KR20160029677A - Method and apparatus for separating protective tape - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a method for separating a protective tape separates a surface protective tape from a surface of a semiconductor wafer, by attaching a separation tape on the surface protective tape of the semiconductor wafer in high precision. The method separates the protective tape in a state that a part of a circumferential part of the protective tape is deformed elastically, by pressurizing a first separation member having a counter plane contacting a surrounding side of the protective tape to the corresponding surrounding side. After retreating the first separation member, the method separates the protective tape from the semiconductor wafer by integrating the protective tape, by separating the corresponding separation t ape as attaching the separation tape by a second separation member.

Description

보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING PROTECTIVE TAPE}METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING PROTECTIVE TAPE BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 형성면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착한 후에 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 보호 테이프를 일체로 하여 웨이퍼로부터 박리하는 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치에 관한 것이다.In the present invention, a peeling tape is attached to a protective tape attached to a circuit-formed surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a "wafer" as appropriate), and then the peeling tape is peeled off to protect the protective tape from the wafer A tape peeling method, and a protective tape peeling apparatus.

패턴 형성 처리가 완료된 웨이퍼의 표면에 보호 테이프가 부착된 후, 이면 전체에 균일하게 백그라인드 처리가 실시된다. 보호 테이프가 구비된 웨이퍼는, 칩으로 세단 분리(細斷分離)하는 다이싱 공정으로 반송되기 전에 표면으로부터 보호 테이프가 박리된다.After the protective tape is attached to the surface of the wafer on which the pattern forming process is completed, back grinding is uniformly performed on the entire back surface. The protective tape is peeled off the surface of the wafer provided with the protective tape before being transported in the dicing step for separating the chip from the chip.

웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 방법으로서는, 예를 들어 다음과 같이 실시되고 있다. 즉, 보호 테이프를 박리하기 전에, 박리 테이프의 부착 개시측의 보호 테이프의 적어도 일부를 미리 박리한다. 또는 부착 개시측의 보호 테이프에 대하여 수직으로 니들을 찔러넣은 후에, 니들과 웨이퍼를 상대적으로 교차시키도록 수평 이동시킴으로써, 보호 테이프의 적어도 일부를 웨이퍼로부터 미리 박리한다. 즉, 보호 테이프가 박리되기 쉽도록 박리 기점을 형성하고 있다.As a method for peeling the protective tape from the wafer surface, for example, it is carried out as follows. That is, before peeling off the protective tape, at least part of the protective tape on the side where the peeling tape starts to be attached is peeled off in advance. Or after the needles are pushed perpendicularly to the protective tape on the attachment start side, the protective tape is horizontally moved so as to relatively cross the needles and the wafers so that at least a part of the protective tape is previously peeled from the wafers. That is, the peeling starting point is formed so that the protective tape is easily peeled off.

박리 기점을 형성한 후에, 당해 박리 기점으로부터 박리 테이프를 부착하여 박리하면서 보호 테이프를 일체로 하여 웨이퍼로부터 박리하고 있다(특허문헌 1을 참조).After the peeling starting point is formed, the peeling tape is attached and peeled from the peeling starting point, and the protective tape is peeled off from the wafer as a whole (see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2007―311735호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-311735

그러나 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 발생하고 있다.However, the above-mentioned conventional method has the following problems.

최근 들어, 애플리케이션의 급속한 진보에 수반하는 고밀도 실장을 가능하게 하기 위하여, 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. 또한 당해 박형화와 동시에 웨이퍼의 크기가 커지는 경향이 있다. 이들 박형화 및 대형화에 수반하여 웨이퍼의 강성이 저하되므로, 웨이퍼의 갈라짐이 발생하기 쉽게 되었다.2. Description of the Related Art In recent years, in order to enable high-density mounting accompanied with rapid progress of an application, thinning of wafers is required. Also, the size of the wafer tends to increase simultaneously with the thinning of the wafer. Since the rigidity of the wafer is lowered along with the thinning and enlargement of the wafer, the wafer tends to be cracked.

따라서 웨이퍼를 보강하기 위하여, 종래부터 사용하고 있었던 보호 테이프보다도 고탄성, 탄성 한계는 크지만 탄성률이 작거나, 또는 이들에 두께를 부여한 종래품보다도 두꺼운 등, 다양한 특성을 갖는 보호 테이프가 이용되고 있다. 이들 보호 테이프에 종래와 같이 니들을 찔러넣었을 경우, 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리시킨 박리 기점을 형성하지 못한다는 문제가 발생하고 있다. 예를 들어 니들을 점착층에 찔러넣기만 해서는 보호 테이프가 박리되지 않는다. 보호 테이프는 니들에 의하여 부분적으로 탄성 변형될 뿐 박리되지 않는다. 또한 니들을 점착층으로부터 발취한 후에 당해 점착층이 본래의 형상으로 되돌아가 버린다. 나아가, 보호 테이프가 웨이퍼에 부착된 채 찢어져 버린다.Therefore, in order to reinforce a wafer, a protective tape having various properties such as a higher elasticity than the conventionally used protective tape, a higher elastic limit, a smaller elastic modulus, or a thickness thicker than the conventional one, is used. When the needles are stuck to these protective tapes as in the conventional case, there arises a problem that a peeling starting point can not be formed by peeling the protective tape from the wafer. For example, the protective tape can not be peeled off simply by sticking the needles into the adhesive layer. The protective tape is partially elastically deformed by the needles but not peeled off. Further, after the needles are removed from the adhesive layer, the adhesive layer returns to its original shape. Furthermore, the protective tape is torn off while attached to the wafer.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프를 고정밀도로 박리할 수 있는 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a protective tape peeling method and a protective tape peeling apparatus which can peel a protective tape from a wafer surface with high precision.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법으로서,That is, a protective tape peeling method in which a peeling tape is attached to a protective tape attached to a surface of a semiconductor wafer and the peeling tape is peeled off,

상기 보호 테이프의 둘레측면에 접촉하는 대향면을 갖는 제1 박리 부재를 당해 둘레측면에 가압하여, 보호 테이프의 주연(周緣) 부분의 일부를 탄성 변형시킨 상태에서 박리하는 제1 박리 과정과,A first peeling step of pressing a first peeling member having an opposing face contacting the peripheral side of the protective tape to the peripheral side to peel off a part of the peripheral edge of the protective tape while elastically deforming the peeling member;

상기 제1 박리 부재를 퇴피시킨 후에, 탄성 변형된 상기 보호 테이프의 부분으로부터 제2 박리 부재에 의하여 박리 테이프를 부착하면서 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 보호 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 제2 박리 과정The peeling tape is peeled from the portion of the protective tape elastically deformed by the second peeling member while the peeling tape is peeled off after the first peeling member is retreated to peel off the peeling tape to peel off the protective tape from the semiconductor wafer, Peeling process

을 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

(작용·효과) 상기 방법에 의하면, 보호 테이프의 둘레측면에 제1 박리 부재의 접촉면을 접촉시켜 가압함으로써, 보호 테이프의 주연 부분이 탄성 변형되면서 박리된다. 당해 탄성 변형된 상태로 박리된 보호 테이프의 부분은 접착력이 저하되어 있다. 따라서 당해 박리 부분을 기점으로 하여 박리 테이프를 부착하면서 박리함으로써, 보호 테이프를 웨이퍼로부터 확실히 박리할 수 있다. 즉, 종래 방법의 니들을 이용했을 경우에 박리 부분을 형성하지 못하는 보호 테이프에 대하여, 당해 방법은 박리 기점으로 되는 박리 부위를 형성할 수 있다.According to the above method, the contact surface of the first peeling member is brought into contact with the circumferential side surface of the protective tape and is pressed, whereby the peripheral portion of the protective tape is elastically deformed and peeled. The adhesive force of the portion of the protective tape peeled in the elastically deformed state is deteriorated. Therefore, the protective tape can be reliably peeled off from the wafer by peeling the peeling tape while attaching the peeling portion as a starting point. That is, with respect to the protective tape which can not form the peeling portion when the needle of the conventional method is used, the method can form the peeling portion as the peeling starting point.

또한 상기 방법에 있어서, 제1 박리 부재는 보호 테이프와의 접촉면으로부터 상방에 걸쳐 경사면을 갖고, 당해 제1 박리 부재의 가압에 의하여 탄성 변형되어 박리되어 가는 보호 테이프를 경사면에 얹어도 된다.In the above method, the first peeling member may have an inclined surface extending from the contact surface with the protective tape upward, and the protective tape elastically deformed and peeled by the pressure of the first peeling member may be placed on the inclined surface.

이 방법에 의하면, 웨이퍼로부터 박리된 보호 테이프가 경사면에 얹혀 감으로써, 제1 박리 부재에 의한 과잉된 가압이 웨이퍼에 작용하는 것을 억제할 수 있다. 바꾸어 말하면 웨이퍼가 파손되는 것을 회피할 수 있다. 또한 박리된 보호 테이프의 접착면이 경사면에 미끄럼 접촉되므로, 접착력을 더욱 저하시킬 수 있다. 따라서 박리된 부분이 웨이퍼에 재접착되는 것을 회피할 수 있다.According to this method, since the protective tape peeled from the wafer is placed on the inclined surface, the excessive pressurization by the first peeling member can be suppressed from acting on the wafer. In other words, the wafer can be prevented from being broken. Further, since the adhesive surface of the peeled protective tape comes into sliding contact with the inclined surface, the adhesive force can be further lowered. Therefore, it is possible to avoid re-bonding of the peeled portion to the wafer.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치로서,That is, a protective tape peeling apparatus for peeling off a protective tape from the surface of a semiconductor wafer by peeling off the peeling tape from a protective tape attached to a surface of a semiconductor wafer,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,A holding table for holding and holding the semiconductor wafer;

상기 반도체 웨이퍼를 향하여 띠형 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구와,A peeling tape supply mechanism for supplying a strip-shaped peeling tape toward the semiconductor wafer,

상기 보호 테이프의 둘레측면에 접촉하는 대향면을 갖고, 당해 대향면을 둘레측면에 가압하여 보호 테이프의 일부를 박리하는 제1 박리 부재와,A first peeling member having an opposing face that makes contact with a peripheral side face of the protective tape and presses the opposing face to a peripheral side face to peel off a part of the protective tape;

상기 제1 박리 부재에 의하여 박리된 부분에 제2 박리 부재에 의하여 박리 테이프를 부착함과 함께, 당해 박리 테이프를 접어서 박리함으로써, 보호 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 기구와,A peeling mechanism for attaching a peeling tape by a second peeling member to a portion peeled off by the first peeling member and folding and peeling the peeling tape to separate the protective tape from the semiconductor wafer,

상기 보유 지지 테이블에 대하여 제1 박리 부재 및 제2 박리 부재를 교차시키도록 상대적으로 수평 이동시키는 수평 구동 기구와,A horizontal driving mechanism for horizontally moving the first and second peeling members relative to the holding table so as to cross each other;

상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구A tape collecting mechanism for collecting and peeling a peeling tape integral with the protective tape

를 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 박리 부재의 접촉면을 보호 테이프 둘레측면에 접촉시키면서 가압할 수 있다. 따라서 니들에 비하여 큰 면적으로 보호 테이프의 둘레측면에 제1 박리 부재를 접촉시킨 상태에서 가압할 수 있으므로, 보호 테이프를 탄성 변형시키면서 반도체 웨이퍼로부터 확실히 박리할 수 있다. 또한 탄성 변형된 당해 박리 부분은 접촉력이 저하되어 있으므로, 제2 박리 부재로 박리 테이프를 부착하면서 확실히 박리를 개시할 수 있다. 즉, 상기 방법을 적절히 실시할 수 있다.(Operation and Effect) With this configuration, the contact surface of the first peeling member can be pressed while being in contact with the side surface of the protective tape. Therefore, since the first peeling member can be pressed against the circumferential side surface of the protective tape with a large area as compared with the needles, the protective tape can be reliably removed from the semiconductor wafer while being elastically deformed. In addition, since the elastic deformation of the peeling portion has a reduced contact force, peeling can be reliably started while the peeling tape is attached to the second peeling member. That is, the above method can be appropriately carried out.

또한 당해 구성에 있어서, 제2 박리 부재를 다음과 같이 구성해도 된다. 예를 들어 제1 박리 부재는 접촉면으로부터 상방에 걸쳐 경사면을 갖는다. 또는 제1 박리 부재의 접촉면이, 반도체 웨이퍼의 곡률과 동일한 곡률로 요입(凹入) 만곡되도록 구성한다.Further, in this configuration, the second peeling member may be configured as follows. For example, the first peeling member has an inclined surface from the contact surface to the upper side. Or the contact surface of the first peeling member is curved so as to have a curvature equal to the curvature of the semiconductor wafer.

이 구성에 의하면, 보호 테이프의 박리 과정에서 반도체 웨이퍼로부터 박리된 보호 테이프가 경사면에 얹혀 간다. 즉, 제1 박리 부재에 의한 과잉된 가압이 보호 테이프에 작용하지 않는다. 따라서 가압에 수반하는 웨이퍼의 파손을 억제할 수 있다. 또한 접촉면이, 웨이퍼와 동일한 곡률과 동일한 곡률의 요입 만곡을 가짐으로써, 보호 테이프의 둘레측면에 당해 접촉면을 확실히 접촉시킬 수 있다. 따라서 보호 테이프를 확실히 탄성 변형시키면서 박리할 수 있다.According to this configuration, the protective tape peeled off from the semiconductor wafer in the peeling process of the protective tape is placed on the inclined surface. That is, excessive pressurization by the first peeling member does not act on the protective tape. Therefore, breakage of the wafer due to pressurization can be suppressed. Further, the contact surface has the same curvature and curvature of curvature as that of the wafer, so that the contact surface can be surely brought into contact with the peripheral side surface of the protective tape. Therefore, it is possible to peel off the protective tape while reliably deforming it.

본 발명의 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치에 의하면, 웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프를 고정밀도로 박리할 수 있다.According to the protective tape peeling method and protective tape peeling apparatus of the present invention, the protective tape can be peeled from the wafer surface with high precision.

도 1은 보호 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 2는 보호 테이프 박리 장치의 요부의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은 제1 박리 부재의 사시도이다.
도 4는 마운트 프레임의 사시도이다.
도 5는 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 6은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 7은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 8은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 9는 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 10은 변형예의 제1 박리 부재의 사시도이다.1 is a front view of the protective tape peeling apparatus.
Fig. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the main part of the protective tape peeling apparatus.
3 is a perspective view of the first peeling member.
4 is a perspective view of the mount frame.
5 is a view showing the peeling operation of the protective tape.
6 is a view showing the peeling operation of the protective tape.
7 is a view showing the peeling operation of the protective tape.
8 is a view showing the peeling operation of the protective tape.
9 is a view showing the peeling operation of the protective tape.
10 is a perspective view of a first peeling member of a modification.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따라 보호 테이프 박리 장치의 전체 구성을 도시한 정면도, 도 2는 보호 테이프 박리 장치의 요부의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.FIG. 1 is a front view showing an overall configuration of a protective tape peeling apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a main portion of a protective tape peeling apparatus.

보호 테이프 박리 장치는 도 1에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(1), 테이프 공급부(2), 제1 박리 기구(3), 제2 박리 기구(4) 및 테이프 회수부(5)로 구성되어 있다.1, the protective tape peeling apparatus is constituted by a holding table 1, a tape supplying section 2, a first peeling mechanism 3, a second peeling mechanism 4 and a tape collecting section 5 .

보유 지지 테이블(1)은 도 2에 도시한 바와 같이, 표면에 복수 개의 흡착 구멍(6)을 갖는 금속제의 척 테이블이다. 또한 보유 지지 테이블(1)은 금속제에 한정되지 않으며, 다공질의 세라믹으로 형성된 것이어도 된다.The holding table 1 is a metal chuck table having a plurality of suction holes 6 on its surface, as shown in Fig. The holding table 1 is not limited to a metal, and may be formed of a porous ceramic.

또한 보유 지지 테이블(1)은, 전후 수평으로 배치된 좌우 한 쌍의 레일(7)을 따라 전후로 슬라이드 가능하게 지지된 가동대(8)에 지지되어 있다. 그리고 가동대(8)는, 펄스 모터(9)로 정역 구동되는 나사축(10)에 의하여 나사 이송 구동되도록 되어 있다. 또한 이들 레일(7), 가동대(8), 펄스 모터(9), 나사축(10) 등은 본 발명의 수평 구동 기구를 구성한다.The holding table 1 is also supported on a movable table 8 which is slidably supported back and forth along a pair of right and left rails 7 arranged horizontally in the longitudinal direction. The movable base 8 is driven to be screw-driven by a screw shaft 10 which is driven forward and backward by a pulse motor 9. These rails 7, the movable base 8, the pulse motor 9, the screw shaft 10 and the like constitute the horizontal drive mechanism of the present invention.

테이프 공급부(2)는 원단 롤로부터 조출한 박리 테이프 Ts를, 후술하는 제2 박리 유닛(21)으로 안내한다.The tape feeding unit 2 guides the peeling tape Ts fed from the raw material roll to the second peeling unit 21 to be described later.

제1 박리 기구(3)는, 승강대(11)로부터 편측 지지된 아암(12)의 선단부 하부에 제1 박리 유닛(13)을 구비하고 있다. 승강대(11)는, 장치 베이스에 설치된 좌우 한 쌍의 세로 레일(15)을 개재하여 슬라이드 승강 가능하게 지지되어 있으며, 모터(16)에 의하여 연결 구동되는 볼 축에 의하여 승강된다.The first peeling mechanism 3 is provided with a first peeling unit 13 below the tip end of the arm 12 supported on one side from the platform 11. The platform 11 is supported so as to be able to slide up and down via a pair of right and left vertical rails 15 provided on the apparatus base and is lifted and lowered by a ball shaft connected and driven by a motor 16.

제1 박리 유닛(13)은, 지지 프레임(17)에 장착된 제1 박리 부재(18)를 구비하고 있다. 제1 박리 부재(18)는 도 3에 도시한 바와 같이, 보호 테이프 PT와 접촉하는 평탄한 접촉면(19)을 갖는 금속 블록으로 구성되어 있다. 또한 경사면은, 본 실시예에서는 비스듬히 하방으로 경사져 있지만, 수직인 면이어도 된다. 따라서 경사면은, 사용하는 보호 테이프 PT의 특성 등에 따라, 예를 들어 30° 내지 90°의 범위에서 적절히 설정된다.The first peeling unit 13 is provided with a first peeling member 18 mounted on the support frame 17. The first peeling member 18 is composed of a metal block having a flat contact surface 19 in contact with the protective tape PT, as shown in Fig. The inclined surface is obliquely inclined downward in the present embodiment, but may be a vertical surface. Therefore, the inclined surface is appropriately set in the range of 30 DEG to 90 DEG, for example, depending on the characteristics of the protective tape PT to be used.

지지 프레임(17)은 축 스프링(20)을 개재하여 아암에 상향으로 탄성 가압하도록 연결되어 있다.The support frame 17 is connected to the arm via an axial spring 20 so as to be elastically pressed upward.

제2 박리 기구(4)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 승강 가능한 제2 박리 유닛(21) 등으로 구성되어 있다. 즉, 장치 베이스에 세워져 설치된 좌우 한 쌍의 세로 프레임(22)에 걸쳐, 알루미늄 인발재를 포함하는 지지 프레임(23)이 고정되어 있다. 이 지지 프레임(23)의 좌우 중앙 부위에 상자형 베이스(24)가 연결되어 있다. 또한 베이스(24)에 설치된 좌우 한 쌍의 세로 레일(25)을 개재하여 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강대(26)가, 모터(27)에 의하여 연결 구동되는 볼 축에 의하여 승강된다. 제2 박리 유닛(21)은 승강대(26)에 장비되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the second peeling mechanism 4 is constituted by a second peeling unit 21 which can be elevated and the like. That is, a support frame 23 including an aluminum drawing material is fixed over a pair of right and left vertical frames 22 installed upright on the apparatus base. A box-shaped base 24 is connected to the left and right central portions of the support frame 23. The platform 26 supported by the base 24 via a pair of right and left vertical rails 25 is supported by a motor 27 so as to be raised and lowered by a ball shaft. The second peeling unit (21) is equipped on the platform (26).

승강대(26)는 상하로 관통된 중공 프레임형으로 구성되어 있다. 제2 박리 유닛(21)은, 승강대(26)의 좌우에 구비된 측판(28)의 내측 하부에 설치되어 있다. 양측판(28)에 걸쳐 지지 프레임(29)이 고정되어 있다. 지지 프레임(29)의 중앙에 제2 박리 부재(30)가 장착되어 있다.The platform 26 is formed as a hollow frame type which penetrates vertically. The second peeling unit 21 is provided on the inner lower side of the side plate 28 provided on the right and left sides of the platform 26. And a support frame 29 is fixed to both side plates 28. As shown in Fig. A second peeling member 30 is mounted at the center of the support frame 29.

제2 박리 부재(30)는 웨이퍼 W의 직경보다도 짧은 판형이며, 또한 선단부를 향하여 끝이 가늘어지는 테이퍼형으로 형성되어 있다. 당해 제2 박리 부재(30)는 비스듬히 하방으로 경사진 자세로 고정되어 있다.The second peeling member 30 is of a plate shape which is shorter than the diameter of the wafer W and is formed in a tapered shape which tapers toward the front end. And the second peeling member 30 is fixed at an oblique downward inclined posture.

또한 제2 박리 기구(4)는, 측판(28)의 후방에 공급용 가이드 롤러(31)가 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 또한 제2 박리 유닛(21)의 상방에는 복수 개의 회수용 가이드 롤러(32), 닙 롤러(33) 및 텐션 롤러(34)가 배치되어 있다.Further, in the second peeling mechanism 4, a supply guide roller 31 is axially supported behind the side plate 28 so as to idle. A plurality of rotation recovery guide rollers 32, a nip roller 33, and a tension roller 34 are disposed above the second peeling unit 21.

회수용 가이드 롤러(32)는 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 텐션 롤러(34)는 공회전 가능하게 지지 아암(35)에 설치되어 있으며, 당해 지지 아암(35)를 개재하여 요동 가능하게 배치되어 있다. 따라서 텐션 롤러(34)는 안내 권취된 박리 테이프 Ts에 적당한 장력을 부여한다.The rotation guide roller 32 is pivotally supported so as to idle. The tension roller 34 is provided on the support arm 35 so as to idle and is arranged to be swingable via the support arm 35. [ Therefore, the tension roller 34 imparts an appropriate tension to the guided wrapping tape Ts.

이들 회수용 가이드 롤러(32) 및 텐션 롤러(34)는, 웨이퍼 W의 직경보다 큰 길이의 광폭 롤러로 구성됨과 함께, 그 외주면이 불소 수지 코팅된 난접착면으로 되어 있다.The rotation guide roller 32 and the tension roller 34 are composed of a wide roller having a length larger than the diameter of the wafer W, and the outer peripheral surface of the roller is made of a fluororesin-coated hard-adhered surface.

공급용 가이드 롤러(31)는, 박리 테이프 Ts의 폭보다도 길고 또한 웨이퍼 W의 직경보다도 짧은 협폭 롤러로 구성되어 있다.The supply guide roller 31 is composed of a narrow roller which is longer than the width of the peeling tape Ts and shorter than the diameter of the wafer W.

테이프 회수부(5)는, 제2 박리 유닛(21)으로부터 송출된 보호 테이프 PT가 구비된 박리 테이프 Ts를 권취하여 회수한다.The tape recovery unit 5 takes up the peeling tape Ts provided with the protective tape PT sent out from the second peeling unit 21 and collects it.

다음으로, 상술한 실시예 장치의 1사이클의 동작에 대하여, 도 4 내지 도 7에 기초하여 설명한다.Next, the operation of one cycle of the apparatus of the embodiment described above will be described with reference to Figs. 4 to 7. Fig.

도시하지 않은 반송 로봇에 의하여, 도 4에 도시한 바와 같이, 지지용 점착 테이프 T를 개재하여 링 프레임 f에 마운트되어 이루어지는 마운트 프레임의 상태로 보유 지지 테이블(1)에 적재된다. 보유 지지 테이블(1)은 점착 테이프를 개재하여 링 프레임 f 및 웨이퍼 W를 흡착 보유 지지한다.Is mounted on the holding table 1 in the state of a mount frame mounted on the ring frame f via the adhesive tape T for support as shown in Fig. The holding table (1) holds and holds the ring frame (f) and the wafer (W) via an adhesive tape.

이때, 제1 박리 유닛(13)이, 미리 정해진 소정 높이까지 하강한다. 즉, 제1 박리 부재(18)의 접촉면(19)이 보호 테이프 PT의 둘레측면하고만 접촉하는 높이까지 하강한다.At this time, the first peeling unit 13 descends to a predetermined height predetermined. That is, the contact surface 19 of the first peeling member 18 is lowered to a height at which only the peripheral side surface of the protective tape PT is contacted.

보유 지지 테이블(1)은 대기 위치로부터 박리 테이프 Ts의 부착 개시 위치를 향하여 이동을 개시한다. 보유 지지 테이블(1)이 이동하는 과정에서, 도 5에 도시한 바와 같이 제2 박리 부재(30)가 보호 테이프 PT의 둘레측면과 접촉한다. 이 상태에서 소정 거리(예를 들어 2 내지 3㎜) 이동한다. 이때, 도 6에 도시한 바와 같이, 보호 테이프 PT의 주연부가 제1 박리 부재(18)의 접촉면(19)과 면 접촉한 상태에서 수평 방향으로 가압되어 탄성 변형되면서 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리되어 간다.The holding table 1 starts to move from the standby position toward the attachment start position of the peeling tape Ts. During the movement of the holding table 1, the second peeling member 30 comes into contact with the peripheral side surface of the protective tape PT as shown in Fig. (For example, 2 to 3 mm) in this state. At this time, as shown in Fig. 6, the periphery of the protective tape PT is pressed in the horizontal direction in the state of surface contact with the contact surface 19 of the first peeling member 18, and is elastically deformed and peeled from the surface of the wafer W .

이 박리 과정에서, 소정 이상의 가압이 보호 테이프 PT에 작용하면, 제1 박리 유닛(13)을 연결 지지하고 있는 축 스프링(20)에 의하여, 제1 박리 유닛(13)이 약간 요동한다. 즉, 과잉된 가압이 보호 테이프 PT 및 웨이퍼 W에 작용하지 않도록 억제하고 있다.In this peeling process, when the predetermined pressure is applied to the protective tape PT, the first peeling unit 13 slightly fluctuates by the shaft spring 20 connecting and supporting the first peeling unit 13. That is, the excessive pressure is prevented from acting on the protective tape PT and the wafer W.

보호 테이프 PT의 주연부에 박리 부위가 형성되면, 제1 박리 부재(18)는 상방의 대기 위치로 되돌아간다. 보유 지지 테이블(1)은 그대로 부착 위치로 이동하여 정지한다.When the peeling portion is formed on the periphery of the protective tape PT, the first peeling member 18 returns to the upper standby position. The holding table 1 is moved to the attachment position as it is and stops.

제2 박리 부재(30)의 선단부가, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 박리 부재(18)에 의하여 형성된 보호 테이프 PT의 박리 부위에 접촉하는 위치로 이동한다. 다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이 모터(27)가 작동하여 제2 박리 유닛(21)을 소정 높이까지 하강시킨다. 즉, 제2 박리 부재(30)에 권취되어 있는 박리 테이프 Ts가 박리 부위에 가압되어 부착된다.The distal end portion of the second peeling member 30 moves to a position where it contacts the peeling portion of the protective tape PT formed by the first peeling member 18 as shown in Fig. Next, as shown in Fig. 8, the motor 27 is operated to lower the second peeling unit 21 to a predetermined height. That is, the peeling tape Ts wound around the second peeling member 30 is pressed and attached to the peeling portion.

그 후, 보유 지지 테이블(1)은 도 9에 도시한 바와 같이 전진 이동한다. 이때, 제2 박리 부재(30)에 의하여 보호 테이프 PT에 박리 테이프 Ts가 부착된다. 동시에, 제2 박리 부재(30)에 의하여 박리 테이프 Ts를 접으면서 보호 테이프 PT를 일체로 하여 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리해 간다. 또한 당해 박리 동작에 동기하여 박리 테이프 Ts가 테이프 공급부(2)로부터 조출됨과 아울러, 테이프 회수부(5)에 의하여, 사용 후의 보호 테이프 PT가 부착되어 있는 박리 테이프 Ts가 권취되어 회수되어 간다.Thereafter, the holding table 1 moves forward as shown in Fig. At this time, the peeling tape Ts is attached to the protective tape PT by the second peeling member 30. At the same time, the peeling tape Ts is folded by the second peeling member 30, and the protective tape PT is united and peeled from the surface of the wafer W. In addition, the peeling tape Ts is fed out from the tape feeding section 2 in synchronism with the peeling operation, and the peeling tape Ts to which the used protective tape PT is attached is wound up by the tape collecting section 5 and recovered.

보호 테이프 PT가 박리된 웨이퍼 W는 보유 지지 테이블(1)에 의하여 전달 위치까지 이동한다.The wafer W on which the protective tape PT has been peeled moves to the transfer position by the holding table 1. [

이상으로 실시예 장치의 1사이클의 동작이 완료되고, 이후, 소정 매수에 도달하기까지 동일한 동작이 반복된다.Thus, the operation of one cycle of the apparatus of the embodiment is completed, and then the same operation is repeated until the predetermined number of sheets is reached.

상기 실시예 장치에 의하면, 니들에 비하여 접촉 면적이 큰 접촉면(19)을 갖는 제1 박리 부재(18)에 의하여 보호 테이프 PT의 둘레측면을 가압하므로, 보호 테이프 PT의 주연 부분을 탄성 변형시키면서 확실히 박리할 수 있다. 또한 박리 부위의 탄성 변형을 유지시킬 수 있다.According to the above embodiment, since the circumferential side surface of the protective tape PT is pressed by the first peeling member 18 having the contact surface 19 having a larger contact area as compared with the needle, the peripheral portion of the protective tape PT is reliably deformed It can peel off. And the elastic deformation of the peeling site can be maintained.

또한 탄성 변형된 보호 테이프 PT는, 소정 이상의 가압이 작용하면 제1 박리 부재(18)의 경사면을 올라타 간다. 이 과정에서 접착면이 경사면에 미끄럼 접촉되므로, 접착력이 저하됨과 함께 선단부측을 약간 둥글게 말 수도 있다. 따라서 제1 박리 부재(18)를 퇴피시키더라도 웨이퍼 W에 재접착되는 것을 회피할 수 있다.Further, the protective tape PT elastically deformed raises the inclined surface of the first peeling member 18 when a predetermined or higher pressure is applied. In this process, since the adhesive surface is in sliding contact with the inclined surface, the adhesive force may be lowered and the tip side may be slightly rounded. Therefore, even if the first peeling member 18 is retracted, reattachment to the wafer W can be avoided.

또한 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.The present invention can also be implemented in the following manner.

(1) 상기 실시예에 있어서, 제1 박리 부재(18)는, 예를 들어 도 10에 도시한 바와 같이 접촉면(19)이, 웨이퍼 W의 곡률과 동일한 곡률로 요입 만곡된 접촉면(19)을 갖는 구성이어도 된다. 이 구성에 의하면, 접촉면(19)이 동일한 타이밍에 보호 테이프 PT의 둘레측면과 접촉하므로, 국소적으로 가압이 작용하는 것을 회피할 수 있다. 즉, 가압에 의한 응력이 웨이퍼 W에 걸리는 것을 회피할 수 있다.(1) In the above embodiment, the first peeling member 18 is formed such that the contact surface 19 has a curved contact surface 19 curved at the same curvature as the curvature of the wafer W, for example, as shown in Fig. 10 . According to this configuration, since the contact surface 19 comes into contact with the peripheral side surface of the protective tape PT at the same timing, it is possible to avoid local pressurization. That is, it is possible to avoid the stress due to the pressing force from being caught on the wafer W.

(2) 상기 실시예에서는, 보유 지지 테이블(1)을 고정하고 제1 부착 기구(3) 및 제2 부착 기구(4)를 이동시키도록 구성해도 된다.(2) In the above embodiment, the holding table 1 may be fixed and the first attaching mechanism 3 and the second attaching mechanism 4 may be moved.

(3) 상기 실시예 장치는, 양면 점착 테이프에 의하여 웨이퍼에 접합되어 있는 유리 기판 등의 지지판을 분리한 후에 웨이퍼측에 남아 있는 양면 점착 테이프를 박리하는 데도 이용할 수 있다.(3) The apparatus of the above embodiment can also be used for peeling the double-sided adhesive tape remaining on the wafer side after separating the support plate such as the glass substrate bonded to the wafer by the double-sided adhesive tape.

1: 보유 지지 테이블
2: 테이프 공급부
3: 제1 박리 기구
4: 제2 박리 기구
5: 테이프 회수부
18: 제1 박리 부재
30: 제2 박리 부재
PT: 보호 테이프
Ts: 박리 테이프
W: 반도체 웨이퍼1: Holding table
2: tape supply section
3: First peeling mechanism
4: Second peeling mechanism
5: tape take-
18: First peel member
30: second peeling member
PT: Protective tape
Ts: peeling tape
W: Semiconductor wafer

Claims (5)

반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법으로서,
상기 보호 테이프의 둘레측면에 접촉하는 대향면을 갖는 제1 박리 부재를 당해 둘레측면에 가압하여, 보호 테이프의 주연(周緣) 부분의 일부를 탄성 변형시킨 상태에서 박리하는 제1 박리 과정과,
상기 제1 박리 부재를 퇴피시킨 후에, 탄성 변형된 상기 보호 테이프의 부분으로부터 제2 박리 부재에 의하여 박리 테이프를 부착하면서 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 보호 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 제2 박리 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프 박리 방법.A protective tape peeling method for peeling off a peeling tape from a surface of a semiconductor wafer by peeling a peeling tape from a protective tape attached to a surface of the semiconductor wafer,
A first peeling step of pressing a first peeling member having an opposing face contacting the peripheral side of the protective tape to the peripheral side to peel off a part of the peripheral edge of the protective tape while elastically deforming the peeling member;
The peeling tape is peeled from the portion of the protective tape elastically deformed by the second peeling member while the peeling tape is peeled off after the first peeling member is retreated to peel off the peeling tape to peel off the protective tape from the semiconductor wafer, Peeling process
And the protective tape is peeled off. 제1항에 있어서,
상기 제1 박리 부재는 보호 테이프와의 접촉면으로부터 상방에 걸쳐 경사면을 갖고, 당해 제1 박리 부재의 가압에 의하여 탄성 변형되어 박리되어 가는 보호 테이프를 경사면에 얹어 가는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 박리 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first peeling member has an inclined surface extending from a contact surface with the protective tape upward, and a protective tape which is elastically deformed and peeled off by the pressure of the first peeling member is placed on the inclined surface. 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치로서,
상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 반도체 웨이퍼를 향하여 띠형 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구와,
상기 보호 테이프의 둘레측면에 접촉하는 대향면을 갖고, 당해 대향면을 둘레측면에 가압하여 보호 테이프의 일부를 박리하는 제1 박리 부재와,
상기 제1 박리 부재에 의하여 박리된 부분에 제2 박리 부재에 의하여 박리 테이프를 부착함과 함께, 당해 박리 테이프를 접어서 박리함으로써, 보호 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 기구와,
상기 보유 지지 테이블에 대하여 제1 박리 부재 및 제2 박리 부재를 교차시키도록 상대적으로 수평 이동시키는 수평 구동 기구와,
상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프 박리 장치.A protective tape peeling apparatus for peeling off a peeling tape from a surface of a semiconductor wafer by peeling a peeling tape from a protective tape attached to a surface of a semiconductor wafer,
A holding table for holding and holding the semiconductor wafer;
A peeling tape supply mechanism for supplying a strip-shaped peeling tape toward the semiconductor wafer,
A first peeling member having an opposing face that makes contact with a peripheral side face of the protective tape and presses the opposing face to a peripheral side face to peel off a part of the protective tape;
A peeling mechanism for attaching a peeling tape by a second peeling member to a portion peeled off by the first peeling member and folding and peeling the peeling tape to separate the protective tape from the semiconductor wafer,
A horizontal driving mechanism for horizontally moving the first and second peeling members relative to the holding table so as to cross each other;
A tape collecting mechanism for collecting and peeling a peeling tape integral with the protective tape
And the protective tape peeling device. 제3항에 있어서,
상기 제1 박리 부재는 접촉면으로부터 상방에 걸쳐 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 박리 장치.The method of claim 3,
Wherein the first peeling member has an inclined surface from the contact surface to the upper side. 제3항에 있어서,
상기 제1 박리 부재의 접촉면이, 반도체 웨이퍼의 곡률과 동일한 곡률로 요입(凹入) 만곡되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 박리 장치.The method of claim 3,
Wherein the contact surface of the first peeling member is curved concavely with the same curvature as the curvature of the semiconductor wafer.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180065918A (en) * 2016-12-08 2018-06-18 가부시기가이샤 디스코 Peeling device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102541179B1 (en) * 2018-04-24 2023-06-12 디스코 하이테크 유럽 게엠베하 Apparatus and method for attaching protective tape on semiconductor wafers
CN113380690B (en) * 2021-06-10 2023-06-16 西安微电子技术研究所 Protection method for wet-process capping of plastic package device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003001196A (en) * 2001-06-20 2003-01-07 Ricoh Co Ltd Adhered part exfoliation device
KR20070112078A (en) * 2006-05-19 2007-11-22 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 Surface protection film peeling method and surface protection film peeling device
JP2007311735A (en) 2006-04-18 2007-11-29 Nitto Denko Corp Method for exfoliating protective tape, and device using the same
JP2009029561A (en) * 2007-07-26 2009-02-12 U-Tec Kk Film peeling method, and film peeling device
KR20090034761A (en) * 2007-10-04 2009-04-08 닛토덴코 가부시키가이샤 Method for separating protective tape and apparatus using the same
JP2011044262A (en) * 2009-08-19 2011-03-03 Toshiba Corp Sheet peeling device, and method of manufacturing display device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125440A (en) * 1988-11-04 1990-05-14 Takashima Sangyo Kk Thin film forming device and forming method for thin film

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003001196A (en) * 2001-06-20 2003-01-07 Ricoh Co Ltd Adhered part exfoliation device
JP2007311735A (en) 2006-04-18 2007-11-29 Nitto Denko Corp Method for exfoliating protective tape, and device using the same
KR101286929B1 (en) * 2006-04-18 2013-07-16 닛토덴코 가부시키가이샤 Method for separating protective tape and apparatus using the same
KR20070112078A (en) * 2006-05-19 2007-11-22 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 Surface protection film peeling method and surface protection film peeling device
JP2009029561A (en) * 2007-07-26 2009-02-12 U-Tec Kk Film peeling method, and film peeling device
KR20090034761A (en) * 2007-10-04 2009-04-08 닛토덴코 가부시키가이샤 Method for separating protective tape and apparatus using the same
JP2011044262A (en) * 2009-08-19 2011-03-03 Toshiba Corp Sheet peeling device, and method of manufacturing display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180065918A (en) * 2016-12-08 2018-06-18 가부시기가이샤 디스코 Peeling device

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CN105405776A (en) 2016-03-16

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