KR101842967B1 - Detaping module for semiconductor package protection tape - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a detaping module for a semiconductor package protection tape. More specifically, the present invention relates to a detaping module for a semiconductor package protection tape, which, in removing a protection tape attached to a rear surface of a device such as a semiconductor package in a detaching process, is able to remove the protection tape by an attach-and-tear-off method, thereby improving a pick-up yield in the process. More specifically, in a process of attaching a film with a stronger viscosity to a protection tape, the present invention is able to control the rise/fall of a pressurizing roller and a blade, to prevent a normal semiconductor package from being dislodged by tension and repulsive power of a film for removing a tape, which is generated by the roller and the blade, and to further improve the pick-up yield. Accordingly, the present invention is able to improve reliability and competitiveness not only in an area of manufacturing a semiconductor package, specifically a process of removing a protection tape attached to a device, including a sputtering process, and an area related to a device used for such a process, but also in areas similar or related to those areas. According to the present invention, the detaping module for the semiconductor package protection tape comprises: a film attachment unit; a roller elevation/lowering unit; a tape removal unit; and a moving unit.

Description

반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈{Detaping module for semiconductor package protection tape}[0001] The present invention relates to a detachment module for a semiconductor package protective tape,

본 발명은 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디테칭(Detaching)공정에서 반도체패키지 등의 디바이스 후면에 부착된 보호테이프를 제거함에 있어, 어태치 앤 티어 오프(Attach and tear off) 방식으로 보호테이프를 제거함으로써, 해당 공정에서의 픽업수율(Pick up yield)을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a detachment module for protecting a semiconductor package, and more particularly, to a detachment module for detachment of a protective tape attached to a back surface of a device such as a semiconductor package in a detaching process, the pick-up yield in the process can be improved by removing the protective tape by a tear-off method.

특히, 본 발명은 점성이 보다 강한 필름을 보호테이프에 점착하는 과정에서, 가압롤러와 블레이드의 승하강을 제어함으로써, 롤러와 블레이드에 의해 발생된 테이프제거용 필름의 장력 및 반발력에 의해 정상적인 반도체패키지가 이탈되는 것을 방지하도록 하여 픽업수율을 보다 더 향상시킬 수 있는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈에 관한 것이다.Particularly, in the process of adhering a film having a higher viscosity to a protective tape, by controlling the pressure roller and the ascending and descending of the blade, tension and repulsive force of the tape removing film generated by the roller and the blade, To a detachment module for a semiconductor package protective tape which can further improve the pick-up yield.

반도체 제조기술은 고집적, 박형, 소형화가 계속적으로 발전함에 따라, 설비의 자동화 및 정밀화의 중요성은 더욱 증가하고 있다.As the semiconductor manufacturing technology continues to develop with high integration, thinness, and miniaturization, the importance of automation and refinement of facilities is increasing.

특히, 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 스퍼터링(Sputtering) 공정은 이러한 기술발전의 추세에 따라 중요도가 높고 지속적인 기술개발이 이루어지고 있는 공정 중 하나이며, 스퍼터링 공정과 연계되는 로딩 및 언로딩 공정 또한 불량률을 감소시키고 생산성을 향상시키기 위한 중요한 공정이라고 할 수 있다.Particularly, in the process of manufacturing a semiconductor package, the sputtering process is one of the processes that have high importance and continuous development according to the trend of the technology development, and the loading and unloading process associated with the sputtering process also has a defect rate This is an important process for reducing the productivity and improving the productivity.

특히, 스퍼터링 공정에서 반도체 패키지 코팅시 하부면에 코팅 물질이 유입되어 자재수율이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 반도체 패키지 등의 디바이스 하부면에 보호용 테이프를 부착하고 있다.In particular, a protective tape is attached to the lower surface of a device such as a semiconductor package in order to prevent the coating material from flowing into the lower surface when the semiconductor package is coated in the sputtering process.

그리고, 스퍼터링 공정이 완료되면, 디바이스에 부착된 보호테이프를 제거한 후, 트레이(Tray)에 적재되어 다음 공정으로 이송하게 된다.Then, when the sputtering process is completed, the protective tape attached to the device is removed, and the wafer is loaded on a tray and transferred to the next process.

이와 같이, 스퍼터링 공정이 완료된 디바이스 중 보호테이프가 완전히 제거된 디바이스의 비율을 픽업수율이라고 하며, 보호테이프가 제거되지 못할수록 픽업수율은 낮아지게 된다.As described above, the ratio of the device in which the protective tape has been completely removed from the devices having completed the sputtering process is referred to as a pick-up yield, and the pick-up yield is lowered as the protective tape can not be removed.

이러한 스퍼터링 공정 이후에 디바이스 후면의 보호테이브를 제거하는 방법으로는, 하기의 선행기술문헌에 나타난 바와같이 다이 이젝팅(Die ejecting) 방식이 널리 사용되고 있다.As a method of removing the protective tape on the back surface of the device after such a sputtering process, a die ejecting method is widely used as shown in the following prior art documents.

그러나, 선행기술에서 알 수 있듯이, 다이 이젝팅 방식은 디바이스의 하부에서 이젝트핀을 이용하여 디바이스를 상승시키면서 테이프를 제거하는 방식이며, 점접촉으로 밀어올리는 방식이기 때문에 모든 디바이스에 부착된 테이프가 원활하게 제거되지 못하는 경우가 빈번하게 발생하여 픽업수율이 저하되는 문제점이 있다.However, as can be seen from the prior art, the die ejecting method is a method of removing the tape while raising the device by using the eject pin at the lower part of the device. Since the method is a push-up method by point contact, So that the pick-up yield is lowered.

대한민국 공개특허공보 제10-2005-0111946호 '박형 칩 분리 방법'Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2005-0111946 " 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0044253호 '반도체 다이 픽업 방법'Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0044253 'Semiconductor die-up method'

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 스퍼터링 공정을 거쳐 언로딩(Unloading)된 디바이스(반도체 패키지)가 트레이(Tray)에 적재되어 다음 공정으로 이송되기 이전에, 언로딩 과정에서 제거되지 못한 보호테이프를 완전히 제거하도록 할 수 있는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, in which a device (semiconductor package) unloaded through a sputtering process is not removed in the unloading process before being loaded on a tray and transferred to a next process It is an object of the present invention to provide a detaching module for a semiconductor package protective tape capable of completely removing the protective tape.

보다 구체적으로, 본 발명은 디테칭(Detaching)공정에서 반도체패키지 등의 디바이스 후면에 부착된 보호테이프를 제거함에 있어, 어태치 앤 티어 오프(Attach and tear off) 방식으로 보호테이프를 제거함으로써, 해당 공정에서의 픽업수율(Pick up yield)을 향상시킬 수 있는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈을 제공하는데 목적이 있다.More specifically, the present invention relates to a method of removing a protective tape attached to a back surface of a device such as a semiconductor package in a detaching process, by removing a protective tape by an attach and tear off method, The present invention provides a detachment module for a semiconductor package protective tape capable of improving a pick up yield in a process.

