KR101888425B1 - Flexible printed circuits board - Google Patents

Flexible printed circuits board Download PDF

Info

Publication number
KR101888425B1
KR101888425B1 KR1020110090236A KR20110090236A KR101888425B1 KR 101888425 B1 KR101888425 B1 KR 101888425B1 KR 1020110090236 A KR1020110090236 A KR 1020110090236A KR 20110090236 A KR20110090236 A KR 20110090236A KR 101888425 B1 KR101888425 B1 KR 101888425B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bent
coverlay
layer
base film
region
Prior art date
Application number
KR1020110090236A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130026825A (en
Inventor
김경환
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110090236A priority Critical patent/KR101888425B1/en
Publication of KR20130026825A publication Critical patent/KR20130026825A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101888425B1 publication Critical patent/KR101888425B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference

Abstract

본 발명은 절곡부에서의 복원력을 최소화하여 절곡된 상태를 잘 유지할 수 있도록한 가요성 인쇄 회로기판에 관한 것으로, 조립시 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않을 미밴딩 영역이 미리 정의되고, 절연층인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선과, 상기 다수의 회로배선에 순차적으로 부착된 제 1 접착층 및 제 1 커버레이층과, 상기 베이스 필름의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선과, 상기 다수의 하부 회로배선 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층 및 제 2 커버레이층을 포함하고, 상기 밴딩 영역에서 상기 제 1 및 제 2 커버레이층의 일부가 제거된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a flexible printed circuit board capable of minimizing a restoring force in a bending portion to maintain a bent state. The banding region to be bent and the unbanded region to be bent at the time of assembly are defined in advance, A first adhesive layer and a first coverlay layer successively attached to the plurality of circuit wirings; and a plurality of lower circuit wirings formed on a lower surface of the base film, And a second adhesive layer and a second coverlay layer successively attached on the plurality of lower circuit wirings, wherein a part of the first and second coverlay layers are removed from the banding region.

Description

가요성 인쇄 회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD}[0001] FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD [0002]

본 발명은 절곡부에서의 복원력을 최소화하여 절곡된 상태를 잘 유지할 수 있도록한 가요성 인쇄 회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a flexible printed circuit board capable of minimizing a restoring force in a bent portion and maintaining a bent state.

양면의 가요성 인쇄 회로기판(Flexible Printed Circuits Board; 이하 FPCB)은 일반적으로 다음과 같은 구조를 갖는다. 즉, 양면의 FPCB는 필름 형상의 절연층과, 절연층의 상하부에 구리 재질로 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴 상에 적층되어 회로 패턴을 보호하는 커버레이를 포함한다.A flexible printed circuit board (FPCB) on both sides generally has the following structure. That is, the both-side FPCB includes a film-shaped insulating layer, a circuit pattern formed of copper material on the upper and lower portions of the insulating layer, and a coverlay laminated on the circuit pattern to protect the circuit pattern.

그런데, 보호 필름으로서 FPCB 외부에 적층된 커버레이는 자체 복원력 또는 반발력이 강해서 FPCB를 절곡할 경우 절곡된 상태가 유지되지 못하게 하는 문제점이 있어 개선이 요구된다.However, as a protective film, a coverlay laminated outside the FPCB has a strong self-restoring force or a repulsive force, so that the folded state can not be maintained when the FPCB is bent.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 절곡부에서의 복원력을 최소화하여 절곡된 상태를 잘 유지할 수 있도록한 가요성 인쇄 회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board capable of minimizing a restoring force in a bent portion and maintaining a bent state.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 가요성 인쇄 회로기판은 조립시 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않을 미밴딩 영역이 미리 정의되고, 절연층인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선과, 상기 다수의 회로배선에 순차적으로 부착된 제 1 접착층 및 제 1 커버레이층과, 상기 베이스 필름의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선과, 상기 다수의 하부 회로배선 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층 및 제 2 커버레이층을 포함하고, 상기 밴딩 영역에서 상기 제 1 및 제 2 커버레이층의 일부가 제거된 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a base film, which is an insulation layer and a banding region to be bent at the time of assembly and an unbanded region that is not to be bent, A first adhesive layer and a first coverlay layer sequentially attached to the plurality of circuit wirings; a plurality of lower circuit wirings formed on a lower surface of the base film; and a plurality of lower circuit wirings A second adhesive layer and a second coverlay layer sequentially attached on the first and second coverlay layers, wherein a part of the first and second coverlay layers are removed from the banding region.

