KR101929183B1 - 알루미늄 옥시드 페이스트 및 그의 사용 방법 - Google Patents

알루미늄 옥시드 페이스트 및 그의 사용 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101929183B1
KR101929183B1 KR1020137026438A KR20137026438A KR101929183B1 KR 101929183 B1 KR101929183 B1 KR 101929183B1 KR 1020137026438 A KR1020137026438 A KR 1020137026438A KR 20137026438 A KR20137026438 A KR 20137026438A KR 101929183 B1 KR101929183 B1 KR 101929183B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
paste
acid
range
water
layer
Prior art date
Application number
KR1020137026438A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140027137A (ko
Inventor
잉고 쾰러
올리버 돌
베르너 슈토쿰
세바슈티안 바르트
Original Assignee
메르크 파텐트 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 메르크 파텐트 게엠베하 filed Critical 메르크 파텐트 게엠베하
Publication of KR20140027137A publication Critical patent/KR20140027137A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101929183B1 publication Critical patent/KR101929183B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/61Additives non-macromolecular inorganic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/006Anti-reflective coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/63Additives non-macromolecular organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/1208Oxides, e.g. ceramics
    • C23C18/1216Metal oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1229Composition of the substrate
    • C23C18/1245Inorganic substrates other than metallic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1254Sol or sol-gel processing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C24/00Coating starting from inorganic powder
    • C23C24/08Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • H01L21/2225Diffusion sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Abstract

본 발명은 알루미늄 옥시드 페이스트 및 Al2O3 코팅 또는 혼합된 Al2O3 하이브리드 층의 형성을 위한 알루미늄 옥시드 페이스트의 사용 방법에 관한 것이다.

Description

알루미늄 옥시드 페이스트 및 그의 사용 방법 {ALUMINIUM OXIDE PASTES AND METHOD FOR THE USE THEREOF}
본 발명은 알루미늄 옥시드 페이스트 및 Al2O3 코팅 또는 혼합된 Al2O3 하이브리드 층의 형성을 위한 알루미늄 옥시드 페이스트의 사용 방법에 관한 것이다.
졸-겔-기재의 층 합성은 그들의 다양한 사용 가능성으로 인해 공업 제조에서 점점 더 중요함을 더해 가고 있다. 따라서, 하기의 기능성 층 또는 표면 피니쉬 및 변형물들이 졸-겔 기법을 수단으로 하여 구축 또는 실시될 수 있다:
Figure 112013090547913-pct00001
예를 들어, 광학 부품 등을 위한 반사방지 코팅
Figure 112013090547913-pct00002
예를 들어, 강철 등의 부식-보호 코팅
Figure 112013090547913-pct00003
스크랫치-보호 코팅
Figure 112013090547913-pct00004
표면 밀봉
Figure 112013090547913-pct00005
표면의 소수성화 또는 친수성화
Figure 112013090547913-pct00006
멤브레인 및 멤브레인 재료의 합성
Figure 112013090547913-pct00007
촉매 적용을 위한 담지 재료의 합성
Figure 112013090547913-pct00008
소결 세라믹의 전구체 및 소결-세라믹 부품
Figure 112013090547913-pct00009
원하는 기능성 중 한가지의 형성이, 반드시 그런 것은 아니지만, 예를 들어 O2, N2, O2/N2 및/또는 성형 기체의 스트림과 같은 특이적 열 처리에 연계되어 있을 수 있는, 하기의 특별한 용처를 가진 전자 및 마이크로전자 부품을 위한 절연층:
Figure 112013090547913-pct00010
집적 회로 제조에서의 스핀-온-글래스 ("SoG")
Figure 112013090547913-pct00011
집적 회로 제조에서의 개별 금속화 플레인 사이의 유전체 버퍼층 ("다공성 MSQ")
Figure 112013090547913-pct00012
인쇄 회로, 인쇄가능한 전자공학제품 일반 및 인쇄가능한 유기 전자공학 제품을 위한 인쇄가능한 절연층, 특히
Figure 112013090547913-pct00013
확산-장벽 층(예컨대, MERCK SolarResist 특허품)
Figure 112013090547913-pct00014
반도체 제반
Figure 112013090547913-pct00015
특히 규소용, 그리고 특별하게는 실리콘 웨이퍼 및 특히 결정질 실리콘 태양 전지 제조를 위한 것들
Figure 112013090547913-pct00016
하기의 특이적 전 면적 및/또는 국소적 도핑을 위한 도펀트 (예를 들어, B, Ga, P, As 등) 의 결합을 위한 매트리스
Figure 112013090547913-pct00017
반도체 제반
Figure 112013090547913-pct00018
특히 실리콘용, 그리고 특별하게는 실리콘 웨이퍼 및 특히 결정질 실리콘 태양 전지 제조를 위한 것들
Figure 112013090547913-pct00019
제반의 반도체 표면, 특히 실리콘 표면의 전자 부동태화 (passivation), 이는 표면 재조합 속도에서의 상당한 감소를 초래함.
상기 목록은 다양한 가능한 적용예 중에서 선별된 것을 나타낼 뿐이다.
문헌으로부터 공지된 대부분의 졸-겔 프로세스는 규소 및 그의 알콕시드 (실록산) 의 이용을 기반으로 하며, 다양한 특성을 가진 네트워크 및 그로부터 유도될 수 있는 코팅이 매우 용이하게 합성될 수 있도록 하는 특이적인 가수분해 및 축합, 및 평활성 또는 다공성 필름, 또는 입자들이 내입되어 있는 필름이 그러한 방식으로 제조될 수 있다. 그러나, 특정한 적용을 위해서는, 통상적인 이산화규소 층들에 비해 개선된 특성, 예컨대 더 높은 경도 및 일반적으로 이용되는 부식제에 대한 개선된 거동과 같은 통상적 이산화규소층에 비해 개선된 특성을 가진 코팅을 제공하는 것이 바람직하다.
수많은 실험들을 수단으로 하여, 해당하는 층에 Al2O3 를 이용함으로써 SiO2 층을 대체할 매우 유망한 대체품을 수득할 수 있다는 점을 발견했다. Al2O3 가 확산 장벽 및/또는 졸-겔-기재 도핑 공급원으로 제공되는 상기 언급된 용도 외에도, Al2O3 는 또한 그의 결정질 변형물의 경도로 인해 기계적 충격 보호층으로 이용하기에도 적합하다.
놀랍게도, 스크린-인쇄 프로세스의 유변학적 필요조건에 부합하는 Al2O3 졸-겔 프로세스를 기반으로 하여 페이스트-형성 혼합물을 합성 및 제형화하는 것이 가능하다는 점을 발견하게 되었다. 예상치 않게, 페이스트-형성 혼합물은 스크린-인쇄 프로세스에서 실리콘 웨이퍼 표면에 놀라우리만치 용이하게 적용될 수 있고, 그들이 매우 높은 구조 충실도를 갖는다는 점을 발견했다.
특히 솔라 섹터 (solar sector) 에서의 이용을 위해, 졸-겔-기재의 층들은 특별한 필요조건에 부합해야 하며, 이에 따라 그들 기재의 페이스트도 마찬가지며, 이는 그러한 필요조건이 또한 그러한 층들의 제조를 위한 조성물의 제형물에서도 고려되어야 한다는 점을 의미한다.
한편, 예를 들어 낮은 독성, 적절한 표면 습윤화 등과 같은 사용에 유리한 특성을 가진 적합한 용매들이 선택되어야 한다. 나아가, 부식성 음이온들 (Cl- 또는 NO3 - 등) 은 페이스트의 이용가능한 용도를 크게 제한하기 때문에 페이스트에 존재하지 말아야 한다. 그러한 페이스트는 예를 들어 사용된 인쇄 및 증착 설비를 부식시킬 수 있을 뿐 아니라, 또한 나중에는 그러한 층들이 제공되는 태양 전지 연결시 바람직하지 않게 땜납 접촉의 부식을 촉진할 수 있어, 결과적으로 결정질 실리콘 태양 전지의 장기 안정성을 제한하는 결과를 가져온다.
스크린-인쇄가능 페이스트의 제조에 관해서는, 문헌들은 유변학적 첨가제를 이용한 합성법 또는 졸-겔 프로세스에 의해 촉발되는 금속 옥시드의 분쇄에 이은 그들 옥시드의 현탁화만을 기재할 뿐이다. 그러나, 그러한 유형의 사후-처리 또는 유변학적 첨가제의 혼합물을 이용한 페이스트 제조는 일반적으로 실제적인 활성 물질의 오염을 포함하게 된다.
Zhou 등의 문헌은 예를 들어 Cu2ZnSnS4 페이스트의 합성을 연구했다. 원소 구리, 아연, 주석 및 황을 에탄올을 첨가하면서 볼 밀 (ball mill) 에서 분쇄된다. 후속 건조 이후, 이들을 이소프로판올에 현탁시키고, 이소프로판올 중 10% 에틸셀룰로오스 혼합물과 혼합한다. 그러한 혼합물을 다시 테르피네올을 첨가하면서 볼 밀에서 분쇄하고, 알콜을 진공에서 제거한다. 결과로서 수득한 점성질 물질을 스크린 인쇄에 이용하고, 수득한 층들을 조사했다. {[1] Z. Zhou, Y. Wang, D. Xu, Y. Zhang, Solar Energy Materials and Solar Cells, in press, (2010)}
이어서, Hansch 등의 문헌은 스크린-인쇄가능한 Y2O3/ZrO2 혼합 옥시드의 합성을 연구했다. Y2O3/ZrO2 졸은 이소프로판올 중 아세틸아세톤 및 카르복실산 (아세트산, 프로피온산, 카프르산, 노나노산) 을 이용해 안정화된 지르코늄 n-프로폭시드 및 이트륨 니트레이트 수용액을 혼합하여 수득된다. 스크린-인쇄가능한 페이스트를 수득하기 위해, 소성된 Y2O3/ZrO2 분말을 상기 졸 (졸/분말 20/80 내지 40/60 중량%) 에 첨가하고, 후속하여 균질화를 위해 상기 혼합물을 볼 밀을 이용해 분쇄했다. 동일한 방식으로, 페이스트를 유기 첨가제 (테르피네올 또는 에틸셀룰로오스) 를 첨가하여 제조했으나, 페이스트를 또한 소성된 옥시드로만 제조하기도 했다. 상기 페이스트는 연료 전지 내 전해질층으로서의 그의 적합성에 대해서 조사했다. {[2] R. Hansch, M.R.R. Chowdhury, N.H. Menzler, Ceramics International, 35 (2009), 803-811}
Laobuthee 등의 문헌에서는 졸-겔 합성으로부터 제조된 분쇄된 (K+- 또는 Na+-도핑된) MgAl2O4 분말과 유기 첨가제 (부틸카르비톨 아세테이트, 테르피네올, 에틸셀룰로오스) 를 혼합하여 MgAl2O4 (스피넬) 페이스트를 수득했다. 상기 페이스트는 스크린 인쇄를 수단으로 하여 알루미늄 옥시드 기판에 적용되었다. 그러한 방식으로 수득된 층들은 대기 수분 센서로서의 그들의 적합성에 대해 조사했다. {[3] A. Laobuthee, N. Koonsaeng, B. Ksapa-butr, M. Panapoy, C. Veranitisagul, International Journal of Materials & Structural Reliability, 3 (2005), 95-103}
Riviere 등은 무기 증점제 및 유기 "비히클" (용매) 를 이용한 전통적 SnO2 스크린-인쇄 페이스트를 최적화하고, 활성 SnO2 (SnO2 분말의 배합물이 있는 졸-겔 시스템으로부터 수득된 SnO2 겔) 로만 이루어진 "겔 잉크" 를 제조하고자 시도했다. 상기 두 조성물을 CO 센서로서의 그의 적합성에 관해 조사했다. 유기 및 무기 첨가제를 첨가하지 않은 잉크는 600℃ 에서의 열 처리 후 현저히 더 놓은 센서 활성을 나타냈다. {[4] B. Riviere, J.-P. Viricelle, C. Pijolat, Sensors and Actuators B, 93 (2003), 531-37}
전통적인 졸-겔 프로세스 후, Al2O3 층 제조에 대해 졸 (낮은 점도 < 100 mPas) 및 겔 (높은 점도 > 100 Pas) 사이에서는 안정한 상태가 없었다. 상기 문헌은 알루미늄 옥시드 섬유 형성을 위한 안정화된 졸 또는 고점도 겔을 언급할 뿐이다.
Dressler 등의 문헌에서는 ASB (Al 트리-sec-부톡시드) 를 알루미늄 니트레이트의 수용액에 첨가했다. 높은 ASB 농도에서는, 상 분리 (2-부탄올 상 및 수상) 가 일어났다. 따라서, 폴리비닐피롤리돈이 결합제로서 첨가되었다. 결과로서 제공된 졸의 유변학 및 화학 구조를 NMR 로 조사해, 연관 입자 크기를 측정했다. {[5] M. Dressler, M. Nofz, J. Pauli, C. Joer, Journal of Sol-Gel Science and Technology (2008) 47, 260-267}
나아가, Glaubitt 등의 문헌에서는 글리콜 에테르 및 후속하여 프로피온산을 이용하여 ASB 를 개질했다. 알루미늄 몰 당 0.5 mol 의 물 첨가 후, 점도는 신속히 증가하면서 (> 2000 Pas), 맑은 졸(/겔) 이 남았다. 겔은 장기간 안정성을 나타냈고, 긴 섬유들이 그로부터 나올 수 있었다. 졸을 각 개질 이전에 27Al-NMR 를 수단으로 하여 조사하고, 건조된 것은 TGA 를 수단으로 하여 조사했다. {[6] W. Glaubitt, D. Sporn, R. Jahn, Journal of Sol-Gel Science and Techno-l-ogy, 2 (1994), 525-528}.
Shojaie-Bahaabad 등의 문헌에서는 Y2O3/Al2O3 (YAG) 졸의 형성을 조사했다. 이트륨 옥시드를 수성 HCl 에 녹였다. AlCl3 및 알루미늄 분말을 상기 용액에 서서히 첨가했다. 상기 용액을 98℃ 에서 6 시간 동안 가열하여 알루미늄 분말을 녹였다. 수득한 졸은 Al 분말 대 AlCl3 함량 및 Y2O3 및 H2O/HCl 함량의 함수로서의 그의 겔 거동에 대해 유변학적으로 조사했다. 섬유를 겔로부터 권취시켜 (η > 2000 Pas), SEM 및 XRD 를 수단으로 하여 조사했다. {[7] M. Shojaie-Bahaabad, E. Taheri-Nassaj, R. Naghizadeh, Ceramics International, 34 (2008), 1893-1902}
목적:
따라서, 본 발명의 목적은 추가적인 불순물의 도입을 초래할 수 있는, 예를 들어 염화물 및 질화물과 같은 매우 부식성인 음이온 및 추가적인 유변학적 첨가제의 개재를 피하면서도 스크린-인쇄가능한 알루미늄 옥시드 페이스트를 개발하고 안정화시켜, 그 페이스트의 장기 안정성이 동시에 유지될 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 대상
Al2O3 코팅 및 또한 혼합된 Al2O3 하이브리드 층의 형성을 위해 인쇄가능하며, 입체구조적으로 안정화된 페이스트를 이용하여 상기 목적이 달성된다. 본 발명에 따른 페이스트는 Al2O3 의 형성을 위한 전구체 및 붕소, 갈륨, 규소, 게르마늄, 아연, 주석, 인, 티탄, 지르코늄, 이트륨, 니켈, 코발트, 철, 세륨, 니오븀, 비소 및 납으로부터 선택되는 원소들의 하나 이상의 옥시드를 함유하는데, 여기서 상기 페이스트는 해당하는 전구체를 페이스트에 도입하여 수득된다. 하나 이상의 소수성 구성성분 및 하나 이상의 친수성 구성성분 및 선택적으로는 하나 이상의 킬레이트제를 혼합하여 수득되는 입체구조적으로 안정화된 페이스트를 이용하는 것이 바람직하다. 나아가, 상기 페이스트는 1,3-시클로헥사디온, 살리실산 및 구조적으로 관련된 화합물들로부터 선택되는 하나 이상의 소수성 구성성분, 및 아세틸-아세톤, 디히드록시벤조산 및 트리히드록시벤조산 또는 그의 구조적으로 관련된 화합물로부터 선택되는 하나 이상의 친수성 화합물, 킬레이트제, 예컨대 에틸렌-디아민테트라아세트산 (EDTA), 디에틸렌트리아민펜타아세트산 (DETPA), 니트릴로-트리아세트산 (NTA), 에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산 (EDTPA) 및 디에틸렌트리아민펜타메틸렌포스폰산 (DETPPA) 또는 구조적으로 관련된 착화제 또는 상응하는 킬레이트제를 함유한다. 상기 구성성분들 이외에도, 사용되는 페이스트는 바람직하게는 에탄올 및 이소프로판올의 군으로부터 선택되는 저비점 알콜로부터 선택되는 용매 및, 바람직하게는 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 고비점 글리콜 에테르의 군으로부터 선택되는 하나 이상의 고비점 용매, 및 선택적으로는 아세톤, DMSO, 술폴란 및 에틸 아세테이트 또는 유사한 극성 용매로부터 선택되는 극성 용매를 함유한다. 4 내지 5 범위의 산성 pH 를 갖고, 산으로서 하나 이상의 유기산, 바람직하게는 아세트산을 함유하여, 잔사 없이 건조하는 결과를 가져오는 해당 페이스트를 본 발명에 따라 사용하는 것이 특히 유리하다. 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9, 바람직하게는 1:1.5 내지 1:2.5 의 범위가 되도록 가수분해용 물이 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성의 균질층 형성을 위해 그러한 페이스트를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 특히, 상기 페이스트는 확산 장벽, 인쇄 유전체, 전자 및 전기 부동태화, 반사방지 코팅, 마모에 대한 기계적 충격 보호층, 또는 산화 또는 산의 작용에 대한 화학적 충격 보호층의 제조에 이용될 수 있다. 상기 페이스트는 나아가 단순 및 중합성 붕소 및 인 옥시드 및 그의 알콕시드를 함유하는 하이브리드 재료의 제조, 반도체, 바람직하게는 규소의 전 영역 및 국소적 도핑 또는 LCD 기법에서의 나트륨 및 칼륨 확산 장벽으로서의 Al2O3 층의 제조에 적합하다.
본 발명은 또한 특별하게는 단일- 또는 다중-결정질 실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼, 박막 태양 모듈, 기능성 재료 (예를 들어, ITO, FTO, AZO, IZO 등) 로 코팅된 유리, 비코팅 유리, 강철 부재 및 합금 상에서, 그리고 페이스트 적용 후 건조를 300 내지 1000℃, 바람직하게는 300 내지 400℃, 특히 바람직하게는 350℃ 의 온도에서 실시한 마이크로전자공학에 사용되는 여타 재료 상에서의 순수하고, 잔사가 없는 무정형의 Al2O3 층의 제조 방법에 관한 것이다.
1000℃ 부터의 온도에서 인쇄되어 나온 페이스트의 건조 및 열처리는 강옥에 필적할 특성을 가진 단단한 결정질 층을 형성한다.
단위 면적 당 적합한 양의 페이스트의 적용은 5 분 미만의 건조 시간 과정에서 100 nm 미만의 층 두께를 제공한다. 본 발명에 따른 방법은, 바람직하게는 페이스트의 박층 적용 후 건조를 300 내지 500℃ 의 온도에서 실시한다면, 순수하고, 잔사가 없는 무정형의 구조형성가능한 Al2O3 가 제조될 수 있게 한다. 500℃ 미만의 온도에서 건조시킨 상응하게 제조된 층들은 대부분의 무기산, 바람직하게는 HF 및 H3PO4 에 의해, 그리고 다수의 유기산, 예컨대 아세트산 또는 프로피온산으로 에칭될 수 있거나 또는 사후-구조형성될 수 있다.
놀랍게도, 실험에서는 스크린-인쇄 프로세스의 유변학적 필요조건에 부합하는 Al2O3 졸-겔 프로세스를 기반으로 페이스트-형성 혼합물을 합성 및 제형화하는 것이 가능하여, 상기 기재되어 있고 지금까지 획득/충족된 적 없는 점도 창 (viscosity window) 에 딱 맞게 발견될 수 있다는 점을 보여줬다. 예상치 않게도, 페이스트-형성 혼합물은 한편으로는 놀라우리만큼 용이하게, 그리고 다른 한편으로는 하기 제공되는 실시예에 제시된 바와 같이, 인쇄에 사용되는 스크린 규정 또는 특징에 해당하는 높은 구조 충실성 (structure fidelity) 을 매우 잘 유지하면서 스크린-인쇄 프로세스를 수단으로 하여, 예를 들어 실리콘 웨이퍼 표면 상에 증착될 수 있다. 해당하는 알루미늄 옥시드 페이스트는 실리콘 웨이퍼의 표면 상에 불투성의, 즉 확산-불투과성 또는 -내성의 매끄러운 표면을 형성한다. 이는 400℃ 미만에서의 건조 및 가열 처리 병용시 졸-겔 프로세스에 의해 형성되는 페이스트가 건조 및 열 처리 후 유기물 오염이 없는 안정하고 매끄러운 층을 형성함을 의미한다.
따라서, 본 발명은 SiO2- 및 실란-종결 실리콘 웨이퍼 표면에 대한 매우 우수한 습윤 및 부착 특성을 가진 소량의 폴리옥실레이트화 용매를 이용해 입체구조적으로 안정화된 Al2O3 전구체를 함유하는, pH 범위가 4 내지 5 인, 바람직하게는 4.5 미만의 pH 를 가져, 균질의 불투성, 특히 확산-불투성의 층을 결과적으로 형성하게 되는 산성의 입체구조적으로 안정화된 Al2O3 페이스트에 관한 것이다.
도 1 은 연마된 (100) 실리콘 웨이퍼에 대한 스크린 인쇄에 의해 적용되고, 크라운에서 600 nm 의 층 두께를 갖는 본 발명에 따른 Al2O3 층의 현미경사진이다. 당업자에게 있어서, 적합하고 주의 깊은 선별 및 사용되는 페이스트의 특징적인 파라미터의 설정을 통해 그리고 인쇄 프로세스에 사용되는 스크린의 선택을 통해 달성가능한 층 두께가 다양하게 될 수 있다는 점이 자명하다.
상응하여, 도 1 은 본 발명의 경우에서 300℃ 에서 5 분 동안 (좌측) 및 600℃ 에서 10 분 동안 (우측) 건조 후 스크린-인쇄된 Al2O3 레이아웃의 현미경사진이다. 선의 매우 우수한 해상도 (인쇄 후: 500 ㎛, 건조 후: 500 ㎛) 가 분명하다. 스크린-인쇄된 층 내부의 파편들은 아마도 약 600 nm 의 두께를 가진 층의 파열을 통해 생겨났을 것이다.
알루미늄 졸은 알루미늄의 상응하는 알콕시드를 전구체로 사용하여 제형화될 수 있다. 이들은 알루미늄 트리에톡시드, 알루미늄 트리이소프로폭시드 및 알루미늄 트리-sec-부톡시드일 수 있다. 대안적으로, 알루미늄의 쉽게 용해가능한 히드록시드 및 옥시드가 채용될 수 있다. 약 4 내지 5 의 범위인 pH 의 산성 조건 하에 물 존재 하에 Al2O3 의 형성에 적합한 모든 유리 알루미늄 화합물들이 페이스트 제형물 내에 전구체로서 그 자체로 적합하다.
상응하는 알콕시드는 바람직하게는 적합한 용매 혼합물에 녹아 있게 된다. 상기 용매 혼합물은 극성 양성자성 용매 및 극성 비양성자성 용매 및 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다. 추가로, 그리고 상기 기재된 적용 조건에 따르면, 용매 혼합물은 예를 들어 그들의 습윤화 거동에 영향을 주기 위해 무극성 용매의 첨가에 의해 넓은 범위 내에서 개조될 수 있다. 적합한 극성 양성자성 용매는 하기의 것일 수 있다:
Figure 112013090547913-pct00020
지방족, 포화 및 불포화, 단일- 내지 다중염기성의, 관능화 및 비관능화 알콜
Figure 112013090547913-pct00021
예컨대, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 아밀 알콜, 프로파르길 알콜 및 탄소수 10 개 이하의 동종들
Figure 112013090547913-pct00022
예컨대, 알킬화된, 임의의 원하는 정도의 분지를 가진 2 차 및 3 차 알콜, 예를 들어 이소프로판올, 2-부탄올, 이소부탄올, tert-부탄올 및 동종들, 바람직하게는 이소프로판올 및 2-부탄올
Figure 112013090547913-pct00023
예컨대, 글리콜, 피나콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2,3-프로판트리올 및 추가로 분지화된 동종들
Figure 112013090547913-pct00024
예컨대, 모노에탄올아민, 디에탄올아민 및 트리에탄올아민
Figure 112013090547913-pct00025
글리콜 에테르 및 축합된 글리콜 에테르, 및 프로필렌 글리콜 에테르 및 축합된 프로필렌 글리콜 에테르, 및 이들의 분지화된 동종들,
Figure 112013090547913-pct00026
예컨대, 메톡시에탄올, 에톡시에탄올, 프로폭시에탄올, 부톡시에탄올, 펜톡시에탄올, 페녹시에탄올 등
Figure 112013090547913-pct00027
디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노펜틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 디부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디펜틸 에테르 등
Figure 112013090547913-pct00028
프로필렌 글리콜, 메톡시-2-프로판올, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르, 프로필렌 글리콜 디에틸 에테르, 페녹시프로필렌 글리콜 등.
적합한 극성 비양성자성 용매는 하기의 것일 수 있다:
Figure 112013090547913-pct00029
디메틸 술폭시드, 술폴란, 1,4-디옥산, 1,3-디옥산, 아세톤, 아세틸-아세톤, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 에틸 메틸 케톤, 디에틸 케톤 등.
알루미늄 알콕시드를 사용하는 경우, 졸의 합성은 알루미늄 핵의 형성 및 그의 예비축합을 위한 가수분해 달성을 위해 추가로 물 첨가를 필요로 한다. 필요한 물은 화학론량적 양에 못 미치는 양 내지 그것을 초과하는 양으로 첨가될 수 있다. 화학량론적 양에 못 미치는 양을 첨가하는 것이 바람직하다.
알루미늄 핵의 가수분해시 방출되는 알콕시드는 유기산 및/또는 유기산의 혼합물의 첨가에 의해 상응하는 알콜로 변환된다. 산 또는 산 혼합물이 4 내지 5 범위의 pH, 바람직하게는 4.5 미만의 pH 가 달성될 수 있도록 첨가된다. 추가로, 첨가되는 산 및/또는 산 혼합물은 용액에서 가수분해되는 알루미늄 핵의 예비축합 및 그를 이용해 실행되는 가교를 위한 촉매로서 작용한다. 적합한 유기산은 하기의 것일 수 있다:
Figure 112013090547913-pct00030
포름산, 아세트산, 아세토아세트산, 트리플루오로아세트산, 모노클로로- 내지 트리클로로아세트산, 페녹시아세트산, 글리콜산, 피루브산, 글리옥실산, 옥살산, 프로피온산, 클로로프로피온산, 락트산, β-히드록시프로피온산, 글리세르산, 발레르산, 트리메틸아세트산, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐아세트산, 크로톤산, 이소크로톤산, 글리신 및 추가로 α-아미노산, β-알라닌, 말론산, 숙신산, 말레산 및 푸마르산, 말산, 타르트론산, 메속살산, 아세틸렌디카르복실산, 타르타르산, 시트르산, 옥살아세트산, 벤조산, 알킬화 및 할로겐화, 니트레이트화 및 히드록실화 벤조산, 예컨대 살리실산 및 추가의 동종들.
알루미늄 졸의 안정화는 상기 언급된 유기산 및 그의 혼합물에 의해 실시될 수 있거나, 또는 대안적으로 착화제 및/또는 킬레이트화 첨가제의 특정한 첨가에 의해 달성 또는 증가될 수 있다. 사용될 수 있는 알루미늄에 대한 착화제는 하기의 물질이다:
Figure 112013090547913-pct00031
니트릴로트리아세트산, 니트릴로트리스(메틸렌포스폰산), 에틸렌-디아민-테트라아세트산, 에틸렌디아민테트라키스(메틸렌포스폰산), 디에틸렌 글리콜 디아민테트라아세트산, 디에틸렌-트리아민-펜타아세트산, 디에틸렌 글리콜 트리아민-테트라키스(메틸렌포스폰산),
디에틸렌테트라민펜타키스(메틸렌포스폰산), 트리에틸렌테트라아민헥사아세트산, 트리에틸렌테트라아민헥사키스(메틸렌포스폰산), 시클로헥산디아민테트라아세트산, 시클로헥산디아민테트라키스(메틸렌포스폰산), 에티드론산, 이미노-디아세트산, 이미노비스(메틸렌포스폰산), 헥사메틸렌디아민-테트라키스(메틸렌포스폰산), 메틸이미노아세트산, 메틸이미노비스(메틸렌포스폰산), 디메틸이미노아세트산, 디메틸이미노메틸렌포스폰산, 히드록시에틸이미노디아세트산, 히드록시에틸에틸렌-디아민테트라아세트산, 트리메틸렌디니트릴로테트라아세트산, 2-히드록시트리메틸렌디니트릴로테트라아세트산, 말톨, 에틸말톨, 이소말톨, 코지산, 미모신, 미모신산, 미모신 메틸 에테르, 1,2-디메틸-3-히드록시-4-피리디논, 1,2-디에틸-3-히드록시-4-피리디논, 1-메틸-3-히드록시-4-피리디논, 1-에틸-2-메틸-3-히드록시-4-피리디논, 1-메틸-2-에틸-3-히드록시-4-피리디논, 1-프로필-3-히드록시-4-피리디논, 3-히드록시-2-피리디논, 3-히드록시-1-피리딘티온, 3-히드록시-2-피리딘티온, 락트산, 말레산, D-글루콘산, 타르타르산, 8-히드록시-퀴놀린, 카테콜, 1,8-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시-나프탈렌, 나프탈산 (나프탈렌-1,8-디카르복실산), 3,4-디히드록시-나프탈렌, 2-히드록시-1-나프토산, 2-히드록시-3-나프토산, 도파민, L-도파, 데스페랄 또는 데스페리-페리옥사민-B, 아세톤히드록삼산, 1-프로필- 및 1-부틸- 및 1-헥실-2-메틸-3-히드록시-4-피리디논, 1-페닐- 및 1-p-톨릴- 및 1-p-메톡시-페닐 및 1-p-니트로페닐-2-메틸-3-히드록시-4-피리디논, 2-(2'-히드록시-페닐)-2-옥사졸린, 2-(2'-히드록시페닐)-2-벤족사졸, 2,X-디히드록시벤조산 (여기서, X = 3, 4, 5, 6), 여타 알킬화, 할로겐화, 니트레이트화 2,X-디히드록시벤조산, 살리실산 및 그의 알킬화, 할로겐화 및 니트레이트화 유도체, 예컨대 4-니트로- 및 5-니트로살리실산, 3,4-디히드록시벤조산, 여타 알킬, 할로겐화, 니트레이트화 3,4-디히드록시벤조산, 2,3,4-트리히드록시벤조산, 여타 알킬화, 할로겐화, 니트레이트화 2,3,4-트리히드록시벤조산, 2,3-디히드록시-테레프탈산, 여타 알킬화, 할로겐화, 니트레이트화 2,3-디히드록시-테레프탈산, 모노-, 디- 및 트리히드록시-프탈산, 및 그의 여타 알킬화, 할로겐화, 니트레이트화 유도체, 2-(3',4'-디히드록시-페닐)-3,4-디히드로-2H-1-벤조피란-3,5,7-트리올 (탄닌으로부터의 구성성분), 말론산, 옥시디아세트산, 옥살아세트산, 타르트론산, 말산, 숙신산, 히푸르산, 글리콜산, 시트르산, 타르타르산, 아세토아세트산, 에탄올아민, 글리신, 알라닌, β-알라닌, 알라닌히드록삼산, α-아미노히드록삼산, 로도토룰산, 1,1',1"-니트릴로-2-프로판올, N,N-비스(2-히드록시에틸)-글리신, 비스(2-히드록시에틸)이미노트리스-(히드록시메틸)-메탄, N-(트리스(히드록시메틸)메틸)-글리신, 에틸렌-디아민-테트라-2-프로판올, N,N-비스(2-히드록시에틸)-2-아미노-에탄-술폰산, N-(트리스(히드록시-메틸)-메틸)-2-아미노-에탄술폰산, 펜타에리트리톨, N-부틸-2,2'-이미노에탄올, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 아세틸아세톤, 1,3-시크로헥산디온.
Figure 112013090547913-pct00032
나아가, 상기 언급된 착화제 및 킬레이트제의 치환된 (예를 들어, 알킬화, 할로겐화, 니트레이트화, 술폰화, 카르복실화) 동종들 및 유도체 및 그의 염, 바람직하게는 암모늄 염 및 Al 과 배위할 수 있는 착화제 및 킬레이트제를 채용하는 것이 가능하다.
나아가, 추가의 첨가제가 원하는 특성, 예를 들어 표면 장력, 점도, 습윤화 거동, 건조 거동 및 접착 용량의 특이적 설정을 위해 알루미늄 졸에 첨가될 수 있는다. 그러한 첨가제는 하기의 것일 수 있다:
Figure 112013090547913-pct00033
습윤 및 건조 거동에 영향을 주는 계면활성제 및 계면활성 화합물,
Figure 112013090547913-pct00034
건조 거동에 영향을 주는 소포제 및 탈기제,
Figure 112013090547913-pct00035
입자-크기 분포, 예비축합도, 축합, 습윤 및 건조 거동 및 인쇄 거동에 영향을 주는 추가적인 고- 및 저-비점 극성 양성자성 및 비양성자성 용매,
Figure 112013090547913-pct00036
입자-크기 분포, 예비축합도, 축합, 습윤 및 건조 거동 및 인쇄 거동에 영향을 주는 추가적인 고- 및 저-비점 극성 양성자성 및 비양성자성 용매,
Figure 112013090547913-pct00037
유변학적 특성 (구조적 점도, 틱소트로피, 유동점 등) 에 영향을 주는 중합체,
Figure 112013090547913-pct00038
유변학적 특성에 영향을 주는 미립자 첨가제,
Figure 112013090547913-pct00039
건조로 인한 건조-막 두께 및 그의 형태에 영향을 주는 미립자 첨가제 (예를 들어, 알루미늄 히드록시드 및 알루미늄 옥시드, 이산화규소),
Figure 112013090547913-pct00040
건조된 막의 스크랫치 내성에 영향을 주는 미립자 첨가제 (예를 들어, 알루미늄 히드록시드 및 알루미늄 옥시드, 이산화규소),
Figure 112013090547913-pct00041
붕소, 갈륨, 규소, 게르마늄, 아연, 주석, 인, 티탄, 지르코늄, 이트륨, 니켈, 코발트, 철, 세륨, 니오븀, 비소, 납으로부터 선택되는 원소의 옥시드, 히드록시드, 염기성 옥시드, 알콕시드 및 예비축합 알콕시드, 및 상응하는 하이브리드 졸의 제형화에 적합하고, 그들로부터 나오게 되는 모든 혼합 형태들이 가능하도록 하는 그의 추가 화합물 및 혼합물. 특히, 이들은 반도체, 특히 규소층에 대한 도핑 작용을 가진 제형물의 제형화를 위한 붕소 및 인의 단순 및 중합성 옥시드, 히드록시드, 알콕시드이다.
그러한 맥락에서, 각 인쇄-코팅 방법은 인쇄될 페이스트 및/또는 해당 잉크에서 나오는 페이스트의 자체 필요조건을 제시하게 됨은 물론이다. 특별한 인쇄 방법에 따라서는, 페이스트에 대해 설정될 개별 파라미터들이 페이스트의 표면장력, 점도, 및 전체 수증기압과 관련되어 있다.
스크랫치-보호 및 부식-보호층 제조, 예를 들어 금속 공업에서의 부속품 제조를 위한 그의 용도와는 별도로, 인쇄가능한 페이스트는 바람직하게는 전자 산업, 특히 본원에서는 마이크로전자공학, 광전지 및 마이크로 전자 기계 (MEMS) 부속품 제조에 사용될 수 있다. 그러한 맥락에서 광전지 부속품들은 특히 태양 전지 및 모듈을 의미하는 것으로 취해진다. 따라서, 본 발명에 따른 페이스트는 박막 태양 모듈로부터의 박막 태양 전지 제조, 유기 태양 전지의 제조, 인쇄 회로 및 유기 전자공학 제품 제조, 박막 트랜지스터 기법 (TFT), 액정 (LCD), 유기 발광 다이오드 (OLED) 및 접촉에 민감한 커패시터 및 저장 센서 기반의 디스플레이 구성성분 제조에 이용될 수 있다.
따라서, 본 발명은 또한 Al2O3 코팅 및 또한 혼합된 Al2O3 하이브리드 층 제조를 위한 인쇄가능하고 입체구조적으로 안정화된 페이스트의 제공으로 이루어진다.
적합한 하이브리드 재료는 Al2O3 와 원소 붕소, 갈륨, 규소, 게르마늄, 아연, 주석, 인, 티탄, 지르코늄, 이트륨, 니켈, 코발트, 철, 세륨, 니오븀, 비소 및 납의 산화물과의 혼합물이며, 여기서 페이스트는 해당하는 전구체들을 페이스트에 도입하여 수득된다. 여기서, 페이스트의 입체구조적 안정화는 소수성 구성성분, 예컨대 1,3-시클로헥산디온, 살리실산 및 구조적으로 관련된 것을, 보통 정도의 친수성 구성성분, 예컨대 아세틸아세톤, 디히드록시벤조산, 트리히드록시벤조산 및 그의 구조적으로 관련된 것과 혼합하거나, 또는 킬레이트제, 예컨대 에틸렌-디아민-테트라-아세트산 (EDTA), 디에틸렌트리아민펜타아세트산 (DETPA), 니트릴로트리아세트산 (NTA), 에틸렌-디아민-테트라메틸렌포스폰산 (EDTPA), 디에틸렌-트리아민펜타메틸렌포스폰산 (DETPPA) 및 그의 구조적으로 관련된 착화제 또는 킬레이트제와 혼합하여 유효하게 된다.
페이스트에 채용될 수 있는 용매는 하나 이상의 저비점 알콜, 바람직하게는 에탄올 또는 이소프로판올, 및 하나 이상의 고비점 글리콜 에테르, 바람직하게는 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 또는 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 또는 적합한 순수 글리콜 에테르의 혼합물이다. 그러나, 여타 극성 매질, 예컨대 아세톤, DMSO, 술폴란 또는 에틸 아세테이트 등이 또한 사용될 수 있다. 코팅 특성은 그의 혼합 비율을 통해 기판에 맞춰질 수 있다.
산의 첨가는 페이스트에서 산성 pH 를 확립한다. 따라서, 예비축합용 페이스트는 산성 매질 중에 있게 된다 (pH 4-5). pH 조정에 이용되는 산은 유기산, 바람직하게는 아세트산이며, 잔사가 없는 건조를 제공하게 된다.
원하는 불투성의 균질층을 형성하기 위해서는, 가수분해용 물이 첨가되는데, 여기서 물 대 전구체의 몰비는 1:1 내지 1:9, 바람직하게는 1:1.5 내지 1:2.5 이다.
본 발명에 따른 페이스트를 제조하기 위해서는, 또다른 것에 대한 층-형성 구성성분가, 페이스트의 고체 함량이 9 내지 10 중량% 이 되도록 하는 비율로 사용된다.
조성물의 적합한 제형물은 3 개월을 초과하여 저장 안정성을 갖는 페이스트를 제공하는데, 여기서 그 기간 내에는 점도, 입자 크기 또는 코팅 거동과 관련하여 페이스트에 검출가능한 변화가 전혀 검출되지 않는다.
표면의 코팅 후 페이스트의 잔사가 없는 건조는 무정형 Al2O3 층을 제공하게 되는데, 여기서 상기 건조는 300 내지 1000℃, 바람직하게는 약 350℃ 의 온도에서 실시된다. 적합한 코팅에서, 건조는 5 분 이내에 일어난다. 1000℃ 초과의 소위 열처리 조건 하에 건조를 실시하는 경우, 강옥에 필적하는 구조를 가진 결정질층이 형성된다.
500℃ 미만의 온도에서 건조된 Al2O3 (하이브리드) 층은 대부분의 무기산, 바람직하게는 HF 또는 H3PO4, 뿐만 아니라 다수의 유기산, 예컨대 아세트산, 프로피온산 등을 이용하여 에칭될 수 있다. 이에 따라 수득된 층의 단순한 사후-구조형성이 가능하다.
본 발명에 따른 페이스트를 이용한 코팅을 위해 적합한 기판은 단일- 또는 다중결정질 실리콘 웨이퍼 (HF 또는 RCA 를 이용해 세정), 사파이어 웨이퍼, 박막 태양 모듈, 관능성 재료 (예를 들어, ITO, FTO, AZO, IZO 등) 로 코팅된 유리, 비코팅 유리, 특히 자동차 부문에서의 강철 부재 및 합금, 및 마이크로전자기기에 사용되는 기타 표면들이다.
선택된 기판에 따라서는, 본 발명의 페이스트의 사용으로 형성되는 층들이 확산 장벽, 인쇄가능한 유전체, 전자 및 전기 부동태화, 반사방지 코팅, 마모에 대한 기계적 충격 보호층, 산화 또는 산의 작용에 대한 화학 보호층으로 제공될 수 있다.
본원에 기재된 본 발명에 따른 페이스트는 반도체 재료, 바람직하게는 규소, 특히 바람직하게는 실리콘 웨이퍼 상에 단순한 방법으로 증착될 수 있는데, 여기서 이들은 해당하는 처리 후 전자 표면 부동태화를 유도한다. 이는 이미, 즉 페이스트 박막의 적용 및 후속 건조 후 전하 캐리어 수명을 증가시킨다. 건조 뿐만 아니라 소위 열 처리도 350 내지 550℃ 범위의 온도에서, 산소, 산소/질소, 질소 또는 형성 기체 스트림 (예를 들어 5% v/v 의 H2/95% v/v 의 N2) 중에 실시된다면, 기저층의 표면 부동태화는 크게 향상될 수 있다.
단순 및 중합체 붕소 및 인 옥시드 및 그의 알콕시드를 함유하는 하이브리드 재료 형태의 본 발명에 따른 페이스트는 특히 제반 전기 및 전자 공업에서 및 광전지 공업에서, 특히 결정형 규소 태양 전지 및 태양 모듈 제조에서의 반도체, 바람직하게는 규소의 비싸지 않은 전 영역 및 국소적 도핑에 이용될 수 있다.
본 발명에 따른 페이스트는 인쇄가능하고, 그의 제형물 및 유변학적 특성은 이용되는 인쇄 방법의 각 경우에서 필요한 필요조건에 대해 넓은 범위에 맞춰질 수 있다. 그러한 페이스트는 바람직하게는 플렉소그라피 및/또는 스크린 인쇄에 의해, 특히 바람직하게는 스크린 인쇄에 의해 인쇄된다.
Al2O3/B2O3 를 함유하는 하이브리드 졸 형태의 본 발명에 따른 페이스트는 반도체, 바람직하게는 실리콘 웨이퍼의 특이적 도핑에 채용될 수 있다. 그러한 목적으로 채용될 수 있는 실리콘 웨이퍼는 바람직하게는 RCA 또는 대안적으로는 필적하는 세정 시퀀스로 세정된다. 적합한 웨이퍼 표면은 친수성으로 또는 소수성으로 종결되는 형태일 수 있다. 단순화된 세정은 바람직하게는 Al2O3 층의 적용 전에 실시되고; 처리될 웨이퍼는 바람직하게는 HF 용액을 이용해 세정 및 에칭된다. 도핑 프로세스 후 웨이퍼 상에 남아있는 층은 묽은 HF 로 단순하게 제거될 수 있다.
그러한 방식으로 제조된 Al2O3 층들은 LCD 기법에서 나트륨 및 칼륨 확산 장벽으로 이용될 수 있다. 디스플레이의 커버 글래스 상의 Al2O3 의 박막은 여기서 커버 글래스로부터 액정 상으로의 이온 확산을 방지할 수 있어, LCD 의 수명이 상당히 늘어나게 할 수 있다.
본 발명의 상세한 설명은 당업자가 본 발명을 총괄적으로 이용할 수 있게끔 해 준다. 따라서, 추가의 언급 없이도 당업자는 상기 발명의 상세한 설명을 최대의 범위에서 이용할 수 있을 것이다.
불분명한 점이 있다면, 말할 것도 없이 인용된 공보 및 특허 문헌을 참조해야 할 것이다. 따라서, 그 문헌들은 본 발명의 상세한 설명의 개시 내용의 일부로 간주된다.
본 발명을 더욱더 이해하고 상세히 설명하기 위해서, 본 발명의 보호 범위에 속하는 2 개의 실시예가 하기에 제시된다. 그 실시예들은 또한 가능한 변형예를 설명하기 위해 제공된다. 그러나, 기재된 본 발명의 원리의 일반적 타당성으로 인해, 그 실시예들이 본 출원의 보호 범위를 그것으로만 감축하는 것은 적합하지 않다.
나아가, 당업자에게 있어 제공된 실시예 뿐만 아니라 상세한 설명의 나머지 부분에서 모두 당업자에게 있어서 조성물에 존재하는 구성성분 양들은, 표시된 백분율 범위로부터 더 큰 값이 나오는 경우라고 하더라도, 조성물 전체를 기준으로 합하면 100 중량% 또는 100 몰% 가 되며, 그것을 초과할 수는 없다는 점이 당연할 것이다. 달리 언급되지 않으면, % 데이터는 부피 데이터로 제공된 것을 제외하고는 중량% 또는 몰% 로 간주된다.
실시예 및 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에 제공된 온도는 항상 ℃ 이다.
도면 및 다이어그램:
도 1: 300℃ 에서 5 분 (좌측) 및 600℃ 에서 10 분 (우측) 건조 후 스크린-인쇄된 Al2O3 층의 현미경사진.
도 2: 약 1000 회 예비-인쇄 후 스크린 인쇄에 의해 적용된 Al2O3 레이아웃의 현미경사진.
도 3 실시예 1 및 2 에 따라 스크린-인쇄가능한 알루미늄 옥시드 페이스트의 점도 변화
도 4 실시예 5 에 따라 p-도핑된 FZ 웨이퍼 샘플의 전하 캐리어 수명
실시예:
실시예 1:
22 ml 의 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 중의 4.6 g 의 살리실산 및 1.7 g 의 아세틸아세톤 및 2 g 의 아세트산을 먼저 100 ml 둥근바닥 플라스크에 넣었다. 14.1 g 의 알루미늄 트리-sec-부톡시드를 상기 용액에 첨가하고, 혼합물을 10 분간 교반했다. 부분적으로 보호된 알루미늄 알콕시드의 가수분해를 위해 2.8 g 의 물을 첨가하고, 황색 용액을 10 분간 교반하고 에이징을 위해 1 일간 정치시켰다. 액체 잉크를 50℃ 의 온도 및 20 mPa 의 압력의 회전 증발기에서 증발시키고, 가수분해에서 형성된 모든 2-부탄올의 증류 후, 그 조건을 2 시간 더 유지했다. 수득한 점성질의 물질은 4.3 Pas 의 점도를 나타냈다. 스크린 인쇄에 의해 적용된 레이아웃의 분해능은 페이스트의 약한 "블리딩 (bleeding)" 을 나타냈는데, 이는 인쇄된 100 ㎛ 선이 건조 후에 약 150 ㎛ 이 되도록 했다.
실시예 2:
28 ml 의 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 중의 4.6 g 의 살리실산 및 2.5 g 의 아세틸아세톤 및 1 g 의 아세트산을 먼저 100 ml 둥근바닥 플라스크에 넣었다. 21.4 g 의 알루미늄 트리-sec-부톡시드를 상기 용액에 첨가하고, 상기 혼합물을 10 분 동안 교반했다. 부분적으로 보호된 알루미늄 알콕시드의 가수분해를 위해 3.7 g 의 물을 첨가하고, 황색 용액을 10 분간 교반하고, 에이징을 위해 1 일간 정치시켰다. 점성질 잉크를 50℃ 의 온도 및 20 mPa 의 압력의 회전 증발기에서 증발시키고, 가수분해로부터 형성된 모든 2-부탄올의 증류 후, 그 조건을 2 시간 더 유지했다. 수득한 점성질 물질은 14 Pas 의 점도를 나타냈다.
실시예 3:
HF 로 세정 후, 다중결정형 실리콘 웨이퍼를 스크린 인쇄로 실시예 2 에 따라 알루미늄 옥시드 페이스트로 인쇄했다. 장기 프린트 로오딩을 모방하기 위해, 실제 인쇄 전에 약 1,000 회의 예비인쇄를 페이스트를 이용해 실시했다. 페이스트는 그러한 장기 시험 후에도 매우 우수한 분해능을 나타냈다.
도 2 는 약 1,000 회 예비인쇄 후 스크린 인쇄에 의해 적용된 Al2O3 레이아웃의 현미경사진을 보여준다. 두 도면 모두에서 장기 인쇄 후에도 매우 우수한 분해능이 분명하다 (좌측 인쇄된 50 ㎛, 약 53 ㎛ 건조; 우측 인쇄된 100 ㎛, 약 105 ㎛ 건조).
실시예 4:
페이스트의 안정성을 평가할 수 있도록, 점도를 6 주 이상의 기간에 걸쳐 조사했다. 도 3 은 실시예 1 및 2 에 따른 페이스트의 점도 변화를 보여준다.
점도 곡선으로부터, 특히나 합성 후 첫째날에 페이스트가 약간 두꺼워진 것으로 나타나나, 점도는 나머지 저장 기간에 거의 변하지 않았다 (3 일 후 2% 미만). 점도는 임의의 시기에 소량의 용매 첨가에 의해 재설정될 수 있다.
실시예 5:
세정 후, 양면 모두에서 연마시킨 p-도핑된 (100) FZ 실리콘 웨이퍼 조각을 양면 모두에서 실시예 1 및 2 에 따른 알루미늄 옥시드 졸을 이용해 스크린 인쇄로 인쇄하고, 각 인쇄된 측면을 핫플레이트 위에서 각 경우 450℃ 에서 30 분간 건조시켰다. 인쇄 레이아웃은 4 cm 길이의 모서리를 가진 사각형으로 이루어진다. 후속하여 웨이퍼의 전하 캐리어 수명은 WCT-120 사진-전도 수명 시험기 (QSSPC, 준 정상-상태 포토컨덕턴스 (quasi steady-state photoconductance); 측정창 3 cm) 로 조사했다. 사용된 표준은 코팅되지 않거나 또는 웨트-케미컬 퀸히드론/메탄올 프로세스의 보조로 처리된 동일한 웨이퍼 샘플였다. 퀸히드론/메탄올 프로세스 (1,4-벤조퀴논, 1,4-벤조히드로퀴논 및 메탄올의 혼합물) 는 웨트-케미컬이며, 일시적으로 유효한데, 즉 장기적으로는 안정하지 않은 전자 표면 부동태화이다. 모든 웨이퍼 샘플을 묽은 HF 로 먼저 에칭 (예비-세정) 했다.
도 4 는 p-도핑된 FZ 웨이퍼 샘플의 전하 캐리어 수명을 그래프로 보여준다: 코팅되지 않은 샘플 (황색, 하단), 알루미늄 옥시드로 코팅된 샘플 (청색, 중간) 및 화학적으로 부동태화된 샘플 (마젠타, 상단). 상기 시퀀스에서 수명은 다음과 같다 (주입 밀도: 1E+15 cm-3, 캐리어 밀도와 동등): 8 μs, 275 μs 및 >> 3000 μs.
약 34 의 지수의 수명 증가는 코팅되지 않은 샘플과 비교해 결정된다. 캐리어 수명에서의 증가는 반도체 재료의 전자 표면 부동태화로서의 알루미늄 옥시드의 작용에 기여할 수 있다.
본 문맥에서 샘플은 주변 분위기 하에 배타적으로 건조되었음에 유의한다. 캐리어 수명에서의 증가는 산소, 산소/질소, 질소 또는 형성-기체 분위기 (예를 들어, 5% v/v 의 nH2/95% v/v 의 N2 중에서) 에서의 시료의 처리 후에 예상될 수 있다. 나아가, 모서리 효과 (edge effects) 및 영향은 부동태화 작용에서 배제될 수 없고, 전면 및 후면 코팅에서의 잠재적인 흠의 영향도 배제될 수 없다.

Claims (36)

  1. Al2O3 코팅 또는 혼합된 Al2O3 하이브리드 층의 형성을 위한 인쇄가능하고, 입체구조적으로 안정화된 페이스트로서, Al2O3 의 형성을 위한 전구체 및 붕소, 갈륨, 규소, 게르마늄, 아연, 주석, 인, 티탄, 지르코늄, 이트륨, 니켈, 코발트, 철, 세륨, 니오븀, 비소 및 납의 군으로부터 선택되는 원소의 하나 이상의 옥시드를 함유하고,
    여기서 페이스트가 하나 이상의 소수성 구성성분 및 하나 이상의 친수성 구성성분과 함께 혼합하여, 또는
    하나 이상의 소수성 구성성분, 하나 이상의 친수성 구성성분 및 하나 이상의 킬레이트제와 함께 혼합하여
    입체구조적으로 안정화되는 페이스트.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 1,3-시클로헥사디온 및 살리실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 소수성 구성성분, 및 아세틸아세톤, 디히드록시-벤조산 및 트리히드록시벤조산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 친수성 화합물, 에틸렌디아민테트라아세트산 (EDTA), 디에틸렌트리아민펜타아세트산 (DETPA), 니트릴로-트리아세트산 (NTA), 에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산 (EDTPA) 및 디에틸렌트리아민펜타메틸렌포스폰산 (DETPPA) 로 이루어진 군으로부터 선택되는 킬레이트제를 함유하는 페이스트.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 페이스트가,
    저비점 알콜의 군으로부터 선택되는 용매; 및 고비점 글리콜 에테르의 군으로부터 선택되는 하나 이상의 고비점 용매를 함유하거나,
    저비점 알콜의 군으로부터 선택되는 용매; 고비점 글리콜 에테르의 군으로부터 선택되는 하나 이상의 고비점 용매; 및 아세톤, DMSO, 술폴란 및 에틸 아세테이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 극성 용매를 함유하는
    페이스트.
  5. 제 4 항에 있어서, 저비점 알콜의 군이 에탄올 및 이소프로판올의 군으로부터 선택되고, 고비점 글리콜 에테르의 군이 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 페이스트.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 페이스트가,
    저비점 알콜의 군으로부터 선택되는 용매; 및 고비점 글리콜 에테르의 군으로부터 선택되는 하나 이상의 고비점 용매를 함유하거나,
    저비점 알콜의 군으로부터 선택되는 용매; 고비점 글리콜 에테르의 군으로부터 선택되는 하나 이상의 고비점 용매; 및 아세톤, DMSO, 술폴란 및 에틸 아세테이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 극성 용매를 함유하는
    페이스트.
  7. 제 1 항에 있어서, 4 내지 5 범위의 산성 pH 를 갖고, 산으로서 하나 이상의 유기산을 함유하여, 그 결과로 잔사 없이 건조를 제공하게 되는 페이스트.
  8. 제 7 항에 있어서, 유기산이 아세트산인 페이스트.
  9. 제 3 항에 있어서, 4 내지 5 범위의 산성 pH 를 갖고, 산으로서 하나 이상의 유기산을 함유하여, 그 결과로 잔사 없이 건조를 제공하게 되는 페이스트.
  10. 제 4 항에 있어서, 4 내지 5 범위의 산성 pH 를 갖고, 산으로서 하나 이상의 유기산을 함유하여, 그 결과로 잔사 없이 건조를 제공하게 되는 페이스트.
  11. 제 5 항에 있어서, 4 내지 5 범위의 산성 pH 를 갖고, 산으로서 하나 이상의 유기산을 함유하여, 그 결과로 잔사 없이 건조를 제공하게 되는 페이스트.
  12. 제 6 항에 있어서, 4 내지 5 범위의 산성 pH 를 갖고, 산으로서 하나 이상의 유기산을 함유하여, 그 결과로 잔사 없이 건조를 제공하게 되는 페이스트.
  13. 제 1 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  14. 제 13 항에 있어서, 물 대 전구체의 몰비가 1:1.5 내지 1:2.5 의 범위인 페이스트.
  15. 삭제
  16. 제 3 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  17. 제 4 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  18. 제 5 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  19. 제 6 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  20. 제 7 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  21. 제 8 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  22. 제 9 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  23. 제 10 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  24. 제 11 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  25. 제 12 항에 있어서, 가수분해용 물이 물 대 전구체의 몰비가 1:1 내지 1:9 의 범위가 되도록 첨가되고, 여기서 고체 함량이 9 내지 10 중량% 의 범위인 불투성 균질층의 형성을 위한 페이스트.
  26. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 14항, 제 16항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 확산 장벽, 인쇄되는 유전체, 전자 및 전기 부동태화 (passivation), 반사방지 코팅, 마모에 대한 기계적 충격 보호층, 산화 또는 산의 작용에 대한 화학 보호층의 제조를 위한 페이스트.
  27. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 14항, 제 16항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 반도체의 전 영역 및 국소적 도핑을 위한, 붕소 및 인의 중합성 옥시드 및 그의 알콕시드를 함유하는 하이브리드 재료의 제조를 위한 페이스트.