특히, 본 발명은 점성이 보다 강한 필름을 보호테이프에 점착하는 과정에서, 가압롤러와 블레이드의 승하강을 제어함으로써, 롤러와 블레이드에 의해 발생된 테이프제거용 필름의 장력 및 반발력에 의해 정상적인 반도체패키지가 이탈되는 것을 방지하도록 하여 픽업수율을 보다 더 향상시킬 수 있는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈을 제공하는데 목적이 있다.Particularly, in the process of adhering a film having a higher viscosity to a protective tape, by controlling the pressure roller and the ascending and descending of the blade, tension and repulsive force of the tape removing film generated by the roller and the blade, So that the pick-up yield can be further improved. SUMMARY OF THE INVENTION

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈은, 반도체 제조 공정에서 반도체패키지의 보호를 위하여 부착된 보호테이프를 제거하는 제거장치에 구성된 디테이핑모듈(Detaping module)에 있어서, 상기 반도체패키지에 부착된 보호테이프의 하부로 공급되는 테이프제거용 필름의 하부에 구성되는 필름부착부; 상기 테이프제거용 필름을 보호테이프에 테이핑하는 경우, 상기 테이프제거용 필름의 점착층이 상기 보호테이프에 밀착되도록 상기 필름부착부를 상승시키는 롤러승하강부; 및 상기 보호테이프가 부착된 상기 테이프제거용 필름을 당겨서 상기 반도체패키지로부터 상기 보호테이프를 제거하는 테이프제거부;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a detachment module for protecting a semiconductor package in a semiconductor manufacturing process, the detachment module comprising: A film attaching portion formed at a lower portion of the tape removing film supplied to a lower portion of the protective tape attached to the semiconductor package; A roller ascending and descending portion that raises the film attaching portion so that the adhesive layer of the tape removing film is in contact with the protective tape when the tape removing film is taped to the protective tape; And a tape removing unit removing the protective tape from the semiconductor package by pulling the tape removing film with the protective tape attached thereto.

또한, 상기 필름부착부, 롤러승하강부 및 테이프제거부를 일정범위내에서 왕복이동시키는 이동부;를 더 포함하고, 상기 롤러승하강부는, 상기 이동부가 일측방향으로 이동될 경우, 상기 필름부착부를 상승시켜 상기 보호테이프가 테이핑되도록 하고, 상기 이동부가 다른 일측방향으로 이동될 경우, 상기 필름부착부를 하강시켜 상기 보호테이프가 제거되도록 할 수 있다.The film elevating mechanism further includes a moving part moving the film attaching part, the roller ascending and descending part, and the tape removing part back and forth within a predetermined range, and when the moving part is moved in one direction, The protective tape may be tapered. When the moving part is moved in the other direction, the protective tape may be removed by lowering the film attaching part.

또한, 상기 테이프제거부가 상기 보호테이프가 점착된 상기 테이프제거용 필름에 인접하도록 상기 테이프제거부를 상승시키는 블레이드승하강부;를 더 포함할 수 있다.The tape removing unit may further include a blade ascending and descending unit for moving the tape removing unit such that the tape removing unit is adjacent to the tape removing film to which the protective tape is adhered.

또한, 상기 필름부착부, 롤러승하강부, 테이프제거부 및 블레이드승하강부를 일정범위내에서 왕복이동시키는 이동부;를 더 포함하고 상기 블레이드승하강부는, 상기 이동부가 일측방향으로 이동될 경우, 상기 테이프제거부를 하강시키고, 상기 이동부가 다른 일측방향으로 이동될 경우, 상기 테이프제거부를 상승시켜 상기 보호테이프를 제거할 수 있다.The blade elevating and lowering portion may further include a moving portion for reciprocating the film attaching portion, the roller ascending / descending portion, the tape removing portion, and the blade ascending / descending portion within a predetermined range, and when the moving portion is moved in one direction, The tape removing unit may be lowered, and when the moving unit is moved in the other direction, the tape removing unit may be raised to remove the protective tape.

또한, 상기 테이프제거부는, 일측방향으로 첨두부가 형성된 블레이드; 및 상기 블레이드의 첨두부로부터 일정간격 이격되어 관통슬릿을 형성하고, 상기 보호테이프 제거시 반도체패키지의 이탈을 방지하는 가이드;를 포함하며, 상기 테이프제거용 필름이 관통슬릿을 관통하여 상기 블레이드의 첨두부에 지지될 수 있다.The tape removing unit may include: a blade having a peak portion in one direction; And a guide formed at a predetermined distance from the tip of the blade to form a through slit and prevent the semiconductor package from being separated when the protective tape is removed, wherein the tape removing film passes through the through- It can be supported on tofu.

상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 스퍼터링 공정을 거쳐 언로딩(Unloading)된 디바이스(반도체 패키지)가 트레이(Tray)에 적재되어 다음 공정으로 이송되기 이전에, 언로딩 과정에서 제거되지 못한 보호테이프를 완전히 제거하도록 할 수 있는 장점이 있다.According to the above-mentioned solution, the present invention can be applied to a semiconductor device in which a device (semiconductor package) unloaded through a sputtering process is transferred to a tray and transferred to a next process, There is an advantage that the tape can be completely removed.

또한, 스퍼터링(Sputtering) 공정 이외에도, 다양한 반도체 제조 공정에서 반도체 패키지 등의 디바이스의 보호를 위하여, 후면에 부착되는 테이프를 완전히 제거함으로써, 해당 공정에서의 픽업수율(Pick up yield)을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.In addition to the sputtering process, in order to protect devices such as a semiconductor package in various semiconductor manufacturing processes, it is possible to completely remove the tape adhering to the back surface, thereby improving the pick up yield in the process It is.

특히, 본 발명은 디테칭(Detaching)공정에서 반도체패키지 등의 디바이스 후면에 부착된 보호테이프를 제거함에 있어, 어태치 앤 티어 오프(Attach and tear off) 방식으로 보호테이프를 제거함으로써, 해당 공정에서의 픽업수율(Pick up yield)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Particularly, in the present invention, in removing a protective tape attached to a back surface of a device such as a semiconductor package in a detaching process, a protective tape is removed by an attach and tear off method, It is possible to improve the pick-up yield of the recording medium.

이에, 본 발명은 다이 이젝팅 방식에 비하여 구조가 간단하므로 설비비용 및 유지보수 등의 유지비용이 매우 낮은 보호테이프 제거장치를 제공할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the present invention is advantageous in that it is possible to provide a protective tape removing device having a very simple structure as compared with the die ejecting method and having a very low maintenance cost such as equipment cost and maintenance.

또한, 본 발명은 기존의 반도체 설비에 본 발명에 의한 보호테이프 제거장치를 추가하여 불완전하게 제거된 보호테이프를 완전히 제거할 수 있도록 함으로써, 최소한의 비용으로 픽업수율 및 그에 따른 반도체 수율을 대폭적으로 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention provides a protective tape removing device according to the present invention to an existing semiconductor device to completely remove the defective protection tape, thereby significantly improving the pickup yield and thus the semiconductor yield with a minimum cost There is an advantage that can be made.

더불어, 본 발명은 기존의 반도체 설비에서 운용중인 이젝팅 방식의 제거장치와 교체하여 운용함으로써, 픽업수율 및 반도체 수율의 대폭적인 향상과 더불어 설비 비용 및 운용비용을 크게 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is advantageous in that the equipment cost and operation cost can be greatly reduced in addition to a remarkable improvement in the pick-up yield and the semiconductor yield by replacing and operating the ejecting apparatus in the existing semiconductor equipment.

또한, 본 발명은 디바이스 후면에 부착된 보호테이프의 점성보다 강한 점성을 갖는 필름을 이용하여, 트레이에 적재된 디바이스를 모두 픽업하여 보호테이프를 한번에 제거함으로써, 신속하면서도 정확하게 보호테이프를 제거할 수 있는 장점이 있다.Further, according to the present invention, by using a film having a viscosity higher than the viscosity of the protective tape attached to the back surface of the device, all of the devices loaded on the tray are picked up and the protective tape is removed at once to quickly and accurately remove the protective tape There are advantages.