상기 제 1 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 상부 홈을 구비하고, 상기 제 2 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 하부 홈을 구비하는 것을 특징으로 한다.The first coverlay layer may include at least one upper groove that is partially patterned in the banding region to expose the base film, and the second coverlay layer is partially patterned in the banding region to expose the base film At least one lower groove is provided.

상기 상부 및 하부 홈은 상기 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직된 방향으로 형성되고, 바(Bar) 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 한다.Wherein the upper and lower grooves are formed in a direction perpendicular to a direction in which the flexible printed circuit board is bent and have a bar shape and are spaced apart at regular intervals and formed in at least one row and a column. do.

상기 다수의 상부 및 하부 회로배선은 상기 상부 및 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 한다.The plurality of upper and lower circuit wirings are formed to pass between the upper and lower grooves.

상기 상부 홈은 적어도 하나 형성되며, 상기 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직되되, 상기 가요성 인쇄 회로기판의 일측 끝단에서 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 형성되며, 상기 하부 홈은 바 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 한다.Wherein at least one of the upper grooves is formed to have a bar shape extending from one end to the other end of the flexible printed circuit board perpendicular to a direction in which the flexible printed circuit board is to be bent, Are spaced apart from each other by a predetermined distance, and are formed in at least one row and a column.

상기 밴딩 영역에서 상기 상부 및 하부 회로배선 간을 연결하는 비아 홀을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.And a via hole connecting the upper and lower circuit wirings in the banding region.

상기 다수의 하부 회로배선은 상기 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 한다.And the plurality of lower circuit wires are formed to pass between the lower grooves.

본 발명은 밴딩 영역에서 제 1 및 제 2 커버레이층에 상/하부 홈을 형성함으로써 FPCB의 반발력 및 복원력을 줄일 수 있다. 그리고 밴딩 영역에서 상/하부 회로배선은 상/하부 홈들 사이를 지나가도록 설계됨으로써 방사되는 전자기파의 양을 줄여 전자기파로 인한 전자기기의 오작동을 방지할 수 있다.The present invention can reduce the repulsive force and the restoring force of the FPCB by forming the upper / lower grooves in the first and second coverlay layers in the banding region. In the banding region, the upper / lower circuit wiring is designed to pass between the upper and lower grooves, thereby reducing the amount of electromagnetic waves radiated and preventing malfunction of the electronic device due to electromagnetic waves.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 X-X’선에 따른 절단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 Y-Y’선에 따른 절단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an FPCB according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of an FPCB according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of an FPCB according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along the line X-X 'shown in FIG.
5 is a plan view of an FPCB according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view taken along the line Y-Y 'shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 가요성 인쇄 회로기판을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB(8)의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an FPCB 8 according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 FPCB(8)는 절연층인 베이스 필름(10)과, 베이스 필름(10)의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선(12)과, 다수의 상부 회로배선(12) 상에 순차적으로 부착된 제 1 접착층(14) 및 제 1 커버레이층(16)과, 베이스 필름(10)의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선(18)과, 다수의 하부 회로배선(18) 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층(20) 및 제 2 커버레이층(22)을 포함한다.The FPCB 8 shown in Fig. 1 includes a base film 10 as an insulating layer, a plurality of upper circuit wirings 12 formed on the upper surface of the base film 10, A plurality of lower circuit wirings 18 formed on the lower surface of the base film 10 and a plurality of lower circuit wirings 18 formed on the lower film wirings 18. The first adhesive layer 14 and the first coverlay layer 16, A second adhesive layer 20 and a second coverlay layer 22 adhered to the second adhesive layer 20.

특히, 실시 예에 따른 FPCB(8)는 절곡되는 밴딩 영역(A)과 그렇지 않은 미밴딩 영역(B)이 미리 정의되고, 밴딩 영역(A)에서 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22) 일부가 제거됨으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄인다. 이에 대해서는 구체적으로 후술하기로 한다.Particularly, in the FPCB 8 according to the embodiment, the bending area A to be bent and the unbanded area B to be bent are predefined, and the first and second coverlay layers 16 and 22 ) Is partially removed, thereby reducing the repulsive force and the restoring force of the FPCB 8. This will be described later in detail.

