KR100977167B1 - 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재에 관한 것이다.
본 발명은 바닥재에 있어, 섬유 소재로 이루어지며 직조 형태의 제1 및 제2 망사판; 상하로 적층된 상기 제1 및 제2 망사판 사이에 다수개 배열되며, 중공 섬유칩과 접착 바인더가 혼합되어 이루어지는 중공 기둥; 상기 제1 망사판과 상기 제2 망사판 사이에 채워지는 쿠션체로 이루어지며;
상기 쿠션체는, 5-10mm의 입도를 갖는 규사 100 중량부에 대하여, 1-10mm의 입도를 갖는 재생고무칩 10-30 중량부, 2-10mm의 입도를 갖는 왕겨 5-20 중량부, 2-6mm의 입도를 갖는 스티로폼 10-20 중량부, 접착용 바인더 수지 5-20 중량부로 이루어져 상기 제1 및 제2 망사판 사이에 압축 성형된 것임을 특징으로 한다.
본 발명은, 체육 시설물 또는 건축 구조물의 층간 슬라브 바닥면에 제공되는 경우 상부에서 외력이 작용시 쿠션체를 통해 쿠션 기능을 부여하게 되고, 또한 발디딤 등에 의한 충격 소음이 쿠션체 내부에서 흡수되어 층간 소음 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

Description

소음 방지를 위한 건축물용 바닥재 및 그 제조방법{A flooring and the manufacturing method}

본 발명은 건축 구조물, 학교 시설물, 체육 시설물 등에 적용되는 바닥재(flooring)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소음 전달의 차단 그리고 쿠션력을 제공할 수 있도록 하는 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재에 관한 것이다.

일반적으로, 실내 바닥재는 건축 구조물의 실내 바닥면에 설치되는 것이며, 설치시 바닥면에서 발생되는 습기와 냉기를 차단하고 또한 신체가 콘크리트면에 직접 접촉하는 것을 방지함은 물론 내부 공간의 미려함을 이룰 수 있도록 하게 된다.

실내 바닥재의 재질은, 합판, MDF, 파티클 보드를 포함하는 목재 또는 합성수지 및 천연 돌판 등이 널리 사용되고 있으며, 이들이 기능 및 용도에 따라 서로 부착되어 사용되기도 한다.

최근에는 수요자의 취향이 점차 다양화, 안정성, 고급화를 추구함에 따라 단순하게 실내 바닥면을 커버하는 기능에서 벗어나서 부가적인 기능 즉, 인테리어 효과를 향상시키고자 바닥재의 표면에 장식무늬가 표현되도록 코팅층을 형성, 화학성분의 향물질 원료를 혼합하여 향기 발산, 층간 소음을 방지하는 기능 등을 갖는 제품이 출시되고 있는 실정이다.

상기한 바닥재들 중 합성수지 소재의 바닥재는 재질의 특성상 가공성 및 성형성이 우수하여 대량생산이 용이하고 가격이 저렴한 장점을 가지고 있고, 목재 바닥재의 경우 합성수지 바닥재와 비교하여 상대적으로 가격이 비싸지만 재질의 특성상 질감의 표현이나 촉감 그리고 내구성 등이 우수하여 실내 바닥면에 시공 후 인테리어 효과를 극대화하고 수명을 연장시킬 수 있는 장점을 가지고 있다.

하지만, 최근에는 다세대 또는 아파트 등의 공동주택에서는 층간 소음 문제가 심각하게 대두 되고 있으며, 이를 줄이려는 노력도 여러모로 이루어지고 있다.

층간소음의 원인은 아이들이 뛰거나 물건 등을 옮기면서 긁히는 소리 등이 주요 원인으로서 떨림과 타격소음의 형태로 전달되는데, 이와 같은 떨림과 타격소음은 바닥의 층고를 높임으로써 줄일 수 있고, 슬래브 위에 방음판을 깔고 마감하는 구조에 의해 일부 해소하는 것으로 알려져 있다.

상기와 같이 층간 소음과 진동을 줄이기 위한 바닥판은 판을 적층하거나 판재 사이에 중공부를 형성하거나 또는 허니컴 구조 및 고무재를 적용하는 방법이 알려져 있으며, 이와 같이 내부에 홀을 형성하는 것은 소음 및 진동이 구조물의 공진주파수에서 가진 되어 확대되는 것을 차단하고, 공기 결합의 영향을 감소시켜 투과손실을 증대시킴으로써 소음의 저감이 이루어지는 것으로 알려져 있기 때문이다.