더불어, 본 발명은 점성이 보다 강한 필름을 보호테이프에 점착하는 과정에서, 가압롤러와 블레이드의 승하강을 제어함으로써, 롤러와 블레이드에 의해 발생된 테이프제거용 필름의 장력 및 반발력에 의해 정상적인 반도체패키지가 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 픽업수율을 보다 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, in the course of adhering a film having a higher viscosity to the protective tape, by controlling the pressure roller and the ascending and descending of the blade, by the tension and the repulsive force of the tape removing film generated by the roller and the blade, It is possible to further improve the pick-up yield.

이에, 본 발명은 다양한 반도체 제조 설비에 유용하게 적용 및 활용할 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the present invention is advantageous in that it can be applied and utilized in various semiconductor manufacturing facilities.

따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 스퍼터링 공정을 포함하여 디바이스에 부착된 보호테이프를 제거하는 공정 및 이에 사용되는 장치와 관련된 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the fields related to the semiconductor field, semiconductor package manufacturing field, especially the process of removing the protective tape attached to the device including the sputtering process, and the device used therein, as well as the reliability and competitiveness in similar or related fields can be improved .

도 1은 본 발명에 의한 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑모듈이 구성된 보호테이프 제거장치의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 구체인 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도1에 나타난 필름부착부의 다른 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 2에 나타난 테이프제거부를 보다 구체적으로 살펴보기 위한 단면사시도이다.
도 5는 도 1을 이용한 반도체패키지 보호테이프 제거장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 6 및 도 7은 도 5에 의한 테이프제거용 필름의 공급 및 회수 과정을 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 8은 도 5에 나타난 제거장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 9은 도 8에서 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 10 내지 도 14는 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 동작에 의해 보호테이프가 제거되는 과정을 설명하는 도면이다.
도 15는 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 기술적 특징을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a protective tape removing apparatus constructed by a detachment module for a semiconductor package protective tape according to the present invention.
2 is a perspective view showing specific embodiments of the detaching module shown in FIG.
Fig. 3 is a view showing another embodiment of the film attaching portion shown in Fig. 1. Fig.
4 is a cross-sectional perspective view for more specifically illustrating the tape removing unit shown in FIG.
FIG. 5 is a configuration diagram showing an embodiment of a semiconductor package protective tape removing apparatus using FIG. 1. FIG.
FIGS. 6 and 7 are views for schematically explaining the supply and recovery process of the tape removing film according to FIG.
8 is a flowchart for explaining the operation of the removal apparatus shown in Fig.
FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the detaching module shown in FIG. 1 in FIG.
10 to 14 are views for explaining the process of removing the protective tape by the operation of the detaching module shown in FIG.
15 is a view for explaining technical features of the detaching module shown in FIG.

본 발명에 따른 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑모듈이 구성된 보호테이프 제거장치의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 구체인 실시예들을 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a protective tape removing device constructed as a detachment module for a semiconductor package protective tape according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing specific embodiments of the detaching module shown in FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 디테이핑모듈(Detaping module, 100)은 스퍼터링 공정 등의 반도체 제조 공정에서 반도체패키지의 보호를 위하여 부착된 보호테이프를 제거하는 제거장치에 구성된 것으로, 필름부착부(110), 롤러승하강부(120), 테이프제거부(130), 블레이드승하강부(140) 및 이동부(150)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a detaching module 100 according to the present invention is configured in a removing device for removing a protective tape attached to a semiconductor package in a semiconductor manufacturing process such as a sputtering process, 110, a roller ascending / descending portion 120, a tape removing portion 130, a blade ascending / descending portion 140, and a moving portion 150.

필름부착부(110)는 반도체패키지에 부착된 보호테이프의 하부로 공급되는 테이프제거용 필름(도 1에서 점선)의 하부에 구성되는 것으로, 상부에는 적어도 하나의 가압롤러(111)가 구성되어 있다.The film attaching portion 110 is formed below the tape removing film (dotted line in FIG. 1) supplied to the lower portion of the protective tape attached to the semiconductor package, and at least one pressure roller 111 is formed on the upper portion .

이에, 롤러승하강부(120)가 필름부착부(110)를 상부방향으로 이동시키면, 가압롤러(111)가 하기에 설명될 피킹부측(도 1에서 상부방향)으로 가압될 수 있다.Thus, when the roller ascending / descending portion 120 moves the film attaching portion 110 in the upward direction, the pressing roller 111 can be pressed to the picking portion side (upper direction in FIG. 1) to be described later.

이때, 필름부착부(110)는 당업자의 요구에 따라 도 3의 (c)에 나타난 바와 같이 가압롤러(111)를 경사지게 구성함으로써, 이동부(150)의 동작에 의해 반도체패키지의 하부로 진입하는 과정에서, 보다 부드럽게 진입하면서 반도체패키지에 가해지는 충격량을 최소화하여, 반도체패키지의 손상 및 파손을 방지할 수 있다.3 (c), the film attaching portion 110 is inclined with respect to the pressing roller 111 according to a demand of a person skilled in the art, so that the film attaching portion 110 enters the lower portion of the semiconductor package by the movement of the moving portion 150 The semiconductor package can be prevented from being damaged and damaged by minimizing the amount of impact applied to the semiconductor package while entering the semiconductor package more smoothly.

롤러승하강부(120)는 필름부착부(110)를 승하강시키기 위한 것으로, 테이프제거용 필름을 보호테이프에 테이핑하는 경우, 테이프제거용 필름의 점착층이 보호테이프에 밀착되도록 필름부착부(110)를 상승시킬 수 있다.The roller lifting and lowering portion 120 is for lifting up and lowering the film attaching portion 110. When the tape removing film is taped to the protective tape, ) Can be increased.

보다 구체적으로, 롤러승하강부(120)는 이동부(150)가 일측방향(도 1에서 우측하부방향)으로 이동될 경우, 필름부착부(110)를 상승시켜 보호테이프가 테이핑되도록 할 수 있다.More specifically, when the moving part 150 is moved in one direction (the right lower direction in FIG. 1), the roller ascending / descending part 120 can raise the film attaching part 110 to tap the protective tape.

또한, 롤러승하강부(120)는 이동부(150)가 다른 일측방향(도 1에서 좌측상부방향)으로 이동될 경우, 필름부착부(110)를 하강시켜 보호테이프가 제거되도록 할 수 있다.In addition, when the moving part 150 is moved in the other direction (the left upper direction in FIG. 1), the roller ascending / descending part 120 can lower the film attaching part 110 to remove the protective tape.

이와 같은 롤러승하강부(120)의 동작 및 기능에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The operation and function of the roller ascending / descending section 120 will be described in more detail below.

테이프제거부(130)는 보호테이프가 부착된 테이프제거용 필름을 당겨서, 반도체패키지로부터 보호테이프를 제거하기 위한 것으로, 도 2에 나타난 바와 같이 블레이드(Blade, 131) 및 가이드(132)를 포함할 수 있다.The tape removing unit 130 is for removing the protective tape from the semiconductor package by pulling the tape removing film having the protective tape attached thereto, and includes a blade 131 and a guide 132 as shown in FIG. 2 .

블레이드(131)는 보호테이프 제거시 테이프제거용 필름이 원활하게 유입되도록 하거나 당기기 위한 것이고, 가이드(132)는 보호테이프 제거시 반도체패키지가 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다.The blade 131 is for smoothly introducing or pulling the tape removing film when the protective tape is removed, and the guide 132 is for preventing the semiconductor package from being detached when the protective tape is removed.

