KR102252620B1 - 증착물질 공급장치 - Google Patents

Abstract

증착물질 공급장치가 개시된다. 본 발명에 따른 증착물질 공급장치는, 증착물질을 증발시키는 소스(source)가 내부에 배치된 진공 챔버에 연결되며 진공 챔버의 내부에 배치되고 증착물질을 저장하되 저장된 증착물질을 배출시키기 위해 증착물질을 이동시키는 저장물 이동형 저장모듈을 구비하는 저장유닛과, 진공 챔버에 연결되고 저장물 이동형 저장모듈에서 배출된 증착물질을 수용하는 증착물질 수용부를 구비하며 증착물질 수용부에 수용된 증착물질을 배출시켜 증착물질을 소스로 전달하는 전달유닛과, 증착물질 수용부에 지지되고 증착물질 수용부에서 배출된 증착물질을 전달받으며 전달받은 증착물질의 하중에 의해 소스 방향으로 이동되어 증착물질의 소스 내부로의 투입을 안내하는 투입 가이드부를 구비하는 공급 가이드유닛을 포함한다.

Description

증착물질 공급장치{Apparatus for etching substrates}

본 발명은, 증착물질 공급장치에 관한 것에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 포인트 소스에 증착물질을 반복적으로 공급하는 증착물질 공급장치에 관한 것이다.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.

이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기발광다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display ) 등이 있다.

이 중에서 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.

유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 생산될 수 있다.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)에 사용되는 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.

다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.

유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.

이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.

유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.

이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색, 녹색 및 청색 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.

한편, 유기전계발광소자를 만들기 위해, 즉 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하기 위해 증발 공정(evaporation process)이 요구된다.

증발 공정은, 증착물질(원료물질 혹은 증발물질이라고도 함)을 소스(evaporation source, 증발 소스라고도 함)에 채우는 피딩공정(feeding process)과, 소스에 의해 증발된 증착물질을 기판 상에 증착하는 증착공정(deposition process)으로 크게 나뉠 수 있다.

다시 말해, 증발 공정은 진공 챔버에서 고체의 증착물질을 이용해 진행되는 공정이기 때문에, 고체 상태의 증착물질을 진공 챔버 내의 소스(source)에 공급하는 소위, 피딩 공정이 필요하며, 이를 위해 증착물질 공급장치가 요구된다.

도 1은 종래기술에 따른 증착물질 공급장치가 도시된 도면이다.

종래기술에 따른 증착물질 공급장치는, 증착물질을 저장하는 저장부(미도시)에서 증착물질을 전달받아 도가니(30)에 증착물질을 공급하는 전달부(10)를 구비한다.

전달부(10)에 형성된 증착물질 배출구(11)는 셔터부(20)에 의해 개폐되는데, 증착물질 배출구(11)을 개방하기 위해 셔터부(20)가 이동되면 전달부(10)에 수용된 증착물질이 증착물질 배출구(11)로 도가니(30)의 내부로 투입한다.

그런데, 증착물질 배출구(11)을 개방하기 위해 셔터부(20)가 이동하면, 도 1(a)에 도시된 바와 같이, 증착물질이 셔터부(20)의 이동에 영향을 받아 증착물질이 도가니(30)의 내부로 곧바로 낙하하지 않고 외부로 분출되는 경로이탈(off the course) 문제가 발생된다.

이러한 증착물질의 경로이탈(off the course)에 의해 증착물질이 도가니를 감싸는 증착원 히터(미도시)로 유입될 수 있다. 이렇게 증착물질이 증착원 히터(미도시)로 유입되면 증착원 히터(미도시)에 손상 및 수명 저하가 야기할 수 있고, 그에 따라 정상적인 증착 공정이 불가능하여 생산 수율 저하 및 제품 불량이 발생된다.

이를 해결하기 위해 도가니(30)의 주입구(31) 내경 크기보다 증착물질 배출구(11)의 내경을 작게 할 경우, 증착물질이 배출되지 못하고 증착물질 배출구(11)에 끼이는 재밍(jamming)이 발생된다. 이러한 재밍은 정상적인 증착물질의 공급을 불가능하게 하여 공정 및 제품 불량을 야기한다.

대한민국 공개특허공보 제10-2007-7006395호, (2007.05.29.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 증착물질을 소스에 정상적으로 공급하여 생산 수율 저하 및 제품 불량을 방지할 수 있는 증착물질 공급장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 증착물질을 증발시키는 소스(source)가 내부에 배치된 진공 챔버에 연결되며, 상기 진공 챔버의 내부에 배치되고 상기 증착물질을 저장하되 저장된 상기 증착물질을 배출시키기 위해 상기 증착물질을 이동시키는 저장물 이동형 저장모듈을 구비하는 저장유닛; 상기 진공 챔버에 연결되고, 상기 저장물 이동형 저장모듈에서 배출된 상기 증착물질을 수용하는 증착물질 수용부를 구비하며, 상기 증착물질 수용부에 수용된 상기 증착물질을 배출시켜 상기 증착물질을 상기 소스로 전달하는 전달유닛; 및 상기 증착물질 수용부에 지지되고 상기 증착물질 수용부에서 배출된 상기 증착물질을 전달받으며, 전달받은 상기 증착물질의 하중에 의해 상기 소스 방향으로 이동되어 상기 증착물질의 상기 소스 내부로의 투입을 안내하는 투입 가이드부를 구비하는 공급 가이드유닛을 포함하는 증착물질 공급장치가 제공될 수 있다.

상기 공급 가이드유닛은, 상기 증착물질 수용부의 하부에 배치되며, 내부에 상기 투입 가이드부가 배치될 수 있도록 내부에 중공 공간이 형성되는 가이드유닛 벽체부; 및 상기 가이드유닛 벽체부에 지지되고 상기 투입 가이드부에 연결되며, 상기 투입 가이드부를 상기 소스에서 이격되는 방향으로 탄성적으로 가압하는 탄성체를 포함할 수 있다.

