KR101877487B1 - 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 토분(황토)과 고무칩(폐타이어)을 이용하여 방음, 방습, 흡음 및 단열 효과를 향상시킬 수 있도록 하고, 또한 인체에 유익한 원적외선을 방출함과 동시에 자체적으로 습도를 조절할 수 있도록 하며, 그리고 폐자재(폐타이어)를 재활용하여 환경을 보호함과 동시에 경제적으로 제조비용을 절감할 수 있도록 한 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 건축내장용 토분패널은 합판으로 이루어져 적정 간격을 두고 서로 이격된 상태로 배치되는 내장재(10)(20); 상기 내장재(10)와 내장재(20) 사이에 배치되는 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어지는 단열재(30); 상기 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 관통하도록 다수가 적정 간격을 두고 교호로 타격되어 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되는 타카핀(40); 상기 내장재(10)(20)의 외면에 각각 부착되는 토분으로 이루어지는 외장재(50)(60)를 포함하여 구성된다.

Description

건축내장용 토분패널 및 그 제조방법{method for panel manufacture and mud panel to interiorconstruction}

본 발명은 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 토분(황토)과 고무칩(폐타이어)을 이용하여 방음, 방습, 흡음 및 단열 효과를 향상시킬 수 있도록 하고, 또한 인체에 유익한 원적외선을 방출함과 동시에 자체적으로 습도를 조절할 수 있도록 하며, 그리고 폐자재(폐타이어)를 재활용하여 환경을 보호함과 동시에 경제적으로 제조비용을 절감할 수 있도록 한 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 주택이나 아파트와 같은 주거용 건축물의 실내에 시공되는 벽이나 천장은 일반적으로 콘크리트로 이루어지고, 이러한 벽이나 천장의 내장용으로 석고보드, 밤라이트와 같은 무기질 화학재료, 또는 시멘트 혼화제나 암면과 같은 규산질계를 이용한 패널이 사용되거나, 합판, 스치로폴보드, 샌드위치패널 등이 널리 사용되고 있다.

그런데 상기와 같은 종래의 건축내장용 패널들은 실내의 온도 및 습도조절이 용이하지 못하고, 인체에 유해한 성분이 방출되어 건강을 해치는 등의 여러 가지 문제점이 있다.

이를 위해 근래에 와서는 토분의 유용성이 알려지면서, 인체에 좋은 영향을 미치는 토분을 이용하여 실내의 벽과 천장을 시공할 수 있도록 한 건축내장용 토분패널이 사용되고 있다. 이러한 토분패널에 대한 상세한 내용은 하기 특허문헌인 국내 공개특허 제10-2008-0084460호에 기재되어 있다.

그러나 이러한 종래의 토분패널에 있어서는 토분만을 사용하여 토분패널을 제조하였기 때문에, 구조적으로 방음, 방습, 흡음 및 단열 효과가 저하되는 문제점이 있었으며, 또한 폐자재를 재활용할 수 없으므로 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.

한편, 근래에는 급격하게 증가하는 자동차의 보급 확대 현상으로 말미암아 년간 엄청난 물량의 폐타이어가 발생하고 있는 실정이나 아직까지는 폐타이어의 합리적인 재활용 방안이 강구되지 않아 환경 공해의 주된 원인이 되고 심지어는 농경지나 야산 등에 무단 폐기하는 현상까지 발생하고 있다.

폐타이어를 이용한 재활용 방안으로서 종래 폐타이어의 분쇄물을 아스콘(아스팔트 원료)으로 일부 전용하고는 있으나 이러한 활용 방법은 수요량이 많지 않아 근본적인 재활용 방안이 요구되고 있다.

이를 위해 하기 특허문헌인 국내 공개특허 제10-1998-070768호에서는 폐타이어를 주요 재료로 하고 여기에 목분, 모래, 경화제 등 적량의 보조 재료를 부가하여 건축용 경화 패널을 구성하므로서 산업 폐기물인 폐타이어의 안전처리와 자원화를 도모하면서 다양한 용도에 이용할 수 있는 건축용 패널을 매우 저렴한 가격으로 널리 보급할 수 있도록 한 폐타이어를 이용한 건축용 패널이 기재되어 있다.