또한, 블레이드(131)와 가이드(132) 사이에는 테이프제거용 필름이 관통하는 관통슬릿(130a)이 형성될 수 있으며, 관통슬릿(130a)을 관통한 테이프제거용 필름은 가이드롤러(133)에 의해 당김상태가 지지될 수 있다.A through hole slit 130a through which the tape removing film passes can be formed between the blade 131 and the guide 132. The tape removing film passing through the through slit 130a is guided by the guide roller 133 So that the pulled-up state can be supported.

이때, 테이프제거부(130)는 블레이드(131) 및 가이드롤러(133)의 상대적 위치에 따라, 테이프제거용 필름을 지그재그 형태의 역방향으로 지지하거나 경사면으로 단차지도록 순방향으로 지지할 수 있다.At this time, the tape removing unit 130 may support the tape removing film in the reverse direction of the zigzag shape or in the forward direction so as to be stepped on the inclined surface depending on the relative positions of the blade 131 and the guide roller 133.

예를 들어, 도 1 및 도 2는 블레이드(131) 및 가이드롤러(133)가 테이프제거용 필름의 이동방향으로 배치되어 순방향으로 지지하는 형태이며, 주로 테이프제거용 필름이 원활하게 공급되도록 함을 목적으로 하는 경우에 적용할 수 있다.For example, FIGS. 1 and 2 show that the blade 131 and the guide roller 133 are disposed in the moving direction of the tape removing film and are supported in the forward direction, And can be applied to the case where it is aimed at.

다른 예로, 도 5 내지 도 7의 경우에는 테이프제거용 필름이 블레이드(131)와 가이드롤러(133)에 의해 'Z'모양으로 역방향 지지되는 형태이며, 주로 테이프제거용 필름의 당김시 지지력을 높이기 위함을 목적으로 하는 경우에 적용할 수 있다.5 to 7, the tape removing film is supported in the Z direction by the blades 131 and the guide rollers 133. In the case where the tape removing film is pulled up, This is applicable to the case where the purpose is for the purpose.

이와 같은 테이프제거부(130)에 대해서는 하기에서 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.The tape removing unit 130 will be described in more detail below.

그리고, 도 2의 (b)에 나타난 블레이드승하강부(140)는 테이프제거부(130)의 블레이드(131)를 보호테이프가 점착된 테이프제거용 필름에 인접하도록 하기 위한 것으로, 테이프제거부(130)를 승하강시키는 역할을 수행할 수 있다.The blade ascending / descending section 140 shown in FIG. 2 (b) is for making the blade 131 of the tape removing unit 130 adjacent to the tape removing film to which the protective tape is adhered. The tape removing unit 130 ) Of the control signal.

보다 구체적으로, 블레이드승하강부(140)는 이동부(150)가 일측방향(도 1에서 우측하부방향)으로 이동될 경우 테이프제거부(130)를 하강시킬 수 있다.More specifically, the blade ascending / descending section 140 can lower the tape removing unit 130 when the moving unit 150 is moved in one direction (the lower right direction in FIG. 1).

또한, 블레이드승하강부(140)는 이동부(150)가 다른 일측방향(도 1에서 좌측상부방향)으로 이동될 경우, 테이프제거부(130)를 상승시켜 보호테이프를 제거할 수 있다.In addition, when the moving part 150 is moved in the other direction (the left upper direction in FIG. 1), the blade lifting / lowering part 140 can raise the tape removing part 130 to remove the protective tape.

이와 같은 블레이드승하강부(140)는 앞서 설명한 롤러승하강부(120)와 마찬가지로 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The blade ascending / descending section 140 will be described in more detail below, like the roller ascending / descending section 120 described above.

이동부(150)는 필름부착부(110), 롤러승하강부(120), 테이프제거부(130) 및 블레이드승하강부(140)를 일정범위내에서 왕복이동시키기 위한 것으로, LM가이드 등 다양한 형태의 구동부를 이용하여 왕복이동하도록 구성할 수 있다.The moving part 150 is for reciprocating the film attaching part 110, the roller ascending / descending part 120, the tape removing part 130 and the blade ascending / descending part 140 within a certain range. It can be configured to reciprocate using a driving unit.

도 3은 도1에 나타난 필름부착부의 다른 실시예들을 나타내는 도면이다.Fig. 3 is a view showing another embodiment of the film attaching portion shown in Fig. 1. Fig.

도 3을 참조하면, 도 1에 나타난 필름부착부(110)의 가압롤러(111)는 경사지게 구성된 것에 한정하지 않고, 도 3의 (a)에 나타난 바와 같이 이동방향(도 3에서 좌측상부에서 우측하부방향)에 대하여 직교방향(도 3에서 좌측하부에서 우측상부방향)으로 나란하게 배치될 수 있다.3, the pressing roller 111 of the film attaching portion 110 shown in FIG. 1 is not limited to being configured to be inclined, but may be formed in a moving direction (In the lower left direction in Fig. 3) with respect to the longitudinal direction (i.e., the lower direction).

또한, 필름부착부(110)는 도 3의 (b)에 나타난 바와 같이 하나의 가압롤러(111)가 구성되거나, 도 3의 (c)에 나타난 바와 같이 3개가 구성될 수 있다.3 (b), the film-attaching portion 110 may be constituted by three pressing rollers 111 as shown in FIG. 3 (c).

이와 같은 가압롤러(111)의 구성방향 및 개수는, 본 발명의 디테이핑모듈(100)이 적용되는 보호테이프 제거장치(A)의 구성, 동작특성 및 당업자의 요구에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.The configuration direction and the number of the pressure rollers 111 may be variously changed according to the configuration, operating characteristics, and requirements of the person skilled in the art, of the protective tape removing device A to which the detaching module 100 of the present invention is applied Of course.

도 4는 도 2에 나타난 테이프제거부를 보다 구체적으로 살펴보기 위한 단면사시도이다.4 is a cross-sectional perspective view for more specifically illustrating the tape removing unit shown in FIG.

도 4를 참조하면, 블레이드(131)의 첨두부(131a)는 가이드(132)와 일정간격으로 이격(G)되어 구성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the tip 131a of the blade 131 may be spaced apart from the guide 132 by a predetermined distance.

또한, 가이드(132)는 블레이드(131)와 슬라이드이동 가능하도록 결합되어, 도 4의 하부에 나타난 바와 같이 관통슬릿(130a)의 간격을 조절(G1에서 G2로 조절)할 수 있다.The guide 132 may be slidably coupled to the blade 131 so that the gap of the through slit 130a can be adjusted (adjusted from G1 to G2) as shown in the lower portion of FIG.

한편, 관통슬릿(130a)은 반도체 패키지(P)가 보호테이프와 함께 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 최소한의 폭을 유지해야 한다.On the other hand, the penetration slit 130a must maintain a minimum width in order to prevent the semiconductor package P from being detached together with the protective tape.

이때, 관통슬릿(130a)의 폭이 좁을 경우, 테이프제거용 필름이 관통슬릿(130a)을 통과하여 이동하는 과정에서, 가이드(132)와 접촉하게 되면 점착층의 점착력에 의해 테이프제거용 필름의 이동이 원활하지 못할 수 있으며, 이로 인해 보호테이프 또한 원활하게 제거되지 못할 수 있다.At this time, when the width of the penetrating slit 130a is narrow, when the tape removing film is in contact with the guide 132 in the process of passing through the through slit 130a, The movement may not be smooth, and the protective tape may not be smoothly removed.

