KR101902754B1 - Method and device for manufacturing saw wire - Google Patents

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다카시 나카니시
다케시 니시구치
마사히코 이와쿠라
히로시 사카이
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가부시키가이샤 나카무라초코
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Abstract

(과제) 지립의 고밀도화나 와이어의 왕복주행 등의 고효율의 와이어 송출형태에 의해서도, 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차를 억제하고, 지립의 부착분포의 균일화를 도모할 수 있는 고정지립식의 소와이어의 제조방법 및 제조장치를 제공코자 한다.
(해결수단) 지립(D)을 함유하는 도금액(M1)이 저장되는 도금조(16A)와, 도금액(M1)내에 와이어(W)를 통과시키는 와이어 송출수단(2)과, 와이어(W)와 도금액(M1)에 전류를 공급하기 전류공급수단(3)과, 도금액(M1)을 통과시킨 와이어(W)의 외측 표면에 부착되어 있는 지립(D)의 양을 산출하는 지립량 산출수단(4)과, 산출된 지립의 양에 의거하여 전류공급수단(3)에 의한 도금액(M1)중의 와이어(W)에 흐르는 전류값을 증감시켜서 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차를 소정의 범위내에 들어가도록 제어하는 전류값 제어수단(5)을 구비시켰다.(Problem to be Solved) It is an object of the present invention to provide a wire-feeding type wire feeding apparatus capable of suppressing a variation in the amount of abrasive grains adhering to the outer surface of a wire, And a method of manufacturing the same.
A wire feeding means 2 for passing a wire W through a plating liquid M1; a wire feeding means 2 for feeding a wire W into a plating liquid M1; A current supplying means 3 for supplying a current to the plating liquid M1 and abrasion amount calculating means 4 for calculating the amount of abrasive D adhered to the outer surface of the wire W passed through the plating liquid M1 And the amount of current flowing through the wire W in the plating liquid M1 by the current supplying means 3 is increased or decreased based on the calculated amount of abrasive grains so that the deviation of the amount of abrasive grains adhered to the outer surface of the wire is set to a predetermined range And a current value control means (5) for controlling the current value to be inputted into the current value control means.

Description

소와이어의 제조방법 및 제조장치{METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SAW WIRE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a small-

본 발명은 실리콘의 단결정 등으로 대표되는 각종 전자재료의 슬라이스 공정(slice 工程) 등에서 사용되는 고정지립식(固定砥粒式)의 소와이어(saw wire)의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a fixed abrasive type saw wire used in a slice process of various electronic materials represented by silicon single crystals and the like.

각종 전자재료의 슬라이스 공정에서 사용되는 고정지립식 소와이어는, 와이어의 외주에 다이아몬드, ＣＢＮ(Cubic Boron Nitride) 등의 지립을 고착(固着)시킨 것으로서, 다이아몬드의 고착법으로서 레진 본드법(resin bond法)이나 전기도금에 의하여 지립을 고착시키는 전착법(電着法)이 있다. 레진 본드법은 레진에 의한 지립의 유지력이 약하기 때문에 수명이 짧다. 전착법은 수명은 길지만 생산효율이 나쁘다(생산속도가 느리고 공간을 갖는다)고 하는 결함을 가지고 있다.The fixed abrasive type small wire used in the slicing process of various electronic materials is obtained by adhering diamond abrasive grains such as CBN (Cubic Boron Nitride) to the outer periphery of the wire. As a method of affixing diamond, a resin bond Method) or an electrodeposition method in which abrasive grains are fixed by electroplating. The resin bond method has a short life due to the weak retention of the abrasive grains caused by the resin. The electrodeposition method has a defect that it has a long life but has a poor production efficiency (slow production speed and space).

전착법의 생산성을 향상시키기 위하여, 도금액중에 함유시키는 지립의 양은 가능한 한 많은 고밀도로 하고, 와이어의 주행속도를 빠르게 함과 아울러 보조전극을 설치해서 전류밀도를 유지하는 것이 이루어지고 있다(예를 들면 특허문헌1 참조). 또한 다른 방법으로서, 지립이 분산된 도금액의 흐름속을 상기 흐름과 동일방향으로 와이어를 통과시킴으로써, 지립을 효율적으로 부착시키는 것도 이루어지고 있다(특허문헌2 참조).In order to improve the productivity of the electrodeposition method, the amount of abrasive grains contained in the plating liquid is made as high as possible as possible, the running speed of the wire is increased, and auxiliary electrodes are provided to maintain the current density (for example, Patent Document 1). As another method, the wire is passed through the flow of the plating liquid in which the abrasive grains are dispersed in the same direction as the above-mentioned flow, whereby the abrasive grains are efficiently adhered (see Patent Document 2).

그러나 도금액중의 지립을 고밀도화시키면, 생산속도나 비용절감 등 생산효율이 현저하게 향상되지만, 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양이 도금액중에서의 지립의 분산 정도나 도금효율 등의 영향에 의하여 크게 달라져서, 조밀하게 부착되어 있는 부분이나 느슨하게 부착되어 있는 부분이 있는 등 와이어 외측 표면에 지립을 안정되고 균일하게 부착/분포시키는 것이 어렵다고 하는 과제가 있다.However, if the abrasive grains in the plating liquid are densified, the production efficiency such as the production speed and the cost reduction is remarkably improved. However, the amount of abrasive grains adhering to the outer surface of the wire greatly varies depending on the degree of dispersion of abrasive grains in the plating liquid, , There is a problem that it is difficult to stably and uniformly adhere / distribute the abrasive grains to the outer surface of the wire, such as a densely adhered portion or a loosely adhered portion.

또한 도금의 석출량(析出量)은 침지 표면적(浸漬 表面的), 전류밀도, 침지시간에 영향을 받기 때문에, 침지시간을 단축해서 생산성을 높이기 위해서는 침지 표면적 또는 전류밀도를 가능한 한 증가시킬 필요가 있다. 그러나 전류값을 올려서 전류밀도 쪽을 증가시키면 와이어가 발열되어 단선의 우려가 높아지며, 또 침지 표면적을 증가시키면 전류밀도가 저하되는 경향이 있는데다 도금조(鍍金槽)를 크게 할 필요가 있어, 도금액의 양이 증가된다고 하는 생산비용상의 문제도 있다. 상기 특허문헌1에 있어서도 침지 표면적을 확보하기 위해서는 큰 도금조내에 도금액을 수용할 필요가 있으며, 보조전극을 주전극과는 별도로 설치할 필요도 있기 때문에, 생산성이나 생산비용의 면에서 한층 더 개선의 여지가 있다.
Further, since the deposition amount (deposition amount) of the plating is affected by the immersion surface area (immersion surface), the current density and the immersion time, it is necessary to increase the immersion surface area or the current density as much as possible in order to shorten the immersion time and increase the productivity have. However, if the current density is increased to increase the current density, there is a concern that the wire is heated and the wire is broken. In addition, if the immersion surface area is increased, the current density tends to decrease and the plating bath needs to be increased. There is also a problem of production cost that quantity is increased. In Patent Document 1, it is also necessary to accommodate the plating liquid in a large plating bath in order to ensure the immersion surface area. Since the auxiliary electrode needs to be provided separately from the main electrode, there is room for further improvement in terms of productivity and production cost .

특허문헌1 : 일본국 공개특허 특개2006-55952호 공보Patent Document 1: JP-A-2006-55952 특허문헌2 : 일본국 공개특허 특개2006-110703호 공보Patent Document 2: JP-A-2006-110703

상기의 문제점을 감안하여 본원 발명의 목적하는 바는, 지립의 고밀도화 등의 고효율의 와이어 송출형태에 의해서도, 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차를 억제하고, 지립의 부착분포의 균일화를 도모함과 아울러, 생산성이나 생산비용에 있어서 더 개선된 고정지립식의 소와이어의 제조방법 및 제조장치를 제공하는 것에 있다.
In view of the above problems, it is an object of the present invention to suppress variations in the amount of abrasive grains adhering to the outer surface of a wire, and to uniform the adhesion distribution of the abrasive grains, even by a highly efficient wire feeding manner such as high density of abrasive grains And a method and a device for manufacturing a small-diameter fixed-grain-type small wire which is further improved in productivity and production cost.

