KR101904027B1 - Apparatus for processing a substrate - Google Patents

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서지경
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Abstract

반도체용 웨이퍼 기판 처리 장치에서, 상기 기판 처리 장치는 약액을 제공하는 약액 제공부 및 상기 약액 제공부로부터 제공된 약액으로 기판 처리 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함한다. 상기 공정 챔버는 제1 처리 공간 및 상기 제1 처리 공간과 격벽에 의해 구획되는 제2 처리 공간을 포함한다. 따라서, 복수의 기판을 복수의 공간에서 동시에 병렬적으로 처리할 수 있되, 상부에서 사용된 약액을 하부에서 재사용할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있고, 기판의 처리에 사용되는 약액을 감소시킬 수 있다.In the wafer substrate processing apparatus for semiconductors, the substrate processing apparatus includes a process chamber for performing a substrate processing process with the chemical liquid provided from the chemical liquid supply unit and a chemical liquid supply unit for providing a chemical liquid. The process chamber includes a first processing space and a second processing space defined by the first processing space and the partition. Therefore, the plurality of substrates can be processed in parallel in a plurality of spaces at the same time, but the chemical solution used in the upper portion can be reused at the bottom, so that the productivity can be improved and the chemical solution used for processing the substrate can be reduced .

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체용 웨이퍼 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a wafer substrate processing apparatus for semiconductor.

일반적으로, 클러스터(cluster) 시스템이란 이송 로봇과 그 주위에 마련된 복수의 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 기판 처리 시스템을 의미한다. 최근에는, 액정 모니터 장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 제조 장치 등에 있어서 복수의 처리를 일관해서 실행할 수 있는 클러스터 시스템의 수요가 높아지고 있다. 이러한 클러스터 시스템은 예컨대, 반송실(transfer chamber)과 이송 로봇 및 공정 챔버 등을 갖고 있다. 그러나 기존의 클러스터 시스템은 공정 챔버에서 하나의 기판만을 처리하도록 구성되어 있기 때문에 전체 처리 시간을 증가시키며, 생산 속도를 저하시키고, 나아가 완성 제품의 비용을 증가시키는 문제점을 유발한다.Generally, a cluster system means a multi-chamber type substrate processing system including a transfer robot and a plurality of processing modules provided around the transfer robot. 2. Description of the Related Art In recent years, a demand for a cluster system capable of executing a plurality of processes in a liquid crystal monitor device (LCD), a plasma display device, a semiconductor manufacturing device, and the like is increasing. Such a cluster system has, for example, a transfer chamber, a transfer robot, and a process chamber. However, since the existing cluster system is configured to process only one substrate in the process chamber, it increases the overall processing time, decreases the production speed, and causes a problem of increasing the cost of the finished product.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of improving substrate processing efficiency.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 의한 기판 처리 장치는 약액을 제공하는 약액 제공부 및 공정 챔버를 포함한다. 상기 공정 챔버는 상기 약액 제공부로부터 제공된 약액으로 기판 처리 공정을 수행한다. 상기 공정 챔버는 제1 처리 공간 및 제2 처리 공간을 포함한다. 상기 제1 처리 공간은 제1 기판에 상기 약액을 분사하는 제1 분사 노즐 및 상기 제1 기판에 분사된 약액을 회수하는 제1 회수부를 포함한다. 제2 처리 공간은 제1 처리 공간과 격벽에 의해 구획되며, 상기 제1 회수부에서 약액을 공급받아 제2 기판에 약액을 분사하는 제2 분사 노즐 및 상기 제2 기판에 분사된 약액을 회수하는 제2 회수부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a chemical liquid supply unit and a process chamber for providing a chemical liquid. The process chamber performs a substrate processing process with the chemical liquid provided from the chemical liquid supply unit. The process chamber includes a first processing space and a second processing space. The first processing space includes a first injection nozzle for spraying the chemical liquid onto the first substrate, and a first recovery unit for recovering the chemical liquid sprayed on the first substrate. The second processing space is partitioned by a first processing space and a partition wall. The second processing space includes a second injection nozzle for receiving the chemical liquid in the first collecting part and injecting the chemical liquid onto the second substrate, and a second injection nozzle for collecting the chemical liquid sprayed on the second substrate And a second recovery unit.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 공정 챔버는 이물질 제거부를 더 포함할 수 있다. 상기 이물질 제거부는 상기 제1 회수부와 상기 제2 분사 노즐 사이 및 상기 제2 회수부와 상기 약액 탱크에 배치되어 약액에 포함된 이물질을 제거할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the process chamber may further include a foreign substance removing unit. The foreign matter removing unit may be disposed between the first recovery unit and the second injection nozzle, the second recovery unit, and the chemical liquid tank to remove foreign substances contained in the chemical liquid.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 모식도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 메쉬망을 나타낸 사시도이다.1 is a schematic view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a mesh network of the substrate processing apparatus of FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 모식도이다. 1 is a schematic view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 약액을 제공하는 약액 제공부(19) 및 기판을 처리하는 공정 챔버(10)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment includes a chemical liquid supply unit 19 for supplying a chemical liquid and a processing chamber 10 for processing a substrate.

상기 공정 챔버(10)에 약액을 공급하거나 상기 공정 챔버(10)로부터 약액을 회수하는 상기 약액 제공부(19)는, 약액 탱크(20) 및 약액 공급 펌프(30)를 포함한다. 상기 약액 탱크(20)는 상기 공정 챔버(10)에서 사용하는 약액을 저장한다. 한편, 상기 약액 공급 펌프(30)는 제1 배관(41)을 통해 상기 약액 탱크(20)와 연결되며, 상기 제1 배관(41)을 통해 상기 약액 탱크로부터 약액을 공급받는다. 또한, 상기 약액 공급 펌프(30)는 제2 배관(42)을 통해 상기 공정 챔버(10)에 연결되며, 상기 제2 배관(42)을 통해 상기 공정 챔버(10)에 약액을 공급한다. 다만, 이러한 약액 제공부(19)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변경 가능하다.The chemical liquid supply unit 19 for supplying the chemical liquid to the process chamber 10 or recovering the chemical liquid from the process chamber 10 includes a chemical liquid tank 20 and a chemical liquid supply pump 30. The chemical liquid tank 20 stores a chemical liquid used in the process chamber 10. The chemical liquid supply pump 30 is connected to the chemical liquid tank 20 through the first pipe 41 and receives the chemical liquid from the chemical liquid tank through the first pipe 41. The chemical liquid supply pump 30 is connected to the process chamber 10 through a second pipe 42 and supplies the chemical liquid to the process chamber 10 through the second pipe 42. However, the configuration of the chemical liquid supply unit 19 is not limited to this, and can be variously changed.

상기 공정 챔버(10)는 상기 약액 제공부(19)로부터 약액을 공급받으며, 사용된 약액을 회수하여 다시 상기 약액 제공부(19)에 공급한다. 상기 공정 챔버(10)는 제1 처리 공간(3), 제2 처리 공간(4) 및 제1 처리 공간(3)과 제2 처리 공간(4)을 구획하는 격벽(15)을 포함한다.The process chamber 10 receives the chemical liquid from the chemical liquid supply unit 19, recovers the used chemical liquid, and supplies the recovered chemical liquid to the chemical liquid supply unit 19. The process chamber 10 includes a first processing space 3, a second processing space 4 and a partition 15 partitioning the first processing space 3 and the second processing space 4.

상기 제1 처리 공간(3)은 상기 공정 챔버(10)를 수직으로 구획하는 상기 격벽(15)을 기준으로 상단에 배치되며, 상기 제1 처리 공간(3)에서 처리되는 기판(G)에 약액을 분사하는 제1 분사 노즐(11), 상기 제1 분사 노즐(11)로부터 분사된 약액을 회수하는 제1 회수부(13) 및 기판을 이송하는 기판 이송부(12)를 포함한다.The first processing space 3 is disposed at an upper portion with respect to the partition wall 15 vertically partitioning the process chamber 10 and is disposed on the substrate G processed in the first processing space 3, A first collecting unit 13 for collecting the chemical liquid injected from the first injection nozzle 11, and a substrate transferring unit 12 for transferring the substrate.

한편, 상기 제2 처리 공간(4)은 상기 공정 챔버(10)를 수직으로 구획하는 상기 격벽(15)을 기준으로 하단에 배치되며, 상기 제2 처리 공간(4)에서 처리되는 기판(G)에 약액을 분사하는 제2 분사 노즐(21), 상기 제2 분사 노즐(21)로부터 분사된 약액을 회수하는 제2 회수부(23) 및 기판을 이송하는 기판 이송부(12)를 포함한다.The second processing space 4 is disposed at a lower end with respect to the partition wall 15 vertically partitioning the process chamber 10 and the substrate G processed in the second processing space 4, A second recovery nozzle 23 for recovering the chemical liquid ejected from the second injection nozzle 21, and a substrate transfer unit 12 for transferring the substrate.

상기 제1 및 제2 분사 노즐들(11,21)은 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 노즐들이 일정한 간격으로 배치되어 각각 약액을 분사하는 스프레이 노즐의 형태이며, 이와 달리 도시하지는 않았으나 길게 형성된 토출구를 통해 약액을 토출하는 슬릿 노즐의 형태일 수도 있다.As shown in FIG. 1, the first and second injection nozzles 11 and 21 are in the form of a spray nozzle for spraying a chemical liquid by arranging a plurality of nozzles at regular intervals, And may be in the form of a slit nozzle for discharging the chemical liquid through the discharge port.

상기 제1 및 제2 회수부들(13,23)은 기판(G)의 하부에 배치되어 기판(G)에 대한 공정을 마친 후의 약액을 받아 모으는 용기(Bath)이다. 상기 제1 회수부(13)는 상기 제1 회수부(13)에서 사용된 약액을 회수할 수 있도록 하부에 제1 연결 배관(43)이 연결된다. 상기 제2 회수부(23)는 상기 제2 회수부(23)에서 사용된 약액을 회수할 수 있도록 하부에 제2 연결 배관(44)이 연결된다. 이러한 배관들의 구성은 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변경 가능하다.The first and second collecting units 13 and 23 are bases disposed below the substrate G and collect the chemical liquid after the process for the substrate G is completed. A first connection pipe 43 is connected to a lower portion of the first recovery unit 13 so that the chemical solution used in the first recovery unit 13 can be recovered. A second connection pipe (44) is connected to the second recovery unit (23) so that the chemical solution used in the second recovery unit (23) can be recovered. The configuration of such pipes is not limited thereto, and can be variously changed.

상기 기판 이송부(12)는 기판(G)의 이송 방향과 수직하게 일정 간격으로 배치되는 복수의 이송용 샤프트와 각각의 이송용 샤프트에 기판(G)을 지지하여 이를 이송시키기 위한 복수의 롤러를 포함한다. 이러한 기판 이송부(12)는 각각의 이송용 샤프트의 끝단에 연결된 풀리 및 벨트와 같은 동력 전달 부재를 통해 모터와 같은 구동 장치의 회전력을 각각의 이송용 샤프트에 전달하여 기판(G)을 이송할 수 있다. 다만, 이러한 기판 이송부(12)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변경 가능하다. The substrate transfer unit 12 includes a plurality of transfer shafts arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate G and a plurality of rollers for supporting and transporting the substrate G to the respective transfer shafts do. The substrate transfer unit 12 transfers the rotational force of a driving device such as a motor to each of the transfer shafts through a power transmitting member such as a pulley and a belt connected to the ends of the respective transfer shafts, have. However, the configuration of the substrate transferring unit 12 is not limited thereto, and can be variously changed.

한편, 공정 챔버(10)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변경 가능하다.On the other hand, the structure of the process chamber 10 is not limited thereto, and can be variously changed.

한편, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 상기 약액 제공부(19)로부터 약액을 공정 챔버(10)로 공급하기 위한 경로로서 다수의 배관들(41, 42)을 포함한다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 기판 처리 장치(1)는 상기 약액 탱크(20)와 상기 약액 공급 펌프(30)를 연결하는 제1 배관(41), 상기 약액 공급 펌프(30)와 상기 공정 챔버(10)의 상기 제1 분사 노즐을 연결하는 제2 배관(42)을 포함한다. 이러한 배관의 구성은 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변경 가능하다. 또한, 상기 배관들(41, 42)은 약액의 유량을 조절하기 위한 유량 조절 밸브(도시되지 않음)를 각각 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment includes a plurality of piping 41 and 42 as a path for supplying the chemical liquid from the chemical liquid supply unit 19 to the process chamber 10. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a first pipe 41 connecting the chemical liquid tank 20 and the chemical liquid supply pump 30, a first pipe 41 connecting the chemical liquid tank 30 and the chemical liquid tank 30, And a second pipe (42) connecting the first injection nozzle of the process chamber (10). The construction of such a pipe is not limited to this, and can be variously changed. In addition, the piping 41, 42 may include a flow control valve (not shown) for controlling the flow rate of the chemical liquid, respectively.

한편, 상기 공정 챔버(10)의 제1 회수부(13)는 제1 연결 배관(43)을 통하여 제2 분사 노즐(21)과 연결되며, 상기 공정 챔버(10)의 제2 회수부(23)는 제2 연결 배관(44)을 통하여 상기 약액 탱크(20)와 연결된다. 이 때, 상기 연결 배관들(43,44)은 상기 제1 및 제2 회수부들(13,23)의 하단에 연결된다. 이러한 연결 배관들의 구성은 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변경 가능하다.The first recovery unit 13 of the process chamber 10 is connected to the second injection nozzle 21 through the first connection pipe 43 and the second recovery unit 23 of the process chamber 10 Is connected to the chemical liquid tank 20 through the second connection pipe 44. At this time, the connection pipes 43 and 44 are connected to the lower ends of the first and second collectors 13 and 23. [ The configuration of these connecting pipes is not limited to this, and can be variously changed.

한편, 상기 제1 연결 배관(43)과 상기 제2 분사 노즐(21) 사이에는 약액에 포함된 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거부가 구비될 수 있다. 상기 이물질 제거부는 예를 들면 메쉬망(50)을 포함할 수 있다. 상기 메쉬망(50)은 제1 회수부(13)의 하단, 즉 제1 연결 배관(43)의 입구에 배치된다. 상기 메쉬망(50)은 촘촘한 망사 형상으로 형성되며, 자세한 설명은 후술한다.Between the first connection pipe 43 and the second injection nozzle 21, a foreign matter removing unit for removing foreign substances contained in the chemical solution may be provided. The foreign matter removing unit may include a mesh network 50, for example. The mesh network 50 is disposed at the lower end of the first collecting unit 13, that is, at the entrance of the first connecting pipe 43. The mesh network 50 is formed in a tight mesh shape, and a detailed description thereof will be described later.

또한, 상기 이물질 제거부는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제2 연결 배관(44)과 상기 약액 탱크(20) 사이에도 구비될 수 있다. 상기 이물질 제거부는 예를 들면 메쉬망(50)을 포함할 수 있다. 상기 메쉬망(50)은 제2 회수부(23)의 하단, 즉 제2 연결 배관(44)의 입구에 배치된다. 상기 메쉬망(50)은 촘촘한 망사 형상으로 형성되며, 자세한 설명은 후술한다.Also, the foreign matter removing unit may be provided between the second connection pipe 44 and the chemical liquid tank 20, as shown in FIG. The foreign matter removing unit may include a mesh network 50, for example. The mesh network 50 is disposed at the lower end of the second collecting section 23, that is, at the entrance of the second connecting pipe 44. The mesh network 50 is formed in a tight mesh shape, and a detailed description thereof will be described later.

따라서, 본 실시예에 의하면, 약액 공급부(19)로부터 공급된 약액은 제1 분사 노즐(11)로 의해 공정 챔버(10)의 상부에서 처리되는 기판에 분사되고, 분사된 약액은 제1 회수부(13)에서 회수된 뒤 제1 연결 배관(43)을 통하여 제2 분사 노즐(21)에 공급되며, 상기 약액은 제2 분사 노즐(21)에 의해 공정 챔버(20)의 하부에서 처리되는 기판에 분사되고, 분사된 약액은 제2 회수부(23)에서 회수된 뒤 제2 연결 배관(44)을 통하여 약액 탱크(20)로 회수될 수 있다. 따라서, 상부에서 사용된 약액이 하부에서 다시 사용될 수 있어서 약액의 사용량을 감소시킬 수 있고, 한번에 2개의 기판을 동시에 병렬적으로 처리할 수 있어서 기판의 생산성을 향상 시킬 수 있다.Therefore, according to the present embodiment, the chemical liquid supplied from the chemical liquid supply unit 19 is injected by the first injection nozzle 11 onto the substrate to be processed in the upper part of the process chamber 10, The chemical liquid is supplied to the second injection nozzle 21 through the first connection pipe 43 after being recovered in the process chamber 13 by the second injection nozzle 21, And the injected chemical liquid may be recovered in the chemical recovery tank 20 through the second connection pipe 44 after being recovered in the second recovery unit 23. Therefore, the chemical solution used in the upper part can be used again in the lower part, so that the amount of chemical solution used can be reduced, and the two substrates can be processed at the same time in parallel, thereby improving the productivity of the substrate.

한편, 본 실시예에서는 상기 공정 챔버(10)가 상기 제1 처리 공간(3) 및 상기 제2 처리 공간(4)으로 구획되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 회수된 약액을 재활용할 수 있는 범위에서 3개 이상의 공간들로 구획될 수 있다. In the present embodiment, the process chamber 10 is divided into the first process space 3 and the second process space 4. However, the present invention is not limited to this, and the recovered chemical liquid can be recycled The space can be divided into three or more spaces.

또한, 본 실시예에서는 상기 공정 챔버(10)가 약액의 자연스러운 흐름을 고려하여 처리 공간이 수직으로 구획되는 것을 설명하였으나, 도시되진 않았으나 별도의 약액 공급 펌프가 상기 처리 공간들 사이에 배치된다면 상기 공정 챔버(10)는 수평 방향으로 구획될 수 있다. In the present embodiment, the process chamber 10 is vertically partitioned in consideration of the natural flow of the chemical liquid. However, if a separate chemical liquid supply pump is disposed between the process spaces, The chamber 10 may be partitioned in the horizontal direction.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치(1)의 메쉬망(50)을 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing the mesh net 50 of the substrate processing apparatus 1 of FIG.

도 1 및 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 약액에 포함된 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거부를 포함할 수 있고, 상기 이물질 제거부는 예를 들면 메쉬망(50)을 포함할 수 있다. 상기 메쉬망(50)은 테두리(51), 지지대(52), 그물 형상의 망사 망(53) 및 에어 벤트 파이프(Air vent pipe(54))를 포함한다. 1 and 2, the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment may include a foreign substance removing unit for removing foreign substances contained in the chemical liquid, and the foreign substance removing unit may include, for example, a mesh network 50 . The mesh net 50 includes a rim 51, a support 52, a network net 53 and an air vent pipe 54.

상기 테두리(51)는 'ㅁ'자 형상의 테두리(51)를 가지며, 상기 지지대(52)는 상기 테두리(51)를 가로지른다. 또한, 상기 그물 형상의 망사 망(53)은 상기 테두리(51)와 상기 지지대(52)의 내부에 형성된다. 이 때, 테두리(51) 및 지지대(52)의 재질은 예를 들면 PVC로 이루어질 수 있다. The rim 51 has a rim 51 and the rim 52 traverses the rim 51. In addition, the net-like mesh net 53 is formed inside the rim 51 and the support base 52. At this time, the material of the rim 51 and the support base 52 may be made of, for example, PVC.

상기 에어 벤트 파이프(54)는 상기 제1 연결 배관(43) 및 제2 연결 배관(44)을 통해 배출되는 약액으로 인해 상기 메쉬망(50)의 표면에 발생하는 수막 현상을 제거할 수 있다. The air vent pipe 54 can remove the water film phenomenon occurring on the surface of the mesh net 50 due to the chemical liquid discharged through the first connection pipe 43 and the second connection pipe 44.

상기 메쉬망(50)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변경 가능하다.The configuration of the mesh network 50 is not limited to this, and can be variously changed.

따라서, 상기 기판 처리 장치(1)의 상기 메쉬망(50)에 의해서 약액에 섞여있는 이물질을 제거할 수 있다. Therefore, the foreign substance mixed in the chemical liquid can be removed by the mesh net 50 of the substrate processing apparatus 1. [

한편, 상기와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 간단히 설명하면 다음과 같다.The operation of the substrate processing apparatus 1 according to this embodiment will be briefly described as follows.

다시 도 1을 참조하면, 먼저 약액 탱크(20)에 저장된 약액을 약액 공급 펌프(30)를 이용하여 공정 챔버(10)의 제1 분사 노즐(11)로 공급하고, 제1 분사 노즐(11)은 공정 챔버의 상부에서 처리되는 기판(G)을 향하여 약액을 분사한다. 그리고, 분사된 약액은 공정 챔버(10)의 제1 회수부(13)로 모였다가 메쉬망(50)을 통과하면서 약액에 포함된 이물질이 제거된 후 하단에 설치된 제1 연결 배관(43)을 통해 제2 분사 노즐(21)로 공급된다.1, first, the chemical liquid stored in the chemical liquid tank 20 is supplied to the first injection nozzle 11 of the process chamber 10 by using the chemical liquid supply pump 30, and the chemical liquid stored in the chemical liquid tank 20 is supplied to the first injection nozzle 11, The chemical liquid is sprayed toward the substrate G to be processed in the upper part of the process chamber. The injected chemical liquid is collected in the first collecting part 13 of the process chamber 10 and then passed through the mesh net 50 to remove the foreign substances contained in the chemical liquid and then the first connection pipe 43 installed at the lower end To the second injection nozzle (21).

이 후, 상기 제2 분사 노즐(21)은 공정 챔버의 하부에서 처리되는 기판(G)을 향하여 약액을 분사한다. 그리고 분사된 약액은 공정 챔버(10)의 제2 회수부(23)에 모였다가 메쉬망(50)을 통과하면서 약액에 포함된 이물질이 제거된 후 하단에 설치된 제2 연결 배관(44)을 통해 회수된다. 그리고, 회수된 약액은 약액 탱크(20)에 저장되었다가 제1 배관(41)을 통해 약액 제공부(19)로 재공급된다. Thereafter, the second injection nozzle 21 injects the chemical liquid toward the substrate G to be processed in the lower part of the process chamber. The injected chemical liquid is collected in the second collecting unit 23 of the process chamber 10 and then passes through the mesh net 50 to remove foreign substances contained in the chemical liquid and then flows through the second connection pipe 44 installed at the lower end Is recovered. The recovered chemical liquid is stored in the chemical liquid tank 20 and then supplied again to the chemical liquid supply unit 19 through the first pipe 41.

이처럼, 본 발명의 기판 처리 장치(1)는 기판이 처리되는 공정 챔버(10)를 격벽(15)을 사이에 두고 복수의 구역으로 구획함으로써 복수의 기판을 동시에 병렬적으로 처리할 수 있되, 상부에서 사용된 약액을 하부에서 재사용할 수 있다. 따라서, 하나의 공정 챔버(10)에서 복수의 기판을 동시에 병렬적으로 처리할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 기판의 처리에 사용되는 약액을 감소시킬 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus 1 of the present invention can simultaneously process a plurality of substrates in parallel by partitioning the process chamber 10, in which the substrate is processed, into a plurality of regions with the partition 15 interposed therebetween, Can be reused at the bottom. Therefore, it is possible to simultaneously process a plurality of substrates in one process chamber 10 in parallel, thereby improving the productivity and decreasing the amount of the chemical solution used for processing the substrate.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판이 처리되는 공정 챔버를 격벽을 사이에 두고 복수의 구역으로 구획함으로써 복수의 기판을 동시에 병렬적으로 처리할 수 있되, 상부에서 사용된 약액을 하부에서 재사용할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, a plurality of substrates can be processed at the same time in parallel by partitioning a process chamber in which a substrate is processed into a plurality of regions with a partition wall interposed therebetween, Can be reused at the bottom.

따라서, 하나의 공정 챔버에서 복수의 기판을 동시에 병렬적으로 처리할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 기판의 처리에 사용되는 약액을 감소시킬 수 있다.Therefore, it is possible to simultaneously process a plurality of substrates in one process chamber in parallel, thereby improving the productivity and reducing the amount of the chemical solution used for processing the substrate.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. You will understand.

1 : 기판 처리 장치
3 : 제1 처리 공간 4 : 제2 처리 공간
10 : 공정 챔버 19 : 약액 제공부
11 : 제1 분사 노즐 21 : 제2 분사 노즐
13 : 제1 회수부 23 : 제2 회수부
15 : 격벽
20 : 약액 탱크 30 : 약액 공급 펌프
41 : 제1 배관 42 : 제2 배관
43 : 제1 연결 배관 44 : 제2 연결 배관
50 : 메쉬망1: substrate processing apparatus
3: first processing space 4: second processing space
10: process chamber 19: chemical solution preparation
11: first injection nozzle 21: second injection nozzle
13: first recovering unit 23: second recovering unit
15:
20: chemical liquid tank 30: chemical liquid supply pump
41: first piping 42: second piping
43: first connection pipe 44: second connection pipe
50: mesh network

Claims (4)

약액을 제공하는 약액 제공부; 및
상기 약액 제공부로부터 제공된 약액으로 기판 처리 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하며, 상기 공정 챔버는,
제1 기판에 상기 약액을 분사하는 제1 분사 노즐 및 상기 제1 기판에 분사된 약액을 회수하는 제1 회수부를 포함하는 제1 처리 공간; 및
상기 제1 처리 공간과 격벽에 의해 구획되며, 상기 제1 회수부에서 약액을 공급받아 제2 기판에 약액을 분사하는 제2 분사 노즐 및 상기 제2 기판에 분사된 약액을 회수하는 제2 회수부를 포함하는 제2 처리 공간을 포함하고,
상기 제1 처리 공간은 상단에 배치되고, 상기 제2 처리 공간은 하단에 배치되게 상기 격벽은 상기 공정 챔버를 수직으로 구획하도록 구비되고,
상기 약액은 상단의 상기 제1 처리 공간으로부터 하단의 상기 제2 처리 공간으로 낙하되게 플로우가 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Providing a chemical solution; And
And a processing chamber for performing a substrate processing process with the chemical liquid provided from the chemical liquid supply unit,
A first processing space including a first ejection nozzle for ejecting the chemical liquid onto the first substrate and a first recovery section for recovering the chemical liquid ejected onto the first substrate; And
A second spray nozzle partitioned by the first processing space and the partition wall for spraying the chemical liquid onto the second substrate in the first collecting part and a second collecting part collecting the chemical liquid sprayed on the second substrate, And a second processing space including the second processing space,
Wherein the first processing space is disposed at an upper end and the second processing space is disposed at a lower end so that the partition is vertically partitioned into the process chamber,
Wherein the chemical liquid flows from the first processing space at the upper end to the second processing space at the lower end. 제1항에 있어서, 상기 공정 챔버는,
상기 제1 회수부와 상기 제2 분사 노즐 사이에 배치되어 상기 제1 처리 공간으로부터 상기 제2 처리 공간으로 낙하되게 플로우가 이루어지는 약액의 이물질을 제거하는 이물질 제거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.2. The process chamber of claim 1,
Further comprising a foreign matter removing unit disposed between the first collecting unit and the second jetting nozzle for removing foreign substances from the chemical liquid flowing in the first processing space from the first processing space to the second processing space. Device. 제2항에 있어서, 상기 이물질 제거부는,
가장자리를 정의하는 테두리;
상기 테두리를 가로지르도록 구비되는 지지대;
상기 테두리와 상기 지지대 사이에 망사 구조를 갖도록 구비되는 망; 및
상기 망을 통하여 상기 제1 처리 공간으로부터 상기 제2 처리 공간으로 낙하되게 플로우가 이루어지도록 상기 약액이 배출될 때 상기 망의 표면에 발생하는 수막 현상을 방지하도록 상기 지지대에 배치되게 구비되는 에어 벤트 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus according to claim 2,
A border defining the edge;
A support disposed to cross the rim;
A mesh having a mesh structure between the rim and the support; And
And an air vent pipe disposed on the support so as to prevent a water film phenomenon occurring on a surface of the mesh when the chemical solution is discharged so that a flow is made to flow from the first treatment space to the second treatment space through the mesh, The substrate processing apparatus comprising: 제2항에 있어서, 상기 이물질 제거부는,
상기 제2 회수부와 약액 제공부 사이에도 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus according to claim 2,
And is disposed between the second recovery unit and the chemical solution supply unit.
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