그러나 이러한 종래의 폐타이어를 이용한 건축용 패널에 있어서는 폐타이어만을 사용하여 패널을 제조하였기 때문에, 구조적으로 방음, 방습, 흡음 및 단열 효과가 저하되는 문제점이 있었으며, 또한 인체에 유익한 원적외선을 방출할 수 없는 동시에 자체적으로 습도를 조절할 수 없는 문제점이 있었다.

특허문헌 1 : 공개특허 제10-2008-0084460호(공개일자 : 2008.09.19) 특허문헌 2 : 공개특허 제10-1998-070768호(공개일자 : 1998.10.26)

본 발명의 목적은 상기에서와 같은 종래의 결점을 해소하기 위해 발명한 것으로, 토분과 고무칩을 이용하여 방음, 방습, 흡음 및 단열 효과를 향상시킬 수 있도록 한 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

또한 본 발명은 토분을 통해 인체에 유익한 원적외선을 방출함과 동시에 자체적으로 습도를 조절할 수 있도록 한 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

또한 본 발명은 폐자재인 폐타이어를 재활용하여 환경을 보호함과 동시에 경제적으로 제조비용을 절감할 수 있도록 한 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 토분패널은 합판으로 이루어진 내장재와 내장재를 적정 간격을 두고 서로 이격된 상태로 배치하고, 상기 내장재와 내장재 사이에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어지는 단열재를 배치하며, 상기 내장재와 단열재 및 내장재를 교호로 관통하도록 다수의 타카핀을 적정 간격을 두고 타격하되, 상기 타카핀의 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되도록 타격하고, 상기 내장재와 내장재의 외면에 토분으로 이루어지는 외장재를 각각 부착한 것이다.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 토분패널 제조방법은 형틀의 바닥에 합판으로 이루어진 내장재를 배치하고, 상기 내장재의 상부에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진 단열재를 충전하며, 상기 단열재의 상부에 합판으로 이루어진 내장재를 배치하여 가압 및 경화시키고, 상기 형틀로부터 단열재가 결합된 내장재를 빼낸 상태에서 내장재와 단열재 및 내장재를 교호로 관통하도록 다수의 타카핀을 타격하되, 상기 타카핀의 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되도록 타격하며, 상기 형틀에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재를 충전하고, 상기 외장재의 상부에 타카핀이 타격된 내장재와 단열재를 안착하여 내장재의 하부로 돌출된 타카핀을 외장재에 인서트시키며, 상기 내장재의 상부에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재를 충전하여 가압 및 경화시킨 것이다.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 토분패널은 다수의 통공이 형성된 합판으로 이루어진 내장재와 내장재를 적정 간격을 두고 서로 이격된 상태로 배치하고, 상기 통공으로 일부가 투입되도록 내장재와 내장재 사이에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어지는 단열재를 배치하며, 상기 통공으로 일부가 투입되도록 내장재의 외면에 토분으로 이루어지는 외장재를 각각 부착한 것이다.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 토분패널 제조방법은 형틀에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재를 충전하고, 상기 외장재의 상부에 다수의 통공이 형성된 합판으로 이루어진 내장재를 배치하며, 상기 내장재의 상부에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진 단열재를 충전하고, 상기 단열재의 상부에 다수의 통공이 형성된 합판으로 이루어진 내장재를 배치하며, 상기 내장재의 상부에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재를 충전하여 가압 및 경화시킨 것이다.

본 발명의 건축내장용 토분패널 및 그 제조방법에 따르면, 내장재와 내장재 사이에 고무칩으로 이루어진 단열재가 배치되고, 내장재와 내장재의 외면으로 토분으로 이루어진 외장재가 각각 부착되기 때문에, 토분과 고무칩을 이용하여 방음, 방습, 흡음 및 단열 효과를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명은 토분으로 이루어진 외장재를 통해 인체에 유익한 원적외선을 방출함과 동시에 자체적으로 습도를 조절할 수 있기 때문에, 건강증진에 도움을 줄 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명은 폐자재인 폐타이어를 재활용하여 고무칩으로 단열재를 구성하기 때문에, 환경을 보호함과 동시에 경제적으로 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 토분패널의 사시도.
도 2는 도 1의 단면도.
도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법의 공정도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 토분패널의 단면도.
도 5는 도 4의 "가"부 확대단면도.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제조방법의 공정도.

이하 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 일 실시예에 따른 건축내장용 토분패널은 도 1과 도 2에 도시되는 바와 같이, 합판으로 이루어져 적정 간격을 두고 서로 이격된 상태로 배치되는 내장재(10)(20); 상기 내장재(10)와 내장재(20) 사이에 배치되는 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어지는 단열재(30); 상기 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 관통하도록 다수가 적정 간격을 두고 교호로 타격되어 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되는 타카핀(40); 상기 내장재(10)(20)의 외면에 각각 부착되는 토분으로 이루어지는 외장재(50)(60)를 포함하여 구성된 것을 그 기술적 구성상의 기본적인 특징으로 한다.

여기서, 본 발명의 토분패널은 주택이나 아파트와 같은 주거용 건축물의 벽이나 천장의 내장용으로 사용되는 것으로, 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 토분패널은 내장재(10)(20), 단열재(30), 타카핀(40), 외장재(50)(60)로 이루어진다.

상기 내장재(10)(20)는 합판으로 이루어져 적정 간격을 두고 서로 이격된 상태로 배치되는 것으로, 이러한 내장재(10)와 내장재(20) 사이에는 단열재(30)가 배치되고, 내장재(10)와 내장재(20)의 외면에는 외장재(50)(60)가 각각 부착된다. 이때, 상기 내장재(10)(20)는 단열재(30)와 외장재(50)(60)를 지지하는 심재 역할을 수행한다.

상기 단열재(30)는 내장재(10)와 내장재(20) 사이에 배치되는 것으로, 이러한 단열재(30)는 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진다. 이때, 상기 단열재(30)는 단열효과를 향상시키는 것으로, 이러한 단열재(30)를 구성하는 고무칩은 폐자재인 폐타이어를 재활용하여 환경을 보호함과 동시에 경제적으로 제조비용을 절감함이 바람직하다.

상기 타카핀(40)은 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 관통하도록 다수가 적정 간격을 두고 교호로 타격되는 것으로, 이러한 타카핀(40)의 첨단부와 머리부는 내장재(10)(20)의 외부로 돌출되고, 내장재(10)(20)의 외부로 돌출된 타카핀(40)의 첨단부와 머리부는 외장재(50)(60)에 인서트된다. 이때, 상기 타카핀(40)은 내장재(10)(20)와 단열재(30)의 결합력을 증대시키는 역할을 수행하고, 또한 상기 타카핀(40)은 내장재(10)(20)와 외장재(50)(60)의 결합력을 증대시키는 역할을 수행한다.

상기 외장재(50)(60)는 내장재(10)(20)의 외면에 각각 부착되는 것으로, 이러한 외장재(50)(60)는 토분으로 이루어진다. 이때, 상기 외장재(50)(60)는 방음, 방습, 흡음 효과를 향상시키는 역할을 수행하고, 또한 상기 외장재(50)(60)는 토분을 통해 인체에 유익한 원적외선을 방출함과 동시에 자체적으로 습도를 조절하는 역할을 수행한다.

한편, 이러한 본 발명에 따르면 필요에 따라서는 상기 외장재(50)(60)의 외면에 별도의 마감재를 각각 부착하여 건축외장용으로 사용할 수도 있는 것임을 밝혀둔다.

본 발명의 일 실시예에 따른 건축내장용 토분패널 제조방법은 도 3a 내지 도 3g에 도시되는 바와 같이, 형틀(1)의 바닥에 합판으로 이루어진 내장재(10)를 배치하는 단계; 상기 내장재(10)의 상부에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진 단열재(30)를 충전하는 단계; 상기 단열재(30)의 상부에 합판으로 이루어진 내장재(20)를 배치하여 가압 및 경화시키는 단계; 상기 형틀(1)로부터 단열재(30)가 결합된 내장재(10)(20)를 빼낸 상태에서 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 교호로 관통하도록 다수의 타카핀(40)을 타격하되, 타카핀(40)의 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되도록 타격하는 단계; 상기 형틀(1)에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(50)를 충전하는 단계; 상기 외장재(50)의 상부에 타카핀(40)이 타격된 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 안착하여 내장재(10)의 하부로 돌출된 타카핀(40)을 외장재(50)에 인서트시키는 단계; 상기 내장재(20)의 상부에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(60)를 충전하여 가압 및 경화시키는 단계를 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본적인 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 건축내장용 토분패널 제조방법을 공정별로 상세히 설명하면 다음과 같다.

(제1공정)

제1공정은 도 3a에서와 같이, 상기 형틀(1)의 바닥에 합판으로 이루어진 내장재(10)를 안착시키는 공정으로, 이러한 제1공정을 통해 형틀(1)의 바닥에는 내장재(10)가 수평으로 안착된다.

(제2공정)

제2공정은 도 3b에서와 같이, 상기 내장재(10)의 상부에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진 단열재(30)를 충전하는 공정으로, 이러한 제2공정을 통해 내장재(10)의 상부에는 고무칩과 바인더로 반죽된 단열재(30)가 채워진다.

본 발명에 따르면 상기 단열재(30)를 구성하는 고무칩과 바인더는 8:1 또는 9:1의 비율로 혼합될 수 있다.

본 발명에 따르면 상기 단열재(30)를 구성하는 고무칩은 폐타이어를 입자칩 형태로 분쇄 가공한 후 여기에 바인더를 혼합하여 반죽할 수 있다.

(제3공정)

제3공정은 도 3c에서와 같이, 상기 단열재(30)의 상부에 합판으로 이루어진 내장재(20)를 배치하여 가압 및 경화시키는 공정으로, 이러한 제3공정을 통해 단열재(30)는 내장재(10))(20) 사이에서 압축되고, 또한 이러한 제3공정을 통해 단열재(30)는 경화되면서 내장재(10)(20)에 결합된다.

(제4공정)

제4공정은 도 3d에서와 같이, 상기 형틀(1)로부터 단열재(30)가 결합된 내장재(10)(20)를 빼낸 상태에서 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 교호로 관통하도록 다수의 타카핀(40)을 타격하되, 타카핀(40)의 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되도록 타격하는 공정으로, 이러한 제4공정을 통해 내장재(10)(20)와 단열재(30)의 결합력이 증대되어 분리가 방지된다.

(제5공정)

제5공정은 도 3e에서와 같이, 상기 형틀(1)에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(50)를 충전하는 공정으로, 이러한 제5공정으로 통해 형틀(1)의 바닥에는 토분으로 반죽된 외장재(50)가 채워진다.

(제6공정)

제6공정은 도 3f에서와 같이, 상기 외장재(50)의 상부에 타카핀(40)이 타격된 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 안착하여 내장재(10)의 하부로 돌출된 타카핀(40)을 외장재(50)에 인서트시키는 공정으로, 이러한 제5공정으로 통해 단열재(30)가 결합된 내장재(10)(20)는 외장재(10)의 상부에 안착되고, 또한 이러한 제6공정을 통해 내장재(10)의 하부로 돌출된 타카핀(40)의 돌출부는 결합력을 증대시키기 위해 외장재(50)에 인서트된다.

여기서, 본 발명에 따르면 상기 외장재(50)(60)를 구성하는 토분에는 물이나 바인더 등을 혼합하여 반죽할 수 있다.

본 발명에 따르면 상기 외장재(50)(60)를 구성하는 토분에는 결합력을 증대시키고 균열을 방지하기 위해 볏짚이나 갈대 조각 등을 혼합하여 반죽할 수도 있다.

또한 본 발명에 따르면 상기 외장재(50)(60)를 구성하는 토분에는 톱밥이나 숯 등을 혼합하여 반죽할 수도 있다.

(제7공정)

제7공정은 도 3g에서와 같이, 상기 내장재(20)의 상부에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(60)를 충전하여 가압 및 경화시키는 공정으로, 이러한 제7공정을 통해 외장재(50)(60)는 압축되고, 또한 이러한 제7공정을 통해 외장재(50)(60)는 경회되면서 내장재(10)(20)에 결합되며, 이러한 제7공정을 통해 본 발명에 따른 토분패널의 제조가 완료된다. 이때, 상기와 같이 제조가 완료된 토분패널을 형틀(1)에서 빼내면 건축내장용 토분패널을 사용할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 건축내장용 토분패널은 도 4와 도 5에 도시되는 바와 같이, 다수의 통공(11)(21)이 형성된 합판으로 이루어져 적정 간격을 두고 서로 이격된 상태로 배치되는 내장재(10)(20); 상기 통공(11)(21)으로 일부가 투입되도록 내장재(10)와 내장재(20) 사이에 배치되는 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어지는 단열재(30); 상기 통공(11)(21)으로 일부가 투입되도록 내장재(10)(20)의 외면에 각각 부착되는 토분으로 이루어지는 외장재(50)(60)를 포함하여 구성된 것을 그 기술적 구성상의 기본적인 특징으로 한다.

이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 토분패널은 내장재(10)(20), 단열재(30), 외장재(50)(60)로 이루어진다. 이때, 본 발명의 일 실시예와 다른 실시예의 구성요소 중 동일한 부분은 동일한 기능을 수행하므로 이하에서는 동일한 부분에 대한 상세한 설명은 생략한다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 일 실시예의 타카핀(40) 대신 내장재(10)(20)에 다수의 통공(11)(21)을 형성하여 결합력을 증대시킨 것이다. 이때, 도 5에서와 같이 상기 내장재(10)(20)의 통공(11)(21)에는 단열재(30)를 구성하는 고무칩의 일부가 밀려 들어가므로 내장재(10)(20)와 단열재(30)의 결합력을 증대시킬 수 있고, 또한 상기 내장재(10)(20)의 통공(11)(21)에는 외장재(50)(60)를 구성하는 토분의 일부가 밀려 들어가므로 내장재(10)(20)와 외장재(50)(60)의 결합력을 증대시킬 수 있다.

또한 이러한 본 발명의 다른 실시예에 따르면 도 4와 도 5에서와 같이, 상기 외장재(50)(60)의 내부에는 크랙 및 분리를 방지하는 망(70)(80)이 각각 배치된 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 망(70)(80)은 직물, 합성수지, 금속 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 건축내장용 토분패널 제조방법은 도 6a 내지 도 6e에 도시되는 바와 같이, 형틀(1)에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(50)를 충전하는 단계; 상기 외장재(50)의 상부에 다수의 통공(11)이 형성된 합판으로 이루어진 내장재(10)를 배치하는 단계; 상기 내장재(10)의 상부에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진 단열재(30)를 충전하는 단계; 상기 단열재(30)의 상부에 다수의 통공(21)이 형성된 합판으로 이루어진 내장재(20)를 배치하는 단계; 상기 내장재(20)의 상부에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(60)를 충전하여 가압 및 경화시키는 단계를 포함하여 구성된 것을 그 기술적 구성상의 기본적인 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 건축내장용 토분패널 제조방법을 공정별로 상세히 설명하면 다음과 같다.

(제1공정)

제1공정은 도 6a에서와 같이, 상기 형틀(1)에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(50)를 충전하는 공정으로, 이러한 제1공정을 통해 형틀(1)의 바닥에는 외장재(50)가 채워진다. 이때, 제1공정에서는 상기 외장재(50)의 내부에 망(70)이 배치되도록 외장재(50)를 충전할 수 있다.

(제2공정)

제2공정은 도 6b에서와 같이, 상기 외장재(50)의 상부에 다수의 통공(11)이 형성된 합판으로 이루어진 내장재(10)를 배치하는 공정으로, 이러한 제2공정을 통해 외장재(50)의 상부에는 내장재(10)가 안착되고, 또한 내장재(10)에 형성된 다수의 통공(11)의 하부로는 외장재(50)를 구성하는 토분의 일부가 밀려 들어갈 수 있다.

(제3공정)

제3공정은 도 6c에서와 같이, 상기 내장재(10)의 상부에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진 단열재(30)를 충전하는 공정으로, 이러한 제3공정을 통해 내장재(10)의 상부에는 단열재(30)가 채워지고, 또한 내장재(10)에 형성된 통공(11)의 상부로는 단열재(30)를 구성하는 고무칩의 일부가 밀려 들어갈 수 있다.

(제4공정)

제4공정은 도 6d에서와 같이, 상기 단열재(30)의 상부에 다수의 통공(21)이 형성된 합판으로 이루어진 내장재(20)를 배치하는 공정으로, 이러한 제4공정을 통해 단열재(30)의 상부에는 내장재(20)가 안착되고, 또한 내장재(20)에 형성된 다수의 통공(21)의 하부로는 단열재(30)를 구성하는 고무칩의 일부가 밀려 들어갈 수 있다.

(제5공정)

제5공정은 도 6e에서와 같이, 상기 내장재(20)의 상부에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(60)를 충전하여 가압 및 경화시키는 공정으로, 이러한 제5공정을 통해 외장재(50)(60)와 단열재(30)는 압축되고, 또한 내장재(10)(20)에 형성된 통공(11)(21)으로 외장재(50)(60)를 구성하는 토분의 일부와 단열재(30)를 구성하는 고무칩의 일부가 밀려 들어가면서 견고하게 결합되며, 또한 이러한 제5공정을 통해 외장재(50)(60)와 단열재(30)가 경화되면서 내장재(10)(20)에 결합되고, 이러한 제5공정을 통해 본 발명에 따른 토분패널의 제조가 완료된다. 이때, 제5공정에서는 상기 외장재(60)의 내부에 망(80)이 배치되도록 외장재(60)를 충전할 수 있고, 상기와 같이 제조가 완료된 토분패널을 형틀(1)에서 빼내면 건축내장용 토분패널을 사용할 수 있다.

따라서 이러한 본 발명은 내장재(10)와 내장재(20) 사이에 고무칩으로 이루어진 단열재(30)가 배치되고, 내장재(10)와 내장재(20)의 외면으로 토분으로 이루어진 외장재(50)(60)가 각각 부착되기 때문에, 토분과 고무칩을 이용하여 방음, 방습, 흡음 및 단열 효과를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

또한 이러한 본 발명은 토분으로 이루어진 외장재(50)(60)를 통해 인체에 유익한 원적외선을 방출함과 동시에 자체적으로 습도를 조절할 수 있기 때문에, 건강증진에 도움을 줄 수 있는 장점이 있다.

그리고 이러한 본 발명은 폐자재인 폐타이어를 재활용하여 고무칩으로 단열재(30)를 구성하기 때문에, 환경을 보호함과 동시에 경제적으로 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

1 : 형틀 10 : 내장재
11 : 통공 20 : 내장재
21 : 통공 30 : 단열재
40 : 타카핀 50 : 외장재
60 : 외장재 70 : 망
80 : 망

Claims (5)

1. 합판으로 이루어져 적정 간격을 두고 서로 이격된 상태로 배치되는 내장재(10)(20);
   상기 내장재(10)와 내장재(20) 사이에 배치되는 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어지는 단열재(30);
   상기 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 관통하도록 다수가 적정 간격을 두고 교호로 타격되어 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되는 타카핀(40);
   상기 내장재(10)(20)의 외면에 각각 부착되는 토분으로 이루어지는 외장재(50)(60)를 포함하는 건축내장용 토분패널.
2. 형틀(1)의 바닥에 합판으로 이루어진 내장재(10)를 배치하는 단계;
   상기 내장재(10)의 상부에 바인더가 혼합된 고무칩으로 이루어진 단열재(30)를 충전하는 단계;
   상기 단열재(30)의 상부에 합판으로 이루어진 내장재(20)를 배치하여 가압 및 경화시키는 단계;
   상기 형틀(1)로부터 단열재(30)가 결합된 내장재(10)(20)를 빼낸 상태에서 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 교호로 관통하도록 다수의 타카핀(40)을 타격하되, 타카핀(40)의 첨단부와 머리부가 외부로 돌출되도록 타격하는 단계;
   상기 형틀(1)에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(50)를 충전하는 단계;
   상기 외장재(50)의 상부에 타카핀(40)이 타격된 내장재(10)(20)와 단열재(30)를 안착하여 내장재(10)의 하부로 돌출된 타카핀(40)을 외장재(50)에 인서트시키는 단계;
   상기 내장재(20)의 상부에 반죽된 토분으로 이루어진 외장재(60)를 충전하여 가압 및 경화시키는 단계를 포함하는 건축내장용 토분패널 제조방법.
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