베이스 필름(10)은 폴리이미드(Polyimide) 등의 재질로 이루어진다.The base film 10 is made of a material such as polyimide.

다수의 상/하부 회로배선(12, 18)은 전도성 재질로서 베이스 필름(10)의 상하면에 형성된다. 다수의 상/하부 회로배선(12, 18)은 동박면에 노광, 현상, 부식, 박리 등의 공정을 거쳐 형성될 수 있다.A plurality of upper / lower circuit wirings 12, 18 are formed on the upper and lower surfaces of the base film 10 as a conductive material. The plurality of upper / lower circuit wirings 12, 18 may be formed on the copper foil surface through processes such as exposure, development, corrosion, peeling, and the like.

제 1 및 제 2 접착층(14, 20)은 다수의 상/하부 회로배선(12, 18)에 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)을 부착하는 역할을 한다. 이러한 제 1 및 제 2 접착층(14, 20)의 재질은 에폭시수지 A제 (Bisphenol-A), 에폭시수지 B제 (Novolak), 경화제 (Amine), 난연재 (Phosphate, Phosphazen, ATH; Aluminum Tri-Hydroxide), 고무 (Nitrile Butadiene Rubber; NBR) 등이 사용될 수 있다.The first and second adhesive layers 14 and 20 serve to attach the first and second coverlay layers 16 and 22 to the upper and lower circuit wires 12 and 18, respectively. The materials of the first and second adhesive layers 14 and 20 may be selected from the group consisting of bisphenol-A, Novolak, amine, flame retardant, ), Rubber (Nitrile Butadiene Rubber, NBR), etc. may be used.

제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)은 필름 형상으로 다수의 상/하부 회로배선(12, 18)을 보호하기 위하여 피복된다. 이러한 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)은 베이스 필름(10)과 마찬가지로 폴리이미드(Polyimide) 등의 재질로 이루어질 수 있다.The first and second coverlay layers 16 and 22 are coated to protect the upper and lower circuit wires 12 and 18 in a film form. The first and second coverlay layers 16 and 22 may be made of a material such as polyimide as in the case of the base film 10.

이상과 같은 FPCB(8)는 적어도 일면에 전자기파 차단필름(24)이 부착될 수 있다. 전자기파 차단필름(24)은 FPCB(8)로부터 방사되는 전자기파를 차폐함으로써 전자기기의 오작동을 방지한다.The electromagnetic wave shielding film 24 may be attached to at least one side of the FPCB 8 as described above. The electromagnetic wave shielding film 24 shields electromagnetic waves radiated from the FPCB 8 to prevent malfunction of the electronic equipment.

그런데 전술한 바와 같이, FPCB(8)는 각종 전자기기에 조립시 절곡될 수 있는데, 절곡부에서의 반발력으로 인해 FPCB(8)가 절곡된 상태를 잘 유지하지 못하는 문제점이 있다. FPCB(8)가 절곡된 상태를 유지하지 못하면 FPCB(8)의 외면에 부착된 전자기파 차단필름(24)의 부착력이 약해지며, 전자기파 차단필름(24)이 떨어져 나가게 된다. 이에 따라, FPCB(8)는 방사되는 전자기파를 차폐하지 못하게 되며 전자기기의 오작동을 유발한다.However, as described above, the FPCB 8 can be bent when assembled in various electronic devices, and the FPCB 8 can not be maintained in a bent state due to the repulsive force at the bent portion. If the FPCB 8 is not maintained in the bent state, the adhesive force of the electromagnetic wave shielding film 24 attached to the outer surface of the FPCB 8 is weakened and the electromagnetic wave shielding film 24 is detached. Accordingly, the FPCB 8 can not shield the electromagnetic wave radiated and causes malfunction of the electronic device.

이를 방지하기 위해서는 FPCB(8)에 대한 전자기파 차단필름(24)의 부착력을 높일 수도 있으나, 실시 예는 보다 근본적으로 밴딩 영역(A)에서 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22) 일부를 제거함으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄인다. 이러한 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.In order to prevent this, it is possible to increase the adhesion of the electromagnetic wave shielding film 24 to the FPCB 8, but the embodiment more fundamentally includes a part of the first and second coverlay layers 16 and 22 in the banding region A Thereby reducing the repulsive force and restoring force of the FPCB 8. Such an embodiment will be described in detail as follows.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다. 그리고 도 4는 도 2에 도시된 X-X’ 선에 따른 절단면도이다.2 is a plan view of an FPCB according to an embodiment of the present invention. And FIG. 3 is a plan view of an FPCB according to another embodiment of the present invention. And FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line X-X 'shown in FIG.