이를 방지하기 위하여, 관통슬릿(130a)을 형성하는 가이드(132)의 가장자리에는 테이프제거용 필름의 점착층 및 보호테이프의 점착층과의 점착면적을 최소화시킬 수 있도록 파형돌출부(132a)가 형성될 수 있다.In order to prevent this, a wave protrusion 132a is formed at the edge of the guide 132 forming the through slit 130a so as to minimize the adhesive area of the adhesive layer of the tape removing film and the adhesive layer of the protective tape .

결과적으로, 블레이드(131)와 가이드(132)는 반도체 패키지의 크기에 대응하여, 도 4에 나타난 바와 같이 관통슬릿(130a)의 폭(G)을 조절할 수 있도록 결합될 수 있다.As a result, the blade 131 and the guide 132 can be coupled to adjust the width G of the through-slit 130a as shown in Fig. 4, corresponding to the size of the semiconductor package.

도 5는 도 1을 이용한 반도체패키지 보호테이프 제거장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.FIG. 5 is a configuration diagram showing an embodiment of a semiconductor package protective tape removing apparatus using FIG. 1. FIG.

도 5를 참조하면, 반도체 패키지 보호테이프 제거장치(A)는 도 1에 나타난 디테이핑모듈(100)과 더불어 피커(Picker)모듈(200), 필름공급모듈(300) 및 필름회수모듈(400)을 포함한다.5, the semiconductor package protective tape removing device A includes a picker module 200, a film supply module 300, and a film recovery module 400 in addition to the detaching module 100 shown in FIG. .

피커모듈(200)은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거쳐 언로딩(Unloading)되어 트레이(Tray)에 적재된 반도체 패키지들을 일괄적으로 픽업하는 것으로, 피킹(Picking)부(110)에 의해 픽업된 반도체 패키지의 적어도 일부는 일측면(하부면)에 제거되지 못한 보호테이프가 부착된 상태로 픽업될 수 있다.The picker module 200 is unloaded through a sputtering process and picks up the semiconductor packages mounted on the tray collectively. The picker module 200 picks up the semiconductor packages picked up by the picking unit 110, May be picked up with the protective tape attached to one side (lower surface) not removed.

필름공급모듈(300)은 이형지(530)가 제거되어 점착층(520)이 노출된 테이프제거용 필름(500)을 피킹부(210)의 하부로 공급하는 것으로, 필름원단이 거치되는 필름공급롤(310), 제거된 이형지(530)가 회수되는 이형지회수롤(320)이 구성될 수 있다.The film supply module 300 supplies the tape removing film 500 with the release layer 530 removed and the adhesive layer 520 exposed to the lower portion of the picking portion 210, The release paper recovery roll 320 may be configured to recover the removed release paper 530,

그리고, 테이프제거용 필름(500) 및 이형지(530)는 다수의 가이드롤러(미부호)에 의해 지지되어 공급 또는 회수될 수 있다.The tape removing film 500 and the release papers 530 may be supported or supplied by a plurality of guide rollers (not shown).

도 5에서, 원형으로 나타난 가이드롤러 중 내부를 격자무늬로 표시한 가이드롤러는, 점착방지용 가이드롤러로서 외부면에 나선형의 격자홈(또는 격자형 돌기)이 형성되어 있다.In Fig. 5, the guide roller, which is shown as a circular pattern and has a grid pattern inside the guide roller, is an anti-sticking guide roller having a helical groove (or lattice-like projection) formed on its outer surface.

이러한 점착방지용 가이드롤러는, 테이프제거용 필름(500)의 점착층(520)이 접촉되는 위치에 구성될 수 있으며, 테이프제거용 필름(500)이 가이드롤러에 안정적으로 지지되면서도 점착층(520)이 가이드롤러의 표면에 점착되는 것을 방지하기 위한 구조가 형성된 것으로, 테이프제거용 필름(500)을 안정적으로 지지할 수 있다.The adhesive roller 520 may be disposed at a position where the adhesive layer 520 of the tape removing film 500 contacts with the adhesive layer 520 while the tape removing film 500 is stably supported by the guide roller, The tape removing film 500 can be stably supported by the structure for preventing the tape from being adhered to the surface of the guide roller.

다시 말해, 테이프제거용 필름(500)의 기재(510)와 접촉하는 가이드롤러는 일반적인 형태로 구성하고, 테이프제거용 필름(500)의 점착층(520)과 접촉하는 가이드롤러는 점착방지구조(나선형 격자홈 또는 돌기)가 형성된 것으로 구성할 수 있다.In other words, the guide roller contacting the base material 510 of the tape removing film 500 is formed in a general shape, and the guide roller contacting the adhesive layer 520 of the tape removing film 500 is made of an anti- Spiral lattice grooves or protrusions) are formed.

필름회수모듈(400)은 디테이핑모듈(100)에 의해 제거된 보호테이프(T)가 부착된 테이프제거용 필름(500)을 회수하기 위한 것으로, 이형지(530)가 제거된 점착층(520)에 보호테이프(T)가 부착된 테이프제거용 필름(500)이 필름회수롤(410)에 감겨지면서 회수될 수 있다.The film recovery module 400 is for recovering the tape removing film 500 to which the protective tape T removed by the detaching module 100 is attached and includes a pressure sensitive adhesive layer 520 on which the release paper 530 is removed, The tape removing film 500 to which the protective tape T is attached can be recovered while being wound on the film recovery roll 410.

결과적으로, 본 발명은 다이 이젝팅 방식과 같이 복잡한 구조(예를 들어, 이젝트핀 및 이젝트핀이 이동되는 홀 등)를 적용하지 않고, 롤 및 슬라이딩 방식 등의 간단한 구조와 디테이핑모듈(100)의 왕복이동만으로도 반도체 패키지에 부착된 보호테이프를 완전히 제거할 수 있다.As a result, the present invention can be applied to a simple structure such as a roll and a sliding type, and a simple structure such as a detaching module 100 without applying a complicated structure such as a die ejecting method (for example, a hole through which an eject pin and an eject pin are moved) The protective tape attached to the semiconductor package can be completely removed.

도 6 및 도 7은 도 5에 나타난 테이프제거용 필름의 공급 및 회수 과정을 개략적으로 설명하는 도면이다.FIGS. 6 and 7 are views for schematically explaining the supply and recovery process of the tape removing film shown in FIG.

먼저, 이형지가 제거된 테이프제거용 필름(500)은 디테이핑모듈(100)을 관통하여 피커모듈(200)의 하부에 배치된 상태에서, 양측단(필름공급모듈측과 필름회수모듈측)이 고정된 상태를 유지할 수 있다.First, the tape removing film 500 from which the releasing paper has been removed is disposed at the lower portion of the picker module 200 through the detaching module 100, so that both side ends (the film supply module side and the film recovery module side) The fixed state can be maintained.

이때, 테이프제거용 필름(500)은 점착층(520)이 상부방향으로 노출된 상태에서, 필름공급모듈(300) 및 필름회수모듈(400)에 구성된 나선형 격자홈의 점착방지형 가이드롤러에 의해 지지되므로, 안정적으로 지지되어 양측단이 고정될 수 있다.At this time, the tape removing film 500 is fixed to the film supply module 300 and the film recovery module 400 by the anti-stick type guide rollers formed in the spiral lattice grooves in a state in which the adhesive layer 520 is exposed upward So that both ends can be fixed by being stably supported.