이와 같은 구성원리를 갖는 방음구조는, 매우 다양한 구조로 제시되어 사용되고 있으며, 이와 같은 구성원리를 바탕으로 공간 내부에 흡음재를 채워 넣는 등과 같은 다양한 응용 구조 또한 알려지고 있다.

그러나, 상기한 방음 구조는, 충격에 의한 소음 및 진동의 차감이 효과적으로 이루어지지 않고 그대로 전달되는 특성 및 충격 흡수성이 높지 않는 등의 문제점이 있다.

또한, 방음판재의 충격 흡수성을 향상시키기 위해 고무 또는 폐 고무를 이용한 복합판 구조의 방음판이 제시되고 있지만, 이러한 구조는 바닥판으로서의 충분한 강도 확보가 어렵고, 층이 일정 이상의 높이로 형성되어야만 층간 방음 효과와 충격 흡수 효과를 얻을 수 있어 이를 충족시키기 위해서는 층간 높이가 지나치게 커져야 하는 단점이 있고, 그에 따라 건축비용이 현저히 증가함으로써 현실적이지 않는 한계가 있었다.

최근에는 학교 시설물에 적용되는 바닥재(flooring)의 경우 층간 소음을 방지를 의무적으로 요구하고 있고, 이에 따라 내마모성과 내긁힘성 방지를 위한 uv 도장처리, 관절 보호를 위한 탄성력 제공 등이 필히 요구되고 있는 실정이다.

이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 건축 구조물의 바닥면 또는 층간 슬라브의 바닥면에 적용시 소음 차단과 쿠션 기능은 물론 적정 강도를 유지할 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,

바닥재에 있어서,

섬유 소재로 이루어지며 직조 형태의 제1 및 제2 망사판; 상하로 적층된 상기 제1 및 제2 망사판 사이에 다수개 배열되며, 중공 섬유칩과 접착 바인더가 혼합되어 이루어지는 중공 기둥; 상기 제1 망사판과 상기 제2 망사판 사이에 채워지는 쿠션체로 이루어지며;

상기 쿠션체는,

5-10mm의 입도를 갖는 규사 100 중량부에 대하여, 1-10mm의 입도를 갖는 재생고무칩 10-30중량부, 2-10mm의 입도를 갖는 왕겨 5-20중량부, 2-6mm의 입도를 갖는 스티로폼 10-20중량부, 접착용 바인더 수지 5-20중량부로 이루어져 상기 제1 및 제2 망사판 사이에 압축 성형된 것으로 구현한다.

여기서, 상기 제1 망사판과 상기 제2 망사판의 대응면에 양면에 접착재가 도포된 섬유소재의 접착시트가 접착되도록 함이 가능할 것이다.

이에따라 본 발명은, 상향으로 개방된 공간을 갖는 성형틀을 설치하는 성형틀 설치단계; 상기 성형틀의 바닥면에 제1 망사판을 설치하는 제1 망사판 설치단계; 상기 제1 망사판의 상면에 중공 섬유칩 또는 목재칩으로 성형된 중공 기둥을 세워서 등간격 배열하는 중공 기둥 배열단계; 배열된 상기 중공 기둥을 위치 고정하는 중공 기둥 고정단계; 상기 제1 망사판의 상면에 쿠션체를 채움시키는 쿠션체 채움단계; 채움된 쿠션체를 상기 중공 기둥의 높이와 수평한 상태까지 압축시키는 쿠션체 압축 성형단계; 상기 쿠션체 상면에 제 2 망사판을 설치하는 제2 망사판 설치단계; 양생단계를 수행하여서 제조될 수 있다.

본 발명은, 체육 시설물 또는 건축 구조물의 층간 슬라브 바닥면에 제공되는 경우 상부에서 외력이 작용시 쿠션체를 통해 쿠션 기능을 부여하게 되고, 또한 발디딤 등에 의한 충격 소음이 쿠션체 내부에서 흡수되어 층간 소음 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

또한, 발디딤 후 다수개의 중공 기둥이 하중을 지지함과 동시에 표면을 빠르게 복원시켜 구조적 강성과 더불어 쿠션력을 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 쿠션체 내의 스티로폼이 쿠션체 내의 공극을 유도함에 따라 이를 통해 소음이 흡수 소멸되어 건축 구조물의 층간 소음문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

또한, 패널 형태로의 제작이 가능하여 공장에서 양산된 후 설치 장소에서 간편하게 시공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재의 단면 분리 구성도,
도 2는 도 1의 결합상태 요부 확대도,
도 3은 본 발명에 따른 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재의 시공 과정을 도시한 흐름도.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하며 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기술 등은 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명은, 도 1 또는 도 2의 도시에 의하여 체육 시설물 등 건축 구조물의 바닥재로 적용되는 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재에 관한 것이며, 본 발명은, 섬유 소재로 이루어지며 직조 형태를 갖는 제1 및 제2 망사판(100)(200)과, 상기 제1 및 제2 망사판(100)(200) 사이에 배열되는 중공 기둥(300)과, 상기 제1 망사판(100)과 상기 제2 망사판(200) 사이에 채워지는 쿠션체(400)를 포함하여 구성된다.

상기 제1 및 제2 망사판(100)(200)은, 동일 소재 및 동일 형태를 갖는 것이며, 섬유사가 가로 및 세로 방향으로 직조된 것이며, 표면에 사각 형태의 틈새가 다수개 배열 형성된다.

상기 중공 기둥(300)은, 상하로 관통된 파이프 형상으로 이루어지고, 목재칩 또는 중공 섬유칩들이 접착 바인더와 혼합되어 성형된다. 그리고 상기 중공 기둥(300)은 상기 제1 망사판(100)과 제2 망사판(200) 사이에 세워진 상태로 다수개 배열되어 외력 작용시 탄성 강도를 유지하게 된다.

즉, 상기 제1 망사판(100)에 상기 중공 기둥(300)이 올려지고 상기 중공 기둥(300)에 제2 망사판(200)이 올려지는 경우 상기 제2 망사판(200)의 상면에 수직력 또는 경사진 방향으로의 경사력이 작용되는 경우 내부에 상기 쿠션체(400)가 채워지는 경우 이를 탄력적으로 지지하며 동시에 외력이 제거되는 경우 초기상태로 복원시키는 역할을 하게 된다.

상기 중공 섬유칩은, 수처리 장치에 적용되는 섬유 필터를 칩 형태로 분쇄시켜서 된 것을 적용할 수 있다.

상기 쿠션체(400)는, 상기 제1 망사판(100)과 제2 망사판(200) 사이에 메워지는 메움재 역할을 하는 것이며, 5-10mm의 입도를 갖는 규사 100 중량부에 대하여, 1-10mm의 입도를 갖는 재생고무칩 10-30 중량부, 2-10mm의 입도를 갖는 왕겨 5-20 중량부, 2-6mm의 입도를 갖는 스티로폼 10-20 중량부, 접착용 바인더 수지 5-20 중량부로 이루어져 상기 제1 및 제2 망사판 사이에 압축 성형된 상태로 결합된다.

압축 성형시 상기 재생고무칩을 통해 쿠션 기능이 부여되고, 규사를 통해 강도가 유지되며, 스트리폼을 통해 소음의 흡수 효과를 얻을 수 있게 된다.

즉, 바닥재를 건축 구조물의 바닥면에 직접 설치하거나 또는 별도의 성형틀을 통해 패널 형태로 제작하는 경우, 먼저 바닥면에 제1 망사판(100)을 올려놓고, 연속해서 다수개의 중공 기둥(300)을 배열 고정한 후, 배열된 상기 중공 기둥(300)을 별도의 도구로 고정시킨 다음 상기 쿠션체(400)를 메움 시킨다. 이때 상기 쿠션체(400)의 메움 과정에서 상기 쿠션체(400)의 상면에 제2 망사판(200)을 올려놓음과 동시에 압축 성형해도 되고, 또한 상기 쿠션체(400)를 압축 성형 시킨 후 상기 쿠션체(400)의 상면에 제2 망사판(200)을 올려놓아도 된다.

상기 제1 및 제2 망사판(100)(200)은 압축 성형된 쿠션체(400)의 외피가 외부로 이탈되는 것을 방지하기 위함이다.

여기서, 상기 쿠션체(400)를 압축시킨 상태에서 상기 제2 망사판(200)을 올려놓는 경우, 상기 제1 망사판(100)과 상기 제2 망사판(200)의 대응면 양면에 접착재가 도포된 섬유소재의 접착시트(500)가 접착되도록 함이 가능할 것이다.

또한, 최상층인 상기 제2 망사판(200)의 상면에는 코팅층(600)이 형성되도록 하여도 무방하다.

상기 코팅층(600)은, 판 형태로 이루어지며, 목재, 고무재, 합성수지재로 그 상면에 불연성 또는 난연성 소재가 표면 처리된 것이 적용 가능하고, 내부 환경에 따라 다양한 색상이 가능하다.

이상에서와 같이 구성되는 본 발명에서 바닥재를 패널 형태로 제조하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

도 3을 참조하면, 먼저 상향으로 개방된 공간을 갖는 성형틀을 설치하는 성형틀 설치단계를 수행하고, 연속해서 상기 성형틀의 바닥면에 제1 망사판(100)을 설치하는 제1 망사판 설치단계를 수행하며, 또한 상기 제1 망사판(100)의 상면에 중공 섬유칩 또는 목재칩으로 성형된 중공 기둥(300)을 세워서 등간격 배열하는 중공 기둥 배열단계를 수행하고, 그런다음 배열된 상기 중공 기둥(300)을 위치 고정하는 중공 기둥 고정단계를 수행한다. 그리고 나서 상기 제1 망사판(100)의 상면에 쿠션체(400)를 채움시키는 쿠션체 채움단계를 수행하고, 연속된 동작으로 채움된 쿠션체(400)를 상기 중공 기둥(300)의 높이와 수평한 상태까지 압축시키는 쿠션체 압축 성형단계를 수행하며, 상기 쿠션체(400) 상면에 제 2 망사판(200)을 설치하는 제2 망사판 설치단계를 수행한 후 양생단계를 수행하면 된다.

이상에서는 발명에 따른 실내바닥재와 이 바닥재의 제조방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 바닥재에만 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 벽면 패널 또는 천정 패널 등 여러형태로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

100: 제1 망사판
200: 제2 망사판
300: 중공 기둥
400: 쿠션체
500: 접착시트
600: 코팅층

Claims (3)

1. 바닥재에 있어서,
   섬유 소재로 이루어지며 직조 형태의 제1 및 제2 망사판;
   상하로 적층된 상기 제1 및 제2 망사판 사이에 다수개 배열되며, 중공 섬유칩과 접착 바인더가 혼합되어 이루어지는 중공 기둥;
   상기 제1 망사판과 상기 제2 망사판 사이에 채워지는 쿠션체로 이루어지며;
   상기 쿠션체는,
   5-10mm의 입도를 갖는 규사 100 중량부에 대하여,
   1-10mm의 입도를 갖는 재생고무칩 10-30 중량부,
   2-10mm의 입도를 갖는 왕겨 5-20 중량부,
   2-6mm의 입도를 갖는 스티로폼 10-20 중량부,
   접착용 바인더 수지 5-20 중량부,
   로 이루어져 상기 제1 및 제2 망사판 사이에 압축 성형된 것임을 특징으로 하는 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 망사판과 상기 제2 망사판의 대응면에 양면에 접착재가 도포된 섬유소재의 접착시트가 접착됨을 특징으로 하는 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재.
   
3. 바닥재 제조방법에 있어서,
   상향으로 개방된 공간을 갖는 성형틀을 설치하는 성형틀 설치단계;
   상기 성형틀의 바닥면에 제1 망사판을 설치하는 제1 망사판 설치단계;
   상기 제1 망사판의 상면에 중공 섬유칩 또는 목재칩으로 성형된 중공 기둥을 세워서 등간격 배열하는 중공 기둥 배열단계;
   배열된 상기 중공 기둥을 위치 고정하는 중공 기둥 고정단계;
   상기 제1 망사판의 상면에 쿠션체를 채움시키는 쿠션체 채움단계;
   채움된 쿠션체를 상기 중공 기둥의 높이와 수평한 상태까지 압축시키는 쿠션체 압축 성형단계;
   상기 쿠션체 상면에 제 2 망사판을 설치하는 제2 망사판 설치단계;
   양생단계;
   를 수행하여서 됨을 특징으로 하는 소음 방지를 위한 건축물용 바닥재 제조방법.

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