실시 예에 따른 FPCB(8)는 도 2에 도시된 바와 같이 조립시 절곡될 밴딩 영역(A)과 조립시 절곡되지 않을 미밴딩 영역(B)이 미리 정의된다. 그리고 FPCB(8)는 양면으로 구성되어 상하면 각각에 회로배선(12, 18)이 형성된다.As shown in FIG. 2, the FPCB 8 according to the embodiment has a banding region A to be bent at the time of assembly and an unbanded region B that is not to be bent at the time of assembly. The FPCB 8 is formed on both sides, and circuit wirings 12 and 18 are formed on the upper and lower surfaces, respectively.

이러한 FPCB(8)는 보호필름으로서 피복된 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)의 일부가 제거됨으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄인다. 구체적으로, 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)은 밴딩 영역(A)에서 일부가 패터닝되어 베이스 필름(10)을 노출시키는 적어도 하나의 홈(26, 28)을 구비한다. 설명의 편의를 위해 제 1 커버레이층(16)에서 패터닝된 홈을 상부 홈(26)이라 정의하고, 제 2 커버레이층(18)에서 패터닝된 홈을 하부 홈(28)이라 정의하기로 한다.This FPCB 8 reduces the repulsive force and the restoring force of the FPCB 8 by removing a part of the first and second coverlay layers 16 and 22 coated as a protective film. Specifically, the first and second coverlay layers 16 and 22 are provided with at least one groove 26 and 28, which are partially patterned in the banding region A to expose the base film 10. The grooves patterned in the first coverlay layer 16 are defined as the upper grooves 26 and the grooves patterned in the second coverlay layer 18 are defined as the lower grooves 28 .

상/하부 홈(26, 28)은 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)의 일부가 밴딩 영역(A)에서 삭제되어 베이스 필름(10)을 노출시키며 형성된다. 이러한 상/하부 홈(26, 28)은 밴딩 영역(A)에서 FPCB(8)의 두께를 줄이고, 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22) 자체의 반발력 및 복원력을 줄여 FPCB(8)의 절곡된 상태를 잘 유지하도록 한다.Upper / lower grooves 26 and 28 are formed such that a part of the first and second coverlay layers 16 and 22 is removed from the banding region A to expose the base film 10. The upper and lower grooves 26 and 28 reduce the thickness of the FPCB 8 in the banding region A and reduce the repulsive force and the restoring force of the first and second coverlay layers 16 and 22 themselves, So as to maintain the folded state of the sheet.

이러한 상/하부 홈(26, 28)은 형상은 다양하게 변경될 수 있다.The shape of the upper / lower grooves 26, 28 may be variously changed.

구체적으로, 상/하부 홈(26, 28)은 기본적으로 도 2에 도시한 바와 같이, FPCB(8)의 절곡방향과 수직된 방향으로 형성된다. 그리고 상/하부 홈(26, 28)은 밴딩 영역(A)에서 바(Bar) 형상을 갖고 일정 간격씩 이격되며 형성될 수 있다.Specifically, the upper / lower grooves 26, 28 are basically formed in a direction perpendicular to the bending direction of the FPCB 8, as shown in Fig. The upper and lower grooves 26 and 28 may have a bar shape in the banding region A and may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

이때, 상/하부 홈(26, 28)의 개수와 배열은 한정되지 않는다. 즉, 상/하부 홈(26, 28)은 도 3에 도시된 바와 같이, 밴딩 영역(A)에서 바 형상을 갖고 일정 간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성될 수 있다.At this time, the number and arrangement of the upper / lower grooves 26, 28 are not limited. That is, the upper / lower grooves 26 and 28 may be formed in at least one row and column, having a bar shape in the banding region A and spaced apart at regular intervals, as shown in FIG.