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위하여, 지립을 함유하는 도금액에 와이어를 통과시켜 그 외주에 지립을 전기도금에 의하여 고착시킴으로써 이루어지는 고정지립식의 소와이어의 제조방법으로서, 상기 도금액을 통과시킨 와이어의 외측 표면에 부착되어 있는 지립의 양을 산출하고, 산출된 지립의 양에 의거하여 상기 도금액중의 와이어에 흐르는 전류값을 증감시켜서 상기 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차가 소정의 범위내에 들어가도록 제어하는 것을 특징으로 하는 소와이어의 제조방법을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a fixed-abrasive small wire by passing a wire through a plating liquid containing abrasive grains and fixing the abrasive grains to the outer periphery thereof by electroplating, And the amount of current flowing through the wire in the plating liquid is increased or decreased on the basis of the calculated amount of abrasive grains so that the deviation of the amount of abrasive grains adhering to the outer surface of the wire reaches a predetermined range So as to be within a predetermined range.

여기에서 상기 전기도금에 의하여 외측 표면에 제1도금층을 통하여 지립이 부착된 와이어를 형성한 후에, 상기 와이어를 지립을 함유하지 않은 도금액에 더 통과시켜서, 전기도금에 의하여 외측 표면에 제2도금층을 형성하는 것이 바람직하다.After forming the wire with the abrasive grains through the first plating layer on the outer surface by the electroplating, the wire is further passed through the plating liquid not containing the abrasive grains so that the second plating layer is formed on the outer surface by electroplating .

특히 상기 와이어의 외측 표면에 지립을 부착시키는 상기 제1도금층의 두께를, 상기 제2도금층의 두께보다도 얇게 구성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the first plating layer for attaching the abrasive grains to the outer surface of the wire is made thinner than the thickness of the second plating layer.

또한 상기 도금액을 통과시킨 와이어의 외측 표면을 카메라에 의하여 촬영하고, 상기 촬영한 화상정보에 의거하여 상기 지립의 양을 산출하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the outside surface of the wire passed through the plating liquid is photographed by a camera and the amount of abrasive grains is calculated on the basis of the photographed image information.

또한 도금액의 외부에 배치되어 전류공급수단에 의하여 전류가 공급되는 액외(液外)의 회전롤러와, 상기 도금액의 내부에 배치되는 액내(液內)의 회전롤러 사이에, 상기 와이어를 복수회 가설(架設)하여 상기 도금액의 내외를 복수회 왕복시키는 것이 바람직하다.The plating solution is applied to the surface of the plating solution, and the plating solution is supplied to the surface of the plating solution. And the inside and outside of the plating liquid are reciprocated a plurality of times.

특히 상기 와이어가, 상기 도금액내에 적어도 2개 배치된 상기 액내의 회전롤러에 가설되는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable that the wire is laid on a rotating roller in the liquid in which at least two wires are arranged in the plating liquid.

또한 상기 액외의 회전롤러 및/또는 상기 액내의 회전롤러의 외주표면상에, 롤러의 원주방향으로 상기 와이어를 복수회 안내하는 가이드홈을 형성하는 것이 바람직하다.It is also preferable to form a guide groove for guiding the wire plural times in the circumferential direction of the roller on the outer peripheral surface of the outer roller and / or the rotating roller in the liquid.

또한 상기 도금액내에 배치되는 교반수단(攪拌手段)에 의하여 도금액을 교반하는 것이 바람직하다.It is also preferable to stir the plating liquid by stirring means (stirring means) disposed in the plating liquid.

또 본 발명은, 지립을 함유하는 도금액에 와이어를 통과시켜 그 외주에 지립을 전기도금에 의하여 고착시킴으로써 이루어지는 고정지립식의 소와이어의 제조장치로서, 상기 지립을 함유하는 도금액이 저장되는 도금조와, 상기 도금액내에 와이어를 통과시키는 와이어 송출수단(wire 送出手段)과, 상기 와이어와 상기 도금액에 전류를 공급하는 전류공급수단(電流供給手段)과, 상기 도금액을 통과시킨 와이어의 외측 표면에 부착되어 있는 지립의 양을 산출하는 지립량 산출수단(砥粒量 算出手段)과, 상기 지립량 산출수단에 의하여 산출된 지립의 양에 의거하여 상기 전류공급수단에 의하여 도금액중의 와이어에 흐르는 전류값을 증감시켜서 상기 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차가 소정의 범위내에 들어가도록 제어하는 전류값 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 소와이어의 제조장치도 구성했다.Further, the present invention provides an apparatus for producing a fixed-abrasive-type small wire by passing a wire through a plating solution containing abrasive grains and fixing the abrasive grains to the outer periphery thereof by electroplating, the plating apparatus comprising a plating bath in which a plating solution containing abrasive grains is stored, A wire feeding means for passing a wire through the plating liquid; a current supplying means (current supplying means) for supplying a current to the wire and the plating liquid; (Abrasive grain amount calculating means) for calculating an amount of abrasive grains and a current value flowing in the wire in the plating liquid by the current supply means based on the abrasive grain amount calculated by the abrasive grain amount calculating means So that the deviation of the amount of abrasive grains adhering to the outer surface of the wire And a current value control means for controlling the current value control means so as to be within the range of the current value.

여기에서 상기 지립량 산출수단이, 상기 도금액을 통과시킨 와이어의 외측 표면을 촬영하는 카메라와, 상기 카메라에 의하여 촬영된 화상정보에 의거하여 상기 지립의 양을 산출하는 연산수단(演算手段)으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the abrasive grain amount calculating means includes a camera for photographing the outer surface of the wire passed through the plating liquid, and an arithmetic means (arithmetic means) for calculating the abrasive grain amount based on the image information photographed by the camera .

또한 도금액의 외부에 배치되어 상기 전류공급수단에 의하여 전류가 공급되는 액외의 회전롤러와, 상기 도금액의 내부에 배치되는 액내의 회전롤러를 구비하고, 상기 액외의 회전롤러와 상기 액내의 회전롤러 사이에 상기 와이어를 복수회 가설하여 상기 도금액의 내외를 복수회 왕복시키는 것이 바람직하다.
An external rotating roller disposed outside the plating liquid and supplied with electric current by the current supplying means and a rotating roller disposed in the inside of the plating liquid, And the wire is reciprocated a plurality of times inside and outside the plating liquid.

이상과 같이 이루어지는 본원 발명에 의하면 지립, 특히 도전성의 금속막이 코팅된 지립이 도금액중에서 대전하고 있어, 전류값을 높이면 쿨롱(coulomb)의 힘이 커져서 와이어 외측 표면에 부착이 보다 촉진되고, 반대로 전류값을 내리면 쿨롱의 힘이 작아져서 와이어 외측 표면에 부착되기 어렵게 됨으로써, 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차를 조정할 수 있어, 소정의 범위내에 들어가도록 제어할 수 있다. 즉 지립의 고밀도화나 와이어의 왕복주행 등에 의하여 도금액중에서의 지립의 분산 정도나 도금효율 등이 저하해도, 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차를 억제하여, 지립의 부착분포의 균일화를 도모할 수 있다.According to the present invention as described above, the abrasive grains, particularly the abrasive grains coated with the conductive metal film, are charged in the plating liquid, and when the current value is increased, the coulomb force is increased and adhesion to the outer surface of the wire is further promoted. The force of the coulomb is reduced and it is difficult to adhere to the outer surface of the wire so that the deviation of the amount of abrasion adhered to the outer surface of the wire can be adjusted and controlled to fall within a predetermined range. Even if the degree of dispersion of the abrasive grains in the plating liquid and the plating efficiency are lowered due to high density of the abrasive grains, reciprocating movement of the wafers, and the like, variation in amount of abrasive grains adhering to the outer surface of the wire is suppressed, .

