KR100795905B1 - 유기 박막 증착 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 기판상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서,공정 챔버와;상기 공정 챔버 내에 설치되며, 기판을 수직하게 지지하는 기판 지지 부재와;상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판과 마주보도록 설치되며, 그리고 상기 기판상으로 유기 물질을 공급하는 복수 개의 분사 부재들이 상기 기판과 상이한 거리를 가지도록 제공되는 선형 공급관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 분사 부재들은,상기 선형 공급관의 길이 방향을 따라 상부로 갈수록 점차적으로 기판과의 거리가 가까워지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 분사 부재들은,상기 선형 공급관의 길이 방향을 따라 하부로 갈수록 점차적으로 기판과의 거리가 가까워지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 분사 부재들은,상기 선형 공급관의 길이 방향을 따라 중심부로부터 양단으로 갈수록 점차적으로 기판과의 거리가 가까워지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 선형 공급관은 길이 방향을 따라 계단형의 단차진 기판 대향 면을 가지며,상기 복수 개의 분사 부재들은 상기 선형 공급관의 단차진 기판 대향 면에 형성되는 분사 홀들로 마련되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 선형 공급관의 분사 홀들에 삽입 설치되며, 동일한 길이를 가지는 분사관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 선형 공급관은 길이 방향을 따라 기판과 동일한 거리로 이격된 기판 대향면을 가지며,상기 복수 개의 분사 부재들은 상기 선형 공급관의 기판 대향 면에 형성된 분사 홀들에 삽입 설치되며, 상이한 길이를 가지는 분사관을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 선형 공급관은,수직하게 세워진 상기 기판의 높이 방향으로 배열되며, 그리고 상기 공정 챔버의 도어 내벽에 설치되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 8 항에 있어서,유기 물질을 수용하고, 상기 유기 물질을 증발시켜 상기 선형 공급관으로 공급하는 소스 공급 부재와;상기 소스 공급 부재와 상기 선형 공급관을 연결하는 유기 물질 공급 라인과;상기 유기 물질 공급 라인 상에 배치되어 상기 유기 물질의 흐름을 개폐하는 밸브;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 소스 공급 부재는,상기 복수 개의 분사 부재들 중 상기 기판으로부터 가장 먼 거리에 배치된 분사 부재에 대응하는 상기 선형 공급관의 영역에 연결되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 장치는,가스 압력에 의해 상기 소스 공급 부재 내의 증발된 유기 물질이 상기 선형 공급관으로 공급되도록 상기 소스 공급 부재에 운반 가스를 공급하는 운반 가스 공급 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130007343A (ko) * | 2011-07-01 | 2013-01-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 선형 노즐과 이의 박막 증착 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060018746A (ko) * | 2004-08-25 | 2006-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
KR20060087917A (ko) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 |
KR20060101081A (ko) * | 2005-03-19 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착소스 및 이를 구비한 증착장치 |
KR20060101987A (ko) * | 2005-03-22 | 2006-09-27 | 세메스 주식회사 | 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치 |
KR20070097633A (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-05 | 문대규 | 증착 장치 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060018746A (ko) * | 2004-08-25 | 2006-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
KR20060087917A (ko) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 |
KR20060101081A (ko) * | 2005-03-19 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착소스 및 이를 구비한 증착장치 |
KR20060101987A (ko) * | 2005-03-22 | 2006-09-27 | 세메스 주식회사 | 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치 |
KR20070097633A (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-05 | 문대규 | 증착 장치 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130007343A (ko) * | 2011-07-01 | 2013-01-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 선형 노즐과 이의 박막 증착 장치 |
KR101871499B1 (ko) * | 2011-07-01 | 2018-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 선형 노즐과 이의 박막 증착 장치 |
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