KR101860236B1 - 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법 - Google Patents

전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

전자파 차폐기능도 수행하면서 전방향의 방열특성이 우수한 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법이 제안된다. 본 발명에 따른 방열체는 수직방향 홀을 포함하는 방열층; 및 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층:을 포함하여 전자파 차폐기능을 갖는다.

Description

전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법{Heat Dissipation sheet having electromagnetic wave shield function and manufacturing method thereof}
본 발명은 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 차폐기능도 수행하면서 전방향의 방열특성이 우수한 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 방열시트는 각종 전자기기 내지 전자소자에서 열을 확산시키기 위한 히트싱크로 활용되는 부품이다. 이러한 방열시트는 두께방향에 비해 면방향의 열전도율이 큰 재료(열이방성 재료)를 사용하여 제조하는 것이 일반적이었으며, 이러한 재료의 대표적인 예로는 팽창흑연이 있다.
예를 들어, 섬유형상의 흑연이 서로 얽혀 이루어진 팽창흑연을 가압 압축함으로써 방열체를 제조할 수 있으며, 이러한 방열체의 경우 시트의 두께방향의 열전도율에 비해 면방향의 열전도율이 상대적으로 크기 때문에 열의 확산이동에 적합하다.
그런데 최근 밀폐형 전자기기(예컨대 스마트폰, 태블릿피씨 등)에 적용되는 방열체의 경우에는 면방향의 열전도율뿐만 아니라 수직방향의 열전도율도 향상시키기를 요구받고 있으므로, 수평 및 수직 방향의 열전도율이 우수한 방열체를 제조하고자 하는 시도가 많이 이루어지고 있다.
열전도율을 향상시키기 위해서는 고품질의 인조흑연(예를 들면, 키시 흑연)을 이용할 수 있으나, 인조흑연의 경우 가격이 높을 뿐만 아니라 수직 방향의 열전도율은 취약하다는 문제가 있다. 한편, 많이 이용되는 팽창흑연의 경우에는 인조흑연에 비해 가격 경쟁력을 가지고 있으나 열전도율이 다소 떨어지는 문제가 있다. 따라서 가격 경쟁력을 가지면서도 수평 및 수직 방향으로의 열전도율이 우수한 방열시트의 개발이 요청되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 전자파 차폐기능도 수행하면서 전방향의 방열특성이 우수한 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 일 측면에 따르는 방열체는, 수직방향 홀을 포함하는 방열층; 및 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층:을 포함하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체이다.
방열층은 천연흑연, 인조흑연, 및 팽창흑연 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
방열층은 수직방향 방열특성보다 수평방향 방열특성이 우수할 수 있다.
홀은 방열층을 관통하는 쓰루홀(through hole) 및 캐비티(cavity) 중 어느 하나일 수 있다.
전자파 차폐층은 방열층의 홀 및 방열층의 상부에 형성될 수 있다.
전자파 차폐층은 방열층의 제1면 측에 형성된 제1전자파차폐층 및 방열층의 제2면 측에 형성된 제2전자파차폐층을 포함할 수 있다.
전자파 차폐층은 금속을 포함할 수 있다. 이 때, 전자파 차폐층은 방열층의 홀 내부에 제1금속층, 및 제1금속층보다 열전도율이 낮은 제2금속층을 포함할 수 있다.
