KR102221960B1 - 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도가니에 존재하는 증착 원료의 잔량을 보다 정확하게 측정하는 증착 장치를 제공하기 위한 것으로, 증착 원료가 충전되며, 증착 원료에서 증발된 증착 물질을 안내하는 노즐을 갖는 도가니, 도가니를 가열하기 위한 열을 방출하는 히터 유닛과, 히터 유닛이 장착되는 히터 프레임을 포함하는 히터부, 히터부의 외측에 배치되는 냉각부, 도가니, 히터부, 냉각부가 수용되는 증착 공간이 형성된 챔버, 및 도가니의 무게를 측정하는 무게측정모듈을 포함하고, 히터 프레임에는 도가니가 안착되는 안착부가 형성될 수 있다.

Description

증착 장치{Deposition apparatus}
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 증착 물질을 피증착물에 증착하는 증착 장치에 관한 것이다.
최근에는 휴대폰, 노트북, 디지털 카메라 등과 같이 휴대성이 중요한 장치가 보편화되었으며, 공간 활용 또는 디자인 등의 목적으로 얇은 TV에 대한 수요가 증가하면서 평판 디스플레이의 사용이 증가하면서, 평판 디스플레이 패널을 제조하는 장치, 공정 등에 대한 연구가 활발하다.
특히, 최근에는 넓은 시야각과 빠른 응답속도 등의 이점으로 인해 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이 패널에 대한 연구가 활발하다.
한편, OLED 디스플레이 패널을 제작하는 방법 중 하나로 진공 열 증착법이 사용되고 있다.
여기서, 진공 열 증착법은 도가니(crucible) 내에 유/무기 재료를 충진하고 진공을 형성한 후, 도가니를 가열하여 기화된 재료가 기판에 증착 되도록 하는 박막 형성 방법이다. 이 때, OLED 디스플레이 패널에 사용하는 유/무기물 재료는 매우 고가이며, 장기간 가열 시 혹은 높은 온도로 가열 시 재료 변성이 발생할 수 있다. 따라서, 온도, 압력 등의 공정 조건을 최적화하지 못했을 때에는 쉽게 변성이 발생할 수 있으며, 변성이 발생한 재료는 재 사용을 못하고 폐기하는 것이 일반적이다.
이런 점에서, 증착 재료는 양산에 필요한 양을 충전하는데, 생산 중 사용자가 증착 재료의 잔량을 알기 위해서는 직접적인 무게 측정 값이 아닌 증착량 확인용 센서 등을 이용한 간접 측정으로 예측할 수 있다.
따라서, 증착 재료의 잔량을 보다 정확하게 얻기 위한 방법으로 증착 재료의 잔량을 직접 측정하는 방법을 고려할 수 있다.
일 예로, 증착 재료가 충전된 도가니의 무게를 직접 측정할 수 있는데, 이 경우에는 무게 측정 센서의 위치에 따라 도가니 및 히터 온도의 영향을 받아 측정 오차가 발생하여 측정 값의 신뢰도가 저하되며, 동시에 센서의 내구성 또한 저하되는 문제가 있다.
다른 예로, 도가니를 포함하는 다른 부재의 무게를 측정하여 증착 재료의 잔량을 산출할 수 있으나, 도가니의 무게 대비 다른 부재의 무게가 무거울수록 증착 재료의 잔량 산출시 정확도가 낮아지는 문제가 있다.
본 발명은 도가니에 존재하는 증착 원료의 잔량을 보다 정확하게 측정하는 증착 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 증착 원료가 충전되며, 증착 원료에서 증발된 증착 물질을 안내하는 노즐을 갖는 도가니, 도가니를 가열하기 위한 열을 방출하는 히터 유닛과, 히터 유닛이 장착되는 히터 프레임을 포함하는 히터부, 히터부의 외측에 배치되는 냉각부, 도가니, 히터부, 냉각부가 수용되는 증착 공간이 형성된 챔버, 및 도가니의 무게를 측정하는 무게측정모듈을 포함하고, 히터 프레임에는 도가니가 안착되는 안착부가 형성될 수 있다.
히터 프레임은 냉각부 및 챔버 중 적어도 하나에 지지되는 메인 바디와, 메인 바디에서 지지 혹은 수평 방향으로 돌출된 도가니 지지 바디를 포함하고, 무게측정모듈은 도가니의 하측 영역에 설치되며, 무게를 감지하는 센서, 센서의 승강을 안내하는 가이드 레일, 센서를 승강시키는 엑추에이터를 포함할 수 있다. 다만 도가니의 지지는 꼭 지지 바디에 국한되지 않고 히터 프레임 상면, 하면 등에 지지할 수 있다. 설명의 편의를 위해 현 발명에서는 지지 바디로 설명한다.
센서와 선택적으로 접촉되는 커넥터를 더 포함하고, 센서는 상승시 커넥터와 도가니의 무게를 측정할 수 있다.
커넥터는 상승시 도가니를 지지할 수 있다.
히터 프레임은 냉각부 및 챔버 중 적어도 하나에 지지되는 메인 바디와, 메인 바디에서 수평 방향으로 돌출된 도가니 지지 바디와, 도가니 지지 바디 보다 아래에서 메인 바디로부터 수평 방향으로 돌출되며, 커넥터를 지지하는 커넥터 지지 바디를 포함할 수 있다.
센서 높이가 제1 높이 미만인 경우 도가니는 도가니 지지 바디에 지지되며, 커넥터는 커넥터 지지 바디에 지지되고, 센서 높이가 제1 높이 이상 제2 높이 미만인 경우 도가니는 도가니 지지 바디에 지지되며, 커넥터는 센서에 지지되고, 센서 높이가 제2 높이 이상인 경우 도가니와 커넥터는 센서에 지지될 수 있다.
냉각부에는 센서가 관통하는 센서 통로가 형성될 수 있다.
상면에 냉각부가 안착되며, 챔버에 지지되는 서포터를 더 포함하고, 히터부는 냉각부 혹은 챔버에 지지될 수 있으며, 무게측정모듈은 서포터의 내측에 배치될 수 있다.
도가니에는 수평 방향으로 돌출된 돌출부가 형성되고, 돌출부는 안착부에 지지될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도가니는 히터 프레임에 안착될 수 있고, 무게측정모듈은 히터 프레임에 안착된 상태에서 도가니의 무게를 측정하거나, 히터 프레임에서 도가니를 용이하게 분리시킨 상태에서 도가니의 무게를 측정할 수 있고, 이 경우 도가니에 포함된 증착 원료의 산출 과정에서 히터부, 냉각부 등의 무게가 반영되지 않아 증착 원료의 잔량을 보다 정확하게 측정 가능한 이점이 있다.
또한, 무게측정모듈이 히터 프레임 내부 또는 도가니 아래에 배치될 수 있고, 이 경우 도가니의 교체시 무게측정모듈의 분리 또는 교체 등이 불요하여 유지 보수가 용이한 이점이 있다.
커넥터를 통해 히터 프레임에서 도가니를 분리시킨 상태에서 도가니의 무게를 측정할 수 있고, 이 경우 도가니 또는 히터부의 열이 센서에 미치는 영향을 최소화하여 증착 원료의 잔량 측정의 정확도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 증발 모듈의 사시도이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 증발 모듈의 사시도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 챔버(1), 기판(2) 및 증발 모듈(100)을 포함할 수 있다. 한편, 도 1에 도시된 증착 장치는 예시로 든 것에 불과하며, 증착 장치는 도 1에 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소를 더 포함하거나, 도 1에 도시된 구성요소 중 일부를 생략할 수도 있다.
챔버(1)는 내부에 증착 공정이 이루어지는 증착 공간(S1)이 형성될 수 있다. 챔버(1)의 내부에는 기판(2) 및 증발 모듈(100) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 즉, 챔버(1)의 증착 공간(S1)에는 도가니(110), 히터부(120), 냉각부(130)가 수용될 수 있다.
기판(2)은 증발 모듈(100) 보다 위에 설치될 수 있다. 일 예로, 기판(2)은 챔버(1)의 상판에 직접 연결되거나, 챔버(1)의 상판에 장착된 연결 부재에 의해 연결될 수 있다. 또한 증발 모듈(100)은 정 위치에 고정되어 있고, 기판(2)은 각 챔버(1) 간 물류 라인을 따라 이동할 수 있다.
기판(2)은 후술하는 도가니(110)에서 증발한 증착 물질이 증착되는 피증착물일 수 있다. 예를 들어, 기판(2)은 유리(glass) 기판일 수 있으나, 이는 설명의 편의를 위해 예시로 든 것에 불과하므로 이에 제한되지 않는다.
도 2를 참고하면, 증발 모듈(100)는 도가니(110, crucible)와, 노즐(120)과, 히터부(130)과, 냉각부(140)을 포함할 수 있다.
한편, 증발 모듈(100)는 도 2에 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소를 더 포함하거나, 도 2에 도시된 구성요소 중 적어도 일부를 생략할 수도 있다.
도가니(110)에는 증착 원료가 충전될 수 있다. 도가니(110)는 내부에 증착 원료(미도시)가 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 도가니(100)는 외부로부터 공급되는 열에 의해 가열될 수 있고, 도가니(100)가 가열될 경우 증착 원료의 적어도 일부는 증착 물질로 증발할 수 있다.
여기서, 증착 원료는 적어도 하나 이상의 기판(2)에 증착되기 위해 도가니(110)에 충전되는 물질로, 증착 물질로 증발되기 이전 상태의 물질을 나타낸다. 증착 원료는 고체 또는 액체 상태일 수 있고, 증착 물질은 기체 상태일 수 있다. 즉, 증착 물질은 증착 원료에서 증발된 증발된 기체 상태의 물질로, 적어도 하나 이상의 기판(2)에 증착될 수 있는 물질을 나타낸다. 이는, 설명의 편의를 위해 고체/액체 상태의 물질과 기체 상태의 물질을 구분하여 명칭한 것에 불과하므로, 이에 제한될 필요는 없다.
도가니(110)는 증착 원료에서 증발된 증착 물질을 안내하는 노즐(120)을 포함할 수 있다. 노즐(120)에는 증착 물질이 통과할 수 있는 홀이 형성될 수 있다. 도가니(110)의 내부에서 증발된 증착 물질은 노즐(120)을 통과하여 증착 공간(S1)으로 이동한 후 기판(2) 상에 증착 될 수 있다.
노즐(120)은 증착 물질이 이동하는 통로일 수 있다. 노즐(120)은 도가니(110)의 상부에 수평방향으로 이격되게 배치될 수 있다. 노즐(120)은 높이방향으로 긴 형상일 수 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하므로 이에 제한되지 않는다.
히터부(130)는 도가니(110)를 가열하기 위한 열을 방출할 수 있다. 히터부(130)는 히터 유닛(132)과 히터 프레임(134)을 포함할 수 있다. 히터 유닛(132)은 히터 프레임(134)의 내측에 수용되고, 히터 유닛(132)의 내측에 도가니(110)가 수용될 수 있다.
히터 유닛(132)은 도가니(110)를 가열하기 위한 열을 방출 할 수 있다. 히터 유닛(132)은 외부로 열을 방출하는 열원일 수 있다. 히터 유닛(132)에서 방출된 열은 도가니(110)를 가열할 수 있다.
히터 프레임(134)은 히터 유닛(132)과 도가니(110) 중 적어도 하나를 지지할 수 있다. 히터 유닛(132)은 연결 부재(미도시)에 의해 히터 프레임(124)에 장착될 수 있다.
한편, 히터 프레임(134)은 히터 유닛(132)에서 방출된 열을 반사시키는 리플렉터를 포함할 수 있다. 리플렉터는 히터 유닛(132)의 외둘레를 따라 배치되며, 히터 유닛(132)에서 방출된 열을 도가니(110) 방향으로 반사할 수 있고, 이 경우 히터 유닛 (132)이 열을 방출하기 위해 사용되는 소비전력을 최소화 및 도가니의 온도 분포의 형성에 영향을 줄 수 있다.
냉각부(140)는 히터부(130)의 외측에 배치될 수 있다. 냉각부(140)에는 도가니(110), 노즐(120), 히터부(130)가 수용될 수 있다.
냉각부(140)에는 냉각수가 흐르는 냉각수로가 형성될 수 있다. 냉각부(140)는 히터부(130)에서 방출된 열이 증발 모듈(100)의 외부로 이동하는 것을 최소화할 수 있다.
냉각부(140)는 히터부(130)에서 방출된 열 중 적어도 일부가 증발 모듈(100)의 외부로 이동하여 기판(2)까지 도달할 경우에 증착 성능에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.
냉각부(140)는 히터부(130)에서 방출된 열이 증발 모듈 (100) 밖으로의 이동을 최소화 시킬 수 있다.
증발 모듈(100)은 도가니(110)에 충전된 증착 원료의 잔량을 획득하기 위한 무게측정모듈(400)을 더 포함할 수 있다.
무게측정모듈(400)은 도가니(110)의 무게를 측정함으로 증착 원료의 잔량을 획득할 수 있다. 일 예로, 무게측정모듈(400)은 컨트롤러(미도시)를 포함하며, 컨트롤러(미도시)는 증착 공정이 개시되기 전에 측정한 도가니 무게에서 증착 공정이 개시된 후 측정한 도가니 무게를 뺀 값을 증착 원료의 잔량으로 획득할 수 있다. 이 경우, 증착 원료의 잔량 산출 과정에서 도가니 무게를 제외한 다른 부재의 무게가 개입되지 않으며, 또한 센서의 온도 상승을 최소화하여 증착 원료의 잔량을 보다 정확하게 획득할 수 있다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
구체적으로, 도 3는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치가 대기 상태일 때의 모습이 도시된 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치가 측정 상태일 때의 모습이 도시된 도면이다.
이 때, 대기 상태는 측정 상태가 아닌 상태를 의미할 수 있고, 예를 들어 대기 상태는 증착 공정이 이루어지고 있는 상태를 의미할 수 있다. 측정 상태는 후술하는 무게측정모듈(400)이 도가니(110)의 무게를 측정 중인 상태를 의미할 수 있다.
이하, 실시 예에 따른 증착 장치를 설명하면, 증착 장치는 챔버(1)와, 기판(2)과, 증발 모듈(100)을 포함하며, 증발 모듈(100)은 도가니(110)와, 히터부(130)와, 냉각부(140)와, 무게측정모듈(400)을 포함하며, 무게측정모듈(400)은 도가니(110)의 아래에 설치될 수 있다. 또한, 증발 모듈(100)은 서포터(190)를 더 포함할 수도 있다.
챔버(1)와, 기판(2) 등 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 동일한 설명은 생략하기로 한다.
도가니(110)에는 수평 방향으로 돌출된 돌출부(112)가 형성될 수 있다. 돌출부(112)는 도가니(110)에서 외측으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(112)는 도가니(110)에서 히터 프레임(134) 방향으로 돌출 형성될 수 있다.
돌출부(112)는 도가니(110)의 상부에 형성될 수 있다.
돌출부(112)는 히터 프레임(134)에 안착될 수 있고, 이에 따라 도가니(110)는 히터 프레임(134)에 의해 지지될 수 있다.
증착 장치가 대기 상태일 때 돌출부(112)는 히터 프레임(134)에 안착되고, 증착 장치가 측정 상태일 때 돌출부(112)는 히터 프레임(134)으로부터 분리될 수 있다.
증착 장치가 측정 상태일 때 도가니(110)는 커넥터(300)에 지지될 수 있고, 도가니(110)가 커넥터(300)에 지지될 경우 돌출부(112)는 히터 프레임(134)과 이격될 수 있다. 도가니(110)가 커넥터(300)에 지지될 경우 도가니(110)의 하중은 커넥터(300)로 전달될 수 있다.
즉, 돌출부(112)는 증착 장치의 상태에 따라 히터 프레임(134)에 안착되거나, 이격될 수 있다.
히터 프레임(134)은 돌출부(112)를 지지할 수 있다. 히터 프레임(134)은 메인 바디(135)와, 메인 바디(135)에서 수평 방향으로 돌출되는 도가니 지지 바디(136) 및 커넥터 지지 바디(138)를 포함할 수 있다. 도가니 지지 방식은 지지 바디(136)을 사용할 수도 혹은 히터 프레임의 상면 등 지지 방식에 국한되지 않는다.
메인 바디(135)는 냉각부(140) 및 챔버(1) 중 적어도 하나에 안착될 수 있다.
메인 바디(135)는 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 냉각부(140)에 안착될 수 있다. 또는, 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 달리, 메인 바디(135)는 챔버(1)에 안착될 수도 있다.
도가니 지지 바디(136)와 커넥터 지지 바디(138)는 각각 메인 바디(135)로부터 돌출될 수 있다. 도가니 지지 바디(136)는 커넥터 지지 바디(138) 보다 높게 형성될 수 있다.
도가니 지지 바디(136)는 도가니(110)를 지지할 수 있다. 도가니 지지 바디(136)에는 도가니(110)의 돌출부(112)가 안착되는 안착부(137)가 형성될 수 있다. 안착부(137)는 도 3을 통해서 설명한 바와 동일하다.
커넥터 지지 바디(138)는 도가니 지지 바디(136) 및 도가니(110) 보다 낮게 형성될 수 있다. 커넥터 지지 바디(138)는 커넥터(300)를 지지할 수 있다.
커넥터 지지 바디(138)에는 커넥터(300)와 접촉되는 커넥터 안착부(129)가 형성될 수 있다. 커넥터 안착부(139)는 커넥터 지지 바디(138)에서 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 또는, 커넥터 안착부(139)는 커넥터 지지 바디(138)의 상면일 수도 있다.
커넥터(300)는 커넥터 지지 바디(138) 및 무게측정모듈(400) 중 적어도 하나에 지지될 수 있다. 커넥터(300)는 대기 상태에서는 커넥터 지지 바디(138)에 지지되고, 측정 상태에서 무게측정모듈(400)에 지지될 수 있다.
커넥터(300)는 무게측정모듈(400)에 의해 승강될 수 있다. 커넥터(300)는 무게측정모듈(400)에 안착된 상태에서 상승할 수 있고, 상승하는 동안 도가니(110)를 지지할 수 있다. 즉, 커넥터(300)는 상승시 도가니(110)를 지지할 수 있다.
커넥터(300)는 도가니(110)의 무게를 측정하기 위해 도가니(110)의 하중을 센서(401)로 전달하는 매개체일 수 있다.
커넥터(300)는 센서(401)와 선택적으로 접촉될 수 있다. 센서(401)는 상승시 커넥터(300)와 접촉될 수 있고, 센서(401)는 상승시 커넥터(300)와 도가니(110)의 무게를 측정할 수 있다.
또한, 도가니(110) 및 히터부(130)의 열이 무게측정모듈(400)로 전달되는 것을 최소화하는 부재일 수 있다.
커넥터(300)가 도가니(110) 및 히터부(130)의 열 중 적어도 일부가 무게측정모듈(400)로 전달되는 것을 차단할 수 있고, 이 경우 열이 센서(401)에 미치는 영향을 최소화함으로써 증착 원료의 잔량 측정 정확도를 향상시킬 수 있다.
한편, 도가니(110)는 커넥터(300)에 안착된 상태에서 무게측정모듈(400)에 의해 상승할 수 있다. 도가니(110)는 상승시 히터 프레임(134)으로부터 분리될 수 있다.
무게측정모듈(400)은 센서(401)와, 센서(401)의 승강을 안내하는 가이드 레일(403)(405), 센서(401)를 승강시키는 액추에이터(407) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
센서(401)는 무게를 측정하는 소자일 수 있다. 센서(401)는 로드셀(load cell)일 수 있다. 센서(401)는 승강할 수 있고, 상승시 커넥터(300) 및 도가니(110)의 하중을 전달받아 커넥터(300) 및 도가니(110)의 무게를 측정할 수 있다.
센서(401)는 가이드 레일(403)(405)에 장착된 상태에서 상승 또는 하강할 수 있다. 가이드 레일(403)(405)은 센서(401)가 장착되는 가이드 부재(403)와, 가이드 부재(403)를 안내하는 레일 부재(405)를 포함할 수 있다. 가이드 부재(403)에는 센서(401)가 장착될 수 있고, 가이드 부재(403)는 레일 부재(405) 상에서 수직 방향으로 움직일 수 있다. 가이드 부재(403)는 센서(401)와 함께 승강하고, 레일 부재(405)는 고정될 수 있다.
액추에이터(407)는 센서(401) 및 가이드 부재(403)를 승강시키기 위한 동력을 제공할 수 있다. 액추에이터(407)는 모터일 수 있다.
액추에이터(407)는 챔버(2)에 안착된 상태에서 동력을 가이드 부재(403)로 전달할 수 있다.
액추에이터(407)의 구동에 의해, 센서(401)의 높이가 달라질 수 있다.
센서(401)가 제1 높이(H1) 미만에 위치하는 경우 도가니(110)는 도가니 지지 바디(136)에 지지되며, 커넥터(300)는 커넥터 지지 바디(138)에 지지될 수 있다. 즉, 센서(401)는 커넥터(300)와 이격되고, 커넥터(300)는 도가니(110)와 이격될 수 있다. 이 때, 제1 높이(H1)는 커넥터(300)가 커넥터 지지 바디(138)에 안착된 상태일 때 커넥터(300)의 하단 높이일 수 있다.
센서(401)가 제1 높이(H1) 이상 제2 높이(H2) 미만에 위치하는 경우 도가니(110)는 도가니 지지 바디(136)에 지지되며, 커넥터(300)는 센서(401)에 지지될 수 있다. 즉, 센서(401)는 커넥터(300)와 접촉되고, 커넥터(300)는 도가니(110)와 이격될 수 있다. 센서(401)에는 커넥터(300)의 하중만 전달될 수 있다. 이 때, 제2 높이(H2)는 도가니(110)가 도가니 지지 바디(136)에 안착된 상태일 때 도가니(110)의 하단 높이일 수 있다.
센서(401)가 제2 높이(H2) 이상에 위치하는 경우 도가니(110)와 커넥터(300)는 센서(401)에 지지될 수 있다. 즉, 센서(401)는 커넥터(300)와 접촉되고, 커넥터(300)는 도가니(110)와 접촉될 수 있다. 센서(401)에는 커넥터(300)와 도가니(110)의 하중이 전달될 수 있다.
센서(401)가 제2 높이(H2) 이상에 위치할 때 도가니(110)에 남아 있는 증착 원료의 잔량을 측정할 수 있다.
한편, 냉각부(140)에는 센서(401)가 관통하는 센서 통로(S2)가 형성될 수 있다. 센서 통로(S2)에는 센서(401), 가이드 레일(403)(405) 및 액추에이터(407) 중 적어도 일부가 배치될 수 있다.
냉각부(140)는 어퍼 바디(141)와, 미들 바디(143)와, 로어 바디(145)를 포함하고, 미들 바디(143)는 어퍼 바디(141)와 로어 바디(145) 사이에 배치될 수 있다.
어퍼 바디(141)에는 노즐(120)이 지나는 통로가 형성될 수 있다. 로어 바디(145)에는 센서(401)가 지나는 센서 통로(S2)가 형성될 수 있다.
도 3 내지 도 4에 도시된 실시 예에 따르면, 증발 모듈(100)은 서포터(190)를 더 포함하고, 냉각부(140)는 서포터(190)의 상면에 안착될 수 있다. 서포터(190)는 상면에 냉각부(190)가 안착되며, 챔버(2)의 하판에 지지될 수 있다. 이 때, 히터부(130)는 냉각부(140)에 지지되며, 무게측정모듈(400)은 서포터(190)의 내측에 배치될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 증발 모듈 110: 도가니
120: 노즐 130: 히터부
140: 냉각부 190: 서포터
200, 400: 무게측정모듈 300: 커넥터

Claims (9)

  1. 증착 원료가 충전되며, 상기 증착 원료에서 증발된 증착 물질을 안내하는 노즐을 갖는 도가니;
    상기 도가니를 지지하는 커넥터;
    상기 도가니를 가열하기 위한 열을 방출하는 히터 유닛과, 상기 히터 유닛이 장착되는 히터 프레임을 포함하는 히터부;
    상기 히터부의 외측에 배치되는 냉각부;
    상기 도가니, 상기 히터부, 상기 냉각부가 수용되는 증착 공간이 형성된 챔버; 및
    상기 도가니의 무게를 측정하는 무게측정모듈을 포함하고,
    상기 히터 프레임에는 상기 냉각부 및 상기 챔버 중 적어도 하나에 지지되는 메인 바디와 상기 메인 바디에서 수평 방향으로 돌출된 도가니 지지 바디와 상기 도가니 지지 바디보다 아래에서 상기 메인 바디로부터 수평 방향으로 돌출되며, 상기 커넥터를 지지하는 커넥터 지지 바디가 형성되고,
    상기 무게측정모듈은
    상기 도가니의 아래에 설치되며, 무게를 감지하는 센서,
    상기 센서의 승강을 안내하는 가이드 레일,
    상기 센서를 승강시키는 액추에이터를 포함하고,
    상기 액추에이터가 상기 센서를 상승시키면 상기 도가니와 상기 히터 프레임이 분리되는
    증착 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 센서와 선택적으로 접촉되고,
    상기 센서는
    상승시 상기 커넥터와 상기 도가니의 무게를 측정하는
    증착 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 센서의 높이가 제1 높이 미만인 경우 상기 도가니는 상기 도가니 지지 바디에 지지되며, 상기 커넥터는 상기 커넥터 지지 바디에 지지되고,
    상기 센서 높이가 제1 높이 이상 제2 높이 미만인 경우 상기 도가니는 상기 도가니 지지 바디에 지지되며, 상기 커넥터는 상기 센서에 지지되고,
    상기 센서 높이가 제2 높이 이상인 경우 상기 도가니와 상기 커넥터는 상기 센서에 지지되는
    증착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 냉각부에는 상기 센서가 관통하는 센서 통로가 형성된
    증착 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상면에 상기 냉각부가 안착되며, 상기 챔버에 지지되는 서포터를 더 포함하고,
    상기 히터부는 상기 냉각부에 지지되며,
    상기 무게측정모듈은 상기 서포터의 내측에 배치되는
    증착 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도가니에는 수평 방향으로 돌출된 돌출부가 형성되고,
    상기 돌출부는 상기 센서의 하강 시 상기 도가니 지지 바디에 지지되는
    증착 장치.
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