또한 이렇게 전류값을 증감시키는 것은, 도금층의 두께나 성질의 편차를 야기하는 것이기 때문에, 전기도금에 있어서 통상의 기술상식으로는 생각할 수 없는 것이다. 본 발명은 굳이 전류값을 증감시켜, 지립의 부착분포의 균일화라는 종래에 요구되지 않았던 과제를 해결한 것이지만, 그 도금층에 대해서는, 두께나 성질의 편차가 발생되는 것은 피할 수 없다. 그러나 이와 같이 전류값을 증감시켜서 와이어 외측 표면에 제1도금층을 통하여 지립을 부착시킨 후에, 또한 상기 와이어를 지립을 함유하지 않은 도금액에 통과시켜 전기도금에 의하여 외측 표면에 제2도금층을 형성하기 때문에, 상기 제2도금층에 의하여 제1도금층의 상기 편차의 영향을 도금층 전체로서 상대적으로 작게 할 수 있어, 도금층의 품질을 유지할 수 있다. 또한 이에 따라 와이어에 지립의 고착을 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 이러한 구성은, 예를 들면 지립을 와이어에 가고정(假固定)하는 목적으로 지립을 함유하는 도금액에 와이어를 통과시킨 후에, 지립을 확실하게 고착하는 목적으로 지립을 함유하지 않은 도금액에 와이어를 통과시키는 경우에 유효하다.In addition, since the increase or decrease in the current value causes variations in the thickness and properties of the plating layer, it can not be considered to be common technical knowledge in electroplating. The present invention solves the problems that have not been conventionally required to uniformize the adhesion distribution of the abrasive grains by increasing or decreasing the current value. However, it is inevitable that variations in thickness and properties occur for the plating layer. However, after the abrasive grains are attached to the outer surface of the wire through the first plating layer by increasing or decreasing the current value, the wire is passed through the plating solution containing no abrasive grains to form a second plating layer on the outer surface by electroplating , The influence of the deviation of the first plating layer can be relatively reduced as a whole of the plating layer by the second plating layer, and the quality of the plating layer can be maintained. Further, it is possible to make the fixing of the abrasive grains more reliable on the wire. Such a constitution is such that, for example, after a wire is passed through a plating liquid containing abrasive grains for the purpose of temporary fixing the abrasive to the wire, the wire is passed through a plating liquid containing no abrasive for the purpose of firmly fixing the abrasive If available.

특히 편차의 영향을 받는 제1도금층의 두께를 상기 제2도금층의 두께보다도 얇게 구성했기 때문에, 그 상대적인 영향도를 보다 작게 하고, 전체적으로 고품질의 도금층이 얻어진다.In particular, since the thickness of the first plating layer influenced by the deviation is made thinner than the thickness of the second plating layer, the relative influence is further reduced and a high-quality plating layer as a whole can be obtained.

또한 도금액을 통과시킨 와이어의 외측 표면을 카메라에 의하여 촬영하고, 상기 촬영한 화상정보에 의거하여 상기 지립의 양을 산출하기 때문에, 와이어 외측 표면에 부착되어 있는 지립의 양을 정확하게 산출할 수 있다.Further, since the outer surface of the wire passed through the plating liquid is photographed by the camera and the amount of abrasive grains is calculated based on the photographed image information, the amount of abrasive grains adhering to the outer surface of the wire can be accurately calculated.

또한 도금액의 외부에 배치되어 전류공급수단에 의하여 전류가 공급되는 액외의 회전롤러와, 상기 도금액의 내부에 배치되는 액내의 회전롤러 사이에, 상기 와이어를 복수회 가설하여 상기 도금액의 내외를 복수회 왕복시키므로, 와이어에는 액외의 회전롤러와 액내의 회전롤러 사이를 1왕복하고 있는 각각의 상태에 있어서 전류공급수단으로부터 액외의 회전롤러를 통하여 전류가 공급되기 때문에 전류량을 과대하게 증가시키지 않고 전류밀도를 유지하는 것이 가능하며, 또한 침지 표면적을 비약적으로 증가시키는 것이 가능하기 때문에, 생산속도를 현저하게 증가시킬 수 있다. 예를 들면 1개의 와이어의 도금액 침지 부분의 양단에만 1쌍의 전극을 설치해서 가하는 전류값을 기준으로 하면, 그것과 같은 전류값의 전류를, 회전롤러 사이에 병렬로 배치되는 각 와이어의 열별로 흐를 수 있게 되며, 그 왕복횟수의 2배의 전류값을 가할 수 있다. 또한 와이어를 회전롤러 사이에 가설하여 복수회 왕복시키는 것이기 때문에, 주전극과 보조전극을 각각 설치할 필요가 없고, 도금액(도금조)의 용량을 대폭적으로 작게 할 수도 있다. 그 때문에 생산 스페이스가 확보됨과 아울러 도금액의 사용량이 대폭적으로 감소되어, 생산비용을 대폭적으로 감소시킬 수 있다.A plurality of times of the wire being laid between the rotating roller outside the outer furnace disposed outside the plating liquid and supplied with current by the current supplying means and the rotating roller in the liquid disposed inside the plating liquid, The electric current is supplied to the wire through the external rotation roller from the current supply means in each state in which the wire reciprocates one rotation between the external rotation roller and the rotation roller in the liquid. Therefore, the current density is not increased excessively, And it is possible to dramatically increase the surface area of immersion, so that the production rate can be remarkably increased. For example, when a current value to be applied by providing a pair of electrodes at both ends of a plating solution immersion portion of one wire is taken as a reference, a current having the same current value is applied to each row of the wires arranged in parallel between the rotating rollers And a current value twice that of the number of reciprocations can be applied. In addition, since the wire is reciprocated a plurality of times by interposing the wire between the rotating rollers, it is not necessary to provide the main electrode and the auxiliary electrode separately, and the capacity of the plating liquid (plating bath) can be greatly reduced. As a result, the production space can be ensured and the amount of the plating solution used can be greatly reduced, thereby greatly reducing the production cost.

또한 와이어가 도금액내에 적어도 2개 배치된 상기 액내의 회전롤러에 가설되기 때문에, 와이어에 가해지는 응력이 분산되어 보다 안정된 와이어 주행이 가능하게 된다. 그 결과로 와이어의 주행속도를 빠르게 할 수 있기 때문에, 왕복횟수 등을 적당하게 조정함으로써 보다 생산속도를 향상시킬 수 있다.Further, since the wires are laid on the rotating rollers in the liquid in which at least two wires are arranged in the plating liquid, the stress applied to the wires is dispersed, so that stable wire traveling is possible. As a result, the traveling speed of the wire can be increased, so that the production speed can be further improved by appropriately adjusting the number of reciprocations and the like.

또한 액외의 회전롤러 및/또는 액내의 회전롤러의 외주표면상에, 롤러의 원주방향으로 상기 와이어를 복수회 안내하는 가이드홈을 형성하였기 때문에, 와이어의 주행안정성(走行安定性)이 더 향상되어, 주행속도를 더 높여서 생산속도의 향상을 도모할 수 있다.Further, since the guide groove for guiding the wire a plurality of times in the circumferential direction of the roller is formed on the outer peripheral surface of the outer and outer rotating rollers and / or the rotating roller in the liquid, the running stability of the wire is further improved , The running speed can be further increased and the production speed can be improved.

또한 도금액내에 배치되는 교반수단에 의하여 도금액을 교반하기 때문에 도금액내에 존재하는 지립의 분산성을 향상시켜, 와이어 표면에 지립의 부착의 균일화를 도모할 수 있다.
In addition, since the plating liquid is stirred by the stirring means disposed in the plating liquid, the dispersibility of the abrasive grains existing in the plating liquid is improved, and the adhesion of the abrasive grains to the wire surface can be made uniform.

[도1] 본 발명의 대표적인 실시형태에 관계되는 소와이어 제조장치의 전체 구성을 나타내는 설명도.
[도2] 마찬가지로 소와이어 제조장치의 주요부의 구성을 나타내는 설명도.
[도3] 마찬가지로 소와이어 제조장치를 구성하는 제어 컴퓨터를 나타내는 블록 구성도.
[도4] (a)는 지립이 부착된 와이어에 대한 카메라의 촬영영역을 나타내는 설명도. (b)∼(d)는 취득되는 화상정보의 예를 나타내는 설명도.
[도5] 화상정보를 외형인식 데이터로 변환하는 모양을 나타내는 설명도.
[도6] 본 발명의 대표적인 실시형태에 관련되는 소와이어 제조장치의 주요부의 구성을 나타내는 설명도.
[도7] 회전롤러의 배치형태의 변형예를 도식적으로 나타낸 측면도이다.
[도8] 회전롤러의 배치형태의 다른 변형예를 도식적으로 나타낸 측면도이다.
[도9] 마찬가지로 변형예의 사시도.
[도10] 회전롤러의 배치형태의 더 다른 변형예를 도식적으로 나타낸 측면도이다.
[도11] 회전롤러를 나타내는 설명도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an explanatory view showing an overall configuration of a small wire manufacturing apparatus according to a representative embodiment of the present invention; Fig.
2 is an explanatory view showing a configuration of a main part of a small wire manufacturing apparatus in the same manner.
3 is a block diagram showing a control computer constituting a small wire manufacturing apparatus in the same manner.
[Fig. 4] Fig. 4 (a) is an explanatory view showing a photographing area of a camera with respect to a wire to which abrasives are attached. (b) to (d) are explanatory views showing examples of image information to be acquired;
5 is an explanatory diagram showing a state in which image information is converted into outline recognition data;
6 is an explanatory view showing a configuration of main parts of a small wire manufacturing apparatus according to a representative embodiment of the present invention.
7 is a side view schematically showing a modification of the arrangement of the rotary rollers.
8 is a side view schematically showing another modification of the arrangement of the rotary rollers.
9 is a perspective view of a modified example.
10 is a side view schematically showing still another modification of the arrangement of the rotary rollers.
11 is an explanatory diagram showing a rotating roller;