한편, 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)에 상/하부 홈(26, 28)이 형성됨에 따라 상/하부 회로배선(12, 18)의 노출 우려가 있으나, 상/하부 회로배선(12, 18)은 상/하부 홈(26, 28)의 형성 영역을 회피하도록 형성된다. 즉, 상/하부 회로배선(12, 18)은 밴딩 영역(A)에서 상/하부 홈(26, 28)들 사이를 지나가도록 형성되는데 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.On the other hand, there is a risk of exposure of the upper and lower circuit wires 12 and 18 due to the formation of the upper and lower grooves 26 and 28 in the first and second coverlay layers 16 and 22. However, (12, 18) are formed to avoid forming regions of the upper / lower grooves (26, 28). That is, the upper / lower circuit wires 12 and 18 are formed so as to pass between the upper and lower grooves 26 and 28 in the banding region A, which will be described in detail as follows.

도 4에 도시한 바와 같이, 상부 회로배선(12)은 밴딩 영역(A)에서 상부 홈(26)과 상부 홈(26) 사이를 지나가도록 형성된다. 그리고 하부 회로배선(18)은 밴딩 영역(A)에서 하부 홈(28)과 하부 홈(28) 사이를 지나가도록 형성된다.As shown in Fig. 4, the upper circuit wiring 12 is formed so as to pass between the upper groove 26 and the upper groove 26 in the banding region A. The lower circuit wiring 18 is formed so as to pass between the lower groove 28 and the lower groove 28 in the banding region A.

이에 따라, 실시 예는 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)에 상/하부 홈(26, 28)이 형성함으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄이면서도 상/하부 회로배선(12, 18)의 노출을 방지하여 안정적으로 신호를 전달할 수 있다.Thus, in the embodiment, the upper / lower grooves 26 and 28 are formed in the first and second coverlay layers 16 and 22 to reduce the repulsive force and the restoring force of the FPCB 8, , 18) can be prevented from being exposed, and a signal can be stably transmitted.

이와 별개로 실시 예는 상/하부 회로배선(12, 18)이 밴딩 영역(A)에서 상/하부 홈(26, 28)들 사이를 지나가도록 설계함으로써 FPCB(8)의 밴딩 영역(A)에서 방사되는 전자기파가 줄일 수 있다. 이는, 밴딩 영역(A)에서 상/하부 회로배선(12, 18)이 상/하부 홈(26, 28)들 사이로 밀집되도록 형성되어 전자기파의 방사영역이 상대적으로 줄어들기 때문이다.Separately, in the embodiment, by designing the upper / lower circuit wiring 12 and 18 to pass between the upper and lower grooves 26 and 28 in the banding region A, The electromagnetic wave radiated can be reduced. This is because the upper and lower circuit wires 12 and 18 in the banding region A are formed to be densely arranged between the upper and lower grooves 26 and 28 so that the radiation region of the electromagnetic wave is relatively reduced.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다. 그리고 도 6은 도 5에 도시된 Y-Y’ 선에 따른 절단면도이다.5 is a plan view of an FPCB according to another embodiment of the present invention. And FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line Y-Y 'shown in FIG.

한편, 본 발명의 또 다른 실시 예는 도 5에 도시한 바와 같이, 상/하부 홈(26, 28)이 FPCB(8)의 절곡방향과 수직되되, 일측 끝단에서 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 형성될 수 있다. 예를 들어, 상부 홈(26)은 일측 끝단으로부터 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 적어도 하나 형성될 수 있다. 그리고 하부 홈(28)은 일정 간격씩 이격된 바 형상을 갖고 형성될 수 있다.5, the upper / lower grooves 26 and 28 have a bar shape extending from one end to the other end perpendicular to the bending direction of the FPCB 8 . For example, the upper groove 26 may have at least one bar shape extending from one end to the other end. The lower grooves 28 may have a bar shape spaced apart at regular intervals.

이 경우, 하부 회로배선(18)은 하부 홈(28)들 사이를 지나가도록 형성되지만, 상부 회로배선(12)은 상부 홈(26)이 일측 끝단으로부터 타측 끝단까지 이어짐에 따라 상부 홈(26)의 미형성 영역을 지나가도록 형성될 수 없다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예는 도 6에 도시한 바와 같이, 밴딩 영역(A)에서 상/하부 회로 배선(12) 간을 연결하는 비아 홀(30)을 더 구비한다.In this case, the lower circuit wiring 18 is formed so as to pass between the lower grooves 28, but the upper circuit wiring 12 is formed in the upper groove 26 as the upper groove 26 extends from one end to the other end. Forming region of the second electrode layer. Therefore, another embodiment of the present invention further includes a via hole 30 connecting the upper / lower circuit wiring 12 in the banding region A, as shown in Fig.