이후, 도 6에 나타난 바와 같이 가이드레일(151)을 따라 이동하는 이동부(150)에 의해 디테이핑모듈(100)이 일측방향(도 6에서 우측방향)으로 이동하면, 디테이핑모듈(100)의 테이프제거부(130)가 테이프제거용 필름(500)이 반도체 패키지의 보호테이프(T)에 인접하도록 가이드(유도)함과 동시에, 롤러승하강부(120)에 의해 상승한 필름부착부(110)가 테이프제거용 필름(500)을 보호테이프(T) 측으로 가압하여 보호테이프(T)가 테이프제거용 필름(500)에 부착되도록 할 수 있다.6, when the detaching module 100 moves in one direction (the right direction in FIG. 6) by the moving part 150 moving along the guide rail 151, The tape removing unit 130 of the tape removing unit 130 guides the tape removing film 500 so as to be adjacent to the protective tape T of the semiconductor package and the film attaching unit 110 raised by the roller ascending / The tape removing film 500 may be pressed toward the protective tape T so that the protective tape T is attached to the tape removing film 500. [

이후, 이동부(150)에 의해 디테이핑모듈(100)이 다른 일측방향(도 6에서 좌측방향)으로 이동하면, 롤러승하강부(120)에 의해 필름부착부(110)는 하강하게 되고, 블레이드승하강부(140)에 의해 테이프제거부(130)가 상승한 후 테이프제거용 필름(500)을 당기면서 반도체 패키지(P)로부터 보호테이프(T)를 제거할 수 있다. 이와 같이, 반도체 패키지(P)로부터 보호테이프(T)를 제거하는 과정에 대해서는 하기에서 보다 상세히 살펴보기로 한다.Then, when the detaching module 100 is moved in the other direction (the left direction in FIG. 6) by the moving part 150, the film mounting part 110 is lowered by the roller ascending / descending part 120, The protective tape T can be removed from the semiconductor package P while pulling the tape removing film 500 after the tape removing unit 130 rises by the lifting and lowering unit 140. [ The process of removing the protective tape T from the semiconductor package P will be described in detail below.

제거된 보호테이프(T)는 도 6에 나타난 바와 같이 테이프제거용 필름(500)에 부착되어 피커모듈(200)의 하부에 위치하게 된다.The removed protective tape T is attached to the tape removing film 500 as shown in FIG. 6 and is positioned at the lower portion of the picker module 200.

이후, 도 7에 나타난 바와 같이, 필름공급모듈(300)의 필름공급롤(210) 및 이형지회수롤(220)과 필름회수모듈(400)의 필름회수롤(410)이 회전하면서, 보호테이프(T)가 부착된 부분의 테이프제거용 필름(500)이 필름회수모듈(400) 측으로 회수됨과 동시에, 이형지(530)가 제거된 테이프제거용 필름(500)이 필름공급모듈(200)로부터 디테이핑모듈(100)로 공급될 수 있다.7, the film supply roll 210 and the release paper recovery roll 220 of the film supply module 300 and the film recovery roll 410 of the film recovery module 400 are rotated, The tape removing film 500 is removed from the film supply module 200 and the tape removing film 500 having the release film 530 removed therefrom is removed from the film supply module 200. [ May be supplied to the module (100).

결과적으로, 도 6 및 도 7의 과정을 반복하면서 반도체 패키지에 부착되어 남아있는 보호테이프(T)를 완전히 제거할 수 있다.As a result, the protective tape T remaining attached to the semiconductor package can be completely removed while repeating the processes of Figs.

도 8은 도 5에 나타난 제거장치의 동작을 설명하는 흐름도이고, 도 9는 도 8에서 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 동작을 설명하는 흐름도로서, 도 10 내지 도 14는 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 동작에 의해 보호테이프가 제거되는 과정을 설명하는 도면이다.FIG. 8 is a flow chart for explaining the operation of the removal device shown in FIG. 5, FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the detaching module shown in FIG. 1 in FIG. 8, Fig. 6 is a view for explaining a process of removing the protective tape by the operation of the module. Fig.

먼저, 피커모듈(200)의 피킹부(210)는, 다수 개의 반도채 패키지(P)가 적재된 트레이(Tr)가 위치하는 트레이 영역(Tray zone)으로 이동하여(S10), 도 10의 상부와 같이 트레이(Tr)의 상부에 위치하게 된다.First, the picking part 210 of the picker module 200 moves to a tray zone where a tray Tr on which a plurality of semi-solid packages P are placed (S10) As shown in FIG.

이후, 도 10의 하부와 같이 피킹부(210)가 하강하고 도 11의 상부와 같이 흡착노즐(211)이 반도체 패키지(P)를 흡착하여, 반도체 패키지(P)를 픽업할 수 있다(S20). 이때. 픽업된 반도체 패키지(P)는 피킹부(210)의 하부에 결합된 피킹패널(210a)의 하부면에 형성된 삽입홈(211a)에 끼워져 삽입됨으로써, 견고하게 지지될 수 있다.10, the picking unit 210 is lowered and the suction nozzle 211 can pick up the semiconductor package P by picking up the semiconductor package P as shown in the upper part of FIG. 11 (S20) . At this time. The picked up semiconductor package P can be firmly supported by being inserted into the insertion groove 211a formed in the lower surface of the picking panel 210a coupled to the lower part of the picking part 210. [

여기서, 피킹부(210)와 피킹패널(210a)은 스프링 등의 탄성부재에 의해 탄력적으로 결합되어 있으며, 흡착노즐(211)이 반도체 패키지(P)를 흡착하는 과정에서, 도 11의 상부에 나타난 바와 같이 상하방향으로 이동될 수 있다.The picking portion 210 and the picking panel 210a are resiliently coupled to each other by elastic members such as springs and the suction nozzle 211 sucks the semiconductor package P As shown in Fig.

반도체 패키지(P)가 픽업되면, 피킹모듈(210)은 다시 작업영역(Working zone)으로 이동할 수 있고(S30), 도 11의 하부에 나타난 바와 같이 디테이핑모듈(100)에 의해 테이프제거용 필름(500)이 인접하여 유입되면서, 테이핑(Taping) 및 롤링(Roll)이 시작될 수 있다(S40).When the semiconductor package P is picked up, the picking module 210 can again move to a working zone (S30). Then, as shown in the lower part of FIG. 11, the tape removing film Taping and rolling may be initiated as the cap 500 is introduced adjacent thereto (S40).

보다 구체적으로, 반도체 패키지(P)가 픽업된 상태에서는 도 11의 하부에서 확대부분에 나타난 바와 같이, 피킹패널(210a)의 하부로 노출되어 있다. 만약, 해당 반도체 패키지(P)에 보호테이프(T)가 남아있는 상태라면, 도 11의 하부와 같이 보호테이프(T) 또한 피킹패널(210a)의 하부로 노출됨은 물론이다.More specifically, the semiconductor package P is exposed to the lower portion of the picking panel 210a as shown in the enlarged part in the lower part of Fig. 11 in a state in which the semiconductor package P is picked up. If the protective tape T remains on the semiconductor package P, it is needless to say that the protective tape T is also exposed to the lower portion of the picking panel 210a as shown in the lower part of FIG.

이후, 디테이핑모듈(100)이 일측방향(도 12에서 우측방향)으로 이동하게 되면, 테이프제거용 필름(500)은 도 6에서 살펴본 바와 같이 가압롤러(111)의 좌측은 고정된 상태가 되고, 가이드롤러(133) 이후의 부분이 유입되면서 블레이드(131)의 첨두부(131a)에 의해, 도 12의 상부 우측의 확대부분과 같이 노출된 반도체 패키지(P) 및 보호테이프(T)에 인접하도록 유도될 수 있으며, 가압롤러(111)가 롤링하면서 테이프제거용 필름(500)을 상부방향으로 가압하여, 도 12의 하부에 나타난 바와 같이 보호테이프(T)와 테이프제거용 필름(500)이 부착되도록 할 수 있다.Thereafter, when the detaching module 100 is moved in one direction (right direction in FIG. 12), the tape removing film 500 is in a fixed state on the left side of the pressure roller 111 as shown in FIG. 6 The portion after the guide roller 133 flows into the vicinity of the semiconductor package P and the protective tape T exposed by the tip portion 131a of the blade 131 as in the enlarged portion on the upper right side in Fig. The protective tape T and the tape removing film 500 are separated from each other as shown in the lower part of FIG. 12 by pressing the tape removing film 500 in the upward direction while the pressure roller 111 is rolling, Or the like.

이때, 도 12의 상부에 나타난 바와 같이 가압롤러(111)는 패킹패널(210a)의 하부로 진입하기 이전에, 테이프제거부(130)와 동일한 높이에서 대기한 상태에서 앞서 설명한 롤러승하강부(120)에 의해 상승(S41)한 후, 이동부(150)에 의해 이동되면서 패킹패널(210a)의 하부로 진입하게 된다(S42).12, the pressurizing roller 111 is positioned at the same height as the tape removing unit 130 before entering the lower part of the packing panel 210a, (S41), and then moves to the lower part of the packing panel 210a while being moved by the moving part 150 (S42).

이에, 가압롤러(111)는 반도체패키지(P) 및 보호테이프(T)를 도 12의 하부와 같이 대각선방향으로 가압하면서, 피킹모듈(210)에 픽업된 반도체 패키지(P)의 하부를 테이핑하게 된다.The pressing roller 111 presses the lower surface of the semiconductor package P picked up by the picking module 210 while pressing the semiconductor package P and the protective tape T in a diagonal direction as shown in the lower part of FIG. do.

이후, 도 13의 상부와 같이, 피킹모듈(210)에 픽업된 반도체 패키지(P) 전부를 테이핑하면, 도 13의 하부에 나타난 바와 같이 디테이핑모듈(100)이 다른 일측방향(도 10에서 좌측방향)으로 이동하면서, 반도체 패키지(P)에 부착되어 있던 보호테이프(T)를 제거할 수 있다(S50).13, when the whole of the semiconductor package P picked up by the picking module 210 is tapped, the detaching module 100 is moved in the other direction (left side in FIG. 10) as shown in the lower part of FIG. 13 The protective tape T attached to the semiconductor package P can be removed (S50).

이때, 디테이핑모듈(100)의 가압롤러(111)는 도 13의 상부에 나타난 바와 같이, 앞서 설명한 롤러승하강부(120)에 의해 하강하게 되고(S51), 블레이드승하강부(140)에 의해 블레이드(131) 및 가이드(132)가 상승하게 된다(S52).At this time, the pressure roller 111 of the detaching module 100 is lowered by the above-described roller ascending / descending section 120 (S51) as shown in the upper part of FIG. 13, and the blade ascending / The guide 131 and the guide 132 are raised (S52).

이후, 이동부(150)에 의해 디테이핑모듈(100)이 좌측방향으로 이동하게 되면(S53), 블레이드(131)의 첨두부(131a)에 지지된 테이프제거용 필름(500)이 하부방향으로 당겨지게 되며, 도 13의 하부 및 도 14의 상부에 나타난 확대부분과 같이, 반도체 패키지(P)로부터 보호테이프(T)를 제거할 수 있다.Thereafter, when the detaching module 100 moves to the left by the moving unit 150 (S53), the tape removing film 500 supported by the tip portion 131a of the blade 131 moves downward And the protection tape T can be removed from the semiconductor package P, as in the lower portion of Fig. 13 and the enlarged portion shown at the upper portion of Fig.

이러한 과정을 통해, 도 14의 하부와 같이 모든 보호테이프(T)가 제거되면, 블레이드승하강부(140)에 의해 블레이드(131) 및 가이드(132)가 다시 하강하여(S54), 최초의 위치로 돌아갈 수 있다.14, when all of the protective tapes T are removed, the blade 131 and the guide 132 are lowered again by the blade ascending / descending section 140 (S54) I can go back.

그리고, 도 14의 하부와 같이 보호테이프(T)가 제거된 반도체 패키지(P)는, 비전(Vision)검사를 통해 보호테이프(T)의 제거를 확인할 수 있다(S60).14, the semiconductor package P from which the protective tape T has been removed can be confirmed to remove the protective tape T through a vision inspection (S60).

만약, 보호테이프(T)가 모두 제거되면, 피커모듈(200)은 다시 트레이 영역으로 이동하여, 보호테이프(T)가 제거된 반도체 패키지(P)를 트레이(Tr)에 적재할 수 있다(S70).If all the protective tapes T are removed, the picker module 200 moves again to the tray area, and the semiconductor package P from which the protective tape T has been removed can be loaded on the tray Tr (S70 ).

이때, 보호테이프(T)가 모두 제거되지 않은 경우, 도 7 및 도 8의 과정을 반복하여, 모든 보호테이프(T)가 제거되도록 할 수 있다.At this time, if all the protective tapes T are not removed, the processes of FIGS. 7 and 8 may be repeated to remove all the protective tapes T. FIG.

따라서, 본 발명은 보호테이프 제거장치(A)는 트레이에 적제된 반도체 패키지(P)에 남아있는 보호테이프(T)를 모두 제거함으로써, 반도체 패키지(P)의 픽업수율을 대폭적으로 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention can significantly improve the pick-up yield of the semiconductor package (P) by removing all of the protective tape (T) remaining in the semiconductor package (P) applied to the tray .

한편, 디테이핑모듈(100)의 가압롤러(111)는 롤러승하강부(120)에 의해 상승과 하강을 반복하게 되는 바, 하기에서 이에 대하여 설명하기로 한다.On the other hand, the pressure roller 111 of the detaching module 100 is repeatedly raised and lowered by the roller ascending / descending section 120, which will be described below.

도 15는 도 1에 나타난 디테이핑모듈의 기술적 특징을 설명하기 위한 도면이다.15 is a view for explaining technical features of the detaching module shown in FIG.

도 12에서 설명한 바와 같이 가압롤러(111)가 오른쪽 대각선 상부방향(굵은 실선 화살표)으로 가압되면서 이동하게 되면, 도 15 (a)의 왼쪽에 나타난 바와 같이 테이프제거용 필름(500)에 장력(실선 화살표)이 발생하게 되며, 가압롤러(111)가 지나간 이후에는 장력에 의한 반발력(박스형 화살표)이 발생하게 된다.When the pressing roller 111 is moved while being pressed in the upper diagonal direction of the right diagonal line (thick solid line arrow) as shown in Fig. 12, tension is applied to the tape removing film 500 as shown on the left side of Fig. Arrows) are generated. After the pressing roller 111 passes, a repulsive force (box-shaped arrow) due to the tension is generated.

그리고, 이러한 반발력은 흡착노즐(211)에 흡착된 반도체패키지(P)의 하부를 일측방향(도 15에서 좌측방향)으로 당기는 힘을 발생시키게 된다.This repulsive force generates a force to pull the lower portion of the semiconductor package P sucked by the suction nozzle 211 in one direction (the left direction in FIG. 15).

이후, 가압롤러(111)가 동일한 위치를 유지한 상태에서, 도 14와 같이 반대측으로 이동하게 되면, 도 15 (a)의 오른쪽에 나타난 바와 같이 가압롤러(111)가 왼쪽 대각선 상부방향으로 가압(굵은 실선 화살표)하면서 이동하게 된다.Then, when the pressure roller 111 is moved to the opposite side as shown in Fig. 14 in the state where the pressure roller 111 is kept at the same position, the pressure roller 111 is pressed in the upper diagonal direction of the left diagonal A thick solid line arrow).

