KR101876696B1

KR101876696B1 - 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품용 포장체

Info

Publication number: KR101876696B1
Application number: KR1020177025623A
Authority: KR
Inventors: 료스케 모리토
Original assignee: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date: 2015-03-10
Filing date: 2016-03-01
Publication date: 2018-07-09
Also published as: TW201639758A; PH12017501660A1; CN107428450A; WO2016143600A1; TWI663109B; JP6011750B1; PH12017501660B1; CN107428450B; KR20170106509A; JPWO2016143600A1

Abstract

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층과, 상기 기재층의 상기 한쪽의 면과는 반대측의 면에 마련되는 대전 방지층을 갖는 것이며, 23℃, 50%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₅₀으로 하고, 23℃, 30%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₃₀으로 했을 때, R₅₀/R₃₀의 값이 0.35 이상 2.8 이하이다.

Description

전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품용 포장체{COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품용 포장체에 관한 것이다.

종래, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 전자 부품은, 전자 기기의 제조 현장에 있어서, 당해 전자 부품을 수납하는 것이 가능한 포켓이 연속적으로 형성된 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프에 시일하는 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 수용하여 열시일 처리를 실시한 후, 종이제 혹은 플라스틱제의 릴에 감긴 상태에서, 전자 회로 기판 등에 표면 실장을 행하는 작업 영역까지 반송되고 있다. 그리고, 이러한 전자 부품은, 상술한 작업 영역 내에서 상기 포장체의 커버 테이프를 박리한 후, 캐리어 테이프에 형성된 상기 포켓으로부터 취출되어, 전자 회로 기판 등에 표면 실장되게 된다. 상기 전자 부품에 대해서는, 최근의 전자 기기의 소형화에 따라, 추가적인 소형화, 고도 실장화가 요구되고 있다. 이로 인하여, 최근의 전자 부품은, 지금까지 이상으로 정전기에 의한 영향을 받기 쉬워지고 있는 경향이 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 캐리어 테이프로부터의 박리 시에 발생하는 대전을 억제할 수 있도록, 기재층 상에 실란트층을 구비하고, 실란트층이 폴리올레핀계 수지와 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 포함하는 커버 테이프가 개시되어 있다.

특허문헌 2에는, 커버 테이프와 전자 부품의 사이의 마찰에 의하여 발생하는 대전 등을 억제할 수 있도록, 실란트층면의 표면 저항값이 특정 조건을 충족시키도록 제어된 커버 테이프가 개시되어 있다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2012-214252호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2012-30897호

그러나, 최근 커버 테이프의 정전기 대책이라는 관점에 대하여 요구되는 기술 수준은 더 높아지고 있다.

본 발명자는 종래의 커버 테이프에 대하여 각종 검토를 행한 결과, 다음과 같은 과제를 발견했다.

전자 부품을 수용한 포장체를 릴에 감긴 상태에서 반송할 때에, 반송 시의 진동에 의하여 캐리어 테이프와 커버 테이프를 접착하고 있는 면, 즉 커버 테이프에 있어서의 실란트층 표면과는 반대측의 표면에 있어서의 마찰에 의하여 정전기가 발생한다. 이와 같은 정전기에 의하여, 포장체 내에 수용하고 있는 전자 부품이 고장나거나, 또는 기판 실장 시에 달라붙음 등의 트러블을 일으키는 경우가 있다.

이와 같은 발견에 근거하여, 본 발명자는 종래의 커버 테이프에 대하여, 실란트층 표면과는 반대측의 표면에 있어서의 정전기 대책이라는 점에 개선의 여지가 있는 것을 발견했다.

따라서, 본 발명은 마찰 대전 방지성이 우수한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공한다.

본 발명자는 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 기재층과, 기재층의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층과, 기재층의 다른 쪽 면에 마련되는 대전 방지층을 갖는 전자 부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 23℃, 50%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값과, 23℃, 30%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 비라는 척도가, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성을 향상시키기 위한 설계 지침으로서 유효하다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.

본 발명에 의하면, 기재층과,

상기 기재층의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층과,

상기 기재층의 상기 한쪽의 면과는 반대측의 면에 마련되는 대전 방지층을 갖는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,

23℃, 50%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₅₀으로 하고, 23℃, 30%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₃₀으로 했을 때, R₅₀/R₃₀의 값이 0.35 이상 2.8 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프가 제공된다.

또 본 발명자는 다른 관점에서, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 기재층과, 기재층의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층과, 기재층의 다른 쪽 면에 마련되는 대전 방지층을 갖는 전자 부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 다른 습도 조건에 있어서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠하는 시간(대전압 감쇠 시간)의 변화율이라는 척도가, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성을 향상시키기 위한 설계 지침으로서 유효하다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.

본 발명에 의하면, 기재층과,

상기 기재층의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층과,

상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠할 때까지의 대전압 감쇠 시간에 대하여, 23℃, 50%RH에서 측정한 상기 대전압 감쇠 시간의 값을 S₅₀으로 하고, 23℃, 30%RH에서 측정한 상기 대전압 감쇠 시간의 값을 S₃₀으로 했을 때, S₅₀/S₃₀의 값이 0.7 이상 1 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프가 제공된다.

또, 본 발명에 의하면,

전자 부품을 수납하는 부품 수납부가 소정의 간격으로 나란히 형성되어 있는 캐리어 테이프와 상기 캐리어 테이프에 형성된 상기 부품 수납부를 덮도록 마련된 커버 테이프로 이루어지는 부품 수납 테이프로 구성되어 있고,

상기 부품 수납 테이프는 릴 형상으로 권취 가능하며,

상기 커버 테이프는, 상기 전자 부품 포장용 커버 테이프인, 전자 부품용 포장체가 제공된다.

본 발명에 의하면, 마찰 대전 방지성이 우수한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공할 수 있다.

상술한 목적, 및 그 외의 목적, 특징 및 이점은, 이하에 설명하는 적합한 실시형태, 및 그에 부수하는 이하의 도면에 의하여 더 명확해진다.
도 1은 본 실시형태에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 캐리어 테이프에 시일한 상태의 일례를 나타내는 도이다.
도 3은 마찰 대전압의 측정 방법을 설명하기 위한 도이다.

도 1은 본 실시형태에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프(10)(이하, "커버 테이프"라고도 나타냄)는, 기재층(1)과, 기재층(1)의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층(2)과, 기재층(1)의 상기 한쪽의 면과는 반대측의 면에 마련되는 대전 방지층(3)을 갖는 것이다. 그리고, 이러한 커버 테이프(10)는, 23℃, 50%RH에서 측정한 대전 방지층(3)의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₅₀으로 하고, 23℃, 30%RH에서 측정한 대전 방지층(3)의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₃₀으로 했을 때, R₅₀/R₃₀의 값이 0.35 이상 2.8 이하이다. 이로써, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이 우수한 커버 테이프를 실현할 수 있다. 또한, 상기 표면 저항값은 IEC61340에 준하여 측정할 수 있다.

도 2는 본 실시형태에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 캐리어 테이프에 시일한 상태의 일례를 나타내는 도이다.

먼저, 커버 테이프의 사용 방법에 대하여, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 커버 테이프(10)는, 전자 부품의 형상에 맞추어 오목 형상의 포켓(21)이 연속적으로 마련된 캐리어 테이프(20)의 덮개재로서 이용된다. 구체적으로는, 커버 테이프(10)는, 캐리어 테이프(20)의 포켓(21)의 개구부 전체면을 덮도록, 캐리어 테이프(20)의 표면에 접착(예를 들면, 히트 시일)시켜 사용한다. 또한, 후술에 있어서는, 커버 테이프(10)와, 캐리어 테이프(20)를 접착하여 얻어진 구조체를, 전자 부품용 포장체(100)로 칭하여 설명한다.

실제, 전자 기기의 제조 현장에 있어서는, 이하의 순서로 전자 부품용 포장체(100)를 제작한다. 먼저, 캐리어 테이프(20)의 포켓(21) 내에 전자 부품을 수용한다. 이어서, 캐리어 테이프(20)의 포켓(21)의 개구부 전체면을 덮도록, 캐리어 테이프(20)의 표면에 커버 테이프(10)를 접착함으로써, 전자 부품이 포장체(100) 내에 밀봉 수용되어 이루어지는 구조체를 얻을 수 있다. 이러한 전자 부품을 수용하여 이루어지는 구조체는, 종이제 혹은 플라스틱제의 릴에 포장체(100)를 감은 상태에서, 전자 회로 기판 등에 표면 실장을 행하는 작업 영역까지 반송된다. 이와 같이, 릴에 포장체(100)를 감은 상태에서 전자 부품을 반송할 때, 캐리어 테이프(20)의 바닥면(20a)은, 커버 테이프(10)의 표면(10a)과 접촉(마찰)하고 있다.

본 실시형태에 있어서, 전자 부품용 포장체는, 전자 부품을 수납하는 부품 수납부(포켓(21))가 소정의 간격으로 나란히 형성된 캐리어 테이프(20)와, 캐리어 테이프(20)에 형성된 부품 수납부를 덮도록 마련된 커버 테이프(10)로 이루어지는 부품 수납 테이프로 구성되어 있다. 이 부품 수납 테이프는 릴 형상으로 권취 가능하다.