다음에 본 발명의 실시형태를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 소와이어의 제조장치(1)는, 도2에 나타나 있는 바와 같이 지립(D)을 함유하는 도금액(M1)에 와이어(W)를 통과시켜, 그 외주에 지립(D)을 전기도금에 의하여 고착(전착)시키는 고정지립식 소와이어의 제조장치로서, 지립(D)을 함유하는 도금액(M1)을 저장하는 도금조(16A)와, 도금액(M1)내에 와이어(W)를 통과시키는 와이어 송출수단(2)과, 와이어(W)와 도금액(M1)에 전류를 공급하기 전류공급수단(3)과, 도금액(M1)을 통과시킨 와이어(W)의 외측 표면에 부착되어 있는 지립(D)의 양을 산출하는 지립량 산출수단(4)과, 산출된 지립의 양에 의거하여 전류공급수단(3)에 의한 도금액(M1)중의 와이어(W)에 흐르는 전류값을 증감시켜서 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차를 소정의 범위내에 들어가도록 제어하는 전류값 제어수단(5)을 적어도 구비하고 있다.As shown in Fig. 2, the apparatus 1 for manufacturing a small wire of the present invention is characterized in that a wire W is passed through a plating liquid M1 containing abrasive grains D and the abrasive grains D are electroplated The plating apparatus includes a plating vessel 16A for holding a plating liquid M1 containing abrasive grains D and a plating bath 16B for passing the wire W through the plating liquid M1, A current supplying means 3 for supplying a current to the wire W and the plating liquid M1 and an abrasive grains (not shown) attached to the outer surface of the wire W passing the plating liquid M1 A current value flowing through the wire W in the plating liquid M1 by the current supply means 3 is increased or decreased on the basis of the calculated amount of abrasive grains so as to increase the amount of current Control is performed so that the deviation of the amount of abrasive grains adhering to the surface is within a predetermined range And a current value control means 5 for controlling the current value.

도1은 본 발명에 관한 소와이어의 제조장치(1)의 전체 구성을 나타내는 설명도이다. 본 예에서는 와이어(W)가 송출되는 송출기(10)로부터, 와이어(W)의 주행방향을 따라 순차적으로 와이어를 알칼리 탈지(alkali 脫脂)하기 위한 알칼리조(11), 수세(水洗)하기 위한 수세조(水洗槽)(12), 산세(酸洗)하기 위한 산조(酸槽)(13), 수세하기 위한 수세조(14), 지립을 와이어 외주에 가부착시키는 제1도금조(16A), 또한 외측 표면에 제2도금층을 형성하는 제2도금조(16B), 수세조(17), 권취기(卷取機)(18)가 배치되어 있다. 이렇게 하여 얻어진 소와이어는 각종 용도에 제공된다.Fig. 1 is an explanatory diagram showing the entire configuration of a small wire manufacturing apparatus 1 according to the present invention. An alkaline tank 11 for sequentially alkaline degreasing the wire along the running direction of the wire W from an injector 10 to which the wire W is fed, A first plating bath 16A for adhering abrasive grains to the outer periphery of the wire, a second plating bath 16B for adhering the abrasive grains to the outer periphery of the wire, A second plating bath 16B, a water bath 17, and a winder 18 for forming a second plating layer on the outer surface are disposed. The thus obtained small wire is provided for various purposes.

제1도금조(16A)의 지립을 함유하는 도금액의 조성으로서는, 특별하게 한정은 없고, 지립을 전기도금에 의하여 고착시킬 때에 사용되는 일반적인 성분조성의 것을 채용할 수 있다. 예를 들면 니켈 함유 유기산(nickel 含有 有機酸), 니켈 함유 무기산(nickel 含有 無機酸) 등을 함유하는 것을 들 수 있지만 이것에 조금도 한정되지 않는다. 또한 광택제, ｐＨ완충제 등을 적당하게 첨가하더라도 좋다. 제2도금조(16B)의 도금액의 조성에 관해서도, 종래부터 공지된 것을 사용할 수 있고, 제1도금조(16A)의 도금액과 같은 주성분으로 하는 것이 바람직하다.The composition of the plating liquid containing abrasive grains of the first plating vessel 16A is not particularly limited and may be a composition of a general composition used for fixing abrasive grains by electroplating. For example, those containing nickel-containing organic acids (nickel-containing organic acids) and nickel-containing inorganic acids (nickel-containing inorganic acids). In addition, a brightener, a pH buffering agent or the like may be suitably added. With respect to the composition of the plating solution of the second plating bath 16B, conventionally known ones may be used, and it is preferable that the main plating solution is the same as the plating solution of the first plating bath 16A.

도금액에 함유되는 지립은 예를 들면 다이아몬드, ＣＢＮ 등의 초지립(超砥粒)을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 지립의 입경(粒徑)에 관해서도 소와이어로서 사용하는 할 수 있는 정도이면 특별하게 한정은 없지만, 예를 들면 다이아몬드 지립이면 5∼100μm이면 좋다. 지립의 표면에는 금속막이 코팅된다. 또 와이어(W)는 특별하게 한정은 없고, 금속, 비금속, 각종의 것을 사용할 수 있다. 금속으로서는, 종래와 같이 텅스텐 와이어나 피아노선, 뜨임 온도(tempering 溫度)가 400℃ 이상인 다이스강(dies steel), 하이스(high speed steel), 스테인레스강(stainless steel) 등을 사용할 수 있다. 비금속으로서는, 탄소 섬유, 아라미드 섬유(aramid 纖維), 알루미나 섬유(alumina 纖維), 보론 섬유(boron 纖維), 실리콘 카바이드 섬유(silicon carbide 纖維) 등을 사용할 수 있다. 또한 비금속성의 것을 사용하는 경우는, 그 표면에 도전성을 부여하기 위한 일반적인 도금처리를 하여 두면 좋다.The abrasive grains contained in the plating liquid include, for example, superabrasive grains such as diamond and CBN, but are not limited thereto. The particle diameter of the abrasive grains is not particularly limited as long as it can be used as a small wire. For example, if the abrasive grains are diamond abrasive grains, it may be 5 to 100 mu m. The surface of the abrasive is coated with a metal film. The wire W is not particularly limited, and a metal, a non-metal, and various kinds of wires can be used. As the metal, dies steel, high speed steel, stainless steel or the like having a tempering temperature of 400 ° C or higher can be used as in the prior art, such as tungsten wire or piano wire. As the base metal, carbon fiber, aramid fiber, alumina fiber, boron fiber, silicon carbide fiber and the like can be used. When a non-metallic material is used, a general plating treatment for imparting conductivity to the surface may be performed.

본 예에서는, 도1에 나타나 있는 바와 같이 제1도금조(16A)와 제2도금조(16B)에 의하여 2단 도금을 하는 구성을 채용하고 있지만, 제2도금조를 생략하고 제1도금조만으로 도금완료시키는 것이라도 물론 좋다. 또한 그 이외의 각 조의 구조, 배치, 선택, 조합에 관해서도 본 예에 조금도 한정되는 것이 아니라, 전기도금에 의하여 지립을 고정하는 종래부터 공지된 소와이어 제조장치의 형태를 널리 채용할 수 있다. 또한 본 예에서는 이하에 설명한 바와 같이, 제1, 제2도금조(16A, 16B)에 있어서의 와이어 송출 및 전류공급의 형태로서, 액내외의 회전롤러 사이에 와이어를 복수회 가설하여 왕복주행시키는 형태를 예시하고 있지만, 이러한 형태 이외에 있어서 종래부터 공지된 형태를 채용하는 것도 물론 가능하다.In this example, as shown in Fig. 1, a configuration is adopted in which the two plating is performed by the first plating vessel 16A and the second plating vessel 16B, but the second plating vessel may be omitted, Of course, it is good to finish plating only. In addition, the structure, arrangement, selection, and combination of the other groups are not limited to this example at all, and a form of a conventionally known small wire manufacturing apparatus for fixing the abrasive grains by electroplating can be widely adopted. As described below, in this embodiment, as a form of wire feeding and current supply in the first and second plating vessels 16A and 16B, a plurality of wires are interposed between the inner and outer rotating rollers to reciprocate The present invention is not limited to this.

제1도금조(16A)에는, 도2 및 도6에 나타나 있는 바와 같이 액외의 회전롤러(20)와 액내의 회전롤러(21)가 배치되고, 수세조(14)를 통하여 공급되는 와이어(W)가 이들 도금액의 내외의 회전롤러(20, 21) 사이에 복수회 가설되어, 도금액(M1)의 내외를 복수회 왕복주행하고, 이에 따라 와이어(W) 외주에 지립(D)이 부착된 후에 제2도금조(16B)에 공급된다. 본 예에서는 도6에 나타나 있는 바와 같이 와이어(W)가 2개의 회전롤러(20, 21)를 나선상으로 감아 돌리도록 하여(와이어(W)에 의하여 형성되는 나선의 내측에 2개의 회전롤러(20, 21)가 배치된다), 도금액(M1)의 내외를 복수회 왕복한다. 이들 회전롤러(20, 21)는 송출기(10), 권취기(18)와 아울러 상기 와이어 송출수단(2)으로서 기능한다.As shown in FIGS. 2 and 6, the first plating vessel 16A is provided with a non-outer rotating roller 20 and a rotating roller 21 in the liquid, and a wire W Is repeatedly installed between the inner and outer rotating rollers 20 and 21 of the plating liquid so that the inside and outside of the plating liquid M1 reciprocates a plurality of times so that the abrasive D is attached to the outer periphery of the wire W And is supplied to the second plating tank 16B. In this example, as shown in Fig. 6, the wire W is wound around the two rotating rollers 20, 21 in a spiral manner (two rotating rollers 20 , 21) are arranged), and the inside and outside of the plating liquid M1 are reciprocated a plurality of times. These rotating rollers 20 and 21 serve as the wire feeding means 2 in addition to the feeder 10 and the winder 18.

각 회전롤러(20, 21)는, 축방향이 서로 평행이고 또한 도금액(M1)액면과 평행하게 되도록 배치되어 있다. 또 도금액내에는 도금액(M1)을 교반하는 교반익(攪拌翼)(22)과 아울러, 양극(陽極)(31)이 상기 왕복주행하는 와이어(W)와 평행하게 배치되어 있다. 회전롤러(20)와 양극(31)에는 각각 급전장치(給電裝置)(30)가 접속되어, 회전롤러(20)의 외주면을 통해서 와이어(W)에도 전류가 공급된다. 본 예에서는 회전롤러(20, 21) 사이를 왕복하고 있는 와이어(W)의 각 루프(loop)가 음극(陰極)이 되어, 양극(31) 근방에서 와이어(W)의 외주부에 도금피막을 통하여 지립(D)이 부착된다. 즉 회전롤러(20)는 급전장치(30), 양극(31)과 아울러 상기 전류공급수단(3)으로서 기능한다.The rotating rollers 20 and 21 are arranged such that their axial directions are parallel to each other and parallel to the liquid level of the plating liquid M1. The anode 31 is arranged in parallel with the reciprocating wire W in the plating liquid as well as the stirring blade 22 for stirring the plating liquid M1. A feeder 30 is connected to the rotating roller 20 and the anode 31 so that electric current is also supplied to the wire W through the outer peripheral surface of the rotating roller 20. [ In this example, each loop of the wire W reciprocating between the rotating rollers 20 and 21 becomes a cathode, and a plating film is formed on the outer peripheral portion of the wire W in the vicinity of the anode 31 The abrasive grains D are attached. That is, the rotating roller 20 functions as the current supply means 3 in addition to the power supply device 30 and the positive electrode 31.

또한 본 예에서는, 도금액(M1) 내외의 2개의 회전롤러(20, 21)에 대하여 와이어(W)를 나선상으로 감아 돌리도록 하여 주행하는 것이지만, 와이어(W)가 회전롤러(20)와 회전롤러(21) 사이를 가로지르도록, 즉 「8」자를 그리도록 하여 가설하여도 좋다. 또한 와이어(W)를 가설하는 회전롤러를 3개 이상 설치해도 좋다. 전류공급수단(3)으로서 기능하는 회전롤러(20)는, 와이어(W)에 전기를 도통시키기 위해서 전체를 도전성 재료로 하거나, 와이어(W)에 접촉하는 외주부분에 도전성 재료가 배치된다. 도전성 재료로서는 금속, 도전성 고분자(導電性 高分子) 등을 들 수 있다.In this example, the wire W is spirally wound around the two rotating rollers 20, 21 inside and outside the plating liquid M1, but the wire W is driven by the rotation of the rotating roller 20, Quot; 8 " characters so as to cross the space between the first and second substrates 21, 21. Further, three or more rotating rollers for laying the wire W may be provided. The rotating roller 20 functioning as the current supply means 3 is made of a conductive material as a whole in order to conduct electricity to the wire W or a conductive material is disposed on the outer circumferential portion contacting the wire W. Examples of the conductive material include a metal, a conductive polymer (conductive polymer), and the like.

도7은 회전롤러의 배치의 변형예를 나타낸다. 본 예에서는, 도금액의 내부에 액내의 회전롤러(21a, 2lb)가 2개 이상 배치되어 있다. 이에 따라 와이어(W)에 가해지는 응력이 분산되어, 보다 안정된 와이어 주행이 가능하게 된다. 본 예에서는, 지립을 함유하는 도금액(M1)의 외부에 1개의 액외의 회전롤러(20)가 배치되고, 도금액(M1)의 내부에 1개의 액내에 있어서 2개의 회전롤러(21a, 2lb)가 배치되고 있으며, 측면으로부터 보아, 액외의 회전롤러(20)는 그 회전축 중심이 액내의 2개의 회전롤러(21a, 2lb)의 회전축 중심을 연결하는 선의 수직 2등분선상에 위치하도록 배치되어 있다.Fig. 7 shows a modification of the arrangement of the rotating rollers. In this example, two or more rotating rollers 21a and 21b are disposed in the plating liquid. As a result, the stress applied to the wire W is dispersed, and more stable wire traveling is possible. In this example, one non-spherical rotating roller 20 is disposed outside the plating liquid M1 containing abrasive grains, and two rotating rollers 21a and 21b in one liquid are arranged inside the plating liquid M1 And the outer rotary roller 20 is disposed so that the center of its rotation axis is located on the vertical bisector of the line connecting the centers of the rotation axes of the two rotary rollers 21a and 21b in the liquid.

각 회전롤러는 축이 서로 평행하고 또한 도금액 액면과 평행하게 배치되어 있다. 와이어(W)는 액외의 회전롤러(20)와 액내의 회전롤러(21a, 2lb) 사이에 복수회 가설되어 도금액(M1)의 내외를 복수회 왕복하도록 주행한다. 보다 구체적으로는, 와이어(W)에 의하여 형성되는 나선의 내측에 3개의 회전롤러가 배치되도록 각 회전롤러를 내측으로 하여 도금액(M1)의 내외를 복수회 왕복하도록 감겨 있다. 본 예에서는 액내의 회전롤러(21a, 2lb)를 적어도 2개 사용하기 때문에, 와이어(W)의 주행안정성이 향상되는 결과로 와이어의 주행속도를 빠르게 하는 것이 가능하므로, 왕복횟수 등을 적당하게 조정함으로써 보다 생산속도를 향상시킬 수 있다. 또한 액내의 회전롤러의 수를 3개로 하여, 측면으로부터 본 배치가 다이아몬드형 등의 사각형의 각 정점이 되도록 배치해도 좋고, 필요에 따라 적당하게 증가시키더라도 좋다.Each of the rotating rollers is disposed so that the axes thereof are parallel to each other and parallel to the surface of the plating liquid. The wire W is installed a plurality of times between the outer rotary roller 20 and the rotary rollers 21a and 21b in the liquid so as to reciprocate the inner and outer sides of the plating liquid M1 a plurality of times. More specifically, the inside and outside of the plating liquid M1 are wound so as to reciprocate a plurality of times with the respective rotating rollers inwardly so that three rotating rollers are disposed inside the spiral formed by the wire W. In this embodiment, since at least two of the rotating rollers 21a and 21b in the liquid are used, the traveling speed of the wire can be increased as a result of improving the running stability of the wire W. Therefore, The production speed can be further improved. Also, the number of the rotating rollers in the liquid may be three, and the arrangement from the side may be arranged so as to be a quadrangle vertex such as a diamond shape, or may be suitably increased as necessary.

여기에서 와이어의 주행은, 도8 및 도9에 나타나 있는 바와 같이 우선 액외의 회전롤러(20)와 액내의 일방의 회전롤러(21a) 사이에서 1회 왕복시키고, 다음에 액외의 회전롤러(20)와 액내의 타방의 회전롤러(2lb) 사이에서 1회 왕복시키는 것을 순차적으로 반복하는 것도 바람직하다. 이에 따라 와이어(W)가 도금액(M1) 내부에서 회전롤러(21a/2lb)와 교대로 주행하기 때문에, 와이어와 지립의 접촉기회가 향상되어 지립의 전착효율(電着效率)이 향상된다.Here, as shown in Figs. 8 and 9, the running of the wire is performed by first reciprocating once between the outside roller 20 and the one roller 21a in the liquid, then rotating the outside roller 20 ) And the other rotating roller 21b in the liquid. Accordingly, since the wire W runs alternately with the rotating rollers 21a / 21b in the plating liquid M1, the contact opportunity between the wire and the abrasive grains is improved, and the electrodeposition efficiency of the abrasive grains is improved.

도10은 회전롤러의 배치에 있어서 다른 변형예로써, 액외의 회전롤러(20a, 20b) 2개와 액내의 회전롤러(21) 1개를 배치한 예이다. 본 예의 경우에도, 도금액(M1)의 외부에 액외의 회전롤러를 2개 배치함으로써 주행중의 와이어(W)에 가해지는 응력이 분산되어, 보다 안정된 와이어 주행이 가능하게 된다. 와이어(W)에 흐르는 전류량을 증가시켜서 전류밀도를 유지하는 관점으로부터는, 액외의 회전롤러(20a, 20b) 쌍방에 전류가 공급되는 것이 바람직하지만, 어느 일방에만 공급할 수도 있다.Fig. 10 shows another example of arrangement of the rotary rollers in which two rotary rollers 20a and 20b and one rotary roller 21 in the liquid are arranged. In the case of this embodiment as well, by arranging two external rotation rollers on the outside of the plating liquid M1, the stress applied to the wire W during running is dispersed, and more stable wire running is possible. From the viewpoint of maintaining the current density by increasing the amount of current flowing through the wire W, it is preferable that current is supplied to both of the outer rotation rollers 20a and 20b, but it may be supplied to either one of them.

와이어의 주행안정성, 전류공급의 안정성의 관점으로부터는, 도11에 나타나 있는 바와 같이 액외의 회전롤러(20)나 액내의 회전롤러(21)의 외주표면상에 와이어를 안내하는 가이드홈(7)을 형성하는 것이 바람직하다. 가이드홈(7)은 나선상으로 연속된 오목부로 이루어지는 것이나 링크 모양의 오목부를 축방향으로 복수형성한 것으로 이루어진 것 등을 들 수 있지만 이들에 한정되는 것은 아니다.A guide groove 7 for guiding the wire on the outer circumferential surface of the outer rotary roller 20 or the inner rotary roller 21 as shown in Figure 11 from the viewpoint of the running stability of the wire and the stability of the current supply, . The guide groove 7 may be composed of a spiral-shaped concave portion or a plurality of link-shaped concave portions formed in the axial direction, but the present invention is not limited thereto.

지립량 산출수단(4)은, 도2 및 도6에 나타나 있는 바와 같이 제1도금조(16A)로부터 나와서 주행하고 있는 와이어(W)의 외측 표면을 촬영하는 카메라(40)와, 상기 카메라(40)에 의하여 얻은 화상정보에 의거해서 와이어(W) 외측 표면에 부착되어 있는 지립(D)의 양을 산출하는 제어 컴퓨터(6)로 구성되어 있다. 제어 컴퓨터(6)는 상기 카메라(40)와 급전장치(30)가 각각 접속되어 있어, 카메라(40)로부터 수신한 화상정보에 의거해서 지립의 양을 산출하는 지립량 산출수단(4)으로서 기능함과 동시에, 산출된 지립의 양에 의거하여 급전장치(30)에 대하여 제1도금조(16A)를 주행하는 와이어(W)에 흐르는 전류값을 증감시키는 제어신호를 송신하고, 제1도금조(16A)에서 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차를 소정의 범위내에 들어가도록 제어하는 전류값 제어수단(5)으로서도 기능한다.2 and 6, the abrasion amount calculating means 4 includes a camera 40 for taking an image of the outer surface of the wire W running out of the first plating tank 16A and running, And a control computer 6 for calculating the amount of the abrasive D adhered to the outer surface of the wire W based on the image information obtained by the image information obtained by the image processing unit 40. [ The control computer 6 is connected to the camera 40 and the power supply device 30 so as to function as abrasive wear amount calculating means 4 for calculating the abrasive amount based on the image information received from the camera 40 A control signal for increasing or decreasing the value of the current flowing through the wire W running through the first plating vessel 16A is transmitted to the feeder 30 on the basis of the calculated amount of abrasive grains, And functions as a current value control means 5 for controlling the deviation of the amount of abrasive grains adhered to the outer surface of the wire to fall within a predetermined range.

또한 카메라(40)의 위치는 제1도금조(16A)와 제2도금조(16B) 사이나, 제2도금조(16B)와 수세조(17) 사이, 수세조(17)와 권취기(18) 사이, 제1도금조(16A) 내부 등 적당한 위치에 설치할 수 있고, 그 수도 1개에 한정하지 않고, 예를 들면 와이어(W)를 따라 소정의 간격을 두고 복수 설치해서 효율적으로 복수의 화상이 얻어지도록 하여도 좋다.The position of the camera 40 is controlled by the first and second plating vessels 16A and 16B, between the second plating vessel 16B and the water bath 17, between the water bath 17 and the take- 18, and the inside of the first plating tank 16A, and the number of the plating liquids is not limited to one. For example, a plurality of An image may be obtained.

제어 컴퓨터(6)는 도3에 나타나 있는 바와 같이 처리장치(60)와 기억수단(61)을 구비하고, 처리장치(60)에 상기 급전장치(30) 및 카메라(40)가 접속되어 있다. 처리장치(60)는 마이크로 프로세서 등의 CPU를 주체로 구성되어, 도면에 나타나 있지 않은 RAM, ROM으로 이루어지는 기억부를 구비하여 각종 처리동작의 순서를 규정하는 프로그램이나 처리 데이터가 기억된다.The control computer 6 has a processing unit 60 and a storage unit 61 as shown in Fig. 3 and the power supply unit 30 and the camera 40 are connected to the processing unit 60. Fig. The processing unit 60 includes a CPU, such as a microprocessor, and includes a storage unit including a RAM and a ROM, which are not shown in the figure, and stores programs and processing data defining the order of various processing operations.

처리장치(60)는, 기능적으로는 카메라(40)로부터 수신되는 화상정보를 기억수단(61)인 화상정보 기억부(61a)에 기억시키는 화상정보 취득처리부(60a)와, 상기 화상정보 기억부(61a)에 기억된 화상정보에 의거하여 지립의 양을 산출하는 지립량 산출처리부(60b)와, 상기 지립량 산출처리부(60b)로 산출된 지립의 양이 미리 설정된 소정의 범위내에 있는지 여부를 판정하는 판정 처리부(60c)와, 상기 판정 처리부(60c)의 판정 결과에 따라서 전류값을 증감시키는 제어신호를 생성하고 상기 신호를 급전장치(30)로 송신하는 전류값 제어처리부(60d)를 적어도 구비하고 있으며, 이들 기능은 상기 프로그램에 의하여 실현된다. 또 기억수단(61)은 제어 컴퓨터(6) 내외의 하드디스크 등으로 이루어지며, 취득한 화상정보를 기억하는 화상정보 기억부(61a)를 적어도 구비하고 있다. 이들 기억수단(61)으로서는 상기 하드디스크 등 이외에, 일시 기억영역에 저장하는 경우도 물론 포함된다.The processing apparatus 60 includes an image information acquisition processing section 60a functionally storing image information received from the camera 40 in an image information storage section 61a which is a storage means 61, Based on the image information stored in the image information storage section 61a, and an abrasion amount calculating section 60b for calculating whether or not the amount of abrasion calculated by the abrasion amount calculating section 60b is within a predetermined range set in advance And a current value control processing section 60d for generating a control signal for increasing or decreasing a current value in accordance with a determination result of the determination processing section 60c and transmitting the signal to the power supply device 30 And these functions are realized by the above program. The storage means 61 is composed of a hard disk or the like inside or outside the control computer 6 and includes at least an image information storage portion 61a for storing the acquired image information. These storage means 61 may be stored in the temporary storage area other than the hard disk or the like.