이때, 가압롤러(111)에 의해 반도체패키지(P)로 가해지는 힘은, 앞서 설명한 반발력과 합쳐지면서, 반도체패키지(P)에 보다 강한 힘을 가하게 되며, 이로 인해 반도체패키지(P)가 흡착노즐(211)로부터 이탈하여, 도 15의 (b)에 나타난 바와 같이 블레이드(131)의 첨두부(131a)를 통해 배출되는 문제점이 발생하게 된다.At this time, the force applied to the semiconductor package P by the pressure roller 111 is combined with the repulsive force described above, so that a stronger force is applied to the semiconductor package P, There is a problem that it is separated from the blade 211 and discharged through the tip portion 131a of the blade 131 as shown in FIG. 15 (b).

이를 방지 하기 위하여, 본 발명에서는 도 9, 도 12 내지 도 14에 나타난 바와 같이 가압롤러(111)의 승하강을 제어함으로써, 도 15에 나타난 문제점을 해결할 수 있다.In order to prevent this, in the present invention, the problem shown in Fig. 15 can be solved by controlling the upward and downward movement of the pressure roller 111 as shown in Figs. 9 and 12 to Fig.

이상에서 본 발명에 의한 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The description has been made of the detaching module for a semiconductor package protective tape according to the present invention. It will be understood by those skilled in the art that the technical features of the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.

A : 보호테이프 제거장치
100 : 디테이핑모듈(Detaping module)
110 : 필름부착부 111 : 가압롤러
120 : 롤러승하강부
130 : 테이프제거부 130a : 관통슬릿
131 : 블레이드 131a : 첨두부
132 : 가이드 132a : 파형돌출부
133 : 가이드롤러
140 : 블레이드승하강부
150 : 이동부
200 : 피커모듈 300 : 필름공급모듈
400 : 필름회수모듈 500 : 테이프제거용 필름A: Protective tape removing device
100: Detaching module
110: Film attaching portion 111: Pressure roller
120: Roller ascending / descending portion
130: tape removing unit 130a: through slit
131: blade 131a:
132: Guide 132a: Wave protrusion
133: guide roller
140: Blade ascending / descending portion
150:
200: picker module 300: film supply module
400: Film recovery module 500: Film for removing tape

Claims (5)

반도체 제조 공정에서 반도체패키지의 보호를 위하여 부착된 보호테이프를 제거하는 제거장치에 구성된 디테이핑모듈(Detaping module)에 있어서,
상기 반도체패키지에 부착된 보호테이프의 하부로 공급되는 테이프제거용 필름의 하부에 구성되는 필름부착부;
상기 테이프제거용 필름을 보호테이프에 테이핑하는 경우, 상기 테이프제거용 필름의 점착층이 상기 보호테이프에 밀착되도록 상기 필름부착부를 상승시키는 롤러승하강부; 및
상기 보호테이프가 부착된 상기 테이프제거용 필름을 당겨서 상기 반도체패키지로부터 상기 보호테이프를 제거하는 테이프제거부; 및
상기 필름부착부, 롤러승하강부 및 테이프제거부를 일정범위내에서 왕복이동시키는 이동부;를 포함하고,
상기 롤러승하강부는,
상기 이동부가 일측방향으로 이동될 경우, 상기 필름부착부를 상승시켜 상기 보호테이프가 테이핑되도록 하고,
상기 이동부가 다른 일측방향으로 이동될 경우, 상기 필름부착부를 하강시켜 상기 보호테이프가 제거되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈.
A detaching module configured in a removal device for removing a protective tape adhered to a semiconductor package in a semiconductor manufacturing process,
A film attaching portion formed at a lower portion of the tape removing film supplied to a lower portion of the protective tape attached to the semiconductor package;
A roller ascending and descending portion that raises the film attaching portion so that the adhesive layer of the tape removing film is in contact with the protective tape when the tape removing film is taped to the protective tape; And
A tape remover for removing the protective tape from the semiconductor package by pulling the tape removing film with the protective tape attached thereto; And
And a moving part reciprocating the film attaching part, the roller ascending / descending part and the tape removing part within a predetermined range,
The roller ascending /
When the moving part is moved in one direction, the film attaching part is raised so as to tap the protective tape,
Wherein when the moving part is moved in the other direction, the film attaching part is lowered to remove the protective tape.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 테이프제거부가 상기 보호테이프가 점착된 상기 테이프제거용 필름에 인접하도록 상기 테이프제거부를 상승시키는 블레이드승하강부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising a blade lifting portion for lifting the tape removing portion such that the tape removing portion is adjacent to the tape removing film to which the protective tape is adhered.
제 3항에 있어서,
상기 필름부착부, 롤러승하강부, 테이프제거부 및 블레이드승하강부를 일정범위내에서 왕복이동시키는 이동부;를 더 포함하고
상기 블레이드승하강부는,
상기 이동부가 일측방향으로 이동될 경우, 상기 테이프제거부를 하강시키고,
상기 이동부가 다른 일측방향으로 이동될 경우, 상기 테이프제거부를 상승시켜 상기 보호테이프를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈.
The method of claim 3,
And a moving part for reciprocating the film attaching part, the roller ascending / descending part, the tape removing part and the blade ascending / descending part within a certain range
Wherein the blade ascending /
When the moving part is moved in one direction, the tape removing part is lowered,
Wherein when the moving part is moved in the other direction, the tape removing part lifts up the protective tape to remove the protective tape.
제 1항, 제 3항 및 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테이프제거부는,
일측방향으로 첨두부가 형성된 블레이드; 및
상기 블레이드의 첨두부로부터 일정간격 이격되어 관통슬릿을 형성하고, 상기 보호테이프 제거시 반도체패키지의 이탈을 방지하는 가이드;를 포함하며,
상기 테이프제거용 필름이 관통슬릿을 관통하여 상기 블레이드의 첨두부에 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈.The method according to any one of claims 1, 3, and 4,
Wherein the tape-
A blade having a peak portion in one direction; And
And a guide formed at a predetermined distance from the tip of the blade to form a through slit and to prevent the semiconductor package from being separated when the protective tape is removed,
Wherein the tape removing film passes through the through-slit and is supported at the tip of the blade.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117198975A (en) * 2023-08-09 2023-12-08 南通西塔自动化科技有限公司 Auxiliary jig for removing adhesive tape of semiconductor packaging element
CN117198975B (en) * 2023-08-09 2024-04-19 南通西塔自动化科技有限公司 Auxiliary jig for removing adhesive tape of semiconductor packaging element

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332571A (en) * 2005-05-26 2006-12-07 Oomiya Kogyo Kk Adhesive tape peeling method and adhesive tape peeling device to be used in a wafer tape mounter
KR101265993B1 (en) 2004-04-28 2007-01-24 린텍 가부시키가이샤 Sheet peeling apparatus and peeling method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101265993B1 (en) 2004-04-28 2007-01-24 린텍 가부시키가이샤 Sheet peeling apparatus and peeling method
JP2006332571A (en) * 2005-05-26 2006-12-07 Oomiya Kogyo Kk Adhesive tape peeling method and adhesive tape peeling device to be used in a wafer tape mounter

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117198975A (en) * 2023-08-09 2023-12-08 南通西塔自动化科技有限公司 Auxiliary jig for removing adhesive tape of semiconductor packaging element
CN117198975B (en) * 2023-08-09 2024-04-19 南通西塔自动化科技有限公司 Auxiliary jig for removing adhesive tape of semiconductor packaging element

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