또한, 전자파 차폐층은 방열층의 홀 내부에 순차적으로 제1금속층 내지 제n금속층의 n개 금속층을 포함하되, n개의 금속층 중 제1금속층 및 제n금속층의 열전도율이 가장 높고, n개의 금속층 중, n이 홀수일 때, 제(n+1)/2번째금속층과 n이 짝수일 때, 제n/2번째금속층 및 제(n+2)/2번째금속층의 열전도율이 가장 낮은 것일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 방열층에 수직방향의 홀을 형성하는 홀형성단계; 및 전자파 차폐물질로 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층 형성단계:를 포함하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 제조방법이 제공된다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 수직방향 쓰루홀이 형성된 흑연시트; 및 흑연시트의 제1면에는 구리도금층이 형성되고, 흑연시트의 제2면에는 알루미늄 도금층이 형성되되, 구리도금층은 제1면측에서 쓰루홀에 채워지고, 알루미늄 도금층은 제2면에서 쓰루홀에 채워지는 금속도금층;을 포함하는 탄소계 방열시트가 제공된다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 표시부; 표시부의 동작을 제어하는 제어부; 및 표시부 및 제어부 사이에 위치하는 수직방향 홀을 포함하는 방열층 및 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층:을 포함하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열시트;를 포함하는 디스플레이 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면 방열체는 수평방향의 방열특성 및 수직방향의 방열특성이 모두 우수하여 전방향의 방열특성이 우수하고, 방열특성의 향상을 전자파 차폐특성을 갖는 물질을 사용하여 전자파 차폐기능도 보유하는 방열체를 얻을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열체의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체에서의 수직방향 방열을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체에서의 수직방향 방열을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열체의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다. 본 실시예에 따른 방열체(100)는, 수직방향 홀을 포함하는 방열층(110); 및 방열층(110)의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층(120):을 포함하는 방열체로서, 전자파 차폐기능을 갖는다.
본 발명에 따른 방열체(100)는 방열층의 내부에 홀을 포함하고, 홀에는 전자파차폐기능을 수행하는 물질이 채워지면서 전자파 차폐층(120)이 형성되어 있다. 따라서, 본 발명의 방열체(100)는 방열기능 및 전자파 차폐기능을 수행한다.
방열층은 방열특성이 우수한 물질을 포함할 수 있다. 방열특성이 우수한 물질로, 탄소계 소재가 사용될 수 있다. 탄소계 소재 중 흑연은 원자구조상 방열특성이 우수한 물질이다.
방열층(110)은 흑연, 상세하게는 천연흑연, 인조흑연 및 팽창흑연 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 흑연은 탄소로 구성되는 탄소 동소체의 하나로, 육방 정계에 속하는 판모양의 결정을 이루고 전기전도성이 높고 열전도성이 우수하다. 흑연은 판모양의 결정형상에 따라 수직방향의 열전도성 보다는 수평방향의 열전도성이 우수하다.
특히, 팽창흑연은 섬유형상의 흑연이 서로 얽혀서 솜 형상으로 이루어진 것으로, 이를 가압 압축해서 시트형상으로 성형하는 경우에는 시트의 면방향의 열전도율이 시트의 두께방향의 열전도율에 비해서 더욱 커지게 된다. 이러한 팽창흑연은 천연흑연 또는 인조흑연을 황산이나 초산 등의 액체에 침지시킨 후, 400℃ 이상의 온도에서 열처리함으로써 제조될 수 있다.
팽창흑연의 경우 상술한 것처럼 면방향의 열전도율이 두께방향의 열전도율에 비해서 커지게 되므로, 두께방향의 열전도율을 보완하기 위하여 카본나노튜브(단일벽, 이중벽, 다중벽 포함)가 추가 혼합될 수 있다. 카본나노튜브는 높은 길이/직경 비를 가지고 있어 단위면적당 표면적이 매우 크고, 열전도율 역시 매우 크므로(1500W/Mk 이상), 카본나노튜브를 팽창흑연과 혼합하는 경우에는 두께방향의 열전도율을 어느정도 보완 가능하다. 그러나, 흑연의 결정형상이 판 형태이므로 수직방향의 열전도율은 수평방향의 열전도율에 비해 월등히 낮은 값을 나타낸다.
본 발명에 따른 방열체는 수직방향으로 홀을 형성하고, 홀의 적어도 일부를 채워 수직방향의 열전도율을 보완하기 때문에, 특히 방열층이 수직방향 방열특성보다 수평방향 방열특성이 우수한 경우에 방열특성을 향상시킬 수 있다. 도 1을 참조하면, 방열체(100)의 하단에 수평방향이 표시되어 있고, 방열체의 우측 측면에 수직방향이 표시되어 있다.
방열층(110)에 형성되는 홀은 방열층을 관통하는 쓰루홀(through hole) 및 캐비티(cavity) 중 어느 하나일 수 있다. 도 1에서는 방열층(110)에 방열층(110)을 관통하는 쓰루홀이 형성되어 있다.
이와 달리, 도 2의 방열체(200)에는 방열층(210)의 상부면에 캐비티가 형성되어 있고 전자파 차폐층(220)이 형성되어 있다. 방열층의 홀은 전자파 차폐물질을 채워 수직방향의 열전도율을 향상시키기 위한 것이므로 도 1에서와 같이 쓰루홀 형상일 수 있고, 이와 달리 구덩이 형상의 캐비티 형상일 수 있다.
홀은 방열층(110)에 복수개가 서로 이격되어 형성된다. 홀의 직경이나 깊이는 전자파차폐물질의 열전도특성이나 방열층(110)의 두께 및 홀의 개수에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 홀의 직경은 수 마이크로미터 내지 수 밀리미터일 수 있다. 홀의 평면형상은 원형, 사각형, 삼각형 또는 다각형일 수 있고 이는 한정되지 않는다.
전자파 차폐층(120)은 방열층(110)의 홀에 전자파 차폐물질이 채워져 형성된 층이다. 전자파 차폐층(120)은 전자파를 차폐할 수 있는 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 금속으로는 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 은, 팔라듐, 크롬 및 이들의 합금 중에서 선택될 수 있으며, 전자파 차폐성능과 열전도율이 모두 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다. 도 3의 방열체(300)는 방열층(310)에 캐비티 형상의 홀이 상면 및 하면 모두에 형성되어 있다. 캐비티에는 전자파 차폐물질이 채워져 방열층(310) 상부의 제1전자파 차폐층(321) 및 방열층(310) 하부의 제2전자파 차폐층(322)이 형성되어 있다. 도 2에서는 방열층(110)에 수평방향으로 전달되는 열이 상부에 위치하는 전자파 차폐층(220)을 통해 외부로 방출되어 상측수직방향으로의 수직방향 열전도율이 향상되었으나, 도 3과 같은 구조의 방열체(300)에서는 상측수직방향으로는 제1전자파 차폐층(321)을 통해서, 그리고, 하측수직방향으로는 제2전자파 차폐층(322)을 통해서 열이 방출되어 보다 효율적인 방열효과를 얻을 수 있다.
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다. 도 4의 방열체(400)는 방열층(410)에 쓰루홀을 포함한다. 쓰루홀의 일부는 제1전자파차폐물질이 채워져 제1전자파차폐층(421)이 형성되고, 나머지부분은 제2전자파차폐물질이 채워져 제2전자파차폐층(422)이 형성된다. 전자파 차폐층(420)이 금속을 포함하는 경우, 제1전자파차폐층(421)은 제1금속을 포함하고, 제2전자파차폐층(422)은 제2금속을 포함할 수 있다.
하나의 쓰루홀에 2개의 금속으로 제1전자파차폐층(421) 및 제2전자파차폐층(422)를 형성하기 위해서, 쓰루홀의 일방향에 제1금속을 도금하고, 타방향에 제2금속을 도금하면 쓰루홀을 2종의 금속으로 채울 수 있다. 쓰루홀이 모두 채워지면 도금공정시 방열층(410)의 상부에 잔존하는 금속은 제거되어 쓰루홀만 채워진 방열체(400)를 얻을 수 있다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체의 단면도이다. 본 실시예에 따른 방열체(500)는 방열층(510)에 쓰루홀이 형성되고, 전자파 차폐층(520)이 방열층(510)의 홀 및 방열층(510)의 상부에까지 형성되어 있다. 특히, 방열층(510)의 상부에는 제1전자파차폐층(521)이 방열층(510)의 홀 내부 및 상부에 형성되어 있고, 방열층(510)의 하부에는 제2전자파차폐층(522)이 방열층(510)의 홀 내부 및 하부에 형성되어 있다.
제1전자파차폐층(521) 및 제2전자파차폐층(522)은 모두 층 형태로 구현되어 있다. 제1전자파차폐층(521)은 방열층(510)의 쓰루홀 내부까지 연장되어 형성되고, 제2전자파차폐층(522)은 방열층(510)의 하부에서 쓰루홀 내부까지 연장되어 형성된다. 제1전자파차폐층(521) 및 제2전자파차폐층(522)은 쓰루홀 내부에 전자파차폐물질을 형성하고, 동일한 전자파 차폐물질을 각각 방열층(510)의 상부 및 하부에 적층하여 형성할 수 있다. 이와 달리, 제1전자파차폐층(521) 및 제2전자파차폐층(522)은 한번에 방열층(510)의 쓰루홀 내부에서 방열층(510) 상부 또는 하부까지 도금하여 형성할 수 있다.
도 5에서와 같은 제1전자파차폐층(521) 및 제2전자파차폐층(522)은 층 형태로 형성되어 전자파차폐기능이 우수하며, 방열층(510)의 홀 내부를 채우고 있어, 수직방향의 방열특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 방열층(510)의 홀에 형성된 전자파 차폐층을 통해 외부로 방출되는 열이 공기가 아닌 층 형상이 제1전자파차폐층(521) 및 제2전자파차폐층(522)에 전달되어 방열특성이 더욱 향상될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체에서의 수직방향 방열을 도시한 도면이다. 본 실시예에 따른 방열체(600)는 방열층(610)에 쓰루홀을 포함하고 있다. 방열층(610)의 쓰루홀에는 2 이상의 전자파 차폐층이 형성된다.
방열층(610)의 쓰루홀에 형성된 제1전자파차폐층(621) 및 제2전자파차폐층(622)은 서로 다른 금속을 포함할 수 있다. 이 때 제1전자파차폐층(621)의 제1금속의 열전도율과 제2전자파차폐층(622)의 제2금속의 열전도율은 서로 상이할 수 있다.
도 6을 참조하면, 방열체(600)에서는 방열층(610)의 열전도성이 수평방향으로 우수하기 때문에 열은 방열층(610)에서 수평방향으로 전달된다. 이렇게 수평방향으로 전달되는 열은 쓰루홀에 도달하면, 제1전자파차폐층(621) 및 제2전자파차폐층(622)를 통해 외부로 방출된다. 이 때, 제1전자파차폐층(621)의 열전도율이 제2전자파차폐층(622)의 열전도율보다 높은 경우, 열은 제1전자파차폐층(621) 측으로 전달되는 경향이 크게 된다. 따라서, 열방출은 제1전자파차폐층(621) 쪽에서 더 발생하게 된다.
도 6과 같은 구조의 방열체(600)는 발열체가 방열체(600)의 어느 한쪽에만 위치하는 경우나 방열체(600)에 근접하여 위치하는 경우 유리하다. 만약, 발열체가 방열체(600)의 하부에 위치하고 있다면, 방출되는 열이 다시 발열체로 유입되지 않도록 방열체(600)의 상부로 열방출비율을 높일 수 있다. 방열체(600)의 상부에 발열체가 위치하는 경우, 제1전자파차폐층(621)의 열전도율을 제2전자파차폐층(622)의 열전도율보다 작게 설계하여 발열체 측으로 열이 방출되는 것을 방지할 수 있어 효율적인 방열이 가능하다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열체에서의 수직방향 방열을 도시한 도면이다. 본 실시예에 따른 방열체(700)는 방열층(710)의 홀 내부에 2이상의 전자파 차폐층을 포함하되, 전자파 차폐층은 방열층의 홀 내부에 순차적으로 제1금속층 내지 제n금속층의 n개 금속층을 포함한다. 이때, n개의 금속층 중 제1금속층 및 제n금속층의 열전도율이 가장 높고, n개의 금속층 중, n이 홀수일 때, 제(n+1)/2번째금속층과 n이 짝수일 때, 제n/2번째금속층 및 제(n+2)/2번째금속층의 열전도율이 가장 낮은 것일 수 있다.
도 7에서, 전자파 차폐층은 5개의 금속층으로 구성되어 있다. 전자파 차폐층이 상측으로부터 제1금속층(721), 제2금속층(721), 제3금속층(723), 제4금속층(724), 및 제5금속층(725)을 포함한다고 할 때, 제3금속층(723)의 열전도율이 가장 낮고, 제1금속층(721)과 제5금속층(725)의 열전도율이 가장 높은 것이 바람직하다. 즉, 전자파 차폐층의 외부에서 내부로 갈수록 열전도율이 낮게 하여 열전도율이 높은 외부쪽으로 열전달이 용이하도록 하면(도 7의 화살표), 외부로의 열방출이 용이하다. 이 경우, 열방출은 방열층(710)의 수직방향의 상하측으로 발생하게 되어 방열체(700)의 수직방향으로의 방열특성을 보완하게 된다. 도 6에서는 방열층(610)의 상부측 또는 하부측 중 일방향으로 방열이 진행되어 수직방향의 방열특성이 보완된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 방열층에 수직방향의 홀을 형성하는 홀형성단계; 및 전자파 차폐물질로 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층 형성단계:를 포함하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 제조방법이 제공된다. 본 발명에서 방열체를 제조하기 위하여 먼저, 탄소계 소재로 형성되는 시트 형태의 방열층이 제조된다. 탄소계 소재는 천연흑연, 인조흑연, 또는 팽창흑연을 포함하는 소재일 수 있고, 팽창흑연 이외에 카본나노튜브가 추가 혼합될 수 있다. 팽창흑연 및 카본나노튜브의 혼합비율은 특정되지 않는다. 팽창흑연 및 카본나노튜브는 상용적으로 판매되는 것을 사용할 수 있다.
방열층은 팽창흑연 등의 탄소계 소재를 가압 압축하여 형성할 수 있는데, 가압 압축 방법으로는 프레스 성형 또는 롤 압연이 있다. 프레스 성형을 예로 들어보면, 팽창흑연 분말을 소정의 프레스 성형틀에 채워 넣은 후에 프레스를 이용하여 적정한 성형압력으로 상기 팽창흑연 분말을 가압 성형하는 1차 가공을 거침으로써 방열층을 형성할 수 있으며, 필요에 따라 롤링 가공을 통해 적당한 두께(수 마이크로미터 내지 밀리미터)를 갖추도록 2차 가공을 거칠 수 있다.
다음으로, 방열층의 표면에 간격을 두어 수직 방향으로 복수 개의 쓰루홀을 형성할 수 있다. 쓰루홀의 형성은 펀치 등을 이용한 통상적인 공정에 의해 형성될 수 있으며, 그 이외의 방법으로 형성되는 것도 가능하다.
다음으로, 방열층의 홀 내부/상부면/하부면에 전자파 차폐층인 금속층을 형성한다. 금속층의 형성은 도금공정으로 수행가능하다. 도금공정은 전해도금 또는 무전해도금공정으로 수행될 수 있다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 수직방향 쓰루홀이 형성된 흑연시트; 및 흑연시트의 제1면에는 구리도금층이 형성되고, 흑연시트의 제2면에는 알루미늄 도금층이 형성되되, 구리도금층은 제1면측에서 쓰루홀에 채워지고, 알루미늄 도금층은 제2면에서 쓰루홀에 채워지는 금속도금층;을 포함하는 탄소계 방열시트가 제공된다. 본 실시예에서는 흑연시트에 쓰루홀을 형성하고, 쓰루홀에 일부는 구리도금층, 나머지는 알루미늄 도금층이 채워져 전자파 차폐층으로 기능한다. 이상 설명한 바와 동일한 내용의 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 표시부; 표시부의 동작을 제어하는 제어부; 및 표시부 및 제어부 사이에 위치하는 수직방향 홀을 포함하는 방열층 및 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층:을 포함하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열시트;를 포함하는 디스플레이 장치가 제공된다. 본 실시예에서는 수평 및 수직 방열특성이 우수한 전자파 차폐 기능을 갖는 방열시트를 디스플레이 장치의 표시부와 제어부 사이에 위치시켜 표시부에서 발생하는 열을 외부로 방출하고, 제어부에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있게 한다. 이상 설명한 바와 동일한 내용의 설명은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 방열체는 방열층에 형성된 홀에 전자파 차폐물질을 채워 전자파 차폐특성을 갖는 동시에 수직방열특성을 보완하여 우수한 성능의 전자파 차폐기능을 갖는다. 또한, 전자파 차폐층의 구조를 조절하여 열방출경로를 원하는 대로 조절할 수 있어 보다 효율적인 방열특성구현이 가능하다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700 방열체
110, 210, 310, 410, 510, 610, 710 방열층
120, 220, 321, 322, 421, 422, 521, 522, 621, 622, 721, 722, 723, 724, 725 전자파 차폐층

Claims (12)

  1. 수직방향 홀을 포함하는 방열층; 및
    상기 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층:을 포함하고,
    상기 전자파 차폐층은 금속을 포함하고,
    상기 전자파 차폐층은 상기 방열층의 홀 내부에 제1금속층, 및 상기 제1금속층보다 열전도율이 낮은 제2금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체.
  2. 수직방향 홀을 포함하는 방열층; 및
    상기 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층:을 포함하고,
    상기 전자파 차폐층은 금속을 포함하고,
    상기 전자파 차폐층은 상기 방열층의 홀 내부에 순차적으로 제1금속층 내지 제n금속층의 n개 금속층을 포함하되,
    상기 n개의 금속층 중 상기 제1금속층 및 상기 제n금속층의 열전도율이 가장 높고,
    상기 n개의 금속층 중,
    상기 n이 홀수일 때, 제(n+1)/2번째금속층과
    상기 n이 짝수일 때, 제n/2번째금속층 및 제(n+2)/2번째금속층의 열전도율이 가장 낮은 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체.
  3. 청구항 1 및 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열층은,
    수직방향 방열특성보다 수평방향 방열특성이 우수한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체.
  4. 청구항 1 및 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀은 상기 방열층을 관통하는 쓰루홀(through hole) 및 캐비티(cavity) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체.
  5. 청구항 1 및 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 상기 방열층의 홀 및 상기 방열층의 상부에 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체.
  6. 청구항 1 및 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 상기 방열층의 제1면 측에 형성된 제1전자파차폐층 및 상기 방열층의 제2면 측에 형성된 제2전자파차폐층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체.
  7. 청구항 1 및 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열층은,
    천연흑연, 인조흑연, 및 팽창흑연 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 방열층에 수직방향의 홀을 형성하는 홀형성단계; 및
    전자파 차폐물질로 상기 방열층의 홀을 적어도 일부 채우되, 상기 방열층의 홀 내부에 제1금속층 및 상기 제1금속층보다 열전도율이 낮은 제2금속층을 형성하는 전자파 차폐층 형성단계:를 포함하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 제조방법.
  11. 수직방향 쓰루홀이 형성된 흑연시트; 및
    상기 흑연시트의 제1면에는 구리도금층이 형성되고, 상기 흑연시트의 제2면에는 알루미늄 도금층이 형성되되, 상기 구리도금층은 상기 제1면측에서 상기 쓰루홀에 채워지고, 상기 알루미늄 도금층은 상기 제2면에서 상기 쓰루홀에 채워지는 금속도금층;을 포함하는 탄소계 방열시트.
  12. 표시부;
    상기 표시부의 동작을 제어하는 제어부; 및
    상기 표시부 및 제어부 사이에 위치하는 수직방향 홀을 포함하는 방열층 및 상기 방열층의 홀을 적어도 일부 채우는 전자파 차폐층:을 포함하고, 상기 전자파 차폐층은 금속을 포함하되, 상기 방열층의 홀 내부에 제1금속층, 및 상기 제1금속층보다 열전도율이 낮은 제2금속층을 포함하는 전자파 차폐기능을 갖는 방열시트;를 포함하는 디스플레이 장치.
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