화상정보 취득처리부(60a)는, 카메라(40)로부터 단시간의 연속된 화상 데이터를 계속해서 취득하더라도 좋고, 단시간의 연속된 소정의 매수의 화상 데이터를 소정의 시간 간격으로 취득하더라도 좋고, 소정의 시간 간격으로 하나의 화상 데이터를 취득해도 좋고, 또한 다른 취득 형태로도 좋다. 도4(a)는 제1도금층(m1)을 통하여 지립(D)이 부착되어 있는 와이어(W)에 대하여, 카메라(40)에 의하여 촬영되는 영역(62)을 나타내는 개략도이며, 도4(b)∼(d)는 각각 화상정보 취득처리부(60a)에 의하여 취득되어, 기억수단(61)의 화상정보 기억부(61a)에 기억되는 화상정보의 예를 나타내고 있다.The image information acquisition processing unit 60a may continuously acquire continuous image data of a short time from the camera 40. Alternatively, the image information acquisition processing unit 60a may acquire a predetermined number of consecutive images of a short time at predetermined time intervals, One image data may be acquired at intervals, or another acquisition form may be used. 4A is a schematic view showing a region 62 to be photographed by the camera 40 with respect to the wire W to which the abrasive D is attached via the first plating layer m1, To (d) show examples of image information acquired by the image information acquisition processing unit 60a and stored in the image information storage unit 61a of the storage unit 61, respectively.

지립량 산출처리부(60b)는, 화상정보 기억부(61a)에 기억된 화상정보에 의거하여 지립의 양으로서 지립의 수량, 면적비 등의 수치로서 산출한다. 이 수량이나 면적비는, 화상정보의 전체 또는 소정의 영역에 포함되는 지립을 인식해서 그 수나 면적비를 산출할 수도 있고, 도5에 나타나 있는 바와 같이 외형상, 소정의 높이 이상으로 돌출하고 있는 부분을 지립으로 인식해서 그 수를 산출하는 것도 가능하며, 기타 마찬가지로 부착된 지립의 양을 반영하는 수치라도 좋다. 본 예에서는, 도4(b)∼(d)에 나타나 있는 바와 같이 복수의 화상정보에 대해서 각 화상정보로부터 얻을 수 있는 상기 지립의 수 또는 면적비를 합산하고, 이 합산치 또는 평균치를 지립의 양으로서도 산출하고 있다. 물론 상기한 바와 같이, 도5와 같이 복수의 화상정보(a)∼(c)를 (a´)∼(c´)와 같이 소정의 높이 이상으로 돌출되어 있는 부분을 식별한 외형인식 데이터로 변환하여 그 부분의 수의 합산치 또는 평균치를 지립의 양으로서 산출하더라도 좋다.The ablation amount calculation processing section 60b calculates the abrasion amount as the amount of abrasive grain, the area ratio, and the like based on the image information stored in the image information storage section 61a. The number or area ratio of the image information can be calculated by recognizing the abrasive contained in the entire image information or the predetermined area and calculating the number or area ratio thereof. It is also possible to recognize the number of abrasive grains and to calculate the number of the abrasive grains. In this example, as shown in Figs. 4 (b) to 4 (d), the number of abrasive grains or the area ratio obtained from each image information for a plurality of pieces of image information is added up, and the sum or average value As shown in FIG. Of course, as described above, a plurality of pieces of image information (a) to (c) are converted into outline recognition data that identifies a portion protruding at a predetermined height or more as shown in (a ') to And the sum or average of the numbers of the parts may be calculated as the amount of abrasive grain.

판정 처리부(60c)는 상기 지립량 산출처리부(60b)에 의하여 산출된 지립의 양, 예를 들면 지립의 수의 합산치가 미리 설정된 소정의 수치 범위내에 있는지 여부를 판정한다. 판정 처리부(60c)에 의한 판정의 결과로, 예를 들면 상기 합산치가 상기 수치 범위의 상한치를 상회(上廻)한 경우에는, 전류값 제어처리부(60d)가 그 넘은 값의 크기에 따라 전류값을 감소시키는 양을 미리 정해진 식에 의거하여 산출하고, 감소시키는 제어신호를 생성해서 급전장치(30)로 송신한다. 반대로 하한치를 하회(下廻)한 경우에는, 그 하회한 값의 크기에 따라 전류값을 증가시키는 양을 미리 정해진 식에 의거하여 산출하고, 증가시키는 제어신호를 생성해서 급전장치(30)로 송신한다. 이러한 전류값의 증감량을 식에 의거하여 산출하는 것이 아니라, 미리 일정한 증감량으로 정해 두어도 좋다.The judgment processing section 60c judges whether the sum of the abrasive amount calculated by the abrasive wear amount calculating section 60b, for example, the number of abrasive grains, is within a predetermined numerical value range set in advance. As a result of the determination by the determination processing section 60c, for example, when the sum value exceeds the upper limit value of the numerical value range, the current value control processing section 60d sets the current value according to the magnitude of the value Based on a predetermined formula, and generates a control signal to decrease the control signal and transmits it to the power supply device 30. [ On the other hand, when the lower limit value is lower than the lower limit value, the amount by which the current value is increased according to the lower value is calculated on the basis of a predetermined formula, and the control signal is generated and transmitted to the power feeding device 30 do. It is not necessary to calculate the increase / decrease amount of the current value based on the formula, but it may be set to a predetermined increase / decrease amount in advance.

제2도금조(16B)는, 도금액(M2)에 지립이 함유되지 않은 이외는, 상기 제1도금조(16A)와 거의 동일한 구성이며, 도금액(M2) 내외의 2개의 회전롤러(20, 21)에 대하여 와이어(W)를 복수회 왕복주행시키고, 액외의 회전롤러(20)와 액내의 양극에 전류가 공급된다. 그리고 제1도금조(16A)로부터 공급되어 외측 표면에 제1도금층을 통하여 지립이 부착되어 있는 와이어에 대하여, 전기도금에 의하여 외측 표면에 제2도금층을 더 형성하는 2단 도금이 이루어진다. 다만 제2도금층은 제1도금층에 비하여 두껍고, 가능한 한 균일두께의 도금층을 형성하기 위해서, 공급되는 전류값은 바람직하게는 일정하게 하고, 전류밀도를 일정하게 유지하여 소와이어 전체의 도금두께의 균일화를 도모한다. 바람직하게는 제1도금층의 두께가 제2도금층을 포함한 전체 도금두께의 30% 이하가 되도록 조정된다.The second plating vessel 16B has almost the same structure as the first plating vessel 16A except that the plating solution M2 contains no abrasive grains and has two rotating rollers 20 and 21 inside and outside the plating solution M2 The wire W is reciprocated a plurality of times with respect to the rotating roller 20, and a current is supplied to the rotating roller 20 and the anode in the liquid. Then, a second plating layer is further formed on the outer surface of the wire supplied from the first plating tank 16A and having the abrasive grains attached to its outer surface through the first plating layer by electroplating. However, the second plating layer is thicker than the first plating layer, and the current value supplied is preferably kept constant so as to form a plating layer having as uniform thickness as possible, and the current density is kept constant, . Preferably, the thickness of the first plating layer is adjusted to be 30% or less of the total plating thickness including the second plating layer.

이와 같이 본 예에서는 제1도금조(16A), 제2도금조(16B)의 쌍방에 대해서, 액내외의 회전롤러(20, 21) 사이에 와이어를 복수회 가설하여 왕복주행시키는 형태로 했지만, 어느 일방만 이러한 형태로 하고 타방은 종래부터 공지된 와이어를 왕복주행시키는 것 없는 일반적인 형태로 하여도 좋다. 즉 제1도금조(16A)를 상기 일반적인 형태로서, 제2도금조(16B)를 상기 왕복주행시키는 형태로서 생산의 효율화를 도모하는 것도 가능하며, 그 반대도 가능하다.As described above, in the present embodiment, the wire is repeatedly run between the inner and outer rotating rollers 20 and 21 by applying a plurality of wires to both the first plating vessel 16A and the second plating vessel 16B. However, Only one of them may be formed in this form and the other may be a general form in which a conventionally known wire is not reciprocated. That is, the first plating vessel 16A can be operated in the general form as described above, and the second plating vessel 16B is reciprocated so that the production efficiency can be improved, and vice versa.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 형태로 실시할 수 있는 것은 물론이다.
Although the embodiments of the present invention have been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to these embodiments, but can be carried out in various forms within the scope not departing from the gist of the present invention.

