KR101917720B1 - Wafer marking apparatus and method for marking wafer - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a wafer marking apparatus and a wafer marking method. More specifically, in a state that a wafer is mounted and supported on a wafer holder with opening portions, to mark the rear surface of the wafer, two opening portions, each having the area greater than or equal to a quarter of the entire area of the wafer, are formed to face each other to stably support the wafer. In the state that the wafer is stably supported, two laser beams each are simultaneously radiated through the opening portions to the rear surface of the wafer mounted on the wafer holder. Accordingly, the wafer marking apparatus is configured to perform laser marking and monitor a marking state in real time while mitigating or preventing that the wafer to be marked is partially sagging, such that precise and detailed marking is realized, a wafer having various sizes and shapes is marked, and efficiency of a marking process is improved, thereby improving unit per hour (UPH) which is yield of a semiconductor package.

Description

웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법{Wafer marking apparatus and method for marking wafer}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer marking apparatus and a wafer marking method,

본 발명은 웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 마킹 과정에서 마킹 대상 웨이퍼가 부분적으로 하방으로 처짐을 완화 또는 방지하는 동시에 마킹 결과를 실시간으로 모니터링할 수 있어 정교하고 세밀한 마킹 작업이 가능하고, 다양한 사이즈와 형태를 갖는 웨이퍼의 마킹 작업이 가능하며, 마킹 공정의 효율이 향상되어 반도체 패키지의 수율인 UPH(unit per hour)를 향상시킬 수 있는, 웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer marking apparatus and a wafer marking method. More specifically, the present invention can alleviate or prevent partial deflection of the wafer to be marked in the marking process, monitor the marking result in real time, enable precise and detailed marking work, The present invention relates to a wafer marking apparatus and a wafer marking method capable of marking and improving the efficiency of a marking process and improving the yield per unit time (UPH) of a semiconductor package.

일반적으로 반도체 패키지는, 실리콘 웨이퍼 상에 회로패턴을 형성하기 위해서 소정의 박막을 형성하는 박막증착공정, 증착된 박막에 포토레지스트를 도포하고 노광 및 현상을 통해 포토레지스터 패턴을 형성하는 포토리소그래피 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 박막을 패터닝하는 식각 공정, 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하는 이온주입공정, 불순물을 제거하는 세정공정, 웨이퍼를 각각의 반도체칩으로 다이싱하여 에폭시 수지 등으로 봉지하는 패키징 공정 등을 거쳐 제조된다. In general, a semiconductor package includes a thin film deposition process for forming a predetermined thin film to form a circuit pattern on a silicon wafer, a photolithography process for forming a photoresist pattern by applying a photoresist to the deposited thin film and exposing and developing the thin film, An ion implantation process for implanting a specific ion into a predetermined region of the substrate, a cleaning process for removing impurities, a process of dicing the wafer into individual semiconductor chips, sealing the wafer with an epoxy resin or the like, And the like.

종래에는 반도체 패키지를 생산하기 위하여, 웨이퍼를 다이싱하여 각각의 반도체 패키지를 패키징하고 각각의 반도체 패키지의 제품정보를 마킹하는 공정을 통해 반도체 패키지를 완성하였으나, 최근에는 웨이퍼 단계에서 상기 웨이퍼를 각각의 반도체 패키지로 다이싱하기 전에 웨이퍼의 회로패턴이 형성된 면의 반대편면인 웨이퍼의 몰딩면, 즉 웨이퍼의 배면에 각각의 반도체 패키지에 대응되는 제품정보, 제조사 등을 마킹하는 기술이 이용되고 있다. Conventionally, in order to produce a semiconductor package, a semiconductor package is completed by dicing a wafer, packaging each semiconductor package, and marking product information of each semiconductor package. Recently, however, A technique of marking product information, a manufacturer, etc. corresponding to each semiconductor package on the molding surface of the wafer, that is, the back surface of the wafer, which is a surface opposite to the surface on which the circuit pattern of the wafer is formed, is used before dicing into the semiconductor package.

이러한 웨이퍼 단계에서의 마킹은 웨이퍼의 일측을 지지하는 웨이퍼 지지부와 웨이퍼의 배면을 레이저빔으로 마킹하는 웨이퍼 마킹부 등을 갖는 웨이퍼 마킹장치에 의해 수행될 수 있으나, 종래에는 직경이 200 mm 정도의 웨이퍼를 많이 사용한 반면, 최근 두께는 얇아지고 그 직경은 300 mm에 이르는 웨이퍼가 사용됨에 따라, 웨이퍼 지지부에서 웨이퍼와 접촉하는 부분으로부터 이격된 웨이퍼의 중심부는 중력의 영향에 의해 하측방향으로 처지게 된다. Such marking at the wafer stage can be performed by a wafer marking apparatus having a wafer support portion for supporting one side of the wafer and a wafer marking portion for marking the back side of the wafer with a laser beam, but conventionally, a wafer having a diameter of about 200 mm The thickness of the wafer is reduced to a thickness of 300 mm. As a result, the center portion of the wafer spaced apart from the wafer contacting portion of the wafer supporting portion is sagged downward due to gravity.

따라서, 웨이퍼의 부분적 처짐에 의해 웨이퍼 상에서 마킹될 면의 높이 편차가 발생하고, 이러한 높이 편차는 레이저빔의 소정의 초점심도의 범위를 넘게 되어 마킹될 웨이퍼의 배면 상에서 레이저빔의 출력 밀도(beam density)와 레이저빔의 스팟 크기가 달라지게 되고, 결과적으로 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 칩의 마킹 위치가 틀어지거나, 마킹 품질이 균일하지 않고 마킹의 정밀도 역시 저하되는 문제가 있었으며, 마킹이 완료된 후 마킹 상태를 검사할 수밖에 없었고 마킹 상태의 실시간 모니터링 및 모니터링 결과에 따른 실시간 마킹 보정이 불가능한 문제가 있었다. Therefore, the partial deflection of the wafer causes a height deviation of the surface to be marked on the wafer, and this height deviation exceeds the predetermined depth of focus of the laser beam, so that the beam density of the laser beam on the back surface of the wafer to be marked And the spot size of the laser beam is changed. As a result, there is a problem that the marking position of the semiconductor chip formed on the wafer is changed, the marking quality is not uniform, and the accuracy of marking is also lowered. There has been a problem that real-time monitoring of the marking state and real-time marking correction according to the monitoring result can not be performed.

그러므로, 마킹 과정에서 마킹 대상 웨이퍼가 부분적으로 하방으로 처짐을 완화 또는 방지하는 동시에 마킹 결과를 실시간으로 모니터링할 수 있어 정교하고 세밀한 마킹 작업이 가능하고, 다양한 사이즈와 형태를 갖는 웨이퍼의 마킹 작업이 가능하며, 마킹 공정의 효율이 향상되어 반도체 패키지의 수율인 UPH(unit per hour)를 향상시킬 수 있는, 웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Therefore, in the marking process, the wafer to be marked can be partially or reliably prevented from being deflected downward, and the marking result can be monitored in real time, enabling precise and detailed marking work and marking of wafers having various sizes and shapes And a wafer marking apparatus and a wafer marking method capable of improving a yield of a semiconductor package (unit per hour) by improving the efficiency of a marking process.

본 발명은 마킹 과정에서 마킹 대상 웨이퍼의 하방으로 처짐을 완화 또는 방지하여 안정적으로 마킹하는 동시에 마킹 결과를 실시간으로 모니터링할 수 있어 정교하고 세밀한 마킹 및 보정 작업이 가능한 웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention provides a wafer marking apparatus and a wafer marking method capable of reliably or preventing deflection downward of a wafer to be marked in a marking process, stably marking the mark, and monitoring the marking result in real time, thereby enabling precise and detailed marking and correction. .

또한, 본 발명은 다양한 사이즈와 형태를 갖는 웨이퍼의 마킹 작업이 가능한 웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a wafer marking apparatus and a wafer marking method capable of marking wafers having various sizes and shapes.

그리고, 본 발명은 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 지지홀더의 관통된 개구부를 마주보게 2군데 형성하고, 각각의 개구부를 통해 웨이퍼 지지홀더에 안착되는 웨이퍼의 배면으로 2개의 레이저를 동시에 조사하여 웨이퍼를 안정적으로 지지한 상태에서 웨이퍼 마킹 공정의 효율을 향상시키고 반도체 패키지의 수율인 UPH(unit per hour)를 향상시킬 수 있는 웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is characterized in that two openings of a wafer support holder on which a wafer is placed are formed facing each other and two lasers are simultaneously irradiated to the back surface of the wafer which is seated in the wafer support holder through each opening to stably And to provide a wafer marking apparatus and a wafer marking method capable of improving the efficiency of a wafer marking process in a supported state and improving a yield per unit time (UPH) of a semiconductor package.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,In order to solve the above problems,

마킹 대상 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부; 상기 웨이퍼 공급부로부터 공급되는 웨이퍼를 흡착하여 이송 및 전달하는 웨이퍼 이송부; 상기 웨이퍼 이송부에 의해 이송된 웨이퍼가 안착되어 지지되는 지지부와, 상기 웨이퍼의 배면을 노출하기 위하여 서로 마주보게 2군데 형성된 관통된 개구부를 구비하는 웨이퍼홀더; 상기 웨이퍼홀더의 하방에서 상기 개구부로 상기 웨이퍼의 배면을 레이저 마킹하기 위하여 2개 구비되는 레이저 마킹기와, 상기 레이저 마킹기의 상부에 구비되되, 레이저 마킹기와 동축에 대응되게 2개 배치되어 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사하는 제1상부 비전을 구비하는 웨이퍼 마킹부; 배면에 레이저 마킹이 완료된 웨이퍼의 상면에 형성된 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사하기 위한 제2상부비전과 상기 레이저 마킹기로부터 레이저 마킹이 완료된 웨이퍼 배면의 마킹상태를 검사하기 위한 하부비전이 동축으로 배치되어 상기 웨이퍼의 정위치에 마킹이 되었는지 검사하는 QC 검사부; 및 상기 검사가 완료된 상기 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.A wafer supply unit for supplying a wafer to be marked; A wafer transfer unit for transferring and transferring a wafer supplied from the wafer supply unit by suction; A wafer holder having a support portion on which a wafer transferred by the wafer transfer portion is seated and supported and a through opening formed in two places facing each other to expose a rear surface of the wafer; And two laser markers provided on the wafer markers for laser marking the back surface of the wafer from the lower side of the wafer holder to the openings, and two laser markers disposed on the upper side of the laser marking machine, A wafer marking unit having a first upper vision for inspecting a pattern; A second upper vision for inspecting the circuit pattern of the wafer formed on the upper surface of the wafer on which the laser marking is completed on the back side and a lower vision for inspecting the marking state of the wafer back surface on which laser marking has been completed from the laser marking machine, A QC inspection unit for checking whether or not a mark is formed at a predetermined position of the wafer; And a wafer carry-out section for taking out the wafer after the inspection is completed.

여기서, 상기 웨이퍼홀더는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하고 θ방향으로 회전 가능하게 구비되고, 상기 웨이퍼의 개구부를 통해 상기 웨이퍼의 배면 마킹이 완료된 후, 상기 웨이퍼의 배면 중 마킹되지 않은 부분이 상기 웨이퍼홀더의 개구부에 위치하도록 상기 웨이퍼홀더로부터 상기 웨이퍼를 이격시킨 상태에서 상기 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키고, 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼홀더에 안착시킨 상태에서 상기 웨이퍼홀더의 개구부가 상기 레이저 마킹기의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼홀더를 소정 각도로 회전시키는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.Here, the wafer holder is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction and is rotatable in the &thetas; direction, and after the rear surface marking of the wafer is completed through the opening of the wafer, The wafer holder is rotated at a predetermined angle in a state in which the wafer is spaced from the wafer holder so as to be positioned at the opening of the wafer holder and the opening of the wafer holder is held in the wafer holder, And the wafer holder is rotated at a predetermined angle so as to be positioned at an upper portion of the wafer marking apparatus.

또한, 상기 레이저 마킹기는, 레이저 발진기와 레이저 광 헤드 사이에 위치하며, 입사하는 레이저빔을 상기 웨이퍼의 배면으로 주사시키는 스캐너; 상기 스캐너와 상기 레이저 발진기 사이에 위치하며, 상기 레이저 발진기로부터 레이저빔은 투과시키고, 상기 광 헤드를 통해 상기 웨이퍼 배면으로부터 반사된 소정 주파수대의 광은 반사시키는 하프미러; 및 상기 하프미러를 통해 반사된 웨이퍼 배면으로부터의 광을 수광하여 전기적 영상신호를 발생하는 레이저비전을 구비하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.The laser marking machine further includes a scanner positioned between the laser oscillator and the laser optical head and scanning the incident laser beam to the backside of the wafer; A half mirror positioned between the scanner and the laser oscillator for transmitting a laser beam from the laser oscillator and reflecting light of a predetermined frequency band reflected from the back surface of the wafer through the optical head; And a laser vision device that receives light from the backside of the wafer reflected through the half mirror and generates an electrical image signal.

여기서, 상기 제1상부비전으로 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사한 결과에 따라 상기 레이저 마킹기가 상기 웨이퍼 배면의 소정 위치에 레이저마킹하며, 상기 레이저 마킹기는 상기 레이저로 상기 웨이퍼의 배면을 레이저 마킹하는 동안 상기 레이저비전을 통해 상기 마킹 상태를 실시간으로 검사 및 보정 가능한 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.Here, the laser marking machine marks a predetermined position of the back surface of the wafer according to a result of inspecting the circuit pattern of the wafer with the first upper vision, and the laser marking machine performs laser marking of the back surface of the wafer with the laser And the marking state can be checked and corrected in real time through the laser vision.

또한, 상기 제1상부비전의 일측에는 제1상부비전의 렌즈를 개방하거나 폐쇄할 수 있는 셔터를 더 포함하며, 상기 셔터는 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사할 때 상기 렌즈를 개방하고, 상기 레이저 광 헤드와 상기 제1상부비전은 서로 동축에 배치되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.Further, a shutter that can open or close the lens of the first upper vision is provided at one side of the first upper vision, the shutter opens the lens when inspecting the circuit pattern of the wafer, Wherein the head and the first top vision are coaxial with each other.

한편, 상기 웨이퍼홀더의 지지부는 상기 웨이퍼를 흡착 지지하기 위한 복수개의 흡입홀을 구비하며, 상기 웨이퍼홀더의 개구부는 상기 웨이퍼의 전체 영역 중 1/4 이상의 면적을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.The supporting portion of the wafer holder has a plurality of suction holes for sucking and supporting the wafer, and the opening of the wafer holder is formed to have an area of at least 1/4 of the entire area of the wafer. Thereby providing a marking apparatus.

또한, 상기 웨이퍼홀더는, 상기 웨이퍼홀더의 지지부에 안착된 웨이퍼를 상기 웨이퍼홀더로부터 이격시키기 위하여 승하강 가능하게 구비되는 복수개의 리프트 플레이트; 및 상기 리프트 플레이트를 승하강 구동시키는 구동부를 더 포함하며, 상기 리프트 플레이트는 상기 웨이퍼를 받쳐주기 위하여 양측에 리프팅 가이드를 구비하고, 상기 구동부는, 상하방향으로 업다운 가능하게 구비되는 링크부재; 상기 링크부재를 상하방향으로 구동하도록 밀어주는 푸셔; 및 상기 푸셔에 구동력을 부여해주는 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.The wafer holder may further include a plurality of lift plates provided so as to be able to move up and down so as to separate a wafer placed on a support portion of the wafer holder from the wafer holder; And a driving unit for moving the lift plate up and down, wherein the lift plate includes a lifting guide on both sides thereof for supporting the wafer, and the driving unit includes a link member vertically movable up and down; A pusher for pushing the link member to vertically drive; And a cylinder for imparting a driving force to the pusher.

그리고, 상기 웨이퍼 공급부는 제1웨이퍼 공급부와 제2웨이퍼 공급부로 구성되며, 상기 제1웨이퍼 공급부는 베어웨이퍼가 공급되는 곳으로, 상기 웨이퍼 마킹부의 일측에 구비되고, 상기 제2웨이퍼 공급부는 웨이퍼의 둘레에 프레임을 구비하는 링프레임 웨이퍼가 공급되는 곳으로, 상기 웨이퍼 마킹부의 타측에 구비되되 상기 제2웨이퍼 공급부는 상기 웨이퍼 마킹이 완료된 제2웨이퍼가 반출되는 웨이퍼 반출부 겸용으로 사용되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.The wafer supply unit is composed of a first wafer supply unit and a second wafer supply unit. The first wafer supply unit is provided at one side of the wafer marking unit, to which the bare wafer is supplied. And the second wafer supply unit is used as a wafer carry-out unit in which the second wafer, on which the wafer marking is completed, is also taken out. And a wafer marking device.

여기서, 상기 제2웨이퍼를 상기 웨이퍼홀더로 로딩하기 위하여 상기 제2웨이퍼를 흡착 및 이송하는 웨이퍼 로딩부; 및 마킹이 완료된 상기 제2웨이퍼를 상기 웨이퍼 반출부로 언로딩하기 위하여, 마킹이 완료된 상기 제2웨이퍼를 흡착 및 이송하는 웨이퍼 언로딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.Here, the wafer loading unit may adsorb and transfer the second wafer to load the second wafer into the wafer holder. And a wafer unloading unit for picking up and transferring the second wafer for which marking has been completed, in order to unload the second wafer with marking completed to the wafer delivering unit.

또한, 상기 웨이퍼 이송부가 상기 웨이퍼를 웨이퍼 홀더에 안착시키기 전에 상기 웨이퍼의 방향성을 일치시키기 위한 웨이퍼 예비정렬부를 더 포함하며, 상기 예비정렬부는 상기 웨이퍼를 소정 높이로 부양시킨 상태에서 웨이퍼를 회전시키면서 레이저로 웨이퍼의 방향성을 일치시키는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치를 제공한다.The wafer transfer unit may further include a wafer pre-alignment unit for aligning the direction of the wafer before the wafer is placed on the wafer holder. The pre-alignment unit may rotate the wafer while rotating the wafer, And the wafer marking apparatus is characterized in that the direction of the wafer is matched to the direction of the wafer marking.

한편, 웨이퍼의 배면에 레이저 마킹하기 위한 웨이퍼 마킹방법으로서, 마킹 대상 웨이퍼를 공급하는 단계; 공급된 마킹 대상 웨이퍼를 웨이퍼의 전체 영역중 1/4 이상의 면적을 갖는 개구부가 서로 마주보게 2군데 형성되는 웨이퍼 홀더에 안착시키는 단계; 상기 개구부를 통해 2개의 레이저로 상기 웨이퍼의 배면을 마킹하는 제1마킹단계; 제1마킹 후에 상기 웨이퍼 홀더로부터 상기 웨이퍼를 이격시키도록 웨이퍼를 상승시키는 단계; 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 홀더로부터 이격되면 상기 웨이퍼의 배면 중 마킹되지 않은 부분이 개구부에 위치하도록 상기 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키는 단계; 상기 상승된 웨이퍼를 하강하여 상기 웨이퍼 홀더에 안착시키는 단계;　상기 웨이퍼 홀더의 개구부가 상기 레이저의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키는 단계; 상기 개구부를 통해 2개의 레이저로 상기 웨이퍼의 배면을 마킹하는 제2마킹단계; 및 상기 제2마킹이 완료된 웨이퍼를 반출하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 마킹방법을 제공한다.On the other hand, a wafer marking method for laser marking a back surface of a wafer includes: supplying a wafer to be marked; Placing the supplied wafer to be marked on a wafer holder having two openings facing each other with an area of at least 1/4 of the entire area of the wafer; A first marking step of marking the back surface of the wafer with two lasers through the opening; Raising the wafer after the first marking to separate the wafer from the wafer holder; Rotating the wafer holder at a predetermined angle such that an unmarked portion of the back surface of the wafer is positioned in the opening when the wafer is separated from the wafer holder; Lowering the raised wafer and seating it on the wafer holder; Rotating the wafer holder at a predetermined angle such that an opening of the wafer holder is positioned on the laser; A second marking step of marking the back surface of the wafer with two lasers through the opening; And carrying out the wafer marked with the second marking.

여기서, 상기 제1마킹단계 및 제2마킹단계는 상부비전으로 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사한 결과에 따라 상기 웨이퍼 배면의 소정 위치에 레이저 마킹하는 단계로서, 상기 레이저로 웨이퍼의 배면을 레이저 마킹하는 동안 상기 마킹상태를 실시간으로 검사 및 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹방법을 제공한다.The first marking step and the second marking step may include laser marking a predetermined position of the back surface of the wafer according to a result of inspecting a circuit pattern of the wafer with an upper vision, And checking and correcting the marking state in real time during the marking process.

또한, 상기 제2마킹단계 이후에 상기 웨이퍼를 QC검사부로 이동하여 제1마킹 및 제2마킹이 완료된 웨이퍼의 마킹 상태를 전수 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹방법을 제공한다.The wafer marking method further includes moving the wafer to the QC inspection unit after the second marking step to inspect the marking state of the wafer on which the first marking and the second marking have been completed .

본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치는 웨이퍼가 안착 지지되는 웨이퍼 홀더의 관통된 개구부를 마주보게 2군데 형성하고, 각각의 개구부는 웨이퍼의 전체영역중 1/4 이상의 면적을 갖도록 형성하여 웨이퍼를 안정적으로 지지하는 웨이퍼 지지구조를 통해 마킹 과정에서 마킹 대상 웨이퍼가 부분적으로 하방으로 처지는 것을 효과적으로 완화 또는 방지할 수 있다.The wafer marking apparatus according to the present invention is a wafer marking apparatus in which two through openings of a wafer holder on which a wafer is held are supported so as to face each other and each opening is formed to have an area of 1/4 or more of the entire area of the wafer, It is possible to effectively mitigate or prevent the wafer to be marked partially from being sagged downward during the marking process.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치는 레이저마킹과 동시에 마킹영역을 비전검사할 수 있어 마킹 결과를 실시간으로 모니터링 및 보정이 가능하여 정교하고 세밀한 마킹 작업이 가능한 효과가 있다. Further, the wafer marking apparatus according to the present invention can visually inspect the marking area simultaneously with the laser marking, and the marking result can be monitored and corrected in real time, thereby achieving an elaborate and detailed marking operation.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치는 다양한 웨이퍼 공급부 및 웨이퍼 마킹부에 적용되는 웨이퍼 지지홀더의 교체를 통해 다양한 사이즈와 형태를 갖는 웨이퍼의 마킹 작업이 가능한 효과가 있다. In addition, the wafer marking apparatus according to the present invention has the effect of marking wafers having various sizes and shapes by replacing the wafer support holders applied to various wafer supply units and wafer marking units.

그리고, 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치는 특정한 웨이퍼 지지구조와 웨이퍼 마킹부에 적용되는 레이저 마킹기의 특정한 배치를 통해 마킹 공정의 효율이 향상되어 반도체 패키지의 UPH(unit per hour)를 현저하게 향상시킬 수 있다.The wafer marking apparatus according to the present invention improves the efficiency of the marking process by a specific arrangement of the wafer marking unit and the wafer marking unit applied to the wafer marking unit, thereby significantly improving the UPH (unit per hour) of the semiconductor package have.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치의 평면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치를 구성하는 웨이퍼 마킹부의 레이저 마킹기 및 제1상부비전의 측면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 마킹부를 확대 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치를 구성하는 웨이퍼 마킹부의 웨이퍼 홀더의 다양한 실시예에 관한 각각의 평면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 도 4a 및 4b에 도시된 웨이퍼 홀더에서 웨이퍼가 승강 및 하강하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치를 구성하는 웨이퍼 마킹부에서 웨이퍼 마킹공정이 수행되는 과정을 개략적으로 도시한 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹방법의 순차적인 블록선도를 도시한 것이다.1 schematically shows a plan view of a wafer marking apparatus according to the present invention.
2 schematically shows a side view of a laser marking machine and a first top vision of a wafer marking unit constituting a wafer marking apparatus according to the present invention.
Fig. 3 is an enlarged view of the wafer marking portion shown in Fig.
4 schematically shows respective plan views of various embodiments of the wafer holder of the wafer marking unit constituting the wafer marking apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing the wafer lifting and lowering in the wafer holder shown in FIGS. 4A and 4B.
6 is a schematic view illustrating a process of performing a wafer marking process in a wafer marking unit constituting a wafer marking apparatus according to the present invention.
7 shows a sequential block diagram of a wafer marking method according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치(10000)의 평면도를 개략적으로 도시한 것이다. Fig. 1 schematically shows a plan view of a wafer marking apparatus 10000 according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치(10000)는 마킹 대상 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부(11000), 상기 웨이퍼 공급부(11000)로부터 공급되는 웨이퍼를 흡착하여 이송 및 전달하는 웨이퍼 이송부(14000); 상기 웨이퍼 이송부에 의해 이송된 웨이퍼가 안착되어 지지되는 지지부(13122)와, 상기 웨이퍼의 배면을 노출하기 위하여 서로 마주보게 2군데 형성된 관통된 개구부(13121)를 구비하는 웨이퍼홀더(13120); 상기 웨이퍼홀더의 하방에서 상기 개구부로 상기 웨이퍼의 배면을 레이저 마킹하기 위하여 2개 구비되는 레이저 마킹기(13300)와, 상기 레이저 마킹부의 상부에 구비되되, 레이저 마킹부와 동축에 대응되게 2개 배치되어 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사하는 제1상부 비전(13200)을 구비하는 웨이퍼 마킹부(13000); 배면에 레이저 마킹이 완료된 웨이퍼의 상면에 형성된 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사하기 위한 제2상부비전과 상기 레이저마킹부로부터 레이저 마킹이 완료된 웨이퍼의 배면의 마킹상태를 검사하기 위한 하부비전이 동추으로 배치되어 상기 웨이퍼의 정위치에 마킹이 되었는지 검사하는 QC검사부(13400); 및 상기 검사가 완료된 웨이퍼를 반출되는 웨이퍼 반출부(12000)를 포함할 수 있다. 1, a wafer marking apparatus 10000 according to the present invention includes a wafer supply unit 11000 for supplying wafers to be marked, a wafer transfer unit 11000 for sucking and transferring wafers supplied from the wafer supply unit 11000, (14000); A wafer holder 13120 having a support portion 13122 on which a wafer transferred by the wafer transfer portion is seated and supported and a through opening 13121 formed in two places facing each other to expose a rear surface of the wafer; Two laser markers 13300 for laser marking the rear surface of the wafer from the lower side of the wafer holder to the openings and two laser markers 13300 disposed on the upper side of the laser marking unit, A wafer marking section (13000) having a first upper vision (13200) for inspecting a circuit pattern of the wafer; A second upper vision for inspecting the circuit pattern of the wafer formed on the upper surface of the wafer on which the laser marking is completed on the back side and a lower vision for inspecting the marking state of the back side of the wafer on which laser marking has been completed from the laser marking portion, A QC inspection unit 13400 for checking whether the wafer is marked at a predetermined position; And a wafer carrying-out part 12000 carrying out the inspection of the wafer.

여기에서, 웨이퍼 홀더의 지지부는 웨이퍼를 흡착 지지하기 위한 복수개의 흡입홀을 구비하고, 웨이퍼홀더의 개구부는 웨이퍼의 전체 영역중 1/4 이상의 면적을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the support portion of the wafer holder has a plurality of suction holes for sucking and supporting the wafer, and the opening portion of the wafer holder is formed to have an area of 1/4 or more of the entire area of the wafer.

또한, 상기 웨이퍼 공급부(11000)에는 매거진에 마킹 대상 웨이퍼가 이격된 상태로 적층되어 보관될 수 있고, 상기 웨이퍼 반출부(12000)에는 매거진에 마킹이 완료된 웨이퍼가 이격된 상태로 적층되어 보관될 수 있으며, 상기 웨이퍼 공급부(11000)와 상기 웨이퍼 반출부(12000)는 일체로 구성될 수도 있다. 즉, 웨이퍼 공급부에서 마킹 대상 웨이퍼를 인출하여 웨이퍼의 배면 마킹이 완료된 후 다시 인출한 위치에 웨이퍼를 수납하여 공급부 및 반출부 겸용으로 함께 사용할 수도 있다.In addition, wafers to be marked can be stacked and stored in the magazine in the wafer supply part 11000, and the wafers having been marked on the magazines can be stacked and stored in the wafer transfer part 12000 And the wafer supply part 11000 and the wafer carrying part 12000 may be integrally formed. That is, the wafers to be marked can be taken out from the wafer supply part, and the wafers can be housed at the positions where the wafers are drawn again after the backside marking of the wafers is completed, so that they can be used together as both the supply part and the carry-out part.

또한, 상기 웨이퍼 공급부(11000) 및 상기 웨이퍼 반출부(12000)는 각각 마킹 대상인 웨이퍼의 사이즈나 형태 등에 따라 상이한 2 이상의 웨이퍼 공급부(11000) 및 웨이퍼 반출부(12000)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 상기 웨이퍼 공급부(11000) 및 상기 웨이퍼 반출부(12000)는 웨이퍼 둘레에 프레임이 없는 베어 웨이퍼(bear wafer)의 공급과 반출을 위한 제1 웨이퍼 공급부(11000a) 및 제2 웨이퍼 반출부(12000a)와 웨이퍼 둘레에 프레임이 있는 링 프레임 웨이퍼(ring frame wafer)의 공급과 반출을 위한 제2 웨이퍼 공급부(11000b) 및 제2 웨이퍼 반출부(12000b)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 웨이퍼 공급부(11000b) 및 제2 웨이퍼 반출부(12000b)는 일체로 구성될 수 있다. The wafer supply unit 11000 and the wafer transfer unit 12000 may include two or more different wafer supply units 11000 and wafer transfer units 12000 that are different depending on the size and shape of the wafer to be marked, The wafer supplying part 11000 and the wafer carrying out part 12000 include a first wafer supplying part 11000a and a second wafer carrying out part 12000a for supplying and discharging a bear wafer without a frame around the wafer, And a second wafer supply unit 11000b and a second wafer supply unit 12000b for supplying and discharging a ring frame wafer having a frame around the wafer, 11000b and the second wafer carry-out section 12000b may be integrally formed.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치(10000)를 구성하는 웨이퍼 마킹부(13000)의 레이저 마킹기(13300) 및 제1상부비전(13200)의 측면도를 개략적으로 도시한 것이다. 본 발명의 웨이퍼 마킹장치의 웨이퍼 마킹부는 각각 2개의 레이저마킹기와 2개의 제1상부비전을 구비하여 동시에 2군데의 웨이퍼 배면 마킹 및 검사를 수행할 수 있다.2 schematically shows a side view of a laser marking machine 13300 and a first top vision 13200 of a wafer marking section 13000 constituting a wafer marking apparatus 10000 according to the present invention. The wafer marking unit of the wafer marking apparatus of the present invention may have two laser marking units and two first upper vision units, respectively, and perform two wafer backside marking and inspection at the same time.

도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 마킹부(13000)는 웨이퍼가 안착되어 지지되고 수평 및 수직 방향으로 이동 가능한 웨이퍼 테이블(13100), 상기 웨이퍼 테이블(13100)에 안착된 웨이퍼 상부에 배치되어 상기 웨이퍼 상부면의 회로패턴을 인식함으로써 상기 웨이퍼의 정렬 상태를 검사할 수 있는 제1상부비전(13200), 상기 안착된 웨이퍼 하부에 배치되어 상기 웨이퍼 배면을 마킹하는 레이저 마킹기(13300)를 포함하며, 배면 마킹이 완료된 웨이퍼 테이블은 마킹 품질을 검사하는 QC(Quality Control) 검사부(13400)로 이동하여 웨이퍼의 정위치에 마킹이 되었는지를 검사할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the wafer marking section 13000 includes a wafer table 13100 on which a wafer is seated and supported and movable in horizontal and vertical directions, a wafer placed on the wafer table 13100, A first upper vision 13200 capable of checking alignment of the wafer by recognizing a circuit pattern on the upper surface of the wafer, and a laser marking unit 13300 disposed under the mounted wafer and marking the wafer backside The wafer table having undergone the backside marking is moved to a QC (quality control) inspection unit 13400 for checking the marking quality, and it can be inspected whether or not the wafer is marked at a predetermined position.

이를 위하여 웨이퍼홀더는 　X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하고 θ방향으로 회전 가능하게 구비되고, 상기 웨이퍼의 개구부를 통해 상기 웨이퍼의 배면 마킹이 완료된 후, 상기 웨이퍼의 배면 중 마킹되지 않은 부분이 상기 웨이퍼홀더의 개구부에 위치하도록 상기 웨이퍼홀더로부터 상기 웨이퍼를 이격시킨 상태에서 상기 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키고, 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼홀더에 안착시킨 상태에서 상기 웨이퍼홀더의 개구부가 상기 레이저마킹기의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼홀더를 소정 각도로 회전시키도록 구성될 수 있다.To this end, the wafer holder is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction and is rotatable in the θ direction. After the backside marking of the wafer is completed through the opening of the wafer, The wafer holder is rotated at a predetermined angle in a state in which the wafer is spaced from the wafer holder so as to be positioned at the opening of the wafer holder and the opening of the wafer holder is positioned on the wafer holder, And the wafer holder is rotated at a predetermined angle so as to be positioned at an upper portion.

한편, 상기 레이저 마킹기(13300)에서의 웨이퍼에 실제 도달하는 레이저 소스의 출력을 감지할 수 있는 레이저 파워미터(13500) 등을 더 포함할 수 있다. A laser power meter 13500 that can sense the output of the laser source actually arriving at the wafer in the laser marking machine 13300 may also be included.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 테이블(13100)은 중공부를 갖는 테이블 베이스(13110) 및 상기 테이블 베이스(13110)에 의해 둘레의 전부 또는 일부가 지지되는 웨이퍼 홀더(13120)를 포함할 수 있고, 웨이퍼는 상기 웨이퍼 홀더(13120)에 안착되어 부분적으로 지지될 수 있다. 2, the wafer table 13100 may include a table base 13110 having a hollow portion and a wafer holder 13120 having all or part of the periphery thereof supported by the table base 13110 , The wafer may be seated on the wafer holder 13120 and partially supported.

상기 제1상부비전(13200)은 상기 웨이퍼 홀더(13120)에 안착된 웨이퍼 배면의 정확한 위치에 마킹이 되도록 하기 위하여 레이저 마킹부의 상부에 구비되되, 레이저 마킹부와 동축으로 배치되어 웨이퍼 홀더에 안착된 웨이퍼의 회로패턴을 ?려롸려 정렬상태를 검사할 수 있다. 상기 제1상부비전에 의해 촬영된 영상을 판독하고 판독결과를 상기 레이저 마킹기(13300)에 전송함으로써 상기 판독결과에 기초하여 상기 레이저 마킹기(13300)가 상기 웨이퍼 배면의 정위치에 마킹공정을 수행하도록 한다. The first upper vision 13200 is provided on the upper portion of the laser marking unit to mark the correct position of the backside of the wafer placed on the wafer holder 13120 and is disposed coaxially with the laser marking unit, You can check the alignment of the wafer by looking at the circuit pattern on the wafer. The image picked up by the first upper vision is read and the read result is sent to the laser marking machine 13300 so that the laser marking machine 13300 performs the marking process at the correct position on the wafer back face based on the read result do.

상기 제1상부비전은 상기 웨이퍼 지지홀더(13120)에서 후술하는 개구부 상부에 배치될 수 있고 바람직하게는 후술하는 대칭되는 지지부 사이에 형성되는 개구부 각각의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1상부비전은 이를 형성하는 렌즈를 개방하거나 폐쇄할 수 있는 셔터(13210)를 추가로 포함할 수 있고, 상기 웨이퍼의 회로패턴을 촬영하여 정렬상태를 검사할 때만 상기 셔터(13210)에 의해 상기 제1상부비전의 렌즈를 개방하고 그 이외에는 상기 렌즈를 보호하기 위해 상기 렌즈를 폐쇄하게 구비될 수 있다. The first upper vision may be disposed above the openings described later in the wafer support holder 13120 and preferably on top of each of the openings formed between the symmetrical supports described below. Further, the first upper vision may further include a shutter 13210 capable of opening or closing a lens forming the lens, and the shutter 13210 may be provided only when the circuit pattern of the wafer is photographed and the alignment state is checked. To open the lens of the first top vision and otherwise to close the lens to protect the lens.

도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 마킹기(13300)는 상기 웨이퍼 지지홀더(13120)에 안착된 웨이퍼 하부에 배치되고, 상기 제1상부비전으로부터 전송된 웨이퍼 정렬상태의 판독결과에 기초하여 상기 웨이퍼 배면에 마킹공정을 수행한다. 1 to 3, the laser marking machine 13300 is disposed below the wafer placed in the wafer support holder 13120, and based on the result of reading the wafer alignment state transmitted from the first top vision And performs a marking process on the back surface of the wafer.

도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 마킹부(13000)를 구성하는 제1상부비전(13200)과 레이저 마킹기(13300)를 확대 도시한 것이다. FIG. 3 is an enlarged view of the first upper vision 13200 and the laser marking machine 13300 constituting the wafer marking section 13000 shown in FIG.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 마킹기(13300)는 레이저 발진기(13310), 레이저 광 헤드(13340), 스캐너(13330), 하프미러(13350), 레이저비전(13320) 등을 구비한다. 보다 상세하게는, 레이저 발진기(13310)와 레이저 광 헤드(13340) 사이에 위치하며, 입사하는 레이저빔을 상기 웨이퍼의 배면으로 주사시키는 스캐너(13330); 상기 스캐너와 상기 레이저 발진기 사이에 위치하며, 상기 레이저 발진기로부터 레이저빔은 투과시키고, 상기 광 헤드를 통해 상기 웨이퍼 배면으로부터 반사된 소정 주파수대의 광은 반사시키는 하프미러(13350); 및 상기 하프미러를 통해 반사된 웨이퍼 배면으로부터 광을 수광하여 전기적 연상신호를 발생하는 레이저비전(13320)을 구비할 수 있다. 상기 스캐너는 상기 레이저빔 발진기(13310)로부터의 레이저 빔을 웨이퍼 배면쪽으로 스캔하고, 웨이퍼 배면으로부터 반사된 소정 주파수대의 광을 수광하여 상기 레이저 비전(13320)으로 전달한다. 상기 스캐너와 레이저 발진기 사이에는 레이저빔을 투과하고, 상기 스캐너와 상기 레이저 비전 사이에는 상기 소정 주파수대의 광을 반사시키는 하프미러가 구비되어 상기 하프미러를 통해 레이저비전을 통해 레이저 마킹상태를 검사할 수 있다. 즉, 레이저 마킹기는 레이저로 웨이퍼의 배면을 마킹하는 동안 레이저 비전을 통해 마킹 상태를 실시간으로 검사하고, 레이저 마킹 위치나 레이저 마킹 강도 등을 보정할 수도 있다. 3, the laser marking machine 13300 includes a laser oscillator 13310, a laser optical head 13340, a scanner 13330, a half mirror 13350, a laser vision 13320, and the like. More specifically, the scanner 13330 is positioned between the laser oscillator 13310 and the laser optical head 13340 and scans an incident laser beam to the backside of the wafer. A half mirror 13350 that is positioned between the scanner and the laser oscillator and transmits a laser beam from the laser oscillator and reflects light in a predetermined frequency band reflected from the wafer backside through the optical head; And a laser vision 13320 that receives light from the backside of the wafer reflected through the half mirror and generates an electrical associative signal. The scanner scans the laser beam from the laser beam oscillator 13310 toward the wafer backside and receives light in a predetermined frequency band reflected from the wafer backside and transfers the light to the laser vision 13320. A half mirror for transmitting a laser beam between the scanner and the laser oscillator and reflecting the light of the predetermined frequency band is provided between the scanner and the laser vision so that the laser marking state can be inspected through the half- have. That is, the laser marking machine can check the marking state in real time through the laser vision while marking the back side of the wafer with the laser, and correct the laser marking position, the laser marking strength, and the like.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 비전(13320) 및 상기 스캐너(13330)에는 상기 레이저빔 또는 상기 촬영 광을 반사하는 반사경이 포함되고, 특히 상기 레이저 비전(13320)에 포함되는 반사경은 상기 레이저빔 발진기(13310)로부터의 레이저빔은 통과시키고 상기 레이저 비전(13320)으로 웨이퍼 배면으로부터의 촬영 광만 반사시킬 수 있다. 3, the laser vision 13320 and the scanner 13330 include a reflector for reflecting the laser beam or the photographing light. Particularly, the reflector included in the laser vision 13320 includes the laser The laser beam from the beam oscillator 13310 is passed through and reflected by the laser vision 13320 only from the wafer backside.

따라서, 상기 레이저 마킹기(13300)는 웨이퍼 배면의 마킹공정을 수행하면서 실시간으로 마킹 상태를 확인할 수 있기 때문에 마킹 상태가 불량한 경우 즉시 보정을 수행할 수 있어 마킹 품질 및 마킹 균일도를 향상시킬 수 있다. 종래에는 웨이퍼의 배면 마킹 공정과 레이저 마킹 상태를 동시에 검사할 수 없었고, 웨이퍼의 배면 마킹 공정이 완료된 후에야 별도로 마련된 비전검사부를 통해 확인이 가능하였으므로, 마킹 불량이 나는 경우에는 고가의 자재를 버리고, 새로운 웨이퍼에 마킹을 수행해야 하므로 자재 낭비는 물론이고 마킹 시간도 2배 이상 소요될 수 밖에 없었지만, 본 발명은 마킹 후에 바로 마킹위치를 검사할 수 있어서 초기에 마킹위치 등을 보정할 수 있어 마킹 불량을 사전에 잡을 수 있어 마킹 불량률을 최소화할 수 있게 된다.Therefore, since the laser marking machine 13300 can check the marking state in real time while performing the marking process on the back side of the wafer, if the marking state is poor, the correction can be performed immediately and the marking quality and the marking uniformity can be improved. Conventionally, the backside marking process and the laser marking state of the wafer can not be inspected at the same time, and it is possible to check the wafer marking process and the laser marking status by a separately provided vision inspection unit only after the backside marking process of the wafer is completed. Since the marking is performed on the wafer, the marking time is doubled as well as the waste of the material. However, since the marking position can be inspected immediately after the marking, the marking position and the like can be corrected at the beginning, So that the defective marking rate can be minimized.

상기 QC 검사부(13400)는 마킹이 완료된 웨이퍼에 대한 마킹 상태를 검사하기 위해 마련된 곳으로, 한 쌍의 제2상부비전(13410)과 하부비전(13420)을 포함할 수 있고, 상기 제2상부비전(13410) 및 상기 하부비전(13420) 사이에 마킹이 완료된 웨이퍼가 배치된 상태에서 상기 제2상부비전(13410) 및 상기 하부비전(13420) 각각에 의해 촬영된 영상을 판독한 결과에 기초하여 마킹 상태를 확인할 수 있다.The QC inspection unit 13400 is provided to inspect the marked state of the marked wafer and may include a pair of a second upper vision 13410 and a lower vision 13420, Based on the result of reading the image photographed by each of the second upper vision 13410 and the lower vision 13420 in a state in which the wafer having been marked is placed between the lower vision 13410 and the lower vision 13420, You can check the status.

마킹이 완료된 웨이퍼 테이블이 상기 제2상부비전(13410)과 상기 하부비전(13420) 사이에 위치하도록 X축 및 Y축 방향으로 수평 방향으로 이동된 상태에서 상기 웨이퍼의 상면 및 배면 전체를 촬영할 수 있다.The upper and lower surfaces of the wafer can be photographed in a state in which the marked wafer table is horizontally moved in the X-axis and Y-axis directions so as to be positioned between the second upper vision 13410 and the lower vision 13420 .

제2상부비전으로 웨이퍼의 회로패턴을 검사한 결과에 따라 웨이퍼 배면의 정확한 위치에 마킹이 가능하므로, 제2상부비전과 하부비전은 동축에 배치될 수 있다. According to the result of inspection of the circuit pattern of the wafer by the second upper vision, marking is possible at the exact position of the wafer backside, so that the second upper vision and the lower vision can be arranged coaxially.

상기 레이저 파워미터(13500)는 웨이퍼테이블의 상부에서 X축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 상기 레이저 마킹기(13300)를 구성하는 레이저빔 소스(13310)로부터 공급되는 레이저빔이 웨이퍼에 실제 도달하는 출력과 레이저빔 소스(13310)에서 설정된 출력과 동일한지 여부를 감지함으로써, 마킹 작업 중에 레이저빔 강도가 저하되지는 않는지 사전에 체크할 수 있다. 따라서, 레이저 파워미터가 웨이퍼에 실제 도달하는 레이저빔의 강도를 수시로 측정 및 점검할 수 있으므로, 상기 웨이퍼 배면의 마킹 균일도를 향상시키는 기능을 수행한다. The laser power meter 13500 is provided so as to be able to move in the X axis direction on the upper portion of the wafer table and has an output (output) that the laser beam supplied from the laser beam source 13310 constituting the laser marker 13300 actually reaches the wafer It is possible to check in advance whether or not the intensity of the laser beam is lowered during the marking operation by detecting whether or not the output is the same as the output set by the laser beam source 13310 and the laser beam source 13310. [ Therefore, the laser power meter can often measure and check the intensity of the laser beam actually reaching the wafer, thereby performing the function of improving the uniformity of the marking on the back surface of the wafer.

본 발명의 웨이퍼 공급부(11000)는 웨이퍼의 크기 및 종류에 따라서 각각의 웨이퍼를 취급할 수 있도록 제1웨이퍼 공급부(11000a) 및 제2웨이퍼 공급부(11000b)로 분류될 수 있다. 또한 각각의 웨이퍼 공급부로부터 웨이퍼를 핸들링할 수 있도록, 본 발명의 웨이퍼 이송부(14000)도 복수개 구비될 수 있다.The wafer supply unit 11000 of the present invention can be classified into a first wafer supply unit 11000a and a second wafer supply unit 11000b so that each wafer can be handled according to the size and type of the wafer. Further, a plurality of wafer transfer units 14000 of the present invention may be provided to handle wafers from the respective wafer supply units.

본 발명의 제1웨이퍼 공급부는 베어웨이퍼가 공급되는 곳으로, 레이저마킹부의 일측에 구비되고, 제2웨이퍼 공급부는 링프레임 웨이퍼가 공급되는 곳으로, 레이저마킹부의 타측에 구비되되, 제2웨이퍼 공급부는 상기 웨이퍼 마킹이 완료된 제2웨이퍼가 반출되는 웨이퍼 반출부 겸용으로 사용된다.The first wafer supply part of the present invention is provided at one side of the laser marking part where the bare wafer is supplied and the second wafer supply part is provided at the other side of the laser marking part where the ring frame wafer is supplied, Is used also as a wafer carry-out unit in which the second wafer on which the wafer marking is completed is taken out.

먼저 제1웨이퍼 공급부의 웨이퍼를 취급하는 웨이퍼 이송부는 상기 제1 웨이퍼 공급부(11000a)로부터 마킹 대상 웨이퍼를 상기 웨이퍼 마킹부(13000)로 공급하는 공급용 이송 로봇(14100, 14200) 및 상기 웨이퍼 마킹부(13000)로부터 마킹이 완료된 웨이퍼를 상기 제1 웨이퍼 반출부(12000a)로 이송하는 반송용 이송 로봇(14100, 14200) 을 사용할 수 있다. 상기 이송 로봇은 다관절 스칼라 로봇, 또는 트랜스퍼 로봇으로서 X축, Y축 및 Z축 방향으로 자유롭게 이송가능하며, 웨이퍼를 흡착한 상태로 공급 또는 반출이 가능하다.The wafer transfer unit for handling wafers of the first wafer supply unit includes a transfer robot for transfer 14100 and 14200 for supplying the wafer to be marked from the first wafer supply unit 11000a to the wafer marking unit 13000, Transfer conveying robots 14100 and 14200 for transferring the marked wafers from the first wafer transfer portion 13000 to the first wafer transfer portion 12000a can be used. The transfer robot is a multi-joint scalar robot or a transfer robot, which can freely transfer in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions and can supply or carry out the wafer in a state of sucking the wafer.

또한, 제2웨이퍼 공급부의 웨이퍼를 취급하는 웨이퍼 이송부(14000)는 상기 제2 웨이퍼 공급부(11000b)로부터 마킹 대상 웨이퍼를 상기 웨이퍼 마킹부(13000)로 공급하는 웨이퍼 로딩부(14300) 및 상기 웨이퍼 마킹부(13000)로부터 마킹이 완료된 웨이퍼를 상기 제2 웨이퍼 반출부(12000b)로 이송하는 웨이퍼 언로딩부(14400)를 포함할 수 있다. The wafer transfer unit 14000 for handling wafers of the second wafer supply unit includes a wafer loading unit 14300 for supplying the wafer to be marked from the second wafer supply unit 11000b to the wafer marking unit 13000, And a wafer unloading portion 14400 for transferring the marked wafer from the first wafer transfer portion 12000 to the second wafer transfer portion 12000b.

여기서, 상기 웨이퍼 이송부(14000)로서 공급용, 반송용 이송 로봇(14200,14300), 웨이퍼 로딩부(14300) 및 웨이퍼 언로딩부(14400)는 각각 이송되는 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡착부재를 포함할 수 있다.Here, as the wafer transfer unit 14000, the transfer and transfer conveying robots 14200 and 14300, the wafer loading unit 14300, and the wafer unloading unit 14400 each include an adsorption member for adsorbing the transferred wafer .

본 발명의 웨이퍼 마킹장치는 웨이퍼 이송부가 웨이퍼를 웨이퍼 홀더에 안착시키기 전에 웨이퍼의 방향성을 일치시키기 위한 웨이퍼 예비정렬부(15000)를 더 포함할 수 있다. The wafer marking apparatus of the present invention may further include a wafer pre-alignment unit 15000 for aligning the orientation of the wafer before the wafer transfer unit places the wafer on the wafer holder.

상기 웨이퍼 예비정렬부(15000)는 상기 웨이퍼 이송부(14000)가 상기 웨이퍼 공급부(11000)로부터 상기 웨이퍼 마킹부(13000)로 웨이퍼를 이송하기 전에 상기 웨이퍼를 이송받아 웨이퍼들의 대략의 방향성을 일치시키는 기능을 수행한다. The wafer pre-aligning unit 15000 has a function of transferring the wafer before the wafer transfer unit 14000 transfers the wafer from the wafer supply unit 11000 to the wafer marking unit 13000 to align the roughness of the wafers .

본 발명의 웨이퍼 예비정렬부는 베르누이 방식을 이용하여 방향성을 맞춰주는 것으로, 베어웨이퍼의 경우 워페이지가 심할 수도 있기 때문에 에어를 공급하여 웨이퍼를 소정 높이로 부양시킨 상태에서 웨이퍼를 회전시키면서 레이저센서로 웨이퍼의 방향성을 일치시킬 수 있다. 따라서 웨이퍼의 방향을 맞춘 상태로 웨이퍼 마킹부에 웨이퍼를 예비 정렬한 상태로 공급할 수 있다.The wafer preliminary alignment unit according to the present invention aligns directions using the Bernoulli method. In the case of bare wafers, since warpage may be severe, air is supplied and the wafer is lifted to a predetermined height, Can be matched. Therefore, it is possible to supply the wafers to the wafer marking unit in the pre-aligned state with the wafers aligned.

예를 들어, 상기 웨이퍼 정렬부(15000)는 웨이퍼가 안착되고 회전 가능한 플레이트(15100) 및 웨이퍼의 방향성을 검출하기 위한 레이저 센서, 상기 웨이퍼의 상부면을 촬영 가능하며, 웨이퍼의 일 측에 입력된 2D코드를 리딩하기 위한 비전(15200)을 포함할 수 있고, 상기 레이저센서에 의해 상기 플레이트(15100)로부터 소정 간격 부양시킨 상태에서 웨이퍼를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼들의 대략의 방향성을 일치시킬 수 있다. For example, the wafer alignment unit 15000 includes a plate 15100 on which a wafer is placed and rotatable, and a laser sensor for detecting the directionality of the wafer. The wafer alignment unit 15000 is capable of photographing the upper surface of the wafer, And may include a vision 15200 for reading the 2D code, and the rough orientation of the wafers can be matched by rotating the wafer with the laser sensor lifted from the plate 15100 at a predetermined interval.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치(10000)를 구성하는 웨이퍼 마킹부(13000)의 웨이퍼 지지홀더(13120)의 다양한 실시예에 관한 각각의 평면도를 개략적으로 도시한 것이다. 4 schematically shows respective plan views of various embodiments of the wafer support holder 13120 of the wafer marking section 13000 constituting the wafer marking apparatus 10000 according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 지지홀더(13120)는 안착되는 웨이퍼의 사이즈 및 형태에 따라 다양할 수 있다. 구체적으로, 도 4a에 도시된 웨이퍼 지지홀더(13120a)는 웨이퍼 둘레에 프레임이 없는 소면적 베어 웨이퍼(bear wafer)용 웨이퍼 지지홀더이고, 도 4b에 도시된 웨이퍼 지지홀더(13120b)는 웨이퍼 둘레에 프레임이 없는 대면적 베어 웨이퍼용 웨이퍼 지지홀더이고, 도 4c에 도시된 웨이퍼 지지홀더(13120c)는 웨이퍼 둘레에 프레임이 있는 소면적 링 프레임 웨이퍼(ring frame wafer)용 웨이퍼 지지홀더이고, 도 4d에 도시된 웨이퍼 지지홀더(13120d)는 웨이퍼 둘레에 프레임이 있는 대면적 링 프레임 웨이퍼용 웨이퍼 지지홀더이다. As shown in FIG. 4, the wafer support holder 13120 may vary according to the size and shape of the mounted wafer. Specifically, the wafer support holder 13120a shown in Fig. 4A is a wafer support holder for a small-area bare wafer without a frame around the wafer, and the wafer support holder 13120b shown in Fig. The wafer support holder 13120c shown in FIG. 4C is a wafer support holder for a small-area ring frame wafer having a frame around the wafer, and FIG. The illustrated wafer support holder 13120d is a wafer support holder for a large area ring frame wafer with a frame around the wafer.

상기 웨이퍼 지지홀더(13120)에는 웨이퍼가 안착될 수 있고 구동부에 의해 회전 가능한 웨이퍼 안착면에 상기 웨이퍼의 배면이 노출되는 부분인 개구부(13121) 및 상기 웨이퍼의 배면이 지지되는 부분인 지지부(13122)가 형성될 수 있다. The wafer support holder 13120 is provided with an opening 13121 in which a back surface of the wafer is exposed and a supporting portion 13122 in which the back surface of the wafer is supported, Can be formed.

예를 들어, 상기 개구부(13121)와 상기 지지부(13122)를 포함하는 상기 웨이퍼 안착면은 웨이퍼와 동일하거나 약간 큰 사이즈의 원형일 수 있고, 상기 지지부(13122)는 상기 웨이퍼를 안정적으로 지지하기 위해 상기 원형의 중심을 기준으로 대칭되는 위치에 각각 형성될 수 있으며 상기 지지부(13122) 각각의 형상은 부채꼴, 바람직하게는 중심각이 약 40 내지 50, 예를 들어 45°인 부채꼴 또는 꼭지점이 라운드(round) 처리된 부채꼴의 형상일 수 있고, 상기 지지부(13122) 위에는 상기 웨이퍼를 흡착하여 안정적으로 고정시킬 수 있는 흡착부재가 배치될 수 있으며, 상기 원형에서 상기 지지부(13122)를 제외한 부분은 상기 개구부(13121)를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 개구부(13121) 전체 면적은 웨이퍼 전체 면적의 1/2 이상일 수 있고, 상기 부채꼴 형상의 지지부(13122) 사이에 형성된 개구부(13121) 각각의 면적은 웨이퍼 전체 면적의 1/4 이상일 수 있다. For example, the wafer mounting surface including the opening 13121 and the supporting portion 13122 may be circular or the same size as that of the wafer, and the supporting portion 13122 may be formed to support the wafer stably And each of the supports 13122 may be formed in a shape having a sector shape, preferably a sector shape having a central angle of about 40 to 50, for example, 45 ° or a round shape having rounded corners ), And a suction member capable of stably fixing the wafer can be disposed on the support portion 13122. A portion of the circular shape except for the support portion 13122 may be formed in the opening portion 13121 can be formed. Here, the total area of the openings 13121 may be one half or more of the total area of the wafer, and the area of each of the openings 13121 formed between the fan-shaped supports 13122 may be one fourth or more of the entire area of the wafer .

본 발명에 있어서, 상기 지지부(13122)에 의한 웨이퍼 지지 구조에 의해 상기 웨이퍼 홀더(13120)에 안착되는 웨이퍼는 부분적으로 하방으로 처짐이 완화 또는 방지됨으로써 상기 웨이퍼의 마킹 공정에서 정교하고 세밀한 마킹 작업이 가능한 동시에, 상기 개구부(13121)에 의한 웨이퍼 노출 구조에 의해 상기 개구부(13121) 중 대칭되어 배치되는 지지부(13122)들 사이에 형성되는 각각의 개구부(13121) 하부에 배치된 레이저 마킹기(13300)가 동시에 상기 웨이퍼 배면을 마킹함으로써 마킹 공정의 효율이 향상되어 반도체 패키지의 수율인 UPH(unit per hour)을 향상시킬 수 있다. In the present invention, the wafer supported on the wafer support structure by the support portion 13122 can reliably prevent or prevent sagging of the wafer partially downward, thereby precisely and finely marking the wafer in the marking process of the wafer A laser marking machine 13300 disposed under each of the openings 13121 formed between the support portions 13122 disposed symmetrically in the opening 13121 by the wafer exposing structure by the opening 13121 At the same time, the efficiency of the marking process is improved by marking the back surface of the wafer, thereby improving UPH (unit per hour), which is the yield of the semiconductor package.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치는 레이저 보정을 오토로 수행할 수 있도록, 웨이퍼 테이블의 일측에 BMC 등의 교정마크를 추가로 구비할 수 있다. 따라서 웨이퍼 테이블에 구비된 교정마크를 레이저비전으로 검사하여 레이저의 위치를 보정할 수도 있다. Meanwhile, the wafer marking apparatus according to the present invention may further include a calibration mark such as BMC on one side of the wafer table so that laser correction can be performed automatically. Therefore, the calibration mark provided on the wafer table can be inspected by laser vision to correct the position of the laser.

또한 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치는 레이저마킹의 정확도를 확보하기 위하여 마킹 작업을 수행하기 전에 웨이퍼테이블이 기울어지지 않았는지 웨이퍼 테이블의 평행도 검사를 수행할 수도 있다. 이러한 검사는 제1상부비전을 통해 미리 셋팅될 수 있으며, 웨이퍼 테이블 또는 웨이퍼 홀더의 상부에 타겟이 있는 투명한 지그를 얹어놓고 제 1상부비전으로 타겟의 위치를 검출하여 시스템 티칭을 수행할 수도 있다.The wafer marking apparatus according to the present invention may also perform a parallelism check of the wafer table to ensure accuracy of the laser marking before the marking operation is performed. Such inspection may be preset through the first top vision and a system jig may be performed by placing a transparent jig with the target on top of the wafer table or wafer holder and detecting the position of the target with the first top vision.

이러한 보정은 마킹공정을 수행하기 전, 장비 셋팅시에 레이저의 위치 셋팅, 웨이퍼 테이블의 기울기 조정시에 사용될 수 있다. This correction can be used before performing the marking process, setting the position of the laser at the equipment setting, and adjusting the tilt of the wafer table.

도 5는 도 4a 및 4b에 도시된 웨이퍼 홀더(13120)에서 웨이퍼가 승강 및 하강하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다. FIG. 5 is a schematic view showing the wafer lifting and lowering in the wafer holder 13120 shown in FIGS. 4A and 4B.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 홀더는 웨이퍼 홀더의 지지부에 안착된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 홀더로부터 이격시키기 위하여 승하강 가능하게 구비되는 복수개의 리프트 플레이트(13123); 및 상기 리프트 플레이트를 승하강 구동시키는 구동부를 포함한다.As shown in FIG. 5, the wafer holder of the present invention includes a plurality of lift plates 13123 provided so as to be able to move up and down in order to separate a wafer placed on a support portion of the wafer holder from the wafer holder; And a driving unit for moving the lift plate up and down.

여기에서 리프트 플레이트는 웨이퍼를 받쳐주기 위하여 양측에 리프트 가이드를 구비한다. 또한 구동부는 상하방향으로 업다운 가능하게 구비되는 링크부재, 상기 링크부재를 상하방향으로 구동하도록 밀어주는 푸셔; 및 푸셔에 구동력을 부여해주는 실린더를 구비한다.Wherein the lift plate has lift guides on both sides to support the wafer. The driving unit may include a link member that is vertically movable up and down, a pusher that pushes the link member to vertically drive the link member, And a cylinder for imparting a driving force to the pusher.

이에 대해 보다 자세히 설명하면, 웨이퍼 둘레에 지지 프레임이 없는 베어 웨이퍼용 웨이퍼 홀더(13120a)는 상기 웨이퍼 안착면으로부터 상기 웨이퍼 안착면에 안착된 웨이퍼를 들어올리거나 상기 웨이퍼 안착면 위로 상기 웨이퍼를 내려놓는 리프트 플레이트(13123)를 포함할 수 있고, 상기 리프트 플레이트(13123)의 양측에 구비된 리프트 가이드가 상기 웨이퍼의 둘레 일부를 지지한 상태로 상기 웨이퍼를 들어올릴 수 있다. More specifically, the bare wafer wafer holder 13120a, which has no support frame around the wafer, lifts the wafer seated on the wafer seating surface from the wafer seating surface or lifts the wafer above the wafer seating surface And a lift guide provided on both sides of the lift plate 13123 can lift the wafer while supporting a part of the periphery of the wafer.

또한, 상기 웨이퍼 홀더(13120a)는 웨이퍼 안착면에 웨이퍼가 정확히 안착될 수 있도록 상기 웨이퍼의 안착을 가이드하는 웨이퍼 도피홈(13124), 상기 리프트 플레이트(13123) 하부에 배치되어 링크부가 접히면 상기 리프트 플레이트(13123)를 승강시키고 링크부가 펴지면 상기 리프트 플레이트(13123)를 하강시키도록 링크결합된 링크부재(13125); 상기 링크부재(13125)의 일측에 연결되어 상기 일측을 밀거나 당김으로써 상기 링크부재의(13125)가 상하방향으로 업다운 가능하게 구동되도록 링크부재를 밀어주는 푸셔(13126), 상기 푸셔(13126)에 좌우 방향으로 구동력을 부여해주는 실린더(13127) 등을 포함할 수 있다. The wafer holder 13120a includes a wafer lifting groove 13124 for guiding the seating of the wafer so that the wafer can be accurately seated on the wafer seating surface, A link member 13125 linked to lower the lift plate 13123 when the plate 13123 is lifted and the link portion is flattened; A pusher 13126 connected to one side of the link member 13125 for pushing the link member such that the link member 13125 is driven to be lifted up and down by pushing or pulling the one side, A cylinder 13127 for imparting a driving force to the left and right direction, and the like.

여기서, 상기 웨이퍼 홀더(13120a)가 웨이퍼 홀더(13120b)인 경우에도 웨이퍼의 승하강 구조는 동일하며, 리프트 플레이트의 양측에 구비되는 리프트 가이드의 길이가 달라질 수 있다. Here, even when the wafer holder 13120a is the wafer holder 13120b, the lifting and lowering structure of the wafer is the same, and the lengths of the lift guides provided on both sides of the lift plate can be changed.

여기에서 웨이퍼 홀더로부터 웨이퍼가 이격 상승되면 웨이퍼 이송부가 상기 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼 홀더로부터 완전히 분리되며, 이후 웨이퍼 홀더를 소정각도 회전시켜준다. 즉, 웨이퍼의 개구부를 통해 웨이퍼의 배면 마킹이 완료되면, 웨이퍼의 배면 중 마킹되지 않은 부분이 웨이퍼 홀더의 개구부에 위치하도록 웨이퍼홀더로부터 상기 웨이퍼를 이격시킨 상태에서 웨이퍼를 소정 각도로 회전시키고, 웨이퍼를 상기 웨이퍼 홀더에서 안착시킨 상태에서 웨이퍼 홀더의 개구부가 레이저 마킹기의 상부에 위치하도록 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시킬 수 있다. Here, when the wafer is lifted away from the wafer holder, the wafer transfer section adsorbs the wafer to completely separate from the wafer holder, and then rotates the wafer holder by a predetermined angle. That is, when the backside marking of the wafer is completed through the opening of the wafer, the wafer is rotated at a predetermined angle in a state where the wafer is separated from the wafer holder so that an unmarked portion of the back side of the wafer is located in the opening of the wafer holder, The wafer holder can be rotated at a predetermined angle so that the opening of the wafer holder is located on the upper side of the laser marking machine while the wafer holder is seated in the wafer holder.

한편, 상기 웨이퍼 테이블(13100)에 상기 웨이퍼 홀더(13120c,13120d)가 적용되는 경우에는 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 홀더(13120c,13120d)의 웨이퍼 안착면으로부터 들어올리거나 상기 웨이퍼 안착면에 내려놓는 것은 상기 웨이퍼 로딩부(14300)의 승강 또는 하강에 의해 수행될 수 있다.On the other hand, when the wafer holders 13120c and 13120d are applied to the wafer table 13100, lifting the wafer from the wafer mounting surfaces of the wafer holders 13120c and 13120d or lowering the wafer on the wafer mounting surface, And may be performed by raising or lowering the loading section 14300. [

즉, 웨이퍼 로딩부가 웨이퍼 홀더의 지지부에 안착된 웨이퍼를 흡착한 상태에서 웨이퍼 로딩부를 상승시키면 웨이퍼가 웨이퍼홀더로부터 이격 상승될 수 있다. That is, if the wafer loading portion is lifted up while the wafer loading portion adsorbs the wafer placed on the support portion of the wafer holder, the wafer can be lifted away from the wafer holder.

도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹 장치(10000)를 구성하는 웨이퍼 마킹부(13000)에서 웨이퍼 마킹공정이 수행되는 과정을 개략적으로 도시한 것이다. 6 is a schematic view illustrating a process of performing a wafer marking process in the wafer marking unit 13000 of the wafer marking apparatus 10000 according to the present invention.

도 6a에서는 마킹 대상 웨이퍼가 웨이퍼 홀더(13120)의 웨이퍼 안착면에 안착된 상태로 개구부(13121) 하부에 배치된 레이저 마킹기(13300)에 의해 웨이퍼의 배면이 마킹될 수 있다. 6A, the back side of the wafer can be marked by the laser marking machine 13300 disposed under the opening 13121 in a state where the wafer to be marked is seated on the wafer seating surface of the wafer holder 13120.

또한, 도 6b에서는 부분적으로 마킹된 웨이퍼가 들어올려질 수 있다. 여기서, 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 홀더(13120)에 구비된 상기 리프트 플레이트(13123)의 승강에 의해 들어올려진 후 웨이퍼 이송부에 의해 웨이퍼 홀더로부터 분리되거나, 상기 웨이퍼 홀더(13120c,13120d)가 적용된 경우 상기 웨이퍼 로딩부(14300)의 승강에 의해 웨이퍼 홀더로부터 웨이퍼가 이격 상승된 상태를 유지할 수 있다.Also, in FIG. 6B, the partially marked wafer can be lifted. Here, the wafer may be separated from the wafer holder by the wafer transfer unit after lifted by lifting the lift plate 13123 provided in the wafer holder 13120, or when the wafer holders 13120c and 13120d are applied, The state where the wafer is lifted up from the wafer holder by the lifting and lowering of the loading section 14300 can be maintained.

웨이퍼 이송부 또는 웨이퍼 로딩부에 의해 웨이퍼의 승강 및 흡착 상태가 유지되는 동안에 도 6c에 도시된 바와 같이, 부분적으로 마킹된 웨이퍼가 상승된 상태에서 웨이퍼 안착면이 회전함으로써 상기 웨이퍼 배면 중 마킹되지 않은 부분이 개구부(13121) 위에 위치할 수 있다. While the lifting and adsorbing state of the wafer is maintained by the wafer transferring portion or the wafer loading portion, as shown in FIG. 6C, the wafer loading surface is rotated in a state where the partially marked wafer is elevated, May be positioned above the opening 13121. [

그리고, 도 6d에서는 들어올려진 웨이퍼가 다시 웨이퍼 안착면 위에 안착될 수 있다. 여기서, 상기 웨이퍼는 웨이퍼 이송부가 상기 웨이퍼 홀더(13120a,13120b)에 구비된 상기 리프트 플레이트(13123)에 내려놓으면, 리프트 플레이트의 하강에 의해 웨이퍼 안착면에 안착될 수 있고, 또는 상기 웨이퍼 홀더(13120c,13120d)가 적용된 경우에는 상기 웨이퍼 로딩부(14300)의 하강에 의해 웨이퍼가 웨이퍼 안착면에 안착될 수 있다. And, in Fig. 6D, the lifted wafer can again be seated on the wafer seating surface. When the wafer transfer part is placed on the lift plate 13123 provided in the wafer holders 13120a and 13120b, the wafer can be seated on the wafer seating surface due to the lowering of the lift plate, or the wafer holder 13120c , 13120d) is applied, the wafer can be seated on the wafer seating surface by the lowering of the wafer loading part 14300.

도 6e에서는 웨이퍼가 안착된 상태로 상기 웨이퍼 안착면이 다시 원래 위치로 회전함으로써 상기 개구부(13121) 및 상기 웨이퍼 배면 중 마킹되지 않은 부분 아래에 레이저 마킹기(13300)가 배치될 수 있다. In Fig. 6E, the laser marking machine 13300 can be disposed under the uncovered portion of the opening 13121 and the wafer backside by rotating the wafer seating surface back to its original position with the wafer placed thereon.

마지막으로, 도 6f에서는 웨이퍼 배면 중 마킹되지 않은 부분이 하부에 배치된 레이저 마킹기(13300)에 의해 마킹될 수 있다. Finally, in FIG. 6F, an unmarked portion of the back surface of the wafer can be marked by a laser marker 13300 disposed at the bottom.

도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹방법의 순차적인 블록선도를 도시한 것이다. 7 shows a sequential block diagram of a wafer marking method according to the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹방법은, 7, a wafer marking method according to the present invention is a wafer marking method,

마킹 대상 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급단계(S100), A wafer supply step (S100) of supplying a wafer to be marked,

공급된 웨이퍼 배면 중 노출된 부분을 마킹하는 제1 마킹단계(S200), A first marking step (S200) of marking the exposed part of the supplied wafer backside,

웨이퍼 배면 중 제1 마킹단계(S200)에서 마킹되지 않은 부분을 노출시키고 노출된 부분을 마킹하는 제2 마킹단계(S300), 및 A second marking step (S300) of exposing unmarked portions of the wafer backside in a first marking step (S200) and marking the exposed portions, and

마킹이 완료된 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출단계(S400)를 포함할 수 있다.And a wafer carrying-out step (S400) of carrying out the marking-completed wafer.

더욱 자세하게는, 본 발명에 따른 웨이퍼의 배면에 레이저 마킹하기 위한 웨이퍼 마킹방법은 마킹 대상 웨이퍼를 공급하는 단계; 공급된 마킹 대상 웨이퍼를 웨이퍼의 전체 영역 중 1/4 이상의 면적을 갖는 개구부가 서로 마주보게 2군데 형성되는 웨이퍼 홀더에 안착시키는 단계; 상기 개구부를 통해 2개의 레이저로 상기 웨이퍼의 배면을 마킹하는 제1마킹단계; 제1마킹 후에 웨이퍼홀더로부터 상기 웨이퍼를 이격시키도록 웨이퍼를 상승시키는 단계; 상기 웨이퍼가 웨이퍼 홀더로부터 이격되면 웨이퍼의 배면 중 마킹되지 않은 부분이 개구부에 위치하도록 웨이퍼홀더를 소정 각도로 회전시키는 단계; 상기 상승된 웨이퍼를 하강하여 웨이퍼 홀더에 안착시키는 단계; 웨이퍼 홀더의 개구부가 레이저의 상부에 위치하도록 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키는 단계; 상기 개구부를 통해 2개의 레이저로 웨이퍼의 배면을 마킹하는 제2마킹단계; 제2 마킹이 완료된 웨이퍼를 반출하는 단계를 포함한다.More specifically, a wafer marking method for laser marking a back surface of a wafer according to the present invention includes: supplying a wafer to be marked; Placing the supplied wafer to be marked on a wafer holder having two openings facing each other with an area of at least 1/4 of the entire area of the wafer; A first marking step of marking the back surface of the wafer with two lasers through the opening; Raising the wafer to separate the wafer from the wafer holder after the first marking; Rotating the wafer holder at a predetermined angle such that an unmarked portion of the backside of the wafer is located in the opening when the wafer is separated from the wafer holder; Lowering the raised wafer and seating it on the wafer holder; Rotating the wafer holder at a predetermined angle such that the opening of the wafer holder is located on the top of the laser; A second marking step of marking the back surface of the wafer with two lasers through the opening; And carrying out the wafer marked with the second marking.

제 1마킹단계와 제2마킹단계는 상부비전으로 웨이퍼의 회로패턴을 검사한 결과에 따라 웨이퍼 배면의 소정 위치에 레이저 마킹을 하는 단계로서, 레이저로 웨이퍼의 배면을 레이저로 마킹하는 동안 마킹상태를 실시간으로 검사 및 보정할 수도 있다.The first marking step and the second marking step may include laser marking a predetermined position of the back surface of the wafer according to a result of inspecting the circuit pattern of the wafer with the upper vision, It can also be checked and corrected in real time.

또한 제2마킹단계 이후에는 웨이퍼를 QC검사부로 이동하여 제1마킹 및 제2마킹이 완료된 웨이퍼의 마킹 상태를 전수검사할 수도 있다. 또한 본 발명에서 소정 각도로 회전하는 방향은 서로 반대가 될 수도 있고 같은 방향이 될 수도 있다.In addition, after the second marking step, the wafer may be moved to the QC inspection unit to inspect the marking state of the wafer on which the first marking and the second marking have been completed. In the present invention, directions rotating at a predetermined angle may be opposite to each other or may be the same direction.

본 발명의 웨이퍼 마킹방법은 앞서 기술한 웨이퍼 마킹장치를 이용하여 수행될 수 있다. The wafer marking method of the present invention can be performed using the above-described wafer marking apparatus.

구체적으로, 상기 웨이퍼 공급단계(S100)는 웨이퍼 이송부(14000)에 의해 웨이퍼 공급부(11000)에 보관된 웨이퍼를 웨이퍼 마킹부(13000)로 공급함으로써 수행될 수 있다. 여기서, 상기 웨이퍼 이송부(14000)는 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 마킹부(13000)로 공급하기 전에 웨이퍼 정렬부(15000)로 이송하여 마킹 대상 웨이퍼의 대략적인 방향을 조절할 수 있다. Specifically, the wafer supply step (S100) may be performed by supplying the wafer stored in the wafer supply unit (11000) to the wafer marking unit (13000) by the wafer transfer unit (14000). Here, the wafer transfer unit 14000 transfers the wafer to the wafer alignment unit 15000 before supplying the wafer to the wafer marking unit 13000, thereby adjusting the approximate direction of the wafer to be marked.

상기 제1 마킹단계(S200)는 상기 웨이퍼 이송부(14000)에 의해 상기 웨이퍼 공급부(11000)로부터 공급된 웨이퍼를 웨이퍼 테이블(13100)의 웨이퍼 홀더(13120) 웨이퍼 안착면에 안착시키고 상기 정렬 검사기(13200)의 탑비전을 통해 안착된 웨이퍼의 정렬 상태에 따라 상기 웨이퍼 안착면의 개구부(13121) 하부에 배치된 레이저 마킹기(13300)로 안착된 웨이퍼 배면의 일부를 마킹함으로써 수행될 수 있다. The first marking step S200 includes placing the wafer supplied from the wafer supply unit 11000 by the wafer transfer unit 14000 on the wafer mounting surface of the wafer holder 13120 of the wafer table 13100 and inspecting the alignment checker 13200 By marking a portion of the backside of the wafer that is seated with a laser marking machine 13300 disposed below the opening 13121 of the wafer seating surface in accordance with the alignment of the wafer placed through the top vision of the top vision.

상기 제2 마킹단계(S300)는 안착된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 홀더(13120a,13120b)의 리프트 플레이트(13123)의 승강 또는 상기 웨이퍼 홀더(13120c,13120d)의 경우 상기 웨이퍼 로딩부(14300)의 승강에 의해 들어올리고 상기 웨이퍼 안착면을 회전시켜 상기 웨이퍼 배면 중 마킹되지 않은 부분이 상기 웨이퍼 안착면의 개구부(13121) 위에 배치되도록 한 후 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 안착면 위에 다시 안착시키고 상기 제1상부비전(13200)을 통해 안착된 웨이퍼의 회로패턴을 검사하여 웨이퍼의 정렬 상태에 따라 상기 개구부(13121) 하부에 배치된 레이저 마킹기(13300)로 안착된 웨이퍼 배면 중 마킹되지 않은 부분을 마킹함으로써 수행될 수 있다. The second marking step S300 may be performed by moving the wafer placed on the wafer holder 13120a or 13120b in the lifting direction of the lift plate 13123 or in the case of the wafer holders 13120c and 13120d by lifting the wafer loading part 14300 And rotating the wafer seating surface to cause the unmarked portion of the wafer backside to be placed over the opening 13121 of the wafer seating surface and then placing the wafer back on the wafer seating surface and positioning the wafer in the first top vision 13200 by inspecting the circuit pattern of the wafer placed on the wafer 1300 and marking an unmarked portion of the wafer backside seated with the laser marking machine 1300 disposed under the opening 13121 according to the alignment state of the wafer .

상기 제1 마킹단계(S200) 및 상기 제2 마킹단계(S300)의 수행시 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 레이저 파워미터(13500)를 통해 웨이퍼에 실제 도달하는 레이저 소스의 출력을 감지하고, 또한 상기 레이저 마킹기(13300)에 구비된 레이저 비전(13320)의 촬영을 통해 마킹 공정이 진행됨에 따른 마킹 상태를 실시간으로 확인함으로써, 마킹 상태를 보정할 수 있다. A laser power meter 13500 provided movably in the X axis direction during the first marking step S200 and the second marking step S300 detects the output of the laser source actually arriving at the wafer, Also, the marking state can be corrected by checking the marking state according to progress of the marking process in real time by photographing the laser vision 13320 provided in the laser marking machine 13300.

상기 웨이퍼 반출단계(S400)는 상기 웨이퍼 이송부(14000)에 의해 상기 웨이퍼 마킹부(13000)에서 마킹이 완료된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 반출부(12000)로 이송함으로써 수행될 수 있다. 여기서, 상기 웨이퍼 이송부(14000)는 마킹이 완료된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 반출부(12000)로 이송하기 전에 상기 웨이퍼 마킹부(13000)에 구비된 QC 비전(13400)을 구성하는 제2상부비전(13410)과 하부비전(13420) 사이에 상기 웨이퍼를 위치시켜 상기 웨이퍼의 상면 및 배면을 촬영하고 촬영 영상을 판독하여 판독결과에 기초하여 마킹 품질을 검사할 수 있다. The wafer carrying-out step (S400) can be performed by transferring the wafer marked by the wafer marking section (13000) to the wafer carrying-out section (12000) by the wafer transfer section (14000). The wafer transfer unit 14000 transfers the second upper vision 13410 constituting the QC vision 13400 provided in the wafer marking unit 13000 to the wafer transfer unit 12000 before transferring the marked wafer to the wafer transfer unit 12000. [ The upper and lower surfaces of the wafer can be positioned between the lower vision 13420 and the lower vision 13420, and the photographed image can be read to check the marking quality based on the readout result.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

10000 : 웨이퍼 마킹장치　　　　　　　　　　　　　　　　　 11000 : 웨이퍼 공급부
12000 : 웨이퍼 반출부　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 13000 : 웨이퍼 마킹부
14000 : 웨이퍼 이송부　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 15000 : 웨이퍼 정렬부10000: Wafer marking apparatus 11000: Wafer supply unit
12000: Wafer carrying part 13000: Wafer marking part
14000: wafer transfer part 15000: wafer alignment part

Claims (13)

마킹 대상 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부;
상기 웨이퍼 공급부로부터 공급되는 웨이퍼를 흡착하여 이송 및 전달하는 웨이퍼 이송부;
상기 웨이퍼 이송부에 의해 이송된 웨이퍼가 안착되어 지지되는 지지부와, 상기 웨이퍼의 배면을 노출하기 위하여 서로 마주보게 2군데 형성된 관통된 개구부를 구비하는 웨이퍼홀더;
상기 웨이퍼홀더의 하방에서 상기 개구부로 상기 웨이퍼의 배면을 레이저 마킹하기 위하여 2개 구비되는 레이저 마킹기와, 상기 레이저 마킹기의 상부에 구비되되, 레이저 마킹기와 동축에 대응되게 2개 배치되어 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사하는 제1상부 비전을 구비하는 웨이퍼 마킹부;
배면에 레이저 마킹이 완료된 웨이퍼의 상면에 형성된 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사하기 위한 제2상부비전과 상기 레이저 마킹기로부터 레이저 마킹이 완료된 웨이퍼 배면의 마킹상태를 검사하기 위한 하부비전이 동축으로 배치되어 상기 웨이퍼의 정위치에 마킹이 되었는지 검사하는 QC 검사부; 및
상기 검사가 완료된 상기 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치.A wafer supply unit for supplying a wafer to be marked;
A wafer transfer unit for transferring and transferring a wafer supplied from the wafer supply unit by suction;
A wafer holder having a support portion on which a wafer transferred by the wafer transfer portion is seated and supported and a through opening formed in two places facing each other to expose a rear surface of the wafer;
And two laser markers provided on the wafer markers for laser marking the back surface of the wafer from the lower side of the wafer holder to the openings, and two laser markers disposed on the upper side of the laser marking machine, A wafer marking unit having a first upper vision for inspecting a pattern;
A second upper vision for inspecting the circuit pattern of the wafer formed on the upper surface of the wafer on which the laser marking is completed on the back side and a lower vision for inspecting the marking state of the wafer back surface on which laser marking has been completed from the laser marking machine, A QC inspection unit for checking whether or not a mark is formed at a predetermined position of the wafer; And
And a wafer carrying-out section for taking out the wafer after the inspection is completed. 제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼홀더는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하고 θ방향으로 회전 가능하게 구비되고,
상기 웨이퍼의 개구부를 통해 상기 웨이퍼의 배면 마킹이 완료된 후, 상기 웨이퍼의 배면 중 마킹되지 않은 부분이 상기 웨이퍼홀더의 개구부에 위치하도록 상기 웨이퍼홀더로부터 상기 웨이퍼를 이격시킨 상태에서 상기 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키고, 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼홀더에 안착시킨 상태에서 상기 웨이퍼홀더의 개구부가 상기 레이저 마킹기의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼홀더를 소정 각도로 회전시키는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치. The method according to claim 1,
The wafer holder is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction and is rotatable in the? Direction,
After the completion of the marking of the back surface of the wafer through the opening of the wafer, separating the wafer from the wafer holder such that an unmarked portion of the back surface of the wafer is positioned at the opening of the wafer holder, And rotates the wafer holder at a predetermined angle so that the opening of the wafer holder is located above the laser marking machine while the wafer is placed on the wafer holder. 제 1항에 있어서,
상기 레이저 마킹기는,
레이저 발진기와 레이저 광 헤드 사이에 위치하며, 입사하는 레이저빔을 상기 웨이퍼의 배면으로 주사시키는 스캐너;
상기 스캐너와 상기 레이저 발진기 사이에 위치하며, 상기 레이저 발진기로부터 레이저빔은 투과시키고, 상기 광 헤드를 통해 상기 웨이퍼 배면으로부터 반사된 소정 주파수대의 광은 반사시키는 하프미러; 및
상기 하프미러를 통해 반사된 웨이퍼 배면으로부터의 광을 수광하여 전기적 영상신호를 발생하는 레이저비전을 구비하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치. The method according to claim 1,
The laser marking machine includes:
A scanner positioned between the laser oscillator and the laser optical head for scanning an incident laser beam onto a back surface of the wafer;
A half mirror positioned between the scanner and the laser oscillator for transmitting a laser beam from the laser oscillator and reflecting light of a predetermined frequency band reflected from the back surface of the wafer through the optical head; And
And a laser vision for receiving light from the wafer backside reflected through the half mirror to generate an electrical image signal. 제3항에 있어서,
상기 제1상부비전으로 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사한 결과에 따라 상기 레이저 마킹기가 상기 웨이퍼 배면의 소정 위치에 레이저마킹하며,
상기 레이저 마킹기는 상기 레이저로 상기 웨이퍼의 배면을 레이저 마킹하는 동안 상기 레이저비전을 통해 상기 마킹 상태를 실시간으로 검사 및 보정 가능한 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치. The method of claim 3,
The laser marking machine marks a predetermined position of the back surface of the wafer according to a result of inspecting the circuit pattern of the wafer with the first upper vision,
Wherein the laser marking device is capable of checking and correcting the marking state in real time through the laser vision while laser marking the backside of the wafer with the laser. 제3항에 있어서,
상기 제1상부비전의 일측에는 제1상부비전의 렌즈를 개방하거나 폐쇄할 수 있는 셔터를 더 포함하며,
상기 셔터는 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사할 때 상기 렌즈를 개방하고,
상기 레이저 광 헤드와 상기 제1상부비전은 서로 동축에 배치되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치. The method of claim 3,
Further comprising a shutter on one side of the first top vision capable of opening or closing a lens of the first top vision,
Wherein the shutter opens the lens when inspecting a circuit pattern of the wafer,
Wherein the laser optical head and the first top vision are disposed coaxially with each other. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼홀더의 지지부는 상기 웨이퍼를 흡착 지지하기 위한 복수개의 흡입홀을 구비하며,
상기 웨이퍼홀더의 개구부는 상기 웨이퍼의 전체 영역 중 1/4 이상의 면적을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치. The method according to claim 1,
Wherein the support portion of the wafer holder has a plurality of suction holes for sucking and supporting the wafer,
Wherein an opening of the wafer holder is formed to have an area of at least 1/4 of the entire area of the wafer. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼홀더는,
상기 웨이퍼홀더의 지지부에 안착된 웨이퍼를 상기 웨이퍼홀더로부터 이격시키기 위하여 승하강 가능하게 구비되는 복수개의 리프트 플레이트; 및
상기 리프트 플레이트를 승하강 구동시키는 구동부를 더 포함하며,
상기 리프트 플레이트는 상기 웨이퍼를 받쳐주기 위하여 양측에 리프팅 가이드를 구비하고,
상기 구동부는,
상하방향으로 업다운 가능하게 구비되는 링크부재;
상기 링크부재를 상하방향으로 구동하도록 밀어주는 푸셔; 및
상기 푸셔에 구동력을 부여해주는 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치. The method according to claim 1,
The wafer holder includes:
A plurality of lift plates provided so as to be able to move up and down so as to separate a wafer placed on a support portion of the wafer holder from the wafer holder; And
Further comprising a driving unit for moving the lift plate up and down,
The lift plate has lifting guides on both sides to support the wafer,
The driving unit includes:
A link member provided so as to be vertically movable up and down;
A pusher for pushing the link member to vertically drive; And
And a cylinder for imparting a driving force to the pusher. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 공급부는 제1웨이퍼 공급부와 제2웨이퍼 공급부로 구성되며,
상기 제1웨이퍼 공급부는 베어웨이퍼가 공급되는 곳으로, 상기 웨이퍼 마킹부의 일측에 구비되고,
상기 제2웨이퍼 공급부는 웨이퍼의 둘레에 프레임을 구비하는 링프레임 웨이퍼가 공급되는 곳으로, 상기 웨이퍼 마킹부의 타측에 구비되되 상기 제2웨이퍼 공급부는 상기 웨이퍼 마킹이 완료된 제2웨이퍼가 반출되는 웨이퍼 반출부 겸용으로 사용되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치.The method according to claim 1,
Wherein the wafer supply unit comprises a first wafer supply unit and a second wafer supply unit,
Wherein the first wafer supply unit is provided at one side of the wafer marking unit, to which the bare wafer is supplied,
The second wafer supply unit is provided on the other side of the wafer marking unit, and the second wafer supply unit is provided on the other side of the wafer marking unit, Wherein the wafer marking device is used for a wafer marking device. 제8항에 있어서,
상기 제2웨이퍼를 상기 웨이퍼홀더로 로딩하기 위하여 상기 제2웨이퍼를 흡착 및 이송하는 웨이퍼 로딩부; 및
마킹이 완료된 상기 제2웨이퍼를 상기 웨이퍼 반출부로 언로딩하기 위하여, 마킹이 완료된 상기 제2웨이퍼를 흡착 및 이송하는 웨이퍼 언로딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치.9. The method of claim 8,
A wafer loading unit for loading and transferring the second wafer to load the second wafer with the wafer holder; And
Further comprising a wafer unloading section for sucking and transferring the second wafer for which the marking has been completed, in order to unload the second wafer to be marked with the wafer carry-out section. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부가 상기 웨이퍼를 웨이퍼 홀더에 안착시키기 전에 상기 웨이퍼의 방향성을 일치시키기 위한 웨이퍼 예비정렬부를 더 포함하며,
상기 예비정렬부는 상기 웨이퍼를 소정 높이로 부양시킨 상태에서 웨이퍼를 회전시키면서 레이저로 웨이퍼의 방향성을 일치시키는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹장치. The method according to claim 1,
Wherein the wafer transfer section further comprises a wafer pre-alignment section for aligning the orientation of the wafer prior to seating the wafer on the wafer holder,
Wherein the pre-aligning unit aligns the direction of the wafer with the laser while rotating the wafer while the wafer is lifted to a predetermined height. 웨이퍼의 배면에 레이저 마킹하기 위한 웨이퍼 마킹방법으로서,
마킹 대상 웨이퍼를 공급하는 단계;
공급된 마킹 대상 웨이퍼를 웨이퍼의 전체 영역중 1/4 이상의 면적을 갖는 개구부가 서로 마주보게 2군데 형성되는 웨이퍼 홀더에 안착시키는 단계;
상기 개구부를 통해 2개의 레이저로 상기 웨이퍼의 배면을 마킹하는 제1마킹단계;
제1마킹 후에 상기 웨이퍼 홀더로부터 상기 웨이퍼를 이격시키도록 웨이퍼를 상승시키는 단계;
상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 홀더로부터 이격되면 상기 웨이퍼의 배면 중 마킹되지 않은 부분이 개구부에 위치하도록 상기 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키는 단계;
상기 상승된 웨이퍼를 하강하여 상기 웨이퍼 홀더에 안착시키는 단계;　
상기 웨이퍼 홀더의 개구부가 상기 레이저의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼 홀더를 소정 각도로 회전시키는 단계;
상기 개구부를 통해 2개의 레이저로 상기 웨이퍼의 배면을 마킹하는 제2마킹단계; 및
상기 제2마킹이 완료된 웨이퍼를 반출하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 마킹방법. A wafer marking method for laser marking a back surface of a wafer,
Supplying a wafer to be marked;
Placing the supplied wafer to be marked on a wafer holder having two openings facing each other with an area of at least 1/4 of the entire area of the wafer;
A first marking step of marking the back surface of the wafer with two lasers through the opening;
Raising the wafer after the first marking to separate the wafer from the wafer holder;
Rotating the wafer holder at a predetermined angle such that an unmarked portion of the back surface of the wafer is positioned in the opening when the wafer is separated from the wafer holder;
Lowering the raised wafer and seating it on the wafer holder;
Rotating the wafer holder at a predetermined angle such that an opening of the wafer holder is positioned on the laser;
A second marking step of marking the back surface of the wafer with two lasers through the opening; And
And carrying out the second marking completed wafer. 제11항에 있어서,
상기 제1마킹단계 및 제2마킹단계는 상부비전으로 상기 웨이퍼의 회로패턴을 검사한 결과에 따라 상기 웨이퍼 배면의 소정 위치에 레이저 마킹하는 단계로서,
상기 레이저로 웨이퍼의 배면을 레이저 마킹하는 동안 마킹 상태를 실시간으로 검사 및 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹방법. 12. The method of claim 11,
Wherein the first marking step and the second marking step are performed by laser marking a predetermined position of the back surface of the wafer according to a result of inspecting a circuit pattern of the wafer with an upper vision,
Further comprising the step of checking and correcting the marking status in real time during laser marking of the backside of the wafer with the laser. 제11항에 있어서,
상기 제2마킹단계 이후에 상기 웨이퍼를 QC검사부로 이동하여 제1마킹 및 제2마킹이 완료된 웨이퍼의 마킹 상태를 전수 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 마킹방법.12. The method of claim 11,
And moving the wafer to a QC inspection unit after the second marking step to inspect the marking state of the wafer on which the first marking and the second marking have been completed.
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