KR101863878B1 - 카메라 모듈 검사 장비 - Google Patents

카메라 모듈 검사 장비 Download PDF

Info

Publication number
KR101863878B1
KR101863878B1 KR1020180022148A KR20180022148A KR101863878B1 KR 101863878 B1 KR101863878 B1 KR 101863878B1 KR 1020180022148 A KR1020180022148 A KR 1020180022148A KR 20180022148 A KR20180022148 A KR 20180022148A KR 101863878 B1 KR101863878 B1 KR 101863878B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
terminal
board
test
connection
Prior art date
Application number
KR1020180022148A
Other languages
English (en)
Inventor
장영훈
Original Assignee
주식회사 비티시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비티시스템 filed Critical 주식회사 비티시스템
Priority to KR1020180022148A priority Critical patent/KR101863878B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101863878B1 publication Critical patent/KR101863878B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2815—Functional tests, e.g. boundary scans, using the normal I/O contacts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B43/00—Testing correct operation of photographic apparatus or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 검사 장비에 관한 것으로, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드 및 디스플레이 모듈을 통해서 수행하거나 또는 별도의 검사용 컴퓨터를 통해 수행할 수 있으며, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드를 이용하여 수행하는 경우, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 사용 조건과 동일한 조건에서 수행할 수 있어 검사 정확도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 별도의 검사용 컴퓨터를 이용하여 수행하는 경우, 양산 제품에 대한 신속한 검사 작업을 가능하게 하며, 이러한 2개의 검사 방식을 사용자의 필요에 따라 선택할 수 있도록 함으로써, 더욱 다양한 방식의 검사 작업을 수행할 수 있어 장치의 활용 범위를 더욱 확장할 수 있는 카메라 모듈 검사 장비를 제공한다.

Description

카메라 모듈 검사 장비{Camera Module Test System}
본 발명은 카메라 모듈 검사 장비에 관한 것이다. 보다 상세하게는 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드 및 디스플레이 모듈을 통해서 수행하거나 또는 별도의 검사용 컴퓨터를 통해 수행할 수 있으며, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드를 이용하여 수행하는 경우, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 사용 조건과 동일한 조건에서 수행할 수 있어 검사 정확도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 별도의 검사용 컴퓨터를 이용하여 수행하는 경우, 양산 제품에 대한 신속한 검사 작업을 가능하게 하며, 이러한 2개의 검사 방식을 사용자의 필요에 따라 선택할 수 있도록 함으로써, 더욱 다양한 방식의 검사 작업을 수행할 수 있어 장치의 활용 범위를 더욱 확장할 수 있는 카메라 모듈 검사 장비에 관한 것이다.
최근 출시되고 있는 스마트폰 등은 카메라가 탑재된 형태로 출시되어 스마트폰에 의해 정지 화상 및 동영상의 촬영이 가능하게 되었다. 현재 스마트폰에는 카메라가 거의 필수적으로 탑재되어 있으며, 이러한 카메라는 고해상도 및 고화질의 촬영을 위해 카메라의 성능이 점차 개선되어 가고 있는 추세이다.
스마트폰에 장착되는 카메라 모듈은 출하 전에 스마트폰에 대한 작동 검사와는 별개로 카메라 모듈에 대한 작동 검사를 별도로 실시하게 되는데, 구체적으로는 오픈/숏 검사, 전원 라인의 저항값 측정, 소비전류 검사, 입출력 누설 전류검사 등을 수행하며, 이러한 검사를 통해 불량 여부를 판정하게 된다.
또한, 카메라 모듈은 출하 전에 센서 및 하우징부와 특정 고정초점거리에 맞도록 렌즈부를 정밀 회전시켜 체결깊이를 결정하는 고정 포커싱 조정, 이미지 검사, AF 구동 검사를 해야 한다. 포커싱 조정 작업은 렌즈의 고정 초점을 검사하는 공정이고, 이미지 검사는 카메라 모듈의 출력이미지를 정밀 분석하여 센서 내 단위픽셀의 결함 내지는 스크래치나 파티클 등의 결함이 있는지 여부를 검사하는 공정이고, AF 구동 검사는 카메라 모듈 자체가 가진 VCM 등의 구동부를 작동시켜 구현하는 자동초점 기능의 동작이상 유무를 검사하는 공정이다.
이러한 카메라 모듈에 대한 각종 검사를 위해 일반적으로 카메라 모듈을 삽입 고정한 상태로 카메라 모듈에 대한 검사를 수행하도록 하는 카메라 모듈 검사 소켓 장치가 구비된다.
도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 카메라 모듈 검사 소켓 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
종래 기술에 따른 일반적인 카메라 모듈 검사 소켓 장치는, 별도의 검사용 컴퓨트(미도시)에 연결될 수 있는 메인 기판(40)과, 메인 기판(40)의 상면에 안착되는 검사 소켓(TS)으로 구성된다.
검사 소켓(TS)은, 메인 기판(40)의 상면에 장착되며, 상단면에는 카메라 모듈(10)을 안착시킬 수 있도록 모듈 안착부(21)가 형성되는 베이스 바디(20)와, 베이스 바디(20)에 회동 접철 가능하게 결합되고, 회동 접철된 상태에서 베이스 바디(200)의 상면과 접촉하는 접촉면에는 모듈 안착부(21)에 안착된 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)와 접촉 연결되도록 접속핀 단자(32)가 돌출 장착되는 회동 바디(30)를 포함하여 구성된다. 접속핀 단자(32)는 회동 바디(30)의 접촉면에 돌출되게 장착되는 접속핀 블록(31)에 포고핀(pogo pin) 형태로 일단이 외부 돌출되게 결합된다.
회동 바디(30)의 내부에는 접속핀 단자(32)의 타단이 접촉 연결되도록 별도의 보조 기판(33)이 장착된다. 보조 기판(33)의 일측에는 보조 연결 단자(34)가 형성되며, 접속핀 단자(32)는 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)로부터 전송되는 신호가 보조 연결 단자(34)에 전송되도록 보조 연결 단자(34)와 보조 기판(33)의 패턴 회로를 통해 연결된다. 베이스 바디(20)에는 보조 연결 단자(34)와 접촉 연결될 수 있도록 메인 연결 단자(22)가 포고핀 형태로 일단이 외부 돌출되게 결합된다. 메인 기판(40)에는 베이스 바디(20)의 메인 연결 단자(22)와 접촉 연결되도록 메인 기판 신호 단자(41)가 형성된다.