또, 본 실시형태의 전자 부품 포장용 커버 테이프(커버 테이프(10))는, 시트 형상이어도 되고, 릴 형상으로 권취 가능한 롤 형상이어도 된다.

여기에서, 본 발명자는 각종 검토를 행한 결과, 다음과 같은 것을 발견했다. 구체적으로는, 종래의 커버 테이프를 이용하여 제작한 전자 부품을 수용하여 이루어지는 구조체를 반송할 때, 반송 시의 진동에 의하여 캐리어 테이프와 커버 테이프를 접착하고 있는 면, 즉 커버 테이프에 있어서의 실란트층 표면과는 반대측의 표면에 있어서의 마찰에 의하여 정전기가 발생한다. 운반 시 등의 마찰에 의하여 발생한 정전기에 의하여, 포장체 내에 수용하고 있는 전자 부품이 고장나거나, 또는 기판 실장 시에 달라붙음 등의 트러블을 일으키는 경우가 있었다.

이와 같은 발견으로부터, 본 발명자는 종래의 커버 테이프에는, 실란트층 표면과는 반대측의 표면에 있어서의 정전기 대책이라는 점에 개선의 여지가 있는 것을 발견했다.

예를 들면, 통상의 대전 방지 대책으로서 표면 저항값을 낮추는 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 표면 저항값을 낮추었다고 해도, 마찰 대전이 발생하는 경우가 있었다. 이와 같은 발견에 근거하여 검토한 결과, 작업 환경을 감안하여 대전을 억제함으로써, 마찰 대전의 발생을 억제할 수 있다고 생각하기에 이르렀다.

추가로 검토한 결과, 특히, 종래의 커버 테이프는, 전자 기기의 제조 현장에 있어서의 작업 환경의 습도 변화에 따라, 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 변동이 큰 것이 대부분이었다. 구체적으로는, 종래의 커버 테이프는, 상기 표면 저항값 R₅₀과, 상기 표면 저항값 R₃₀의 변동률이 2.8배보다 큰 비율로 되어 있었다. 이 점으로부터, 본원 발명자는 종래의 커버 테이프에 있어서는, 마찰에 의하여 발생하는 정전기에서 유래하는 전하가 대전 방지층의 표면에 부착된 수분을 통하여 이동하고 있을 가능성이 높다는 것을 발견하여, 습도 변화를 인자에 포함하는 특성에 착안하여, 새로운 설계 지침을 발견했다.

즉, 본 실시형태에 관한 커버 테이프는, 상술한 바와 같이 23℃, 50%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값 R₅₀과, 23℃, 30%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값 R₃₀의 비, R₅₀/R₃₀의 값이 특정 조건을 충족시키는 것이다. 이렇게 하면, 전자 부품을 반송할 때의 진동에 의하여, 캐리어 테이프의 바닥면과 커버 테이프의 표면이 접촉하여 발생하는 정전기가, 캐리어 테이프와 커버 테이프로 이루어지는 포장체 내에 수용된 전자 부품에 미치는 영향을 저감시키는 것이 가능해진다. 이로 인하여, 전자 부품을 반송할 때의 진동에 의하여, 캐리어 테이프의 바닥면과 커버 테이프의 표면이 접촉하여 발생하는 대전에 의하여, 전자 부품이 정전 파괴되거나, 또는 기판 실장 시에 달라붙음 등의 트러블을 일으키는 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프에 있어서, 상기 R₅₀/R₃₀의 하한값은, 예를 들면 바람직하게는 0.35 이상이고, 보다 바람직하게는 0.4 이상이며, 더 바람직하게는 0.5 이상이다. 한편, 상기 R₅₀/R₃₀의 상한값은, 예를 들면 바람직하게는 2.8 이하이고, 보다 바람직하게는 2.5 이하이며, 더 바람직하게는 2 이하이고, 보다 더 바람직하게는 1.5 이하이다. 이렇게 하면, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성을 보다 더 향상시킬 수 있다. 또한, 종래의 대표적인 커버 테이프는, 상기 R₅₀/R₃₀의 값이 0.06 정도가 되는 것이 대부분이었다. 특히, 상기 R₅₀/R₃₀의 값이 상기 상한값 이하인 경우, 마찰에 의하여 정전기가 발생한 경우에 있어서도 방전 특성이 우수한 커버 테이프를 실현할 수 있다. 또, 습도 변화에 따른 표면 저항값 변화가 작기 때문에 보관성이 우수한 커버 테이프로 할 수 있다. 한편, 상기 R₅₀/R₃₀의 값이 상기 하한값 이상인 경우, 전자 기기의 제조 현장에 있어서의 작업 환경이 습도 30RH% 정도의 건조 상태에 있는 경우에 있어서도, 반송 중에 커버 테이프와 전자 부품이 마찰함으로써 발생한 정전기, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리할 때에 발생한 정전기, 부착된 먼지나 내용물로부터 발생한 정전기 등의 방전 특성이 우수한 커버 테이프를 실현할 수 있다. 본 실시형태에 관한 커버 테이프와 같이, 상기 R₅₀/R₃₀의 값이 특정 조건을 충족시키는 것인 경우, 즉 전자 기기의 제조 현장에 있어서의 작업 환경의 습도 변화에 따른 표면 저항값의 변동률이 작은 경우, 마찰에 의하여 발생하는 정전기에서 유래하는 전하가 대전 방지층을 형성하는 재료 내를 이동할 수 있기 때문에, 종래의 커버 테이프와 같이, 대전 방지층의 표면에 부착된 수분을 통하여 이동하는 것을 억제할 수 있다고 생각된다.

또, 본 실시형태에 관한 커버 테이프는, 23℃, 50%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값 R₅₀과, 23℃, 12%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값 R₁₂의 비, R₅₀/R₁₂의 값이 바람직하게는, 0.1 이상 10 이하이고, 더 바람직하게는 0.125 이상 8 이하이며, 가장 바람직하게는 0.17 이상 6 이하이다. 이렇게 하면, 전자 기기의 제조 현장에 있어서의 작업 환경의 습도 변화에 따라, 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 표면 저항값이 변동하는 것을 보다 더 엄격하게 제어할 수 있기 때문에, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성에 의하여 더 우수한 커버 테이프로 할 수 있다.

또, 다른 관점에서, 본 실시형태에 관한 커버 테이프(10)는, 대전 방지층(3)의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠하는 시간, 즉 대전압 감쇠 시간에 대하여, 23℃, 50%RH에서 측정한 값을 S₅₀으로 하고, 23℃, 30%RH에서 측정한 값을 S₃₀으로 했을 때, S₅₀/S₃₀의 값이 0.7 이상 1 이하가 되는 것이다. 이렇게 하면, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이 우수한 커버 테이프를 실현할 수 있다. 또한, 후술에 있어서는, "대전압 감쇠 시간 S"가, 대전 방지층(3)의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠하는 시간을 가리키는 것으로 하여 설명한다.

특히, 종래의 커버 테이프는, 전자 기기의 제조 현장에 있어서의 작업 환경의 습도 변화에 따라, 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 변동이 큰 것이 대부분이었다. 구체적으로는, 종래의 커버 테이프는, 상기 대전압 감쇠 시간 S₅₀과, 상기 대전압 감쇠 시간 S₃₀으로부터 산출되는 S₅₀/S₃₀의 값이 0.7 미만으로 되어 있었다. 이 점으로부터, 본원 발명자는 종래의 커버 테이프에 있어서는, 마찰에 의하여 발생하는 정전기에서 유래하는 전하가 대전 방지층의 표면에 부착된 수분을 통하여 이동함으로써 마찰 대전이 발생하고 있을 가능성이 높다는 것을 발견하고, 습도 변화를 인자에 포함하는 특성에 착안하여, 새로운 설계 지침을 발견했다.

즉, 본 실시형태에 관한 커버 테이프는, 상술한 바와 같이 23℃, 50%RH에서 측정한 대전압 감쇠 시간 S₅₀과, 23℃, 30%RH에서 측정한 대전압 감쇠 시간 S₃₀으로부터 산출되는 S₅₀/S₃₀의 값이 특정 조건을 충족시키는 것이다. 이렇게 하면, 전자 부품을 반송할 때의 진동에 의하여, 캐리어 테이프의 바닥면과 커버 테이프의 표면이 접촉하여 발생하는 정전기가, 캐리어 테이프와 커버 테이프로 이루어지는 포장체 내에 수용된 전자 부품에 미치는 영향을 저감시키는 것이 가능해진다. 이로 인하여, 전자 부품을 반송할 때의 진동에 의하여, 캐리어 테이프의 바닥면과 커버 테이프의 표면이 접촉하여 발생하는 대전에 의하여, 전자 부품이 정전 파괴되거나, 또는 기판 실장 시에 달라붙음 등의 트러블을 일으키는 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프에 있어서, 상기 S₅₀/S₃₀의 하한값은, 예를 들면 0.7 이상이고, 바람직하게는 0.8 이상이며, 보다 바람직하게는 0.9 이상이다. 한편, 상기 S₅₀/S₃₀의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1 이하로 할 수 있다. 이렇게 하면, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성을 보다 더 향상시킬 수 있다. 구체적으로는, S₅₀/S₃₀의 값이 상기 수치 범위를 충족시키는 경우에는, 전자 기기의 제조 현장에 있어서의 작업 환경이 습도 30%RH 정도의 건조 상태에 있는 경우에 있어서도, 반송 중에 커버 테이프와 전자 부품이 마찰함으로써 발생한 정전기, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리할 때에 발생한 정전기, 부착된 먼지나 내용물로부터 발생한 정전기 등의 방전 특성이 우수한 커버 테이프를 실현할 수 있다.

여기에서, 대전압 감쇠 시간 S를 측정하기 위하여 실시하는 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압은, 예를 들면 다음의 방법으로 측정할 수 있다. 먼저, 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 표면과, 예를 들면 캐리어 테이프 등의 상기 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 표면과 접촉시키는 대상물 표면을 제전(除電)한다. 이어서, 대상물 표면에 대하여 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 표면을, 예를 들면 속도: 약 100mm/s, 거리: 약 50mm의 조건에서 일 방향으로 2회 접촉시키고, 공지의 표면 전위계를 이용하여 상기 마찰 대전압을 측정한다. 또한, 본 실시형태에 관한 마찰 대전압은, 공지의 표면 전위계에 의하여, 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압을 직접 측정하여 얻어진 결과를 채용해도 되고, 대상물 표면에 있어서의 마찰 대전압을 측정하여 얻어진 결과로부터 산출한 결과를 채용해도 된다.

또, 본 실시형태에 관한 커버 테이프는, 23℃, 50%RH에서 측정한 대전압 감쇠 시간의 값을 S₅₀으로 하고, 23℃, 12%RH에서 측정한 대전압 감쇠 시간의 값을 S₁₂로 했을 때, S₅₀/S₁₂의 값이 바람직하게는 0.2 이상 1 이하이고, 더 바람직하게는 0.4 이상 1 이하이며, 가장 바람직하게는 0.5 이상 1 이하이다. 이렇게 하면, 전자 기기의 제조 현장에 있어서의 작업 환경의 습도 변화에 따라, 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 마찰 대전량이 변동하는 것을 보다 더 엄격하게 제어할 수 있기 때문에, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성에 의하여 더 우수한 커버 테이프로 할 수 있다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프의 전체 광선 투과율의 하한값은, 바람직하게는 80% 이상이고, 더 바람직하게는 85% 이상이다. 이렇게 하면, 커버 테이프와 캐리어 테이프로 이루어지는 포장체에 있어서, 상기 캐리어 테이프의 포켓 내에 전자 부품이 올바르게 수용되어 있는지 여부를 검사할 수 있을 정도로 필요한 투명성을 부여할 수 있다. 바꾸어 말하면, 기재층의 전체 광선 투과율을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 커버 테이프와 캐리어 테이프로 이루어지는 포장체의 내부에 수용한 전자 부품을, 당해 포장체의 외부로부터 시인하여 확인하는 것이 가능해진다. 또, 커버 테이프의 전체 광선 투과율의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 100% 이하로 할 수 있다. 또한, 커버 테이프의 전체 광선 투과율은 JIS K7105(1981)에 준하여 측정하는 것이 가능하다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프에 있어서, 당해 커버 테이프의 대전 방지층의 표면에 대하여, 폴리스타이렌으로 이루어지는 재료에 의하여 형성된 시트를 중첩하고, 상기 시트를 속도 100mm/s로 50mm의 간격으로 2회 마찰시킨 후 5초 후에, 23℃, 50%RH의 조건에서 마찰 대전압을 측정한다. 이와 같은 커버 테이프의 마찰 대전압은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 바람직하게는 -1800V 이상 1800V 이하이고, 보다 바람직하게는 -1500V 이상 1500V 이하이며, 더 바람직하게는 -1000V 이상 1000V 이하이고, 보다 더 바람직하게는 -800V 이상 800V 이하이다. 이렇게 하면, 전자 부품을 반송할 때의 진동에 의하여, 캐리어 테이프의 바닥면과 커버 테이프의 표면이 접촉하여 발생하는 정전기가, 캐리어 테이프와 커버 테이프로 이루어지는 포장체 내에 수용된 전자 부품에 미치는 영향을 보다 더 저감시키는 것이 가능하다.

또한, 상기 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 표면과, 예를 들면 캐리어 테이프 등의 상기 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 표면과 접촉시키는 대상물 표면을 제전한다. 이어서, 대상물 표면에 대하여 커버 테이프에 있어서의 대전 방지층의 표면을, 일 방향으로 2회 접촉시키고, 공지의 표면 전위계를 이용하여 상기 마찰 대전압을 측정한다. 또한, 본 실시형태에 관한 마찰 대전압은, 공지의 표면 전위계에 의하여, 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압을 직접 측정하여 얻어진 결과를 채용해도 되고, 대상물 표면에 있어서의 마찰 대전압을 측정하여 얻어진 결과로부터 산출한 결과를 채용해도 된다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프의 폭은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 2mm 이상 100mm 이하로 해도 되고, 바람직하게는 2mm 이상 80mm 이하로 해도 되며, 보다 바람직하게는, 2mm 이상 50mm 이하로 해도 된다.

이하, 본 실시형태에 관한 커버 테이프를 형성하는 각층의 구성에 대하여 상세하게 설명한다.

<기재층(1)>

기재층을 구성하는 재료는, 당해 기재층에 대하여 대전 방지층이나 실란트층을 적층하여 커버 테이프를 제작할 때, 캐리어 테이프에 대하여 커버 테이프를 접착시킬 때, 커버 테이프의 사용 시 등에 외부로부터 가해지는 응력에 견딜 수 있을 정도의 기계적 강도, 캐리어 테이프에 대하여 커버 테이프를 접착시킬 때에 가해지는 열이력에 견딜 수 있을 정도의 내열성을 가진 것이면 된다. 또, 기재층을 구성하는 재료의 형태는, 특별히 한정되지 않지만, 가공이 용이하다는 관점에서, 필름 형상이어도 된다.

기재층을 구성하는 재료의 구체예로서는, 예를 들면 폴리에스터계 수지, 폴리아마이드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리메타아크릴레이트계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, ABS 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 커버 테이프의 기계적 강도를 향상시키는 관점에서, 폴리에스터계 수지가 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 더 바람직하다. 또, 커버 테이프의 기계적 강도, 유연성을 향상시키는 관점에서, 나일론 6을 기재층을 구성하는 재료로서 이용해도 된다. 또한, 기재층을 구성하는 재료 중에는, 활재(滑材)를 함유시켜도 된다. 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용해도 된다.

기재층은 상술한 재료를 포함하는 단층 필름에 의하여 형성해도 되고, 상술한 재료를 각층에 포함하는 다층 필름을 이용하여 형성해도 된다. 또, 기재층을 형성하기 위하여 사용하는 필름의 형태로서는, 미연신 필름이어도 되고, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름이어도 되지만, 커버 테이프의 기계적 강도를 향상시키는 관점에서, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름을 사용해도 된다.

기재층의 두께는, 예를 들면 9μm 이상 25μm 이하로 해도 되고, 바람직하게는 9μm 이상 16μm 이하로 해도 된다. 기재층의 두께가 상기 상한값 이하인 경우, 커버 테이프의 강성이 너무 높아지지 않아, 시일 후의 캐리어 테이프에 대하여 비틀림 응력이 가해진 경우여도, 커버 테이프가 캐리어 테이프의 변형에 추종하여, 박리되는 것을 억제할 수 있다. 또, 기재층의 두께가 상기 하한값 이상인 경우, 커버 테이프의 기계적 강도를 양호한 것으로 할 수 있기 때문에, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 고속으로 박리하는 경우여도, 커버 테이프가 파단하는 것을 억제할 수 있다.

기재층의 전체 광선 투과율의 하한값은, 예를 들면 바람직하게는 80% 이상으로 해도 되고, 바람직하게는 85% 이상으로 해도 된다. 이렇게 하면, 커버 테이프와 캐리어 테이프로 이루어지는 포장체에 있어서, 상기 캐리어 테이프의 포켓 내에 전자 부품이 올바르게 수용되어 있는지 여부를 검사할 수 있을 정도로 필요한 투명성을 부여할 수 있다. 바꾸어 말하면, 기재층의 전체 광선 투과율을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 커버 테이프와 캐리어 테이프로 이루어지는 포장체의 내부에 수용한 전자 부품을, 당해 포장체의 외부로부터 시인하여 확인하는 것이 가능해진다. 기재층의 전체 광선 투과율의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 100% 이하로 할 수 있다. 또한, 기재층의 전체 광선 투과율은 JIS K7105(1981)에 준하여 측정하는 것이 가능하다.

<실란트층(2)>

본 실시형태에 관한 커버 테이프에 있어서, 실란트층은 기재층에 있어서의 대전 방지층이 마련된 면과는 반대측의 면에 마련되는 층이다. 이러한 실란트층의 표면은, 상술한 방법으로 커버 테이프를 사용하는 경우, 캐리어 테이프와 접촉하게 된다. 본 실시형태에 있어서, 대전 방지층, 기재층, 및 실란트층을 포함하는 다층 구조로 함으로써, 캐리어 테이프에 대한 접착성과 박리성의 밸런스와 함께, 대전 방지성이 우수한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 실현할 수 있다.

실란트층을 구성하는 재료로서는, 예를 들면 아크릴계 수지나 폴리에스터계 수지 등의 열가소성 수지와, 대전 방지제를 포함하는 것을 사용할 수 있다. 이러한 대전 방지제의 구체예로서는, 산화 주석, 산화 아연, 산화 타이타늄, 스멕타이트 등의 금속 필러, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 제4급 암모늄, 알킬설포네이트 등의 구조를 갖는 계면활성제, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 제4급 암모늄, 알킬설포네이트, 폴리에터 등의 구조를 블록 혹은 랜덤으로 조립한 고분자형 대전 방지제, 이온성 액체, 폴리피롤, 폴리(3,4-에틸렌다이옥시싸이오펜), 폴리아세틸렌, 폴리아닐린과 이들의 유도체로 이루어지는 도전 폴리머, 카본으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 상기 카본으로서는, 카본 블랙, 화이트 카본, 카본 섬유, 카본 튜브 등의 탄소로 이루어지는 다양한 형상의 필러를 이용할 수 있다. 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용해도 된다.

실란트층을 구성하는 재료에는, 반송 중에 발생하는 블로킹을 방지하는 관점에서, 규소, 마그네슘 또는 칼슘을 주성분으로 하는 산화물 입자, 실리카, 탤크 등의 무기 입자, 폴리에틸렌 입자, 폴리아크릴레이트 입자 및 폴리스타이렌 입자 등의 유기 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 이들의 알로이가 포함되어 있어도 된다.

실란트층의 두께는, 캐리어 테이프에 대한 접착성과 박리성의 밸런스를 향상시키는 관점에서, 예를 들면 1μm 이상 15μm 이하로 해도 되고, 바람직하게는 1μm 이상 10μm 이하로 해도 되며, 보다 바람직하게는 1μm 이상 5μm 이하로 해도 된다.

실란트층의 표면 저항값은, 다양한 요인에 의하여 발생한 정전기를 효율적으로 외부로 방출시키는 관점에서, 23℃, 50RH%의 조건에서, 예를 들면 10⁴Ω 이상 10¹¹Ω 이하로 해도 되고, 바람직하게는 10⁵Ω 이상 10¹⁰Ω 이하로 해도 되며, 보다 바람직하게는 10⁵Ω 이상 10⁹Ω 이하로 해도 된다. 상기 표면 저항값은 IEC61340에 준하여 측정할 수 있다.

<대전 방지층(3)>

본 실시형태에 관한 커버 테이프에 있어서, 대전 방지층은 기재층에 있어서의 실란트층이 마련된 면과는 반대측의 면에 마련되는 층이다. 이러한 대전 방지층의 표면은, 상술한 바와 같이, 캐리어 테이프와 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 전자 부품을 수용하여 반송할 때에, 캐리어 테이프의 바닥면과 접촉할 가능성을 갖고 있다.

이하, 대전 방지층을 형성하는 재료에 대하여 설명한다.

대전 방지층을 형성하는 재료는, 예를 들면 캐리어 테이프의 바닥면을 형성하는 재료 등의, 전자 부품을 수용하여 반송할 때에 대전 방지층의 표면과 접촉하는 대상물을 형성하는 재료와 비교하여 대전열(帶電列)에 있어서 정측에 위치하는 "정(正)의 화합물"과, 상기 대상물을 형성하는 재료와 비교하여 대전열에 있어서 부측에 위치하는 "부(負)의 화합물"을 포함하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 대전 방지층의 표면이 대상물과 접촉했을 때에, 마찰에 따른 정전기의 발생을 억제할 수 있다. 상세한 메커니즘은 확실하지 않지만, 대전 방지층의 표면이 대상물과 접촉했을 때에, 당해 대전 방지층을 형성하는 재료에 포함되는 정의 화합물이 정극성으로 대전하는 한편, 부의 화합물은 부극성으로 대전하기 때문에, 대전 방지층 내에 있어서 전기적으로 중화될 수 있다고 생각된다.

여기에서, 본 발명자가 검토한바, 대전 방지층의 표면과 접촉하는 대상물로서 특정 재료를 사용하고, 이것을 기준으로 함으로써, 정의 화합물과 부의 화합물을 병용했을 때에 대전 방지층의 마찰 대전 방지성이 안정적으로 얻어지는 것을 발견했다. 추가로 검토한 결과, 면포(코튼 100%)를 기준으로 채용함으로써, 마찰하는 재질에 따라 대전의 정부가 변화하는 영향을 회피할 수 있기 때문에, 본 실시형태의 정의 화합물과 부의 화합물의 병용에 의하여 얻어지는 대전 방지층의 마찰 대전 방지성이 안정적으로 얻어지는 것이 판명되었다. 정부의 대전량의 측정 방법으로서는, 예를 들면 수지 시트의 표면 또는 시트에 코팅한 필름의 표면을, 면포(코튼 100%)로 마찰시킨 후, 표면 전위계에 의하여 측정하는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 예를 들면 3M사제 스태틱 센서(Static Sensor) 718 등의 표면 전위계를 사용할 수 있다.

본 실시형태의 정의 화합물로서는, 면포에 대하여 정으로 대전하는 화합물이면 되고, 예를 들면 스타이렌아크릴 공중합, 에스터아크릴 공중합, 아크릴 수지, 바이닐알코올, 폼알데하이드 변성 나일론, 아지리딘일 화합물, 에폭시 화합물, 카보다이이미드 화합물 등의 정의 바인더 수지를 들 수 있다. 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용해도 된다.

또, 정의 화합물로서, 예를 들면 캐리어 테이프의 바닥면을 형성하는 재료 등의, 전자 부품을 수용하여 반송할 때에 대전 방지층의 표면과 접촉하는 대상물을 형성하는 재료가 폴리스타이렌 등을 포함하는 경우가 많은 점에서, 아지리딘일 화합물과 그 개환 화합물을 사용해도 된다. 아지리딘일 화합물은, 일반적으로 아지리딘일기를 갖는 화합물을 가리키고, 그 구체예로서는 N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카복시아마이드), N,N'-다이페닐메테인-4,4'-비스(1-아지리딘카복시아마이드), 트라이메틸올프로페인-트라이-β-아지리딘일프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카복시아마이드), 트라이에틸렌멜라민, 트라이메틸올프로페인-트라이-β(2-메틸아지리딘)프로피오네이트, 비스아이소프탈로일-1-2-메틸아지리딘, 트라이-1-아지리딘일포스핀옥사이드, 트리스-1-2-메틸아지리딘포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 또, 상기 아지리딘일 화합물로서, 닛폰 쇼쿠바이사제의 케미타이트 PZ-33, DZ-22E 등의 시판품을 사용할 수도 있다. 또한, 아지리딘일 화합물의 개환 화합물은, 아지리딘일 화합물 중의 아지리딘일기가 개환된 상태에 있는 화합물을 가리킨다.

상술한 정의 화합물의 함유량은, 대전 방지층을 형성하는 재료 전체량에 대하여, 0.2중량% 이상 98중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.5중량% 이상 90중량% 이하가 더 바람직하다. 이렇게 하면, 도막의 물리적인 강도가 높아져 접촉에 의한 대전 방지제의 슬라이딩 다운에 강해진다.

본 실시형태의 부의 화합물로서는, 면포에 대하여 부로 대전하는 화합물이면 되고, 예를 들면 불소 수지, 폴리에스터 화합물 등의 부의 바인더 수지를 들 수 있다. 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용해도 된다.

또, 부의 화합물로서, 캐리어 테이프의 바닥면을 형성하는 재료 등의 전자 부품을 수용하여 반송할 때에 대전 방지층의 표면과 접촉하는 대상물을 형성하는 재료가 폴리스타이렌 등을 포함하는 경우가 많은 점에서, 에스터 화합물을 사용해도 된다. 에스터 화합물이란, 유기산 또는 무기산과 알코올이 탈수 반응에 의하여 결합하여 생성한 화합물을 가리키고, 그 구체예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트나 이들의 유도체 등을 들 수 있다.

상술한 부의 화합물의 함유량은, 대전 방지층을 형성하는 재료 전체량에 대하여, 0.2중량% 이상 98중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.5중량% 이상 90중량% 이하가 더 바람직하다. 이렇게 하면, 도막의 물리적인 강도가 높아져 접촉에 의한 대전 방지제의 슬라이딩 다운에 강해진다.

여기에서, 본 발명자가 검토한바, 상기 정의 화합물과 부의 화합물을 병용함으로써, 대전 방지층의 마찰 대전 방지성을 향상시킬 수 있는 것을 발견했다. 또한, 정의 화합물과 부의 화합물이 충분히 분산된 대전 방지층에 있어서는, 표면 저항값이나 대전압 감쇠 시간 등의 습도 변화를 인자에 포함하는 특성을 적절히 제어할 수 있기 때문에, 우수한 마찰 대전 방지성을 실현할 수 있는 것이 판명되었다. 상세한 메커니즘은 확실하지 않지만, 정의 화합물과 부의 화합물에 의하여, 마찰에 의하여 발생한 마찰 대전을 중화할 수 있기 때문에, 습도 변화를 인자에 포함하는 특성을 적절히 제어할 수 있다고 생각된다.

또, 정의 화합물과 부의 화합물의 배합량에 관해서는, 고형분에 근거하여 결정함으로써, 이들의 병용에 의한 마찰 대전 방지성의 제어가 용이해지는 것을 알 수 있었다.

구체적으로는, 부의 화합물의 고형분의 함유량의 하한값은, 예를 들면 정의 화합물의 고형분과 부의 화합물의 고형분의 합곗값 100중량%에 대하여, 50중량% 이상이 바람직하고, 60중량% 이상이 보다 바람직하며, 70중량% 이상이 더 바람직하다. 부의 화합물의 고형분의 함유량의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 정의 화합물의 고형분과 부의 화합물의 고형분의 합곗값 100중량%에 대하여, 99중량% 이하로 해도 되고, 95중량% 이하로 해도 되며, 90중량% 이하로 해도 된다. 이와 같이 정의 화합물과 부의 화합물의 밸런스를 도모함으로써, 마찰 대전 방지성이 우수한 대전 방지층의 제조 안정성을 향상시킬 수 있다.

대전 방지층의 표면 저항값의 상한값은, 23℃, 15RH%의 조건에서, 예를 들면 10¹¹Ω 이하가 바람직하고, 10¹⁰Ω 이하가 보다 바람직하며, 10⁹Ω 이하가 더 바람직하고, 10⁷Ω 이하가 보다 더 바람직하다. 이로써, 대전 방지성을 향상시킬 수 있다. 대전 방지층의 표면 저항값의 하한값은, 23℃, 15RH%의 조건에서, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10³Ω 이상으로 해도 되고, 바람직하게는 10⁴Ω 이상으로 해도 된다. 상기 표면 저항값은 IEC61340에 준하여 측정할 수 있다.

대전 방지층을 형성하는 재료는, 당해 대전 방지층의 표면 저항값을 저하시켜 마찰에 따른 정전기의 발생을 억제하는 관점에서, 도전성 폴리머를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 도전성 폴리머의 구체예로서는, 폴리아닐린, 폴리피롤 등을 들 수 있고, 그 중에서도 폴리에틸렌다이옥시싸이오펜/폴리스타이렌설폰산(PEDOT/PSS)계의 화합물을 적합하게 이용할 수 있다. 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용해도 된다.

대전 방지층을 형성하는 재료는, 당해 대전 방지층을 형성할 때의 습윤성이나 레벨링성을 향상시키는 관점에서, 계면활성제를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 계면활성제는, 저분자형의 계면활성제여도 되고, 고분자형의 계면활성제여도 되지만, 불소 알킬 구조를 포함하는 계면활성제를 적합하게 이용할 수 있다. 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용해도 된다.

대전 방지층의 마찰 대전압은, 23℃, 50%RH의 조건하에 있어서, 예를 들면 바람직하게는 -1800V 이상 1800V 이하이고, 보다 바람직하게는 -1500V 이상 1500V 이하이며, 더 바람직하게는 -1000V 이상 1000V 이하이고, 보다 더 바람직하게는 -800V 이상 800V 이하이며, 가장 바람직하게는 -500V 이상 500V 이하이다. 또, 대전 방지층의 마찰 대전압의 절댓값은, 23℃, 50%RH의 조건하에 있어서, 예를 들면 바람직하게는 1800V 이하이고, 보다 바람직하게는 1500V 이하이며, 더 바람직하게는 1000V 이하이고, 보다 더 바람직하게는 800V 이하이며, 가장 바람직하게는 500V 이하이다. 이렇게 하면, 전자 부품을 반송할 때의 진동에 의하여, 캐리어 테이프의 바닥면과 커버 테이프의 표면이 접촉하여 발생하는 대전에 의하여, 전자 부품이 정전 파괴되거나, 또는 기판 실장 시에 트러블을 일으키는 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또, 본 실시형태의 대전 방지층의 막두께의 하한값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1nm 이상으로 해도 되고, 바람직하게는 10nm 이상으로 해도 되며, 보다 바람직하게는 20nm 이상으로 해도 된다. 이로써, 대전 방지층의 기계 강도를 향상시킬 수 있다. 또, 대전 방지층의 막두께의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 5μm 이하로 해도 되고, 바람직하게는 4μm 이하로 해도 되며, 더 바람직하게는 3μm 이하로 해도 된다. 이로써, 대전 방지층이 적층된 커버 테이프 전체의 유연성을 향상시킬 수 있다. 또, 수용 스페이스의 체적당 커버 테이프의 집적 밀도를 높일 수도 있다.

<그 외의 층>

본 실시형태에 관한 커버 테이프는, 기재층과 실란트층의 사이에 중간층(도시하지 않음)을 마련해도 된다. 이렇게 하면, 커버 테이프 전체의 쿠션성을 향상시킴과 함께, 접착 대상인 캐리어 테이프와의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

상술한 중간층을 형성하는 재료로서는, 올레핀계 수지, 스타이렌계 수지, 환상 올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 접착 대상인 캐리어 테이프와의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 올레핀계 수지를 사용해도 된다. 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용해도 된다.

중간층의 두께는, 접착 대상인 캐리어 테이프와의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 예를 들면 10μm 이상 30μm 이하로 해도 되고, 바람직하게는 15μm 이상 25μm 이하로 해도 된다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프는, 기재층과 실란트층의 사이 또는 기재층과 대전 방지층의 사이에 접착층을 마련해도 된다. 이렇게 하면, 커버 테이프의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

상술한 접착층을 형성하는 재료에는 수지가 포함되어 있다. 이러한 수지의 구체예로서는, 유레테인계의 드라이 래미네이트용 접착 수지, 앵커 코트용 접착 수지 등을 들 수 있고, 일반적으로 폴리에스터폴리올이나 폴리에터폴리올 등의 폴리에스터 조성물과 아이소사이아네이트 화합물을 조합한 것이나 폴리뷰타다이엔, 폴리이민 수지 등을 사용할 수 있다.

다음으로, 전자 부품을 수용하여 반송할 때에 대전 방지층의 표면과 접촉하는 대상물을 형성하는 재료에 대하여 설명한다. 상술한 바와 같이, 상기 대상물로서는, 캐리어 테이프의 바닥면 등을 들 수 있지만, 전자 부품을 수용하여 반송할 때나 전자 부품을 실장할 때에 대전 방지층의 표면과 접촉할 가능성을 가진 것이면 한정되지 않는다. 또, 상기 대상물을 형성하는 재료의 구체예로서는, 폴리스타이렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 캐리어 테이프를 형성하는 재료나, 폴리에틸렌, 고무(천연 고무, 합성 고무 등을 가공한 재료) 등을 들 수 있다.

다음으로, 본 실시형태에 관한 커버 테이프의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 실시형태에 있어서의 커버 테이프의 제조 방법은, 종래의 제조 방법과는 다른 것이며, 후술하는 제조 조건을 고도로 제어할 필요가 있다. 즉, 이하의 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하는 제조 방법에 의하여 비로소, 23℃, 50%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값 R₅₀과, 23℃, 30%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값 R₃₀의 비, R₅₀/R₃₀의 값이 상술한 특정 조건을 충족시키는 커버 테이프를 얻을 수 있다.

(1) 대전 방지층을 형성하는 수지 재료의 배합 조성

(2) 대전 방지층을 형성하는 재료와 기재층을 형성하는 재료의 조합

단, 본 실시형태에 있어서의 커버 테이프는, 상기 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하는 것을 전제로, 예를 들면 제조 장치의 온도 설정 등의 구체적인 제조 조건은 다양한 것을 채용할 수 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시형태에 있어서의 커버 테이프는, 상기 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하는 것 이외의 점에 대해서는, 공지의 방법을 채용하여 제작하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 대전 방지층에, 예를 들면 정으로 대전하는 정의 화합물과 부로 대전하는 부의 화합물을 병용함과 함께, 이들을 잘 분산된 상태로 하는 것 등을, 표면 저항값 등의 습도 변화를 인자에 포함하는 특성을 적절히 제어하여, 상기 R₅₀, R₃₀, R₅₀/R₃₀을 원하는 수치 범위로 하기 위한 요소로서 들 수 있다. 이하, 상기 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하고 있는 것을 전제로, 커버 테이프의 제조 방법의 일례를 설명한다.

먼저, 기재층의 한쪽의 면에 소정의 재료를 도포하여 건조시킴으로써, 대전 방지층을 형성한다. 이어서, 기재층의 대전 방지층을 형성한 면과는 반대측의 면에 실란트층을 압출 래미네이트법에 의하여 적층한다. 이와 같이 하여, 본 실시형태에 관한 커버 테이프를 제작할 수 있다. 또한, 실란트층을 압출 가공법에 의하여 시트 형성한 후, 기재층의 대전 방지층을 형성한 면과는 반대측의 면에 얻어진 시트를 적층해도 된다.

또, 다른 관점에 있어서의 본 실시형태에 관한 커버 테이프의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 실시형태에 있어서의 커버 테이프의 제조 방법은, 종래의 제조 방법과는 다른 것이며, 후술하는 제조 조건을 고도로 제어할 필요가 있다. 즉, 이하의 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하는 제조 방법에 의하여 비로소, 23℃, 50%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠할 때까지의 대전압 감쇠 시간 S₅₀, 23℃, 30%RH에서 측정한 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠할 때까지의 대전압 감쇠 시간 S₃₀, S₅₀/S₃₀의 값이 상술한 특정 조건을 충족시키는 커버 테이프를 얻을 수 있다.

(1) 대전 방지층을 형성하는 수지 재료의 배합 조성

단, 본 실시형태에 있어서의 커버 테이프는, 상기 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하는 것을 전제로, 예를 들면 제조 장치의 온도 설정 등의 구체적인 제조 조건은 다양한 것을 채용할 수 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시형태에 있어서의 커버 테이프는, 상기 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하는 것 이외의 점에 대해서는, 공지의 방법을 채용하여 제작하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 예를 들면 정으로 대전하는 정의 화합물과 부로 대전하는 부의 화합물을 병용함과 함께, 이들을 잘 분산된 상태로 하는 것 등을, 대전압 감쇠 시간 등의 습도 변화를 인자에 포함하고 있는 특성을 적절히 제어하여, 상기 S₅₀, S₃₀, S₅₀/S₃₀을 원하는 수치 범위로 하기 위한 요소로서 들 수 있다. 이하, 상기 2개의 조건에 관한 각종 인자를 고도로 제어하고 있는 것을 전제로, 커버 테이프의 제조 방법의 일례를 설명한다.

또, 상술한 중간층을 형성하는 경우에는, 기재층의 대전 방지층을 형성한 면과는 반대측의 면에 압출 래미네이트법에 의하여 당해 중간층을 적층해도 되고, 당해 중간층을 압출 가공법에 의하여 시트 형성한 후, 기재층의 대전 방지층을 형성한 면과는 반대측의 면에 얻어진 시트를 적층해도 된다.

또, 상술한 접착층을 형성하는 경우에는, 종래 공지의 도포 방법에 의하여, 대상이 되는 면에 접착층의 재료를 도포하면 된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명했지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의하여 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 A]

실시예 A 및 비교예 A에 있어서, 대전 방지층 및 실란트층의 제작에 이용한 각 원료 성분을 하기에 나타냈다.

<대전 방지층>

(대전 방지제)

·대전 방지제 A1: 폴리에틸렌다이옥시싸이오펜/폴리스타이렌설폰산(PEDOT/PSS)계의 화합물을 포함하는 도전성 폴리머(헤레우스사제, 클레비오스(CLEVIOS) P)

·대전 방지제 A2: 이산화 주석(닛키 쇼쿠바이사제)

·대전 방지제 A3: 양이온계 저분자 계면활성제(니치유사제, 엘레간 264-30)

·대전 방지제 A4: 양이온계 고분자 계면활성제(다이세이 파인 케미컬사제, 아크리트 1SX-1090)

(희석 용제)

·희석 용제 A1: 아이소프로필알코올:물=1:1

·희석 용제 A2: 톨루엔:메틸에틸케톤=1:1

·희석 용제 A3: 아이소프로필알코올

(바인더 수지)

·정의 바인더 수지 A1: 카보다이이미드(닛신보 케미컬사제, 카보디라이트 V-02-L2)

·정의 바인더 수지 A2: 아크릴 수지(도아 고세이사제, 아론 S-1001)

·부의 바인더 수지 A3: 수용성 폴리에스터 수지(고오 가가쿠사제, 플라스코트 Z760)

·부의 바인더 수지 A4: 수용성 폴리에스터 수지(고오 가가쿠사제, 플라스코트 Z565)

(계면활성제)

·계면활성제 A1: 빅케미 재팬사제, BYK-3440

·계면활성제 A2: 산노프코사제, SN 디스퍼샌트 9228

<실란트층>

·스타이렌-(메트)아크릴산 메틸 공중합체(신닛테쓰 가가쿠사제, 에스티렌 MS-600. 이하 "St-MMA"라고도 함)

·에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체(미쓰이·듀폰 폴리케미컬사제, 엘바로이 AC 1820. 이하, "EMA"라고도 함)

·폴리에터/폴리올레핀 공중합체(산요 가세이 고교사제, 펠레스타트 212. 이하 "PEG-PP"라고도 함)

<실시예 A에 관한 커버 테이프의 제조>

먼저, 기재층으로서 두께가 16μm인 2축 연신 폴리에스터 필름(도요 보세키 가부시키가이샤제: E5102)을 준비했다. 얻어진 기재층의 전체 광선 투과율은 87.7%였다.

다음으로, 대전 방지층을 형성하는 재료를 이하의 방법으로 준비했다. 또한, 각 시약의 배합 조성은 표 1에 나타내는 바와 같다.

대전 방지제에 대하여, 희석 용제를 첨가하면서 30초간 교반했다. 다음으로, 기재 밀착성 및 분산 안정성을 높이기 위하여, 바인더 수지와 계면활성제를 첨가한 후 30초간 교반했다. 이와 같이 하여, 액체 형상의 대전 방지층을 형성하는 재료를 준비했다.

이어서, 얻어진 대전 방지층을 형성하는 재료(액체 형상의)를 기재층의 한쪽의 면에 대하여, 바 코터 또는 그라비어 코터를 이용하여 웨트(wet) 막두께가 4μm가 되도록 도포했다. 그 후, 100℃에서 건조시킴으로써 대전 방지층을 제막했다.

다음으로, 기재층에 있어서의 대전 방지층을 제막한 면과는 반대측의 면에 대하여, 압출 래미네이트법에 의하여 실란트층을 적층했다. 이러한 실란트층을 형성하는 재료로서는, 15중량부의 St-MMA, 65중량부의 EMA 및 20중량부의 PEG-PP로 이루어지는 수지 조성물을 사용했다. 또한, 실란트층의 두께는 5μm였다.

이상의 방법에 의하여, 실시예 A1, A2에 관한 커버 테이프를 제작했다. 얻어진 커버 테이프의 폭은 8mm였다.

<비교예 A에 관한 커버 테이프의 제조>

대전 방지층을 형성하는 재료로서, 표 1에 나타내는 바와 같이 바인더 수지와 계면활성제를 첨가하지 않고 얻어진 대전 방지제와 희석 용제의 혼합 용액을 이용하여, 실시예 A와 동일한 방법으로 커버 테이프를 제작했다.

실시예 A 및 비교예 A의 각 커버 테이프를 이용하여, 이하의 평가를 행했다.

<평가 방법>

·대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값: 23℃라는 온도에서 50RH%, 30RH% 및 12RH%의 3개의 습도 조건하에서의 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값을, IEC61340에 준하여 측정했다. 또한, 단위는 Ω이다.

·전체 광선 투과율: 커버 테이프의 전체 광선 투과율은 JIS K7105(1981)에 준하여 측정했다. 또한, 단위는 %이다.

·마찰 대전압: 23℃, 50%RH에서 측정한 마찰 대전압은, 도 3을 참조하여 이하의 (1)~(7)에서 설명하는 방법에 의하여 측정했다. 또한, 단위는 V이다.

(1) 표면 저항값이 1.0×10¹¹Ω 미만인 차륜 장착 대좌(臺座)(30) 위에, 표면 저항값이 1.0×10¹³Ω 이상이고, 또한 판 형상인 고무체(40)를 설치했다. 이어서, 고무체(40) 위에, 소정의 간격을 마련하여 2개의 절연체(50)를 설치했다. 또한, 절연체(50)는, 사각 기둥 형상으로 두께가 10mm 이상이고, 또한 표면 저항값이 1.0×10¹³Ω 이상인 것을 사용했다. 다음으로, 2개의 절연체(50)의 양쪽 모두에 접촉한 상태가 되도록, 양면 테이프를 이용하여 8mm 폭으로 자른 폴리스타이렌계 시트(70)(덴키 가가쿠사제, 클리어렌 CST2401)를 고정했다. 또한, 상기 폴리스타이렌계 시트(70)는, 후술하는 측정에 있어서 각 커버 테이프와 접촉시키는 마찰 대상물이다. 또, 차륜 장착 대좌(30)는, 항상 접지(어스) 상태로 되어 있었다.

(2) 폴리스타이렌계 시트(70)를 이오나이저(가스가 덴키사제, BLH-H)를 이용하여 제전했다.

(3) 차륜 장착 대좌(30)를 움직여, 표면 전위계(트렉(TREK)사제, 모델(MODEL) 370)에 구비되는 측정 프로브(60)의 아래에 폴리스타이렌계 시트(70)가 배치되도록 이동시켜, 상기 폴리스타이렌계 시트(70)가 제전되어 있는 것을 확인했다. 또한, 폴리스타이렌계 시트(70)와 측정 프로브(60)의 간격은 1~2mm로 했다.

(4) 대전 방지층이 표층이 되도록 커버 테이프(10)를, 표면 저항값이 1.0×10⁹Ω 미만이고, 또한 봉 형상인 지지체(80)에 감았다. 이 지지체(80)는, 손으로 지탱할 때의 대전의 영향을 감소시키기 위하여, 카본 혼합 필름으로 이루어지는 도체로 구성되어 있는 것을 이용했다. 또, 커버 테이프(10)에 대해서도, 폴리스타이렌계 시트(70)와 동일한 방법으로 제전했다.

(5) 차륜 장착 대좌(30)를 움직여, 폴리스타이렌계 시트(70)를 측정 프로브(60)의 아래로부터 이동시키고, 지지체(80)에 감긴 커버 테이프(10)에 있어서의 대전 방지층에 의하여 폴리스타이렌계 시트(70) 표면을 마찰시켰다. 이때, 커버 테이프(10)에 있어서의 대전 방지층에 의한 마찰은, 차륜 장착 대좌(30)를 고정한 상태에서, 폴리스타이렌계 시트(70)에 대하여 길이 방향의 일 방향으로, 속도 100mm/s로 50mm의 간격으로 2회 마찰하는 것이었다.

(6) 커버 테이프(10)에 있어서의 대전 방지층과 폴리스타이렌계 시트(70)의 마찰로부터 5초 이내에, 측정 프로브(60)의 아래로 폴리스타이렌계 시트(70)를 이동시키고, 이오나이저를 이용하여 마찰 대전압의 측정을 행했다.

(7) 얻어진 폴리스타이렌계 시트(70) 표면의 마찰 대전압의 값으로부터, 커버 테이프(10)에 있어서의 대전 방지층의 표면의 마찰 대전압을 산출했다. 또한, 마찰 대전압의 측정에 사용한 폴리스타이렌계 시트(70)와 커버 테이프(10)는 모두, 상술한 바와 같이 마찰 시험 전에 제전한 대전압이 0V인 것을 이용했다. 이로 인하여, 폴리스타이렌계 시트(70) 표면의 마찰 대전압이 100V인 경우, 커버 테이프(10)에 있어서의 대전 방지층의 표면의 마찰 대전압은, 100V(=0V-100V)로 산출되게 된다.

상기 평가 항목에 관한 평가 결과를 대전 방지층의 배합 조성과 함께 이하의 표 1에 나타낸다.

[표 1]

실시예 A1, A2의 커버 테이프는, 모두 캐리어 테이프에 대한 접착성과 박리성의 밸런스와 함께, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이 우수한 것이었다. 특히, 실시예 A1 및 A2의 커버 테이프는, 정의 바인더 수지와 부의 바인더 수지의 양쪽 모두를 포함하고, 또한 도전성 폴리머를 포함하는 재료를 이용하여 대전 방지층을 형성하고 있기 때문에, 마찰 대전 자체가 발생하기 어려운 것이었다. 한편, 비교예 A1, A2의 커버 테이프는, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이라는 점에 있어서는, 습도 의존성이 있어, 요구 수준을 충족시키는 것이 아니었다.

얻어진 커버 테이프와 폴리스타이렌제 캐리어 테이프를 마찰시켜, 커버 테이프의 표면의 대전압의 절댓값을 측정했다. 그 결과, 실시예 A1, A2에 대해서는, 마찰 대전 방지성이 양호하다는 것을 알 수 있었다. 한편, 비교예 A1, A2에 대해서는, 마찰 대전 방지성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있었다.

또, 얻어진 커버 테이프를 캐리어 테이프에 열시일 후, 릴에 감음으로써, 릴 형상으로 권취된 전자 부품용 포장체가 얻어졌다.

[실시예 B]

실시예 B 및 비교예 B에 있어서, 대전 방지층 및 실란트층의 제작에 이용한 각 원료 성분을 하기에 나타냈다.

<대전 방지층>

(대전 방지제)

·대전 방지제 B1: 폴리에틸렌다이옥시싸이오펜/폴리스타이렌설폰산(PEDOT/PSS)계의 화합물을 포함하는 도전성 폴리머(헤레우스사제, 클레비오스 P)

·대전 방지제 B2: 이산화 주석(닛키 쇼쿠바이사제)

·대전 방지제 B3: 양이온계 저분자 계면활성제(니치유사제, 엘레간 264-30)

·대전 방지제 B4: 양이온계 고분자 계면활성제(다이세이 파인 케미컬사제, 아크리트 1SX-1090)

(희석 용제)

·희석 용제 B1: 아이소프로필알코올:물=1:1

·희석 용제 B2: 톨루엔:메틸에틸케톤=1:1

·희석 용제 B3: 아이소프로필알코올

(바인더 수지)

·정의 바인더 수지 B1: 카보다이이미드(닛신보 케미컬사제, 카보디라이트 V-02-L2)

·정의 바인더 수지 B2: 아크릴 수지(도아 고세이사제, 아론 S-1001)

·부의 바인더 수지 B3: 수용성 폴리에스터 수지(고오 가가쿠사제, 플라스코트 Z760)

·부의 바인더 수지 B4: 수용성 폴리에스터 수지(고오 가가쿠사제, 플라스코트 Z565)

(계면활성제)

·계면활성제 B1: 빅케미 재팬사제, BYK-3440

·계면활성제 B2: 산노프코사제, SN 디스퍼샌트 9228

<실란트층>

<실시예 B에 관한 커버 테이프의 제조>

먼저, 기재층으로서, 두께가 16μm인 2축 연신 폴리에스터 필름(도요 보세키 가부시키가이샤제: E5102)을 준비했다. 얻어진 기재층의 전체 광선 투과율은 87.7%였다.

다음으로, 대전 방지층을 형성하는 재료를 이하의 방법으로 준비했다. 또한, 각 시약의 배합 조성은 표 2에 나타내는 바와 같다.

이어서, 얻어진 대전 방지층을 형성하는 재료(액체 형상의)를 기재층의 한쪽의 면에 대하여, 바 코터 또는 그라비어 코터를 이용하여 웨트 막두께가 4μm가 되도록 도포했다. 그 후, 100℃에서 건조시킴으로써 대전 방지층을 제막했다.

이상의 방법에 의하여, 실시예 B1, B2에 관한 커버 테이프를 제작했다. 얻어진 커버 테이프의 폭은 8mm였다.

<비교예 B에 관한 커버 테이프의 제조>

대전 방지층을 형성하는 재료로서, 바인더 수지와 계면활성제를 첨가하지 않고 얻어진 대전 방지제와 희석 용제의 혼합 용액을 이용한 점 이외에는, 실시예 B1 및 B2와 동일한 방법으로 커버 테이프를 제작했다.

실시예 B 및 비교예 B의 각 커버 테이프를 이용하여, 이하의 평가를 행했다.

<평가 방법>

·대전압 감쇠 시간: 23℃라는 온도에서 50%RH, 30%RH 및 12%RH의 3개의 습도 조건하, 후술하는 방법을 이용하여 측정된 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠할 때까지의 시간을 측정했다. 또한, 단위는 초(s)이다. 또한, 하기 표 1에 있어서는, 마찰 대전압의 값이 +5kV에서 +50V로 감쇠할 때까지의 시간을 S+로 하고, 마찰 대전압의 값이 -5kV에서 -50V로 감쇠할 때까지의 시간을 S-로 했다.

·마찰 대전압: 23℃, 50%RH에서 측정한 마찰 대전압은, 도 3을 참조하여, 상기 실시예 A와 동일한 방법에 의하여 측정했다. 또한, 단위는 V이다.

상기 평가 항목에 관한 평가 결과를, 대전 방지층의 배합 조성과 함께 이하의 표 2에 나타낸다.

[표 2]

실시예 B1, B2의 커버 테이프는, 모두 캐리어 테이프에 대한 접착성과 박리성의 밸런스와 함께, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이 우수한 것이었다. 특히, 실시예 B1 및 B2의 커버 테이프는, 정의 바인더 수지와 부의 바인더 수지의 양쪽 모두를 포함하고, 또한 도전성 폴리머를 포함하는 재료를 이용하여 대전 방지층을 형성하고 있기 때문에, 마찰 대전 자체가 발생하기 어려운 것이었다. 한편, 비교예 B1, B2의 커버 테이프는, 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이라는 점에 있어서는, 습도 의존성이 있어, 요구 수준을 충족시키는 것이 아니었다.

얻어진 커버 테이프와 폴리스타이렌제 캐리어 테이프를 마찰시켜, 커버 테이프의 표면의 대전압의 절댓값을 측정했다. 그 결과, 실시예 B1, B2에 대해서는, 마찰 대전 방지성이 양호하다는 것을 알 수 있었다. 한편, 비교예 B1, B2에 대해서는, 마찰 대전 방지성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있었다.

[실시예 C]

실시예 C에 있어서, 대전 방지층의 제작에 이용한 각 원료 성분을 하기에 나타냈다.

(바인더 수지)

·정의 화합물 C1: 아크릴산 에스터 공중합체 수지(도아 고세이사제, 주리머 FC-80)

·부의 화합물 C1: 수용성 폴리에스터 수지(고오 가가쿠사제, 플라스코트 Z565)

(대전 방지제)

·대전 방지제 C1: 폴리에틸렌다이옥시싸이오펜/폴리스타이렌설폰산(PEDOT/PSS)계의 화합물을 포함하는 도전성 폴리머(닛폰 아그파 머티리얼즈사제, 올가콘(Orgacon) ICP1010)

(그 외)

·희석제 C1: 아이소프로필알코올

·희석제 C2: 물

·중화제 C1: 트라이에틸아민(와코 준야쿠사제: TEA)

·계면활성제 C1: 빅케미 재팬사제, BYK-3440

<실시예 C에 관한 커버 테이프의 제작>

다음으로, 대전 방지층을 형성하는 재료를 이하의 방법으로 준비했다. 또한, 대전 방지층을 형성하는 재료의 배합 조성은 표 3에 나타내는 바와 같다.

대전 방지제에 대하여, 중화제와 희석 용제를 첨가하면서 30초간 교반했다. 다음으로, 기재 밀착성 및 분산 안정성을 높이기 위하여, 바인더 수지와 계면활성제를 첨가한 후 30초간 교반했다. 이와 같이 하여, 액체 형상의 대전 방지층을 형성하는 재료를 준비했다.

이상의 방법에 의하여, 실시예 C1~C3에 관한 커버 테이프를 제작했다. 얻어진 커버 테이프의 폭은, 모두 8mm였다.

실시예 C의 각 커버 테이프를 이용하여, 이하의 평가를 행했다.

·표면 저항값: 23℃라는 온도에서 50RH%, 30RH% 및 12RH%의 3개의 습도 조건하에서의 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값을, IEC61340에 준하여 측정했다. 또한, 단위는 Ω이다.

[표 3]

얻어진 커버 테이프와 폴리스타이렌제 캐리어 테이프를 마찰시켜, 커버 테이프의 표면의 대전압의 절댓값을 측정했다. 그 결과, 실시예 C1~C3에 대해서는, 마찰 대전 방지성이 양호하다는 것을 알 수 있었다.

실시예 C1~C3의 커버 테이프는, 모두 반송 시 등에 발생하는 마찰에 대한 마찰 대전 방지성이나 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이 우수한 것이었다.

[실시예 D]

실시예 D에 있어서, 대전 방지층 및 실란트층의 제작에 이용한 각 원료 성분을 하기에 나타냈다.

<대전 방지층>

(바인더 수지)

·정의 화합물 D1: 아크릴산 에스터 공중합체 수지(아라카와 가가쿠사제: 아라코트 CL910)

·부의 화합물 D1: 수용성 폴리에스터 수지(고오 가가쿠사제, 플라스코트 Z565)

(대전 방지제)

·대전 방지제 D1: 폴리에틸렌다이옥시싸이오펜/폴리스타이렌설폰산(PEDOT/PSS)계의 화합물을 포함하는 도전성 폴리머(아라카와 가가쿠사제: 아라코트 ACS332)

(그 외)

·희석제 D1: 아이소프로필알코올

·희석제 D2: 물

·계면활성제 D1: 아라카와 가가쿠사제, 아라코트 ACS347

<실란트층>

<실시예 D에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프의 제작>

먼저, 기재층으로서, 두께가 25μm의 2축 연신 폴리에스터 필름(도요 보세키 가부시키가이샤제: E5102)을 준비했다. 얻어진 기재층의 전체 광선 투과율은 87.7%였다.

다음으로, 대전 방지층을 형성하는 재료를 이하의 방법으로 준비했다. 또한, 대전 방지층을 형성하는 재료의 배합 조성은 표 4에 나타내는 바와 같다.

대전 방지제에 대하여, 아이소프로필알코올과 물을 소정의 비율로 배합한 희석 용제를 첨가하면서 30초간 교반했다. 다음으로, 기재 밀착성 및 분산 안정성을 높이기 위하여, 바인더 수지와 계면활성제를 첨가한 후 30초간 교반했다. 이와 같이 하여, 액체 형상의 대전 방지층을 형성하는 재료를 준비했다.

이어서, 얻어진 대전 방지층을 형성하는 재료(액체 형상의)를 기재층의 한쪽의 면에 대하여, 바 코터 또는 그라비어 코터를 이용하여 웨트 막두께가 4μm가 되도록 도포했다. 그 후, 100℃에서 1분간 건조시킴으로써 대전 방지층을 제막했다.

이상의 방법에 의하여, 실시예 D1~D4에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제작했다. 얻어진 커버 테이프의 폭은, 모두 8mm였다.

실시예 D의 각 커버 테이프를 이용하여, 이하의 평가를 행했다.

[표 4]

얻어진 커버 테이프와 폴리스타이렌제 캐리어 테이프를 마찰시켜, 커버 테이프의 표면의 대전압의 절댓값을 측정했다. 그 결과, 실시예 D1~D4에 대해서는, 마찰 대전 방지성이 양호하다는 것을 알 수 있었다.

실시예 D1~D4의 커버 테이프는, 모두 캐리어 테이프를 구성하는 소재의 종류에 관계없이, 반송 시 등에 발생하는 마찰에 대한 마찰 대전 방지성이나 그 캐리어 테이프의 박리에 따른 대전 방지성이 우수한 것이었다.

이 출원은, 2015년 3월 10일에 출원된 일본 특허출원 2015-046796호 및 2015년 4월 1일에 출원된 일본 특허출원 2015-075142호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 모두를 여기에 원용한다.

Claims

기재층과,
상기 기재층의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층과,
상기 기재층의 상기 한쪽의 면과는 반대측의 면에 마련되는 대전 방지층을 갖는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,
상기 대전 방지층이 정으로 대전하는 정의 화합물과 부로 대전하는 부의 화합물을 포함하고,
23℃, 50%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₅₀으로 하고, 23℃, 30%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₃₀으로 했을 때, R₅₀/R₃₀의 값이 0.35 이상 2.8 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1에 있어서,
23℃, 50%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₅₀으로 하고, 23℃, 12%RH에서 측정한 상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 표면 저항값의 값을 R₁₂로 했을 때, R₅₀/R₁₂의 값이 0.1 이상 10 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
기재층과,
상기 기재층의 한쪽 면측에 마련되는 실란트층과,
상기 기재층의 상기 한쪽의 면과는 반대측의 면에 마련되는 대전 방지층을 갖는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,
상기 대전 방지층이 정으로 대전하는 정의 화합물과 부로 대전하는 부의 화합물을 포함하고,
상기 대전 방지층의 표면에 있어서의 마찰 대전압의 절댓값이 5kV에서 50V로 감쇠할 때까지의 대전압 감쇠 시간에 대하여, 23℃, 50%RH에서 측정한 상기 대전압 감쇠 시간의 값을 S₅₀으로 하고, 23℃, 30%RH에서 측정한 상기 대전압 감쇠 시간의 값을 S₃₀으로 했을 때, S₅₀/S₃₀의 값이 0.7 이상 1 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 3에 있어서,
23℃, 50%RH에서 측정한 상기 대전압 감쇠 시간의 값을 S₅₀으로 하고, 23℃, 12%RH에서 측정한 상기 대전압 감쇠 시간의 값을 S₁₂로 했을 때, S₅₀/S₁₂의 값이 0.2 이상 1 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
당해 전자 부품 포장용 커버 테이프의 전체 광선 투과율이 80% 이상인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
당해 전자 부품 포장용 커버 테이프의 상기 대전 방지층의 표면에 대하여, 폴리스타이렌으로 이루어지는 재료에 의하여 형성된 시트를 중첩하고, 상기 표면에 대하여 상기 시트를 속도 100mm/s로 50mm의 간격으로 2회 마찰시킨 후 5초 후에, 23℃, 50%RH에서 측정한 마찰 대전압이 -1800V 이상 1800V 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 대전 방지층이 에스터 화합물을 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
삭제
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 부의 화합물의 고형분의 함유량이, 상기 정의 화합물의 고형분과 상기 부의 화합물의 고형분의 합곗값 100중량%에 대하여, 50중량% 이상인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 대전 방지층이 도전 폴리머를 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 대전 방지층이 계면활성제를 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 대전 방지층의 막두께가 1μm 이상 20μm 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 실란트층의 표면 저항값이 23℃, 50RH%의 조건에서 10⁵Ω 이상 10¹¹Ω 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 실란트층의 막두께가 1μm 이상 15μm 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 기재층의 전체 광선 투과율이 80% 이상인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
당해 전자 부품 포장용 커버 테이프의 폭이 2mm 이상 100mm 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
전자 부품을 수납하는 부품 수납부가 소정의 간격으로 나란히 형성되어 있는 캐리어 테이프와 상기 캐리어 테이프에 형성된 상기 부품 수납부를 덮도록 마련된 커버 테이프로 이루어지는 부품 수납 테이프로 구성되어 있고,
상기 부품 수납 테이프는 릴 형상으로 권취 가능하며,
상기 커버 테이프는, 청구항 1 또는 청구항 3에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프인, 전자 부품용 포장체.