KR102453815B1

KR102453815B1 - 안테나 모듈의 제조 방법

Info

Publication number: KR102453815B1
Application number: KR1020180082827A
Authority: KR
Inventors: 박강산; 이병준
Original assignee: 엘에스엠트론 주식회사
Priority date: 2018-07-17
Filing date: 2018-07-17
Publication date: 2022-10-11
Also published as: KR20200008758A

Abstract

고주파수 대역의 성능을 개선시킬 수 있는 본 발명의 일 측면에 따른 안테나 모듈의 제조 방법은, 베이스 프레임(110)을 성형하는 단계; 상기 베이스 프레임(110) 중 저주파수 대역의 안테나가 형성될 제1 영역(120a)에 레이저를 제1 타입으로 조사하여 제1 패턴(610)을 형성하고, 고주파수 대역의 안테나가 형성될 제2 영역(120b)에 레이저를 제2 타입으로 조사하여 상기 제1 패턴(610)보다 깊은 깊이와 큰 면적을 갖는 제2 패턴(620)을 형성하는 단계; 및 상기 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)을 도금하여 방사체를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제2 영역(120b)에 형성된 방사체의 두께가 상기 제1 영역(120a)에 형성된 방사체의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.

Description

안테나 모듈의 제조 방법{Method for Fabricating High Band Antenna}

본 발명은 안테나 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰이나 무전기 등과 같은 통신단말기에는 전파를 송수신하기 위한 안테나가 설치된다. 통신단말기의 소형화 및 경량화 추세에 따라 안테나도 소형화되고 있으며, 근래에는 기기에 내장되는 인서트형 안테나가 널리 사용되고 있다.

예를 들어, 대한민국 특허공개 제2005-13705호는 안테나 플레이트가 내장된 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치를 개시한다. 상기 내장형 안테나 장치는 단말기의 내측면 소정 영역에 도전성 물질로 도포된 그라운드에 접지되는 쉴드 플레이트와, 상기 단말기의 내측면에 근접하면서 상기 쉴드 플레이트에 대면하게 설치되는 안테나 플레이트와, 상기 쉴드 플레이트와 안테나 플레이트 사이에 개재되는 캐리어를 포함한다.

그러나, 상기와 같은 내장형 안테나는 안테나 플레이트와 캐리어, PCB가 각각 별도로 제작된 후 조립되어야 하므로 제조 공정이 번거롭고 비용이 많이 드는 단점이 있다.

대안으로, 사출성형된 캐리어에 방사체가 형성될 영역('방사체 영역'이라 함)을 레이저 가공한 후 도금을 수행하여 안테나 모듈을 제조하는 방법이 제안된 바 있다.

하지만, 이러한 방법의 경우 방사체 영역 전체에 걸쳐 동일한 방법으로 레이저를 조사하기 때문에 하나의 방사체 영역을 이용하여 서로 다른 복수개의 주파수 대역을 갖는 안테나 모듈을 제조하고자 하는 경우, 고주파수 영역의 성능이 저하될 수 있다는 문제점이 있다.

대한민국 공개특허 제10-2005-013705호(발명의 명칭: 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치, 공개일: 2005년 02월 05일 공개)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 고주파수 대역의 성능이 개선된 안테나 모듈의 제조 방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 안테나 모듈의 제조 방법은, 베이스 프레임(110)을 성형하는 단계; 상기 베이스 프레임(110) 중 저주파수 대역의 안테나가 형성될 제1 영역(120a)에 레이저를 제1 타입으로 조사하여 제1 패턴(610)을 형성하고, 고주파수 대역의 안테나가 형성될 제2 영역(120b)에 레이저를 제2 타입으로 조사하여 상기 제1 패턴(610)보다 깊은 깊이와 큰 면적을 갖는 제2 패턴(620)을 형성하는 단계; 및 상기 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)을 도금하여 방사체를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제2 영역(120b)에 형성된 방사체의 두께가 상기 제1 영역(120a)에 형성된 방사체의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 타입은 레이저 소스의 최대출력의 60%에 해당하는 출력에서 2000mm/sec의 스피드 및 0.08mm의 해칭피치(Hatching Pitch)로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 2회 조사되는 타입이고, 상기 제2 타입은 레이저 소스의 최대출력의 70%에 해당하는 출력에서 1800mm/sec의 스피드 및 0.1mm의 해칭피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 3회 내지 4회 조사되는 타입일 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 상기 제2 타입은 레이저 소스의 최대출력의 80%에 해당하는 출력에서 1800mm/sec의 스피드 및 0.1mm의 해칭 피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 3회 내지 4회 조사되는 타입일 수 있다.

한편, 상기 방사체를 형성하는 단계는, 상기 제1 영역(120a) 및 제2 영역(210b)에 도금처리용 전도성 물질을 증착시키는 단계; 및 상기 도금처리용 전도성 물질이 증착된 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)에 도금공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 레이저 조건의 변경을 통해 고주파수 대역을 담당하는 제1 영역의 방사체가 저주파수 대역을 담당하는 제2 영역의 방사체보다 두껍게 형성될 수 있도록 함으로써 고주파수 대역의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 공정추가나 장치추가 없이도 레이저 공정의 변경만으로 고주파수 대역의 성능 및 신뢰성을 개선시킬 수 있어 제품 경쟁력을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 나타낸 플로우차트이다.
도 2는 사출성형된 베이스 프레임의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 3은 베이스 프레임의 표면에 형성된 방사체 영역의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 4는 방사체 영역을 구성하는 제1 영역 및 제2 영역의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 방사체 영역에 형성되는 패턴의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6a는 제1 영역에 형성된 제1 패턴의 예를 보여주는 도면이다.
도 6b는 제2 영역에 형성된 제2 패턴의 예를 보여주는 도면이다.
도 7a는 레이저를 45도 및 135도의 해칭 각도로 2회 조사하는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 7b는 레이저를 0도 및 90도의 각도로 2회 조사하는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 8a는 방사체 영역에 형성된 방사체의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 도금 공정을 보여주는 도면이다.
도 9a는 종래기술에 따른 안테나 모듈의 예를 보여주는 도면이다.
도 9b는 본 발명에 따른 안테나 모듈의 예를 보여주는 도면이다.
도 10a에 종래기술에 따른 안테나 모듈의 VSWR을 보여주는 그래프이다.
도 10b는 본 발명에 따른 안테나 모듈의 VSWR을 보여주는 그래프이다.
도 11은 종래기술에 따른 안테나 모듈과 본 발명에 따른 안테나 모듈의 성능 비교결과를 보여주는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다. 도면에 도시된 실시예들은 특정 실시형태를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예들의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 발명에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징의 존재를 나타내는 것으로서, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는 것으로 이해 되어야 한다. 또한, "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 관계없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하는 의미로 해석되지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

본 발명에서 제1 구성요소가 제2 구성요소에 연결되어 있다거나 접속되어 있다고 언급된 때에는, 제1 구성 구성요소가 제2 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 제 구성요소가 제2 구성요소에 "직접" 연결되어 있다거나 "직접" 접속되어 있다고 언급된 때에는, 제1 구성요소와 제2 구성요소 사이에 제3 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 해석되지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 보여주는 플로우차트이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 방사체를 지지하기 위한 베이스 프레임이 성형된다(S100). 일 실시예에 있어서, 베이스 프레임은 사출공정을 통해 성형될 수 있다. 사출공정은 범용레진을 사용하여 형성될 수 있다. 예컨대, 범용레진은 폴리카보네이트(PC), 폴리카보네이트(PC), 또는 ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene) 등을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 베이스 프레임(110)은 통신단말기에 결합되거나 통신단말기의 일부가 될 수 있다. 도 2에서는 베이스 프레임(110)을 예시적으로 도시한 것으로서, 베이스 프레임(110)은 도면에 도시된 형상에 한정되지 않고 다양한 형상으로 구성될 수 있다.

다시 도 1을 참조하며, 베이스 프레임 중 방사체가 형성될 영역이 레이저 가공된다(S200). 레이저 가공은 베이스 프레임에 있어 방사체가 형성될 영역을 표면처리하여 도금이 원활하게 이루어지도록 하기 위한 것이다.

일 실시예에 있어서, 베이스 프레임의 표면에 대한 도금물질의 밀착성을 극대화하기 위해 레이저 가공은 1차 레이저 가공 공정 및 2차 레이저 가공 공정으로 구성될 수 있다.

구체적으로, 1차 레이저 가공 공정에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(110)의 표면에 방사체의 형상에 대응되는 패턴으로 레이저를 조사하여 표면을 손상시킴으로써 불규칙적인 미세 스크래치 패턴을 갖는 방사체 영역(120)이 형성된다. 이러한 방사에 영역(120)은 도금시 도금물질을 베이스 프레임(110)의 표면에 밀착시켜서 고정력을 높일 수 있는 효과를 제공한다.

일 실시예에 있어서, 방사체 영역(120)은 도 4에 도시된 바와 같이 저주파수 대역의 안테나가 형성될 제1 영역(120a)과 고주파수 대역의 안테나가 형성될 제2 영역(120b)을 포함한다.

2차 레이저 가공 공정에서는 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 프레임(110)에 형성된 방사체 영역(120)에 레이저를 조사하여 미세 홀(Hole) 또는 미세 홈(Groove)을 갖는 패턴을 형성한다. 이때, 추가적으로 방사체의 윤곽선 형상에 대응하는 패턴으로 외곽 라인이 형성될 수도 있다. 패턴을 구성하는 미세 홀 또는 미세 홈의 구조는 도금시 뿌리(Root) 역할을 하는 도금패턴이 형성되도록 함으로써 도금액의 면밀착력을 증가시키는 효과를 제공한다.

예컨대, 패턴은 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 직선이나 사선 형태를 가진 다수의 홀을 포함할 수 있고, 직선이나 사선 형태 이외에 격자 패턴이나 요철 패턴, 소정의 무늬 패턴 등을 포함하도록 형성될 수도 있다.

일 실시예에 있어서, 본 발명에 따르면 고주파 대역의 성능을 개선하기 위해 제1 영역(120a)과 제2 영역(120b)에 서로 다른 타입으로 레이저를 조사함으로써 제1 영역(120a)에는 제1 패턴이 형성되도록 하고 제2 영역(120b)에는 제1 패턴과는 다른 제2 패턴이 형성되도록 할 수 있다. 즉, 본 발명은 제1 영역(120a)에는 제1 타입으로 레이저를 조사함으로써 제1 패턴이 형성되도록 하고, 제2 영역(120b)에는 제2 타입으로 레이저를 조사함으로써 제2 패턴이 형성되도록 할 수 있다.

예컨대, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 제1 패턴(610)은 제1 깊이(D1)와 제1 면적(S1)을 갖는 미세 홀 또는 미세 홈을 포함하도록 형성되고, 제2 패턴(620)은 제1 깊이(D1)보다 깊은 제2 깊이(D2)와 제1 면적(S1)보다 큰 제2 면적(S2)을 갖는 미세 홀 또는 미세 홈을 포함하도록 형성될 수 있다.

이를 위해, 제1 타입은 레이저 소스의 최대출력의 60%(오차범위 ±20%)에 해당하는 출력에서 2000mm/sec(오차범위 ±400mm/sec)의 스피드 및 0.08mm(오차범위 ±0.03mm)의 해칭피치(Hatching Pitch)로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도(오차범위 ±2도) 중 적어도 하나의 해칭 각도로 2회 조사되는 타입일 수 있다.

레이저를 45도 및 135도의 해칭 각도로 2회 조사하는 일 예가 도 7a에 도시되어 있고, 레이저를 0도 및 90도의 각도로 2회 조사하는 일 예가 도 7b에 도시되어 있다.

한편, 제2 타입은 레이저 소스의 최대출력의 70%(오차범위 ±20%)에 해당하는 출력에서 1800mm/sec(오차범위 ±400mm/sec)의 스피드 및 0.1mm(오차범위 ±0.05mm)의 해칭피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도(오차범위 ±2도) 중 적어도 하나의 해칭 각도로 3회 내지 4회 조사되는 타입일 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 제2 타입은 레이저 소스의 최대출력의 80% (오차범위 ±400mm/sec)에 해당하는 출력에서 1800mm/sec(오차범위 ±400mm/sec)의 스피드 및 0.1mm(오차범위 ±0.05mm)의 해칭 피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도(오차범위 ±2도) 중 적어도 하나의 해칭 각도로 3회 내지 4회 조사되는 타입일 수도 있다.

상술한 실시예들에 있어서 레이저 소스의 최대출력은 10KW로 설정될 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따르면 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)에 대한 레이저의 조사타입을 다르게 설정함으로써 고주파수 안테나가 형성될 제2 영역(120b)의 홈 또는 홀이 저주파수 안테나가 형성된 제1 영역(120a)의 홈 또는 홀 보다 깊은 깊이와 큰 면적을 갖도록 형성할 수 있어, 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)이 동일한 도금 조건 하에서 도금되더라도 제2 영역(120b)에 형성되는 방사체가 제1 영역(120a)에 형성되는 방사체보다 두껍게 형성되도록 할 수 있어 고주파수 대역의 안테나 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

다시 도 1을 참조하면, 방사체 영역(120)을 전도성 재료로 도금하여 방사체를 형성한다(S300). 즉, 도 8a에 도시된 바와 같이 베이스 프레임(110)의 방사체 영역(120)에 방사체(130)가 형성됨으로써 안테나 모듈이 완성된다.

일 실시예에 있어서, 방사체 영역(120)을 구성하는 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)에 도금처리용 전도성 물질을 증착한 후 도금공정을 수행함으로써 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)에 각각 방사체를 형성할 수 있다.

본 발명의 경우, 제2 영역(120b)에 형성된 제2 패턴(620)이 제1 영역(120a)에 형성된 제1 패턴(610)보다 깊은 깊이와 큰 면적을 갖기 때문에 제2 영역(120b)에 형성되는 방사체의 경우 그 두께가 제1 영역(120a)에 형성된 방사체의 두께보다 두껍게 형성된다.

이하, 도 8b를 참조하여 방사체 형성공정을 보다 구체적으로 설명한다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 형성공정을 보여주는 도면이다.

도 8b에 도시된 바와 같이, 방사체 형성 공정은 락크걸이(단계 S801), 초음파 탈지(단계 S802), 수세(단계 S803), 산세척(단계 S804), 수세(단계 S805), 주석도금(단계 S806), 파라듐(Palladium) 증착(단계 S807), 무전해 니켈(Ni) 도금(단계 S808), 수세(단계 S809), 초음파 수세(단계 S810), 화학 동 도금(단계 S811), 수세(단계 S812), 초음파 수세(단계 S813), 중화(단계 S814), 수세(단계 S815), 무전해 니켈(Ni) 도금(단계 S816), 수세(단계 S817), 초음파 수세(단계 S818), 변색방지(단계 S819), 수세(단계 S820) 및 에어 열풍 건조(단계 S821)를 포함한다.

초음파 탈지 공정(단계 S802)에서는 알칼리성 세척제를 사용하여 베이스 프레임(110) 표면의 이물질 및 지문 자국 등을 제거한다.

수세 공정(단계 S803, S805, S809, S812, S815, S817, S820)에서는 공정간의 약품 혼입을 방지하기 위하여 피도금물을 세척한다.

산세척 공정(단계 S804)에서는 초음파 탈지 공정에서 사용되는 알칼리성 세척제를 제거한다.

주석도금 공정(단계 S806)은 도금처리용 전도성 물질인 파라듐을 증착시키기 위한 전처리 단계이며, 파라듐 증착공정(단계 S807)은 베이스 프레임(110)에 레이저 가공된 방사체 영역(120)의 표면을 금속화하는 단계이다.

무전해 니켈도금 공정(단계 S808)은 금속이온을 전착 및 활성화하는 단계이다.

초음파 수세 공정(단계 S813, S818)에서는 레이저 가공면 바깥으로 흘러 넘쳐 도금된 부분을 제거한다.

화학 동 도금 공정(단계 S811)은 방사체 영역(120) 표면에 구리(Cu) 층을 형성하여 방사체의 저항값을 낮추는 단계이다.

무전해 니켈도금 공정(단계 S816)은 최종 도금을 하여 외관 및 내식성을 향상시키는 단계이다. 여기서, 니켈은 금(Au)로 대체될 수도 있다.

변색방지(봉공처리) 공정(단계 S819)은 도금층의 부식을 방지하여 내식성을 향상시키는 단계이다.

에어 열풍 건조 공정(단계 S821)은 방사체의 표면 색상 변화 및 물 얼룩을 제거하는 단계이다.

상기와 같이 도금 공정을 이루는 각 단계의 구체적인 공정 조건은 통상의 기술을 채택하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금공정의 경우, 제1 영역(120a)에 형성된 제1 패턴(610)보다 제2 영역(120b)에 형성된 제2 패턴(620)이 더 깊고 더 큰 면적을 갖도록 형성되기 때문에, 초기 도금 공정의 활성화(캐탈리스트), 활성화 촉진(엑셀레이터), 및 무전해 니켈(Ni) 도금 시 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)간에 빌드 업(Build Up) 편차를 줄 수 있어 제1 영역(120a)에 형성되는 방사체와 제2 영역(120b)에 형성되는 방사체가 서로 다른 두께를 갖도록 형성할 수 있다.

즉, 도 6a 및 도 6b에서 알 수 있듯이, 제1 영역(120a)과 제2 영역(120b)간의편차로 인해 제2 영역(120b)에 형성된 방사체가 제1 영역(120a)에 형성되는 방사체보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2 영역(120b)에 형성된 방사체, 즉 고주파수 대역의 안테나의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

도 9a는 제1 영역과 제2 영역을 동일한 레이저 조사 타입으로 가공한 후 방사체를 형성한 안테나 모듈(이하, '종래기술에 따른 안테나 모듈'이라 함)의 예가 도시되어 있고, 도 9b는 제1 영역과 제2 영역을 다른 레이저 조사 타입으로 가공한 후 방사체를 형성한 안테나 모듈(이하, '본 발명에 따른 안테나 모듈'이라 함)의 예가 도시되어 있으며, 도 10a에는 종래기술에 따른 안테나 모듈의 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio)가 도시되어 있고, 도 10b에는 본 발명에 따른 안테나 모듈의 VSWR이 도시되어 있으며, 도 11에는 종래기술에 따른 안테나 모듈과 본 발명에 따른 안테나 모듈의 성능 비교결과가 도시되어 있다.

도 10 내지 도 11에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 안테나 모듈이 종래기술에 따른 안테나 모듈에 비해 고주파수 대역(예컨대, 2500Mhz 내지 2690Mhz)의 성능이 대략 0.5 내지 1dBi 정도 개선된다는 것을 알 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110: 베이스 프레임 120: 방사체 영역
120a: 제1 영역 120b: 제2 영역
130: 방사체 610: 제1 패턴
620: 제2 패턴

Claims

삭제
베이스 프레임(110)을 성형하는 단계;
상기 베이스 프레임(110) 중 저주파수 대역의 안테나가 형성될 제1 영역(120a)에 레이저를 제1 타입으로 조사하여 제1 패턴(610)을 형성하고, 고주파수 대역의 안테나가 형성될 제2 영역(120b)에 레이저를 제2 타입으로 조사하여 상기 제1 패턴(610)보다 깊은 깊이와 큰 면적을 갖는 제2 패턴(620)을 형성하는 단계; 및
상기 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)을 도금하여 방사체를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제2 영역(120b)에 형성된 방사체의 두께가 상기 제1 영역(120a)에 형성된 방사체의 두께보다 두껍고,
상기 제1 타입은 레이저 소스의 최대출력의 60%에 해당하는 출력에서 2000mm/sec의 스피드 및 0.08mm의 해칭피치(Hatching Pitch)로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 2회 조사되는 타입인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
베이스 프레임(110)을 성형하는 단계;
상기 베이스 프레임(110) 중 저주파수 대역의 안테나가 형성될 제1 영역(120a)에 레이저를 제1 타입으로 조사하여 제1 패턴(610)을 형성하고, 고주파수 대역의 안테나가 형성될 제2 영역(120b)에 레이저를 제2 타입으로 조사하여 상기 제1 패턴(610)보다 깊은 깊이와 큰 면적을 갖는 제2 패턴(620)을 형성하는 단계; 및
상기 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)을 도금하여 방사체를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제2 영역(120b)에 형성된 방사체의 두께가 상기 제1 영역(120a)에 형성된 방사체의 두께보다 두껍고,
상기 제2 타입은 레이저 소스의 최대출력의 70%에 해당하는 출력에서 1800mm/sec의 스피드 및 0.1mm의 해칭피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 3회 내지 4회 조사되는 타입인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
베이스 프레임(110)을 성형하는 단계;
상기 베이스 프레임(110) 중 저주파수 대역의 안테나가 형성될 제1 영역(120a)에 레이저를 제1 타입으로 조사하여 제1 패턴(610)을 형성하고, 고주파수 대역의 안테나가 형성될 제2 영역(120b)에 레이저를 제2 타입으로 조사하여 상기 제1 패턴(610)보다 깊은 깊이와 큰 면적을 갖는 제2 패턴(620)을 형성하는 단계; 및
상기 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)을 도금하여 방사체를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제2 영역(120b)에 형성된 방사체의 두께가 상기 제1 영역(120a)에 형성된 방사체의 두께보다 두껍고,
상기 제2 타입은 레이저 소스의 최대출력의 80%에 해당하는 출력에서 1800mm/sec의 스피드 및 0.1mm의 해칭 피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 3회 내지 4회 조사되는 타입인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
제2항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 방사체를 형성하는 단계는,
상기 제1 영역(120a) 및 제2 영역(210b)에 도금처리용 전도성 물질을 증착시키는 단계; 및
상기 도금처리용 전도성 물질이 증착된 제1 영역(120a) 및 제2 영역(120b)에 도금공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.