1 ; 제조장치
2 ; 와이어 송출수단
3 ; 전류공급수단
4 ; 지립량 산출수단
5 ; 전류값 제어수단
6 ; 제어 컴퓨터
7 ; 가이드홈
10 ; 송출기
11 ; 알칼리조
12 ; 수세조
13 ; 산조
14 ; 수세조
16A ; 제1도금조
16B ; 제2도금조
17 ; 수세조
18 ; 권취기
20, 20a, 20b ; 회전롤러
21, 21a, 2lb ; 회전롤러
22 ; 교반익
30 ; 급전장치
31 ; 양극
40 ; 카메라
60 ; 처리장치
60a ; 화상정보 취득처리부
60b ; 지립량 산출처리부
60c ; 판정 처리부
60d ; 전류값 제어처리부
61 ; 기억수단
61a ; 화상정보 기억부
62 ; 영역
D ; 지립
M1 ; 도금액
M2 ; 도금액
W ; 와이어
m1 ; 도금층One ; Manufacturing apparatus
2 ; Wire delivery means
3; Current supply means
4 ; The abrasion-
5; Current value control means
6; Control computer
7; Guide groove
10; Transmitter
11; Alkali tank
12; Water bath
13; Sanjo
14; Water bath
16A; The first plating bath
16B; The second plating bath
17; Water bath
18; Winder
20, 20a, 20b; Rotary roller
21, 21a, 21b; Rotary roller
22; Stirring yield
30; Feeding device
31; anode
40; camera
60; Processing device
60a; The image information acquisition processing unit
60b; The abrasive-
60c; The judgment processing section
60d; Current value control processor
61; Storage means
61a; The image-
62; domain
D; Abrasive
M1; Plating solution
M2; Plating solution
W; wire
m1; Plated layer

Claims (11)

지립(砥粒)을 함유하는 도금액(鍍金液)에 와이어를 통과시켜서, 그 외주에 지립을 전기도금에 의하여 고착시켜 이루어지는 고정지립식(固定砥粒式)의 소와이어(saw wire)의 제조방법으로서,
상기 도금액을 통과시켜 상기 도금액을 저장하는 도금조(鍍金槽)로부터 나와서 주행하고 있는 와이어의 외측 표면을 카메라로 촬영하고,
상기 카메라에 의하여 얻어진 화상정보에 의거하여 상기 와이어의 외측 표면에 부착되어 있는 지립의 양을 산출하고,
산출된 지립의 양에 의거하여 상기 도금조내의 상기 도금액중을 주행하는 와이어에 흐르는 전류값을 증감(增減)시켜서 상기 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차가 소정의 범위내에 들어가도록 제어하는
것을 특징으로 하는 소와이어의 제조방법.
A method of manufacturing a fixed abrasive type saw wire by passing a wire through a plating solution containing abrasive grains and fixing the abrasive grains to the outer periphery by electroplating As a result,
The outer surface of the wire running out of the plating bath through which the plating solution is stored to store the plating solution is photographed by a camera,
Calculating an amount of abrasive grains adhered to an outer surface of the wire based on the image information obtained by the camera ,
And controlling the amount of current flowing through the wire running in the plating liquid in the plating tank to increase or decrease based on the calculated amount of abrasive grains so that the amount of abrasion adhered to the outer surface of the wire is within a predetermined range doing
≪ / RTI >
제1항에 있어서,
상기 전기도금에 의하여 외측 표면에 제1도금층을 통하여 지립이 부착된 와이어를 형성한 후에, 상기 와이어를 지립을 함유하지 않은 도금액에 더 통과시켜서, 전기도금에 의하여 외측 표면에 제2도금층을 형성하여 이루어지는 소와이어의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the wire having the abrasive grains attached thereto is formed on the outer surface by the electroplating through the first plating layer, the wire is further passed through the plating liquid not containing abrasive grains to form a second plating layer on the outer surface by electroplating Wherein the method comprises the steps of:
제2항에 있어서,
상기 와이어의 외측 표면에 지립을 부착시키는 상기 제1도금층의 두께를, 상기 제2도금층의 두께보다도 얇게 구성한 소와이어의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein a thickness of the first plating layer for attaching abrasive grains to an outer surface of the wire is made thinner than a thickness of the second plating layer.
제1항에 있어서,
도금액의 외부에 배치되어 전류공급수단에 의하여 전류가 공급되는 액외(液外)의 회전롤러와, 상기 도금액의 내부에 배치되는 액내(液內)의 회전롤러 사이에, 상기 와이어를 복수회 가설(架設)하여 상기 도금액의 내외를 복수회 왕복시키는 소와이어의 제조방법.
The method according to claim 1,
A plurality of wires are provided between a rotating roller outside the plating liquid and an electric current supplied by the current supplying means and a rotating roller inside the plating liquid disposed in the plating liquid, And the inside and outside of the plating liquid are reciprocated a plurality of times.
제4항에 있어서,
상기 와이어가, 상기 도금액내에 적어도 2개 배치된 상기 액내의 회전롤러에 가설되는 소와이어의 제조방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the wire is laid on at least two rotating rollers in the liquid disposed in the plating liquid.
제4항 또는 제5항에 있어서
상기 액외의 회전롤러, 상기 액내의 회전롤러의 외주표면상 중에서 적어도 하나에, 롤러의 원주방향으로 상기 와이어를 복수회 안내하는 가이드홈을 형성한 소와이어의 제조방법.
The method according to claim 4 or 5, wherein
Wherein a guide groove for guiding the wire plural times in the circumferential direction of the roller is formed on at least one of the outer roller and the outer peripheral surface of the rotating roller in the liquid.
제1항에 있어서,
상기 도금액내에 배치되는 교반수단(攪拌手段)에 의하여 도금액을 교반하는 소와이어의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the plating liquid is stirred by stirring means (stirring means) arranged in the plating liquid.
지립을 함유하는 도금액에 와이어를 통과시켜서, 그 외주에 지립을 전기도금에 의하여 고착시켜 이루어지는 고정지립식의 소와이어의 제조장치로서,
상기 지립을 함유하는 도금액이 저장되는 도금조와,
상기 도금액내에 와이어를 통과시키는 와이어 송출수단(wire 送出手段)과,
상기 와이어와 상기 도금액으로 전류를 공급하는 전류공급수단(電流供給手段)과,
상기 도금액을 통과시켜 상기 도금조로부터 나와서 주행하고 있는 와이어의 외측 표면을 촬영하는 카메라, 및 상기 카메라에 의하여 촬영된 화상정보에 의거하여 상기 지립의 양을 산출하는 연산수단(演算手段)으로 이루어지는 지립량 산출수단(砥粒量 算出手段)과,
상기 지립량 산출수단에 의하여 산출된 지립의 양에 의거하여 상기 전류공급수단에 의하여 상기 도금조내의 도금액중을 주행하는 와이어에 흐르는 전류값을 증감시켜서 상기 와이어 외측 표면에 부착되는 지립의 양의 편차가 소정의 범위내에 들어가도록 제어하는 전류값 제어수단을
구비하는 것을 특징으로 하는 소와이어의 제조장치.
An apparatus for producing a small-diameter fixed-stationary-type small wire, which comprises passing a wire through a plating liquid containing abrasive grains and fixing the abrasive grains to the outer periphery thereof by electroplating,
A plating bath in which the plating liquid containing the abrasive grains is stored,
A wire feeding means (wire feeding means) for passing a wire through the plating liquid,
Current supplying means (current supplying means) for supplying current to the wire and the plating liquid,
And a calculating means (arithmetic means) for calculating an amount of the abrasive grains based on the image information photographed by the camera. The image forming apparatus according to claim 1, Amount calculating means (abrasive grain amount calculating means)
The amount of abrasive grains adhering to the outer surface of the wire is increased or decreased by increasing or decreasing the value of the current flowing through the wire running through the plating liquid in the plating tank by the current supply means on the basis of the amount of abrasive grains calculated by the abrasive- Current value control means for controlling the current value to fall within a predetermined range
And a plurality of small wires are provided.
제8항에 있어서,
도금액의 외부에 배치되어 상기 전류공급수단에 의하여 전류가 공급되는 액외의 회전롤러와, 상기 도금액의 내부에 배치되는 액내의 회전롤러를 구비하고,
상기 액외의 회전롤러와 상기 액내의 회전롤러 사이에 상기 와이어를 복수회 가설하여 상기 도금액의 내외를 복수회 왕복시키는 소와이어의 제조장치.9. The method of claim 8,
An external rotating roller disposed outside the plating liquid and supplied with current by the current supplying means; and a rotating roller in the liquid disposed inside the plating liquid,
And a plurality of the wires are laid between the rotating roller outside the outer part and the rotating roller in the liquid so as to reciprocate the inside and outside of the plating liquid a plurality of times. 삭제delete 삭제delete
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