예들에서, 전자 디바이스는 또한 전자 회로 아래에 포지셔닝된 센서(230)를 포함할 수 있다. 센서(930)는 임의의 수의 상이한 센서 타입들일 수 있다. 예를 들어, 특정한 실시예들에서, 센서(930)는 자이로스코프 센서 또는 가속도계와 같은 모션 또는 배향 센서일 수 있다. 다른 실시예들에서, 센서(930)는 주변광 센서와 같은 광학 센서일 수 있다. 광학 센서는 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 및 하부 커버 글라스 계층들(905 및 910), 및 터치-감응형 회로(240), 디스플레이 스택(250), 및/또는 무선 통신 엘리먼트(260)를 포함하는 전자 회로(210)를 통해 외부 광을 수신 및 측정하도록 포지셔닝 및 배향될 수 있다. 광학 센서는 주변광 센서, 컬러 센서, 근접 센서, 또는 다른 적절한 광학 센서일 수 있다. 그러한 경우에서, 전자 회로(210)는 적어도 부분적으로 광학적으로 투명할 수 있다. 다른 실시예들에서, 전자 회로(210)는 센서(930) 위에 포지셔닝된 어퍼쳐를 포함할 수 있다. 또 다른 옵션으로서, 광학 센서는 커버 글라스를 통해 그리고 디스플레이의 픽셀들 사이에서 송신된 주변광을 수신할 수 있다.

일부 실시예들에서, 하나 이상의 잉크 계층들은 장식(decoration)을 제공하고 그리고/또는 안테나의 존재를 마스킹(mask)하기 위해 커버 글라스의 적어도 일부 아래에 증착될 수 있다. 예를 들어, 안테나 아래의 커버 글라스의 영역은 안테나를 보이지 않게 하기 위해 컬러링(color)될 수 있다. 그러한 잉크 계층들은 완전히 선택적이다. 하나 이상의 잉크 코팅들을 갖는 실시예들에서, 잉크는 비아들을 커버하지 않기 위해 선택적으로 증착될 수 있으며, 그에 의해, 비아들을 통한 안테나(들)와 전자 회로 사이의 전기 접속들을 허용한다.

일부 실시예들은 커버 글라스 내에서 전체적으로 형성된 트렌치 또는 통로를 가질 수 있다. 예를 들어, 레이저는 커버 글라스의 표면 아래의 특정한 깊이에서 세라믹 분자들을 선택적으로 여기시키기 위해 사용될 수 있다. 이들 여기된 분자들은 그들을 둘러싸는 분자들이 비교적 안정하고 영향받지 않게 유지 할 수 있으면서 기화될 수 있다. 따라서, 보이드는 형성될 임의의 스루-홀들 또는 사용될 임의의 화학물질들을 요구하지 않으면서 커버 글라스의 내부에서 형성될 수 있다. 비아들은 보이드에 접속하기 위해 추후에 형성될 수 있으며; 이들 비아들은 필요에 따라 안테나 재료가 보이드 내에서 증착되도록 허용할 수 있다. 그 후, 비아들은 적절한 재료로 충진되거나 밀봉될 수 있다. 유사하게, 레이저는 분자들 사이의 결합들을 약화시키기 위해 커버 글라스 내에서 일 깊이에 있는 사파이어 격자에 선택적으로 적용될 수 있다. 그 후, 약화된 결합들을 갖는 이들 분자들은, 사파이어를 통한 통로 또는 경로를 형성하기 위해 화학적 에천트를 이용하여 더 용이하게 에칭될 수 있으며, 그 통로 또는 경로로 안테나 또는 다른 전자 컴포넌트가 증착될 수 있다. 비아들은 동일한 방식으로 및 선택적으로는 내부 트렌치를 형성하는 것과 함께 형성될 수 있다.

또 다른 실시예들에서, 차폐물이 전자 컴포넌트와 전자 회로 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 잉크 계층들이 커버 글라스의 밑면 상에 또는 그렇지 않으면 커버 글라스와 전자 회로 사이에 증착될 수 있을 때에, 차폐물은 그들 사이에 유사하게 배치될 수 있다. 차폐물은 전자 회로에 대한 근접도에 의해 야기되는 잡음, 기생 용량들 및 다른 바람직하지 않은 전기 효과들로부터 커버 글라스 내의 전자 컴포넌트를 절연시킬 수 있고, 그 전자 컴포넌트에 대한 근접도에 의해 야기되는 것들로부터 그 전자 회로를 절연시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 차폐물은 접지 평면일 수 있다. 추가적으로, 차폐물을 이용하는 실시예들에서, (사용되면) 잉크는 차폐물 그 자체 상에 증착될 수 있으며, 차폐물은 구조적인 지지부를 커버 글라스에 부가적으로 제공할 수 있다.

다양한 실시예들이 본 명세서에서 설명되었지만, 변경들 및 변화들이 개시내용을 판독할 시에 당업자들에게 명백할 것이라는 것이 인식되어야 한다. 따라서, 적절한 범위의 보호가 다음의 청구항들에서 기재된다.

Claims (34)

1. 전자 디바이스로서,
   하우징;
   상기 하우징 내의 디스플레이;
   상기 하우징에 부착되고 상기 디스플레이를 덮는 투명한 엘리먼트 - 상기 투명한 엘리먼트는 제1 및 제2 반대편 표면들을 가지고, 상기 투명한 엘리먼트의 제1 표면은 상기 전자 디바이스의 외부 표면을 형성하고, 상기 투명한 엘리먼트의 제2 표면 내에 트렌치가 형성됨 -;
   안테나 - 상기 안테나의 적어도 일부는 상기 트렌치 내에 형성됨 -;
   상기 트렌치 내의 상기 투명한 엘리먼트의 제2 표면 상에 형성되는 마스킹 층 - 상기 마스킹 층은 상기 투명한 엘리먼트의 제2 표면 및 상기 안테나 사이에 개재됨 -;
   상기 하우징 내의 전자 회로; 및
   상기 하우징 내의 근접장 통신 엘리먼트(near-field communications element) - 상기 근접장 통신 엘리먼트는 상기 디스플레이 아래에 위치함 -
   를 포함하고,
   상기 전자 회로는 상기 안테나와 전기 통신하는, 전자 디바이스.
2. 제1항에 있어서,
   상기 트렌치 내에 형성되고, 상기 안테나 및 상기 전자 회로 사이에 개재되는 잔류 엘리먼트를 더 포함하는, 전자 디바이스.
3. 제2항에 있어서,
   상기 투명 엘리먼트는 사파이어로부터 형성되고;
   상기 잔류 엘리먼트는 사파이어 또는 알루미나 중 하나로부터 형성되는, 전자 디바이스.
4. 제3항에 있어서,
   상기 잔류 엘리먼트는 상기 투명 엘리먼트에 분자적으로 결합되는, 전자 디바이스.
5. 제2항에 있어서,
   상기 잔류 엘리먼트는 상기 트렌치에서의 증착 이후 함께 융합(fuse)되는 프릿(frit)인, 전자 디바이스.
6. 제1항에 있어서,
   상기 전자 회로 및 상기 안테나와 전기 통신하는 적어도 하나의 비아를 더 포함하며,
   상기 비아는 상기 전자 회로와 상기 안테나 사이의 전기 접속을 정의하는, 전자 디바이스.
7. 제6항에 있어서,
   상기 비아는 상기 투명 엘리먼트의 일부를 통해 연장하는, 전자 디바이스.
8. 제1항에 있어서,
   상기 투명 엘리먼트는 제1 커버 글라스 섹션 및 제2 커버 글라스 섹션으로부터 형성되며, 상기 제1 커버 글라스 섹션 및 상기 제2 커버 글라스 섹션은 함께 결합되는, 전자 디바이스.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제2 커버 글라스 섹션은 상기 제1 커버 글라스 섹션 내에 피트(fit)되는, 전자 디바이스.
10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 커버 글라스 섹션은 상기 제2 커버 글라스 섹션 위에 놓이고;
    상기 제1 커버 글라스 섹션 및 상기 제2 커버 글라스 섹션은 평면 계면에 접하는, 전자 디바이스.
11. 제1항에 있어서,
    상기 투명 엘리먼트를 통해 적어도 하나의 이미지를 디스플레이하도록 동작가능한 디스플레이 스택을 더 포함하는, 전자 디바이스.
12. 제1항에 있어서,
    광학 센서를 더 포함하는, 전자 디바이스.
13. 전자 디바이스로서,
    하우징;
    상기 하우징 내의 디스플레이;
    상기 하우징에 부착되고 상기 디스플레이를 덮는 사파이어 커버 층 - 상기 사파이어 커버 층 내에 홈(groove)이 형성됨 -;
    안테나 - 상기 안테나의 적어도 일부는 상기 홈 내에 형성됨 -;
    상기 하우징 내의 적어도 하나의 전자 회로 - 상기 전자 회로는 상기 안테나와 전기 통신함 -;
    상기 하우징 내의 터치-감응 층; 및
    상기 하우징 내의 근접장 통신 엘리먼트(near-field communications element) - 상기 근접장 통신 엘리먼트는 상기 디스플레이 아래에 위치함 -
    을 포함하는, 전자 디바이스.
14. 제13항에 있어서,
    잔류 엘리먼트는 상기 홈의 나머지를 점유하여, 상기 사파이어 커버 층 내에 상기 안테나를 임베딩하는, 전자 디바이스.
15. 제14항에 있어서,
    상기 잔류 엘리먼트는 사파이어 또는 알루미나 중 하나로부터 형성되는, 전자 디바이스.
16. 제15항에 있어서,
    상기 잔류 엘리먼트는 상기 사파이어 커버 층에 분자적으로 결합되는, 전자 디바이스.
17. 제14항에 있어서,
    상기 잔류 엘리먼트는 상기 홈에서의 증착 이후 함께 융합되는 프릿인, 전자 디바이스.
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제
22. 전자 디바이스로서,
    하우징;
    상기 하우징 내의 디스플레이;
    상기 하우징에 부착되고 상기 디스플레이를 덮는 투명한 엘리먼트 - 상기 투명한 엘리먼트는 제1 및 제2 반대편 표면들을 가지고, 상기 투명한 엘리먼트의 제1 표면은 상기 전자 디바이스의 외부 표면을 형성하고, 상기 투명한 엘리먼트의 제2 표면 내에 트렌치가 형성됨 -;
    안테나 - 상기 안테나의 적어도 일부는 상기 트렌치 내에 형성됨 -;
    상기 트렌치 내의 상기 투명한 엘리먼트의 제2 표면 상에 형성되는 잉크 - 상기 잉크는 상기 투명한 엘리먼트의 제2 표면 및 상기 안테나 사이에 개재됨 -;
    상기 하우징 내의 적어도 하나의 전자 회로; 및
    상기 하우징 내의 근접장 통신 엘리먼트(near-field communications element) - 상기 근접장 통신 엘리먼트는 상기 디스플레이 아래에 위치함 -
    를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전자 회로는 상기 안테나와 전기 통신하는, 전자 디바이스.
23. 제22항에 있어서,
    상기 트렌치 내에 결합되는 잔류 엘리먼트를 더 포함하는, 전자 디바이스.
24. 제23항에 있어서,
    상기 잔류 엘리먼트는 상기 안테나의 돌출부를 수용하기 위한 리세스(recess)를 더 포함하는, 전자 디바이스.
25. 제22항에 있어서,
    상기 안테나와 상기 적어도 하나의 전자 회로를 접속시키는 적어도 하나의 비아를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 비아는 상기 안테나와 상기 적어도 하나의 전자 회로 사이에 전기 접속을 정의하는, 전자 디바이스.
26. 삭제
27. 삭제
28. 삭제
29. 삭제
30. 삭제
31. 삭제
32. 삭제
33. 삭제
34. 삭제

Images