KR101839345B1 - 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법은 질소 분위기를 유지하고, 기판을 플로팅시키는 스테이지가 구비되는 공간을 제공하는 메인 챔버; 상기 메인 챔버와 동일한 상기 질소 분위기를 유지하는 보조 챔버; 상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하도록 상기 보조 챔버로부터 상기 메인 챔버로 상기 질소를 불어넣게 상기 보조 챔버 내부에 배치되는 압력 형성부, 및 상기 압력 형성부와 상기 스테이지 사이를 연결하는 압력 라인으로 이루어지는 압력부; 및 상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하도록 상기 메인 챔버로부터 상기 보조 챔버로 상기 질소를 흡입하게 상기 보조 챔버 내부에 배치되는 진공 형성부, 및 상기 진공 형성부와 상기 스테이지 사이를 연결하는 진공 라인으로 이루어지는 진공부;를 포함할 수 있다.

Description

기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법{Apparatus for floating a substrate and Method for floating a substrate}
본 발명은 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 질소를 이용하여 형성하는 압력 및 진공으로 기판을 플로팅시키기 위한 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 소자의 제조에 사용되는 대면적 기판(이하, '기판'이라 한다)의 이송에서는 상기 기판이 아래로 처지는 것을 방지하기 위하여 스테이지로부터 상기 기판을 플로팅시킨 상태에서 이루어질 수 있다.
특히, 최근에는 주변 환경으로 인하여 상기 기판에 끼치는 영향을 최소화할 수 있도록 질소 분위기에서 상기 기판을 플로팅시킨다. 즉, 상기 기판을 플로팅시키기 위한 압력 및 진공을 질소를 이용하여 형성하는 것이다.
그리고 상기 질소 분위기는 주로 제조 라인에 구비되는 질소 공급부와 상기 기판을 플로팅시키기 위한 스테이지가 배치되는 메인 챔버를 연결함에 의해 형성한다. 그러나 상기 질소 공급부와 상기 메인 챔버를 연결하는 구조는 상기 질소 공급부를 별도로 구비해야 하고, 상기 질소 공급부로부터 상기 질소를 계속적으로 공급해야 하기 때문에 비용이 증가하는 문제점이 있다.
또한 상기 메인 챔버로 상기 질소를 계속적으로 공급함에 따라 상기 메인 챔버 내부에서는 압력 헌팅이 발생하여 공정 불량의 원인으로 작용하는 문제점이 있다. 아울러 상기 압력 헌팅을 방지하기 위한 별도 장치도 필요할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 질소 분위기를 안정적으로 유지하면서도 질소를 이용하여 기판을 플로팅시기키 위한 압력 및 진공을 형성할 수 있는 기판 플로팅 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 질소 분위기를 안정적으로 유지하면서도 질소를 이용하여 기판을 플로팅시기키 위한 압력 및 진공을 형성할 수 있는 기판 플로팅 방법을 제공하는데 있다.
언급한 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치는 질소 분위기를 유지하고, 기판을 플로팅시키는 스테이지가 구비되는 공간을 제공하는 메인 챔버; 상기 메인 챔버와 동일한 상기 질소 분위기를 유지하는 보조 챔버; 상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하도록 상기 보조 챔버로부터 상기 메인 챔버로 상기 질소를 불어넣게 상기 보조 챔버 내부에 배치되는 압력 형성부, 및 상기 압력 형성부와 상기 스테이지 사이를 연결하는 압력 라인으로 이루어지는 압력부; 및 상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하도록 상기 메인 챔버로부터 상기 보조 챔버로 상기 질소를 흡입하게 상기 보조 챔버 내부에 배치되는 진공 형성부, 및 상기 진공 형성부와 상기 스테이지 사이를 연결하는 진공 라인으로 이루어지는 진공부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치에서, 상기 스테이지는 상기 압력부 및 상기 진공부와 연결되는 메인 스테이지와, 상기 압력부와 연결되는 보조 스테이지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치에서, 상기 보조 스테이지는 상기 메인 스테이지 양쪽 모두에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치에서, 상기 메인 챔버와 상기 보조 챔버 사이에는 상기 질소를 순환시키는 순환 라인이 더 구비될 수 있다.
언급한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 방법은 기판을 플로팅시키는 스테이지가 구비되는 메인 챔버를 질소 분위기로 유지시키는 단계; 상기 메인 챔버로 상기 질소를 불어넣을 수 있는 압력부, 및 상기 메인 챔버로부터 상기 질소를 흡입할 수 있는 진공부가 구비되는 보조 챔버를 상기 메인 챔버와 동일한 상기 질소 분위기로 유지시키는 단계; 상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하도록 상기 압력부를 사용하여 상기 보조 챔버로부터 상기 메인 챔버로 상기 질소를 불어넣는 단계: 및 상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하도록 상기 진공부를 사용하여 상기 메인 챔버로부터 상기 보조 챔버로 상기 질소를 흡입하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 방법에서, 상기 메인 챔버와 상기 보조 챔버 사이에서 상기 질소를 순환시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법에 따르면 메인 챔버와 동일한 질소 분위기를 유지하는 보조 챔버를 구비하고 그리고 보조 챔버로부터 메인 챔버로 질소를 불어넣어 압력을 제공하고 메인 챔버로부터 보조 챔버로 질소를 흡입하여 진공을 제공할 수 있다.
이에, 본 발명의 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법에서는 메인 챔버의 질소 분위기와 보조 챔버의 질소 분위기를 계속적으로 순환시킬 수 있기 때문에 질소를 제공하는 부재를 별도로 구비할 필요도 없고, 아울러 메인 챔버로 질소를 계속적으로 제공할 필요도 없을 것이다.
따라서 본 발명의 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법은 질소 공급부를 생략할 수 있기 때문에 비용을 절감시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있을 것이고, 그리고 질소의 계속적인 제공에 따라 발생하는 압력 헌팅을 사전에 방지할 수 있기 때문에 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 플로팅 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치(100)는 평판 디스플레이 소자의 제조에서 대면적 기판을 이송하는데 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치(100)는 평판 디스플레이 소자의 제조 중에서 상기 기판 상에 액적을 토출하는 공정 등과 같은 질소 분위기로 이루어지는 챔버를 사용하는 공정에 적용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치(100)는 메인 챔버(11), 스테이지(13), 보조 챔버(15), 압력부(17), 진공부(31), 순환 라인(37) 등을 포함할 수 있다.
상기 메인 챔버(11)는 질소 분위기를 유지할 수 있다. 특히, 상기 메인 챔버(11)의 질소 분위기는 질소를 계속적으로 공급하여 유지하는 것이 아니라 최초 한 번의 공급만으로도 유지가 가능하다.
또한, 계속적으로 공정을 수행함으로써 상기 질소 분위기가 설정 수준 이하로 유지될 경우 상기 메인 챔버(11) 또는 상기 보조 챔버(15)로 보충적으로 상기 질소를 공급함에 의해서도 상기 질소 분위기를 설정 수준으로 계속적으로 유지할 수 있을 것이다.
그리고 상기 메인 챔버(11)에는 상기 기판을 플로팅시키기 위한 스테이지(13)가 구비된다. 상기 스테이지(13)에는 압력이 제공되는 홀들 및 진공이 제공되는 홀들이 형성될 수 있다. 상기 스테이지(13)는 메인 스테이지(13a) 및 보조 스테이지(13b)를 포함할 수 있다. 상기 메인 스테이지(13a)에서는 액적 토출 등과 같은 실제 공정이 이루어질 수 있고, 상기 보조 스테이지(13b)는 기판을 이송시키는데 적용될 수 있다. 이에, 예시적인 실시예들에서는 상기 메인 스테이지(13a)를 중심으로 양쪽에 상기 보조 스테이지(13b)가 배치되도록 구비될 수 있다.
상기 메인 스테이지(13a)에서는 실제 공정이 이루어지기 때문에 상기 기판 전체를 균일한 높이를 갖도록 플로팅시켜야 한다. 이에, 상기 메인 스테이지(13a)에는 압력 및 진공이 함께 제공된다. 따라서 상기 메인 스테이지(13a)는 상기 압력부(17) 및 상기 진공부(31)가 함께 연결될 수 있다.
상기 보조 스테이지(13b)에서는 상기 기판의 이송이 이루어지기 때문에 상기 기판을 적절한 높이로 플로팅시켜도 된다. 이에, 상기 보조 스테이지(13b)에는 압력만 제공되어도 된다. 따라서 상기 보조 스테이지(13b)는 상기 압력부(17)가 연결될 수 있다.
상기 보조 챔버(15)도 상기 메인 챔버(11)와 동일한 질소 분위기를 유지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 보조 챔버(15)와 상기 메인 챔버(11)가 순환 구조를 통하여 동일한 질소 분위기를 유지하도록 구비될 수 있다.
상기 보조 챔버(15)와 상기 메인 챔버(11)의 동일한 질소 분위기의 유지는 상기 압력부(17), 상기 진공부(31), 및 상기 순환 라인(37)에 의해 달성될 수 있다.
상기 압력부(17)는 상기 스테이지(13)로 압력을 제공하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 압력부(17)는 압력을 형성하는 압력 형성부(23, 27), 및 상기 압력 형성부(23, 27)와 상기 스테이지(13)를 연결하는 압력 라인(25, 29)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 압력 형성부(23, 27)는 상기 보조 챔버(15)에 배치된다. 따라서 본 발명의 일 실시예에서는 상기 압력부(17)를 사용함으로써 상기 스테이지(13)에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하도록 상기 보조 챔버(15)로부터 상기 메인 챔버(11)로 상기 질소를 불어넣을 수 있는 것이다. 상기 압력 형성부(23, 27)가 상기 메인 챔버(11)로 질소를 불어넣는 것이기 때문에 본 발명의 일 실시예에서의 상기 압력 형성부(23, 27)는 블로워(blower)를 포함할 수 있다.
그리고 상기 메인 스테이지(13a) 및 상기 보조 스테이지(13b) 모두에 상기 압력이 제공되어야 한다. 이에, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 메인 스테이지(13a)에 압력을 제공할 수 있는 제1 압력부(19) 및 상기 보조 스테이지(13b)에 압력을 제공할 수 있는 제2 압력부(21)를 구비한다. 상기 제1 압력부(19)는 제1 압력 형성부(23), 및 상기 제1 압력 형성부(23)와 상기 메인 스테이지(13a)를 연결하는 제1 압력 라인(25)을 포함하고, 상기 제2 압력부(21)는 상기 제2 압력 형성부(27), 및 상기 제2 압력 형성부(27)와 상기 보조 스테이지(13b)를 연결하는 제2 압력 라인(29)을 포함한다. 상기 보조 스테이지(13b)가 상기 메인 스테이지(13a)의 양쪽에 배치되기 때문에 상기 제2 압력 라인(29)은 양쪽으로 분기되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1 압력 라인(25) 및 상기 제2 압력 라인(29) 각각에는 열교환기(41, 43) 등이 연결될 수 있다. 상기 열교환기(41, 43)는 상기 압력을 조성하기 위하여 상기 메인 챔버(11)로 불어넣는 질소의 온도를 공정 조건에 부합되게 조정하는데 이용될 수 있다. 아울러, 도시하지는 않았지만 상기 제1 압력 라인(25) 및 상기 제2 압력 라인(29) 각각에는 이물질을 제거하기 위한 필터, 압력의 세기를 조정하기 위한 밸브 등도 연결될 수 있다.
상기 진공부(31)는 상기 스테이지(13)로 진공을 제공하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 진공부(31)는 진공을 형성하는 진공 형성부(33), 및 상기 진공 형성부(33)와 상기 스테이지(13)를 연결하는 진공 라인(35)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 진공 형성부(33)는 상기 보조 챔버(15)에 배치된다. 따라서 본 발명의 일 실시예에서는 상기 진공부(31)를 사용함으로써 상기 스테이지(13)에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하도록 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 보조 챔버(15)로 상기 질소를 흡입할 수 있는 것이다. 상기 진공 형성부(33)가 상기 보조 챔버(15)로 질소를 흡입하는 것이기 때문에 본 발명의 일 실시예에서의 상기 진공 형성부(33)는 진공 펌프를 포함할 수 있다. 그리고 상기 진공은 상기 메인 스테이지(13a)에만 제공된다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치(100)는 상기 압력부(17)를 사용하여 상기 보조 챔버(15)로부터 상기 메인 챔버(11)로 질소를 불어넣고 상기 진공부(31)를 사용하여 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 보조 챔버(15)로 질소를 흡입하는 구조를 갖기 때문에 상기 메인 챔버(11)와 상기 보조 챔버(15) 사이에서 질소를 순환시킬 수 있는 것이다. 따라서 상기 메인 챔버(11)와 상기 보조 챔버(15)가 동일한 질소 분위기를 유지할 수 있다.
상기 순환 라인(37)은 상기 메인 챔버(11)와 상기 보조 챔버(15) 사이를 연결하도록 구비될 수 있다. 특히, 상기 순환 라인(37)은 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 보조 챔버(15)로 질소가 순환되도록 구비될 수 있다. 상기 압력부(17)에 의해 상기 보조 챔버(15)로부터 상기 메인 챔버(11)로 순환되는 질소량에 비해 상기 진공부(31)에 의해 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 보조 챔버(15)로 순환되는 질소량이 다소 부족하기 때문에 이를 보충하기 위하여 상기 순환 라인(37)을 구비하는 것이다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 상기 압력부(17)는 제1 압력부(19) 및 제2 압력부(21)의 두 대가 구비되는데 비하여 상기 진공부(31)는 한 대가 구비되기 때문에 상기 순환 라인(37)을 구비하는 것이다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치(100)는 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하는 압력부(17)를 사용하여 상기 보조 챔버(15)로부터 상기 메인 챔버(11)로 질소를 순환시키고, 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하는 진공부(31)를 사용하여 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 보조 챔버(15)로 질소를 순환시키고, 아울러 상기 순환 라인(37)을 사용하여 보충적으로 질소를 순환시킬 수 있기 때문에 외부에서 질소를 공급하지 않고도 메인 챔버(11)의 질소 분위기를 일정하게 유지할 수 있다.
따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 장치(100)를 공정에 적용할 경우 질소를 제공하는 부재를 별도로 구비할 필요도 없고, 메인 챔버(11)로 질소를 계속적으로 제공할 필요도 없을 것이다.
이하, 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
먼저 도 2에서의 기판 플로팅 방법은 도 1에서의 기판 플로팅 장치(100)를 사용함에 의해 이루어질 수 있다. 이에, 도 1에서의 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2를 참조하면, 기판을 플로팅시키는 스테이지(13)가 구비되는 메인 챔버(11)를 질소 분위기로 유지시킨다.(S60 단계) 더불어, 상기 메인 챔버(11)로 상기 질소를 불어넣을 수 있는 압력부(17), 및 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 질소를 흡입할 수 있는 진공부(31)가 구비되는 보조 챔버(15)를 상기 메인 챔버(11)와 동일한 상기 질소 분위기로 유지시킨다.(S62 단계) 즉, 상기 메인 챔버(11)와 상기 보조 챔버(15)가 동일한 질소 분위기를 유지하는 것이다.
상기 질소 분위기의 유지는 상기 스테이지(13)에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하도록 상기 압력부(17)를 사용하여 상기 보조 챔버(15)로부터 상기 메인 챔버(11)로 상기 질소를 불어넣고,(S64 단계) 상기 스테이지(13)에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하도록 상기 진공부(31)를 사용하여 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 보조 챔버(15)로 상기 질소를 흡입(S66 단계)함에 의해 이루어진다.
또한, 순환 라인(37)을 사용하여 상기 메인 챔버(11)와 상기 보조 챔버(15) 사이에서 상기 질소를 순환시킨다.(S68 단계)
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 방법에서는 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하는 압력부(17)를 사용하여 상기 보조 챔버(15)로부터 상기 메인 챔버(11)로 질소를 순환시키고, 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하는 진공부(31)를 사용하여 상기 메인 챔버(11)로부터 상기 보조 챔버(15)로 질소를 순환시키고, 아울러 상기 순환 라인(37)을 사용하여 보충적으로 질소를 순환시킬 수 있기 때문에 외부에서 질소를 공급하지 않고도 메인 챔버(11)의 질소 분위기를 일정하게 유지할 수 있다.
그러므로 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 플로팅 방법을 공정에 적용할 경우 질소를 제공하는 부재를 별도로 구비할 필요도 없고, 메인 챔버(11)로 질소를 계속적으로 제공할 필요도 없을 것이다.
따라서 본 발명의 기판 플로팅 장치 및 기판 플로팅 방법은 질소 공급부를 생락하여 시설에 대한 비용을 절감시킬 수 있기 때문에 가격 경쟁력의 향상을 기대할 수 있다. 또한, 질소의 계속적인 제공에 따라 발생하는 압력 헌팅을 사전에 방지하여 공정 신뢰도를 향상시킬 수 있기 때문에 품질 경쟁력의 향상도 기대할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 메인 챔버 13 : 스테이지
15 : 보조 챔버 17 : 압력부
31 : 진공부 37 : 순환 라인
100 : 기판 플로팅 장치

Claims (6)

  1. 질소 분위기를 유지하고, 기판을 플로팅시키는 스테이지가 구비되는 공간을 제공하는 메인 챔버;
    상기 메인 챔버와 동일한 상기 질소 분위기를 유지하는 보조 챔버;
    상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 압력을 제공하도록 상기 보조 챔버로부터 상기 메인 챔버로 상기 질소를 불어넣게 상기 보조 챔버 내부에 배치되는 압력 형성부, 및 상기 압력 형성부와 상기 스테이지 사이를 연결하는 압력 라인으로 이루어지는 압력부;
    상기 스테이지에 상기 기판을 플로팅시키기 위한 진공을 제공하도록 상기 메인 챔버로부터 상기 보조 챔버로 상기 질소를 흡입하게 상기 보조 챔버 내부에 배치되는 진공 형성부, 및 상기 진공 형성부와 상기 스테이지 사이를 연결하는 진공 라인으로 이루어지는 진공부; 및
    상기 메인 챔버와 상기 보조 챔버 사이에는 상기 질소를 순환시키는 순환 라인을 포함하고,
    상기 압력부를 사용하여 상기 보조 챔버로부터 상기 메인 챔버로 상기 질소를 불어넣음으로써 상기 보조 챔버로부터 상기 메인 챔버로 상기 질소를 순환시키고, 상기 진공부를 사용하여 상기 메인 챔버로부터 상기 보조 챔버로 상기 질소를 흡입함으로써 상기 메인 챔버로부터 상기 보조 챔버로 질소를 순환시키고, 그리고 상기 순환 라인을 사용하여 보충적으로 질소를 순환시킴으로써 외부에서 질소를 공급하지 않고도 상기 메인 챔버의 질소 분위기를 일정하게 유지할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 플로팅 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 압력부 및 상기 진공부와 연결되는 메인 스테이지와, 상기 압력부와 연결되는 보조 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 플로팅 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 보조 스테이지는 상기 메인 스테이지 양쪽 모두에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 플로팅 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
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