이러한 구조에 따라 모듈 안착부(21)에 카메라 모듈(10)을 안착시킨 상태에서, 회동 바디(30)를 베이스 바디(20)에 회동 접철시키면, 회동 바디(30)의 접속핀 단자(32)가 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)에 접촉하게 된다. 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)는 접속핀 단자(32)를 통해 보조 기판(33) 및 보조 연결 단자(34)와 연결된다. 또한, 회동 바디(30)가 베이스 바디(20)에 회동 접철됨에 따라 보조 연결 단자(34)와 메인 연결 단자(22)가 접촉 연결되므로, 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)로부터 전송된 신호는 보조 연결 단자(34)를 통해 메인 연결 단자(22)로 전송되고, 메인 연결 단자(22)로부터 메인 기판 신호 단자(41) 및 메인 기판(40)에 전송된다. 메인 기판(40)에 전송된 신호는 별도의 신호 케이블(미도시)을 통해 검사용 컴퓨터(미도시)에 전송되고, 검사용 컴퓨터를 통해 전송된 카메라 모듈(10)의 신호를 분석하여 카메라 모듈(10)의 기능을 검사한다.
즉, 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)로부터 전송되는 신호는 접속핀 단자(32)를 통해 회동 블록(30)의 보조 기판(33)으로 전송되고, 보조 기판(33)으로부터 보조 연결 단자(34) 및 메인 연결 단자(22)를 통해 메인 기판(40)으로 전송되며, 메인 기판(40)으로부터 별도의 검사용 컴퓨터로 전송된다.
이와 같은 구조에 따라 회동 바디(30)가 회동 접철되는 과정에서 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)와 접촉하는 접속핀 단자(32) 이외에도 별도의 보조 연결 단자(34) 및 메인 연결 단자(22)가 반복적으로 가압 접촉하게 된다. 따라서, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 수천회 이상 반복하게 되면, 보조 연결 단자(34)와 메인 연결 단자(22)가 수천회 이상 동일한 지점을 동일한 방식으로 가압 접촉 및 접촉 해제하게 되므로, 보조 연결 단자(34)에 형성된 도금 부위가 벗겨지거나 손상되는 등의 문제가 발생한다.
특히, 보조 연결 단자(34)와 메인 연결 단자(22)는 신호 전송의 안정성을 위해 메인 연결 단자(22)의 포고핀 탄성력을 상대적으로 강하게 하는바, 수천회 반복 작업시 보조 연결 단자(34)의 손상이 더욱 쉽게 일어나게 된다.
이와 같이 보조 연결 단자(34)에 손상이 발생하면, 검사 소켓 장치를 교체해야 하고, 이 경우, 검사 공정을 중단하고 교체 작업을 진행해야 하므로, 공정 속도가 감소하고 효율이 저하되는 등의 문제가 있다. 통상적으로 하나의 검사 공정 라인에서 하루에 2,3회 검사 소켓 장치를 교체해야 하므로, 이러한 공정의 손실은 공정 속도에 매우 악영향을 미치게 된다.
아울러, 메인 기판(40)에는 베이스 바디(20)의 메인 연결 단자(22)와 접촉 연결되는 메인 기판 신호 단자(41)가 반드시 형성되어야 하므로, 메인 기판(40)의 영역 중 베이스 바디(20)의 하부에 위치하는 영역에는 메인 기판 신호 단자(41)와 이에 연결되는 패턴 회로들이 형성되어야 하고, 이에 따라 메인 기판(40)의 회로 설계 자유도가 저하될 뿐만 아니라 해당 영역을 반드시 확보해야 하므로 메인 기판을 소형화하는데 한계가 있는 등의 문제가 있다.
또한, 이와 같은 카메라 모듈 검사 장비는 카메라 모듈(10)에 대한 신호 송수신이 별도의 검사용 컴퓨터를 통해서 이루어지므로, 실제 스마트폰의 폰 보드와의 신호 송수신이 아니라는 점에서 카메라 모듈에 대한 검사 신뢰도가 저하될 수 있으며, 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상 신호의 출력 또한 검사용 컴퓨터를 통해서만 이루어지므로, 실제 스마트폰의 디스플레이 모듈을 통한 출력 화면이 아니라는 점에서 실제 제품에 대한 검사가 이루어지지 않으므로 검사 정확도 및 신뢰도에 한계가 있다.
국내공개특허 제10-2017-0103128호
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드 및 디스플레이 모듈을 통해서 수행하거나 또는 별도의 검사용 컴퓨터를 통해 수행할 수 있으며, 이러한 2개의 검사 방식을 사용자의 필요에 따라 선택할 수 있도록 함으로써, 더욱 다양한 방식의 검사 작업을 수행할 수 있어 장치의 활용 범위를 더욱 확장할 수 있는 카메라 모듈 검사 장비를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드를 이용하여 수행하는 경우, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 사용 조건과 동일한 조건에서 수행할 수 있어 검사 정확도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 별도의 검사용 컴퓨터를 이용하여 수행하는 경우, 양산 제품에 대한 신속한 검사 작업을 가능하게 하는 카메라 모듈 검사 장비를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 베이스 바디에 안착된 카메라 모듈의 신호를 연성 재질의 연결 기판을 통해 회동 바디의 외부로 인출하여 폰 보드 조립체에 커넥터 방식으로 별도로 연결함으로써, 종래 기술과 달리 베이스 바디와 회동 바디 사이에 신호 전송을 위한 별도의 연결 단자가 불필요하고, 이에 따라 회동 바디를 수천회 반복하며 접철하는 방식으로 테스트를 진행하더라도 별도 연결 단자의 반복 접촉에 의한 손상이 발생하지 않아 장시간 사용하더라도 안정적으로 카메라 모듈 검사 작업을 수행할 수 있고, 검사 소켓과 폰 보드 조립체가 이격되게 위치하더라도 연결 기판을 통해 이들을 용이하게 그리고 안정적으로 연결할 수 있어 정확한 검사 작업을 수행할 수 있는 카메라 모듈 검사 장비를 제공하는 것이다.