  28. 제 27 항에 있어서, 반도체가 실리콘인 페이스트.
  29. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 14항, 제 16항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, LCD 기법에서 나트륨 및 칼륨 확산 장벽으로서의 Al2O3 층의 제조를 위한 페이스트.
  30. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 14항, 제 16항 내지 제 25 항 중 어느 한 항의 페이스트의 적용 후, 300 내지 1000℃ 의 온도에서 건조가 실시되는 것을 특징으로 하는, 단일- 또는 다중결정질 실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼, 박막 태양 모듈, ITO, FTO, AZO 및 IZO 로 이루어진 군으로부터 선택되는 재료로 코팅된 유리, 비코팅 유리, 강철 부재 및 합금 상에서의, 순수하고, 잔사가 없는 무정형 Al2O3 층의 제조 방법.
  31. 제 30 항에 있어서, 온도가 300 내지 400℃ 인 방법.
  32. 제 31 항에 있어서, 온도가 350℃ 인 방법.
  33. 제 30 항에 있어서, 1000℃ 로부터의 온도에서의 건조 및 열처리가 단단한 결정질 층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  34. 제 30 항에 있어서, 건조가 5 분 미만에 걸쳐 실시되어 두께가 100 nm 미만인 층을 제공하게 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  35. 제 30 항에 있어서, 페이스트의 박층 적용 후 건조를 300℃ < X < 500℃ 의 온도에서 실시하는 것을 특징으로 하는 순수하고, 잔사가 없는 무정형의 구조형성가능한 Al2O3 층의 제조 방법.
  36. 제 35 항에 있어서, 500℃ 미만의 온도에서의 페이스트 적용 층의 건조가 HF, H3PO4 또는 아세트산 또는 프로피온산과 같은 유기산에 의한 단순한 방법으로 사후-구조형성될 수 있는 층을 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020137026438A 2011-03-08 2012-02-09 알루미늄 옥시드 페이스트 및 그의 사용 방법 KR101929183B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11001921 2011-03-08
EP11001921.3 2011-03-08
EP11007205.5 2011-09-06
EP11007205 2011-09-06
PCT/EP2012/000592 WO2012119686A2 (de) 2011-03-08 2012-02-09 Aluminiumoxidpasten und verfahren zu deren verwendung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140027137A KR20140027137A (ko) 2014-03-06
KR101929183B1 true KR101929183B1 (ko) 2019-03-14

Family

ID=45607718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137026438A KR101929183B1 (ko) 2011-03-08 2012-02-09 알루미늄 옥시드 페이스트 및 그의 사용 방법

Country Status (11)

Country Link
US (1) US9580610B2 (ko)
EP (1) EP2684222B1 (ko)
JP (1) JP6043302B2 (ko)
KR (1) KR101929183B1 (ko)
CN (1) CN103493220B (ko)
AU (2) AU2012224975A1 (ko)
CA (1) CA2830479A1 (ko)
MY (1) MY166507A (ko)
SG (2) SG10201601784WA (ko)
TW (1) TWI537212B (ko)
WO (1) WO2012119686A2 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012119685A1 (de) * 2011-03-08 2012-09-13 Merck Patent Gmbh Formulierungen von druckbaren aluminiumoxidtinten
JP6285095B2 (ja) * 2012-09-28 2018-02-28 日立化成株式会社 半導体基板パッシベーション膜形成用組成物、パッシベーション膜付半導体基板及びその製造方法、並びに太陽電池素子及びその製造方法
JP6107033B2 (ja) * 2012-09-28 2017-04-05 日立化成株式会社 半導体基板パッシベーション膜形成用組成物、パッシベーション膜付半導体基板及びその製造方法、並びに太陽電池素子及びその製造方法
US20150357508A1 (en) * 2012-12-28 2015-12-10 Merck Patent Gmbh Oxide media for gettering impurities from silicon wafers
JP6453023B2 (ja) * 2014-10-08 2019-01-16 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 有機アルミニウム材料
WO2016150548A2 (de) * 2015-03-23 2016-09-29 Merck Patent Gmbh Druckbare pastöse diffusions- und legierungsbarriere zur herstellung von hocheffizienten kristallinen siliziumsolarzellen
CN107484432A (zh) * 2015-04-15 2017-12-15 默克专利股份有限公司 可同时抑制在共扩散方法中的磷扩散的可丝网印刷的硼掺杂糊料
KR20170137837A (ko) 2015-04-15 2017-12-13 메르크 파텐트 게엠베하 실리콘 웨이퍼의 국소 도핑을 위한 기생 확산을 억제하는 졸-겔-기재의 인쇄 가능한 도핑 매체
CN106830734B (zh) * 2016-12-30 2019-07-23 哈尔滨天顺化工科技开发有限公司 一种用于生产免蒸压自保温轻质混凝土砌块的速凝增强剂制备方法及速凝增强剂
US11905420B2 (en) * 2018-08-15 2024-02-20 Dic Corporation Tabular alumina particles and method of producing tabular alumina particles

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008101208A (ja) 2006-10-17 2008-05-01 Qimonda Ag コーティング溶液の調製方法および基板をコーティングするための同コーティング溶液の使用方法
JP2010254553A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Canon Inc 酸化アルミニウム前駆体ゾル及び光学用部材の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3164423B2 (ja) 1992-06-29 2001-05-08 旭化成株式会社 新規な光重合性組成物
JP3131058B2 (ja) * 1992-12-25 2001-01-31 京セラ株式会社 アルミナ質焼結体
EP1156024A1 (en) * 2000-05-19 2001-11-21 "VLAAMSE INSTELLING VOOR TECHNOLOGISCH ONDERZOEK", afgekort "V.I.T.O." Composite ceramic precursors and layers
GB2403214A (en) * 2003-06-27 2004-12-29 Univ Sheffield Hallam Molybdenum-doped aluminium garnets and methods of synthesis
JP5337394B2 (ja) 2007-05-15 2013-11-06 富士フイルム株式会社 親水性コーティング組成物及びこれを用いた親水性部材
EP2085411A3 (en) 2008-01-22 2009-08-26 JSR Corporation Metal-coating material, method for protecting metal, and light emitting device
JP5166912B2 (ja) * 2008-02-27 2013-03-21 日本パーカライジング株式会社 金属材料およびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008101208A (ja) 2006-10-17 2008-05-01 Qimonda Ag コーティング溶液の調製方法および基板をコーティングするための同コーティング溶液の使用方法
JP2010254553A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Canon Inc 酸化アルミニウム前駆体ゾル及び光学用部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012119686A3 (de) 2013-08-22
JP6043302B2 (ja) 2016-12-14
AU2016200116A1 (en) 2016-02-04
US20140000481A1 (en) 2014-01-02
SG193303A1 (en) 2013-10-30
CA2830479A1 (en) 2012-09-13
EP2684222B1 (de) 2018-03-28
TW201300321A (zh) 2013-01-01
KR20140027137A (ko) 2014-03-06
WO2012119686A2 (de) 2012-09-13
TWI537212B (zh) 2016-06-11
CN103493220A (zh) 2014-01-01
JP2014518559A (ja) 2014-07-31
SG10201601784WA (en) 2016-04-28
EP2684222A2 (de) 2014-01-15
US9580610B2 (en) 2017-02-28
MY166507A (en) 2018-07-05
CN103493220B (zh) 2017-03-01
AU2012224975A1 (en) 2013-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101929183B1 (ko) 알루미늄 옥시드 페이스트 및 그의 사용 방법
JP6059155B2 (ja) 印刷可能な酸化アルミニウムインクの処方物
US20120032108A1 (en) Printable etching media for silicon dioxide and silicon nitride layers
CN109206017B (zh) 一种石墨烯掺杂玻璃镀膜液及其制备方法
TWI620770B (zh) 用於矽晶圓之可印刷擴散阻障
EP2946854A1 (en) Coated conductive metallic particles
WO2014101989A1 (de) Dotiermedien zur lokalen dotierung von siliziumwafern
CN104870699A (zh) 用于硅晶片的局部掺杂的液体掺杂介质
KR20150103129A (ko) 실리콘 웨이퍼들로부터 불순물들을 게터링하기 위한 산화물 매체
KR102124920B1 (ko) 마스크 페이스트 조성물, 이것을 사용해서 얻어지는 반도체 소자 및 반도체 소자의 제조 방법
JP7061571B2 (ja) (半)導電性ナノ粒子に基づくインク調合物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant