KR101925045B1 - 도킹블럭유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도킹블럭유닛에 관한 것이다. 본 발명에 따른 도킹블럭유닛은 소정의 공정을 처리하는 제1 처리장치의 일측에 구비되는 제1 도킹블럭부, 상기 제1 처리장치에 인접하여 구비되는 제2 처리장치의 일측에 구비되고 상기 제1 도킹블럭부와 연결되는 제2 도킹블럭부, 상기 제1 처리장치와 제2 처리장치의 정렬을 위한 정렬수단 및 상기 제1 처리장치에서 발생한 진동이 상기 제2 처리장치로 전달되는 것을 방지하는 전달방지수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

도킹블럭유닛 {Docking block unit}

본 발명은 도킹블럭유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연속적으로 공정을 처리하며 서로 인접하여 배치되는 복수개의 장치를 연결하는 도킹블럭유닛에 있어서, 상기 장치들을 정렬하여 연결하는 것과 함께 상기 장치 중에 어느 하나에서 발생한 진동이 인접한 다른 장치로 전달되는 것을 최대한 방지하는 도킹블럭유닛에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제작을 위해서는 스트립과 같은 기판에 반도체 칩을 실장하고, 상기 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결한 다음, 반도체 칩의 보호를 위해 몰딩 처리를 하고, 이어서, 반도체 패키지의 집합체인 기판을 반도체 패키지의 개별 단위로 절삭하여 패키지별로 소팅하게 된다.

상기와 같은 공정은 반도체패키지 제작장치, 예를 들어 '쏘잉 앤 플레이스먼트 장비(Sawing and placement apparatus)'에 의해 연속적으로 수행될 수 있다. 그런데, 상기와 같은 공정을 하나의 단일 반도체패키지 제작장치에 의해 수행하면 상기 단일 장치의 구성이 매우 복잡해질 수 있다. 따라서, 소정의 공정을 연속적으로 처리하는 복수개의 장치를 서로 조합하여 하나의 장치를 구성할 수 있다. 예를 들어, 반도체패키지 제작장치는 기판을 절삭하고 클리닝하는 절삭장치와, 절삭된 기판을 품질에 따라 소팅하는 소팅장치로 구분할 수 있으며, 상기 절삭장치와 소팅장치의 연결에 의해 반도체패키지 제조공정을 연속적으로 처리할 수 있다.

상기 복수개의 장치를 연결하는 경우, 소정의 공정을 연속적으로 처리하기 위해서 장치 간의 위치 관계를 정렬하여 체결시키는 것이 필요할 수 있다. 즉, 서로 다른 장치에서 연속적인 공정을 처리하기 위해서는 공정의 연속성을 확보할 수 있도록 정렬 및 체결이 필요하게 된다. 나아가, 복수개의 장치를 서로 연결하는 경우에 어느 하나의 장치에서 진동이 발생하는 경우에 상기 진동이 인접한 다른 장치로 전달되는 것을 방지할 필요가 있다. 미세한 공정을 수행하는 장치의 경우 진동이 전달되면 불량율이 높아질 수 있기 때문이다.

결국, 서로 인접하여 구비되어 소정의 공정을 연속적으로 처리하는 복수개의 장치를 서로 연결하는 경우에, 상기 장치들을 정렬하여 체결할 수 있으며 나아가 소정의 결합력을 유지하면서 진동전달을 최대한 방지할 수 있는 구조를 필요로 하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 서로 인접하여 구비되며 소정의 공정을 연속적으로 처리하는 복수개의 장치를 서로 연결하는 도킹블럭유닛을 제공하는데 목적이 있다.

나아가, 상기 복수개의 장치를 연결하는 경우에 서로 간에 연속적인 공정이 가능하도록 정렬이 가능한 구조를 가지는 도킹블럭유닛을 제공하는데 목적이 있다.

또한, 상기 복수개의 장치를 연결하는 경우에 상기 장치 간의 정렬이 흐트러지지 않는 소정 수준 이상의 결합력을 제공하며, 나아가 상기 장치 간의 진동 전달을 방지하는 도킹블럭유닛을 제공하는데 목적이 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 소정의 공정을 처리하는 제1 처리장치의 일측에 구비되는 제1 도킹블럭부, 상기 제1 처리장치에 인접하여 구비되는 제2 처리장치의 일측에 구비되고 상기 제1 도킹블럭부와 연결되는 제2 도킹블럭부, 상기 제1 처리장치와 제2 처리장치의 정렬을 위한 정렬수단 및 상기 제1 처리장치에서 발생한 진동이 상기 제2 처리장치로 전달되는 것을 방지하는 전달방지수단을 포함는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛에 의해 달성된다.

여기서, 상기 전달방지수단은 상기 제1 도킹블럭부와 상기 제2 도킹블럭부가 연결되는 경우에 진동전달면적을 줄이는 감쇄부재일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 어느 한쪽에 구비되는 관통홀과 다른 한쪽에 구비되는 체결홀에 결합되는 체결부재를 구비하고, 상기 감쇄부재는 상기 체결부재에 구비되어 상기 체결부재의 체결력에 따라 상기 체결부재와 접촉하는 진동전달면적이 변화하는 탄성부재일 수 있다. 상기 탄성부재는 상기 체결부재를 따라 상기 관통홀의 양측에 적어도 하나 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성부재는 스프링와셔일 수 있다.

한편, 상기 체결부재는 상기 감쇄부재의 단면적 대비 상기 진동전달면적이 20 % 이상 및 80 % 이하에 해당하도록 체결력을 가할 수 있으며, 또는 상기 감쇄부재에 변형이 생겨 상기 감쇄부재의 양단부가 서로 겹치는 길이가 상기 감쇄부재의 폭의 20 % 이상 및 80 % 이하에 해당하도록 체결력을 가할 수 있다.

나아가, 상기 도킹블럭유닛은 상기 체결부재를 따라 체결력분산부재를 더 구비하고, 상기 체결력분산부재는 상기 감쇄부재에 비해 상기 관통홀이 구비되는 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 어느 하나에 더 인접하여 구비될 수 있다.

또한, 상기 도킹블럭유닛은 상기 체결부재의 체결력을 조절하는 체결력조절부재를 더 구비할 수 있으며, 상기 체결력조절부재는 상기 체결홀의 내부에 결합되는 소정길이의 스크류 볼트로 이루어질 수 있다.

한편, 상기 정렬수단은 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 제1 방향 정렬을 조절하는 제1 조절유닛과, 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 제2 방향 정렬을 조절하는 제2 조절유닛을 구비하고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직하게 배치된다.

여기서, 상기 제1 조절유닛은 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 어느 하나에 구비되는 제1 조절홀과, 상기 제1 조절홀을 관통하여 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 다른 하나를 밀어주는 제1 조절부재를 구비할 수 있다. 또한, 상기 제2 조절유닛은 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 어느 하나에 구비되는 제2 조절홀과, 상기 제2 조절홀을 관통하여 상기 제2 방향을 따라 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 다른 하나를 밀어주는 제2 조절부재를 구비할 수 있다.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 도킹블럭유닛에 따르면, 서로 인접하여 구비되며 소정의 공정을 연속적으로 처리하는 복수개의 장치를 서로 연결하여 체결할 수 있다.

나아가, 상기 복수개의 장치를 연결하는 경우에 소정의 평면을 따라 2차원적인 정렬이 가능한 정렬수단을 구비하여, 상기 복수개의 장치들이 서로 간에 연속적인 공정이 가능하도록 한다.

또한, 상기 장치 간의 진동전달을 방지하는 전달방지수단을 구비하여, 상기 복수개의 장치를 연결하는 경우에 상기 장치 간의 정렬이 흐트러지지 않는 소정 수준 이상의 결합력을 제공하며, 나아가 상기 장치 간의 진동 전달을 최대한 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 도킹블럭유닛에 따르면, 소팅장치 측에서 발생되는 각종 진동이 감쇄부재에 의해 큰 폭으로 저감되어 절삭장치 측으로 전달되지 않아 절단 불량을 방지하는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 도킹블럭유닛에 따르면, 체결력조절부재를 구비하여 체결부재의 체결 깊이를 일정하게 조절하고, 감쇄부재의 변형률을 적정 범위 내로 유지되도록 할 수 있다.

도 1은 반도체패키지 제작장치의 구성을 도시한 평면도,
도 2는 도킹블럭유닛의 구성을 도시한 분해사시도,
도 3은 도킹블럭유닛의 제1 조절유닛과 제2 조절유닛을 도시한 평면도,
도 4는 도킹블럭유닛의 체결부재를 도시한 평면도,
도 5 내지 도 8은 체결부재의 체결력의 변화에 따른 감쇄부재의 변형정도를 도시한 평면도,
도 9는 체결력조절부재를 도시한 일부 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 대해서 구체적으로 살펴보기로 한다.

본 발명에 따른 도킹블럭유닛은 소정의 공정을 연속적으로 처리하는 복수개의 장치가 연속적으로 배열 및/또는 정렬되는 경우에 상기 장치들을 정렬할 뿐만 아니라 소정의 결합력을 제공하며, 나아가 상기 장치들에서 발생할 수 있는 진동 등이 인접한 다른 장치로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기와 같이 소정의 공정을 연속적으로 처리하는 장치로는 반도체패키지 제작장치를 들 수 있다.

잘 알려진 바와 같이, 반도체 패키지 제작을 위해서는 스트립과 같은 기판에 반도체 칩을 실장하고, 상기 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결한 다음, 반도체 칩의 보호를 위해 몰딩 처리를 하고, 이어서, 반도체 패키지의 집합체인 기판을 반도체 패키지의 개별 단위로 절삭하여 패키지별로 소팅하게 된다. 도 1은 반도체 패키지 제작을 위한 반도체패키지 제작장치(1000)의 일 실시예를 도시한다.

도 1에 따른 반도체패키지 제작장치(1000)는 반도체 칩을 실장하여 전기적 연결을 하고 몰딩 처리를 마친 스트립과 같은 기판을 개별 단위로 절삭하여 소팅하는 장치에 해당하며, 예를 들어 '쏘잉 앤 플레이스먼트 장비(Sawing and placement apparatus)'로 알려져 있다. 먼저, 반도체패키지 제작장치(1000)의 전체적인 구성에 대해서 살펴보고, 이어서 본 발명의 실시예에 해당하는 도킹블럭유닛에 대해서 살펴보기로 한다.

도 1을 참조하면, 반도체패키지 제작장치(1000)는 크게 보아 스트립과 같은 기판을 공급하여 반도체패키지의 개별단위로 절삭하고, 클리닝을 수행하는 절삭장치(200)와, 상기 절삭장치(200)에서 절삭된 개별단위의 반도체패키지를 건조시키며, 미리 정해진 품질에 따라 소팅하여 분류하는 소팅장치(100)를 구비한다.

상기 절삭장치(200)를 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 로딩부(12)에서 스트립과 같은 기판을 공급하며, 로딩부(12)에서 공급된 기판을 제1 픽커유닛(14)에 의해 척테이블(16)로 이동시킨다. 제1 픽커유닛(14)은 예를 들어 일 방향으로 왕복운동 가능하게 구비되며, 로딩부(12)에서 공급된 기판을 후술하는 척테이블(16)로 이송시키게 된다.

척테이블(16)은 공급된 기판을 흡착 및 고정하여, 후술하는 절삭유닛(18)에 의해 기판을 개별 단위로 절삭하는 경우에 기판을 이동시키고, 기판을 견고히 고정하는 역할을 하게 된다. 이를 위해서, 척테이블(16)은 기판을 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부를 이동시키는 이동부를 구비하게 된다. 흡착부는 공압에 의해 기판을 흡착하게 되며, 이동부는 흡착부를 소정거리 왕복운동 및 회전운동시키도록 구성된다.

상기 이동부는 흡착부에 고정된 기판을 이동시켜 절삭유닛(18)에 의해 기판을 자르는 경우에 다양한 경로를 따라 기판을 절삭할 수 있게 한다. 즉, 반도체 패키지는 기판에 복수개가 구비될 수 있다. 이 경우, 척테이블(16)이 회전 및 왕복운동 가능하게 구비되면, 일 방향으로 척테이블(16)이 왕복 운동하여 절삭유닛(18)에 의해 일방향 절삭을 수행하고, 이어서 척테이블(16)의 회전 및 왕복운동에 의해 타방향 절삭이 가능하게 된다. 따라서, 상기와 같은 척테이블(16)의 회전 및 왕복운동에 의해 절삭유닛(18)은 기판을 개별 단위의 패키지로 절삭하는 것이 가능해진다. 한편, 기판을 절삭하는 경우에 이물질 등이 비산할 수 있으므로 상기 이물질을 제거하는 브러시(20)를 절삭유닛(18) 및/또는 척테이블(16)에 인접하여 구비할 수 있다.

상기와 같이 개별 단위로 절삭된 기판은 제2 픽커유닛(22)에 의해 이동되면서 클리닝부(24)를 지나면서 이물질 제거 및 세척을 위한 같은 클리닝 작업을 거치게 된다.

상기와 같이 절삭장치(200)에서 반도체패키지의 절삭 및 클리닝 작업이 끝나게 되면, 개별단위의 반도체패키지는 제2 픽커유닛(22)에 의해 소팅장치(100)로 이동하게 된다.

구체적으로, 제2 픽커유닛(22)은 개별단위의 반도체패키지를 소팅장치(100)의 드라잉부(26)로 이동시키게 된다. 이에 의해, 반도체패키지는 드라잉부(26)의 건조 공정에 의해 건조된다.

건조공정이 완료된 개별 단위의 기판은 제3 픽커유닛(28)에 의해 회전테이블(30)로 이송된다. 회전테이블(30)은 회전 및 직선운동이 가능하게 구비되어, 제3 픽커유닛(28)에 의해 기판이 탑재되면 직선운동에 의해 소팅 픽커유닛(32)을 향해 이동하게 된다.

소팅 픽커유닛(32)은 개별단위로 절삭된 기판을 품질에 따라 소팅하여 트레이(34)에 분류하여 탑재하게 된다. 이 경우, 기판을 검사하기 위한 비젼장치(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 비젼장치에 의해 기판을 검사하여 미리 설정된 기준에 따라 기판을 분류하여 소팅 픽커유닛(32)에 의해 트레이(34)에 분류하여 탑재하게 된다.

그런데, 전술한 반도체패키지 제작장치(1000)는 통상적으로 절삭장치(200)와 소팅장치(100)의 2개의 장치로 구분되어 전술한 공정을 연속적으로 처리하게 된다. 이 경우, 절삭장치(200)와 소팅장치(100)가 연속적인 공정처리를 할 수 있도록, 절삭장치(200)와 소팅장치(100) 사이를 정렬하여 연결시키는 것이 필요하게 된다. 특히, 절삭장치(200)에서 클리닝이 끝난 개별단위의 반도체패키지를 제2 픽커유닛(22)에 의해 소팅장치(100)의 드라잉부(26)로 이동시키는 공정을 위해서 정렬이 필요하게 된다. 절삭장치(200)와 소팅장치(100) 사이의 정렬이 어긋나게 되면, 클리닝이 끝난 개별단위의 반도체패키지를 제2 픽커유닛(22)에 의해 소팅장치(100)의 드라잉부(26)로 이동시키는 경우에 드라잉부(26)로 정확하게 이동시키는 것이 곤란하기 때문이다. 따라서, 전술한 반도체패키지 제작장치(1000)와 같이 소정의 공정을 처리하는 소팅장치(100)와 상기 소팅장치(100)에 인접하여 구비되는 절삭장치(200)를 서로 연결시키는 도킹블럭유닛(300, 500)을 구비할 수 있다.

도킹블럭유닛(300, 400)은 도 1에 도시된 바와 같이 절삭장치(200)와 소팅장치(100)의 사이에 하나 이상 구비될 수 있으며, 바람직하게 두 개의 도킹블럭유닛(300, 500)이 서로 마주보도록 구비된다. 상기 도킹블럭유닛(300, 500)은 서로 인접하여 구비되어 소정의 공정을 연속적으로 처리하는 제1 처리장치와 제2 처리장치를 서로 연결시키며, 나아가, 제1 처리장치와 제2 처리장치의 정렬을 조절할 수 있도록 구비된다. 반도체패키지 제작장치(1000)를 예로 들면, 소팅장치(100)가 제1 처리장치에 해당하고 절삭장치(200)가 제2 처리장치에 해당한다. 하지만, 본 명세서에 따른 도킹블럭유닛(300, 500)은 반도체패키지 제작장치에 한정되어 사용되지 않으며, 서로 인접하여 구비되어 연속적인 공정을 처리하는 복수의 장치를 연결시키고 정렬시키는데 활용될 수 있다. 전술한 도킹블럭유닛(300, 500)은 서로 대칭적인 구조를 가지게 되므로 이하에서는 도면을 참조하여 하나의 도킹블럭유닛(500)의 구조를 상세하게 살펴보도록 한다.

도 2는 도 1에 도시된 한 쌍의 도킹블럭유닛(300, 500) 중에 하나를 도시하며, 그 구성을 도시하기 위한 분해사시도이다.

도 2를 참조하면, 도킹블럭유닛(500)은 소정의 공정을 처리하는 제1 처리장치(100)의 일측에 구비되는 제1 도킹블럭부(510), 제1 처리장치(100)에 인접하여 구비되는 제2 처리장치(200)의 일측에 구비되고 제1 도킹블럭부(510)와 연결되는 제2 도킹블럭부(560), 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)의 X축 및 Y축 방향으로의 위치관계를 정렬하기 위한 정렬수단을 구비할 수 있다. 정렬수단은 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 X축 방향의 간격을 조절하기 위한 제1 조절유닛(700) 및 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 Y축 방향의 간격을 조절하기 위한 제2 조절유닛(730)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 처리장치(100)는 예를 들어 반도체패키지 제작장치(1000)의 소팅장치(100)에 해당할 수 있으며, 제2 처리장치(200)는 반도체패키지 제작장치(1000)의 절삭장치(200)에 해당할 수 있다.

상기 제1 도킹블럭부(510)는 제1 처리장치(100)의 일측에 구비되며, 예를 들어, 제1 처리장치(100)의 베이스(110) 상에 구비될 수 있다.

제1 도킹블럭부(510)는 도 2에 도시된 바와 같이 제1 처리장치(100)에 결합되는 몸체부(520)를 구비할 수 있다. 상기 몸체부(520)는 예를 들어 'ㄱ' 또는 'ㄴ'자 형태로 절곡되어 제2 처리장치(200)를 향해 돌출된 돌출부를 구비할 수 있다. 참고로, 도 2의 제1 도킹블럭부(510)는 도 1의 하단에 결합되는 'ㄴ' 자 형태의 제1 도킹블럭부(510)를 도시하였지만, 도 1의 상단에 결합되는 제1 도킹블럭부는 'ㄴ' 자 형태를 사용하는 것이 Y축 방향으로의 간격 조절 및 고정에 더욱 바람직할 것이다. 이의 작동 및 원리는 동일하므로 본 발명에서 'ㄱ' 자 형태의 제1 도킹블럭부에 대해서는 설명을 생략하기로 한다. 한편, 상기 몸체부의 형상은 일예를 들어 설명한 것에 지나지 않으며 적절하게 변형되어 적용될 수 있음은 물론이다.

몸체부(520)에는 제1 도킹블럭부(510)를 제1 처리장치(100)의 베이스(110)에 결합하기 위한 제1 결합홀(590)을 구비하며, 상기 제1 결합홀(590)에 볼트(800)가 관통하여 체결된다.

한편, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 연결을 위하여, 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)의 어느 한쪽에 관통홀(580)을 구비하고, 다른 한쪽에 체결홀(568)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 제1 도킹블럭부(510)에 제2 도킹블럭부(560)와 연결을 위한 관통홀(580)을 구비할 수 있다. 제2 도킹블럭부(560)에는 상기 관통홀(580)에 대응하여 둘레에 탭이 형성된 체결홀(568)을 구비할 수 있으며, 상기 관통홀(580)을 관통하여 체결홀(568)에 체결되는 체결부재(600)에 의해 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)가 서로 연결될 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이 체결부재(600)에 의해 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)를 서로 연결하는 경우에 체결부재(600)를 따라 체결력을 분산시키고 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 체결을 고정시키기 위한 체결력분산부재(620, 630)를 구비할 수 있다. 상기 체결력분산부재(620, 630)는 예를 들어 평와셔로 구성될 수 있다. 이러한 체결력분산부재(620, 630)는 체결부재(600)를 따라 관통홀(580)을 사이에 두고 양측에 적어도 하나 구비될 수 있으며, 도면에 도시된 바와 같이 양측에 모두 구비될 수 있다.

한편, 제2 도킹블럭부(560)는 제2 처리장치(200)의 일측에 구비되며, 예를 들어, 제2 처리장치(200)의 프레임(210) 또는 상기 프레임(210)에 구비되는 플레이트(220)에 구비될 수 있다.

제2 도킹블럭부(560)는 도 2에 도시된 바와 같이 제2 처리장치(200)에 결합되는 결합부(562)와 상기 결합부(562)에서 연장되어 제1 도킹블럭부(510)와 연결되는 연결부(566)를 구비할 수 있다. 결합부(562)는 복수의 제2 결합홀(563)을 구비하며, 볼트(564)가 제2 결합홀(563)을 관통하여 제2 처리장치(200)에 연결된다.

한편, 연결부(566)에는 제1 도킹블럭부(510)의 관통홀(580)에 대응하는 체결홀(568)을 구비할 수 있다. 제1 도킹블럭부(510)의 관통홀(580)을 관통한 체결부재(600)가 제2 도킹블럭부(560)의 체결홀(568)에 체결되어, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)를 서로 연결시키게 된다.

한편, 전술한 바와 같이 본 발명에 따른 도킹블럭유닛(500)은 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)의 정렬을 위한 정렬수단을 구비할 수 있다. 예를 들어, 상기 정렬수단은 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)가 서로 동일한 높이를 유지하는 경우에 소정의 평면을 따라 2차원적인 정렬이 가능하도록 구성된다. 즉, 정렬수단은 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)를 소정거리 이동시킬 수 있도록 구성된다. 상기 제1 방향 및 제2 방향은 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 소정의 평면상에 정의되는 'X' 방향 및 'Y'방향으로 도시될 수 있다. 전술한 정렬수단의 구체적인 구성을 도 2를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

정렬수단은 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)의 제1 방향 정렬을 조절하는 제1 조절유닛(700)과, 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)의 제2 방향 정렬을 조절하는 제2 조절유닛(730)을 구비할 수 있다. 이 경우, 전술한 바와 같이 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직하도록 구성된다. 즉, 제1 조절유닛(700)은 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)를 제1 방향(X 방향)을 따라 정렬시키게 되며, 제2 조절유닛(730)은 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)를 제2 방향(Y 방향)을 따라 정렬시키게 된다. 이 때, 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)를 제1 방향(X 방향)을 따라 정렬시킨다는 것은 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200) 사이의 거리를 조절하는 것으로 이해될 수 있다.

구체적으로, 제1 조절유닛(700)은 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)의 어느 하나에 구비되는 제1 조절홀(582)과, 제1 조절홀(582)을 관통하여 상기 제1 방향을 따라 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)의 다른 하나를 밀어주는 제1 조절부재(705)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 제1 조절홀(582)은 제1 도킹블럭부(510)의 몸체부(520)에 구비될 수 있으며, 제1 조절부재(705)는 상기 제1 조절홀(582)을 관통하여 그 단부가 제2 도킹블럭부(560)의 제1 접촉면(566A)에 접하게 된다. 상기 제1 조절부재(705)의 고정을 위해 제1 조절부재(705)를 따라 너트(710)를 더 구비할 수 있다.

한편, 제2 조절유닛(730)은 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)의 어느 하나에 구비되는 제2 조절홀(584)과, 상기 제2 조절홀(584)을 관통하여 상기 제2 방향을 따라 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)의 다른 하나를 밀어주는 제2 조절부재(735)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 제2 조절홀(584)은 제1 도킹블럭부(510)의 몸체부(520)에 구비될 수 있으며, 제2 조절부재(735)는 상기 제2 조절홀(584)을 관통하여 그 단부가 제2 도킹블럭부(560)의 제2 접촉면(566B)에 접하게 된다. 상기 제2 조절부재(735)의 고정을 위해 제1 조절부재(705)를 따라 너트(740)를 구비할 수 있다.

도 3은 도킹블럭유닛(500)의 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)를 도시한 일부 평면도이다. 도 3을 참조하여 제1 조절유닛(700)과 제2 조절유닛(730)의 동작을 살펴보면 다음과 같다.

도 3을 참조하면, 제1 조절부재(705)는 제1 도킹블럭부(510)의 몸체부(520)를 관통하여 그 단부가 제2 도킹블럭부(560)의 제1 접촉면(566A)에 접하게 되며, 제2 조절부재(735)는 제1 도킹블럭부(510)의 몸체부(520)를 관통하여 그 단부가 제2 도킹블럭부(560)의 제2 접촉면(566B)에 접하게 된다. 이 경우, 제1 방향(X 방향)을 따라 정렬을 하고자 하는 경우, 즉 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)의 거리를 조절하고자 하는 경우에 작업자는 제1 조절부재(705)를 회전시키게 된다. 예를 들어, 제1 조절부재(705)를 회전시켜 그 단부가 제2 도킹블럭부(560)의 제1 접촉면(566A)을 가압하게 되면, 제2 도킹블럭부(560) 및 제2 처리장치(200)가 소정거리만큼 제1 방향을 따라 이동하게 되어 거리 조절이 가능하게 된다.

제2 조절유닛(730)을 이용하여 제2 방향을 따라 정렬하는 방법은 전술한 설명과 유사하다. 즉, 제2 방향(Y 방향)을 따라 정렬 하고자 하는 경우에 작업자는 제2 조절부재(735)를 회전시키게 된다. 예를 들어, 제2 조절부재(735)를 회전시켜 그 단부가 제2 도킹블럭부(560)의 제2 접촉면(566B)을 가압하게 되면, 제2 도킹블럭부(560) 및 제2 처리장치(200)가 소정거리만큼 제2 방향을 따라 이동하게 되어 조절이 가능하게 된다.

한편, 전술한 구성을 가지는 도킹블럭유닛(500)을 구비하게 되면 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)를 서로 연결할 뿐만 아니라, 소정의 공정을 연속적으로 처리할 수 있도록 서로 간의 정렬이 가능하게 된다. 그런데, 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)와 같이 소정의 공정을 처리하는 장치는 모터와 같은 구동부를 구비하는 경우가 많으며, 상기 구동부의 구동에 의해 공정을 처리하게 된다. 이 경우, 모터와 같은 구동부가 구동하게 되면 진동 및 소음이 발생하게 되며, 상기 진동은 미세한 공정 등을 처리하는 처리장치에 있어서 불량율을 높이는 주된 요인으로 작용하게 된다. 따라서, 일차적으로 진동이 발생하지 않도록 억제하는 것이 중요하며, 나아가 발생한 진동이 인접한 다른 장치로 전달되지 않도록 방지하는 것이 또한 중요하다.

전술한 반도체패키지 제작장치(1000)를 예로 들어 살펴보면, 절삭장치(200)는 절삭유닛(18), 척테이블(16), 제1 픽커유닛(14) 및 제2 픽커유닛(22) 등을 구비하게 되며, 소팅장치(100)는 제3 픽커유닛(28), 회전테이블(30) 및 소팅 픽커유닛(32) 등을 구비하게 된다. 상기와 같은 구동부를 살펴보게 되면 일반적으로 소팅 픽커유닛(32)에서 발생하는 진동이 가장 크게 된다. 소팅 픽커유닛(32)은 개별단위로 절삭되어 건조를 마친 반도체패키지를 검사하여 품질기준에 따라 분류해야 하므로 상대적으로 다른 픽커유닛, 또는 다른 구동부에 비해 빠른 속도로 움직이기 때문이다. 따라서, 소팅 픽커유닛(32)에서 발생하는 진동은 다른 구동부에 비해 상대적으로 크게 되며, 소팅 픽커유닛(32)은 예를 들어 주된 진동을 발생시키는 진동원으로 정의될 수 있다. 이러한 진동은 소팅장치(100)에서는 크게 문제가 되지 않을 수 있다. 왜냐하면, 소팅장치(100)에서는 건조를 마친 개별단위의 기판을 검사하여 미리 준비된 트레이로 분류하는 작업이므로 비교적 정밀도가 높지 않은 공정을 수행하기 때문이다.

하지만, 절삭장치(200)는 전술한 바와 같이 절삭유닛(18)에 의해 스트립과 같은 기판을 개별단위로 절삭하게 되므로 소팅장치에 비해 정밀도가 상당히 높은 공정을 수행하게 된다. 따라서, 소팅장치(100)에서 발생한 진동이 절삭장치(200)로 전달되면 절삭장치(200)에서 절삭유닛(18)을 이용해 절삭을 하는 경우에 절삭유닛(18)과 척테이블(16) 상에 안착된 기판 간의 정렬이 어긋날 수 있으며, 이에 의해 불량율이 상승할 수 있다. 또한, 상기 진동은 제2 처리장치(200)의 절삭유닛(18) 측에 구비된 비전(미도시)을 통해 척테이블(16)의 기준점을 촬영하고자 할 때 비전에 진동을 주게 되어 측정값에 오차가 생기거나 기준점을 찾지 못하여 측정이 불가능한 문제가 생기기도 하였다. 또한, 소팅장치(100)와 같이 진동원을 구비한 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200)를 도킹블럭유닛(300, 500)으로 연결시키는 경우에 상기 도킹블럭유닛(300, 500)을 통해 제1 처리장치(100)의 진동이 제2 처리장치(200)로 전달될 수 있다. 이는 제2 처리장치(200)에서 공정을 수행하는 경우에 불량율을 높일 수 있는 요인으로 작용하게 되므로, 상기와 같은 진동 전달을 방지하는 구성을 필요로 한다. 이하에서는 도면을 참조하여 진동이 전달되는 것을 방지하는 전달방지수단을 구비한 도킹블럭유닛(300, 500)의 구성에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 도킹블럭유닛(500)은 제1 처리장치(100)에서 발생한 진동이 제2 처리장치(200)로 전달되는 것을 방지하는 전달방지수단을 구비할 수 있다. 상기 전달방지수단은 예를 들어 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)를 연결시키는 경우에 진동전달면적을 줄이는 감쇄부재(610, 640)로 이루어질 수 있다.

전술한 바와 같이, 도킹블럭유닛(500)은 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)를 구비하며, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)는 서로 연결되도록 구성된다. 이 경우, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)를 서로 연결시키는 면적(이하, '진동전달면적'이라 함)이 늘어날수록 제1 처리장치(100)에서 발생한 진동이 제1 도킹블럭부(510) 및 제2 도킹블럭부(560)를 통해 제2 처리장치(200)로 용이하게 전달될 수 있다. 반면에, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 진동전달면적이 줄어들수록 제1 처리장치(100)에서 발생한 진동이 제2 처리장치(200)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 그런데, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 진동전달면적이 줄어들게 되면 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 결합력이 상대적으로 약해지게 된다. 따라서, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)가 느슨하게 결합되어, 예를 들어 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 정렬이 어긋날 수 있게 된다. 결국, 감쇄부재(610, 640)는 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)를 연결시키는 경우에 진동전달면적을 줄이는 동시에 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 결합력을 소정 수준 이상으로 유지하는 것이 필요하다. 이하, 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.

감쇄부재(610, 640)는 체결부재(600)에 구비되어 체결부재(600)의 체결력에 따라 체결부재(600)와 접촉하는 진동전달면적이 변화하는 탄성부재일 수 있다. 예를 들어, 상기 감쇄부재(610, 640)는 체결부재(600)에 구비되는 스프링와셔로 구성될 수 있으며, 상기 체결부재(600)를 따라 관통홀(580)의 양측에 적어도 하나 구비될 수 있다. 도 2에서는 상기 체결부재(600)를 따라 관통홀(580)의 양측에 감쇄부재(610, 640)를 모두 구비한 경우를 도시하였으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.

전술한 감쇄부재(610, 640)는 체결부재(600)에 구비되어 체결부재(600)의 체결력에 따라 체결부재(600)와 접촉하는 진동전달면적이 변화하게 된다. 즉, 체결부재(600)의 체결력에 따라 감쇄부재(610, 640)와 체결부재(600)가 접촉하는 진동전달면적이 변화하게 되며, 이에 따라 진동이 전달되는 것을 방지하며, 나아가 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 결합력을 소정수준 이상으로 유지할 수 있다.

도 4는 체결부재(600)에 의해 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)가 결합된 상태를 도시한 평면도이다. 도 4에서 체결부재(600), 감쇄부재(610, 640) 및 체결력분산부재(620)를 제외하고는 전술한 도 3의 설명과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 제1 조절부재(705)를 도시하지 않았음을 밝혀둔다.

도 4를 참조하면, 체결부재(600)를 따라 감쇄부재(610, 640)와 체결력분산부재(620, 630)를 구비하며, 체결력분산부재(620, 630)는 감쇄부재(610, 640)에 비해 관통홀(580)이 구비되는 제1 도킹블럭부(510)에 더 인접하여 구비된다. 이 경우, 체결부재(600)를 회전시켜 체결력을 더하거나, 또는 체결력을 감하는 경우에 감쇄부재(610, 640)와 체결부재(600)의 접촉면적, 즉 진동전달면적이 달라지게 된다. 도 5 내지 도 8은 체결부재의 체결력의 변화에 따른 진동전달면적의 변화를 도시한다. 이하, 각 도면을 참조하여 살펴본다.

도 5는 감쇄부재를 구비하지 않은 경우의 체결부재(600)를 도시한다.

도 5를 참조하면, 감쇄부재(610, 640)를 구비하지 않으므로 체결부재(600)를 체결하게 되면, 체결부재(600)는 체결력분산부재(620)와 완전히 밀착하게 된다. 즉, 체결부재(600)는 체결력분산부재(620)와 면접촉을 하게 되며, 이 경우 체결력분산부재(620)의 단면적이 모두 진동전달면적으로 작용하게 된다. 즉, 제1 처리장치(100)에서 발생한 진동은 제1 도킹블럭부(510)의 몸체부(520), 체결력분산부재(620)로 전달되고, 상기 진동은 상기 진동전달면적을 통해 체결부재(600)로 전달되며, 체결부재(600)를 따라 반대편의 제2 도킹블럭부(560)를 통해 제2 처리장치(200)로 전달된다. 따라서, 감쇄부재를 구비하지 않은 경우에 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 결합력은 상대적으로 높은 수준으로 유지할 수 있지만, 진동 전달이 용이하게 발생하는 문제점을 수반한다.

도 6은 감쇄부재를 구비한 일 실시예를 도시한다.

도 6을 참조하면, 감쇄부재(610)는 체결부재(600)와 체결력분산부재(620) 사이에 구비된다. 상기와 같은 구성에서 도 6에 도시된 바와 같이 체결부재(600)를 회전시켜 감쇄부재(610)에 변형이 거의 발생하지 않을 정도의 체결력을 가한 경우를 상정해본다.

상기와 같은 경우, 감쇄부재(610)에 변형이 발생하지 않으므로, 스프링와셔로 구성된 감쇄부재(610)와 체결부재(600)의 접촉면적은 점접촉 또는 선접촉과 같이 최소로 줄어들게 된다. 이와 같이, 감쇄부재(610)와 체결부재(600)의 접촉면적이 줄어들게 되면, 이는 진동전달면적이 줄어든 것으로 정의될 수 있다. 감쇄부재(610)와 체결부재(600)의 접촉면적을 따라 진동이 전달되기 때문이다. 예를 들어, 도 6과 같은 경우에 감쇄부재(610)와 체결부재(600)의 접촉면적, 즉 진동전달면적은 감쇄부재(610)의 단면적 대비 대략 20 % 이하에 해당할 수 있다. 따라서, 도 6과 같은 경우 진동전달면적을 최소로 줄이게 되어 진동이 전달되는 것을 최대한 방지할 수 있다. 하지만, 도 6의 경우에는 감쇄부재(610)에 변형이 거의 발생하지 않았으므로 체결부재(600)에 의한 체결력은 상대적으로 매우 약한 수준이다. 결국, 도 6과 같은 경우, 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560) 사이의 진동전달은 방지할 수 있으나, 체결력이 상대적으로 약하게 된다.

도 7은 도 6의 문제점을 해결하기 위하여 체결부재(600)의 체결력을 최대한 높인 경우를 도시한다.

도 7을 참조하면, 체결부재(600)는 제1 도킹블럭부(510)의 몸체부(520)에 최대한 밀착하여 최대한 체결력을 제공하도록 구성된다. 이 경우, 감쇄부재(610)를 구성하는 스프링와셔도 최대한 변형이 발생하여, 도 7에 도시된 바와 같이 체결력분산부재(620) 및 체결부재(600)와 감쇄부재(610)가 완전히 밀착하게 된다. 예를 들어, 도 7과 같은 경우에 감쇄부재(610)와 체결부재(600)의 접촉면적, 즉 진동전달면적은 감쇄부재(610)의 단면적 대비 대략 80 % 이상에 해당할 수 있다. 이 경우, 체결부재(600)에 의해 상대적으로 매우 강한 체결력을 제공할 수 있다. 하지만, 전술한 바와 같이, 진동전달면적이 매우 증가하게 되어 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560) 사이의 진동전달을 효과적으로 방지할 수 없게 된다. 따라서, 감쇄부재(610)의 변형률이 20~80%가 되게 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 감쇄부재(610)의 변형률이 50% 정도의 수준인 경우에 밀착시키는 것이 진동 전달 및 체결 고정에 있어서 가장 효과적이다.

도 8은 전술한 도 5 내지 도 7의 문제점을 해결하기 위한 감쇄부재의 구성을 도시한다.

도 8을 참조하면, 감쇄부재(610)는 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560) 사이의 진동전달을 효과적으로 방지하며, 나아가 체결력을 소정 수준 이상으로 유지할 수 있도록 구비된다. 예를 들어, 체결부재(600)는 체결력을 소정 수준 이상으로 유지할 수 있도록 감쇄부재(610)에 소정의 체결력을 가하게 된다.

이 경우 상기 체결력은 감쇄부재(610)에 변형이 생겨 감쇄부재(610)의 양단부의 서로 겹치는 길이가 감쇄부재(610)의 폭의 대략 20% 내지 80% 정도, 바람직하게는 50% 수준에 해당하도록 결정될 수 있다. 또한, 상기 체결력은 감쇄부재(610)와 체결부재(600)의 진동전달면적이 감쇄부재(610)의 단면적 대비 대략 20 % 이상 및 80 % 이하, 바람직하게는 50% 수준에 해당하도록 결정될 수 있다. 이하에서는 상기 체결력 수준을 '최적 체결력 수준'으로 정의하기로 한다.

본 발명자는 전술한 반도체패키지 제작장치(1000)의 제1 처리장치(100)와 제2 처리장치(200), 즉 소팅장치와 절삭장치를 도킹블럭유닛(500)에 의해 연결하는 경우에 감쇄부재를 구비하지 않은 경우와, 감쇄부재를 구비하여 최적 체결력 수준을 가한 경우에 진동전달율을 실험하였다. 상기 실험은 연속적인 공정이 수행되는 동일한 조건에서 제2 처리장치(200)의 절삭유닛(18) 측에 구비된 비전을 이용하여 척테이블(16)의 기준점을 촬영하여, 촬영된 기준점의 위치 오차값으로 진동 전달 정도를 평가하였다. 감쇄부재를 구비하지 않은 경우, 제1 처리장치(100)에서 발생한 진동이 제2 처리장치(200)로 전달되어 제2 처리장치(200)의 척테이블(16)의 기준점으로부터 대략 50㎛ 이상 어긋남을 알 수 있다. 반면에, 감쇄부재를 구비하여 최적 체결력 수준을 가한 경우, 제1 처리장치(100)에서 발생한 진동이 제2 처리장치(200)로 전달되는 것을 효과적으로 방지하여 제2 처리장치(200)의 척테이블(16)의 기준점으로부터 대략 3㎛ 정도 어긋나는 것을 알 수 있다. 따라서, 감쇄부재가 없던 경우에 비해 기준점의 오차범위 값을 대략 94% 정도 줄일 수 있게 되어, 진동전달을 현저하게 줄일 수 있음을 알 수 있다. 상기 실험에서는 진동이 절삭유닛(18) 측에 구비된 비전에 대해서 미치는 영향에 대해서만 실험을 하였으나, 상기 진동은 비전 촬영값에만 영향을 주는 것이 아니라, 절삭유닛(18)과 척테이블(16)에도 영향을 미칠 수 있으므로, 절단 불량을 야기할 수도 있다.

한편, 도 8에서는 체결부재(600)에 의해 가해지는 체결력의 정도를 감쇄부재(610)의 변형정도, 또는 감쇄부재(610)와 체결부재(600)의 진동전달면적과 비교하여 설명하였다. 그런데, 일반적인 작업 환경에서 상기와 같은 정확한 수치의 '최적 체결력 수준'을 가하는 것은 작업자에게 매우 어려운 작업이 될 수 있다. 즉, 작업자가 상기와 같은 수치를 가지는 체결력을 제공하기 위해 체결부재(600)를 조절하는 것은 매우 숙력된 작업을 필요로 하며, 경우에 따라 잘못된 체결력을 가할 수 있다.

따라서, 본 실시예에 따른 도킹블럭유닛(500)은 체결부재(600)의 체결력을 조절하는 체결력조절부재(650)를 더 구비할 수 있다. 체결력조절부재(650)는 체결부재의 체결 깊이를 일정하게 조절하고, 감쇄부재(610)의 변형률이 20~80%, 바람직하게는 50%가 되게 하기 위하여 도킹블럭유닛(500)의 체결홀(568) 내부에 소정깊이로 체결되는 것이다. 이때 소정깊이는 도킹블럭유닛(500)의 종류나 두께, 체결부재의 길이에 따라 달라질 수 있으나, 감쇄부재(610)의 변형률을 기준으로 조정되는 것이 바람직하다. 도 2에서 체결력조절부재(650)는 체결부재(600)가 체결되는 체결홀(568)의 내부에 구비되는 소정길이의 스크류볼트로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 체결력조절부재(650)의 길이는 체결부재(600)의 체결력을 조절할 수 있도록 결정된다. 이하, 도면을 참조하여 체결력조절부재(650)의 효과에 대해서 구체적으로 살펴본다.

도 9는 체결력조절부재(650)가 체결홀(568)의 내부에 구비된 상태를 도시하기 위한 일부 단면도이다. 도 9에서 체결력조절부재(650), 체결홀(568) 및 체결부재(600)를 제외한 나머지 구성은 도 3 및 도 4에서 상술하였으므로 반복적인 설명은 생략한다.

도 9를 참조하면, 체결력조절부재(650)는 체결부재(600)를 체결홀(568)에 체결하기에 앞서 미리 체결홀(568)의 내부에 구비된다. 이 경우, 체결부재(600)에 의해 가해지는 최대 체결력은 체결부재(600)의 단부가 체결력조절부재(650)에 접하여 더 이상 체결홀(568)의 내부로 삽입이 되지 않는 상태의 체결력으로 정의될 수 있다. 결국, 체결력조절부재(650)의 길이를 적절히 조절하게 되면 작업자가 미세하게 체결부재(600)를 조절하는 작업을 할 필요가 없게 된다.

예를 들어, 체결부재(600)의 단부가 체결력조절부재(650)에 의해 더 이상 삽입되지 않는 경우의 최대 체결력을 전술한 최적 체결력 수준으로 맞추게 되면 작업자는 단순히 체결부재(600)가 더 이상 삽입되지 않을 때까지 삽입하여 체결하면 된다. 이 경우, 최대 체결력은 전술한 최적 체결력 수준에 해당하게 되어 제1 도킹블럭부(510)와 제2 도킹블럭부(560)의 진동전달을 방지하며, 체결력을 소정 수준 이상으로 유지할 수 있게 된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

100...절삭장치 200...소팅장치
300, 500...도킹블럭유닛 510...제1 도킹블럭부
560...제2 도킹블럭부 610, 640...감쇄부재
700...제1 조절유닛 730...제2 조절유닛

Claims (13)

1. 소정의 공정을 처리하는 제1 처리장치의 일측에 구비되는 제1 도킹블럭부;
   상기 제1 처리장치에 인접하여 구비되는 제2 처리장치의 일측에 구비되고 상기 제1 도킹블럭부와 연결되는 제2 도킹블럭부;
   상기 제1 도킹블럭부와 상기 제2 도킹블럭부의 어느 한쪽에 구비되는 관통홀과 다른 한쪽에 구비되는 체결홀에 결합되는 체결부재;
   상기 제1 처리장치와 제2 처리장치의 정렬을 위한 정렬수단; 및
   상기 제1 처리장치에서 발생한 진동이 상기 제2 처리장치로 전달되는 것을 방지하는 전달방지수단을 포함하며,
   상기 전달방지수단은 진동전달면적을 줄이는 감쇄부재로서, 상기 체결부재에 구비되어 상기 체결부재의 체결력에 따라 상기 체결부재와 접촉하는 진동전달면적이 변화하는 탄성부재인 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
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4. 제1항에 있어서,
   상기 탄성부재는 상기 체결부재를 따라 상기 관통홀의 양측에 적어도 하나 구비되는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
5. 제1항에 있어서,
   상기 탄성부재는 스프링와셔인 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
6. 제1항에 있어서,
   상기 체결부재는 상기 감쇄부재의 단면적 대비 상기 진동전달면적이 20 % 이상 및 80 % 이하에 해당하도록 체결력을 가하는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
7. 제1항에 있어서,
   상기 체결부재는 상기 감쇄부재에 변형이 생겨 상기 감쇄부재의 양단부가 서로 겹치는 길이가 상기 감쇄부재의 폭의 20 % 이상 및 80 % 이하에 해당하도록 체결력을 가하는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
8. 제1항에 있어서,
   상기 체결부재를 따라 체결력분산부재를 더 구비하고,
   상기 체결력분산부재는 상기 감쇄부재에 비해 상기 관통홀이 구비되는 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 어느 하나에 더 인접하여 구비되는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
9. 제1항에 있어서,
   상기 체결부재의 체결력을 조절하는 체결력조절부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
10. 제9항에 있어서,
    상기 체결력조절부재는 상기 체결홀의 내부에 결합되는 소정길이의 스크류 볼트로 이루어진 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
11. 제1항에 있어서,
    상기 정렬수단은
    상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 제1 방향 정렬을 조절하는 제1 조절유닛과,
    상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 제2 방향 정렬을 조절하는 제2 조절유닛을 구비하고,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직한 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 조절유닛은
    상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 어느 하나에 구비되는 제1 조절홀과,
    상기 제1 조절홀을 관통하여 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 다른 하나를 밀어주는 제1 조절부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 조절유닛은
    상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 어느 하나에 구비되는 제2 조절홀과,
    상기 제2 조절홀을 관통하여 상기 제2 방향을 따라 상기 제1 도킹블럭부 및 제2 도킹블럭부의 다른 하나를 밀어주는 제2 조절부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 도킹블럭유닛.
    

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