본 발명은, 메인 기판과, 상기 메인 기판의 하면에 탈착 가능하게 결합되는 폰 보드 조립체와, 카메라 모듈을 안착 고정시킬 수 있도록 형성되어 상기 메인 기판의 상면에 장착되며 상기 카메라 모듈과 폰 보드 조립체가 신호 송수신 가능하도록 상기 폰 보드 조립체와 연결되는 검사 소켓을 포함하는 검사 모듈; 내부에 테스트 차트가 장착되고 상기 검사 모듈이 내부에 투입 안착될 수 있도록 검사 안착대가 형성되는 검사 케이스; 상기 검사 케이스의 외부에 배치되어 상기 폰 보드 조립체에 형성된 디스플레이 단자와 메인 연결 케이블을 통해 연결되는 디스플레이 모듈; 및 상기 검사 케이스의 외부에 배치되며 상기 메인 기판에 형성된 신호 전송 단자와 연결되는 검사용 컴퓨터를 포함하고, 상기 메인 연결 케이블의 중간에는 신호 전송 경로를 선택적으로 전환시킬 수 있는 신호 전환기가 결합되고, 상기 신호 전환기에는 상기 메인 기판의 신호 전송 단자와 연결되는 보조 연결 케이블이 연결되며, 상기 카메라 모듈의 신호는 상기 폰 보드 조립체로 전송된 후, 상기 신호 전환기의 동작 상태에 따라 상기 메인 연결 케이블을 통해 상기 디스플레이 모듈로 전송되거나 또는 상기 보조 연결 케이블을 통해 상기 메인 기판으로 전송된 후 상기 신호 전송 단자를 통해 상기 검사용 컴퓨터로 전송되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비를 제공한다.
이때, 상기 신호 전환기에는 사용자에 의해 조작 가능한 전환 스위치가 연결되고, 상기 전환 스위치는 상기 검사 케이스 외부에 배치되며, 상기 전환 스위치의 조작에 따라 상기 신호 전환기의 동작 상태가 전환될 수 있다.
또한, 상기 카메라 모듈 검사 장비는, 상기 검사 케이스 외부에 배치되어 상기 폰 보드 조립체에 형성된 USB 단자에 연결되는 외부 입력 기기를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 폰 보드 조립체는, 폰 케이스와, 상기 폰 케이스에 결합 고정되는 폰 보드를 포함하고, 상기 메인 기판에는 상기 폰 보드 조립체의 폰 케이스 부위가 맞물림 결합될 수 있도록 후크 결합부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 검사 소켓은, 상기 메인 기판의 상면에 장착되며, 상단면에는 카메라 모듈을 안착시킬 수 있도록 모듈 안착부가 형성되는 베이스 바디; 상기 베이스 바디에 회동 접철 가능하게 결합되고, 회동 접철된 상태에서 상기 베이스 바디의 상면과 접촉하는 접촉면에는 상기 모듈 안착부에 안착된 카메라 모듈의 모듈 단자와 접촉 연결되도록 접속핀 단자가 돌출 장착되는 회동 바디; 및 상기 회동 바디의 접촉면과 반대면인 외측면에 결합 고정되고 일측에는 상기 접속핀 단자와 접촉하도록 접속 단자가 형성되며, 일단부가 상기 회동 바디의 외부로 연장되어 상기 폰 보드 조립체에 형성된 카메라 단자와 연결되는 연성 재질의 연결 기판을 포함하고, 상기 모듈 안착부에 안착된 카메라 모듈은 상기 회동 바디가 회동 접철된 상태에서 상기 연결 기판을 통해 상기 폰 보드 조립체와 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 연결 기판은, 상기 회동 바디의 외측면에 접촉 결합하며 일측에 상기 접속 단자가 형성되는 결합 고정부와, 상기 결합 고정부의 일단으로부터 연장되어 상기 회동 바디의 외부로 인출되며 끝단에는 상기 폰 보드 조립체의 카메라 단자와 연결될 수 있도록 연결 단자가 형성되는 연장부를 포함하고, 상기 결합 고정부와 연장부는 연성인쇄회로기판으로 일체형으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 연결 기판의 결합 고정부의 외측면에는 상기 결합 고정부를 지지할 수 있도록 별도의 절연 지지 플레이트가 접합되고, 상기 절연 지지 플레이트가 상기 결합 고정부에 접합된 상태로 상기 결합 고정부와 함께 상기 회동 바디에 결합될 수 있다.
또한, 상기 연결 기판의 결합 고정부는 일면에 회로 패턴이 형성된 2개의 베이스 필름이 상호 접합된 형태로 형성되고, 상기 연장부는 상기 결합 고정부로부터 연장되는 2개의 베이스 필름이 서로 접합되지 않은 분리된 형태로 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드 및 디스플레이 모듈을 통해서 수행하거나 또는 별도의 검사용 컴퓨터를 통해 수행할 수 있으며, 이러한 2개의 검사 방식을 사용자의 필요에 따라 선택할 수 있도록 함으로써, 더욱 다양한 방식의 검사 작업을 수행할 수 있어 장치의 활용 범위를 더욱 확장할 수 있는 효과가 있다.
또한, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드를 이용하여 수행하는 경우, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 실제 사용 조건과 동일한 조건에서 수행할 수 있어 검사 정확도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 카메라 모듈에 대한 검사 작업을 별도의 검사용 컴퓨터를 이용하여 수행하는 경우, 양산 제품에 대한 신속한 검사 작업을 가능하게 하는 효과가 있다.
또한, 베이스 바디에 안착된 카메라 모듈의 신호를 연성 재질의 연결 기판을 통해 회동 바디의 외부로 인출하여 폰 보드 조립체에 커넥터 방식으로 별도로 연결함으로써, 종래 기술과 달리 베이스 바디와 회동 바디 사이에 신호 전송을 위한 별도의 연결 단자가 불필요하고, 이에 따라 회동 바디를 수천회 반복하며 접철하는 방식으로 테스트를 진행하더라도 별도 연결 단자의 반복 접촉에 의한 손상이 발생하지 않아 장시간 사용하더라도 안정적으로 카메라 모듈 검사 작업을 수행할 수 있고, 검사 소켓과 폰 보드 조립체가 이격되게 위치하더라도 연결 기판을 통해 이들을 용이하게 그리고 안정적으로 연결할 수 있어 정확한 검사 작업을 수행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 카메라 모듈 검사 소켓 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비의 구성을 개념적으로 도시한 개념도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비의 검사 모듈에 대한 구성을 개념적으로 도시한 개념도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 구성을 회동 바디 전개 상태에서 개략적으로 도시한 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 구성을 회동 바디 접철 상태에서 개략적으로 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 세부 구성을 개략적으로 도시한 일부 분해 사시도,
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 내부 구조를 회동 바디 전개 및 접철 상태에서 각각 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비의 구성을 개념적으로 도시한 개념도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비의 검사 모듈에 대한 구성을 개념적으로 도시한 개념도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비는 카메라 모듈이 적용되는 실제 스마트 폰의 폰 보드와 디스플레이 모듈을 통해 실제 제품과 동일한 조건에서 카메라 모듈을 검사할 수 있는 장치로서, 검사 모듈(TM)과, 검사 케이스(500)와, 디스플레이 모듈(710)과, 검사용 컴퓨터(730)를 포함하여 구성된다.