이에 따라, 상부 회로배선(12)은 비아 홀(30)을 통해 밴딩 영역(A)의 하부 회로배선(18)과 연결되며, 연결된 하부 회로배선(18)은 다시 비아 홀(30)을 통해 상부 회로배선(12)과 연결된다. 즉, 실시 예에서 FPCB(8)를 통한 신호전달 경로는 상부 회로배선(12)→비아 홀(30)→하부 회로배선(18)→비아 홀(30)→상부 회로배선(12)이 된다. 도 6에서는 비아 홀(30)을 통한 상/하부 회로 배선(12) 간의 연결을 설명하기 위해 하부 홈(28)과, 하부 홈(28)들 사이를 지나가는 하부 회로배선(18)은 미도시하였다.The upper circuit wiring 12 is connected to the lower circuit wiring 18 of the banding region A through the via hole 30 and the lower circuit wiring 18 connected thereto is again connected to the upper And is connected to the circuit wiring 12. That is, in the embodiment, the signal transmission path through the FPCB 8 is the upper circuit wiring 12 → the via hole 30 → the lower circuit wiring 18 → the via hole 30 → the upper circuit wiring 12. 6, the lower groove 28 and the lower circuit wiring 18 passing between the lower grooves 28 are not shown to explain the connection between the upper and lower circuit wiring lines 12 via the via hole 30 .

이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예는 밴딩 영역(A)에서 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)에 상/하부 홈(26, 28)을 형성함으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄일 수 있다. 그리고 밴딩 영역(A)에서 상/하부 회로배선(12, 18)은 상/하부 홈(26, 28)들 사이를 지나가도록 설계됨으로써 방사되는 전자기파의 양을 줄여 전자기파로 인한 전자기기의 오작동을 방지할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the upper and lower grooves 26 and 28 are formed in the first and second coverlay layers 16 and 22 in the banding region A, Repulsive force and restoring force can be reduced. The upper and lower circuit wires 12 and 18 in the banding region A are designed to pass between the upper and lower grooves 26 and 28 to reduce the amount of electromagnetic waves radiated to prevent malfunction of the electronic device due to electromagnetic waves. can do.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

12: 상부 회로배선 16: 상부 커버레이층
18: 하부 회로배선 22: 하부 커버레이층
26: 상부 홈 28: 하부 홈12: upper circuit wiring 16: upper cover layer
18: lower circuit wiring 22: lower cover layer
26: upper groove 28: lower groove

Claims (7)

