KR101908897B1 - 뇌관소켓 커링용 치공구 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 뇌관에 사용되는 뇌관소켓에 대하여, 스프링이 삽입되는 뇌관소켓의 개방된 일측을 커링(curling) 가공할 수 있는 장치에 설치되는 뇌관소켓 커링용 치공구로서, 상기 치공구는, 하부펀치 커버, 하부펀치 및 상부펀치를 포함하는, 뇌관소켓 커링용 치공구에 관한 것이다.
구체적으로는, 뇌관에 사용되는 것인 만큼 크기가 아주 작은(예를 들면 1mm) 크기를 갖는 뇌관소켓의 단부를 커링가공하기 위하여, 작업자 뇌관소켓의 고정을 쉽게할 수 있도록 커링장치에 설치되는, 뇌관소켓 커링용 치공구에 관한 것이다.

Description

뇌관소켓 커링용 치공구{CURLING JIG OF DETONATOR'S SOCKET}
본 발명은, 뇌관에 사용되는 뇌관소켓에 대하여, 스프링이 삽입되는 뇌관소켓의 개방된 일측을 커링(curling) 가공할 수 있는 장치에 설치되는 뇌관소켓 커링용 치공구로서, 상기 치공구는, 하부펀치 커버, 하부펀치 및 상부펀치를 포함하는, 뇌관소켓 커링용 치공구에 관한 것이다.
구체적으로는, 뇌관에 사용되는 것인 만큼 크기가 아주 작은(예를 들면 1mm) 크기를 갖는 뇌관소켓의 단부를 커링가공하기 위하여, 작업자 뇌관소켓의 고정을 쉽게할 수 있도록 커링장치에 설치되는, 뇌관소켓 커링용 치공구에 관한 것이다.
뇌관이란, 포탄이나 탄환 따위의 화약을 점화하는 데 쓰는 발화용(發火用) 금속관으로서, 이러한 뇌관에는 점화를 위한 스프링이 삽입되는 소켓이 구비된다.
이러한 뇌관소켓은 도 7에 도시된 바와 같이 매우 작은 크기로 구성되고, 또한, 스프링이 삽입된 소켓의 단부는 스프링이 이탈되지 않도록 하기 위한 가공이 수행되어야 한다.
종래 커링 가공을 위한 장치 등을 보면, 등록실용신안공보 제20-0470478호에 캔용기 상, 하판 커링장치가 기재되어 있다.
상기 기술은, 캔용기 상판의 둘레부를 라운드지게 벤딩하는 커링작업을 하기 위한 캔용기 상, 하판 커링장치에 관한 것으로서, 캔용기 상, 하판 커링장치는 1차 성형프레스(C)와 2차 성형프레스(D)가 구비되어, 상, 하판(2,3)의 둘레부를 2단계에 걸쳐 벤딩하여 커링을 함으로, 상, 하판(2,3)의 둘레부를 정확한 형태로 커링할 수 있을 뿐 아니라, 작업속도가 매우 빠른 장점이 있음을 기재하고 있다.
그러나 상기 기술은, 부피가 큰 캔용기에 대하여 커링 가공을 수행하기 위한 커링장치에 관한 것인바, 본 출원인이 고려하고자 하는 가공의 안정성, 용이성 등을 고려할 수 없다.
또한, 등록특허공보 제10-1522840호에는 커링형부재용 하이브리드복합금형장치 및 방법이 기재되어 있다.
상기 기술은, 가장자리를 말은 후, 말은 가장자리를 압착시켜 원형 단면의 테두리를 형성시킨 커링형부재를 기존의 트랜스퍼 금형공정으로 제작할 경우에 블랭킹된 피가공물을 좌에서 우로 핑거에 의해 이송할 때 관성에 의해 튕겨져 나가 고속생산이 어렵고, 튕겨져 나간 미성형물 파편이 금형기계 주위에 쌓이다 보니 작업 중에도 잦은 청소를 해야하므로, 작업시간이 늘어나는 문제점과, 튕겨져 나간 미성형물이 완성품과 혼입의 가능성이 많아 생산된 제품전체를 일일이 수동방식으로 선별해야 하고, 가공소재가 단열(單列)방식으로 이송되어 제작되므로, 생산성이 떨어지는 문제점을 개선하고자, 하이브리드복합 상부금형(100), 하이브리드복합 하부금형(200)을 구성함으로서, 가공소재에 여러번의 공정을 거쳐 딥드로잉을 형성시키는 프로그래시브 금형공법과, 가공소재 및 가공소재에서 제작된 커링형부재를 핑거펀치를 통해 순차적으로 이송시키는 트랜스퍼금형공법과, 수직방향으로 한번에 낙하하면서 단 한번의 공정으로 커링형부재의 가장자리를 말고 압착시켜 커링시키는 단발·컴파운드금형공법이 믹싱되어 하나의 금형장치에 형성시킨 하이브리드복합금형장치를 통해 생산속도를 기존에 비해 80% 향상시킬 수 있고, 프로그래시브 금형공정의 장점인 금형 복열화를 통해 1회에 복수개의 커링형부재를 생산할 수 있어 최소의 비용으로 최대의 효과를 낼 수 있으며, 일본 설비를 구입하지 않고도 국산장비로도 생산량을 3배 이상 높일 수 있으며, 무엇보다 완성된 커링형부재를 광학센서검출기를 통해 자동취출시킬 수 있어, 양질의 커링형부재를 제작할 수 있는 커링형부재용 하이브리드복합금형장치 및 방법을 기재하고 있다.
상기 기술은, 1회 가공에 복수 개의 커링형 부재를 생산할 수 있는 것을 기재하고 있지만, 본 출원인이 제안하고자 하는 뇌관소켓용 커링장치와는 구조적으로 상이하고, 뇌관소켓의 단부를 커링 가공할 수 있는 구조를 갖지 못한다.
등록실용신안공보 제20-0470478호(2013.12.17. 공고) 등록특허공보 제10-1522840호(2015.05.07. 공고)
본 발명의 목적은, 뇌관에 사용되는 뇌관소켓에 대하여, 스프링이 삽입되는 뇌관소켓의 개방된 일측을 커링(curling) 가공할 수 있는 장치에 설치되는 뇌관소켓 커링용 치공구로서, 상기 치공구는, 하부펀치 커버, 하부펀치 및 상부펀치를 포함하는, 뇌관소켓 커링용 치공구에 있어서,
뇌관에 사용되는 것인 만큼 크기가 아주 작은(예를 들면 1mm) 크기를 갖는 뇌관소켓의 단부를 커링가공하기 위하여, 작업자 뇌관소켓의 고정을 쉽게할 수 있도록 커링장치에 설치되는, 뇌관소켓 커링용 치공구를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 안출된 것으로 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구는, 하부펀치 커버(10), 하부펀치(20) 및 상부펀치(30)를 포함하되,
상기 하부펀치(20)는,
직경은 크기가 핀(21)<기둥(22)<고정몸체(23) 순서로 직경이 커지도록 구성되고, 상기 핀(21), 기둥(22) 및 고정몸체(23) 순서로 상부방향에서 하부방향으로 연결되도록 구성되며, 상기 핀(21)의 상면에는 하부방향으로 오목한 핀홈(21a)이 형성되어, 상기 핀홈(21a)에 뇌관소켓이 고정되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 하부펀치 커버(10)는,
상기 하부펀치(20)를 감싸고,
상부커버(11) 및 상기 상부커버(11)보다 직경이 큰 하부커버(12)를 포함하며,
상기 상부커버(11)에서부터 하부커버(12)까지 관통된 형태로 형성되되, 다단으로 복수 회 직각 절곡되어 형성된 관통홀(13)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하부펀치(20)의 핀(21)의 길이는,
상기 관통홀(13)의 맨 상측 단보다 길게 형성되고,
상기 하부펀치(20)의 기둥(20)은 하부펀치 커버(10) 보다 길이가 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 상부펀치(30)는,
이의 상측 방향에서 하부 방향으로 오목하게 형성된 제어부 고정홈(31); 및
이의 하면에서 상부방향으로 오목하게 형성된 홈으로서, 상부펀치(30)의 펀칭 동작시 하부펀치(20)의 핀홈(21a)에 삽입된 뇌관소켓의 상면을 눌러주면서 커링 가공되도록 하는 커링 가공홈(32);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커링 가공홈(32)은,
이의 내부가 상부펀치(30)의 하부면에서부터 오목하게 형성된 내벽체(32a)와, 상기 내벽체(32a)의 다른 일단에서부터 소정의 경사(a°)만큼 경사지어 형성된 경사내벽체(32b)와, 상기 경사내벽체(32b)의 상측을 마감하는 내부상면(32c)를 포함하되,