검사 모듈(TM)은 카메라 모듈(10)을 안착시켜 검사할 수 있는 장치로서, 메인 기판(100)과, 메인 기판(100)의 하면에 탈착 가능하게 결합되는 폰 보드 조립체(600)와, 카메라 모듈(10)을 안착 고정시킬 수 있도록 형성되어 메인 기판(100)의 상면에 장착되며 카메라 모듈(10)과 폰 보드 조립체(600)가 신호 송수신 가능하도록 폰 보드 조립체(600)와 연결되는 검사 소켓(TS)을 포함하여 구성된다.
메인 기판(100)은 폰 보드 조립체(600) 및 검사용 컴퓨터(730)와 연결되며, 검사용 컴퓨터(730)로부터 카메라 모듈(10)에 대한 동작 신호를 전송할 뿐만 아니라 카메라 모듈(10)의 동작에 의해 생성된 영상 신호, 동작 신호 등을 검사용 컴퓨터(730)에 전송하는 기능을 수행하며, 전원 공급 및 전체적인 동작을 제어하는 기능 등을 수행한다.
폰 보드 조립체(600)는 검사 대상 카메라 모듈(10)이 적용되는 실제 스마트 폰의 폰 케이스(610)와, 폰 케이스(610)에 결합 고정되는 폰 보드(620)를 포함한다. 실제로, 스마트 폰 양산 과정에서 폰 케이스(610)에는 폰 보드(620)와 배터리 등이 1차 조립된 상태에서, 디스플레이 모듈(710)이 2차로 조립되어 최종 완제품으로 제작 완료된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 폰 보드 조립체(600)는 폰 케이스(610)에 폰 보드(620)가 1차 조립된 상태의 제품이 적용될 수 있다.
이러한 폰 보드 조립체(600)는 교환 가능하도록 메인 기판(100)에 탈착 가능하게 결합될 수 있으며, 이를 위해 메인 기판(100)에는 폰 보드 조립체(600)의 폰 케이스(610) 부위가 맞물림 결합될 수 있도록 후크 결합부(120)가 형성될 수 있다.
검사 소켓(TS)은 카메라 모듈(10)을 안착 고정시킬 수 있도록 형성되어 메인 기판(100)의 상면에 장착된다. 이러한 검사 소켓(TS)은 메인 기판(100)에 장착되며 카메라 모듈(10)이 안착되도록 모듈 안착부(210)가 형성되는 베이스 바디(200)와, 베이스 바디(200)에 회동 접철되는 회동 바디(300)와, 카메라 모듈(10)의 신호를 폰 보드 조립체(600)와 송수신하는 연결 기판(400)을 포함하여 구성된다. 이때, 연결 기판(400)은 폰 보드 조립체(600)에 형성된 카메라 단자(621)와 연결되어 카메라 모듈(10)과 폰 보드 조립체(600) 간의 신호 송수신이 가능하도록 구성된다. 폰 보드 조립체(600)의 폰 보드(620)에는 실제 적용되는 카메라 모듈(10)과의 연결을 위해 카메라 단자(621)가 형성되는데, 검사 소켓(TS)의 연결 기판(400)은 이러한 폰 보드(620)의 카메라 단자(621)에 연결된다.
이와 같이 연결 기판(400)을 통해 폰 보드 조립체(600)와 카메라 모듈(10) 간의 신호를 송수신하기 때문에, 검사 소켓(TS)과 폰 보드 조립체(600)가 이격되게 위치하더라도 카메라 모듈(10)의 신호를 검사 소켓(TS)을 통해 폰 보드 조립체(600)에 송수신할 수 있다. 검사 소켓(TS)에 대한 상세한 설명은 도 4 내지 도 8을 중심으로 후술한다.
검사 케이스(500)는 카메라 모듈(10)이 안착 고정된 검사 모듈(TM)을 내부에 투입하여 검사 작업을 수행하기 위한 공간으로, 내부의 상면에는 테스트 차트(510)가 장착되고, 테스트 차트(510)의 하부에는 검사 모듈(TM)을 검사 케이스(500) 내부에 투입 안착시킬 수 있도록 검사 안착대(520)가 장착된다. 검사 안착대(520)와 테스트 차트(510)의 사이 간격은 조절 가능하게 구성되는데, 예를 들면, 검사 안착대(520)가 상하 직선 이동 가능하거나 또는 테스트 차트(510)가 상하 이동 가능한 형태로 구성될 수 있다. 이와 같이 검사 안착대(520)와 테스트 차트(510)의 사이 간격을 조절함으로써, 검사 안착대(520)에 안착된 검사 모듈(TM)의 카메라 모듈(10)에 대한 초점 거리 등을 다양하게 검사할 수 있다.
디스플레이 모듈(710)은 검사 케이스(500)의 외부에 배치되며 폰 보드 조립체(600)에 형성된 디스플레이 단자(622)와 연결되어 디스플레이 신호를 출력한다. 이러한 디스플레이 모듈(710)은 메인 연결 케이블(701)을 통해 폰 보드 조립체(600)의 디스플레이 단자(622)에 결합된다. 이때, 디스플레이 모듈(710)은 검사 대상 카메라 모듈(10)이 적용되는 스마트 폰의 실제 디스플레이 모듈(710)이 적용될 수 있으며, 물론, 이와 달리 별도의 테스트 전용 디스플레이 모듈(710)이 적용될 수도 있다.
검사용 컴퓨터(730)는 검사 케이스(500)의 외부에 배치되며 메인 기판(100)에 형성된 신호 전송 단자(130)와 연결된다. 검사용 컴퓨터(730)는 카메라 모듈(10)에 대한 동작 신호를 전송하고 카메라 모듈(10)에 의해 발생된 영상 신호 등을 전송받아 이를 분석하여 카메라 모듈(10)에 대한 검사 작업을 수행한다.
한편, 폰 보드 조립체(600)와 디스플레이 모듈(710)을 연결하는 메인 연결 케이블(701)의 중간에는 신호 전송 경로를 선택적으로 전환시킬 수 있는 신호 전환기(703)가 결합되고, 신호 전환기(703)에는 메인 기판(100)의 신호 전송 단자(130)와 연결되는 보조 연결 케이블(702)이 연결된다. 즉, 신호 전환기(703)가 제 1 모드로 전환 작동하면, 폰 보드 조립체(600)와 디스플레이 모듈(710)이 메인 연결 케이블(701)을 통해 연결되고, 신호 전환기(703)가 제 2 모드로 전환 작동하면, 폰 보드 조립체(600)가 보조 연결 케이블(702)을 통해 메인 기판(100)과 연결될 수 있다. 메인 기판(100)은 신호 전송 단자(130)를 통해 검사용 컴퓨터(730)와 연결되므로, 신호 전환기(703)의 제 2 모드 작동시, 폰 보드 조립체(600)는 결과적으로 메인 기판(100)을 거쳐 검사용 컴퓨터(730)에 연결된다.
따라서, 카메라 모듈(10)의 신호는 검사 소켓(TS)의 연결 기판(440)을 통해 폰 보드 조립체(600)로 전송된 후, 신호 전환기(703)의 동작 상태에 따라 메인 연결 케이블(701)을 통해 디스플레이 모듈(710)로 전송되거나 또는 보조 연결 케이블(702)을 통해 메인 기판(100)으로 전송된 후 신호 전송 단자(130)를 통해 검사용 컴퓨터(730)로 전송될 수 있다.
신호 전환기(703)에는 사용자에 의해 조작 가능한 전환 스위치(740)가 연결되고, 전환 스위치(740)는 검사 케이스(500) 외부에 배치되며, 전환 스위치(740)의 조작에 따라 신호 전환기(703)의 동작 상태가 전환되도록 구성될 수 있다.
이와 같은 구성에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비는 신호 전환기(703)가 제 1 모드로 작동시 카메라 모듈(10)의 신호를 폰 보드 조립체(600) 및 이에 연결된 디스플레이 모듈(710)에 전송할 수 있고, 신호 전환기(703)가 제 2 모드로 작동시 카메라 모듈(10)의 신호를 폰 보드 조립체(600) 및 메인 기판(100)을 통해 검사용 컴퓨터(730)로 전송할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비는, 신호 전환기(703)를 제 1 모드로 작동하는 경우, 검사 대상 카메라 모듈(10)이 실제 적용되는 스마트 폰의 폰 보드 조립체(600)를 통해 카메라 모듈(10)에 대한 신호를 송수신하여 실제 사용 조건과 동일한 조건으로 카메라 모듈(10)에 대한 테스트를 수행할 수 있고, 디스플레이 모듈(710) 또한 실제 적용 스마트 폰의 디스플레이 모듈(710)을 적용할 수 있어 카메라 모듈(10)에 대한 테스트 작업을 실제 사용 조건과 동일한 조건에서 수행할 수 있으므로, 검사 정확도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
반면, 신호 전환기(703)를 제 2 모드로 작동하는 경우, 카메라 모듈(10)에 대한 신호를 메인 기판(100)을 통해 검사용 컴퓨터(730)와 송수신함으로써, 양산 과정에서 좀더 신속한 카메라 모듈(10)의 테스트를 위해 사용될 수 있다.
이와 같은 구성에 따라 카메라 모듈(10)에 대한 검사 작업을 실제 폰 보드(620) 및 디스플레이 모듈(710)을 통해서 수행하거나 또는 검사용 컴퓨터(730)를 통해 수행할 수 있으며, 이러한 2개의 검사 방식을 사용자의 필요에 따라 선택할 수 있도록 함으로써, 더욱 다양한 방식의 검사 작업을 수행할 수 있어 활용 범위를 확장할 수 있다.
한편, 신호 전환기(703)에 연결된 보조 연결 케이블(702)은 그 끝단이 메인 기판(100)의 일면에 커넥터 구조 등으로 연결되고, 메인 기판(100)에는 해당 커넥터 단자가 신호 전송 단자(130)와 연결되도록 패턴 회로가 형성되어 있으며, 신호 전송 단자(130)는 별도의 케이블을 통해 검사용 컴퓨터(730)와 연결될 수 있다. 따라서, 신호 전환기(703)가 제 2 모드로 작동시, 카메라 모듈(10)에 대한 신호는 폰 보드 조립체(600)로 전송된 후, 신호 전환기(703) 및 보조 연결 케이블(702)을 통해 메인 기판(100)으로 전송되고, 이후, 신호 전송 단자(130)를 통해 검사용 컴퓨터(730)로 전송된다.
여기에서, 메인 연결 케이블(701) 및 보조 연결 케이블(702)은 신호 전송이 가능한 케이블 형태로 구성될 수도 있으나, 다수의 패턴 회로가 형성된 FPCB 형태로 구성될 수도 있으며, 이를 모두 포함하는 개념으로 사용된다.
한편, 폰 보드 조립체(600)의 폰 보드(620)에는 외부 기기를 연결할 수 있도록 USB 단자(623)가 형성되는데, 본 발명의 일 실시예에서는 이러한 USB 단자(623)에 별도의 외부 입력 기기(720)를 연결할 수 있으며, 이때, 외부 입력 기기(720)는 마우스, 키보드 등이 적용될 수 있으며, 검사 케이스(500)의 외부에 배치되는 것이 바람직하다.
이와 같이 폰 보드 조립체(600)에 외부 입력 기기(720)를 연결함으로써, 폰 보드 조립체(600)를 통한 카메라 모듈(10)에 대한 동작 신호를 외부 입력 기기(720)에 의해 수행되도록 할 수 있다. 즉, 외부 입력 기기(720)에 의한 입력 신호가 폰 보드 조립체(600)를 통해 검사 모듈(TM)의 카메라 모듈(10)에 전송되도록 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장비는 별도의 외부 입력 기기(720)를 이용하여 실제 폰 보드 조립체(600)를 통해 카메라 모듈(10)에 동작 신호를 전송할 수 있어 카메라 모듈(10)에 대한 동작 테스트를 더욱 정확하게 수행할 수 있다.
다음으로, 검사 소켓(TS)의 세부 구성을 도 4 내지 도 8을 중심으로 상세히 살펴본다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 구성을 회동 바디 전개 상태에서 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 구성을 회동 바디 접철 상태에서 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 세부 구성을 개략적으로 도시한 일부 분해 사시도이고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 소켓의 내부 구조를 회동 바디 전개 및 접철 상태에서 각각 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 소켓(TS)는 베이스 바디(200)와 회동 바디(300)의 가압 접촉 방식의 접점을 제거하여 장시간 사용하더라도 접점 손상이 방지되어 내구성을 향상시킬 수 있는 구조로서, 베이스 바디(200)와, 회동 바디(300)와, 연결 기판(400)을 포함하여 구성된다.
베이스 바디(200)는 메인 기판(100)의 상면에 장착되며, 상단면에는 카메라 모듈(10)을 안착시킬 수 있도록 모듈 안착부(210)가 형성된다. 모듈 안착부(210)는 오목홈 형태로 카메라 모듈(10)이 안착된 상태에서 일정 정도 고정될 수 있도록 형성된다. 물론, 카메라 모듈(0은 모듈 안착부(210)에 안착된 상태에서 회동 바디(300)가 접철됨에 따라 회동 바디(300)에 의해 가압되어 고정된다.
회동 바디(300)는 베이스 바디(200)에 회동 접철 가능하게 결합되고, 회동 접철된 상태에서 베이스 바디(200)의 상면과 접촉하는 접촉면에는 모듈 안착부(210)에 안착된 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)와 접촉 연결되도록 접속핀 단자(311)가 돌출 장착된다. 접속핀 단자(311)는 별도의 접속핀 블록(310)에 삽입되어 탄성 돌출되는 포고핀(pogo pin) 형태로 형성될 수 있다.
베이스 바디(200)의 상면 가장자리 일측에는 도 4에 도시된 바와 같이 오목홈(220)이 형성되고, 오목홈(22)의 내부에는 개폐 감지 단자(230)가 형성되며, 회동 바디(300)의 접촉면 일측에는 회동 바디(300)가 베이스 바디(200)에 회동 접철됨에 따라 오목홈(220)의 개폐 감지 단자(230)에 접촉하도록 개폐 접촉 단자(320)가 돌출되게 장착될 수 있다. 개폐 감지 단자(230)에는 메인 기판(100)을 통해 별도의 미세 전원이 공급되도록 구성되고, 개폐 접촉 단자(320)가 개폐 감지 단자(230)에 접촉함에 따라 발생되는 신호가 별도의 제어부(미도시)로 인가되며, 제어부는 이러한 신호를 인가받아 폰 보드 조립체(600)로부터 카메라 모듈(10)에 대한 테스트용 전원 및 동작 신호 등이 전송되도록 할 수 있다. 이러한 구성에 따라 회동 바디(300)가 베이스 바디(200)에 회동 접철되었는지 여부를 알 수 있고, 회동 바디(300)가 회동 접철된 상태에서만 카메라 모듈(10)에 대한 테스트용 전원 및 동작 신호가 전송되도록 함으로써, 실제 양산 제품인 카메라 모듈(10)에 대한 손상없이 안정적으로 검사 작업을 수행할 수 있다. 즉, 회동 바디(300)의 접속핀 단자(311)가 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)에 접촉 연결된 이후, 테스트용 전원 및 동작 신호가 전송됨으로써, 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)와 접속핀 단자(311)가 접촉하는 과정에서 스파크 등이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)에 대한 손상을 방지할 수 있다.
연결 기판(400)은 회동 바디(300)의 접촉면과 반대면인 외측면에 결합 고정되며 일측에는 접속핀 단자(311)와 접촉하도록 접속 단자(411)가 형성된다. 이러한 연결 기판(400)은 연성 재질로 형성되어 일단부가 회동 바디(300)의 외부로 연장되어 폰 보드 조립체(600)에 형성된 카메라 단자(621)에 연결된다.
이때, 베이스 바디(200)의 모듈 안착부(210)에 안착된 카메라 모듈(10)은 회동 바디(300)가 회동 접철된 상태에서 연결 기판(400)을 통해 폰 보드 조립체(600)와 신호를 송수신하도록 구성된다.
연결 기판(400)의 일단에는 폰 보드 조립체(600)에 형성된 카메라 단자(621)에 체결 연결될 수 있도록 이에 대응되는 연결 커넥터(440)가 형성되며, 연결 기판(400)은 연결 커넥터(440)가 카메라 단자(621)에 체결됨에 따라 폰 보드 조립체(600)에 연결된다.
이와 같은 구성에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 소켓(TS)은 카메라 모듈(10)의 신호를 연성 재질의 연결 기판(400)을 통해 회동 바디(300)의 외부로 인출하여 폰 보드 조립체(600)에 커넥터 방식으로 별도로 연결함으로써, 종래 기술과 달리 베이스 바디(200)와 회동 바디(300) 사이에 신호 전송을 위한 별도의 연결 단자(도 1의 22,34)가 불필요하고, 이에 따라 회동 바디(300)를 수천회 반복하며 접철하는 방식으로 테스트를 진행하더라도 별도 연결 단자(22,34)의 접촉이 발생하지 않게 되므로, 접촉을 위한 연결 단자의 손상이 발생하지 않아 장시간 사용하더라도 안정적으로 카메라 모듈 검사 작업을 수행할 수 있다.
좀더 구체적으로 살펴보면, 연결 기판(400)은, 회동 바디(300)의 외측면에 접촉 결합하며 일측에 접속핀 단자(311)와 접촉 연결되는 접속 단자(411)가 형성되는 결합 고정부(410)와, 결합 고정부(410)의 일단으로부터 연장되어 회동 바디(300)의 외부로 인출되며 끝단에는 연결 커넥터(440)가 형성되는 연장부(420)를 포함하여 구성될 수 있다. 결합 고정부(410)와 연장부(420)는 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 일체형으로 형성될 수 있다.
이와 같이 연결 기판(400)의 연장부(420) 끝단이 회동 바디(300)의 외부로 인출되어 폰 보드 조립체(600)에 연결됨으로써, 검사 소켓(TS)과 폰 보드 조립체(600)가 이격되게 위치하더라도 상호 연결되어 신호가 전송될 수 있다. 또한, 회동 바디(300)의 접철과는 무관하게 연결 기판(400)이 항상 폰 보드 조립체(600)에 연결된 상태로 유지되므로, 카메라 모듈(10)의 테스트를 위해 회동 바디(300)가 반복적으로 회동 접철되더라도 반복적으로 단자 접촉이 일어나지 않고, 이에 따라 반복적인 테스트 과정에서 카메라 모듈(10)에 대한 신호 송수신이 계속해서 안정적으로 이루어진다.
한편, 연결 기판(400)의 결합 고정부(410)의 외측면에는 결합 고정부(410)를 지지할 수 있도록 별도의 절연 지지 플레이트(430)가 접합되고, 절연 지지 플레이트(430)가 결합 고정부(410)에 접합된 상태로 결합 고정부(410)와 함께 회동 바디(300)에 결합된다. 이를 통해 연결 기판(400)의 결합 고정부(410)는 회동 바디(300)에 결합된 상태에서 절연 지지 플레이트(430)에 의해 안정적으로 지지 고정되고, 연장부(420)는 회동 바디(300)의 회동 접철 과정에서 유연하게 변형하며 폰 보드 조립체(600)과의 연결 결합 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
또한, 회동 바디(300)의 외측면에는 오목하게 함몰된 형태의 결합홈부(301)가 형성되고, 연결 기판(400)의 결합 고정부(410)와 절연 지지 플레이트(430)가 상호 접합된 상태에서 절연 지지 플레이트(430)가 연결 기판(400)의 결합 고정부(410)를 사이에 두고 회동 바디(300)의 결합홈부(301)에 삽입되어 밀착 결합될 수 있다. 밀착 결합되는 방식은 도 6에 도시된 바와 같이 별도의 결합 스크류를 통해 이루어질 수 있다. 이러한 방식으로 연결 기판(400)이 절연 지지 플레이트(430)와 함께 회동 바디(300)의 외측면에 결합됨으로써, 연결 기판(400)의 조립 작업을 더욱 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 회동 바디(300)의 결합홈부(301)에는 연결 기판(400)의 결합 고정부(410)와 접합된 절연 지지 플레이트(430)의 삽입 결합 위치를 가이드할 수 있도록 외측 방향으로 돌출되는 가이드 돌기(330)가 형성되고, 연결 기판(400)의 결합 고정부(410)와 절연 지지 플레이트(430)에는 가이드 돌기(330)에 삽입 가이드될 수 있도록 가이드 홀(402)이 형성될 수 있다. 연결 기판(400)은 회동 바디(300)에 결합된 상태에서 접속 단자(411)가 접속핀 단자(311)와 접촉 연결되어야 하므로, 매우 정확한 위치에 결합되어야 하는데, 가이드 돌기(330) 및 가이드 홀(402)을 통해 연결 기판(400)의 결합 위치를 가이드할 수 있어 연결 기판(400)을 정확한 위치에 결합할 수 있다.
이러한 연결 기판(400)은 2개의 베이스 필름(401)에 각각 패턴 회로를 형성한 방식으로 제작될 수 있는데, 연결 기판(400)의 결합 고정부(410)는 일면에 회로 패턴이 형성된 2개의 베이스 필름(401)이 상호 접합된 형태로 형성되고, 연장부(420)는 결합 고정부(410)로부터 연장되는 2개의 베이스 필름(401)이 서로 접합되지 않는 분리된 형태로 형성될 수 있다. 회동 바디(300)의 회동 접철 과정에서 연장부(420)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 그 배치 형태(곡률 등)가 반복해서 변형하게 되는데, 이때, 2개의 베이스 필름(401)이 접합된 상태에서는 그 유연성이 감소되어 변형 반복에 의해 피로 누적되어 손상 또는 파괴가 쉽게 일어날 수 있는데 반해, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 2개의 베이스 필름(401)이 서로 분리된 형태로 형성되면, 각 베이스 필름(401)의 유연성이 그대로 유지되어 변형이 반복되더라도 상대적으로 손상 또는 파괴가 쉽게 일어나지 않는다.
이상에서 설명한 구성에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 소켓(TS)에서 카메라 모듈(10)에 대한 동작 신호 송수신 과정을 살펴보면, 도 7에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(10)이 모듈 안착부(210)에 안착된 상태에서 도 8에 도시된 바와 같이 회동 바디(300)가 회동 접철되면, 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)에 접속핀 단자(311)가 접촉 연결되고, 연결 기판(400)은 접속 단자(411)를 통해 접속핀 단자(311)와 연결되며, 연결 기판(400)은 연장부(420)를 통해 외부 인출되어 끝단에 형성된 연결 커넥터(440)를 통해 폰 보드 조립체(600)와 연결된다. 즉, 카메라 모듈(10)의 모듈 단자(11)로부터 발생된 신호는 접속핀 단자(311)를 통해 연결 기판(400)에 전송되고, 연결 기판(400)의 연장부(420)를 통해 회동 바디(300)의 외부로 인출되어 폰 보드 조립체(600)로 전송된다. 폰 보드 조립체(600)로 전송된 신호는 신호 전환기(703)의 작동 상태에 따라 디스플레이 모듈(710)로 전송되거나 또는 메인 기판(100)을 통해 검사용 컴퓨터(730)로 전송된다.
이와 같은 구조에 따라 회동 바디(300)와 베이스 바디(200) 사이에 신호 전송을 위한 별도의 연결 단자가 불필요하고, 이에 따라 단자 반복 접촉에 따른 손상이 발생하지 않아 내구성이 향상되고 신호 전송이 안정적이며, 베이스 바디(200)의 하부에도 메인 기판(100)과의 신호 전송을 위한 별도의 단자가 불필요하므로, 베이스 바디(200)의 하부 영역을 자유롭게 활용할 수 있어 패턴 설계 자유도가 향상되고 소형화 또한 가능하다는 장점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 카메라 모듈 11: 모듈 단자
100: 메인 기판
120: 후크 결합부
130: 신호 전송 단자
200: 베이스 바디
210: 모듈 안착부
300: 회동 바디
400: 연결 기판
410: 결합 고정부 420: 연장부
430: 절연 지지 플레이트 440: 연결 커넥터
500: 검사 케이스
510: 테스트 차트 520: 검사 안착대
600: 폰 보드 조립체
610: 폰 케이스 620: 폰 보드
701: 메인 연결 케이블
702: 보조 연결 케이블
703: 신호 전환기
710: 디스플레이 모듈
720: 외부 입력 기기
730: 검사용 컴퓨터

Claims (8)

  1. 메인 기판과, 상기 메인 기판의 하면에 탈착 가능하게 결합되는 폰 보드 조립체와, 카메라 모듈을 안착 고정시킬 수 있도록 형성되어 상기 메인 기판의 상면에 장착되며 상기 카메라 모듈과 폰 보드 조립체가 신호 송수신 가능하도록 상기 폰 보드 조립체와 연결되는 검사 소켓을 포함하는 검사 모듈;
    내부에 테스트 차트가 장착되고 상기 검사 모듈이 내부에 투입 안착될 수 있도록 검사 안착대가 형성되는 검사 케이스;
    상기 검사 케이스의 외부에 배치되어 상기 폰 보드 조립체에 형성된 디스플레이 단자와 메인 연결 케이블을 통해 연결되는 디스플레이 모듈; 및
    상기 검사 케이스의 외부에 배치되며 상기 메인 기판에 형성된 신호 전송 단자와 연결되는 검사용 컴퓨터
    를 포함하고, 상기 메인 연결 케이블의 중간에는 신호 전송 경로를 선택적으로 전환시킬 수 있는 신호 전환기가 결합되고, 상기 신호 전환기에는 상기 메인 기판의 신호 전송 단자와 연결되는 보조 연결 케이블이 연결되며,
    상기 카메라 모듈의 신호는 상기 폰 보드 조립체로 전송된 후, 상기 신호 전환기의 동작 상태에 따라 상기 메인 연결 케이블을 통해 상기 디스플레이 모듈로 전송되거나 또는 상기 보조 연결 케이블을 통해 상기 메인 기판으로 전송된 후 상기 신호 전송 단자를 통해 상기 검사용 컴퓨터로 전송되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호 전환기에는 사용자에 의해 조작 가능한 전환 스위치가 연결되고,
    상기 전환 스위치는 상기 검사 케이스 외부에 배치되며, 상기 전환 스위치의 조작에 따라 상기 신호 전환기의 동작 상태가 전환되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈 검사 장비는
    상기 검사 케이스 외부에 배치되어 상기 폰 보드 조립체에 형성된 USB 단자에 연결되는 외부 입력 기기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 폰 보드 조립체는, 폰 케이스와, 상기 폰 케이스에 결합 고정되는 폰 보드를 포함하고,
    상기 메인 기판에는 상기 폰 보드 조립체의 폰 케이스 부위가 맞물림 결합될 수 있도록 후크 결합부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 소켓은
    상기 메인 기판의 상면에 장착되며, 상단면에는 카메라 모듈을 안착시킬 수 있도록 모듈 안착부가 형성되는 베이스 바디;
    상기 베이스 바디에 회동 접철 가능하게 결합되고, 회동 접철된 상태에서 상기 베이스 바디의 상면과 접촉하는 접촉면에는 상기 모듈 안착부에 안착된 카메라 모듈의 모듈 단자와 접촉 연결되도록 접속핀 단자가 돌출 장착되는 회동 바디; 및
    상기 회동 바디의 접촉면과 반대면인 외측면에 결합 고정되고 일측에는 상기 접속핀 단자와 접촉하도록 접속 단자가 형성되며, 일단부가 상기 회동 바디의 외부로 연장되어 상기 폰 보드 조립체에 형성된 카메라 단자와 연결되는 연성 재질의 연결 기판
    을 포함하고, 상기 모듈 안착부에 안착된 카메라 모듈은 상기 회동 바디가 회동 접철된 상태에서 상기 연결 기판을 통해 상기 폰 보드 조립체와 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결 기판은
    상기 회동 바디의 외측면에 접촉 결합하며 일측에 상기 접속 단자가 형성되는 결합 고정부와, 상기 결합 고정부의 일단으로부터 연장되어 상기 회동 바디의 외부로 인출되며 끝단에는 상기 폰 보드 조립체의 카메라 단자와 연결될 수 있도록 연결 단자가 형성되는 연장부를 포함하고,
    상기 결합 고정부와 연장부는 연성인쇄회로기판으로 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결 기판의 결합 고정부의 외측면에는 상기 결합 고정부를 지지할 수 있도록 별도의 절연 지지 플레이트가 접합되고,
    상기 절연 지지 플레이트가 상기 결합 고정부에 접합된 상태로 상기 결합 고정부와 함께 상기 회동 바디에 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 기판의 결합 고정부는 일면에 회로 패턴이 형성된 2개의 베이스 필름이 상호 접합된 형태로 형성되고, 상기 연장부는 상기 결합 고정부로부터 연장되는 2개의 베이스 필름이 서로 접합되지 않은 분리된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장비.

KR1020180022148A 2018-02-23 2018-02-23 카메라 모듈 검사 장비 KR101863878B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180022148A KR101863878B1 (ko) 2018-02-23 2018-02-23 카메라 모듈 검사 장비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180022148A KR101863878B1 (ko) 2018-02-23 2018-02-23 카메라 모듈 검사 장비

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101863878B1 true KR101863878B1 (ko) 2018-06-01

Family

ID=62635093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180022148A KR101863878B1 (ko) 2018-02-23 2018-02-23 카메라 모듈 검사 장비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101863878B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160147347A (ko) * 2015-06-15 2016-12-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 검사 방법
KR102076976B1 (ko) 2019-11-12 2020-02-13 맹계민 카메라모듈 검사장치
CN111104288A (zh) * 2019-12-20 2020-05-05 维沃移动通信有限公司 一种信息处理方法及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050116984A (ko) * 2004-06-09 2005-12-14 삼성전자주식회사 카메라모듈이 장착된 휴대용 컴퓨터
KR101689521B1 (ko) * 2015-08-26 2017-01-03 디플러스(주) 테스트 소켓
KR101704917B1 (ko) * 2015-08-21 2017-02-09 장영훈 휴대폰용 카메라 검사 장치
KR20170103128A (ko) 2016-03-03 2017-09-13 주식회사 엔티에스 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050116984A (ko) * 2004-06-09 2005-12-14 삼성전자주식회사 카메라모듈이 장착된 휴대용 컴퓨터
KR101704917B1 (ko) * 2015-08-21 2017-02-09 장영훈 휴대폰용 카메라 검사 장치
KR101689521B1 (ko) * 2015-08-26 2017-01-03 디플러스(주) 테스트 소켓
KR20170103128A (ko) 2016-03-03 2017-09-13 주식회사 엔티에스 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160147347A (ko) * 2015-06-15 2016-12-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 검사 방법
KR102400659B1 (ko) 2015-06-15 2022-05-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 검사 방법
KR102076976B1 (ko) 2019-11-12 2020-02-13 맹계민 카메라모듈 검사장치
CN111104288A (zh) * 2019-12-20 2020-05-05 维沃移动通信有限公司 一种信息处理方法及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101923633B1 (ko) 카메라 모듈 검사 소켓 장치
KR101863878B1 (ko) 카메라 모듈 검사 장비
KR101448961B1 (ko) Ⅴｃｍ 모듈 검사용 소켓
KR101442035B1 (ko) 카메라 모듈 테스트 장치
US7782071B2 (en) Probe card analysis system and method
KR101006244B1 (ko) 카메라모듈 검사용 소켓
KR101471575B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 지그
CN104137572A (zh) 用于声学测试的麦克风测试台
JP2007529008A (ja) フレキシブルプリント回路基板のテスト装置
KR101683070B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 Face-Front 소켓
KR100984806B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 지그
KR101871648B1 (ko) 카메라모듈 검사용 소켓유닛과 이를 이용한 카메라모듈 검사장치
KR101963723B1 (ko) 카메라 모듈용 테스트 소켓
CN101144966A (zh) 具有自动聚焦功能的手机照相模组的测试装置及其测试方法
KR100939762B1 (ko) 카메라 모듈 측정용 소켓
KR20170024650A (ko) 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101923635B1 (ko) 발열 제어가 가능한 카메라 모듈 검사 소켓 장치
US20110311213A1 (en) Camera module and method for assembling the same
JP6515819B2 (ja) 評価装置、プローブ位置の検査方法
KR101923634B1 (ko) 카메라 모듈 검사 장비
KR20150015985A (ko) 카메라 모듈 검사 장치
US7607931B2 (en) Test socket adjustable to solid state image pickup devices of different sizes
KR101798593B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 소켓
KR100834029B1 (ko) 카메라 모듈 검사장치
KR100901830B1 (ko) 플렉시블 회로기판 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant