JP3226281U - 透磁性を有する熱伝導性装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】透磁性を有する熱伝導性装置を提供する。【解決手段】熱伝導性装置は、熱伝導ベースを含む。熱伝導ベース2は、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つであり、熱伝導ベースには、熱伝導ベースの厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリット4が設けられ、透磁性を有する熱伝導性装置は、シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属又は合金を、熱伝導ベースとして使用し、熱伝導ベースに透磁スリットを開口させることにより、信号へのシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置は、優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を透磁性が求められる熱伝導電子製品に熱伝導性装置を応用することができ、電子製品の超低背化への発展を推進する。【選択図】図1
Description
本考案は熱伝導材料の技術分野に関し、より具体的には、透磁性を有する熱伝導性装置に関する。
科学技術の急速な発展に伴って、電子製品が超低背の時代に入った。電子製品を超低背化するために、放熱は解決すべき重要な問題の一つである。放熱の主要手段の一つとして、熱伝導基板を介して発熱装置の部品による発熱を外部へ放出する手法が挙げられる。熱伝導基板の熱伝導効果の評価に、熱伝導係数が用いられている。熱伝導係数が高いほど、熱伝導効果が高い。研究の結果、グラファイトの熱伝導係数が150〜1500W/m.Kであり、一般的な金属の熱伝導係数が70〜500W/m.Kであり、一般的な金属合金の熱伝導係数が40〜500W/m.Kであることがわかっている。他の一般に用いられる熱伝導材料(ゴム、プラスチックなど)と比較すると、グラファイト、金属及び合金が、特に優れる熱伝導性能を有している。しかしながら、グラファイト、金属及び合金は、電磁信号に対するシールド効果を有しており、グラファイト、金属及び合金を材料とする熱伝導基板に晒された電磁信号は、シールドされ、正常に伝送されないので、優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属及び合金を、アンテナ付の電子製品(チャージアンテナコイル、NFCアンテナコイルなど)の熱伝導材料として使用することができず、アンテナ付の電子製品は、プラスチック、ゴムなどの熱伝導係数が低い熱伝導基板を使う他なく、これによって、同様の熱伝導効率を達成するために、熱伝導基板の面積又は厚さが増加し、電子製品の超低背化の進展を阻害することになってしまっている。
上記の技術問題を解決するために、本考案は、透磁性を有する熱伝導性装置を提供する。シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属または合金が、熱伝導性装置の熱伝導ベースとして用いられる。熱伝導ベースに透磁スリットを開口させることにより、信号に対するシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置が優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を、透磁性が求められる熱伝導電子製品へ応用することができ、これにより、電子製品の超低背化への発展を推進することができる。
本考案は、透磁性を有する熱伝導性装置を提供することにより、グラファイト、金属、および合金のベースが熱伝導性と透磁性を両立できないという現状の問題を解決可能なものである。優れた熱伝導性を有するだけでなく、信号シールド効果を低減する装置が提供され、これにより、グラファイト、金属、合金材料を、電子製品の熱伝導ベースとして用いることが可能となり、電子製品の超低背化への発展を推進する。
上述の目的のために、本考案は、以下の技術的手段を含む。
透磁性を有する熱伝導性装置であって、
熱伝導ベースを含み、
前記熱伝導ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つであり、
前記熱伝導ベースには、前記熱伝導ベースの厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリットが設けられていることを特徴とする透磁性を有する熱伝導性装置。
透磁性を有する熱伝導性装置であって、
熱伝導ベースを含み、
前記熱伝導ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つであり、
前記熱伝導ベースには、前記熱伝導ベースの厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリットが設けられていることを特徴とする透磁性を有する熱伝導性装置。
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットのスリット幅は、1μm〜1mmである。
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットは、直線形の透磁スリットである。
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットは、格子形の透磁スリットである。
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットは、互いに離間して複数配列され、さらに、隣り合う二つの前記透磁スリット間のピッチが1μm〜20mmである。
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記熱伝導ベースの厚さは、5μm〜5000μmである。
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記金属熱伝導ベースは、銅熱伝導ベース、アルミニウム熱伝導ベース、および銀熱伝導ベースのうちの一つである。
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記合金熱伝導ベースは、銅合金熱伝導ベース、アルミ合金熱伝導ベース、および銀合金熱伝導ベースのうちの一つである。
本考案の一つの好適な実施例において、前記熱伝導ベースが取り付けられた基板をさらに備える。
従来技術と比較して、本考案は、以下の利点を有する。本考案に係る透磁性を有する熱伝導性装置は、シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属または合金を、熱伝導性装置の熱伝導ベースとして使用し、さらに、熱伝導ベースに透磁スリットを開口させることにより、信号に対するシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置が優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を透磁性が求められる熱伝導電子製品に応用することができ、これにより、電子製品の超低背化への発展を推進することができる。
本考案の実施形態における技術的解決法をより明確に説明するために、以下に実施形態において用いられている添付の図面を簡単に説明する。以下に説明する図面は、本考案のいくつかの実施形態に過ぎず、本分野における当業者であれば、創造的な作業をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面が得られることはいうまでもない。
図面中において、2は熱伝導ベースであり、4は透磁スリットであり、6は基板である。
以下、添付の図面を参照して、本考案の実施形態における技術的解決法を、明確かつ完全に説明する。説明される実施形態は説明のためのものに過ぎず、本考案の保護範囲を限定する意図ではないことは明らかである。本考案の実施形態に基づいて、創造的な作業をしなくても本分野における当業者が得られるすべての他の実施形態は、いずれも本考案の保護範囲に属する。
実施形態1
図1に示すように、本実施形態は、透磁性を有する熱伝導性装置を開示している。熱伝導性装置は、熱伝導ベース2を含んでいる。上述の熱伝導基ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つである。金属熱伝導ベースは、銅熱伝導ベース、アルミニウム熱伝導ベース、および銀熱伝導ベースのうちの一つであることが好ましい。また、銀熱伝導ベースは、最も高い熱伝導性を有しており、銅熱伝導ベースは、次に高い熱伝導性を有しているが、銅熱伝導ベースの使用コストは銀熱伝導ベースより低い。合金熱伝導ベースは、銅合金熱伝導ベース、アルミ合金熱伝導ベース、および銀合金熱伝導ベースのうちの一つであることが好ましい。本考案において、熱伝導ベースは、金属、グラファイト、又は合金を素材とする板状、シート状、パイプ状の構造物から選択することができ、これらは、優れた熱伝導性を備えるものである。上述の熱伝導ベース2に、熱伝導ベース2の厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリット4が設けられている。本考案の透磁性を有する熱伝導性装置においては、シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属又は合金が、熱伝導性装置の熱伝導ベースとして使用され、さらに、熱伝導ベースに透磁スリット4を開口させることにより、信号に対するシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置が優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を、透磁性が求められる熱伝導電子製品に応用することができる。
図1に示すように、本実施形態は、透磁性を有する熱伝導性装置を開示している。熱伝導性装置は、熱伝導ベース2を含んでいる。上述の熱伝導基ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つである。金属熱伝導ベースは、銅熱伝導ベース、アルミニウム熱伝導ベース、および銀熱伝導ベースのうちの一つであることが好ましい。また、銀熱伝導ベースは、最も高い熱伝導性を有しており、銅熱伝導ベースは、次に高い熱伝導性を有しているが、銅熱伝導ベースの使用コストは銀熱伝導ベースより低い。合金熱伝導ベースは、銅合金熱伝導ベース、アルミ合金熱伝導ベース、および銀合金熱伝導ベースのうちの一つであることが好ましい。本考案において、熱伝導ベースは、金属、グラファイト、又は合金を素材とする板状、シート状、パイプ状の構造物から選択することができ、これらは、優れた熱伝導性を備えるものである。上述の熱伝導ベース2に、熱伝導ベース2の厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリット4が設けられている。本考案の透磁性を有する熱伝導性装置においては、シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属又は合金が、熱伝導性装置の熱伝導ベースとして使用され、さらに、熱伝導ベースに透磁スリット4を開口させることにより、信号に対するシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置が優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を、透磁性が求められる熱伝導電子製品に応用することができる。
電子製品を超低背化するために、本考案の熱伝導ベース2の厚さは、5μm〜5000μmとなるように制御される。本考案の透磁スリット4は、エッチング工程、レーザー彫刻工程又はダイカット工程により加工することができる。なお、エッチング工程又はレーザー彫刻工程により、金属熱伝導ベースと合金熱伝導ベースに、透磁スリットを形成することができ、ダイカット工程により、グラファイト熱伝導ベースに、透磁スリットを形成することができる。本考案の透磁スリット4は、直線形のスリットでもよいし、格子形のスリットでもよい。透磁スリット4が直線形のスリットの場合、一つの熱伝導ベース2に、互いに離間して配列される複数の透磁スリット4が設けられ、透磁スリット4の幅が1μm〜1mmとなり、隣り合う二つの透磁スリット4間のピッチが1μm〜20mmとなるように、加工工程が制御される。このような工程によって得られた熱伝導ベース2は、自身の優れた熱伝導性を損なうことなく、最良の透磁性を備える。
実施形態2
図2に示すように、本実施形態では、透磁性を有する熱伝導性装置が開示される。該装置は、基板6と、実施形態1の熱伝導ベース2とを含む。上述の熱伝導ベース2は、基板6の表面に取り付けられている。本考案の熱伝導性装置において、熱伝導ベース2は、単独で使用されてもよく、熱伝導基2の取り付けを補助するための基板6と合わせて取り付けて使用されてもよい。
図2に示すように、本実施形態では、透磁性を有する熱伝導性装置が開示される。該装置は、基板6と、実施形態1の熱伝導ベース2とを含む。上述の熱伝導ベース2は、基板6の表面に取り付けられている。本考案の熱伝導性装置において、熱伝導ベース2は、単独で使用されてもよく、熱伝導基2の取り付けを補助するための基板6と合わせて取り付けて使用されてもよい。
ここまでの開示された実施形態の説明により、本分野における当業者が本考案を実施又は使用することが可能となっている。これらの実施形態への様々な変更は、本分野における当業者にとって自明のものである。ここで規定される一般な原理は、本考案の原理又は範囲を逸脱しない限り、他の実施形態に実施することができる。したがって、本考案は、ここで記述される各実施形態に限定されず、本出願に開示された原理および新規性のある特徴と一致する最大限に広い範囲に一致する。
2 熱伝導ベース
4 透磁スリット
6 基板
4 透磁スリット
6 基板
Claims (9)
- 透磁性を有する熱伝導性装置であって、
熱伝導ベースを含み、
前記熱伝導ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つであり、
前記熱伝導ベースには、前記熱伝導ベースの厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリットが設けられていることを特徴とする透磁性を有する熱伝導性装置。 - 前記透磁スリットのスリット幅は、1μm〜1mmであることを特徴とする請求項1に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
- 前記透磁スリットは、直線形の透磁スリットであることを特徴とする請求項2に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
- 前記透磁スリットは、格子形の透磁スリットであることを特徴とする請求項2に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
- 前記透磁スリットは、互いに離間して複数配列され、隣り合う二つの前記透磁スリット間のピッチが1μm〜20mmであることを特徴とする請求項3に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
- 前記熱伝導ベースの厚さは、5μm〜5000μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
- 前記金属熱伝導ベースは、銅熱伝導ベース、アルミニウム熱伝導ベース、および銀熱伝導ベースのうちの一つであることを特徴とする請求項6に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
- 前記合金熱伝導ベースは、銅合金熱伝導ベース、アルミ合金熱伝導ベース、および銀合金熱伝導ベースのうちの一つであることを特徴とする請求項6に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
- 前記熱伝導ベースが取り付けられた基板をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
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