상기 내부상면(32c)는 경사내벽체(32b)와 라운드져 굴곡된 내벽면을 형성함으로써,
상부펀치(30)가 뇌관소켓의 단부를 가압하는 경우, 뇌관소켓의 단부가 상부펀치(30)의 커링 가공홈(32)에 삽입되면서, 1차적으로 경사내벽체(32b)에 닿아 굴곡되고, 2차적으로 라운드진 내부상면(32c)과 경사내벽체(32b)의 연결영역에서 굴곡된 상태라 완전히 라운드지게 됨에 따라, 커링 가공하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에 의하면, 뇌관에 사용되는 것인 만큼 크기가 아주 작은 크기를 갖는 뇌관소켓의 단부를 커링가공할 때, 뇌관소켓의 고정이 쉽고, 뿐만 아니라 커링 가공이 용이하게 수행되도록 할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 작은 크기를 갖는 뇌관소켓에 대하여 커링 공정 수행에 대한 신속한 작업이 가능해지는 장점을 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 하부펀치 커버의 구성을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 하부펀치의 구성을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 상부펀치의 구성을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구이 설치되는 커링장치의 일예를 나타낸 것이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 상부펀치와 하부펀치의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구를 통해 실제 커링가공된 뇌관소켓을 나타낸 것이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 사항은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.
본 발명은, 뇌관에 사용되는 뇌관소켓에 대하여, 스프링이 삽입되는 뇌관소켓의 개방된 일측을 커링(curling) 가공할 수 있는 장치에 설치되는 뇌관소켓 커링용 치공구로서, 상기 치공구는, 하부펀치 커버, 하부펀치 및 상부펀치를 포함하는, 뇌관소켓 커링용 치공구에 관한 것이다.
구체적으로는, 뇌관에 사용되는 것인 만큼 크기가 아주 작은(예를 들면 1mm) 크기를 갖는 뇌관소켓의 단부를 커링가공하기 위하여, 작업자 뇌관소켓의 고정을 쉽게할 수 있도록 커링장치에 설치되는, 뇌관소켓 커링용 치공구에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구는 하부펀치 커버, 하부펀치 및 상부펀치를 포함하여 구성되는데, 이를 첨부된 도면의 도 1 내지 도 3을 첨부하여 각각 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 하부펀치 커버의 구성을 나타낸 것이다.
첨부된 도면의 도 1에서는 하부펀치 커버(10)를 나타내고 있는데, 상기 하부펀치 커버(10)는 후술될 하부펀치(20)의 외관을 감싸는 커버 구성으로서, 하부펀치(20)보다 짧은 높이를 갖도록 구성된다.
첨부된 도면의 도 1에 따른 하부펀치 커버(10)는, 상부커버(11) 및 상기 상부커버(11)보다 직경이 큰 하부커버(12)를 포함하고, 상부커버(11)에서부터 하부커버(12)까지 관통된 형태로 형성되되, 다단으로 복수 회 직각 절곡되어 형성된 관통홀(13)이 형성될 수 있다.
이러한 하부펀치 커버(10)에는 하부펀치(20)가 삽입되어 관통되는데, 이러한 하부펀치(20)는 첨부된 도면의 도 2를 참조할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 하부펀치의 구성을 나타낸 것이다.
첨부된 도면의 도 2에 따른 하부펀치(20)는, 핀(21), 기둥(22) 및 고정몸체(23)를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 구성의 직경은 크기는 핀(21)<기둥(22)<고정몸체(23) 순서로 직경이 커지도록 구성되며, 핀(21), 기둥(22) 및 고정몸체(23) 순서로 상부방향에서 하부방향으로 연결되도록 구성된다.
이때, 핀(21)의 상면에는 하부방향으로 오목한 핀홈(21a)이 형성될 수 있는데, 상기 핀홈(21a)은, '
Figure 112018051334212-pat00001
'의 단면 형태를 갖는 뇌관소켓에 대하여 하측의 몸체가 삽입될 수 있도록 뇌관소켓의 하측의 몸체 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 하부펀치(20)가 상기 하부펀치 커버(10)에 삽입되는 경우, 하부펀치(20)의 기둥(22)의 외측으로는 강화 스프링이 삽입될 수 있다.
이때, 강화 스프링은 도 2에서 볼 수 있듯이, 하측펀치 커버(10)에 형성된 관통홀(13)의 맨 하측 단의 크기에 대응되는 직경을 갖으며, 그 길이는 관통홀(13)의 맨 하측 단의 길이보다 길게 형성된다.
또한, 상기 하부펀치(20)의 핀(21)의 길이는 상기 관통홀(13)의 맨 상측 단보다 길게 형성된다.
이렇게 구성됨에 따라, 도면에 도시되지는 않았지만, 하부펀치(20)와 하부펀치 커버(10)가 결합된 구조물이 커링장치의 하부 베이스에 설치되는 경우,
하부 베이스를 2층 구조물로 구성하되, 1층 구조물에 상측에서 하측으로 관통되는 관통홀을 구비하여, 하부펀치(20)를 세우고, 상측에서 1층 구조물을 조립한다. 이에 따라, 1층 구조물의 관통홀은 하부펀치(20)의 기둥(22)과 고정몸체(23)의 형태에 대응되도록 구성될 수 있다.
이후, 1층 구조물의 상측으로 노출된 하부펀치(20)의 기둥(22)에 강화 스프링을 삽입하여, 강화 스프링의 하측이 1층 구조물의 상면에 닿도록 하고,
이의 상측에서 2층 구조물을 씌어 하부펀치 커버(10)와 하부펀치(20)가 2층 구조물까지 설치된 베이스 내측으로 삽입되도록 하는 것이다.
이를 위해, 2층 구조물의 관통홀은 하부펀치 커버(10)의 외관 형태에 대응되는 2단 형상을 갖을 수 있다. 다만, 2층 구조물의 2단 관통홀 중 하단은, 하부펀치 커버(10)의 하부몸체(12)의 높이보다 높게 형성되어, 하부몸체(12)가 상, 하 방향으로 움직일 수 있는 공간을 확보할 수도 있다.
이에 따라, 후술되는 상부펀치(30)가 상측에서 하부펀치(20) 및 하부펀치 커버(10)를 펀칭 동작하게 되는 경우, 하부펀치 커버(10)가 하부방향으로 밀려 베이스 내부로 이동하면서, 하부펀치(20)의 핀(21) 일부가 도출되게 되고, 핀(21)에 형성된 핀홈(21a)에 삽입된 뇌관소켓이 노출되면서 상부펀치(30)에 의해 커링 가공될 수 있다.
또한, 상부펀치(30)의 펀칭동작이 없는 경우, 하부펀치(20)의 핀(21) 최상측은 하부펀치 커버(10)의 최상측보다 낮은 위치에 위치되어, 핀(21)의 핀홈(21a)에 뇌관소켓을 삽입하는 경우, 아무리 작은 크기의 뇌관소켓이어도 '
Figure 112018051334212-pat00002
'의 단면 형태 중 하측의 몸체를, 하부펀치(20)의 핀(21) 최상측이 하부펀치 커버(10)의 최상측보다 낮은 위치에 위치됨에 따라 형성됨 홈에 삽입함으로써, 안정적인 고정을 유도할 수 있고, 이에 따른 작업의 용이성이 향상될 수 있는 이점이 있다.
후술되는 상부펀치(30)는, 하부 베이스의 상측에 구성된 상부 베이스에 설치되는 것으로서, 이러한 상부 베이스는, 실린더 조작을 통해 상, 하 방향으로 유압 동작될 수 있도록 구성된다. 다만, 구체적인 구성을 설명하지 않는 것은 본 발명이 뇌관소켓 커링용 치공구에 관한 것이므로, 한정하지 않기 위함이고, 이러한 상부 베이스의 유압 동작은 통상의 기술자라면 설계가 가능할 것이므로, 구체적인 설명은 생략한다.
다만, 부연하면 상부펀치(30)가 하부펀치 커버(10)의 상측으로 정확하게 펀칭 동작을 수행할 수 있도록 하기 위하여, 하부 베이스에는 복수 개의 홈이 형성되고, 상부 베이스에는 상기 하부 베이스의 복수 개의 홈의 개수와 위치에 대응되는 가이드가 하부방향으로 연장되도록 구성되어,
상부 베이스가 하부방향으로 동작될 때, 가이드가 홈에 삽입되어 가이드되도록 하여, 상부 베이스의 정확한 펀칭 동작을 유도하도록 할 수도 있다.
도 3은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 상부펀치의 구성을 나타낸 것이다.
첨부된 도면의 도 3에 따른 상부펀치(30)는, 제어부 고정홈(31)과 커링 가공홈(32)을 포함한다.
이때, 제어부 고정홈(31)은 상술된 상부 베이스의 상부펀치(30)의 상, 하 방향 제어를 위해 구성된 제어부(예를 들면, 상기의 실린더 등)가 고정되는 홈이다.
이러한 제어부 고정홈(31)은 상부펀치(30)의 상측 방향에서 하부 방향으로 오목하게 형성될 수 있을 것이다.
커링 가공홈(32)은, 상부펀치(30)의 하면에서 상부방향으로 오목하게 형성된 홈으로서, 상부펀치(30)의 펀칭 동작시 하부펀치(20)의 핀홈(21a)에 삽입된 뇌관소켓의 상면을 눌러주면서 커링 가공되도록 하는 기능을 한다.
이를 위하여, 커링 가공홈(32)은 뇌관소켓의 '
Figure 112018051334212-pat00003
'의 단면 형태 중 상측의 몸체에 대응되는 크기를 갖는다.
또한, 커링 가공홈(32)의 내부의 구조는, 도 3의 학대도면과 같이, 상부펀치(30)의 하부면에서부터 오목하게 형성된 내벽체(32a)와, 상기 내벽체(32a)의 다른 일단에서부터 소정의 경사(a°)만큼 경사지어 형성된 경사내벽체(32b)와, 상기 경사내벽체(32b)의 상측을 마감하는 내부상면(32c)를 포함하되,
상기 내부상면(32c)는 경사내벽체(32b)와 라운드져 굴곡된 내벽면을 형성하도록 구성된다.
이러한 구조에 의해, 상부펀치(30)가 뇌관소켓의 단부를 가압하는 경우, 뇌관소켓의 단부가 상부펀치(30)의 커링 가공홈(32)에 삽입되면서, 1차적으로 경사내벽체(32b)에 닿아 굴곡되고, 2차적으로 라운드진 내부상면(32c)과 경사내벽체(32b)의 연결영역에서 굴곡된 상태라 완전히 라운드지게 됨에 따라, 커링 가공이 가능할 수 있다.
즉, 상부펀치(30)의 하면이 하부펀치 커버(10)의 상면을 누르면, 하부펀치(20)의 핀홈(21a)에 삽입된 뇌관소켓이 하부펀치 커버(10)의 내측에서부터 노출되게 되면서, 동시에 상부펀치(30)의 커링 가공홈(32)에 삽입되면서, 커링 가공되는 것이다.
이때, 상기 소정의 경사(a°)란, 뇌관소켓의 단부가 1차적으로 굴곡질 수 있는 정도의 각도면 충분하고, 예를 들면, 170°를 갖는 것이 바람직할 수 있다.
이하의 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구와, 뇌관소켓의 실제제품을 알 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구에서 상부펀치와 하부펀치의 구성을 개략적으로 나타낸 것이고, 도 7은 본 발명에 따른 뇌관소켓 커링용 치공구를 통해 실제 커링가공된 뇌관소켓을 나타낸 것이다.
한편, 설계 조건에 따라서는, 하부펀치 커버(10)의 관통홀(13)의 내측벽에는 내측방향으로 오목하되, '
Figure 112018051334212-pat00004
'의 형태를 갖는 가이드홈이 형성될 수 있다.
이때, 상기 가이드홈의 총 높이는 하부펀치(20)의 하방 구동에 방해를 주지않을 정도의 높이를 갖음이 바람직하고, 이러한 가이드홈에는, 하부펀치(20)의 외면에 측방향으로 돌출되어 형성된, 가이드돌기가 '
Figure 112018051334212-pat00005
'의 형태로 구성되어, 상기 가이드홈에 삽입될 수 있다.
이때, 가이드돌기는 '-'방향의 돌기 일부분이 파단된 형태로 구성되되, 파단된 각 양면이 스프링에 의해 연결될 수 있다.
이에 따라, 가이드돌기는 가이드홈에 삽입된 상태로, 스프링 구성에 의해 가이드홈의 가장 내측벽에 닿을 것이다. 즉, 스프링의 벌어짐 정도가 가이드돌기의 가장 외측이 가이드홈의 가장 내벽에 닿되, 하부펀치(20)의 하방 구동을 방해하지 않을 정도면 충분한 것이다.
이러한 구성에 의하면, 하부펀치(20)가 하부펀치 커버(10) 내부의 관통홀(13)에서 상, 하 구동될 때, 가이드돌기가 가이드홈의 내벽에 닿은 상태로 움직이기 때문에, 하부펀치(20)가 일직선상의 하부 방향으로 안정적으로 구동될 수 있도록 돕는 효과를 갖는다.
상기에서 도면을 이용하여 서술한 것은, 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도면의 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.
10 : 하부펀치 커버
11 : 상부커버
12 : 하부커버
13 : 관통홀
20 : 하부펀치
21 : 핀
21a : 핀홈
22 : 기둥
23 : 고정몸체
30 : 상부펀치
31 : 제어부 고정홈
32 : 커링 가공홈

Claims (5)

  1. 하부펀치 커버(10), 하부펀치(20) 및 상부펀치(30)를 포함하되,
    상기 하부펀치(20)는,
    직경은 크기가 핀(21)<기둥(22)<고정몸체(23) 순서로 직경이 커지도록 구성되고,
    상기 핀(21), 기둥(22) 및 고정몸체(23) 순서로 상부방향에서 하부방향으로 연결되도록 구성되며,
    상기 핀(21)의 상면에는 하부방향으로 오목한 핀홈(21a)이 형성되어, 상기 핀홈(21a)에 뇌관소켓이 고정되는 것을 특징으로 하는, 뇌관소켓 커링용 치공구.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부펀치 커버(10)는,
    상기 하부펀치(20)를 감싸고,
    상부커버(11) 및 상기 상부커버(11)보다 직경이 큰 하부커버(12)를 포함하며,
    상기 상부커버(11)에서부터 하부커버(12)까지 관통된 형태로 형성되되, 다단으로 복수 회 직각 절곡되어 형성된 관통홀(13)이 형성되는 것을 특징으로 하는, 뇌관소켓 커링용 치공구.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 하부펀치(20)의 핀(21)의 길이는,
    상기 관통홀(13)의 맨 상측 단보다 길게 형성되고,
    상기 하부펀치(20)의 기둥(20)은 하부펀치 커버(10) 보다 길이가 길게 형성되는 것을 특징으로 하는, 뇌관소켓 커링용 치공구.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부펀치(30)는,
    이의 상측 방향에서 하부 방향으로 오목하게 형성된 제어부 고정홈(31); 및
    이의 하면에서 상부방향으로 오목하게 형성된 홈으로서, 상부펀치(30)의 펀칭 동작시 하부펀치(20)의 핀홈(21a)에 삽입된 뇌관소켓의 상면을 눌러주면서 커링 가공되도록 하는 커링 가공홈(32);을 포함하는 것을 특징으로 하는, 뇌관소켓 커링용 치공구.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 커링 가공홈(32)은,
    이의 내부가 상부펀치(30)의 하부면에서부터 오목하게 형성된 내벽체(32a)와, 상기 내벽체(32a)의 다른 일단에서부터 소정의 경사(a°)만큼 경사지어 형성된 경사내벽체(32b)와, 상기 경사내벽체(32b)의 상측을 마감하는 내부상면(32c)를 포함하되,
    상기 내부상면(32c)는 경사내벽체(32b)와 라운드져 굴곡된 내벽면을 형성함으로써,
    상부펀치(30)가 뇌관소켓의 단부를 가압하는 경우, 뇌관소켓의 단부가 상부펀치(30)의 커링 가공홈(32)에 삽입되면서, 1차적으로 경사내벽체(32b)에 닿아 굴곡되고, 2차적으로 라운드진 내부상면(32c)과 경사내벽체(32b)의 연결영역에서 굴곡된 상태라 완전히 라운드지게 됨에 따라, 커링 가공하는 것을 특징으로 하는, 뇌관소켓 커링용 치공구.
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KR101522840B1 (ko) 2013-03-05 2015-05-27 대린전자(주) 커링형부재용 하이브리드복합금형장치 및 방법

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