KR101864215B1 - 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법 - Google Patents

개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101864215B1
KR101864215B1 KR1020160138262A KR20160138262A KR101864215B1 KR 101864215 B1 KR101864215 B1 KR 101864215B1 KR 1020160138262 A KR1020160138262 A KR 1020160138262A KR 20160138262 A KR20160138262 A KR 20160138262A KR 101864215 B1 KR101864215 B1 KR 101864215B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
plate
storage
evaporation
rotation
Prior art date
Application number
KR1020160138262A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180044577A (ko
Inventor
이해만
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020160138262A priority Critical patent/KR101864215B1/ko
Publication of KR20180044577A publication Critical patent/KR20180044577A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101864215B1 publication Critical patent/KR101864215B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H01L51/56
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/246Replenishment of source material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • H01L21/203
    • H01L51/0021
    • H01L51/5203
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법에 관한 것으로, 제 2 연결부와 제 1 연결부의 회전에 의하여 개폐부가 개방되도록 구성되므로, 이동부재 전체가 회전되지 않아도 되어, 간단한 구성으로 증착물질을 증발원으로 공급할 수 있음은 물론, 공간을 많이 차지하지 않게 되는 효과가 있다.

Description

개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법{Apparatus and Method for Supplying Evaporation Material}
본 발명은 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 구성으로 증착물질을 증발원으로 공급할 수 있음은 물론, 공간을 많이 차지하지 않도록 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기전계발광소자(Organic Light emitting diode, OLED)는 전원을 공급하는 양극과 음극의 사이에 유기물을 증착하는 공정을 통해 유기물 증착면을 적층하여 형성하여 만들어진 다이오드 형태의 소자를 말하며, 여기에 양극과 음극을 통하여 전류가 흐르면 빛을 내게 되는 전계 발광 현상을 이용한 디스플레이를 뜻한다.
이때 유기물 내로 전극을 통해 공급된 에너지로 전하가 주입되면,유기 분자들이 Ground State(바닥상태) 에서 Excited State(여기상태) 로 만들어 졌다가,다시 Ground State (바닥상태) 로 돌아오면서 내놓는 에너지가 빛으로 전환되는 원리를 이용한 것으로 디스플레이에서는 적색,녹색, 청색의 빛을 발광하는 소자를 구성 할 수 있다.
OLDE의 발광 원리와 기본 구조는 유기증착 막과 전극인 양극,음극으로 기본적으로 구성된다. OLED가 빛을 발광하는 과정은 전극을 통해 유기 증착물에 전하가 주입되고,유기물 내의 전하가 발광 층까지 수송되고,발광 층에서 전자와 정공이 만나 여기자(Exciton)를 형성하고 재결합 하는 세단계로 크게 나눌 수 있다. 이러한 기본 발광 원리를 원활하게 하기 위하여,Anode에서 정공이 전극과 유기 증착물 사이의 주입을 원활하게 해주는 Hole Injection Layer (HIL, 정공 주입층),주입된 정공이 발광 층으로 효과적으로 전달 되게 하는 Hole Transfer Layer (HAL, 정공 수송층),그리고 전달된 정공과 전자가 만나 빛을 내는 Emissive Layer (EML, 발광 층), Cathode에서 전자의 주입과 전달을 원활하게 하는 Electron Transparent Layer (전자 수송층)과 Electron Injection Layer (전자 주입층) 등으로 구성되는 여러 개의 기능을 가진 Layer 로 구성된 다층의 박막 구조로 되어 있다.
OLED 패널 생산의 주요 공정은 크게 전처리 공정,성막공정,봉지공정으로 나누어진다. 전처리 공정은 전극의 패턴 (Pattern)과 절연 막의 성막 및 패터닝(Patterning)을 하는 공정이다. 성막 공정은 유기막, 전극 등을 형성하는 공정이며, 봉지 공정은 완성된 소자의 유기물의 손상으로 인한 수명 단축 등을 막기 위한 방습과 보호막을 입히는 공정을 말한다.
그 중 성막공정에 속하는 증착 공정은 전극의 증착을 위하여 보트를 이용한 증발원에 펠릿 형태의 증발물질을 공급하고, 증발원에서 증발물질을 가열하여 증발물질을 기판에 증착하여 전극을 형성하게 된다. 이러한 전극의 증착과정에서 펠릿 형태의 증착물질을 연속적으로 공급할 필요가 있다.
도 1은 종래 증착물질 공급장치를 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래 증착물질 공급장치(10)는 증착물질이 수납되고, 가상의 회전축(19)에 대해 방사상으로 형성되는 복수의 수납홀(20)이 구비되는 저장디스크(18)와, 상면에 상기 저장디스크(18)가 상기 회전축(19)을 중심으로 회전가능하게 결합되며, 상기 저장디스크(18)의 회전에 따라 복수의 상기 수납홀(20) 중 어느 하나가 연통되도록 투입구(24)가 형성되는 버텀판(22)과, 투입구(24)의 하단에 증착물질을 수용하도록 구비되는 버켓(16)을 포함한다. 그리고 증착물질이 수용된 버켓(16)은 이동부(14)에 의해 증발원(12)의 상단으로 이동된 후, 버켓(16)이 180° 회전되어 버켓(16)에 수용된 증착물질은 증발원(12)으로 떨어지게 된다.
이러한 종래 증착물질 공급장치는 버켓이 회전되도록 하기 위한 별도의 회전수단이 구비되어야 하므로, 그 구성이 복잡해지고, 버켓이 회동되기 위한 별도 공간이 마련되어야 하여 공간을 많이 차지하는 문제점이 있다.
국내등록특허공보 제10-1635760호 국내공개특허공보 제10-2013-0068576호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 간단한 구성으로 증착물질을 증발원으로 공급하도록 하고, 공간을 많이 차지하지 않도록 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치는 증착물질이 수납되는 공급부재; 및 상기 공급부재의 하부에 위치되어 상기 공급부재로부터 공급되는 증착물질이 수납되되 하부에 개방부가 구비되는 수납부와, 상기 공급부재와 이격되도록 위치되는 회전안내부와, 상기 수납부에서 상기 회전안내부 방향으로 연장되되 상기 회전안내부에 회전 가능하도록 결합되는 연장부와, 상기 수납부의 상기 개방부를 개폐하는 개폐수단을 갖는 이동부재를 포함하고, 상기 개폐수단이 상기 개방부를 개방하면, 상기 수납부에 수납된 증착물질이 상기 개방부를 통하여 상기 수납부의 하부에 위치된 증발원으로 공급되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 개폐수단은: 상기 개방부를 폐쇄하도록 위치되는 개폐부; 상기 개폐부에서 상기 회전안내부 방향으로 일체로 연장되는 제 1 연결부; 및 일단부는 상기 제 1 연결부에 회전되도록 결합되고 타단부는 상기 회전안내부에 회전되도록 결합되는 제 2 연결부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 연결부의 길이방향을 따라 상기 개폐부에서 그 반대 방향으로 이격된 위치에 상기 연장부와 결합되도록 돌출되되 상기 제 1 연결부 또는 상기 연장부와 회전 가능하도록 결합되는 회전돌출부를 더 포함하고, 상기 제 1 연결부는 상기 회전안내부와 가까이 위치되는 단부에 길게 가이드홀이 형성되고, 상기 제 2 연결부는 일단부는 상기 가이드홀에 회전되도록 결합된 상태로 상기 가이드홀의 길이방향을 따라 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회전안내부는: 상기 공급부재와 이격된 상태로 회전되도록 위치되되 그 상단이 상기 연장부의 하측과 마주보도록 형성되는 제 1 회전축; 상기 제 1 회전축에서 그 상부로 돌출 형성되어 상기 연장부의 하측에 결합되되 상기 제 2 연결부가 삽입되도록 삽입홈이 형성되는 결합부; 및 상기 삽입홈에 형성되어 상기 제 2 연결부가 회전되도록 결합되는 제 2 회전축을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 공급부재는: 증착물질이 수납되는 복수의 수납홀이 방사상으로 배열되되 회전 가능하도록 구성되는 수납플레이트; 및 상기 수납플레이트의 하측에 결합되어 복수의 상기 수납홀의 하측을 폐쇄시키되, 복수의 상기 수납홀 중 어느 한 수납홀과 연통되도록 공급홀이 형성되는 지지플레이트를 갖도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납홀은 길이방향을 따라 길게 형성되되 그 일단부는 상기 수납플레이트의 중앙을 향하도록 위치되고 그 타단부는 상기 수납플레이트의 테두리를 향하도록 위치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납플레이트의 상측을 커버하도록 커버부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납플레이트의 중앙에 상기 지지플레이트를 관통하여 하부로 길게 형성되는 제 1 지지기둥과, 상기 지지플레이트의 중앙에 그 하부로 길게 형성되되 상기 제 1 지지기둥이 그 내부에 위치되는 제 2 지지기둥을 더 포함하고, 상기 수납플레이트가 회전되도록 상기 제 1 지지기둥은 회전 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 2 지지기둥의 외측을 커버하도록 위치되는 지지커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 증발원은: 상기 수납부의 하부에 위치되는 회전판; 상기 회전판에 방사상으로 배열되는 복수 개의 증발부를 포함하고, 상기 회전판이 회전됨에 따라 상기 복수 개의 증발부 중 선택되는 증발부가 상기 개방부와 마주보도록 위치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증발물질 공급 방법은 상기 공급부재에 수납된 증착물질이 상기 수납부로 공급되는 공급 과정; 상기 연장부가 회전되어 상기 수납부의 하부에 상기 증발원이 위치되는 이동 과정; 상기 제 2 연결부가 회전되어 상기 제 2 연결부의 일단부가 상기 가이드홀의 길이방향을 따라 이동되면서 상기 제 1 연결부를 상기 제 2 연결부가 회전되는 방향으로 가압하는 제 1 회전 과정; 상기 제 1 연결부가 상기 제 2 연결부의 가압력에 의하여 상기 회전돌출부에 지지된 상태로 회전되는 제 2 회전 과정; 및 상기 제 1 연결부와 연결된 상기 개폐부가 상기 개방부를 개방하여 상기 수납부에 위치된 상기 증착물질이 상기 개방부를 통하여 상기 증발원으로 투입되는 투입 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 공급 과정은: 상기 공급 부재의 수납플레이트에 구비되는 복수 개의 수납홀에 증착물질이 수납되는 단계; 상기 수납플레이트가 회전되어, 복수의 상기 수납홀 중 어느 한 수납홀과 상기 공급 부재의 지지플레이트에 구비되는 공급홀이 상호 연통되는 단계; 및 상기 공급홀에 의하여 그 하부가 개방된 상기 수납홀에 수납된 증착물질이 상기 수납부로 낙하되는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동 과정은: 상기 연장부가 회전되어 상기 수납부의 하부에 상기 증발원이 위치되는 단계; 및 상기 증발원에 구비된 회전판이 회전되어, 상기 회전판에 방사상으로 배열되는 복수 개의 증발부 중 선택되는 증발부가 상기 수납부와 마주보도록 위치되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 제 1 지지기둥이 제 2 지지기둥 내부에 위치되고, 제 1 지지기둥이 회전되면서 수납플레이트를 회전시키도록 구성되므로, 수납플레이트를 회전시키기 위하여 타이밍벨트, 기어 등과 같은 복잡한 구성을 구비하지 않아도 되어 간단한 구조로 수납플레이트를 회전시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 증착물질 공급장치를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치가 적용된 생산 라인의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 공급부재를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 이동부재를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 공급부재와 이동부재의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 이동부재에 구비되는 개폐수단을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 공급 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 이동 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 제 1 회전 과정 및 제 2 회전 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 투입 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.
제 1 , 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치가 적용된 생산 라인의 일부를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 공급부재를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 이동부재를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 공급부재와 이동부재의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치는 공급부재(100), 이동부재(200) 및 증발원(300: 도 8 도시)을 포함한다.
공급부재(100)는 수납플레이트(110), 지지플레이트(120), 제 1 지지기둥(130), 제 2 지지기둥(140) 및 베이스(150)를 포함한다. 수납플레이트(110)는 넓은 면적을 갖는 원기둥 형태로 형성되되 그 상면에 중앙을 기준으로 하여 방사상으로 복수의 수납홀(112)이 배열된다. 여기서 각각의 수납홀(112)은 길이방향을 따라 길게 형성되되 그 일단부는 상기 수납플레이트(110)의 중앙을 향하도록 위치되고 그 타단부는 상기 수납플레이트(110)의 테두리를 향하도록 위치될 수 있다. 그리고 복수 개의 수납홀(112)에 예를 들면 알갱이 형태의 증착물질이 수납되어 있다. 지지플레이트(120)는 수납플레이트(110)의 하측과 동일한 면적을 갖도록 원판 형상으로 형성되며, 수납플레이트(110)의 하측에 회전 가능하도록 결합되어 수납플레이트(110)의 수납홀(112)을 폐쇄시킨다. 이때, 지지플레이트(120)에는 복수의 수납홀(112) 중 어느 한 수납홀(112)과 연통되도록 공급홀(122)이 형성되어, 복수 개의 수납홀(112) 중 공급홀(122)과 연통된 수납홀(112)의 하측을 개방시키게 된다. 그리고 수납플레이트(110)의 상측은 커버부(114)에 의하여 커버될 수 있다.
제 1 지지기둥(130)은 수납플레이트(110)의 중앙에 지지플레이트(120)를 관통하여 하부로 길게 형된다. 제 2 지지기둥(140)은 상기 지지플레이트(120)의 중앙에 그 하부로 길게 형성되되 상기 제 1 지지기둥(130)이 그 내부에 위치된다. 그리고 상기 수납플레이트(110)가 회전되도록 제 1 지지기둥(130)은 회전 가능하도록 구성된다. 즉, 제 2 지지기둥(140) 내부를 따라 제 1 지지기둥(130)이 위치되므로, 제 1 지지기둥(130)이 회전될 때, 제 2 지지기둥(140)은 회전되지 않게 되는 것이다. 여기에 더하여 제 2 지지기둥(140)의 외측을 커버하도록 지지커버(142)가 더 구비될 수 있다. 베이스(150)는 제 1 지지기둥(130)과 제 2 지지기둥(140)을 일체로 지지하도록 구성된다.
이처럼 본 발명은 제 1 지지기둥(130)이 제 2 지지기둥(140) 내부에 위치되고, 제 1 지지기둥(130)이 회전되면서 수납플레이트(110)를 회전시키도록 구성되므로, 수납플레이트(110)를 회전시키기 위하여 타이밍벨트, 기어 등과 같은 복잡한 구성을 구비하지 않아도 되어 간단한 구조로 수납플레이트(110)를 회전시킬 수 있는 효과가 있다.
도 6은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치의 이동부재(200)에 구비되는 개폐수단(240)을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 이동부재(200)는 수납부(210), 연장부(230), 회전안내부(220) 및 개폐수단(240)을 포함한다.
수납부(210)는 공급부재(100)의 하부, 상세하게는 공급부의 공급홀(122)의 하부에 위치되어, 공급부재(100)의 공급홀(122)로부터 공급되는 증착물질이 수납되도록 오목하게 형성된다. 그리고 수납부(210)의 하부는 개방되며 후술하는 개폐수단(240)에 의하여 개폐되는 개방부(212)가 형성된다.
연장부(230)는 상기 수납부(210)에서 후술하는 회전안내부(220) 방향으로 연장되도록 바 형태로 길게 형성되며, 회전안내부(220)에 회전 가능하도록 결합된다.
회전안내부(220)는 제 1 회전축(222), 결합부(224) 및 제 2 회전축(226)을 포함한다. 제 1 회전축(222)은 공급부재(100)와 이격된 상태로 회전되도록 위치되되 그 상단이 상기 연장부(230)의 하측과 마주보도록 형성된다. 결합부(224)는 상기 제 1 회전축(222)에서 그 상부로 돌출 형성되어 상기 연장부(230)의 하측 즉, 상기 수납부(210)의 반대 방향 단부의 하측에 결합되되 후술하는 개폐수단(240)의 제 2 연결부(246)가 삽입되도록 삽입홈(225)이 형성된다. 제 2 회전축(226)은 삽입홈(225)에 형성되어 제 2 연결부(246)가 회전되도록 결합된다.
개폐수단(240)은 수납부(210)의 개방부(212)를 개폐하는 것으로, 개폐부(242), 제 1 연결부(244), 회전돌출부(244b) 및 제 2 연결부(246)를 포함한다. 개폐부(242)는 개방부(212)를 폐쇄하도록 수납부(210)의 하측에 위치된다. 제 1 연결부(244)는 개폐부(242)에서 상기 회전안내부(220)의 제 2 회전축(226) 방향으로 연장되되 상기 회전안내부(220)와 가까이 위치되는 단부에 길게 가이드홀(244a)이 형성된다. 회전돌출부(244b)는 제 1 연결부(244)의 길이방향을 따라 상기 가이드홀(244a)에서 상기 개폐부(242) 방향으로 이격된 위치에 연장부(230)와 결합되도록 돌출된다. 회전돌출부(244b)는 제 1 연결부(244) 또는 연장부(230)와 회전 가능하도록 결합되어 제 1 연결부(244)가 회전돌출부(244b)를 축으로 하여 회전되도록 구성된다. 제 2 연결부(246)는 그 일단부는 가이드홀(244a)에 회전되도록 결합되고 타단부는 회전안내부(220)의 제 2 회전축(226)에 회전되도록 결합된다. 이때, 제 2 연결부(246)의 일단부에는 가이드돌기(247)가 돌출 형성된다. 가이드돌기(247)는 가이드홀(244a)에 삽입된 상태로 가이드홀(244a)의 길이방향을 따라 이동 가능하도록 구성된다. 이러한 개폐수단(240)은 제 2 연결부(246)의 회전에 의하여 제 1 연결부(244)가 회전되어 제 1 연결부(244)와 연결된 개페부가 개방부(212)를 개방하도록 구성된다. 그리고 개방부(212)가 개방되면 수납부(210)에 수납된 증착물질이 상기 개방부(212)를 통하여 상기 수납부(210)의 하부에 위치된 증발원(300)으로 공급된다. 증발원(300)은 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 공급 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법은 공급 과정, 이동 과정, 제 1 회전 과정, 제 2 회전 과정 및 투입 과정을 포함한다.
먼저, 상기 공급 과정에 대하여 설명하면, 공급 부재의 수납플레이트(110)에 구비되는 복수 개의 수납홀(112)에 증착물질이 수납되어 있다. 이 상태에서 수납플레이트(110)가 회전되어, 복수의 상기 수납홀(112) 중 어느 한 수납홀(112)과 상기 지지플레이트(120)에 구비되는 공급홀(122)이 상호 연통되도록 위치된다. 그러면 공급홀(122)과 연통되어 그 하부가 개방된 상기 수납홀(112)에 수납된 증착물질이 이동부재(200)의 수납부(210)로 낙하되어, 증착물질이 수납부(210)로 공급된다.
도 8은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 이동 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기 이동 과정은 연장부(230)가 회전되어 수납부(210)의 하부에 증발원(300)이 위치된다. 여기서 증발원(300)은 수납부(210)의 하부에 위치되는 회전판(310)과, 회전판(310)에 방사상으로 배열되는 복수 개의 증발부(320)를 포함한다. 그리고 회전판(310)이 회전됨에 따라 상기 복수 개의 증발부(320) 중 선택되는 증발부(320)가 수납부(210)의 개방부(212)와 마주보도록 위치된다.
도 9는 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 제 1 회전 과정 및 제 2 회전 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6 및 도 9를 참조하면, 제 1 회전 과정은 제 2 연결부(246)가 회전되어 상기 제 2 연결부(246)의 일단부가 상기 가이드홀(244a)의 길이방향을 따라 이동되면서 상기 제 1 연결부(244)를 상기 제 2 연결부(246)가 회전되는 방향으로 가압하도록 구성된다.
제 2 회전 과정은 제 1 연결부(244)가 상기 제 2 연결부(246)의 가압력에 의하여 상기 회전돌출부(244b)에 지지된 상태로 회전되도록 구성된다. 그러면 제 1 연결부(244)와 연결된 개폐부(242)가 회전되어 수납부(210)의 개방부(212)가 개방된다. 여기서 상기 제 1 회전 과정과 상기 제 2 회전 과정은 거의 동시에 진행되도록 구성된다.
이처럼 제 2 연결부(246)와 제 1 연결부(244)의 회전에 의하여 개폐부(242)가 개방되도록 구성되므로, 이동부재(200) 전체가 회전되지 않아도 되어, 간단한 구성으로 증착물질을 증발원(300)으로 용이하게 공급할 수 있음은 물론, 공간을 많이 차지하지 않게 되는 효과가 있다.
도 10은 본 발명에 따른 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증착물질 공급 방법의 투입 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 투입 과정은 제 1 연결부(244)와 연결된 개폐부(242)가 수납부(210)의 개방부(212)를 개방하면 수납부(210)에 위치된 증착물질이 개방부(212)를 통하여 증발원(300)으로 투입되도록 구성된다.
본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 상기 설명된 실시예에 한정되지 않으며, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 공급부재 110: 수납플레이트
112: 수납홀 114: 커버부
120: 지지플레이트 122: 공급홀
130: 제 1 지지기둥 140: 제 2 지지기둥
142: 지지커버 150: 베이스
200: 이동부재 210: 수납부
212: 개방부 220: 회전안내부
222: 제 1 회전축 224: 결합부
225: 삽입홈 226: 제 2 회전축
230: 연장부 240: 개폐수단
242: 개폐부 244: 제 1 연결부
244a: 가이드홀 244b: 회전돌출부
246: 제 2 연결부 247: 가이드돌기
300: 증발원 310: 회전판
320: 증발부

Claims (13)

  1. 증착물질이 수납되는 공급부재; 및
    상기 공급부재의 하부에 위치되어 상기 공급부재로부터 공급되는 증착물질이 수납되되 하부에 개방부가 구비되는 수납부와, 상기 공급부재와 이격되도록 위치되는 회전안내부와, 상기 수납부에서 상기 회전안내부 방향으로 연장되되 상기 회전안내부에 회전 가능하도록 결합되는 연장부와, 상기 수납부의 상기 개방부를 개폐하는 개폐수단을 갖는 이동부재를 포함하고,
    상기 개폐수단이 상기 개방부를 개방하면, 상기 수납부에 수납된 증착물질이 상기 개방부를 통하여 상기 수납부의 하부에 위치된 증발원으로 공급되고,
    상기 개폐수단은:
    상기 개방부를 폐쇄하도록 위치되는 개폐부;
    상기 개폐부에서 상기 회전안내부 방향으로 일체로 연장되는 제 1 연결부;
    일단부는 상기 제 1 연결부에 회전되도록 결합되고 타단부는 상기 회전안내부에 회전되도록 결합되는 제 2 연결부를 포함하고,
    상기 제 1 연결부의 길이방향을 따라 상기 개폐부에서 그 반대 방향으로 이격된 위치에 상기 연장부와 결합되도록 돌출되되 상기 제 1 연결부 또는 상기 연장부와 회전 가능하도록 결합되는 회전돌출부를 더 포함하고,
    상기 제 1 연결부는 상기 회전안내부와 가까이 위치되는 단부에 길게 가이드홀이 형성되고,
    상기 제 2 연결부는 일단부는 상기 가이드홀에 회전되도록 결합된 상태로 상기 가이드홀의 길이방향을 따라 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전안내부는:
    상기 공급부재와 이격된 상태로 회전되도록 위치되되 그 상단이 상기 연장부의 하측과 마주보도록 형성되는 제 1 회전축;
    상기 제 1 회전축에서 그 상부로 돌출 형성되어 상기 연장부의 하측에 결합되되 상기 제 2 연결부가 삽입되도록 삽입홈이 형성되는 결합부; 및
    상기 삽입홈에 형성되어 상기 제 2 연결부가 회전되도록 결합되는 제 2 회전축을 포함하는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급부재는:
    증착물질이 수납되는 복수의 수납홀이 방사상으로 배열되되 회전 가능하도록 구성되는 수납플레이트; 및
    상기 수납플레이트의 하측에 결합되어 복수의 상기 수납홀의 하측을 폐쇄시키되, 복수의 상기 수납홀 중 어느 한 수납홀과 연통되도록 공급홀이 형성되는 지지플레이트를 갖도록 구성되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 수납홀은 길이방향을 따라 길게 형성되되 그 일단부는 상기 수납플레이트의 중앙을 향하도록 위치되고 그 타단부는 상기 수납플레이트의 테두리를 향하도록 위치되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 수납플레이트의 상측을 커버하도록 커버부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 수납플레이트의 중앙에 상기 지지플레이트를 관통하여 하부로 길게 형성되는 제 1 지지기둥과, 상기 지지플레이트의 중앙에 그 하부로 길게 형성되되 상기 제 1 지지기둥이 그 내부에 위치되는 제 2 지지기둥을 더 포함하고, 상기 수납플레이트가 회전되도록 상기 제 1 지지기둥은 회전 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 지지기둥의 외측을 커버하도록 위치되는 지지커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 증발원은:
    상기 수납부의 하부에 위치되는 회전판;
    상기 회전판에 방사상으로 배열되는 복수 개의 증발부를 포함하고,
    상기 회전판이 회전됨에 따라 상기 복수 개의 증발부 중 선택되는 증발부가 상기 개방부와 마주보도록 위치되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치.
  11. 제 1 항 기재의 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증발물질 공급 방법에 있어서,
    상기 공급부재에 수납된 증착물질이 상기 수납부로 공급되는 공급 과정;
    상기 연장부가 회전되어 상기 수납부의 하부에 상기 증발원이 위치되는 이동 과정;
    상기 제 2 연결부가 회전되어 상기 제 2 연결부의 일단부가 상기 가이드홀의 길이방향을 따라 이동되면서 상기 제 1 연결부를 상기 제 2 연결부가 회전되는 방향으로 가압하는 제 1 회전 과정;
    상기 제 1 연결부가 상기 제 2 연결부의 가압력에 의하여 상기 회전돌출부에 지지된 상태로 회전되는 제 2 회전 과정; 및
    상기 제 1 연결부와 연결된 상기 개폐부가 상기 개방부를 개방하여 상기 수납부에 위치된 상기 증착물질이 상기 개방부를 통하여 상기 증발원으로 투입되는 투입 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증발물질 공급 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 공급 과정은:
    상기 공급 부재의 수납플레이트에 구비되는 복수 개의 수납홀에 증착물질이 수납되는 단계;
    상기 수납플레이트가 회전되어, 복수의 상기 수납홀 중 어느 한 수납홀과 상기 공급 부재의 지지플레이트에 구비되는 공급홀이 상호 연통되는 단계; 및
    상기 공급홀에 의하여 그 하부가 개방된 상기 수납홀에 수납된 증착물질이 상기 수납부로 낙하되는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증발물질 공급 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 이동 과정은:
    상기 연장부가 회전되어 상기 수납부의 하부에 상기 증발원이 위치되는 단계; 및
    상기 증발원에 구비된 회전판이 회전되어, 상기 회전판에 방사상으로 배열되는 복수 개의 증발부 중 선택되는 증발부가 상기 수납부와 마주보도록 위치되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치를 이용한 증발물질 공급 방법.

KR1020160138262A 2016-10-24 2016-10-24 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법 KR101864215B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160138262A KR101864215B1 (ko) 2016-10-24 2016-10-24 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160138262A KR101864215B1 (ko) 2016-10-24 2016-10-24 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180044577A KR20180044577A (ko) 2018-05-03
KR101864215B1 true KR101864215B1 (ko) 2018-06-05

Family

ID=62245027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160138262A KR101864215B1 (ko) 2016-10-24 2016-10-24 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101864215B1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100963642B1 (ko) * 2007-12-14 2010-06-15 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 그 방법
KR101754356B1 (ko) 2011-12-15 2017-07-07 주식회사 원익아이피에스 증발원, 증착물질 공급장치, 및 이를 포함하는 증착장치
KR101868458B1 (ko) * 2012-05-11 2018-06-20 주식회사 원익아이피에스 박막증착장치
KR101421436B1 (ko) * 2012-08-24 2014-07-23 주식회사 선익시스템 선형 증발원의 원료공급장치 및 이를 구비하는 박막 증착장치
KR101635760B1 (ko) 2014-12-19 2016-07-04 주식회사 선익시스템 증발물질 공급장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180044577A (ko) 2018-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1679375B (zh) 制造系统,发光装置以及含有有机化合物层的制造方法
KR101152578B1 (ko) 유기물 증착 장치 및 이를 구비한 유기물 증착 시스템과 증착 방법
TWI586019B (zh) 有機發光元件製造用群集型沉積裝置
JP2006124837A (ja) 薄膜製造用装置
CN107151781B (zh) 沉积装置及利用其的发光显示装置的制造方法
KR101864215B1 (ko) 개폐수단을 구비하는 증착물질 공급 장치 및 이를 이용한 증착물질 공급 방법
CN103476962A (zh) 蒸镀颗粒射出装置、蒸镀颗粒射出方法和蒸镀装置
KR101847384B1 (ko) 증착물질 공급장치
KR20150072726A (ko) 증착장치
WO2016017538A1 (ja) 蒸着装置、蒸着方法、及び有機el素子
US10038169B2 (en) Vapor deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus
US10026931B2 (en) Method of fabricating white organic light-emitting device by using electrospraying
KR101635760B1 (ko) 증발물질 공급장치
KR101081364B1 (ko) 유기 발광 다이오드 제조공정용 금속재료 공급장치
KR101514210B1 (ko) 박막 증착장치
KR20150049685A (ko) 증발물질 공급장치 및 이를 포함하는 증발원
CN106337165B (zh) 沉积源、沉积装置及利用沉积装置的显示装置制造方法
KR101980280B1 (ko) 박막증착장치
KR101734901B1 (ko) 유기발광소자 제조를 위한 롤투롤 장치
KR101403423B1 (ko) 유기 발광 다이오드 제조공정용 재료 공급 장치의 공급부
KR102252620B1 (ko) 증착물질 공급장치
JP2008234923A (ja) 坩堝、蒸着装置及び有機el装置の製造方法
KR100709265B1 (ko) 유기물 증착장치 및 증착 방법
KR102339762B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR20200114889A (ko) 증발원

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant