KR101863238B1

KR101863238B1 - 복합판재 제조방법

Info

Publication number: KR101863238B1
Application number: KR1020170153652A
Authority: KR
Inventors: 신기봉
Original assignee: 주식회사 대영디자인
Priority date: 2017-11-17
Filing date: 2017-11-17
Publication date: 2018-05-31

Abstract

본 발명은 중간심재용 판재를 가공하여 테두리몰딩과 복합판재가 일체로 형성될 수 있도록 하는 복합판재의 제조방법 및 이에 의해 제조된 복합판재에 관한 것이다.
본 발명은 중간심재용 판재를 준비하는 준비단계; 상기 중간심재용 판재의 하면에 제1 표면재를 부착하는 제1 표면재 부착단계; 상기 중간심재용 판재의 모서리로부터 이격된 위치에 형성되고, 상기 중간심재용 판재를 관통하여 상기 중간심재용 판재를 외측심재와 내측심재로 분리하는 테두리공간을 마련하는 가공단계; 상기 중간심재용 판재의 상면에 제2 표면재를 부착하는 제2 표면재 부착단계; 상기 제2 표면재 상면의 일부 영역에 상기 테두리공간과 연통되도록 제1 레진 주입홀을 형성하는 제1 레진 주입홀 형성단계; 상기 제1 레진 주입홀을 통해 액상레진을 주입하여 상기 테두리공간에 액상레진을 채우고, 상기 액상레진을 경화시켜 상기 내측심재의 측부에 테두리몰딩을 형성하는 테두리몰딩 형성단계; 및 상기 외측심재 및 상기 테두리몰딩의 일부를 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법 및 이에 의해 제조된 복합판재를 제공한다.

Description

복합판재 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE PANEL}

본 발명은 복합판재의 제조방법 및 이에 의해 제조된 복합판재에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 중간심재용 판재를 가공하여 테두리몰딩과 복합판재가 일체로 형성될 수 있도록 하는 복합판재의 제조방법 및 이에 의해 제조된 복합판재에 관한 것이다.

테이블은 책상, 식탁, 탁자 등등 상판을 구비한 것으로, 학교나 학원 등에서 사용되는 교육용 테이블과, 사업장의 업무용 등으로 사용되는 사무용 테이블로 대별된다. 사무용 테이블의 경우 업무효율과 특성 등을 고려하여 갖가지 형태와 크기로 제작되고 있으나, 교육용 테이블의 경우에는 일부 특정목적의 책상을 제외하고 대부분 일정한 크기와 형태로 규격화되어 일률적으로 제작 보급되고 있다.

이러한 테이블은, 예컨대 다리를 이루는 프레임의 상부에 원목 또는 합판, MDF 등과 같은 목재 재질 또는 파티클보드로 구성된 복합판재를 설치한 것이 일반적 구성이다.

이때, 복합판재의 테두리에는 복합판재의 외관을 미려하게 하고 복합판재를 보호하며, 변형을 방지하기 위해 테두리몰딩이 부착된다.

이와 같은 테두리몰딩은 PVC, PP, ABS수지, PMMA(아크릴수지) 등의 플라스틱 재질로 압출하여 제작된 띠 형태로 상판과는 별도로 제작되어 상판의 테두리에 접착제를 사용하여 접착되거나 고정피스, 후크결합 등에 의한 고정 방법으로 고정된다.

이와 같이, 접착제나 고정피스, 후크결합에 의하여 테두리몰딩을 복합판재의 테두리에 고정시키는 경우, 시간이 경과하게 되면 복합판재의 테두리로부터 테두리몰딩이 쉽게 분리되는 문제점이 있었다.

또한 종래와 같이, 테두리몰딩이 구비된 복합판재를 제작하기 위해서는 테두리몰딩과 복합판재를 각각 제작하고, 상호 간을 별도의 결합수단에 의해 결합시킴에 따라, 제조공정이 복잡하고 제조비용 많이 드는 문제점이 있었다.

대한민국 등록실용신안공보 제20-0373458호(2005.01.17. 등록공고, 발명의 명칭 : 테이블 상판의 테두리 부재)

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 중간심재용 판재를 가공하여 테두리몰딩과 복합판재가 일체로 형성될 수 있도록 하는 복합판재의 제조방법 및 이에 의해 제조된 복합판재를 제공하고자 한 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법은, 중간심재용 판재를 준비하는 준비단계; 상기 중간심재용 판재의 하면에 제1 표면재를 부착하는 제1 표면재 부착단계; 상기 중간심재용 판재의 모서리로부터 이격된 위치에 형성되고, 상기 중간심재용 판재를 관통하여 상기 중간심재용 판재를 외측심재와 내측심재로 분리하는 테두리공간을 마련하는 가공단계; 상기 중간심재용 판재의 상면에 제2 표면재를 부착하는 제2 표면재 부착단계; 상기 제2 표면재 상면의 일부 영역에 상기 테두리공간과 연통되도록 제1 레진 주입홀을 형성하는 제1 레진 주입홀 형성단계; 상기 제1 레진 주입홀을 통해 액상레진을 주입하여 상기 테두리공간에 액상레진을 채우고, 상기 액상레진을 경화시켜 상기 내측심재의 측부에 테두리몰딩을 형성하는 테두리몰딩 형성단계; 및 상기 외측심재 및 상기 테두리몰딩의 일부를 절단하는 절단단계;를 포함한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 제1 레진 주입홀은, 상기 제2 표면재 각 테두리의 길이방향을 따라 각각 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 제1 레진 주입홀 형성단계 이후, 상기 테두리몰딩 형성단계에서 수축되는 액상레진의 양만큼 추가로 액상레진을 주입하기 위하여, 상기 제1 레진 주입홀 부위에 상기 제1 레진 주입홀과 연통되는 제2 레진 주입홀이 마련된 가이드블록을 배치하는 가이드블록 배치단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 테두리몰딩 형성단계 이후, 상기 가이드블록을 제거하는 가이드블록 제거단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 복합판재 제조방법은, 중간심재용 판재를 준비하는 준비단계; 상기 중간심재용 판재의 하면에 제1 표면재를 부착하는 제1 표면재 부착단계; 상기 중간심재용 판재의 모서리로부터 이격된 위치에 형성되고, 상기 중간심재용 판재를 관통하여 상기 중간심재용 판재를 외측심재와 내측심재로 분리하는 테두리공간을 마련하는 가공단계; 상기 내측심재의 상면과 상기 테두리공간의 일부가 덮어지도록 제2 표면재를 부착하여 상기 외측심재의 내측과 상기 제2 표면부재 외측 사이에 제1 레진 주입홀을 형성하는 제2 표면재 부착단계; 상기 제1 레진 주입홀에 액상레진을 주입하여 상기 테두리공간에 액상레진을 채우고, 상기 액상레진을 경화시켜 상기 내측심재의 측부에 테두리몰딩을 형성하는 테두리몰딩 형성단계; 및 상기 외측심재 및 상기 테두리몰딩의 일부를 절단하는 절단단계;를 포함한다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 제1 레진 주입홀은, 상기 외측심재의 내측 둘레를 따라 상기 테두리공간과 연통되도록 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 제1 레진 주입홀 형성단계 이후, 상기 테두리몰딩 형성단계에서 수축되는 액상레진의 양만큼 추가로 액상레진을 주입하기 위하여, 상기 외측심재의 상부 및 상기 제2 표면재의 상부에 상기 제1 레진 주입홀과 연통되는 제2 레진 주입홀이 마련된 가이드블록을 배치하는 가이드플레이트 배치단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 테두리몰딩 형성단계 이후, 상기 가이드플레이트를 제거하는 가이드플레이트 제거단계;를 더 포함할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 제1 레진 주입홀의 폭은 상기 테두리공간의 폭포다 작게 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 제1 레진 주입홀은 상기 외측심재의 내측면에 가깝게 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 복합판재 제조방법에 있어서, 상기 내측심재의 외곽측 모서리 부위는 라운드지게 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 복합판재는 앞서 기재된 복합판재 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 복합판재 제조방법 및 이에 의해 제조된 복합판재는 중간심재용 판재를 가공하여 테두리몰딩과 복합판재를 일체로 제작함에 따라, 별도의 금형 또는 성형틀 없이도 간단한 방법에 의해 복합판재를 제조할 수 있어, 복합판재의 제조과정 및 제조비용을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 테두리공간의 형상을 다양하게 형성할 수 있어, 다양한 형태의 테두리몰딩을 가진 복합판재를 제작할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 가이드 블록 및 가이드 플레이트를 이용하여 경화시 수축되는 수축량 만큼의 액상레진을 추가로 주입함에 따라, 균일한 테두리몰딩을 갖는 복합판재를 제작할 수 있는 효과가 있다.

도 1의 (a) 내지 도 1의 (h)는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법을 순서대로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 내측심재의 외곽측 모서리가 라운진 형태의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 (e) 도면에 대한 사이도이다.
도 4는 도 1의 (f) 도면에 대한 사이도이다.
도 5의 (a) 내지 도 5의 (g)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합판재 제조방법을 순서대로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 (d) 도면에 대한 사이도이다.
도 7은 도 5의 (e) 도면에 대한 사이도이다.

이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.

도 1의 (a) 내지 도 1의 (h)는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법을 순서대로 나타낸 도면이다. 이때, 도 1의 (a)는 중간심재용 판재를 준비하는 과정을 나타낸 것이고, 도 1의 (b)는 제1 표면재 부착 과정을 나타낸 것이며, 도 1의 (c)는 가공 과정을 나타낸 도면이다.

또한, 도 1의 (d)는 제2 표면재 부착 과정을 나타낸 것이고, 도 1의 (e)는 제1 레진 주입홀을 형성하는 과정을 나타낸 것이며, 도 1의 (f)는 가이드블록을 배치하는 과정을 나타낸 것이다.

또한, 도 1의 (g)는 테두리몰딩을 형성하는 과정을 나타낸 것이고, 도 1의 (h)는 가이드블록을 제거하는 과정을 나타낸 것이며, 도 1의 (h)는 절단 과정을 나타낸 도면이다.

도 2는 본 발명에 따른 내측심재의 외곽측 모서리가 라운진 형태의 구조를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1의 (e) 도면에 대한 사이도이고, 도 4는 도 1의 (f) 도면에 대한 사이도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법은 준비단계와, 제1 표면재 부착단계와, 가공단계와, 제2 표면재 부착단계와, 제1 레진 주입홀 형성단계와, 가이드블록 배치단계와, 테두리몰딩 형성단계와, 가이드블록 제거단계 및 절단단계를 포함한다.

먼저, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 준비단계에서는 중간심재용 판재(100)를 준비하는 과정이 수행된다.

본 발명의 일 실시예에서는 중간심재용 판재(100)가 사각 형상의 구조가 사용된 것이 제시되었으나, 복합판재의 사용 목적에 적합하도록 원형 형상 등 다양한 형상의 구조가 사용될 수 있다.

중간심재용 판재(100)는 그 재질이 특별히 한정되는 것은 아니며, 복합판재용 중간심재로 사용될 수 있는 재질을 모두 사용할 수 있다.

중간심재용 판재(100)는 일예로, MDF(중밀도섬유판, Medium Density Fiberboard), HDF(고밀도섬유판, Medium Density Fiberboard), 파티클보드(칩보드, Particle Board), 하니컴보드, 목재, 합판, 황토보드, 숯보드, 질석보드, 무기질보드 등을 주 소재로 사용할 수 있다.

다음으로, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 표면재 부착단계에서는 중간심재용 판재(100)의 하면에 제1 표면재(210)를 부착하는 과정이 수행된다.

이때, 제1 표면재(210)로는 LPM(Low Pressure Melamine), HPM(High Pressure Melamin), CPM(Copact Melamine), 목재 단판류, 합판류, 황토보드, 숯보드, 질석보드, 법랑스틸판, 강화유리판, 무기질보드 등을 주 소재로 사용하나, 반드시 이에 국한하지 않으며, 접착가능한 모든 소재의 사용이 가능하다.

또한, 제1 표면재(210)로는 자체접착력을 구비한 테이프 형상으로 형성되어 부착되거나, 중간심재용 판재(100)에 별도의 접착제를 도포한 후 제1 표면재(210)를 접착할 수 있다.

다음으로, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 가공단계에서는 테두리공간(101)을 형상하는 과정이 수행된다.

더욱 구체적으로 테두리공간(101)은 중간심재용 판재(100)의 모서리로부터 내측으로 일정거리 이격되도록 중간심재용 판재(100)의 상부면에서 하부면까지 관통된 상태로 형성될 수 있다. 이 과정에서 중간심재용 판재(100)는 외측심재(110)와 내측심재(120)로 분리되고, 외측심재(110)와 내측심재(120) 사이에 테두리공간(101)이 형성될 수 있다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 테두리공간(101)을 형성하기 위해 가공하는 과정에서 내측심재(120)의 외곽측 모서리 부위가 라운드지게 가공하는 것이 바람직하다. 이는 후술하는 액상레진(R)이 테두리공간(101) 중 내측심재의 모서리 부위에서 완만하게 유동될 수 있도록 하기 위함이다.

다음으로, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 제2 표면재 부착단계에서는 중간심재용 판재(100)의 상면에 제2 표면재(220)를 부착하는 과정이 수행된다.

이때, 제2 표면재(220)는 앞서 상술한 제1 표면재(210)와 동일한 소재로 형성된 표면재가 사용될 수 있으며, 복합판재의 사용 목적에 맞게 제1 표면재(210)에서 예로 들었던 소재 중 제1 표면재(210)와 다른 표면재가 사용될 수도 있다.

다음으로, 도 1의 (e) 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 레진 주입홀 형성단계에서는 제2 표면재(220)에 액상레진(R)을 주입하기 위한 제1 레진 주입홀(221)을 형성하는 과정이 수행된다.

이때, 제1 레진 주입홀(221)은 제2 표면재(220) 상면의 일부 영역에 테두리공간(101)과 연통되도록 형성될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에서는 제1 레진 주입홀(221)이 제2 표면재(220) 각 테두리의 길이방향을 따라 각각 형성된 것이 제시된다.

한편, 제1 레진 주입홀(221)의 폭(W1)은 테두리공간(101)의 폭(W2)포다 작게 형성되는 것이 바람직하며, 외측심재(110)의 내측면에 가깝게 형성되는 것이 더욱 바람직하다.

이는, 후술하는 절단단계에서 테두리몰딩(400)의 상하면에 부착되는 제1 표면재(210) 및 제2 표면재(220)를 남겨둘 수 있도록 하기 위함이다.

다음으로, 도 1의 (f) 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가이드블록 배치단계에서는 제1 레진 주입홀(221) 부위에 가이드블록(300)을 배치하는 과정이 수행된다.

한편, 제1 레진 주입홀 형성단계 이후, 제1 레진 주입홀(221)을 통해 액상레진(R)을 주입하여 테두리몰딩 형성단계를 진행할 수도 있지만, 테두리몰딩 형성단계에서 액상레진(R)이 경화에 의해 수축되거나 중간심재용 판재(100)에 흡수되어 액상레진(R) 부족한 경우가 발생될 수 있다.

이에 따라, 수축되는 액상레진(R)의 양만큼의 추가로 액상레진(R)을 주입하기 위해여 가이드블록(300)을 배치하는 단계가 수행되는 것이다.

액상레진(R)은 열경화성수지 계열인 폴리에스테르 액이 사용될 수 있으며, 에폭시계열, 우레탄계열 등의 액을 사용할 수도 있다. 또한, 액상레진(R)에 수축방지제, 소포제, 경화제 등을 첨가하여 사용될 수 있다.

즉, 가이드블록 배치단계는 제1 레진 주입홀(221) 부위에 제1 레진 주입홀(221)과 연통되는 제2 레진 주입홀(310)이 마련된 가이드블록(300)을 배치한다.

다음으로, 도 1의 (g)에 도시된 바와 같이, 상기 테두리몰딩 형성단계에서는 내측심재(120)의 측부에 테두리몰딩(400)을 형성하는 과정이 수행된다.

즉, 테두리몰딩 형성단계에서, 가이드블록(300)에 형성된 제2 레진 주입홀(310)로 액상레진(R)을 주입하게 되면, 액상레진(R)은 제2 레진 주입홀(310)과 연통된 제1 레진 주입홀(331)을 통과하여 테두리공간(101)에 채워지게 된다. 이때, 액상레진(R)은 테두리몰딩 형성단계에서 수축되는 양만큼 추가로 더 주입한다.

한편, 추가로 주입되는 액상레진(R)에 의해 가이드블록(300)의 일부 높이까지 액상레진(R)이 채워지게 된다. 가이드블록(300)의 일부 높이까지 채워진 액상레진(R)은 겔화되면서 수축되는 액상레진(R)에 의해 자연스럽게 테두리공간(101)으로 유동되어 가이드블록(300)의 제2 레진 주입홀(310) 상에는 액상레진(R)이 남아 있지 않게 된다.

물론, 추가로 액상레진(R)이 과하게 공급되어 제2 레진 주입홀(310)에 남아 있을 수도 있지만, 후술하는 가이드블록(300)을 제거하는 과정과 외측심재(110) 및 테두리몰딩(400)의 일부를 절단하는 과정에서 가이드블록(300)의 제2 레진 주입홀(310)에 남아 있는 고화된 레진이 제거되기 때문에 남아있어도 무방하다.

액상레진(R)이 테두리공간(101)이 채워지게 되면, 액상레진(R)을 경화시켜 내측심재(120)의 측부에 테두리몰딩(400)을 형성한다.

다음으로, 도 1의 (h)에 도시된 바와 같이, 상기 가이드블록 제거단계에서는 테두리몰딩(400)이 완성되면 가이드블록(300)을 제거하는 과정이 수행된다.

다음으로, 도 1의 (i)에 도시된 바와 같이, 상기 절단단계에서는 가이드블록(300)이 제거되면 외측심재(110) 및 테두리몰딩(400)의 일부를 절단하는 과정이 수행된다.

즉, 테두리몰딩(400)이 완성되면, 목표로 하는 복합판재의 크기에 적합하게 외측심재(110)와 테두리몰딩(400)의 일부를 절단하여 제거한다.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법에 의해 복합판재를 제조할 수 있다.

지금부터는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합판재 제조방법을 설명하기로 한다.

도 5의 (a) 내지 도 5의 (h)는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재 제조방법을 순서대로 나타낸 도면이다. 이때, 도 5의 (a)는 중간심재용 판재를 준비하는 과정을 나타낸 것이고, 도 5의 (b)는 제1 표면재 부착 과정을 나타낸 것이며, 도 5의 (c)는 테두리공간을 가공하는 과정을 나타낸 도면이다.

또한, 도 5의 (d)는 제2 표면재 부착 과정을 나타낸 것이고, 도 5의 (e)는 가이드플레이트를 배치하는 과정을 나타낸 것이다.

또한, 도 5의 (f)는 테두리몰딩을 형성하는 과정을 나타낸 것이고, 도 5의 (h)는 가이드블록을 제거하는 과정을 나타낸 것이며, 도 5의 (g)는 절단 과정을 나타낸 도면이다.

도 6은 도 5의 (d) 도면에 대한 사이도이고, 도 7은 도 5의 (e) 도면에 대한 사이도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합판재 제조방법은 준비단계와, 제1 표면재 부착단계와, 가공단계와, 제2 표면재 부착단계와, 가이드플레이트 배치단계와, 테두리몰딩 형성단계와, 가이드플레이트 제거단계 및 절단단계를 포함한다.

먼저, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 준비단계에서는 중간심재용 판재(500)를 준비하는 과정이 수행된다.

이때, 본 발명의 다른 실시예에서는 본 발명의 일 실시예와 동일하게 중간심재용 판재(500)가 사각 형상의 구조가 사용된 것이 제시되고 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서도 복합판재의 사용 목적에 적합하도록 원형 형상 등 다양한 형상의 구조가 사용될 수 있다.

다음으로, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 표면재 부착단계에서는 중간심재용 판재(500)의 하면에 제1 표면재(610)를 부착하는 과정이 수행된다.

이때, 제1 표면재(610)로는 본 발명의 일 실시예에서 상술한 동일한 소재가 사용될 수 있으며, 동일한 방법에 의해 중간심재용 판재(500)에 부착될 수 있다.

다음으로, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 가공단계에서는 테두리공간(501)을 형성하는 과정이 수행된다.

더욱 구체적으로 앞서 상술한 본 발명의 일 실시예에서와 동일하게 테두리공간(501)은 중간심재용 판재(500)의 모서리로부터 내측으로 일정거리 이격되도록 중간심재용 판재(500)의 상부면에서 하부면까지 관통된 상태로 형성될 수 있다. 이 과정에서 중간심재용 판재(500)는 외측심재(510)와 내측심재(520)로 분리되고, 외측심재(510)와 내측심재(520) 사이에 테두리공간(501)이 형성될 수 있다.

한편, 도시되지는 않았지만, 본 발명의 일 실시예에서와 동일하게 테두리공간(501) 형성하기 위해 가공하는 과정에서 내측심재(520)의 외곽측 모서리 부위가 라운드지게 가공하는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 5의 (d) 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2 표면재 부착단계에서는 내측심재(520)의 상면에 제2 표면재(620)를 부착하는 과정이 수행된다.

더욱 구체적으로, 제2 표면재(620)는 내측심재(520)의 상면에 부착되되, 테두리공간(501)의 일부가 덮어지도록 부착된다. 이때, 외측심재(510)의 내측과 제2 표면부재 외측 사이에는 제1 레진 주입홀(621)이 형성된다.

이때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 레진 주입홀(621)은 외측심재(510)의 내측 둘레를 따라 테두리공간(501)과 연통되도록 형성될 수 있다.

제2 표면재(620)는 앞서 상술한 본 발명의 일 실시예에서 제시된 제1 표면재(210)와 동일한 소재로 형성된 표면재가 사용될 수 있으며, 복합판재의 사용 목적에 맞게 제1 표면재(210)에서 예로 들었던 소재 중 제1 표면재(210)와 다른 표면재가 사용될 수도 있다.

다음으로, 도 5의 (e) 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 가이드플레이트 배치단계에서는 외측심재(510)의 상부 및 제2 표면재(620)의 상부에 가이드플레이트(700)을 배치하는 과정이 수행된다.

한편, 앞서 상술한 본 발명의 일 실시예서와 동일하게 제2 표면재 부착단계 이후, 제2 표면재 부착단계에서 형성된 제1 레진 주입홀(621)을 통해 액상레진(R)을 주입하여 테두리몰딩 형성단계를 진행할 수도 있지만, 테두리몰딩 형성 과정에서 액상레진(R)이 경화에 의해 수축되거나 중간심재용 판재(500)에 흡수되어 액상레진(R) 부족한 경우가 발생될 수 있다.

이에 따라, 수축되는 액상레진(R)의 양만큼의 추가로 액상레진(R)을 주입하기 위해여 가이드플레이트(700) 배치하는 단계가 수행되는 것이다.

즉, 가이드플레이트 배치단계는 외측심재(510)의 상부 및 제2 표면재(620)의 상부에 제1 레진 주입홀(621)과 연통되는 제2 레진 주입홀(710)이 마련된 가이드플레이트(700)을 배치한다.

이때, 가이드플레이트(700)는 외측심재(510)에 배치되는 외측 가이드플레이트(720) 및 제2 표면재(620)의 상부에 배치되는 내측 가이드플레이트(730)을 포함할 수 있다.

다음으로, 도 5의 (f)에 도시된 바와 같이, 상기 테두리몰딩 형성단계에서는 내측심재(520)의 측부에 테두리몰딩(800)을 형성하는 과정이 수행된다.

즉, 테두리몰딩 형성단계에서, 가이드플레이트(700) 형성된 제2 레진 주입홀(710)로 액상레진(R)을 주입하게 되면, 액상레진(R)은 제2 레진 주입홀(710)과 연통된 제1 레진 주입홀(621)을 통과하여 테두리공간(501)에 채워지게 된다. 이때, 액상레진(R)은 테두리몰딩 형성 과정에서 수축되는 양만큼 추가로 더 주입한다.

액상레진(R)이 테두리공간(501)이 채워지게 되면, 액상레진(R)을 경화시켜 내측심재(520)의 측부에 테두리몰딩(800)을 형성한다.

테두리몰딩 형성단계에 대한 설명은 본 발명의 일 실시예에서의 테두링몰딩 형성단계와 동일하여 자세한 설명은 생략한다.

다음으로, 도 5의 (g)에 도시된 바와 같이, 상기 가이드플레이트 제거단계에서는 테두리몰딩(800)이 완성되면 가이드플레이트(700)를 제거하는 과정이 수행된다.

다음으로, 도 5의 (h)에 도시된 바와 같이, 상기 절단단계에서는 가이드플레이트(700)가 제거되면 외측심재(510) 및 테두리몰딩(800)의 일부를 절단하는 과정이 수행된다.

즉, 테두리몰딩(800)이 완성되면, 목표로 하는 복합판재의 크기에 적합하게 외측심재(510)와 테두리몰딩(800)의 일부를 절단하여 제거한다.

이상 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 복합판재 제조방법 및 이에 의해 제조된 복합판재는 중간심재용 판재를 가공하여 테두리몰딩과 복합판재를 일체로 제작함에 따라, 별도의 금형 또는 성형틀 없이도 간단한 방법에 의해 복합판재를 제조할 수 있어, 복합판재의 제조과정 및 제조비용을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.

100: 중간심재용 판재 101: 테두리공간
110: 외측심재 120: 내측심재
210: 제1 표면재 220: 제2 표면재
221: 제1 레진 주입홀 300: 가이드블록
310: 제2 레진 주입홀 400: 테두리몰딩

Claims

중간심재용 판재를 준비하는 준비단계;
상기 중간심재용 판재의 하면에 제1 표면재를 부착하는 제1 표면재 부착단계;
상기 중간심재용 판재의 모서리로부터 이격된 위치에 형성되고, 상기 중간심재용 판재를 관통하여 상기 중간심재용 판재를 외측심재와 내측심재로 분리하는 테두리공간을 마련하는 가공단계;
상기 중간심재용 판재의 상면에 제2 표면재를 부착하는 제2 표면재 부착단계;
상기 제2 표면재 상면의 일부 영역에 상기 테두리공간과 연통되도록 제1 레진 주입홀을 형성하는 제1 레진 주입홀 형성단계;
상기 제1 레진 주입홀을 통해 액상레진을 주입하여 상기 테두리공간에 액상레진을 채우고, 상기 액상레진을 경화시켜 상기 내측심재의 측부에 테두리몰딩을 형성하는 테두리몰딩 형성단계; 및
상기 외측심재 및 상기 테두리몰딩의 일부를 절단하는 절단단계;를 포함하되,
상기 제1 레진 주입홀 형성단계 이후,
상기 테두리몰딩 형성단계에서 수축되는 액상레진의 양만큼 추가로 액상레진을 주입하기 위하여, 상기 제1 레진 주입홀 부위에 상기 제1 레진 주입홀과 연통되는 제2 레진 주입홀이 마련된 가이드블록을 배치하는 가이드블록 배치단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 레진 주입홀은,
상기 제2 표면재 각 테두리의 길이방향을 따라 각각 형성된 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
삭제
제1항에 있어서,
상기 테두리몰딩 형성단계 이후,
상기 가이드블록을 제거하는 가이드블록 제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
중간심재용 판재를 준비하는 준비단계;
상기 중간심재용 판재의 하면에 제1 표면재를 부착하는 제1 표면재 부착단계;
상기 중간심재용 판재의 모서리로부터 이격된 위치에 형성되고, 상기 중간심재용 판재를 관통하여 상기 중간심재용 판재를 외측심재와 내측심재로 분리하는 테두리공간을 마련하는 가공단계;
상기 내측심재의 상면과 상기 테두리공간의 일부가 덮어지도록 제2 표면재를 부착하여 상기 외측심재의 내측과 상기 제2 표면재 외측 사이에 제1 레진 주입홀을 형성하는 제2 표면재 부착단계;
상기 제1 레진 주입홀에 액상레진을 주입하여 상기 테두리공간에 액상레진을 채우고, 상기 액상레진을 경화시켜 상기 내측심재의 측부에 테두리몰딩을 형성하는 테두리몰딩 형성단계; 및
상기 외측심재 및 상기 테두리몰딩의 일부를 절단하는 절단단계;를 포함하되,
상기 제1 레진 주입홀 형성단계 이후,
상기 테두리몰딩 형성단계에서 수축되는 액상레진의 양만큼 추가로 액상레진을 주입하기 위하여, 상기 외측심재의 상부 및 상기 제2 표면재의 상부에 상기 제1 레진 주입홀과 연통되는 제2 레진 주입홀이 마련된 가이드플레이트를 배치하는 가이드플레이트 배치단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
제5항에 있어서,
상기 제1 레진 주입홀은,
상기 외측심재의 내측 둘레를 따라 상기 테두리공간과 연통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
삭제
제5항에 있어서,
상기 테두리몰딩 형성단계 이후,
상기 가이드플레이트를 제거하는 가이드플레이트 제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 제1 레진 주입홀의 폭은 상기 테두리공간의 폭보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 제1 레진 주입홀은 상기 외측심재의 내측면에 가깝게 형성되는 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 내측심재의 외곽측 모서리 부위는 라운드지게 형성된 것을 특징으로 하는 복합판재 제조방법.
삭제