KR101754356B1 - 증발원, 증착물질 공급장치, 및 이를 포함하는 증착장치 - Google Patents

Abstract

증발원, 증착물질 공급장치 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다. 증발원은 도가니와 온도 제어 유닛 및 이동 유닛을 포함한다. 도가니는 상부에 개구부가 구비되어 있으며, 내부에 증착물질이 기화되는 기화공간 및 기화공간과 연통되어 증착물질이 수납되는 저장공간이 형성된다. 온도 제어 유닛은 도가니 외측의 저장공간의 상단부와 대응되는 위치에 배치되어 증착물질을 가열하는 히팅부가 구비된다. 이동 유닛은 증착물질 잔량에 따라 저장공간 상단부의 증착물질을 가열하도록 온도 제어 유닛을 하강시킨다.

Description

증발원, 증착물질 공급장치, 및 이를 포함하는 증착장치{Evaporating source, deposition material supply apparatus and deposition apparatus comprising the same}

본 발명은 유기발광소자 등을 제조하는데 사용될 수 있는 증발원, 증착물질 공급장치, 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다.

평판표시소자(Flat Panel Display)로는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다. 이 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 고휘도, 경량성 등의 특성이 있으며, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어 초박형으로 만들 수 있는 점 등의 장점을 지니고 있는 바, 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.

이러한 유기발광소자의 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는, 진공증착법(Evaporation)이 사용될 수 있다. 진공증착법은 진공 챔버 내부에서 증발원에 수납된 유기물 등의 증착물질을 증발시켜 기판 표면에 증착하는 방법이다. 증발원은 증착물질을 수납하는 도가니(crucible)와, 도가니를 가열하여 증착물질을 증발시키는 히터를 포함한다. 도가니로부터 증발된 증착물질은 인젝터를 통해 기판을 향해 분사되어 기판 표면에 증착된다.

종래에 따른 증발원의 경우, 도가니 외벽을 직접 또는 간접 가열하는 방식이 일반적이다. 도가니 외벽을 직접 가열하는 방식의 경우, 도가니에 수납된 증착물질을 증발시키는 반응 속도는 빠르지만, 도가니에 남아 있는 증착물질을 변성시킬 우려가 있다. 증착물질의 변성 우려를 방지하기 위해 도가니 상부에 히터를 적용하는 방식이 이용될 수 있지만, 이 경우 반응 속도가 느린 문제가 있다.

최근에는 증착장치의 양산성 확보를 위해 도가니의 용량을 비약적으로 증가시킬 필요가 있는데, 도가니의 용량이 커짐에 따라 증착물질 변성이 생길 우려가 있으므로, 일정 용량 이상의 도가니를 적용하는 것이 불가능한 문제가 있다.

본 발명의 과제는 증착 공정시 증착물질의 열 변성을 방지할 수 있고 도가니의 용량 제한 없이 증가시킬 수 있는 증발원, 증착물질 공급장치, 및 이를 포함하는 증착장치를 제공함에 있다.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 증발원은, 상부에 개구부가 구비되어 있으며, 내부에 증착물질이 기화되는 기화공간 및 상기 기화공간과 연통되어 증착물질이 수납되는 저장공간이 형성되는 도가니; 상기 도가니 외측의 상기 저장공간의 상단부와 대응되는 위치에 배치되어 상기 증착물질을 가열하는 히팅부가 구비된 온도 제어 유닛; 및 상기 증착물질 잔량에 따라 상기 저장공간 상단부의 증착물질을 가열하도록 상기 온도 제어 유닛을 하강시키는 이동 유닛;을 포함한다.

본 발명에 따른 증착물질 공급장치는, 상기 증발원; 일측이 상기 도가니의 상기 기화공간 측으로 연결되어 기화된 증착물질이 유동되는 유로를 형성하는 연결 관; 및 상기 연결 관의 타측에 연결되어 기화된 증착물질이 분사되는 인젝터;를 포함한다.

그리고, 본 발명에 따른 증착장치는, 증착 공간이 형성된 챔버; 상기 챔버 내에 위치하는 상기 증착물질 공급장치; 상기 인젝터로부터 분사된 증착물질이 증착되는 기판을 지지하기 위한 기판 지지대; 및 상기 도가니에 수납된 증착물질의 잔량에 따라 상기 이동 유닛의 구동을 제어하기 위한 제어부;를 포함한다.

본 발명에 따르면, 도가니 내부에 수납된 증착물질은 증착 공정시 기화되어 소모되는 과정에서, 히팅부와 대응되는 위치에 있는 부분만 가열되고 그 이외의 부분은 가열되지 않으므로, 도가니의 용량을 늘리더라도 증착물질 중 히팅되는 부분 이외의 부분이 열 변성으로부터 보호될 수 있다. 따라서, 도가니의 용량에 제한이 없게 되므로, 증착장치의 양산성 확보하는데 유리한 효과가 있을 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급장치에 대한 구성도.
도 2는 도 1에 도시된 증착물질 공급장치의 동작 상태를 나타낸 도면.
도 3은 도 1의 보조 히팅부에 대한 변형 예를 도시한 도면.
도 4는 도 3에 도시된 보조 히팅부의 동작 상태를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치에 대한 구성도.
도 6은 도 5에 있어서, 분사량 측정센서가 구비된 예를 도시한 도면.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급장치에 대한 구성도이다. 그리고, 도 2는 도 1에 도시된 증착물질 공급장치의 동작 상태를 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 증착물질 공급장치(10)는 증발원(100)과, 연결 관(200), 및 인젝터(300)를 포함하여 구성된다.

증발원(100)은 도가니(110)와, 온도 제어 유닛(120), 및 이동 유닛(130)을 포함한다. 도가니(110)는 증착물질을 수납하도록 형성된다. 예컨대, 도가니(110)는 내부 공간을 갖고 상부에 개구부가 구비된 원통 형상으로 이루어져, 내부 공간에 증착물질이 수납될 수 있다. 증발원(100)이 유기발광소자를 제조하는데 사용되는 경우, 도가니(110)에 수납된 증착물질은 유기물 또는 무기물일 수 있다.

도가니(110)의 내부 공간은 하측에 증착물질이 수납되는 저장공간(111)과, 상측에 증착물질이 가열되어 기화되는 기화공간(112)으로 나뉘어질 수 있다. 저장공간(111)과 기화공간(112)의 경계 부위는 도가니(110) 내부의 증착물질이 소모됨에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 점차 내려가게 된다. 도시하고 있지 않지만, 도가니(110)에는 증착 공정이 이루어지는 동안 도가니(110) 내부를 진공 분위기로 유지시키기 위한 진공라인이 연결될 수 있다. 도가니(110)는 지지블록(101)에 의해 지지될 수 있다.

온도 제어 유닛(120)은 히팅부(121)를 구비한다. 히팅부(121)는 도가니(110)를 가열함으로써 도가니(110)에 수납된 증착물질에 기화를 위한 열 에너지를 공급한다. 히팅부(121)는 도가니(110) 외측의 저장공간(111)의 상단부에 대응되는 위치에 배치되어 증착물질을 가열한다. 즉, 히팅부(121)는 도가니(110) 내부에서 기화공간(112)으로 노출된 증착물질을 가열하여 기화시키도록 위치될 수 있다. 히팅부(121)는 도가니(110) 내부의 증착물질이 소모되어 증착물질의 노출 면이 점차 내려가게 되면, 노출 면이 내려간 만큼 도 2에 도시된 바와 같이, 이동 유닛(130)에 의해 하강하면서 증착물질을 기화시키도록 작용한다.

히팅부(121)는 도가니(110) 둘레를 감싸며 도가니(110)의 측벽을 따라 상하로 슬라이드 이동하도록 설치될 수 있다. 히팅부(121)는 저항열선 등과 같이 도가니(110)를 가열할 수 있는 범주에서 다양하게 구성될 수 있다.

이동 유닛(130)은 증착물질 잔량에 따라, 저장공간(111)의 상단부의 증착물질을 가열하도록 온도 제어 유닛(120)의 히팅부(121)를 하강시킨다. 즉, 이동 유닛(130)은 증착물질의 잔량이 감소하여 증착물질의 노출 면이 내려간 만큼 히팅부(121)를 하강시킨다.

이와 같이, 도가니(110) 내부에 수납된 증착물질은 증착 공정시 기화되어 소모되는 과정에서, 히팅부(121)가 대응되는 위치에 있는 부분만 가열되고 그 이외의 부분은 가열되지 않을 수 있다. 이에 따라, 도가니(110)의 용량을 늘리더라도 증착물질 중 히팅되는 부분 이외의 부분은 열 변성으로부터 보호될 수 있으므로, 도가니(110)의 용량에 제한이 없을 수 있다. 따라서, 증착장치의 양산성 확보하는데 유리할 수 있다.

연결 관(200)은 일측이 도가니(110)의 기화공간(112) 측으로 연결되어 기화된 증착물질이 유동되는 유로를 형성하며, 타측이 인젝터(300)와 연결된다. 도가니(110)에서 기화된 증착물질은 연결 관(200)을 통해 인젝터(300)로 유동할 수 있다. 연결 관(200)의 외측에는 연결 관(200)을 통해 공급되는 증착물질의 온도를 일정하게 유지시키도록 연결 관(200)을 가열하기 위한 히터(210)가 배치될 수 있다.

연결 관(200)은 도가니(110)와 분리 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 도가니(110)로부터 연결 관(200)을 분리해서 도가니(110)의 내부 공간에 증착물질을 용이하게 채워 넣을 수 있다. 도가니(110)와 연결 관(200)이 결합된 상태에서 도가니(110)와 연결 관(200)의 결합 부위는 씰링 부재(220)에 의해 기밀을 유지할 수 있다. 씰링 부재(220)는 오-링 등이 이용될 수 있다.

인젝터(300)는 도가니(110)로부터 기화된 증착물질을 연결 관(200)을 통해 공급받아 분사한다. 인젝터(300)는 기화된 증착물질이 분사되는 분사노즐(310)들이 형성될 수 있다. 분사노즐(310)들은 일직선으로 배열되어 기판과 마주하도록 위치될 수 있다. 도시하고 있지 않지만, 인젝터(300) 내부에는 기화된 증착물질이 액체 또는 고체로 상변화되는 것을 방지하기 위한 히터가 구비될 수 있다.

한편, 온도 제어 유닛(120)은 쿨링부(126)를 더 포함할 수 있다. 쿨링부(126)는 히팅부(121)의 하측에 배치되어 도가니(110) 내부의 증착물질을 냉각시켜 열에 의한 변성을 방지한다. 즉, 쿨링부(126)는 히팅부(121)에 대응되게 위치한 증착물질 이외의 증착물질에 열이 전달되는 것을 방지함으로써 열 변성을 방지할 수 있게 한다. 히팅부(121)가 하강할 때, 쿨링부(126)는 히팅부(121)와 함께 하강하면서 증착물질을 냉각시킬 수 있다. 예를 들어, 쿨링부(126)는 도가니(110) 둘레를 감싸며 도가니(110)의 측벽을 따라 상하로 슬라이드 이동하도록 설치될 수 있다.

히팅부(121)와 쿨링부(126) 사이에는 열간섭을 방지하는 단열부(127)를 더 포함할 수 있다. 단열부(127)는 세라믹 재질 등으로 이루어질 수 있다. 단열부(127)는 상하측이 히팅부(121)와 쿨링부(126)에 각각 결합됨으로써 히팅부(121)와 쿨링부(126)와 함께 이동할 수 있다.

증발원(100)은 도가니(110) 내부의 증착물질이 소모됨에 따른 증착물질의 잔량을 측정하는 잔량 측정부(140)를 포함할 수 있다. 잔량 측정부(140)로부터 측정된 증착물질의 잔량 정보는 이동 유닛(130)에 의한 온도 제어 유닛(120)의 하강 위치를 결정하는데 이용된다.

잔량 측정부(140)는 도가니(110)에 수납된 증착물질의 무게를 측정하는 무게측정센서를 포함하여 구성될 수 있다. 무게측정센서로부터 측정된 무게와 증착물질의 비중과의 관계로부터 도가니(110) 내부의 증착물질의 부피를 산출함으로써, 증착물질의 잔량을 측정할 수 있다. 무게측정센서로는 로드셀 등이 이용될 수 있다.

온도 제어 유닛(120)은 보조 히팅부(122)를 더 포함할 수 있다. 보조 히팅부(122)는 히팅부(121)의 상측에 배치된다. 보조 히팅부(122)는 온도 제어 유닛(120)의 하강시 기화공간(112)의 온도를 일정하게 유지시키도록 기화공간(112)을 가열한다. 즉, 히팅부(121)가 하강하게 되면 도가니(110)의 기화공간(112)이 커지게 된다. 이에 따라, 도가니(110)의 기화공간(112)의 내벽에 증착물질이 액체 또는 고체로 상변화해서 증착되는 현상이 발생할 우려가 있다. 이때, 보조 히팅부(122)에 의해 도가니(110)의 기화공간이 가열됨으로 인해, 도가니(110)의 기화공간(112)의 내벽에 증착물질이 증착되는 현상이 방지될 수 있다.

보조 히팅부(122)의 가열 온도는 히팅부(121)의 가열 온도가 다르게 설정될 수 있도록 독립적으로 제어될 수도 있다. 예컨대, 보조 히팅부(122)의 가열 온도는 히팅부(121)의 가열 온도보다 낮게 제어될 수 있다. 보조 히팅부(122)는 저항열선 또는 할로겐 램프 등으로 구성될 수 있다.

보조 히팅부(122)는 히팅부(121)로부터 상측으로 연장된 형태로 이루어져 히팅부(121)와 함께 이동할 수 있다. 다른 예로, 보호 히팅부(122)는 히팅부(121)와 분리되어 도가니(110)에 위치 고정되고, 히팅부(121)만 이동하도록 구성되는 것도 가능하다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 보조 히팅부(122')는 상하로 플렉시블 가능한 코일 형태의 저항열선으로 이루어져 상단이 도가니(110)에 고정되고 타단이 히팅부(121)에 고정되는 것도 가능하다. 이 경우, 히팅부(121)가 하강하게 되면, 보조 히팅부(122')의 저항열선은 도 4에 도시된 바와 같이 하방으로 늘어나게 된다. 따라서, 도가니(110)의 기화공간 전체는 보조 히팅부(122')에 의해 고르게 가열될 수 있다.

한편, 이동 유닛(130)은 온도 제어 유닛(120)에 결합되어 승강 동작하는 승강 블록(131)과, 상기 승강 블록(131)을 승강시키는 승강 구동부(132)를 포함할 수 있다. 일 예로, 승강 구동부(132)는 정,역 회전 가능한 모터(133)와 볼 스크류(134) 및 승강 가이드(135)를 포함하여 구성될 수 있다. 볼 스크류(134)는 모터(133)에 의해 정,역 회전 동작함에 따라 승강 블록(131)을 승강시키도록 승강 블록(131)에 나사 결합된다. 승강 가이드(135)는 승강 블록(131)이 회전하지 않고 승강 동작하도록 안내한다. 볼 스크류(134)와 승강 가이드(135)는 지지 브래킷(136)에 의해 지지될 수 있다.

증착물질 공급장치(10)가 도 5에 도시된 바와 같이, 진공 분위기를 갖는 증착장치(1000)의 챔버(1100)에 설치되는 경우, 모터(133)는 챔버(1100) 외부의 대기 분위기에 설치되며, 모터(133)의 회전력은 동력전달수단(137)에 의해 볼 스크류(134)로 전달될 수 있다. 동력전달수단(137)은 기어 등이 이용될 수 있다. 한편, 승강 구동부(132)는 유압식 실린더 등과 같이 다양한 리니어 액추에이터를 포함하여 구성되는 것도 가능하므로, 전술한 예에 한정되지 않는다.

쿨링부(126)는 증착물질을 냉각시킬 수 있다면 어떠한 냉각수단이 사용되어도 무방하다. 예컨대, 쿨링부(126)는 수냉식 냉각수단으로 구성될 수 있다. 이 경우, 쿨링부(126)에는 냉각유체가 흐르는 냉각유로가 형성된다. 냉각유체가 냉각유로로 유입되어 흐른 후 배출되면서 증착물질을 냉각시킬 수 있다.

증착물질 공급장치(10)가 챔버(1100) 내부에 설치되는 경우, 도시하고 있지 않지만, 냉각유체는 유체공급 관을 통해 챔버(1100) 외부로부터 쿨링부(126)로 공급될 수 있다. 그리고, 쿨링부(126)의 냉각유로를 거친 냉각유체는 유체배출 관을 통해 챔버(1100) 외부로 배출될 수 있다. 유체공급 관 및 유체배출 관은 챔버(1100)를 관통하여 일측이 쿨링부(126)의 냉각유로와 연결될 수 있다. 유체공급 관 및 유체배출 관이 챔버(1100)를 관통한 부위는 씰링 부재, 예컨대 벨로우즈에 의해 씰링될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치에 대한 구성도이다.

도 5를 참조하면, 증착장치(1000)는 챔버(1100)와, 증착물질 공급장치(10)와, 기판 지지대(1200), 및 제어부(1300)를 포함한다.

챔버(1100)는 내부에 증착 공정이 수행되는 공간을 갖는다. 챔버(1100)의 내부 공간은 기판(1)에 대한 박막 증착 공정시 진공 분위기를 유지한다. 증착물질 공급장치(10)는 앞서 예시한 바와 같이 구성될 수 있다. 증착물질 공급장치(10)의 온도 제어 유닛(120)에 보조 히팅부(122)가 포함된 경우, 보조 히팅부(122)는 도가니(110)에 장착되는 것도 가능하지만, 온도 제어 유닛(120)의 하강시 기화공간을 가열하도록 챔버(1100) 내부에 배치되는 것도 가능하다. 이 경우, 보조 히팅부는 저항열선 또는 할로겐 램프 등으로 구성될 수 있다.

기판 지지대(1200)는 증착물질 공급장치(10)의 인젝터(300)로부터 분사된 증착물질이 증착되는 기판(1)을 지지한다.

예를 들어, 기판(1)을 기립 상태로 수직 증착하는 경우, 기판(1)은 기판 지지대(1200)에 의해 지지된 상태로 기판 이송부(1400)에 의해 수평 이송될 수 있다. 그리고, 기판(1)의 증착 면에 소정 패턴의 박막을 형성할 경우, 기판(1)의 증착 면에 패턴 마스크(2)가 배치될 수 있다. 기판(1)이 기립 상태로 수평 이송되는 경우, 인젝터(300)에 형성된 분사노즐(310)들이 상하로 배열되어 기판(1)의 증착 면에 마주하도록 배치된다. 따라서, 인젝터(300)로부터 분사된 증착물질이 기판(1)의 증착 면 전체에 공급될 수 있다.

제어부(1300)는 도가니(110) 내에 수납된 증착물질의 잔량에 따라 이동 유닛(130)의 구동을 제어하기 위한 것이다. 즉, 제어부(1300)는 증착물질 잔량 정보를 토대로 온도 제어 유닛(120)의 이동량을 산출하고 산출된 결과에 따라 이동 유닛(130)을 제어할 수 있다. 한편, 제어부(1300)는 실험, 예비 구동 등에 의해 미리 획득된 설정 데이터에 기초하여 이동 유닛(130)을 제어하는 것도 가능하다.

잔량 측정부(140)는 앞서 설명한 바와 같이 무게 측정센서를 포함할 수 있는데, 무게 측정센서는 도가니에 수납된 증착물질의 무게를 측정할 수 있게 증발원(100)에 설치되거나 챔버(1100)에 설치될 수 있다.

다른 예로, 잔량 측정부는 도 6에 도시된 바와 같이, 인젝터(300)로부터 분사되는 증착물질의 분사량을 측정하는 분사량 측정센서(141)를 포함하여 구성되는 것도 가능하다. 분사량 측정센서(141)는 인젝터(300)의 양 가장자리 중 어느 한쪽 가장자리에 위치한 분사노즐(310)에 대응되게 배치될 수 있다. 분사량 측정센서(141)는 인젝터(300) 또는 챔버(1100)에 설치될 수 있다.

한편, 기판(1)이 기립되어 위치 고정된 상태에서, 증착물질 공급장치(10)가 수평 또는 수직으로 이동하면서 기판(1)에 대해 박막을 증착하는 것도 가능하다. 또한, 기판(1)을 수평으로 배치하여 수평 증착하는 것도 가능하다. 이 경우, 증착물질 공급장치(10)는 기판(1)의 하측에서 기판(1)을 향해 증착물질을 분사하여 상향식 증착하도록 챔버(1100) 내에 설치되거나, 기판(1)의 상측에서 기판(1)을 향해 증착물질을 분사하여 하향식 증착하도록 챔버(1100) 내에 설치될 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

10..증착물질 공급장치 100..증발원
110..도가니 120..온도 제어 유닛
121..히팅부 122..보조 히팅부
126..쿨링부 127..단열부
130..이동 유닛 140..잔량 측정부
200..연결 관 300..인젝터
1000..증착장치 1100..챔버

Claims (16)

1. 상부에 개구부가 구비되어 있으며, 내부에 증착물질이 기화되는 기화공간 및 상기 기화공간과 연통되어 증착물질이 수납되는 저장공간이 형성되는 도가니;
   상기 도가니 외측의 상기 저장공간의 상단부와 대응되는 위치에 배치되어 상기 증착물질을 가열하는 히팅부가 구비된 온도 제어 유닛; 및
   상기 증착물질 잔량에 따라 상기 저장공간 상단부의 증착물질을 가열하도록 상기 온도 제어 유닛을 하강시키는 이동 유닛;을 포함하며,
   상기 온도 제어 유닛은 상기 온도 제어 유닛의 하강시 상기 기화공간의 온도를 일정하게 유지시키도록 상기 기화공간을 가열하고 상기 히팅부의 상측에 배치되는 보조 히팅부를 더 포함하는 증발원.
2. 제1항에 있어서,
   상기 온도 제어 유닛은 상기 증착물질의 변성을 방지하기 위하여 상기 히팅부의 하측에 배치되는 쿨링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.
3. 제2항에 있어서,
   상기 히팅부와 쿨링부 사이에는 열간섭을 방지하는 단열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.
4. 제1항에 있어서,
   상기 증착물질의 잔량을 측정하기 위한 잔량 측정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.
5. 제4항에 있어서,
   상기 잔량 측정부는 상기 도가니에 수납된 증착물질의 무게를 측정하는 무게 측정센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.
6. 삭제
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 증발원;
   일측이 상기 도가니의 상기 기화공간 측으로 연결되어 기화된 증착물질이 유동되는 유로를 형성하는 연결 관; 및
   상기 연결 관의 타측에 연결되어 기화된 증착물질이 분사되는 인젝터;
   를 포함하는 증착물질 공급장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 연결 관의 외측에는 상기 연결 관을 통해 공급되는 증착물질의 온도를 일정하게 유지시키도록 상기 연결 관을 가열하는 히터가 배치된 것을 특징으로 하는 증착물질 공급장치.
9. 삭제
10. 증착 공간이 형성된 챔버;
    상기 챔버 내에 위치하는 제7항에 기재된 증착물질 공급장치;
    상기 인젝터로부터 분사된 증착물질이 증착되는 기판을 지지하기 위한 기판 지지대; 및
    상기 도가니에 수납된 증착물질의 잔량에 따라 상기 이동 유닛의 구동을 제어하기 위한 제어부;
    를 포함하는 증착장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 증착물질 공급장치 또는 챔버 중 적어도 하나에는 상기 증착물질의 잔량을 측정하기 위한 잔량 측정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 잔량 측정부는 상기 증발원 또는 챔버 중 적어도 하나에 설치되며 상기 도가니에 수납된 증착물질의 무게를 측정하는 무게 측정센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
13. 제11항에 있어서,
    상기 잔량 측정부는 상기 인젝터 또는 챔버 중 적어도 하나에 설치되며 상기 인젝터로부터 분사되는 증착물질의 분사량을 측정하는 분사량 측정센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
14. 삭제
15. 증착 공간이 형성된 챔버와, 상기 챔버 내에 위치하는 증착물질 공급장치와, 기판 지지대, 및 제어부를 포함하는 증착장치로서,
    상기 증착물질 공급장치는,
    상부에 개구부가 구비되어 있으며 내부에 증착물질이 기화되는 기화공간 및 상기 기화공간과 연통되어 증착물질이 수납되는 저장공간이 형성되는 도가니와, 상기 도가니 외측의 상기 저장공간의 상단부와 대응되는 위치에 배치되어 상기 증착물질을 가열하는 히팅부가 구비된 온도 제어 유닛, 및 상기 증착물질 잔량에 따라 상기 저장공간 상단부의 증착물질을 가열하도록 상기 온도 제어 유닛을 하강시키는 이동 유닛을 구비하는 증발원;
    일측이 상기 도가니의 상기 기화공간 측으로 연결되어 기화된 증착물질이 유동되는 유로를 형성하는 연결 관; 및
    상기 연결 관의 타측에 연결되어 기화된 증착물질이 분사되는 인젝터;를 포함하며,
    상기 기판 지지대는 상기 인젝터로부터 분사된 증착물질이 증착되는 기판을 지지하며,
    상기 제어부는 상기 도가니에 수납된 증착물질의 잔량에 따라 상기 이동 유닛의 구동을 제어하며,
    상기 온도 제어 유닛의 하강시 상기 기화공간을 가열하도록 상기 챔버 내부에 배치된 보조 히팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
16. 제10항에 있어서,
    상기 연결 관의 외측에는 상기 연결 관을 가열시키기 위한 히터가 배치된 것을 특징으로 하는 증착장치.

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