KR101867004B1 - 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법 - Google Patents

발포건을 이용한 싱크홀 충진공법 Download PDF

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Abstract

개시되는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법은, 탐지된 싱크홀의 범위를 확인하는 단계; 상기 싱크홀의 범위에 대응하는 지상영역을 복수로 구획하는 단계; 상기 복수의 지상영역 각각에 상기 싱크홀에 연통하는 천공을 형성하는 단계; 상기 싱크홀로 주입되는 보수물질의 이동을 가이드하는 중공관 형상을 가지며 외면은 원뿔대 형상을 가지는 가이드 캡을 상기 천공에 삽입하여 설치하는 단계; 상기 보수물질을 생성하여 토출하는 발포건을 준비하되, 상기 발포건의 토출구에 나사결합되며, 상기 가이드 캡의 입구와 치합되는 형상으로 구비되는 아답터를 체결하는 단계; 및 상기 발포건을 이용하여 상기 가이드 캡 마다 상기 보수물질을 주입하여 상기 싱크홀을 보수하는 단계;를 포함한다.

Description

발포건을 이용한 싱크홀 충진공법{Method for filling sinkhole with forming gun}
본 발명(Disclsoure)은, 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 관한 것으로서, 구체적으로 벽체 단열 시공에 사용되는 발포건을 이용하여 싱크홀 내부 충진 작업을 간편하고 신속하게 할 수 있는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 관한 것이다.
여기서는, 본 발명에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).
최근 지하수 개발, 낡은 상하수도의 누수 개선 공사, 지하철 공사, 고층 건물 공사 등의 다양한 직간접적인 원인 또는 지진이나 홍수 등의 자연적인 원인으로 싱크홀이 빈번하게 발생하고 있다.
이러한 싱크홀이 발생하는 경우 도로 꺼짐을 유발하여 해당 도로를 지나고 있던 차량의 추락 사고가 유발할 위험이 있다는 문제가 있다.
아울러 이에 따라 이로 인한 불안과 공포가 확산되고 있으며, 실제 상황에서 아무런 대책없이 추락 사고로 이어져 많은 사람과 재산 피해가 발생한다는 문제가 있다.
이에 다양한 싱크홀 조사 장비가 개발되고 있으나, 싱크홀이 발생하는 위치를 즉시 찾기 어렵고, 싱크홀의 위치를 찾았다고 하더라도 신속하고 간편하게 내부를 보수하는 기술이 개발되어 있지 않은 상황이다.
1. 한국등록특허공보 제10-0021697호
본 발명(Discloure)은, 싱크홀의 탐지가 이루어진 직후 간편한 공정으로 싱크홀을 보수함으로써 안전을 도모할 수 있는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법의 제공을 일 목적으로 한다.
여기서는, 본 발명의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 발명의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니 된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).
상기한 과제의 해결을 위해, 본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법은, 탐지된 싱크홀의 범위를 확인하는 단계(S110); 상기 싱크홀의 범위에 대응하는 지상영역을 복수로 구획하는 단계(S120); 상기 복수의 지상영역 각각에 상기 싱크홀에 연통하는 천공을 형성하는 단계(S130); 상기 싱크홀로 주입되는 보수물질의 이동을 가이드하는 중공관 형상을 가지며 외면은 원뿔대 형상을 가지는 가이드 캡을 상기 천공에 삽입하여 설치하는 단계(S140); 상기 보수물질을 생성하여 토출하는 발포건을 준비하되, 상기 발포건의 토출구에 나사결합되며, 상기 가이드 캡의 입구와 치합되는 형상으로 구비되는 아답터를 체결하는 단계(S150); 및 상기 발포건을 이용하여 상기 가이드 캡 마다 상기 보수물질을 주입하여 상기 싱크홀을 보수하는 단계(S160);를 포함한다.
본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 있어서, 상기 아답터는, 상기 발포건의 토출구와 나사결합되도록 내면에 제1 내경(D1)을 가지는 암나사산이 형성되는 발포건 결합측; 상기 발포건 결합측의 반대쪽으로서, 내부에 상기 제1 내경(D1)보다 작은 제2 내경(D2)을 가지는 주입통로를 가지며, 상기 가이드 캡의 입구에 삽입되어 구비되는 캡 결합측; 및 상기 발포건 결합측과 상기 캡 결합측 사이의 외면으로부터 돌출 형성되어 상기 가이드 캡으로 적정삽입 상태를 안내하는 프랜지;으로서, 상기 캡 결합측으로부터 상기 발포건 결합측을 향하는 방향으로 상향경사진 면을 가지는 프랜지;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 있어서, 상기 가이드 캡은, 지상으로 일부가 노출되도록 상기 천공에 끼워져 설치되며, 내부에 상기 제2 내경(D2)보다 큰 내경을 가지는 가이드통로를 가지되, 상기 가이드통로는 상기 보수물질의 주입방향을 따라 내경이 점차 커지도록 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 있어서, 상기 보수물질은, 상기 발포건에 의해 설정된 발포주제와 상기 발포주제의 발포를 도와주는 발포보조제가 설정된 비율로 혼합되어 토출되되, 상기 발포주제는, 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG), 벤젠술포닐하이드라지드(OBSH), 벤젠술포닐하이드라지드(OBSH), 아조디카본아미드, methacryloyl oxbis(MAOBSH), 고경질 발포우레탄 지수제 및 폴리우레탄폼 중 어느 하나로 선택되고, 상기 발포보조제는, dimethylcyclohexyl amine(DMCHA), 탈크(Talc), 우레아(Cellex-A), postassium octoate(PO), AOT 및 물 중 적어도 하나로 준비되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 있어서, 상기 보수물질은, 상기 발포주제로 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG)이 선택되고, 상기 발포보조제로 dimethylcyclohexyl amine(DMCHA)이 선택되며, 상기 발포주제의 질량을 100으로 할 때, 상기 발포보조제를 1~5의 질량 비율로 혼합하여 상기 싱크홀의 깊이 또는 넓이에 따라 발포 시작 시간을 조절되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 있어서, 상기 보수물질은, 상기 발포주제로 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG)이 선택되고, 상기 발포보조제로 dimethylcyclohexyl amine(DMCHA)이 선택되며, 첨가물로 실리콘을 혼합하되, 상기 발포주제의 질량을 100으로 할 때, 상기 발포보조제를 2~3의 질량 비율로 혼합하여 발포 시작 시간이 상기 발포건으로부터 토출 후 40~50초 사이에 발포가 이루어지도록 조절되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 있어서, 상기 보수물질의 주입방향으로 상기 가이드 캡의 말단에 체결되어 구비되며, 상기 보수물질의 안내를 연장하는 금속관;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 태양(aspect)에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법에 있어서, 상기 단계(S130)는, 탄성 재질의 커버를 이용하여 상기 천공의 입구를 차폐하고, 상기 커버의 중앙부에 관통홀을 형성한 후, 상기 가이드 캡을 상기 천공에 삽입하여 설치하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 탐지된 싱크홀의 상부영역(지면)에 싱크홀에 연통되는 천공을 형성하고, 준비된 가이드 캡을 끼운 상태에서, 발포건을 이용하여 복수의 가이드 캡을 이동하면서 보수물질을 공급하는 것으로 싱크홀의 보수를 진행할 수 있으므로, 간편하고 신속한 싱크홀 보수 공정이 가능하게 된다.
본 발명에 따르면, 싱크홀에 충전되는 보수물질의 조성 및 혼합비율을 이용하여 싱크홀 보수 완료 후 싱크홀 내부에 빈 공간이 존재하지 않도록 하는 이점을 가진다.
본 발명에 따르면, 발포 공정에 의해 싱크홀 보수가 이루어지므로, 맨홀과 같은 지하 시설물로부터의 누수로 인해 도로면에 종종 발생되는 웅덩이를 제거하는데 효과적이다. 즉 발포압력에 의해 침하된 부분의 표층(예: 아스팔트)을 상승시키고, 발포 후 경화에 의해 표층이 다시 침하되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법의 공정순서를 보인 도면.
도 2는 도 1에서 가이드 캡이 설치된 상태를 보인 도면.
도 3은 도 1에서 아답터를 자세히 보인 도면.
도 4는 도 1에서 가이드 캡의 구조를 자세히 보인 도면.
도 5는 도 1의 공정순서에 따른 시공 예를 보인 사진.
도 6은 도 5의 공정에 따른 시공 결과로서, 내부에 충진된 보수물질의 상태를 보인 사진.
이하, 본 발명에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법을 구현한 실시형태를 도면을 참조하여 자세히 설명한다.
다만, 본 발명의 사상은 이하에서 설명되는 실시형태에 의해 그 실시 가능 형태가 제한된다고 할 수는 없고, 본 발명의 사상을 이해하는 통상의 기술자는 본 개시와 동일한 기술적 사상의 범위 내에 포함되는 다양한 실시 형태를 치환 또는 변경의 방법으로 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 기술적 사상에 포함됨을 밝힌다.
또한, 이하에서 사용되는 용어는 설명의 편의를 위하여 선택한 것이므로, 본 발명의 기술적 내용을 파악하는 데 있어서, 사전적 의미에 제한되지 않고 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미로 적절히 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법의 공정순서를 보인 도면, 도 2는 도 1에서 가이드 캡이 설치된 상태를 보인 도면, 도 3은 도 1에서 가이드 캡의 구조를 자세히 보인 도면, 도 4는 도 1에서 아답터를 자세히 보인 도면,도 5는 도 1의 공정순서에 따른 시공 예를 보인 사진이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시형태에 따른 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법(S100)은, 싱크홀 범위 확인 단계(S110), 지상영역 구획 단계(S120), 천공 형성 단계(S130), 가이드 캡 삽입단계(S140), 아답터 체결 단계(S150) 및 보수물질 주입 단계(S160)를 포함한다.
싱크홀 범위 확인 단계(S110)는, 공지의 탐지수단(예: 초음파, 적외선, 전류 등을 이용한 방법)에 의해 탐지된 싱크홀(S)의 위치와 형상에 관한 정보를 바탕으로 보수 필요한 싱크홀 범위를 특정하는 공정이다.
지상영역 구획 단계(S120)는, 특정된 싱크홀의 범위에 대응하여 지상영역(즉, 지면, 도로면)을 복수로 구획하는 공정이다.
여기서, 도로(10)는 아스팔트 또는 콘크리트 층으로 이루어진 표층(11)과, 표층(11) 아래에 쇄석으로 다진 기층(13)과, 기층(13) 아래에 지반(15)이 존재한다.
또한, 구획되는 면적은 지하에 형성된 싱크홀의 형상에 따라 조절되는 것으로 동일한 면적으로 구획되는 것이 필요하지 않다. 싱크홀의 크기가 큰 경우 구획되는 면적은 작고, 싱크홀의 크기가 작은 경우 구획되는 면적은 넓게 된다.
천공 형성 단계(S130)는, 구획된 지상영역 마다 싱크홀에 연통하는 구멍을 형성하는 공정이다.
가이드 캡 삽입단계(S140)는, 발포건을 이용하여 천공을 통해 보수물질(U)을 싱크홀(S)에 주입할 수 있도록 하는 공정이다.
여기서, 가이드 캡(30)은, 싱크홀(S)로 주입되는 보수물질(U)의 이동을 가이드하는 중공관 형상을 가지며 외면은 원뿔대 형상을 가지는 형상으로 구비된다.
이에 의해, 원뿔대 형상으로 인해, 천공을 통해 가이드 캡(30)이 싱크홀(S)로 빠지는 것을 방지할 수 있으며, 발포건을 이용한 보수물질(U) 주입 중 주입 압력을 견딜 수 있게 된다.
아답터 체결 단계(S150)는, 발포건으로부터 토출되는 보수물질(U)을 토출압력에 의해 비산되는 것을 방지하고, 보수물질(U)이 가이드 캡(30)을 경유하여 싱크홀(S) 내부로 안정적으로 공급되도록 하는 공정이다.
이를 위해, 아답터(20)는, 발포건의 토출구(40)에 나사결합되며, 가이드 캡(30)의 입구와 치합되는 형상으로 구비된다.
구체적으로, 아답터(20)는, 발포건 결합측(21)과 캡 결합측(22)을 양단으로 하며, 그 사이의 외면에 프랜지(23)가 형성된다.
발포건 결합측(21)은, 발포건의 토출구(40)와 나사결합되도록 내면에 제1 내경(D1)을 가지는 암나사산이 형성된다.
발포건 결합측(21)이 발포건 토출구(40)를 감싸도록 구비되므로, 아답터(20)의 단면 중 보수물질(U)의 토출압력이 작용하는 범위가 작아져 토출압력에 의한 아답터(20)의 분리 위험이 낮아진다.
캡 결합측(22)은, 발포건 결합측(21)의 반대쪽으로서, 내부에 제1 내경(D1)보다 작은 제2 내경(D2)을 가지는 주입통로를 가지며, 가이드 캡(30)의 입구에 삽입되어 구비된다.
이는 아답터(20)의 내부에 제1 내경(D1)으로부터 제2 내경(D2)으로 감소하는 단차를 형성하여 토출된 보수물질(U)의 유속을 낮춤으로서, 보수물질(U) 주입 과정에서 가이드 캡(30)과 아답터(20)의 분리를 방지할 수 있게 된다.
프랜지(23)는, 발포건 결합측(21)과 캡 결합측(22) 사이의 외면으로부터 돌출 형성되어 가이드 캡(30)으로 적정삽입 상태를 안내하는 구성이다. 즉 캡 결합측(22)이 가이드 캡(30)으로 최대 삽입된 상태를 안내함으로써 안정적인 보수물질(U) 주입 작업을 가능하게 한다.
또한, 프랜지(23)는 캡 결합측(22)으로부터 발포건 결합측(21)을 향하는 방향으로 상향경사진 면을 가지도록 구비된다.
이는 발포건의 토출구(40)와 아답터(20)의 나사결합을 분리할 때 편의성을 제공하기 위한 것인데, 직경이 일정한 캡 결합측(22)의 외면을 잡고 회전력을 가하는 것에 비해, 캡 결합측(22)의 외면과 프랜지(23)의 상향경사진 면을 함께 잡고 회전력을 가하는 것이 나사결합의 분리에 더 용이하기 때문이다.
마지막으로, 보수물질 주입 단계(S160)는, 발포건을 이용하여 가이드 캡(30) 마다 보수물질(U)을 주입하여 싱크홀(S)을 보수하는 공정이다.
한편, 본 실시형태에 있어서, 가이드 캡(30)은, 지상으로 일부가 노출되도록 천공에 끼워져 설치되며, 내부에 아답터(20)의 제2 내경(D2)보다 큰 내경을 가지는 가이드통로(31)를 가지되, 가이드통로(31)는 보수물질(U)의 주입방향을 따라 내경이 점차 커지도록 형성되는 것이 바람직하다(도 4의 A 참조).
또한, 본 실시형태에서, 보수물질(U)은, 발포건에 의해 설정된 발포주제와, 발포주제의 발포를 도와주는 발포보조제가 설정된 비율로 혼합되어 토출되는데, 발포주제는, 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG), 벤젠술포닐하이드라지드(OBSH), 벤젠술포닐하이드라지드(OBSH), 아조디카본아미드, methacryloyl oxbis(MAOBSH), 고경질 발포우레탄 지수제 및 폴리우레탄폼 중 어느 하나로 선택되고, 발포보조제는, dimethylcyclohexyl amine(DMCHA), 탈크(Talc), 우레아(Cellex-A), postassium octoate(PO), AOT 및 물 중 적어도 하나로 준비되는 것이 바람직하다.
일 예로, 고경질 발포우레탄 지수제는 물과 접촉시 최저 15초부터 발포가 시작된다.
고경질 발포우레탄 지수제(DK-801G)와 물을 10대 1의 비율로 혼합할 때에 겨울철인 5℃에서는 혼합된지 18초부터 발포가 시작되고 68초가 지나면 최초보다 42배로 발포된다. 또한, 봄 또는 가을철인 20℃에서는 혼합후 12초후부터 발포가 시작되어 55초후에는 최초보다 45배로 발포된다. 여름철인 30℃에서는 혼합후 10초후부터 발포가 시작되어 50초 후에 최초보다 47배로 발포된다.
이와 같이 씽크홀에 의하여 공간이 발생되면 겨울이건 또는 여름이건 10~20초 후부터 발포가 시작되며, 발포주제의 40~50배의 크기로 발포되어 공간을 충진할 수 있다. 이러한 발포주제와 발포보조제의 조성물은 다양하게 변경가능하며 사용자의 필요와 비용에 의하여 선택될 수 있다.
한편, 본 실시형태에 있어서, 보수물질(U)의 주입방향으로 가이드 캡(30)의 말단에 체결되어 구비되며, 보수물질(U)의 안내를 연장하는 금속관(미도시)이 더 구비될 수도 있다.
이는 가이드 캡(30)의 길이에 비해 싱크홀(S)의 크기가 매우 큰 경우, 또는 싱크홀(S)의 형상이 불규칙하여 가이드 캡(30)에 의한 보수물질(U) 주입시 중공이 발생될 것이 예상되는 경우에 적용될 수 있다
한편, 본 실시형태에서, 발포 시간의 지연을 위해, 보수물질(U)은, 발포주제로 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG)이 선택되고, 발포보조제로 dimethylcyclohexyl amine(DMCHA)이 선택되며, 발포주제의 질량을 100으로 할 때, 상기 발포보조제를 1~5의 질량 비율로 혼합하여 상기 싱크홀의 깊이 또는 넓이에 따라 발포 시작 시간을 조절하는 것이 바람직하다.
이는 상대적으로 내부가 복잡한 구조로 형성된 싱크홀(S)을 효과적으로 보수, 즉 내부에 빈 공간이 형성되지 않게 보수물질(U)을 주입하기 위함이다.
본 발명자는, 보수물질(U)을 발포주제로 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG)로 선택하고, 발포보조제로 dimethylcyclohexyl amine(DMCHA)을 선택한후, 첨가물로 실리콘을 더 혼합하였으며, 발포주제의 질량을 100으로 할 때, 발포보조제를 2~3의 질량 비율로 혼합함으로써, 발포 시작 시간이 발포건(40)으로부터 토출 후 40~50초 사이에 발포가 이루어지도록 조절할 수 있게 되었다.
한편 이에 의해 보수가 완료된 싱크홀(S)의 내부에 빈 공간이 존재하는지 여부를 확인하기 위해, 굴삭기를 이용하여 내부를 확인한 결과, 도 6을 참조하면, 보수물질(U)이 촘촘하게 싱크홀(S)을 채우고 있음을 확인할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서, 보수물질(U)의 주입 효율을 높이기 위해, 보수물질(U)의 주입방향으로 가이드 캡(30)의 말단에 체결되어 구비되며, 보수물질(U)의 안내를 연장하는 금속관(T)을 더 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 금속관(T)은 발포 완료후 싱크홀(S)의 내부에 위치되어, 충진된 보수물질(U)의 강도를 보완하는 기능도 함께 수행한다.
마지마으로, 단계(S130)는, 탄성 재질의 커버(C)를 이용하여 천공(H)의 입구를 차폐하고, 커버(C)의 중앙부에 관통홀을 형성한 후, 가이드 캡(30)을 천공(H)에 삽입하여 설치하는 것이 바람직하다.
이는, 천공(H)을 형성하는데 있어서, 가이드 캡(30)의 직경에 대응하는 크기로 형성하기 위해서는 고가의 천공툴(예: 드릴)이 필요하며, 이는 작업비용이 높아지는 문제가 있다.
따라서, 상대적으로 작업비용이 적게 소요되는 큰 직경의 천공(H)을 형성한 후 가이드 캡(30)의 고정을 위해 탄성재질의 커버(C)를 구비하는 것이 바람직하다.

Claims (8)

  1. 탐지된 싱크홀의 범위를 확인하는 단계(S110);
    상기 싱크홀의 범위에 대응하는 지상영역을 복수로 구획하는 단계(S120);
    상기 복수의 지상영역 각각에 상기 싱크홀에 연통하는 천공을 형성하는 단계(S130);
    상기 싱크홀로 주입되는 보수물질의 이동을 가이드하는 중공관 형상을 가지며 외면은 원뿔대 형상을 가지는 가이드 캡을 상기 천공에 삽입하여 설치하는 단계(S140);
    상기 보수물질을 생성하여 토출하는 발포건을 준비하되, 상기 발포건의 토출구에 나사결합되며, 상기 가이드 캡의 입구와 치합되는 형상으로 구비되는 아답터를 체결하는 단계(S150); 및
    상기 발포건을 이용하여 상기 가이드 캡 마다 상기 보수물질을 주입하여 상기 싱크홀을 보수하는 단계(S160);를 포함하되,
    상기 아답터는,
    상기 발포건의 토출구와 나사결합되도록 내면에 제1 내경(D1)을 가지는 암나사산이 형성되는 발포건 결합측;
    상기 발포건 결합측의 반대쪽으로서, 내부에 상기 제1 내경(D1)보다 작은 제2 내경(D2)을 가지는 주입통로를 가지며, 상기 가이드 캡의 입구에 삽입되어 구비되는 캡 결합측; 및
    상기 발포건 결합측과 상기 캡 결합측 사이의 외면으로부터 돌출 형성되어 상기 가이드 캡으로 적정삽입 상태를 안내하는 프랜지;로서, 상기 캡 결합측으로부터 상기 발포건 결합측을 향하는 방향으로 상향경사진 면을 가지는 프랜지;를 포함하는 것을 특징으로 하고,
    상기 보수물질은,
    상기 발포건에 의해 설정된 발포주제와 상기 발포주제의 발포를 도와주는 발포보조제가 설정된 비율로 혼합되어 토출되되,
    상기 발포주제는, 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG), 벤젠술포닐하이드라지드(OBSH), 아조디카본아미드, methacryloyl oxbis(MAOBSH), 고경질 발포우레탄 지수제 및 폴리우레탄폼 중 어느 하나로 선택되고,
    상기 발포보조제는, dimethylcyclohexyl amine(DMCHA), 탈크(Talc), 우레아(Cellex-A), postassium octoate(PO), AOT 및 물 중 적어도 하나로 준비되는 것을 특징으로 하며,
    상기 가이드 캡은,
    지상으로 일부가 노출되도록 상기 천공에 끼워져 설치되며,
    내부에 상기 제2 내경(D2)보다 큰 내경을 가지는 가이드통로를 가지되,
    상기 가이드통로는 상기 보수물질의 주입방향을 따라 내경이 점차 커지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 보수물질은,
    상기 발포주제로 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG)이 선택되고,
    상기 발포보조제로 dimethylcyclohexyl amine(DMCHA)이 선택되며,
    상기 발포주제의 질량을 100으로 할 때, 상기 발포보조제를 1~5의 질량 비율로 혼합하여 상기 싱크홀의 깊이 또는 넓이에 따라 발포 시작 시간을 조절하는 것을 특징으로 하는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 보수물질은,
    상기 발포주제로 폴리프로필렌글리콜(PolyPropylene glycol; PPG)이 선택되고,
    상기 발포보조제로 dimethylcyclohexyl amine(DMCHA)이 선택되며,
    첨가물로 실리콘을 혼합하되,
    상기 발포주제의 질량을 100으로 할 때, 상기 발포보조제를 2~3의 질량 비율로 혼합하여 발포 시작 시간이 상기 발포건으로부터 토출 후 40~50초 사이에 발포가 이루어지도록 조절하는 것을 특징으로 하는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 보수물질의 주입방향으로 상기 가이드 캡의 말단에 체결되어 구비되며, 상기 보수물질의 안내를 연장하는 금속관;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계(S130)는,
    탄성 재질의 커버를 이용하여 상기 천공의 입구를 차폐하고, 상기 커버의 중앙부에 관통홀을 형성한 후, 상기 가이드 캡을 상기 천공에 삽입하여 설치하는 것을 특징으로 하는 발포건을 이용한 싱크홀 충진공법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002348849A (ja) * 2001-05-29 2002-12-04 Nikko Kensetsu Kk 地盤内空洞の充填法
KR101709737B1 (ko) * 2015-09-17 2017-02-23 태현개발(주) 압입강관 보강용 직접주입 그라우팅 공법
KR101731464B1 (ko) * 2016-09-06 2017-04-28 김명환 씽크홀 탐지 및 임시 보수 기능을 갖는 보강구조체

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