조립시 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않을 미밴딩 영역이 미리 정의되고,
절연층인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선과, 상기 다수의 회로배선에 순차적으로 부착된 제 1 접착층 및 제 1 커버레이층과, 상기 베이스 필름의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선과, 상기 다수의 하부 회로배선 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층 및 제 2 커버레이층을 포함하고,
상기 제 1 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 상부 홈을 구비하고,
상기 제 2 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 하부 홈을 구비하며,
상기 상부 및 하부 홈은 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직된 방향으로 형성되고, 바(Bar) 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.A banding region to be bent and an unbanded region to be bent at the time of assembly are predefined,
A first adhesive layer and a first coverlay layer successively attached to the plurality of circuit wirings; and a plurality of first cover layer layers formed on the bottom surface of the base film, And a second adhesive layer and a second coverlay layer which are sequentially attached on the plurality of lower circuit wirings,
Wherein the first coverlay layer has at least one upper groove that is partially patterned in the banding region to expose the base film,
Wherein the second coverlay layer has at least one bottom groove that is partially patterned in the banding region to expose the base film,
Wherein the upper and lower grooves are formed in a direction perpendicular to a direction in which the flexible printed circuit board is bent, are formed in a bar shape, spaced apart from each other by a predetermined distance, and formed in at least one row and a column. Flexible printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 상부 및 하부 회로배선은 상기 상부 및 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of upper and lower circuit wires are formed to pass between the upper and lower grooves. 조립시 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않을 미밴딩 영역이 미리 정의되고,
절연층인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선과, 상기 다수의 회로배선에 순차적으로 부착된 제 1 접착층 및 제 1 커버레이층과, 상기 베이스 필름의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선과, 상기 다수의 하부 회로배선 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층 및 제 2 커버레이층을 포함하고,
상기 제 1 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 상부 홈을 구비하고,
상기 제 2 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 하부 홈을 구비하며,
상기 상부 홈은 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직되되, 상기 가요성 인쇄 회로기판의 일측 끝단에서 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 형성되며,
상기 하부 홈은 바 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판. A banding region to be bent and an unbanded region to be bent at the time of assembly are predefined,
A first adhesive layer and a first coverlay layer successively attached to the plurality of circuit wirings; and a plurality of first cover layer layers formed on the bottom surface of the base film, And a second adhesive layer and a second coverlay layer which are sequentially attached on the plurality of lower circuit wirings,
Wherein the first coverlay layer has at least one upper groove that is partially patterned in the banding region to expose the base film,
Wherein the second coverlay layer has at least one bottom groove that is partially patterned in the banding region to expose the base film,
Wherein the upper groove is formed to have a bar shape extending from one end to the other end of the flexible printed circuit board perpendicular to a direction in which the flexible printed circuit board is to be bent,
Wherein the lower grooves have a bar shape and are spaced apart at regular intervals and formed in at least one row and a column. 제 5 항에 있어서,
상기 밴딩 영역에서 상기 상부 및 하부 회로배선 간을 연결하는 비아 홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.6. The method of claim 5,
Further comprising a via hole connecting between the upper and lower circuit wirings in the banding region. 제 5 항에 있어서,
상기 다수의 하부 회로배선은 상기 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판. 6. The method of claim 5,
Wherein the plurality of lower circuit wires are formed to pass between the lower grooves.
KR1020110090236A 2011-09-06 2011-09-06 Flexible printed circuits board KR101888425B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110090236A KR101888425B1 (en) 2011-09-06 2011-09-06 Flexible printed circuits board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110090236A KR101888425B1 (en) 2011-09-06 2011-09-06 Flexible printed circuits board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130026825A KR20130026825A (en) 2013-03-14
KR101888425B1 true KR101888425B1 (en) 2018-08-16

Family

ID=48177974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110090236A KR101888425B1 (en) 2011-09-06 2011-09-06 Flexible printed circuits board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101888425B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102345978B1 (en) 2015-01-16 2021-12-31 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005353827A (en) * 2004-06-10 2005-12-22 Ibiden Co Ltd Flexible rigid wiring board

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4815990A (en) * 1987-04-10 1989-03-28 Rogers Corporation Flexible circuit having termination features and method of making the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005353827A (en) * 2004-06-10 2005-12-22 Ibiden Co Ltd Flexible rigid wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130026825A (en) 2013-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9357631B2 (en) Flexible printed circuit board and method for making same
US20080179079A1 (en) Printed-Wiring Board, Bending Processing Method for Printed-Wiring Board, and Electronic Equipment
KR20170048575A (en) Printed wiring board
JP2015130498A (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
US20080144295A1 (en) Flexible printed circuit board
US9674968B2 (en) Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2006324406A (en) Flexible/rigid multilayer printed circuit board
US8779292B2 (en) Substrate and substrate bonding device using the same
WO2021230215A1 (en) High frequency circuit
KR20150037306A (en) Rigid-flexible printed circuit board
US9949368B2 (en) Resin substrate and electronic device
JP2008078205A (en) Substrate assembly and method for manufacturing the same, electronic component assembly and method for manufacturing the same, and electronic apparatus
JP2009206188A (en) Flexible printed wiring board
KR102505441B1 (en) Printed Circuit Board and Electronic Device having the same
KR101888425B1 (en) Flexible printed circuits board
EP3598855B1 (en) Positioning structure and flexible circuit board
CN110072328B (en) Flexible circuit board
KR101886063B1 (en) Flexible printed circuit board
JP2009099837A (en) Flexible wiring board
KR20130046717A (en) The method for manufacturing the printed circuit board
EP3277065A1 (en) Imaging component, and imaging module provided with same
KR20130046314A (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR102580829B1 (en) Printed circuit board
JP3890717B2 (en) Printed circuit board
KR20130046313A (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant