KR101920951B1

KR101920951B1 - 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법

Info

Publication number: KR101920951B1
Application number: KR1020140193292A
Authority: KR
Inventors: 임용성
Original assignee: 엘에스엠트론 주식회사
Priority date: 2014-12-30
Filing date: 2014-12-30
Publication date: 2018-11-21
Also published as: KR20160080655A

Abstract

본 출원은 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나의 제조 방법은, 통신 단말의 케이스에 레이저를 조사하여, 상기 케이스 상에 1차 안테나 패턴을 형성하는 1차 패턴단계; 상기 1차 안테나 패턴을 도금하는 1차 도금단계; 상기 도금된 1차 안테나 패턴의 특정 지점과 상기 통신단말 케이스 상에 형성되는 단자연결 패턴을 연결하기 위하여, 상기 제1 안테나 패턴의 일부를 가로지르는 브릿지를 상기 통신 단말 케이스 상에 적층하는 적층단계; 상기 브릿지와, 상기 브릿지에 연결되는 상기 통신 단말의 케이스 상에 레이저를 조사하여, 2차 안테나 패턴을 형성하는 2차 패턴단계; 및 상기 2차 안테나 패턴을 도금하는 2차 도금단계를 포함할 수 있다.

Description

내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법 {Internal antenna and method for manufacturing the same}

본 출원은 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 통신단말의 케이스에 직접 안테나를 형성할 수 있는 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법에 관한 것이다.

휴대 전화와 같은 휴대용 통신기기에는 안테나가 장착된다. 이러한 안테나는 기기의 소형화에 부응하여 종래의 출몰형 안테나 대신에, 최근에는 기기의 내부에 일반적인 전기 회로 패턴과 유사하게 도체 패턴으로 형성하여 내장되는 형태의 안테나로 가고 있는 추세이다.

일반적으로 내장형 안테나는 도전성의 방사체와 그 방사체를 지지하고 통신기기 내 안테나의 설치를 용이하게 하는 형상 및 크기를 갖는 유전체 재질의 기재를 포함한다. 방사체 및 기재를 포함하는 안테나는 통신기기 내의 회로 기판과 연결된다.

상기 기재는 일반적으로 사출 성형에 의해 형성되므로 형상 설계의 자유도가 높다. 그러나 방사체는 일반적으로 프레스 가공에 의하여 도체를 절단 및 절곡하여 형성된다. 따라서 방사체의 형상은 프레스 가공에 의하여 형성이 가능한 형상에 제한되며, 프레스 가공으로 제조가 불가능한 형상은 후가공 단계를 거쳐야 제조가 가능하므로 제조비용이 증가한다. 또한, 프레스 가공에 의하는 경우에는 안테나의 성능을 결정하는 방사체의 형상이 가공 편차 또는 기재와의 결합 과정에서의 외력에 의하여 변형되어 불량이 발생하는 문제점이 있다.

기판 상에 도체를 인쇄 또는 에칭하여 방사체를 구현하는 방법도 알려져 있으나, 이 역시 에칭 또는 인쇄시 사용되는 마스크의 형상에 의하여 방사체의 형상이 제한되며, 평면의 패턴만을 구현할 수 있다는 한계가 있다.

특히 내장형 안테나에 있어서, 안테나의 점유 공간을 최소화하여 통신기기 내부 공간을 효율적으로 사용하도록 하는 것이 안테나 설계의 과제 중 하나로 대두되고 있다. 또한, 통신기기의 소형화, 다기능화가 진행되어 협소한 공간에 다양한 소자를 설치하여야 하며, 안테나가 다중 대역화 되어 방사체의 패턴이 복잡해지고 있는 기술적 추세에 의하여, 통신기기 내부 공간의 효율적 사용 요청은 더욱 심화되고 있다.

그러나 종래 기술에 따르면 안테나 방사체의 형상에 제약이 심하므로, 안테나의 소형화에 한계가 있으며 통신기기 내부 공간의 효율적 사용이 어렵다. 특히, 종래 기술에 의하면 3차원적 형상을 갖는 방사체의 제조가 거의 불가능하므로 공간 활용에 제약이 크다. 이에 따라 레이저를 이용하여 기재에 방사 패턴을 형성하여 내장형 안테나를 제조하는 기술이 등장하였다.

그러나 레이저를 이용하여 내장형 안테나를 제조하는 기술은 기재 상에 레이저를 조사하여 방사 패턴을 형성하는 것으로 여전히 3차원적 형상을 갖는 방사 구조를 만들기가 어렵다. 아울러 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조 기술은 통신기기의 공간 효율을 높일 수는 있더라도 복잡하고 다양한 주파수 성능 구현을 위한 안테나 패턴의 최대 면적화를 꾀하기에는 아직까지 어려움이 있다.

또한 일반적으로 레이저를 이용하여 방사 패턴을 형성한 기재를 통신기기의 케이스 안쪽에 부착하거나 통신기기의 케이스 자체에 레이저를 이용하여 방사 패턴을 형성하는데, 통신기기의 조립 등에 의해 틈새가 발생할 경우 방수가 되지 않아 안테나가 파손될 가능성이 있고, 케이스의 조립 및 사용자의 부주의에 의해 안테나 패턴이 손상되는 문제점이 있다.

한국공개특허공보 10-2009-0040958(2009.04.28. 공개)

본 출원은, 통신단말의 케이스에 직접 안테나를 형성할 수 있는 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 제조 방법은, 통신 단말의 케이스에 레이저를 조사하여, 상기 케이스 상에 1차 안테나 패턴을 형성하는 1차 패턴단계; 상기 1차 안테나 패턴을 도금하는 1차 도금단계; 상기 도금된 1차 안테나 패턴의 특정 지점과 상기 통신단말 케이스 상에 형성되는 단자연결 패턴을 연결하기 위하여, 상기 제1 안테나 패턴의 일부를 가로지르는 브릿지를 상기 통신 단말 케이스 상에 적층하는 적층단계; 상기 브릿지와, 상기 브릿지에 연결되는 상기 통신 단말의 케이스 상에 레이저를 조사하여, 2차 안테나 패턴을 형성하는 2차 패턴단계; 및 상기 2차 안테나 패턴을 도금하는 2차 도금단계를 포함할 수 있다.

여기서 상기 1차 패턴단계는, 기 설정된 형상의 안테나 패턴과 단자 연결 패턴을 포함하여, 상기 1차 안테나 패턴을 형성할 수 있다.

여기서 상기 안테나 패턴은 나선형의 NFC 안테나 형상일 수 있다.

여기서 상기 적층 단계는, 상기 단자 연결 패턴과의 연결을 위하여, 상기 나선형의 NFC 안테나 패턴의 일부를 가로지르는 상기 브릿지를 적층할 수 있다.

여기서, 상기 안테나 패턴은, 상기 NFC 안테나 형상의 한쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 내부에 위치하는 제1 안테나 단자와, 상기 NFC 안테나 패턴의 다른 쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 외부에 위치하는 제2 안테나 단자를 포함하고, 상기 단자 연결 패턴은, 상기 제2 안테나 단자에 접합되는 제1 연결 단자와, 상기 제1 연결 단자와 쌍을 이루는 제2 연결 단자를 포함할 수 있다.

여기서 상기 적층 단계는, 상기 제1 안테나 단자와 상기 제2 연결 단자를 연결하는 브릿지를, 상기 나선형 NFC 안테나 형상 위에 기 설정된 간격만큼 이격하여 적층할 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 의한 안테나 제조방법은, 상기 통신 단말의 케이스에 레이저를 조사하여, 상기 케이스 상에 3차 안테나 패턴을 형성하는 3차 패턴단계; 및 상기 3차 안테나 패턴을 도금하는 3차 도금단계를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 도금은 무전해 도금일 수 있으며, 상기 통신 단말의 케이스에는 금속 성분이 포함되지 않을 수 있다.

여기서, 상기 1차 패턴 단계 및 2차 패턴 단계는, 비열성 레이저를 이용하여 상기 통신 단말의 케이스 표면에 미세 기공을 형성하는 것일 수 있다.

여기서, 상기 1차 도금 단계 및 2차 도금 단계는, 세척단계; 상기 1차 안테나 패턴 및 2차 안테나 패턴에 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 단계; 및 상기 매개체가 전착된 상기 1차 안테나 패턴 및 2차 안테나 패턴을 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나는, 통신 단말 케이스; 상기 통신 단말 케이스 상에 도금되는 나선형의 안테나 형상으로, 한쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 내부에 위치하는 제1 안테나 단자와, 상기 나선형 안테나 형상의 다른 쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 외부에 위치하는 제2 안테나 단자를 포함하는 1차 안테나; 상기 제2 안테나 단자에 접합되는 제1 연결단자와, 상기 제1 연결 단자와 쌍을 이루는 제2 연결 단자를 포함하는 단자 연결부; 상기 나선형의 안테나 형상 위에 기 설정된 간격만큼 이격하여 적층되며, 상기 제1 안테나 단자와 상기 제2 연결 단자를 연결하는 브릿지; 및 상기 브릿지와, 상기 브릿지에 연결되는 상기 통신 단말의 케이스 상에 도금되는 2차 안테나를 포함할 수 있다.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법에 의하면, 통신단말의 케이스에 직접 안테나를 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법에 의하면, 별도의 연성 회로기판 상에 NFC 안테나를 형성하거나 비아 홀을 형성할 필요가 없으며, 통신단말 케이스 상에 직접 NFC 안테나를 도금방식으로 용이하게 형성할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 및 내장형 안테나의 제조 방법에 의하면, 하나의 통신단말 케이스 상에 복수개의 방사체를 용이하게 형성할 수 있으므로, 통신단말이 요구하는 주파수 및 성능을 가지는 안테나를 용이하게 제공할 수 있다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나를 나타내는 개략도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 의한 1차 안테나를 나타내는 개략도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나의 제조과정을 나타내는 개략도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 의한 복수개의 방사체를 포함하는 내장형 안테나를 나타내는 개략도이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도6은 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나의 도금 공정을 설명하는 흐름도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나를 나타내는 개략도이고, 도2는 본 발명의 일 실시예에 의한 1차 안테나를 나타내는 개략도이며, 도3은 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나의 제조과정을 나타내는 개략도이다.

도1, 도2 및 도3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나는, 통신 단말 케이스(10), 1차 안테나(20), 단자 연결부(30), 브릿지(40) 및 2차 안테나(50)를 포함할 수 있다.

이하, 도1, 도2 및 도3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나를 설명한다.

통신 단말 케이스(10)는, 휴대전화, PDA, 태블릿 PC, 노트북 등 유, 무선 통신을 지원하는 통신 단말의 외관을 이루는 케이스일 수 있다. 여기서, 상기 통신 단말 케이스(10)는, 폴리카보네이트(PC), 폴리아미드(PA), 폴리아세탈(POM), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리 부틸렌 테레프 탈레이트(PBT), 액정폴리 에스테르(LCP), ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene), 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 등 내부에 구리 등의 전도성 알갱이, 즉 금속 성분을 포함하지 않는 재료를 이용하여 제작할 수 있다. 내부에 전도성 알갱이 등을 포함하는 재료를 이용하는 경우에는, 조직의 결합력이 약하므로 충격 등의 외부에 발생되는 힘에 약해 취성(brittleness) 등의 성질을 가질 수 있으며, 전도성 알갱이의 분포도에 따라 안테나의 전기적 성능의 편차 등이 발생할 수 있다. 반면에, 본 발명의 일 실시예에 의한 통신 단말 케이스(10)는 전도성 알갱이를 포함하지 않는 재료를 이용하기 때문에, 조직의 결합력이 우수하고 기구적 신뢰성이 있으며, 안정적으로 성능을 발휘할 수 있다. 여기서, 상기 통신단말 케이스(10)는 사출, 가공 등의 방식으로 제작할 수 있다.

1차 안테나(20)는, 통신 단말 케이스(10) 상에 기 설정된 형태의 1차 안테나 패턴(a)을 도금하여 형성할 수 있다. 여기서, 상기 1차 안테나 패턴(a)은, 도2에 도시한 바와 같이 안테나 패턴(a1)과 단자 연결 패턴(a2)을 포함할 수 있으며, 상기 안테나 패턴(a1)은 근거리 무선통신을 위한 NFC(Near Field Communication) 안테나와 같은 나선형의 형상을 가질 수 있다.

1차 안테나(20)는, 종래와 같이 별도의 기판에 형성되어 통신단말에 부착되는 대신에, 통신단말 케이스(10) 상에 직접 형성될 수 있다. 즉, 상기 통신 단말 케이스(10) 중에서 통신 단말의 뒷면 외관을 이루는 뒷면 케이스의 내측면상에, 상기 나선형의 NFC 안테나 형상 등으로 도금을 수행하여, 상기 1차 안테나(20)를 형성할 수 있다.

구체적으로, 상기 1차 안테나(20)를 형성하기 위하여, 먼저 통신단말의 케이스(10) 상의 특정 영역에, 기 설정된 1차 안테나 패턴(a)을 따라 레이저를 조사할 수 있다. 이 경우, 상기 레이저에 의한 미세 기공이 상기 통신단말의 케이스(10)에 형성될 수 있으며, 상기 통신단말 케이스(10)의 표면에는 도금용 표면처리를 위한 스크래치 형상이 생길 수 있다. 즉, 상기 1차 안테나 패턴(a)이 형성된 상기 통신단말 케이스(10)의 표면에는, 주기적으로 볼록과 오목 패턴이 반복되는 사선 또는 직선 형태의 요철부 형상이 나타날 수 있으며, 상기 요철부의 형상은, 도금의 전처리 공정에서 사용되는 촉매제, 예를들어 팔라듐 등이 상기 통신단말 케이스(10) 상에서 전착이 최대한 잘 되도록 유도할 수 있다. 즉, 상기 촉매제의 전착에 의하여 상기 도금시 금속의 밀착력을 높일 수 있으므로, 도금의 품질을 높이는 것이 가능하다. 특히, 상기 통신 단말 케이스(10)가 전도성 알갱이를 포함하지 않는 경우에는 도금되는 금속과의 밀착력이 다소 약할 수 있으므로, 상기 미세 기공을 이용하여 도금되는 금속과의 밀착력을 향상시킬 수 있다.

여기서, 통신단말 케이스(10)에 조사하는 레이저는 비열성 레이저일 수 있으며, 1064㎛ YVO4 소스(source)를 이용하여, 532㎛ 또는 352㎛의 파장을 가지는 레이저 빔을 조사할 수 있다. 상기 비열성 레이저는 광화학적 가공을 이용하는 것으로서, 조사되는 레이저 빔의 폭은 좁고 깊이가 깊을 수 있다. 상기 비열성 레이저의 레이저 빔에 의해 조사된 빛 에너지는, 화학적으로 결합되어 있는 결합 조직 구조를 직접 끊어 낼 수 있으므로, 상기 통신단말 케이스(10)에서의 용융이나 증발은 거의 발생하지 않고, 대신 일부가 원자나 분자 형태로 제거될 수 있다. 따라서, 상기 비열성 레이저를 이용하면, 열 영향부가 거의 없는 깨끗한 가공이 가능하며, 재료의 표면에 다수의 미세 기공이 형성될 수 있다. 도3(a)는 상기 통신단말 케이스(10) 상에 레이저를 이용하여 1차 안테나 패턴(a)을 가공한 것을 나타낸 도면이다.

이후, 상기 1차 안테나 패턴(a)을 따라 무전해 도금을 수행하여, 상기 1차 안테나(20)을 형성할 수 있다. 구체적으로, 이물질 제거를 위한 세척과, 도금 촉매제를 투입하는 전처리를 수행할 수 있으며, 상기 전처리 이후에 무전해 도금을 수행할 수 있다. 즉, 상기 1차 안테나 패턴(a)에 대하여, 팔라듐, 티탄늄, 망간, 크롬, 니켈, 아연, 금, 은, 구리, 알루미늄, 마그네슘 등의 도금 촉매제 즉, 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시킬 수 있으며, 상기 매개체가 전착된 1차 안테나 패턴(a)을 따라 도금하여 상기 1차 안테나(20)를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 도금은 니켈이나 구리, 크롬, 은, 금, 아연, 알루미늄, 주석 등을 이용하여 수행할 수 있다. 도3(b)는 상기 통신단말 케이스(10) 상에 형성된 1차 안테나 패턴(a)에 대하여 도금을 수행한 것을 나타낸 도면이다.

한편, 도1, 도2 및 도3(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 1차 안테나(20)는, 제1 안테나 단자(21) 및 제2 안테나 단자(22)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 1차 안테나(20)의 한쪽 끝부분에 형성되고 상기 나선형의 내부에 위치하는 제1 안테나 단자(21)와, 상기 1차 안테나(20)의 다른 쪽 끝부분에 형성되고 상기 나선형의 외부에 위치하는 제2 안테나 단자(22)를 포함할 수 있다.

단자 연결부(30)는, 통신단말의 프로세서 등 외부와 연결되는 연결단자를 포함하는 것으로서, 서로 쌍을 이루는 제1 연결단자(31)와 제2 연결단자(32)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 단자 연결부(30)는 상기 1차 안테나(20)와 함께 생성할 수 있다. 즉, 도2에 도시된 바와 같이, 1차 안테나 패턴(a)에는 안테나 패턴(a1)과 함께 단자 연결 패턴(a2)이 포함될 수 있으며, 상기 단자 연결 패턴(a2)을 도금하여 상기 제1 연결단자(31) 및 제 연결단자(32)를 형성할 수 있다.

한편, 상기 제1 연결단자(31)는 1차 안테나(20)의 제2 안테나 단자(22)와 접합할 수 있으며, 상기 제2 연결단자(32)는 후술하는 브릿지(40)를 통하여, 상기 1차 안테나(20)의 제1 안테나 단자(21)와 접합할 수 있다. 여기서, 상기 단자 연결부(30)는, 상기 제1 안테나(20)를 통하여 입력되는 전기적 신호를 상기 통신단말의 프로세서 등으로 전송하거나, 상기 프로세서 등으로부터 입력되는 전기적 신호를 상기 제1 안테나(20)로 전송하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 제1 안테나(20)로 전송된 전기적 신호는 상기 제1 안테나(20)을 통하여 방사될 수 있다.

브릿지(40)는, 도3(c)에 도시된 바와 같이, 1차 안테나(20)를 가로지를 수 있으며, 상기 1차 안테나(20) 위로 기 설정된 간격만큼 이격하여 적층될 수 있다. 따라서, 상기 브릿지(40)를 이용하면 상기 제1 안테나 단자(21)와 제2 연결 단자(32)를 서로 연결하는 것이 가능하다.

즉, 도3(b) 등에 도시한 바와 같이, 나선형의 1차 안테나(20)의 경우에는, 제1 안테나 단자(21)가 나선형의 내부에 위치하게 되므로, 상기 제1 안테나 단자(21)를 단자 연결부(30)와 연결하는 것은 구조상 어렵게 된다.

종래에는, 별도의 연성 회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 상에 나선형의 NFC 안테나를 필름 방식으로 제작하고, 이후 상기 NFC 안테나가 형성된 연성회로기판을 통신단말 내부에 부착하는 등의 방식을 활용하였다. 다만, 이 경우에는 연성 회로기판 상에 NFC 안테나를 생성하는 공정과, 상기 생성한 NFC 안테나를 포함하는 연성 회로기판을 통신단말 내부에 부착하는 공정 등의 제작공정이 추가되므로, 제작 단가 상승 및 불량률 증가 등의 문제점이 존재하였다.

또한, 종래에는 NFC 안테나를 통신단말의 케이스 등에 직접 형성한다고 하여도, 상기 나선형의 내부에 위치하는 안테나의 단자를 연결하기 위하여 비아 홀(via hole)을 형성할 필요가 있었다. 즉, 통신단말의 케이스에 비아 홀을 뚫고, 상기 통신단말의 케이스의 후면에서 상기 단자들을 서로 연결하게 되므로, 이 경우 상기 비아 홀에 의하여 방수 및 방진에 취약하게 되고, 외관이 지저분해지는 등의 문제점이 있었다.

반면에, 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나에서는, 브릿지(40)를 통신단말 케이스(10) 상에 적층하므로, 상기 브릿지(40)를 이용하여 제1 안테나 단자(21)와 제2 연결 단자(32) 사이를 도금방식으로 용이하게 연결하는 것이 가능하다. 따라서, 종래의 방식과 같이, 별도의 연성 회로기판 상에 NFC 안테나를 형성하거나 비아 홀을 형성할 필요가 없으며, 통신단말 케이스(10) 상에 나선형의 NFC 안테나 등을 도금방식으로 용이하게 구현할 수 있다.

여기서, 상기 브릿지(40)는 통신단말 케이스(10)와 같이, 폴리카보네이트(PC), 폴리아미드(PA), 폴리아세탈(POM), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리 부틸렌 테레프 탈레이트(PBT), 액정폴리 에스테르(LCP), ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene), 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 등 내부에 구리 등의 전도성 알갱이를 포함하지 않는 재료를 이용하여 제작할 수 있다. 이때, 상기 브릿지(40)는 통신단말 케이스(10)와 동일한 재료를 이용하여 제작하거나, 또는 서로 상이한 재료를 이용하여 제작할 수 있다. 상기 브릿지(40)는 사출, 가공 등에 의한 방식으로 제작할 수 있다.

한편, 브릿지(40)와 통신단말 케이스(10) 사이의 결합은, 상기 브릿지(40) 및 통신단말 케이스(10)의 재질에 따라 다양한 방식을 활용할 수 있다. 예를들어, 인서트(insert) 사출, 본딩(bonding), 테이프(tape) 형합, 열융착, 초음파 융착, 납땜, 용접 조립 등을 활용할 수 있다.

여기서, 브릿지(40)와 1차 안테나(20)는, 기 설정된 간격을 유지하도록 결합될 수 있으며, 상기 간격은 적어도 1차 안테나(20)의 두께 이상일 수 있다. 예를들어, 상기 1차 안테나(20)의 두께가 15㎛이면, 상기 간격은 15 ㎛ 이상으로 설정할 수 있다.

추가적으로, 여기서는 나선형의 1차 안테나(20)에 대한 브릿지(40)의 활용을 예시하고 있으나, 이외에도 다양한 경우에 브릿지를 활용할 수 있다. 예를들어, 통신단말 케이스 상에 복수개의 방사체들이 포함된 경우에는, 다른 방사체에 의하여 단자 연결부와의 연결이 어려운 상황이 발생할 수 있다. 이때, 브릿지를 이용하여, 다른 방사체 등을 가로지르는 방식으로, 단자 연결부와 연결하는 것이 가능하다. 따라서, 서로 다른 복수개의 방사체 등이 상대적으로 좁은 통신단말 케이스 상에 형성되는 경우에도, 각각의 방사체를 상기 단자 연결부에 용이하게 연결할 수 있다.

나아가, 도2에서는 직선 형상의 브릿지(40)를 예시하고 있으나, 실시예에 따라서는 곡선이나 인터디지털(interdigital) 형상 등 다양한 형상의 브릿지(40)를 구현하는 것도 가능하다. 이 경우, 브릿지(40)의 형상에 따라 안테나 길이 및 폭의 변화로 인한 추가 길이 확장이 가능하여 안테나의 전기적 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 브릿지(40)의 재질을 선택할 때, 각각의 재질이 가지는 유전율을 고려하여 선택함으로써, 안테나의 성능을 보완하는 것도 가능하다.

2차 안테나(50)는, 브릿지(40)와, 상기 브릿지(40)에 연결되는 상기 통신단말 케이스(10) 사이에 형성되는 2차 안테나 패턴(b)을 도금하여 형성할 수 있다. 앞서 살핀 바와 같이, 브릿지(40)를 이용하면 제1 안테나 단자(21)와 상기 제2 연결단자(32) 사이를 연결할 수 있으므로, 상기 브릿지(40) 상에 2차 안테나 패턴(b)을 형성하고, 상기 2차 안테나 패턴(b)을 따라 도금함으로써, 상기 1차 안테나(20)와 단자 연결부(30)를 전기적으로 연결하는 2차 안테나를 생성할 수 있다.

먼저, 도3(d)에 도시한 바와 같이, 브릿지(40)와 브릿지(40)에 연결된 통신단말 케이스(10)에 대하여, 2차 안테나 패턴(b)을 따라 레이저를 조사할 수 있다. 상기 레이저에 의하여 브릿지(40) 및 상기 브릿지(40)에 연결된 통신단말 케이스(10)에 미세 기공이 형성될 수 있다. 이후, 도3(e)에 도시한 바와 같이, 레이저가 조사된 2차 안테나 패턴(b)을 따라 도금 촉매제를 전착시킬 수 있으며, 상기 촉매제가 전착된 형상에 도금을 수행하여 2차 안테나(50)를 형성할 수 있다.

여기서, 2차 안테나(50)는, 1차 안테나(20)를 형성하고 브릿지(40)를 통신단말 케이스(10)에 결합시킨 이후에 생성하는 것으로서, 실질적으로는 제1 안테나(20)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다.

여기서, 도3(d)에는 브릿지(40)와 동일한 직선 형상의 2차 안테나 패턴(b)이 형성되는 것을 예시하고 있으나, 실시예에 따라서는 상대적으로 넓은 폭을 가지는 브릿지(40)가 적층되고, 이후 브릿지(40) 상에 곡선이나 인터디지털 형상 등 다양한 형상의 2차 안테나 패턴(b)을 형성하여 상기 제2 안테나 (50)를 생성하는 것도 가능하다. 이 경우, 안테나 길이 및 폭의 변화로 인한 추가 길이 확장이 가능하므로, 안테나의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나는, 도4에 도시한 바와 같이, 복수개의 방사체(r1, r2, r3, r4, r5)를 포함할 수 있다. 즉, 통신단말 케이스(10)의 중심부에는 나선형의 NFC 안테나인 1차 안테나(10)가 형성되고, 상기 통신단말 케이스(10)의 주변부에는 복수개의 방사체(r1, r2, r3, r4, r5)가 포함될 수 있다. 따라서, 통신단말 등이 요구하는 주파수 및 요구하는 성능에 따라 우수한 안테나 성능 구현이 가능하다. 여기서, 복수개의 방사체(r1, r2, r3, r4, r5)는 상기 1차 안테나(20) 형성시에 함께 생성하거나, 실시예에 따라서는 1차 안테나(20) 형성 후 순차적으로 생성할 수 있다.

도5는 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 제조 방법을 나타내는 순서도이다.

도5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 제조 방법은, 통신 단말 케이스 준비 단계(S101), 1차 패턴 단계(S102), 1차 도금 단계(S103), 적층단계(S104), 2차 패턴 단계(S105), 2차 도금 단계(S106), 방사체 추가 확인 단계(S107), 3차 패턴 단계(S108) 및 3차 도금 단계(S109)를 포함할 수 있다.

이하, 도5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 내장형 안테나 제조 방법을 설명한다.

통신 단말 케이스 준비 단계(S101)에서는, 안테나 패턴을 형성할 통신 단말 케이스를 준비할 수 있다. 통신 단말 케이스는, 휴대전화, PDA, 태블릿 PC, 노트북 등 유, 무선 통신을 지원하는 통신 단말의 외관을 이루는 케이스 또는 통신 단말의 배터리팩의 외관을 이루는 케이스일 수 있다. 여기서, 통신 단말 케이스는 폴리카보네이트(PC), 폴리아미드(PA), 폴리아세탈(POM), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리 부틸렌 테레프 탈레이트(PBT), 액정폴리 에스테르(LCP), ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene), 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 등 사출이 가능한 재료로 내부에 구리 등의 전도 알갱이, 즉 금속 성분을 포함하지 않는 재료로 제작하여 준비시킬 수 있다.

1차 패턴 단계(S102)에서는, 통신 단말의 케이스에 레이저를 조사하여 상기 케이스 상에 1차 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 1차 안테나 패턴은, 기 설정된 형상의 안테나 패턴과 단자 연결 패턴을 포함하는 것일 수 있으며, 특히, 상기 안테나 패턴은 나선형의 NFC 안테나 형상일 수 있다.

구체적으로, 1차 안테나 패턴을 형성하기 위하여, 먼저 통신단말 케이스 상의 특정 영역에, 기 설정된 형상을 따라 레이저를 조사할 수 있다. 이 경우, 레이저에 의하여 통신단말의 케이스에 미세 기공이 형성될 수 있으며, 미세 기공은 도금용 표면처리를 위해 표면이 손상된 스크래치 형상으로 생성될 수 있다.

예를들어, 1차 안테나 패턴이 형성된 통신단말 케이스의 표면에는, 주기적으로 볼록과 오목 패턴이 반복되는 사선 또는 직선 형태의 요철부 형상이 생성될 수 있다. 요철부는, 도금의 전처리 공정에서 촉매제 등의 전착이 최대한 잘 되도록 유도할 수 있으므로, 이후 도금의 품질을 향상시킬 수 있다.

여기서, 레이저는 비열성 레이저일 수 있으며, 1064㎛ YVO4 소스(source)를 이용하여, 532㎛ 또는 352㎛의 파장을 가지는 레이저 빔을 조사하는 것일 수 있다. 상기 비열성 레이저에 의해 조사된 빛 에너지는, 화학적으로 결합되어 있는 결합 조직 구조를 직접 끊어 낼 수 있으므로, 통신단말 케이스는 레이저 빔에 의한 용융이나 증발은 거의 발생하지 않고, 대신 일부가 원자나 분자 형태로 제거될 수 있다. 즉, 비열성 레이저를 이용하면, 열 영향부가 거의 없는 깨끗한 가공이 가능하며, 재료의 표면에 다수의 미세 기공을 형성할 수 있다.

한편, 1차 안테나 패턴에 포함되는 안테나 패턴에는, NFC 안테나 형상의 한쪽 끝부분에 형성되는 것으로서 상기 나선형의 내부에 위치하는 제1 안테나 단자와, NFC 안테나 형상의 다른 쪽 끝부분에 형성되는 것으로서 상기 나선형의 외부에 위치하는 제2 안테나 단자를 포함할 수 있다. 또한, 1차 안테나 패턴에 포함되는 단자 연결 패턴에는, 제2 안테나 단자에 접합되는 제1 연결 단자와, 상기 제1 연결 단자와 쌍을 이루는 제2 연결 단자가 포함될 수 있다.

1차 도금 단계(S103)에서는, 1차 안테나 패턴에 대한 도금을 수행할 수 있다. 먼저, 1차 안테나 패턴에 존재할 수 있는 이물질을 제거하기 위한 세척과, 상기 1차 안테나 패턴에 도금 촉매제를 투입하는 전처리가 수행될 수 있다. 상기 전처리 이후에 무전해 도금이 수행될 수 있다. 즉, 1차 안테나 패턴에 대하여, 팔라듐, 티탄늄, 망간, 크롬, 니켈, 아연, 금, 은, 구리, 알루미늄, 마그네슘 등의 도금 촉매제 즉, 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 전처리를 수행할 수 있으며, 상기 매개체가 전착된 1차 안테나 패턴을 따라 도금을 수행할 수 있다. 여기서, 도금은 니켈이나 구리, 크롬, 은, 금, 아연, 알루미늄, 주석 등을 이용하여 수행할 수 있다.

적층단계(S104)에서는, 도금된 1차 안테나 패턴 위를 가로지르는 브릿지를 통신단말의 케이스 상에 적층할 수 있다. 예를들어, 상기 브릿지는 나선형의 NFC 안테나 패턴과 단자연결패턴과의 연결을 위하여, 상기 NFC 안테나 패턴의 일부를 가로지르도록 배치할 수 있다. 구체적으로, 브릿지는 1차 안테나 패턴의 제1 안테나 단자와 단자 연결 패턴의 제2 연결 단자를 서로 연결할 수 있으며, 나선형 NFC 안테나 형상과 기 설정된 간격만큼 이격하여 적층될 수 있다.

일반적으로, 나선형의 NFC 안테나 형상의 경우에는, 제1 안테나 단자가 나선형의 내부에 위치하게 되므로, 제1 안테나 단자를 단자 연결 패턴과 연결하는 것은 구조상 어렵게 된다. 종래에는, 별도의 연성 회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 상에 나선형의 NFC 안테나를 필름 방식으로 제작하거나, 통신단말의 케이스에 비아 홀을 형성하는 등의 방식을 활용하였다. 그러나, 이 경우에는 제작공정의 추가에 따른 제작 단가 상승 및 불량률 증가가 발생하거나, 비아 홀에 의하여 방수 및 방진에 취약하게 되는 등의 문제점이 있었다.

반면에, 적층단계(S104)에서는, 도금된 1차 안테나 패턴 위를 가로지르는 브릿지를 통신단말 케이스 상에 적층하는 방식을 적용하므로, 제1 안테나 단자와 제2 연결 단자 사이를 용이하게 연결하는 것이 가능하다. 즉, 종래의 방식과 같이, 별도의 연성 회로기판 상에 NFC 안테나를 형성하거나 비아 홀을 형성할 필요가 없으며, 통신단말 케이스 상에 직접 형성된 나선형의 NFC 안테나와 연결단자를 용이하게 연결할 수 있다.

한편, 브릿지의 적층시, 브릿지와 통신단말 케이스 사이의 결합은, 브릿지 및 통신단말 케이스의 재질에 따라 다양한 방식으로 수행할 수 있다. 예를들어, 인서트(insert) 사출, 본딩(bonding), 테이프(tape) 형합, 열융착, 초음파 융착, 납땜, 용접 조립 등의 방법으로, 상기 브릿지를 상기 통신단말 케이스 상에 결합시킬 수 있다.

여기서, 브릿지는 통신단말 케이스와 같이, 폴리카보네이트(PC), 폴리아미드(PA), 폴리아세탈(POM), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리 부틸렌 테레프 탈레이트(PBT), 액정폴리 에스테르(LCP), ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene), 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 등 내부에 구리 등의 전도성 알갱이를 포함하지 않는 재료를 이용하여 제작할 수 있다. 이때, 브릿지는 통신단말 케이스와 동일한 재료를 이용하여 제작하거나, 또는 서로 상이한 재료를 이용하여 제작하는 것도 가능하다. 브릿지는 사출, 가공 등에 의한 방식으로 제작할 수 있다.

2차 패턴단계(S105)에서는, 브릿지와, 상기 브릿지에 연결되는 통신 단말의 케이스 상에 레이저를 조사하여, 2차 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 적층단계(S104)는 통신단말 케이스 상에 브릿지를 적층하는 단계로서, 브릿지 상에는 제1 안테나 단자와 제2 연결 단자를 전기적으로 연결하는 도금이 형성되어 있지 않다. 따라서, 2차 패턴단계(S105)에서는, 도금을 형성하기 위하여, 먼저 브릿지와 브릿지에 연결되는 통신 단말의 케이스 상에 레이저를 조사하여, 2차 안테나 패턴을 형성할 수 있다.

2차 도금단계(S106)에서는 2차 안테나 패턴을 따라 도금을 수행할 수 있다. 먼저, 2차 안테나 패턴에 존재할 수 있는 이물질을 제거하기 위한 세척과, 2차 안테나 패턴에 도금 촉매제를 투입하는 전처리가 수행될 수 있다. 상기 전처리 이후에 무전해 도금이 수행될 수 있다. 즉, 2차 안테나 패턴에 대하여, 팔라듐, 티탄늄, 망간, 크롬, 니켈, 아연, 금, 은, 구리, 알루미늄, 마그네슘 등의 도금 촉매제 즉, 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 전처리를 수행할 수 있으며, 상기 매개체가 전착된 2차 안테나 패턴을 따라 도금을 수행할 수 있다. 여기서, 도금은 니켈이나 구리, 크롬, 은, 금, 아연, 알루미늄, 주석 등을 이용하여 수행할 수 있다.

추가적으로, 도5에 도시한 바와 같이, 하나의 통신 단말 케이스 상에 복수개의 방사체를 포함하고자 하는 경우(S107)에는, 3차 패턴 단계(S108) 및 3차 도금단계(S109)를 수행할 수 있다.

3차 패턴 단계(S108)에서는, 통신 단말의 케이스에 레이저를 조사하여, 상기 케이스 상에 3차 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 여기서, 통신 단말 케이스 상에서, 3차 안테나 패턴이 형성되는 영역과 1차 안테나 영역이 형성되는 영역은 미리 구별되어 있을 수 있다. 예를들어, 도3에 도시된 바와 같이, 통신 단말 케이스의 중심부를 1차 안테나 패턴 영역으로 설정하고, 상기 통신 단말 케이스의 주변부를 3차 안테나 패턴 영역으로 설정할 수 있다. 3차 패턴 단계(S108)에서 3차 안테나 패턴을 형성하는 것은, 1차 패턴 단계(S102)와 유사하므로 여기서는 자세한 설명을 생략한다. 한편, 실시예에 따라서는 상기 3차 패턴 단계(S108)를 생략하고, 상기 1차 패턴 단계(S102) 또는 2차 패턴 단계(S105)에서 상기 3차 안테나 패턴을 포함하여 형성하는 것도 가능하다.

3차 도금 단계(S109)에서는, 3차 안테나 패턴을 따라 도금을 수행할 수 있다. 3차 도금 단계(S109)는 1차도금단계(S103)와 유사하므로, 여기서는 자세한 설명을 생략한다. 한편, 상술한 바와 같이, 1차 패턴 단계(S101) 또는 2차 패턴 단계(S105)에서 상기 3차 안테나 패턴을 형성한 경우에는, 상기 3차 안테나 패턴에 대한 도금을 각각 1차 도금 단계(S103) 또는 2차 도금 단계(S106)에서 수행할 수 있다.

이상의 과정 중 1차 안테나 패턴을 도금하는 1차 도금 단계(S103)과 2차 안테나 패턴을 도금하는 2차 도금 단계(S106)를 도6을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 도금 공정이다. 도6을 참조하면, 본 실시예에 따른 도금 공정은, 초음파 탈지(S201), 수세(S202), 에칭(S203), 수세(S204), 탈지(S205), 수세(S206), 중화(S207), 수세(S208), 1차 팽윤(S209), 1차 촉매(S210), 수세(S211), 1차 에칭(S212), 수세(S213), 2차 팽윤(S214), 수세(S215), 2차 촉매(S216), 2차 에칭(S217), 수세(S218), 중화(S219), 수세(S220), 1차 도금(S221), 수세(S222), 2차 도금(S223), 수세(S224), 3차 촉매(S225), 수세(S226), 3차 도금(S227), 수세(S228), 초음파 세척(S229), 변색 방지 처리(S230), 수세(S231), 건조(S232)의 공정을 포함할 수 있다.

상기 초음파 탈지 공정(S201)은 초음파의 진동에 의한 물리적 힘을 이용하여 먼지 등의 오물을 제거 하는 공정이다. 상기 수세 공정(S202, S204, S206, S208, S211, S213, S215, S218, S220, S222, S224, S226, S228, S231)은 각 공정이 끝나고 진행하는 작업으로 공정 간의 약품 혼입을 방지하기 위한 세척 작업이다. 에칭 공정(S203)은 레이저 가공된 미세 기공 부분의 표면을 거칠게 만들어주는 작업이다. 탈지 공정(S205)은 알카리 성분을 이용하여 유분 등의 기름 성분을 제거하는 공정이다. 중화 공정(S207, S219)은 알카리 성분을 중성으로 만드는 공정이다. 1차 팽윤 공정(S209)은 1차 촉매 작업이 원활하게 이루어질 수 있도록 하기 위해 도금 되는 부분을 넓혀 주는 공정이다. 1차 촉매 공정(S210)은 레이저를 이용하여 가공된 통신단말 케이스의 안테나 패턴, 즉 미세 기공에 도금용 표면 처리를 위한 매개체, 즉 촉매제를 전착시키는 공정으로, 이러한 촉매제들이 도금 물질과 결합하게 된다. 촉매제는 대표적으로 Pd(파라듐)을 사용하지만 재료의 가격 및 제품 형상에 따라 티탄늄, 망간, 크롬, 니켈, 아연, 금, 은, 구리, 알루미늄, 마그네슘 등이 사용 가능하다.

1차 에칭 공정(S212)은 도금 번짐 현상을 방지하기 위해 불필요한 촉매제를 제거 하기 위한 작업이다. 2차 팽윤 공정(S214)은 2차 촉매 작업이 원활하게 이루어 질 수 있도록 하기 위하여 도금되는 부분을 넓혀 주는 공정이다. 2차 촉매 공정(S216)은 미도금 현상을 막기 위한 2차 촉매 공정이고, 2차 에칭 공정(S217)은 도금 번짐 현상을 방지하기 위해 불필요한 촉매제를 제거 하기 위한 작업이다. 중화 공정(S219)은 산성 성분을 중성 성분으로 만들기 위한 공정이다. 1차 도금 공정(S221)은 니켈 또는 구리를 이용하여 1~5미크론의 두께로 도금을 진행하는 공정이고, 2차 도금 공정(S223)은 우수한 전도성을 가지는 목적으로 사용되는 가장 중요한 도금 공정으로, 구리 재질을 이용하여 5~20미크론의 두께로 도금을 하며 우수한 전기적 성능을 위하여 도금 두께를 늘리거나 줄일 수 있다. 3차 촉매 공정(S225)은 구리 도금의 경우 다른 도금이 부착 되지 않아 3차 도금을 하기 위해 촉매제를 추가하는 공정이다. 3차 도금 공정(S227)은 2차 도금이 구리 도금 등의 신뢰성이 약한 금속일 경우 신뢰성 보강 목적으로 하는 도금 공정으로 주로 니켈 또는 크롬을 사용한다. 초음파 세척 공정(S229)은 제품 표면에 뭍은 이물질 제거하는 공정이다. 변색 방지 공정(S230)은 도금 외관의 색상이 부식이 되지 않게 처리 하는 공정이고, 건조 공정(S232)은 도금된 표면에 있는 수분을 증발 시키는 작업으로 에어(Air) 열풍 건조를 할 수 있다.

도6을 참조한 도금 공정에서 도금 재료로 1차 도금에서 니켈, 구리(Ni, Cu), 2차 도금에서 구리, 3차 도금에서 니켈, 크롬(Ni, Cr)을 사용하는 것으로 설명하였지만, 안테나 성능 및 적용 상황에 따라 은(Ag), 금(Au), 아연(Zn), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 등의 재료로 추가 및 변경 가능하다.

본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명에 따른 구성요소를 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 명백할 것이다.

10: 통신 단말 케이스 20: 1차 안테나
21: 제1 안테나 단자 22: 제2 안테나 단자
30: 단자 연결부 31: 제1 연결 단자
32: 제2 연결 단자 40: 브릿지
50: 2차 안테나
S101: 통신단말 케이스 준비 단계 S102: 1차 패턴 단계
S103: 1차 도금 단계 S104: 적층 단계
S105: 2차 패턴 단계 S106: 2차 도금 단계
S107: 안테나 패턴 추가 확인 단계 S108: 3차 패턴 단계
S109: 3차 도금 단계

Claims

통신 단말의 케이스에 레이저를 조사하여, 상기 케이스 상에 1차 안테나 패턴을 형성하는 1차 패턴단계;
상기 1차 안테나 패턴을 도금하는 1차 도금단계;
상기 도금된 1차 안테나 패턴의 특정 지점과 상기 통신단말의 케이스 상에 형성되는 단자연결 패턴을 연결하기 위하여, 상기 1차 안테나 패턴의 일부를 가로지르는 브릿지를 상기 통신 단말 케이스 상에 적층하는 적층단계;
상기 브릿지와, 상기 브릿지에 연결되는 상기 통신 단말의 케이스 상에 레이저를 조사하여, 2차 안테나 패턴을 형성하는 2차 패턴단계; 및
상기 2차 안테나 패턴을 도금하는 2차 도금단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 1차 패턴단계는
기 설정된 형상의 안테나 패턴과 단자 연결 패턴을 포함하여, 상기 1차 안테나 패턴을 형성하는 내장형 안테나 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 1차 안테나 패턴은
나선형의 NFC(Near Field Communication) 안테나 형상인 내장형 안테나 제조방법.
제3항에 있어서, 상기 적층 단계는
상기 단자 연결 패턴과의 연결을 위하여, 상기 나선형의 NFC 안테나 패턴의 일부를 가로지르는 상기 브릿지를 적층하는 내장형 안테나 제조방법.
제3항에 있어서,
상기 1차 안테나 패턴은, 상기 NFC 안테나 형상의 한쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 내부에 위치하는 제1 안테나 단자와, 상기 NFC 안테나 패턴의 다른 쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 외부에 위치하는 제2 안테나 단자를 포함하고,
상기 단자 연결 패턴은, 상기 제2 안테나 단자에 접합되는 제1 연결 단자와, 상기 제1 연결 단자와 쌍을 이루는 제2 연결 단자를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.
제5항에 있어서, 상기 적층 단계는
상기 제1 안테나 단자와 상기 제2 연결 단자를 연결하는 브릿지를, 상기 나선형 NFC 안테나 형상 위에 기 설정된 간격만큼 이격하여 적층하는 내장형 안테나 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 통신 단말의 케이스에 레이저를 조사하여, 상기 케이스 상에 3차 안테나 패턴을 형성하는 3차 패턴단계; 및
상기 3차 안테나 패턴을 도금하는 3차 도금단계를 더 포함하는 내장형 안테나 제조방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 1차 도금단계에서 이용된 도금은 무전해 도금인 내장형 안테나 제조방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통신 단말의 케이스는 금속 성분을 포함하지 않는 내장형 안테나 제조방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 1차 패턴 단계 및 2차 패턴 단계는
비열성 레이저를 이용하여 상기 통신 단말의 케이스 표면에 미세 기공을 형성하는 내장형 안테나 제조방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 1차 도금 단계 및 2차 도금 단계는
세척단계;
상기 1차 안테나 패턴 및 2차 안테나 패턴에 도금용 표면처리를 위한 매개체를 전착시키는 단계; 및
상기 매개체가 전착된 상기 1차 안테나 패턴 및 2차 안테나 패턴을 도금하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.
통신 단말 케이스;
상기 통신 단말 케이스 상에 도금되는 나선형의 안테나 형상으로, 한쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 내부에 위치하는 제1 안테나 단자와, 상기 나선형 안테나 형상의 다른 쪽 끝부분에 형성되어 상기 나선형의 외부에 위치하는 제2 안테나 단자를 포함하는 1차 안테나;
상기 제2 안테나 단자에 접합되는 제1 연결단자와, 상기 제1 연결 단자와 쌍을 이루는 제2 연결 단자를 포함하는 단자 연결부;
상기 나선형의 안테나 형상 위에 기 설정된 간격만큼 이격하여 적층되며, 상기 제1 안테나 단자와 상기 제2 연결 단자를 연결하는 브릿지; 및
상기 브릿지와, 상기 브릿지에 연결되는 상기 통신 단말의 케이스 상에 도금되는 2차 안테나를 포함하는 내장형 안테나.