상기 가이드유닛 벽체부는, 상기 증착물질 수용부에 결합되며, 상기 증착물질 수용부에 형성된 증착물질 배출구를 개폐하는 셔터 아암부가 통과하는 통과 슬릿이 형성된 벽체 측벽; 및 상기 벽체 측벽에 결합되며, 상기 투입 가이드부가 관통하는 투입 가이드용 관통공이 형성되는 벽체 하벽을 포함할 수 있다.

상기 투입 가이드부는, 외측벽이 상기 벽체 측벽의 내벽면을 따라 업/다운(up/down) 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결되며, 중앙 영역에 상기 중공 공간에 연통되고 상기 증착물질이 통과하는 통과홀이 형성되는 가이드 헤드부; 및 상기 가이드 헤드부의 하부면에 결합되며, 상기 통과홀에 연통되어 상기 증착물질이 낙하하는 낙하통로를 형성하는 가이드 관부를 포함할 수 있다.

상기 가이드 헤드부의 상면부는, 외측벽에서 상기 통과홀 방향으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련될 수 있다.

상기 증착물질 배출구의 내경은 상기 통과홀의 내경보다 크게 형성될 수 있다.

상기 탄성체는 다수개로 마련되어 상호 이격되어 배치되며, 상기 다수개의 탄성체 각각은, 하단부가 상기 벽체 하벽의 내벽면에 지지되고 상단부가 상기 가이드 헤드부의 하부면에 연결될 수 있다.

상기 탄성체들은 투입 가이드용 관통공을 기준으로 하여 방사상으로 이격되어 배치될 수 있다.

상기 전달유닛은, 상기 증착물질 수용부에 수용된 증착물질을 상기 소스가 배치된 위치로 이동시키며, 상기 증착물질을 상기 공급 가이드유닛으로 배출하는 이동 겸용 배출모듈을 더 포함할 수 있다.

상기 이동 겸용 배출모듈은, 상기 증착물질 수용부를 지지하는 피딩 아암부; 상기 피딩 아암부의 하부에 배치되며, 상기 피딩 아암부에 상대회전 가능하게 연결되어 회전에 의해 상기 증착물질 수용부에 형성된 증착물질 배출구를 개폐하는 셔터 아암부; 및 상기 피딩 아암부와 상기 셔터 아암부에 연결되며, 상기 피딩 아암부와 상기 셔터 아암부를 회전시키는 아암 회전부를 포함할 수 있다.

상기 아암 회전부는, 상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 피딩 아암부에 결합되는 피딩 아암용 회전축부; 상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 피딩 아암용 회전축부에 연결되어 피딩 아암용 회전축부를 회전시키는 피딩 아암용 구동부; 상기 피딩 아암용 회전축부의 내부를 관통하여 상기 피딩 아암부에 결합되며, 상기 피딩 아암용 회전축부에 상대회전 가능하게 연결되는 셔터 아암용 회전축부; 및 상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 셔터 아암용 회전축부에 연결되어 상기 셔터 아암용 회전축부를 회전시키는 셔터 아암용 구동부를 포함할 수 있다.

상기 피딩 아암용 구동부는, 상기 피딩 아암용 회전축부에 결합되며, 종동 타이밍 풀리가 장착된 회전 블록; 상기 종동 타이밍 풀리에 연결되는 타이밍 벨트; 및 상기 타이밍 벨트가 연결되는 주동 타이밍 풀리에 연결되며, 상기 주동 타이밍 풀리를 회전시키는 피딩 아암용 서보모터를 포함할 수 있다.

상기 셔터 아암용 구동부는, 상기 셔터 아암용 회전축부에 연결되는 셔터 아암용 로터리 실린더를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들은, 증착물질 수용부에서 배출된 증착물질을 전달받으며 전달받은 증착물질의 하중에 의해 소스 방향으로 이동되어 증착물질의 소스 내부로의 투입을 안내하는 투입 가이드부를 포함하는 공급 가이드유닛을 구비함으로써, 증착물질이 소스에 정상적으로 공급되도록 하여 생산 수율 저하 및 제품 불량을 방지할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 증착물질 공급장치가 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급장치가 도시된 도면이다.
도 3은 도 2의 평면도이다.
도 4는 도 2의 저장유닛이 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 상부 몸체부가 도시된 평면도이다.
도 6은 도 4의 하부 몸체부가 도시된 평면도이다.
도 7은 도 2의 공급 가이드유닛이 도시된 도면이다.
도 8은 도 2의 전달유닛이 도시된 도면이다.
도 9는 도 8의 피딩 아암부와 셔터 아암부가 도시된 도면이다.
도 10과 도 11은 도 7의 공급 가이드유닛의 동작상태도이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

한편, 이하에서 기술되는 기판은 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)용 유리기판일 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급장치가 도시된 도면이고, 도 3은 도 2의 평면도이며, 도 4는 도 2의 저장유닛이 도시된 도면이고, 도 5는 도 4의 상부 몸체부가 도시된 평면도이며, 도 6은 도 4의 하부 몸체부가 도시된 평면도이고, 도 7은 도 2의 공급 가이드유닛이 도시된 도면이며, 도 8은 도 2의 전달유닛이 도시된 도면이고, 도 9는 도 8의 피딩 아암부와 셔터 아암부가 도시된 도면이고, 도 10과 도 11은 도 7의 공급 가이드유닛의 동작상태도이다.

도 2 및 도 3에서는 설명의 편의를 위해 진공 챔버(110)의 외벽 중 일부(하부벽)만을 도시하였다. 또한, 증착물질은 펠렛(Pellet)과 같은 미세한 알갱이 형상으로 마련되며, 도시의 편의를 위해 도 2 내지 도 9에서는 증착물질을 미도시하였다.

도 2 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 진공 챔버(110)에 연결되며 증착물질을 저장하는 저장유닛(120)과, 진공 챔버(110)에 연결되며 저장유닛(120)에서 증착물질을 공급받아 수용하며 수용된 증착물질을 소스(source, 111)로 전달하는 전달유닛(130)과, 전달유닛(130)에서 배출된 증착물질의 소스(111) 내부로의 투입을 안내하는 공급 가이드유닛(170)을 포함한다.

이와 같이 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 전달유닛(130)에서 배출된 증착물질의 소스(111) 내부로의 투입을 안내하는 공급 가이드유닛(170)을 구비함으로써, 증착물질이 소스(111)에 정상적으로 공급되도록 하여 생산 수율 저하 및 제품 불량을 방지할 수 있다.

진공 챔버(110)는 박스(box)형 구조물로서, 진공 챔버(110)의 내부에서는 기판(미도시)에 대한 증착공정(deposition process)이 이루어진다. 증착공정 시 진공 챔버(110)의 내부는 미리 결정된 진공압력으로 유지된다. 따라서 진공 챔버(110)에는 내부를 진공 분위기로 변화시키기 위한 수단들이 마련되는데, 편의상 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.

진공 챔버(110)의 측벽에는 출입용 도어(미도시)가 마련되는데, 이러한 출입용 도어(미도시)는 진공 챔버(110) 내의 유지보수를 위한 통로로 활용된다.

이러한 진공 챔버(110)의 내부에는 소스(111)가 배치된다. 소스(111)는 진공 챔버(110)의 하부벽에 연결된다. 이러한 소스(111)는, 내부에 증착물질이 적재되는 적재공간(미도시)이 형성되며 상부 영역에 적재공간과 연통되는 개구부(112a)가 마련된 도가니부(112)와, 도가니부(112)를 가열하여 도가니부(112)에 적재된 증착물질을 증발시키는 히터부(미도시)를 포함한다.

개구부(112a)를 통해 도가니부(112)의 적재공간에 증착물질이 투입되면, 적재공간에 쌓인 증착물질은 히터부에 의해 가열되어 증발되며, 증발된 증착물질이 개구부(112a)를 통해 배출되어 소스(111)의 상부 영역에 배치된 기판에 증착된다.

본 실시예에서 소스(111)는 하나의 포인트 소스(point source, 111)로 마련되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 제한되는 것은 아니며, 본 실시예의 소스(111)는 다양한 개수로 마련될 수 있다.

저장유닛(120)은 진공 챔버(110)에 연결된다. 이러한 저장유닛(120)은, 도 2 내지 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 내부에 배치되며 증착물질을 저장하되 저장된 증착물질을 가압하여 증착물질을 이동시키는 저장물 이동형 저장모듈(121)과, 저장물 이동형 저장모듈(121)과 연결되며 저장물 이동형 저장모듈(121)에 저장된 증착물질을 이동시키기 위한 가압력을 제공하는 저장유닛용 회전모듈(125)을 포함한다.

저장모듈(121)은 증착물질을 저장하며 저장된 증착물질을 가압하여 증착물질을 이동시킨다. 이러한 저장물 이동형 저장모듈(121)에 의한 증착물질의 이동은, 저장된 증착물질의 일부를 반복적으로 저장물 이동형 저장모듈(121)에서 외부로 배출시키기 위해 수행된다.

본 실시예에 따른 저장물 이동형 저장모듈(121)은, 증착물질을 지지하며 증착물질이 배출되는 절개부(S)가 형성된 하부 몸체부(122)와, 하부 몸체부(122)의 상부에 배치되고 하부 몸체부(122)에 상대회전 가능하게 연결되며 하부 몸체부(122)와 함께 증착물질이 저장되는 저장공간(G)을 형성하는 상부 몸체부(123)를 포함한다.

본 실시예에서 하부 몸체부(122)는, 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 원반 형상으로 마련되며 증착물질에 접촉되어 증착물질을 지지한다. 이러한 하부 몸체부(122)에는, 도 6에 도시된 바와 같이 증착물질이 배출되는 절개부(S)가 마련된다. 절개부(S)를 통해 배출된 증착물질은 전달유닛(130)에 공급된다.

또한 하부 몸체부(122)의 중앙 영역에는, 후술할 저장유닛용 회전축(126)이 관통하는 저장유닛용 관통공(122a)이 마련된다.

상부 몸체부(123)는 하부 몸체부(122)의 상부에 배치되며 하부 몸체부(122)에 지지된다. 이러한 상부 몸체부(123)는, 하부 몸체부(122)에 상대회전 가능하게 연결되며, 하부 몸체부(122)와 함께 증착물질이 저장되는 저장공간(G)을 형성한다.

본 실시예에서 상부 몸체부(123)는, 도 5에 자세히 도시된 바와 같이 룰렛(roulette) 형상으로 마련된다. 이러한 상부 몸체부(123)는, 하부 몸체부(122)의 가장자리 영역에 배치되는 외측벽(123a)과, 외측벽(123a)에서 하부 몸체부(122)의 중앙영역 방향으로 미리 결정된 간격만큼 이격되어 배치되며 외측벽(123a)과 함께 저장공간(G)을 형성하는 내측벽(123b)과, 외측벽(123a)과 내측벽(123b)에 연결되며 저장공간(G)을 다수개의 단위 저장공간(G)으로 구획하는 복수의 격벽(123c)을 포함한다.

외측벽(123a)은, 원형의 고리 형상으로 마련되며, 하부 몸체부(122)의 가장자리 영역에 배치된다.

내측벽(123b)은, 외측벽(123a)과 같은 중심점을 갖는 동심(同心)의 원형 고리 형상으로 마련된다. 이러한 내측벽(123b)은 외측벽(123a)에 비해 작은 직경을 갖는 원형의 고리 형상으로 마련되어 외측벽(123a)에서 하부 몸체부(122)의 중앙영역 방향으로 미리 결정된 간격만큼 이격되어 배치된다.

격벽(123c)은, 외측벽(123a)과 내측벽(123b)에 연결되며, 저장공간(G)을 다수개의 단위 저장공간(G)으로 구획한다.

본 실시예에서 격벽(123c)은 다수개로 마련되며, 상부 몸체부(123)의 중심(즉, 외측벽(123a)과 내측벽(123b)의 중심점)을 기준으로 하여 등각도 간격으로 배치된다.

한편 저장유닛용 회전모듈(125)은, 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 상부 몸체부(123)에 연결되며 상부 몸체부(123)를 회전시킨다. 이러한 저장유닛용 회전모듈(125)은, 상부 몸체부(123)를 하부 몸체부(122)에 대해 상대회전 시키며, 상부 몸체부(123)의 회전과정에서 단위 저장공간(G)에 저장된 증착물질을 가압하여 증착물질을 이동시킨다.

본 실시예의 저장유닛용 회전모듈(125)은, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하며 상부 몸체부(123)에 결합되는 저장유닛용 회전축(126)과, 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지되고 저장유닛용 회전축(126)이 회전 가능하게 연결되며 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하는 저장유닛용 밀봉부(127)와, 진공 챔버(110) 외부에 배치되며, 저장유닛용 회전축(126)에 연결되어 저장유닛용 회전축(126)을 회전시키는 저장유닛용 구동부(128)를 포함한다.

저장유닛용 회전축(126)은 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통한다. 이러한 저장유닛용 회전축(126)은 상부 몸체부(123)에 결합되어 상부 몸체부(123)를 회전시킨다.

저장유닛용 밀봉부(127)는 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지된다. 이러한 저장유닛용 밀봉부(127)에는 저장유닛용 회전축(126)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예의 저장유닛용 밀봉부(127)는, 저장유닛용 회전축(126)이 관통한 진공 챔버(110)의 하부벽 부위에 배치되어 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.

이러한 저장유닛용 밀봉부(127)는, 진공 챔버(110)의 하부벽에 결합되며 저장유닛용 회전축(126)이 회전가능하게 연결되는 저장유닛용 밀봉몸체(127a)와, 저장유닛용 회전축(126)의 외주면과 저장유닛용 밀봉몸체(127a)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 저장유닛용 밀봉몸체(127a)와 저장유닛용 회전축(126) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 저장유닛용 회전축(126)의 회전에 의해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.

본 실시예에서 저장유닛용 밀봉부(127)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 저장유닛용 밀봉부(127)로 사용될 수 있다.

저장유닛용 구동부(128)는 진공 챔버(110) 외부에 배치된다. 이러한 저장유닛용 구동부(128)는 저장유닛용 회전축(126)에 연결되어 저장유닛용 회전축(126)을 회전시킨다. 본 실시예에서 저장유닛용 구동부(128)는 저장유닛용 회전축(126)에 연결된 저장유닛용 서보모터(128a)를 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 저장유닛용 구동부(128)는, 저장유닛용 서보모터(128a)를 통해 상부 몸체부(123)에 회전력을 제공함으로써, 상부 몸체부(123)의 회전 각도가 정밀하게 제어할 수 있는 이점이 있다.

한편, 전달유닛(130)은 진공 챔버(110)에 연결된다. 이러한 전달유닛(130)은 저장유닛(120)에서 배출된 증착물질을 공급받아 소스(111)로 전달한다.

본 실시예에 따른 전달유닛(130)은, 도 2, 도 3 및 도 7 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 저장유닛(120)에서 배출되는 증착물질을 수용하는 증착물질 수용부(140)와, 증착물질 수용부(140)에 수용된 증착물질을 소스(111)가 배치된 위치로 이동시키며 증착물질을 소스(111)를 향하여 배출하는 이동 겸용 배출모듈(150)을 포함한다.

증착물질 수용부(140)는 저장유닛(120)에서 배출되는 증착물질을 수용한다. 이러한 증착물질 수용부(140)는 내부가 중공된 형상으로 마련되는 수용부 몸체부(141)를 구비한다. 이러한 증착물질 수용부(140)의 상단부에는 증착물질이 투입되는 증착물질 투입구(142)가 마련된다. 또한, 증착물질 수용부(140)의 하단부에는 증착물질이 배출되는 증착물질 배출구(143)가 마련된다. 증착물질 배출구(143)는 후술할 셔터 아암부(152)에 의해 개폐된다.

본 실시예에서 수용부 몸체부(141)에는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 증착물질 투입구(142)에서 증착물질 배출구(143) 방향으로 갈수록 내경이 작아지게 형성되는 경사 내측벽(141a)이 마련된다. 따라서, 증착물질 수용부(140)에 수용된 증착물질이 증착물질 배출구(143)로 배출될 때 경사 내측벽(141a) 주위의 증착물질은 경사 내측벽(141a)을 따라 사선 방형으로 이동된다.

또한, 수용부 몸체부(141)의 하부에는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 경사 내측벽(141a)과 증착물질 배출구(143)에 연결되며 일정한 내경 크기를 가지게 형성되는 비경사 내측벽(141b)이 마련된다. 이러한 비경사 내측벽(141b)은 경사 내측벽(141a)에 연결됨으로써 경사 내측벽(141a) 따라 사선 방향으로 이동되는 증착물질의 이동방향을 하측 방향으로 유도할 수 있다.

이동 겸용 배출모듈(150)은 증착물질 수용부(140)에 수용된 증착물질을 소스(111)가 배치된 위치로 이동시키며 증착물질을 소스(111)를 향해 배출한다. 이동 겸용 배출모듈(150)의 구조에 대해서는 설명의 편의를 위해 후술한다.

한편, 공급 가이드유닛(170)은 전달유닛(130)의 증착물질 수용부(140)에 지지된다. 이러한 공급 가이드유닛(170)은 전달유닛(130)의 증착물질 수용부(140)에서 배출된 증착물질의 소스(111) 내부로의 투입을 안내한다.

본 실시예에 따른 공급 가이드유닛(170)은, 증착물질 수용부(140)의 하부에 배치되며 내부에 중공 공간(171a)이 형성되는 가이드유닛 벽체부(171)와, 가이드유닛 벽체부(171)의 내부에 배치되며 가이드유닛 벽체부(171)에 대해 업/다운(up/down) 방향(상하방향)으로 상대이동되는 투입 가이드부(174)와, 가이드유닛 벽체부(171)에 지지되고 투입 가이드부(174)에 연결되며 투입 가이드부(174)를 소스(111)에서 이격되는 방향으로 탄성적으로 가압하는 탄성체(177)를 포함한다.

가이드유닛 벽체부(171)는 증착물질 수용부(140)의 하부에 배치된다. 이러한 가이드유닛 벽체부(171)의 내부에는 투입 가이드부(174)가 배치될 수 있는 중공 공간(171a)이 형성된다.

이와 같이 증착물질 수용부(140)의 하부에 증착물질 수용부(140)에서 배출되는 증착물질을 전달받는 가이드유닛 벽체부(171)가 배치됨으로써, 증착물질 배출구(143)를 개폐하는 후술할 셔터 아암부(152)의 이동에 의해 증착물질이 측방향으로 튀는 것을 방지할 수 있다.

본 실시예에 따른 가이드유닛 벽체부(171)는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 증착물질 수용부(140)에 결합되며 증착물질 수용부(140)에 형성된 증착물질 배출구(143)를 개폐하는 셔터 아암부(152)가 통과하는 통과 슬릿(172a)이 형성된 벽체 측벽(172)과, 벽체 측벽(172)에 결합되며 투입 가이드부(174)가 관통하는 투입 가이드용 관통공(173a)이 형성되는 벽체 하벽(173)을 포함한다.

벽체 측벽(172)은 증착물질 수용부(140)에 결합된다. 본 실시예에 따른 벽체 측벽(172)은 원형의 파이프 형상으로 마련된다. 이러한 벽체 측벽(172)에는 증착물질 수용부(140)의 증착물질 배출구(143)를 개폐하는 후술할 셔터 아암부(152)가 통과하는 통과 슬릿(172a)이 형성된다.

벽체 하벽(173)은 벽체 측벽(172)에 결합되어 벽체 측벽(172)의 하부를 마감한다. 이러한 벽체 하벽(173)의 중앙 영역에는 투입 가이드부(174)의 후술할 가이드 관부(176)가 관통하는 투입 가이드용 관통공(173a)이 형성된다.

투입 가이드부(174)는 가이드유닛 벽체부(171)의 내부에 배치된다. 이러한 투입 가이드부(174)는 가이드유닛 벽체부(171)에 대해 업/다운(up/down) 방향으로 상대이동된다.

본 실시예에 따른 투입 가이드부(174)는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 외측벽이 벽체 측벽(172)의 내벽면에 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 가이드 헤드부(175)와, 가이드 헤드부(175)의 하부면에 결합되는 가이드 관부(176)를 포함한다.

가이드 헤드부(175)는 원반 형상으로 마련된다. 이러한 가이드 헤드부(175)의 중앙 영역에는 중공 공간(171a)에 연통되고 증착물질이 통과하는 통과홀(175a)이 형성된다. 본 실시예에서 통과홀(175a)의 내경은 증착물질 배출구(143)의 내경보다 작게 형성된다. 즉, 증착물질 수용부(140)에 형성된 증착물질 배출구(143)의 내경이 통과홀(175a)의 내경보다 크게 형성됨으로써, 증착물질이 증착물질 배출구(143)에 끼이지(jamming) 않도록 한다.

또한, 가이드 헤드부(175)는 상술한 바와 같이 벽체 측벽(172)의 내벽면을 따라 업/다운(up/down) 방향으로 이동된다. 즉, 증착물질 수용부(140)에서 배출된 증착물질은 가이드 헤드부(175)의 상면부에 적층되는데, 적층된 증착물질의 하중이 탄성체(177)의 탄성력보다 크게 되면 가이드 헤드부(175)가 아래쪽으로 하강한다.

이러한 가이드 헤드부(175)의 이동에 의해 가이드 헤드부(175)에 진동 및 흔들림이 발생되고 그에 따라 증착물질이 통과홀(175a)에 끼이지(jamming) 않는다.

본 실시예의 가이드 헤드부(175)의 상면부는, 가이드 헤드부(175)의 외측벽에서 통과홀(175a) 방향으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련된다.

이와 같이 가이드 헤드부(175)의 상면부가 가이드 헤드부(175)의 외측벽에서 통과홀(175a) 방향으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련됨으로써, 증착물질이 통과홀(175a)쪽으로 자연스럽게 이동되는 이점이 있다.

가이드 관부(176)는 가이드 헤드부(175)의 하부면에 결합된다. 이러한 가이드 관부(176)는 통과홀(175a)에 연통되고 증착물질이 낙하하는 낙하통로(176a)가 형성된 원형의 파이프 형상으로 마련된다.

본 실시예의 가이드 관부(176)는 가이드 헤드부(175)의 이동에 따라 상하방향으로 이동되는데, 가이드 관부(176)의 하강에 의해 가이드 관부(176)의 하단부가 도가니부(112)의 개구부(112a)에 삽입된다.

이와 같이 투입 가이드부(174)의 하강에 의해 가이드 관부(176)의 하단부가 도가니부(112)의 개구부(112a)에 삽입됨으로써, 가이드 관부(176)에서 배출되는 증착물질이 도가니부(112)의 외부로 분출되는 것이 방지된다.

또한, 가이드 관부(176) 역시 가이드 헤드부(175)와 마찬가지로 상하방향으로 이동되므로, 가이드 관부(176)의 이동에 의해 가이드 관부(176)에 진동 및 흔들림이 발생되고, 그에 따라 증착물질이 낙하통로(176a)에 끼이지(jamming) 않는다.

탄성체(177)는 투입 가이드부(174)를 소스(111)에서 이격되는 방향으로 탄성적으로 가압한다. 이러한 탄성체(177)의 하단부는 벽체 하벽(173)의 내벽면에 지지되고 상단부는 가이드 헤드부(175)의 하부면에 연결된다.

본 실시예에서 탄성체(177)는 다수개로 마련된다. 이러한 다수개의 탄성체(177)는 투입 가이드용 관통공(173a)을 기준으로 하여 방사상으로 이격되어 배치된다.

가이드 헤드부(175)에 적층되었던 증착물질이 소스(111) 내부로 투입되어 가이드 헤드부(175)에 적층된 증착물질의 하중이 탄성체(177)의 탄성력보다 작게 되면, 탄성체(177)가 투입 가이드부(174)를 가압하여 투입 가이드부(174)를 상측으로 이동시킨다.

한편, 이동 겸용 배출모듈(150)은 증착물질 수용부(140)에 수용된 증착물질을 소스(111)가 배치된 위치의 상부로 이동시키며 증착물질을 소스(111)를 향해 배출한다.

이러한 이동 겸용 배출모듈(150)은, 도 7 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 증착물질 수용부(140)를 지지하는 피딩 아암부(151)와, 피딩 아암부(151)의 하부에 배치되며 피딩 아암부(151)에 상대회전 가능하게 연결되어 회전에 의해 증착물질 배출구(143)를 개폐하는 셔터 아암부(152)와, 피딩 아암부(151)와 셔터 아암부(152)에 연결되며 피딩 아암부(151)와 셔터 아암부(152)를 회전시키는 아암 회전부(160)를 포함한다.

피딩 아암부(151)는 바아 형상으로 마련된다. 이러한 피딩 아암부(151)는 증착물질 수용부(140)를 지지한다. 본 실시예에 따른 피딩 아암부(151)의 회동에 의해 증착물질 수용부(140)가 하부 몸체부(122)의 절개부(S)의 하부 위치 및 소스(111)의 상부 위치로 이동된다.

셔터 아암부(152)는 바아 형상으로 마련되어 피딩 아암부(151)의 하부 영역에 배치된다. 이러한 셔터 아암부(152)는 피딩 아암부(151)에 상대회전 가능하게 연결되어 회전에 의해 증착물질 배출구(143)를 개폐한다.

본 실시예에 따른 아암 회전부(160)는, 도 7 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하며 피딩 아암부(151)에 결합되는 피딩 아암용 회전축(161)과, 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지되고 피딩 아암용 회전축(161)이 회전 가능하게 연결되며 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하는 피딩 아암용 밀봉부(162)와, 진공 챔버(110) 외부에 배치되며 피딩 아암용 회전축(161)에 연결되어 피딩 아암용 회전축(161)을 회전시키는 피딩 아암용 구동부(163)와, 피딩 아암용 회전축(161)의 내부를 관통하여 셔터 아암부(152)에 결합되며 피딩 아암용 회전축(161)에 상대회전 가능하게 연결되는 셔터 아암용 회전축(164)과, 피딩 아암용 구동부(163)에 지지되고 셔터 아암용 회전축(164)이 회전 가능하게 연결되며 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하는 셔터 아암용 밀봉부(165)와, 진공 챔버(110) 외부에 배치되며 셔터 아암용 회전축(164)에 연결되어 셔터 아암용 회전축(164)을 회전시키는 셔터 아암용 구동부(166)를 포함한다.

피딩 아암용 회전축(161)은 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통한다. 이러한 피딩 아암용 회전축(161)은 피딩 아암부(151)에 결합되어 피딩 아암부(151)을 회전시킨다.

피딩 아암용 밀봉부(162)는 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지된다. 이러한 피딩 아암용 밀봉부(162)에는 피딩 아암용 회전축(161)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예의 피딩 아암용 밀봉부(162)는, 피딩 아암용 회전축(161)이 관통한 진공 챔버(110)의 하부벽 부위에 배치되어 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.

이러한 피딩 아암용 밀봉부(162)는, 진공 챔버(110)의 하부벽에 결합되며 피딩 아암용 회전축(161)이 회전가능하게 연결되는 피딩 아암용 밀봉몸체(162a)와, 피딩 아암용 회전축(161)의 외주면과 피딩 아암용 밀봉몸체(162a)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 피딩 아암용 밀봉몸체(162a)와 피딩 아암용 회전축(161) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 피딩 아암용 회전축(161)의 회전에 의해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.

본 실시예에서 피딩 아암용 밀봉부(162)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 피딩 아암용 밀봉부(162)로 사용될 수 있다.

피딩 아암용 구동부(163)는 진공 챔버(110) 외부에 배치된다. 이러한 피딩 아암용 구동부(163)는 피딩 아암용 회전축(161)에 연결되어 피딩 아암용 회전축(161)을 회전시킨다.

본 실시예에서 피딩 아암용 구동부(163)는, 피딩 아암용 회전축(161)에 결합되며 종동 타이밍 풀리(163d)가 장착된 회전 블록(163a)과, 종동 타이밍 풀리(163d)에 연결되는 타이밍 벨트(163b)와, 타이밍 벨트(163b)가 연결되는 주동 타이밍 풀리(163e)에 연결되며 주동 타이밍 풀리(163e)를 회전시키는 피딩 아암용 서보모터(163c)를 포함한다.

이러한 구조의 피딩 아암용 구동부(163)는, 피딩 아암용 서보모터(163c)가 제공하는 회전력을 타이밍 벨트(163b)를 통해 회전 블록(163a)에 전달하여 회전 블록(163a)을 회전시킨다. 회전 블록(163a)의 회전에 따라 회전 블록(163a)에 결합된 피딩 아암용 회전축(161)이 회전되고, 그에 따라 피딩 아암용 회전축(161)에 결합된 피딩 아암부(151)이 회전된다.

이러한 본 실시예에 따른 피딩 아암용 구동부(163)는, 피딩 아암용 서보모터(163c), 타이밍 벨트(163b), 종동 타이밍 풀리(163d) 및 주동 타이밍 풀리(163e)를 통해 피딩 아암부(151)에 회전력을 제공함으로, 피딩 아암부(151)의 회전 각도를 정밀하게 제어할 수 있는 이점이 있다.

셔터 아암용 회전축(164)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 피딩 아암용 회전축(161)의 내부를 관통하여 셔터 아암부(152)에 결합된다. 이러한 셔터 아암용 회전축(164)은 피딩 아암용 회전축(161)에 상대회전 가능하게 연결된다.

셔터 아암용 밀봉부(165)는 회전 블록(163a)에 지지된다. 이러한 셔터 아암용 밀봉부(165)에는 셔터 아암용 회전축(164)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예의 셔터 아암용 밀봉부(165) 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.

이러한 셔터 아암용 밀봉부(165)는, 회전 블록(163a)에 결합되며 셔터 아암용 회전축(164)이 회전가능하게 연결되는 셔터 아암용 밀봉몸체(미도시)와, 셔터 아암용 회전축(164)의 외주면과 셔터 아암용 밀봉몸체(미도시)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 셔터 아암용 밀봉몸체(미도시)와 셔터 아암용 회전축(164) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 셔터 아암용 회전축(164)의 회전에 의해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다. 즉, 셔터 아암용 회전축(164)의 회전과정에서 셔터 아암용 회전축(164)과 피딩 아암용 회전축(161)의 연결부위를 통해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.

본 실시예에서 셔터 아암용 밀봉부(165)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 셔터 아암용 밀봉부(165)로 사용될 수 있다.

셔터 아암용 구동부(166)는 진공 챔버(110) 외부에 배치된다. 이러한 셔터 아암용 구동부(166)는 셔터 아암용 회전축(164)에 연결되어 셔터 아암용 회전축(164)을 회전시킨다. 본 실시예에서 셔터 아암용 구동부(166)는, 셔터 아암용 회전축(164)에 연결되는 셔터 아암용 로터리 실린더(166a)를 포함한다.

여기서, 본 실시예에서 셔터 아암용 구동부(166)는, 셔터 아암용 로터리 실린더(166a)를 통해 셔터 아암부(152)에 회동력을 제공함으로써, 고가의 서보모터를 사용하지 않아 부품비용을 줄이면서도 셔터 아암부(152)을 간단하게 회동시킬 수 있는 이점이 있다.

이하에서 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치의 동작을 도 2 내지 도 11을 참고하여 설명한다.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 증착물질 수용부(140)가 하부 몸체부(122)의 절개부(S)의 하부 영역에 위치된다.

이후, 상부 몸체부(123)의 회전에 의해 저장공간들(G)에 저장된 증착물질이 절개부(S)로 배출된다. 절개부(S)로 배출된 증착물질은 증착물질 수용부(140) 내에 수용된다.

저장유닛(120)으로부터 증착물질 수용부(140)에 증착물질을 공급받은 후, 피딩 아암부(151)와 셔터 아암부(152)가 함께 회동되어 도 10에 도시된 바와 같이 증착물질 수용부(140)를 소스(111)의 상부에 위치시킨다.

이후, 셔터 아암부(152)가 피딩 아암부(151)에 대해 상대이동되어 도 11에 도시된 바와 같이 증착물질 수용부(140)의 증착물질 배출구(143)가 개방된다. 이러한 증착물질 배출구(143)의 개방에 의해 증착물질이 공급 가이드유닛(170)으로 전달된다.

또한, 공급 가이드유닛(170)으로 전달된 증착물질은 가이드 헤드부(175)의 상면부에 적층된다. 가이드 헤드부(175) 상에 적층된 증착물질의 하중이 탄성체(177)의 탄성력보다 크게 되면, 도 11에 도시된 바와 같이 투입 가이드부(174)가 아래쪽으로 하강한다.

이러한 투입 가이드부(174)의 하강에 의해 가이드 관부(176)의 하단부가 도가니부(112)의 개구부(112a)에 삽입됨으로써, 가이드 관부(176)에서 배출되는 증착물질이 도가니부(112)의 외부로 분출되는 것이 방지된다.

이와 같이 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 증착물질 수용부(140)에서 배출된 증착물질을 전달받으며 전달받은 증착물질의 하중에 의해 소스(111) 방향으로 이동되어 증착물질의 소스(111) 내부로의 투입을 안내하는 투입 가이드부(174)를 포함하는 공급 가이드유닛(170)을 구비함으로써, 증착물질이 소스(111)에 정상적으로 공급되도록 하여 생산 수율 저하 및 제품 불량을 방지할 수 있다.

이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

10: 진공 챔버 111: 소스
120: 저장유닛 121: 저장물 이동형 저장모듈
122: 하부 몸체부 122a: 저장유닛용 관통공
123: 상부 몸체부 123a: 외측벽
123b: 내측벽 123c: 격벽
125: 저장유닛용 회전모듈 126: 저장유닛용 회전축
127: 저장유닛용 밀봉부 127a: 저장유닛용 밀봉몸체
128: 저장유닛용 구동부 128a: 저장유닛용 서보모터
130: 전달유닛 140: 증착물질 수용부
141: 수용부 몸체부 141a: 경사 내측벽
141b: 비경사 내측벽 142: 증착물질 투입구
143: 증착물질 배출구 150: 이동 겸용 배출모듈
151: 피딩 아암부 152: 셔터 아암부
160: 아암 회전부 161: 피딩 아암용 회전축
162: 피딩 아암용 밀봉부 162a: 피딩 아암용 밀봉몸체
163: 피딩 아암용 구동부 163a: 회전 블록
163b: 타이밍 벨트 163c: 피딩 아암용 서보모터
163d: 종동 타이밍 풀리 163e: 주동 타이밍 풀리
164: 셔터 아암용 회전축 165: 셔터 아암용 밀봉부
166: 셔터 아암용 구동부 166a: 셔터 아암용 로터리 실린더
170: 공급 가이드유닛 171: 가이드유닛 벽체부
171a: 중공 공간 172: 벽체 측벽
172a: 통과 슬릿 173: 벽체 하벽
173a: 투입 가이드용 관통공 174: 투입 가이드부
175: 가이드 헤드부 175a: 통과홀
176: 가이드 관부 176a: 낙하통로
177: 탄성체 S: 절개부
G: 저장공간

Claims (13)

1. 증착물질을 증발시키는 소스(source)가 내부에 배치된 진공 챔버에 연결되며, 상기 진공 챔버의 내부에 배치되고 상기 증착물질을 저장하되 저장된 상기 증착물질을 배출시키기 위해 상기 증착물질을 이동시키는 저장물 이동형 저장모듈을 구비하는 저장유닛;
   상기 진공 챔버에 연결되고, 상기 저장물 이동형 저장모듈에서 배출된 상기 증착물질을 수용하는 증착물질 수용부를 구비하며, 상기 증착물질 수용부에 수용된 상기 증착물질을 배출시켜 상기 증착물질을 상기 소스로 전달하는 전달유닛; 및
   상기 증착물질 수용부에 지지되고 상기 증착물질 수용부에서 배출된 상기 증착물질을 전달받으며, 전달받은 상기 증착물질의 하중에 의해 상기 소스 방향으로 이동되어 상기 증착물질의 상기 소스 내부로의 투입을 안내하는 투입 가이드부를 구비하는 공급 가이드유닛을 포함하며,
   상기 공급 가이드유닛은,
   상기 증착물질 수용부의 하부에 배치되며, 내부에 상기 투입 가이드부가 배치될 수 있도록 내부에 중공 공간이 형성되는 가이드유닛 벽체부; 및
   상기 가이드유닛 벽체부에 지지되고 상기 투입 가이드부에 연결되며, 상기 투입 가이드부를 상기 소스에서 이격되는 방향으로 탄성적으로 가압하는 탄성체를 포함하는 증착물질 공급장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 가이드유닛 벽체부는,
   상기 증착물질 수용부에 결합되며, 상기 증착물질 수용부에 형성된 증착물질 배출구를 개폐하는 셔터 아암부가 통과하는 통과 슬릿이 형성된 벽체 측벽; 및
   상기 벽체 측벽에 결합되며, 상기 투입 가이드부가 관통하는 투입 가이드용 관통공이 형성되는 벽체 하벽을 포함하는 증착물질 공급장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 투입 가이드부는,
   외측벽이 상기 벽체 측벽의 내벽면을 따라 업/다운(up/down) 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결되며, 중앙 영역에 상기 중공 공간에 연통되고 상기 증착물질이 통과하는 통과홀이 형성되는 가이드 헤드부; 및
   상기 가이드 헤드부의 하부면에 결합되며, 상기 통과홀에 연통되어 상기 증착물질이 낙하하는 낙하통로를 형성하는 가이드 관부를 포함하는 증착물질 공급장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 가이드 헤드부의 상면부는,
   외측벽에서 상기 통과홀 방향으로 갈수록 높이가 낮아지는 오목한 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 증착물질 공급장치.
6. 제4항에 있어서,
   상기 증착물질 배출구의 내경은 상기 통과홀의 내경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 증착물질 공급장치.
7. 제4항에 있어서,
   상기 탄성체는 다수개로 마련되어 상호 이격되어 배치되며,
   상기 다수개의 탄성체 각각은,
   하단부가 상기 벽체 하벽의 내벽면에 지지되고 상단부가 상기 가이드 헤드부의 하부면에 연결되는 것을 특징으로 하는 증착물질 공급장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 탄성체들은 투입 가이드용 관통공을 기준으로 하여 방사상으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 증착물질 공급장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 전달유닛은,
   상기 증착물질 수용부에 수용된 증착물질을 상기 소스가 배치된 위치로 이동시키며, 상기 증착물질을 상기 공급 가이드유닛으로 배출하는 이동 겸용 배출모듈을 더 포함하는 증착물질 공급장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 이동 겸용 배출모듈은,
    상기 증착물질 수용부를 지지하는 피딩 아암부;
    상기 피딩 아암부의 하부에 배치되며, 상기 피딩 아암부에 상대회전 가능하게 연결되어 회전에 의해 상기 증착물질 수용부에 형성된 증착물질 배출구를 개폐하는 셔터 아암부; 및
    상기 피딩 아암부와 상기 셔터 아암부에 연결되며, 상기 피딩 아암부와 상기 셔터 아암부를 회전시키는 아암 회전부를 포함하는 증착물질 공급장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 아암 회전부는,
    상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 피딩 아암부에 결합되는 피딩 아암용 회전축부;
    상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 피딩 아암용 회전축부에 연결되어 피딩 아암용 회전축부를 회전시키는 피딩 아암용 구동부;
    상기 피딩 아암용 회전축부의 내부를 관통하여 상기 피딩 아암부에 결합되며, 상기 피딩 아암용 회전축부에 상대회전 가능하게 연결되는 셔터 아암용 회전축부; 및
    상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 셔터 아암용 회전축부에 연결되어 상기 셔터 아암용 회전축부를 회전시키는 셔터 아암용 구동부를 포함하는 증착물질 공급장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 피딩 아암용 구동부는,
    상기 피딩 아암용 회전축부에 결합되며, 종동 타이밍 풀리가 장착된 회전 블록;
    상기 종동 타이밍 풀리에 연결되는 타이밍 벨트; 및
    상기 타이밍 벨트가 연결되는 주동 타이밍 풀리에 연결되며, 상기 주동 타이밍 풀리를 회전시키는 피딩 아암용 서보모터를 포함하는 증착물질 공급장치.
13. 제11항에 있어서,
    상기 셔터 아암용 구동부는, 상기 셔터 아암용 회전축부에 연결되는 셔터 아암용 로터리 실린더를 포함하는 증착물질 공급장치.

Images