KR101834087B1 - Package including housing integrated reflector and lens and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a package including a housing integrated with a lens and a reflector and a manufacturing method thereof. The present invention includes: an LED comprised in a central part to emit light; a first reflector composed to be adjacent to the LED for the reflection of the light emitted from the LED; an LED package composed of a wire bonding escape part formed to be adjacent to the LED so as to prevent damage to the wire bonding of the LED when mounting the first reflector with regard to the LED; a frame formed with a preset size; a second reflector comprised in the frame to reflect the light emitted from the LED; and a lens housing composed of the lens insert-molded to emit light reflected through the second reflector. Accordingly, the present invention can obtain various light distribution properties and prevent an operation error.

Description

리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 및 그 제조방법{PACKAGE INCLUDING HOUSING INTEGRATED REFLECTOR AND LENS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a package including a reflector and a lens-

본 발명은 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a package including a reflector and a lens-integrated housing, and a manufacturing method thereof.

엘이디(LED)는 전류 인가에 의해 p-n 반도체 접합에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 반도체 발광 장치로서, 통상 엘이디 칩을 포함하는 패키지 구조로 제작되며, 그와 같은 구조의 발광장치를 엘이디 패키지라 부른다.An LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor light emitting device in which electrons and holes meet at a pn semiconductor junction due to current application and emits light. The LED is usually fabricated in a package structure including an LED chip, and the light emitting device having such a structure is called an LED package .

일반적인 엘이디 패키지는 렌즈를 마련하여 광효율을 향상시킬 수가 있다. 그러나 렌즈의 효과를 최대한으로 얻기 위해서는 광원의 크기는 작아지고, 렌즈의 형태는 반구에 가까워져야 한다. 렌즈를 적용하지 않는 엘이디 패키지의 경우 일반적으로 리플렉터(reflector) 또는 하우징(housing)의 내부에 형광체를 실리콘 등과 혼합하여 리플렉터의 내부 영역 전체를 채우는 방식으로 제조되고 있다.A general LED package can improve the light efficiency by providing a lens. However, in order to obtain the maximum effect of the lens, the size of the light source must be small, and the shape of the lens should be close to the hemisphere. In the case of an LED package not using a lens, the phosphor is generally manufactured by mixing a phosphor with silicon or the like in a reflector or a housing to fill the entire inner region of the reflector.

이러한 형태의 엘이디 패키지들은 패키지의 상면에 렌즈를 마련하여도 광량 향상의 효과가 미미하여 렌즈의 적용이 이루어지지 않는 실정이다.In this type of LED package, even if a lens is provided on the upper surface of the package, the effect of improving the amount of light is insufficient, so that the application of the lens is not realized.

또한, 엘이디 패키지나 조명 모듈에 렌즈를 부착할 때 도 1에 도시한 바와 같이, 렌즈(1)의 프레임에 구성된 접착부(1a)(1b)와 조명모듈(5)의 접착부(4a)(5b)를 서로 접착하되, 양면 테이프나 접착제를 접착수단으로 사용하여 수작업으로 접착 공정을 진행하므로 생산성이 중요시되는 공정에서 만족감을 얻기가 쉽지 않았다.1, when the lens is attached to the LED package or the lighting module, the bonding portions 1a and 1b formed on the frame of the lens 1 and the bonding portions 4a and 5b of the lighting module 5, However, since the adhesive process is manually performed using a double-sided tape or an adhesive as a bonding means, it is not easy to obtain satisfaction in a process in which productivity is important.

LED, 리플렉터 및 렌즈가 모두 구성되는 구체적인 종래 기술로서는 한국특허공개 제10-2007-0004326호가 있다.A specific prior art in which the LED, the reflector and the lens are both constituted is Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0004326.

이 공개기술은, 엘이디 램프와, 상기 엘이디 램프가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 수용하고, 상기 엘이디 램프를 수용하는 홀이 형성된 리플렉터와, 상기 리플렉터의 상면과 결합하는 렌즈커버와, 상기 리플렉터의 배면에 결합하는 받침판을 포함하여 이루어진 것으로써, 상대적으로 조도가 균일하게 함과 동시에 조도를 향상시키기 위한 구조임을 알 수 있다.The present invention relates to a light emitting diode (LED) lamp, a printed circuit board on which the LED lamp is mounted, a reflector having a hole for receiving the LED lamp and accommodating the LED lamp, And a support plate coupled to the back surface of the reflector. It is understood that the structure is relatively uniform in the illuminance and improved in illuminance.

그러나 이러한 종래기술은, 리플렉터에 엘이디를 수용하도록 구성한 기술로서 리플렉터의 반사기능이 만족스럽지 못하게 수행될 염려가 있고, 엘이디 램프가 리플렉터에 끼움 조립되는 구조를 갖기 때문에 제조공정 또한 복잡한 단점이 있었다.However, this conventional technique has a disadvantage in that the reflecting function of the reflector may be unsatisfactorily performed as a technique configured to accommodate the LED in the reflector, and the manufacturing process is also complicated because the LED lamp is fitted into the reflector.

한국특허공개 제10-2007-0004326호Korean Patent Publication No. 10-2007-0004326

본 발명은 엘이디, 리플렉터 및 렌즈가 모두 구성되는 조명 패키지에 관련된 문제점을 개선하기 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 리플렉터와 렌즈를 일체화하기 위하여 렌즈를 인서트 몰딩한 렌즈 하우징이 LED 패키지와 결합되도록 한, 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems associated with an illumination package in which LEDs, reflectors, and lenses are all configured, and it is an object of the present invention to provide a lens housing in which a lens- , A reflector and a lens-integrated housing, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은, LED의 와이어 본딩을 보호하며, 리플렉터와의 쇼트를 방지할 수 있는 구조를 갖도록 한, 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a package including a reflector and a lens-integrated housing that protects wire bonding of LEDs and prevents a short circuit with a reflector, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 또 다른 목적은, 복수 개의 리플렉터가 구성된, 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. It is still another object of the present invention to provide a package including a reflector and a lens-integrated housing constituted by a plurality of reflectors, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 또 다른 목적들은 이하에서 설명되는 바에 따라 유추 가능할 것이다.Other objects of the present invention will be apparent from the following description.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지는, 광을 방사하도록 중앙부에 구성되는 LED; LED로부터 방사되는 광의 반사를 위하여 LED에 인접하여 구성되는 제1 리플렉터; 및 LED에 대한 제1 리플렉터의 장착시 LED의 와이어 본딩 손상을 방지하도록 LED에 인접하여 형성되는 와이어 본딩 도피부로 구성되는 LED 패키지; 및 소정크기로 형성되는 프레임; LED로부터 방사되는 광을 반사하도록 상기 프레임에 구성되는 제2 리플렉터; 및 제2 리플렉터를 통해 반사되는 광을 방출하도록 제2 리플렉터에 인서트 몰딩되거나 또는 리플렉터에 대한 인서트 사출로 하우징이 제조되면 그 상부면에 부착되는 렌즈로 구성되는 렌즈 하우징으로 이루어지고, 렌즈 하우징은, 렌즈가 제2 리플렉터에 인서트 몰딩된 상태에서 베이스 리드 프레임에 부착되거나 또는 리플렉터에 대한 인서트 사출로 하우징이 제조된 후 그 상부면에 렌즈가 부착된 상태에서 베이스 리드 프레임에 부착되는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a package including a reflector and a lens-integrated housing, the package including: an LED formed at a central portion to emit light; A first reflector adjacent to the LED for reflection of light emitted from the LED; And a wire bonding escape portion formed adjacent to the LED to prevent wire bonding damage of the LED upon mounting the first reflector to the LED; And a frame formed at a predetermined size; A second reflector configured in the frame to reflect light emitted from the LED; And a lens housing which is insert molded in a second reflector to emit light reflected through the second reflector, or a lens attached to an upper surface of the housing when the housing is manufactured by insert injection to a reflector, The lens is attached to the base lead frame in a state in which the lens is insert-molded in the second reflector, or is attached to the base lead frame in a state in which the lens is attached to the upper face after the housing is manufactured by insert injection to the reflector.

본 발명의 렌즈 하우징의 프레임은 메탈 베이스 프레임인 것을 특징으로 한다. The frame of the lens housing of the present invention is characterized by being a metal base frame.

본 발명의 제1 리플렉터와 제2 리플렉터는 LED 패키지와 렌즈 하우징의 결합시 서로 만나도록 설계되는 것을 특징으로 한다The first reflector and the second reflector of the present invention are designed to meet each other when the LED package and the lens housing are coupled

본 발명의 LED 패키지는, 렌즈 하우징이 일단은 하프 성형으로 에폭시 접착되고, 타단은 메탈 노출 성형으로 표면실장되는 결합부가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다. The LED package of the present invention is characterized in that the lens housing is epoxy-bonded at one end in a half-formed state, and the other end is formed in a surface-mounted joint portion by metal exposure molding.

본 발명의 렌즈 하우징은, LED 패키지가 일단은 하프 성형으로 에폭시 접착되고, 타단은 메탈 노출 성형으로 표면실장되는 결합부가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다. The lens housing of the present invention is characterized in that the LED packages are epoxy-bonded at one end in a half-mold shape and the other end is formed in a surface-mounted joint by metal-exposed molding.

본 발명의 렌즈 하우징은, LED 패키지와의 결합시 제1 리플렉터와 제2 리플렉터가 서로 만나도록 결합범위를 제공하는 오목부가 형성되는 것을 특징으로 한다. The lens housing of the present invention is characterized in that a concave portion is provided to provide a coupling range such that the first reflector and the second reflector meet with each other when the LED package is coupled with the LED package.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 제조방법은, 오목부가 형성된 프레임에 제2 리플렉터를 구성하고, 제2 리플렉터가 구성된 프레임에 렌즈를 인서트 몰딩하여 렌즈 하우징을 제조하는 제1단계; LED를 구성하고, LED가 구성된 다이를 본딩하고 LED의 와이어를 본딩하며, 제 1 리플렉터를 구성하고, LED 와이어의 본딩 상태를 보호하도록 와이어 본딩 도피부를 형성하여 LED 패키지를 제조하는 제2단계; 및 LED 패키지와 렌즈 하우징을 일측은 메탈을 노출 성형하여 표면실장으로, 타측은 하프 성형에 의한 에폭시 접착으로 각각 결합시키는 제3단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a package including a reflector and a lens-integrated housing, the method comprising: forming a second reflector on a frame having a concave portion; inserting a lens into a frame constituted by the second reflector, ; A second step of fabricating the LED package by forming a LED, bonding the LED with the formed die, bonding the wire with the LED, constructing the first reflector, and forming a wire bonding escape portion to protect the bonding state of the LED wire; And a third step of bonding the LED package and the lens housing to each other by surface-mounting the metal on one side and epoxy bonding on the other side by epoxy molding.

본 발명의 렌즈 하우징은, 렌즈를 리플렉터에 인서트 몰딩하여 제조한 후 베이스 리드 프레임에 부착하거나 또는 리플렉터에 대한 인서트 사출로 하우징을 제조하여 베이스 리드 프레임에 부착시킨 후 렌즈는 상기 하우징에 별도로 부착하는 방법으로 제조되는 것을 특징으로 한다. The lens housing of the present invention may be manufactured by insert molding a lens into a reflector and then attaching the lens to the base lead frame or by manufacturing the housing by insert injection to a reflector and attaching the lens to the base lead frame, . ≪ / RTI >

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 제조방법은, LED를 구성하고, LED가 구성된 다이를 본딩하고 LED의 와이어를 본딩하며, 제 1 리플렉터를 구성하고, LED 와이어의 본딩 상태를 보호하도록 와이어 본딩 도피부를 형성하여 LED 패키지를 제조하는 제1단계; 오목부가 형성된 프레임에 제2 리플렉터를 구성하고, 제2 리플렉터가 구성된 프레임에 렌즈를 인서트 몰딩하여 렌즈 하우징을 제조하는 제2단계; 및 LED 패키지와 렌즈 하우징을 일측은 메탈을 노출 성형하여 표면실장으로, 타측은 하프 성형에 의한 에폭시 접착으로 각각 결합시키는 제3단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of manufacturing a package including a reflector and a lens-integrated housing, comprising the steps of: forming an LED; bonding a die comprising the LED; bonding a wire of the LED; forming a first reflector; Forming a wire bonding escape portion to protect the bonding state of the LED package; A second step of constructing a second reflector in a frame in which a recess is formed and inserting a lens into a frame constituted by the second reflector to manufacture a lens housing; And a third step of bonding the LED package and the lens housing to each other by surface-mounting the metal on one side and epoxy bonding on the other side by epoxy molding.

본 발명의 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 및 그 제조방법에 따르면, 다음과 같은 효과들이 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the package including the reflector and the lens-integrated housing of the present invention and the manufacturing method thereof, there are the following effects.

첫째, 리플렉터와 렌즈를 일체화하기 위하여 렌즈를 인서트 몰딩한 렌즈 하우징이 LED 패키지와 결합되는 구조를 가짐으로써, 광의 방출각도 및 반사각도를 달리할 필요가 있을 경우 렌즈 하우징을 교체하여 다양한 배광특성을 갖는 패키지를 얻을 수 있다.First, in order to integrate a reflector and a lens, a lens housing having a lens-insert-molded lens housing is coupled to an LED package. When a light emitting angle and a reflection angle need to be different, a lens housing is changed to have various light distribution characteristics You can get the package.

둘째, 와이어 도피부를 통해 LED의 와이어 본딩을 보호하고, 표면 실장을 통해 리플렉터와의 쇼트를 방지할 수 있는 구조를 채택함으로써 엘이디 베이스 리드를 안전하게 격리 수용할 수 있음과 동시에 동작 에러를 방지하는 이점이 있다.Second, the wire bonding of the LED is protected by the wire escaping part, and the structure which can prevent the short circuit with the reflector through the surface mount is adopted, so that the LED base lead can be safely isolated and the operation error is prevented have.

셋째, LED 패키지에도 리플렉터를 구성하여 렌즈 하우징에 구성된 리플렉터와 함께 동작되도록 함으로써 보다 양호한 배광특성을 얻을 수 있다.Thirdly, a reflector is also provided in the LED package and operated together with the reflector formed in the lens housing, so that better light distribution characteristics can be obtained.

도 1은 종래 조명 패키지의 렌즈 접착 원리도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패키지의 구성도.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 패키지의 제조 공정도.
도 4는 본 발명의 렌즈를 리플렉터에 인서트 몰딩하여 제조되는 렌즈 하우징의 구조도.
도 5는 본 발명의 리플렉터를 인서트 몰딩하여 제조된 하우징에 렌즈를 부착하여 제조되는 렌즈 하우징 구조도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig.
2 is a configuration diagram of a package according to an embodiment of the present invention;
FIGS. 3A to 3D are diagrams illustrating a manufacturing process of a package according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a structural view of a lens housing manufactured by insert molding the lens of the present invention into a reflector.
5 is a lens housing structure manufactured by attaching a lens to a housing manufactured by insert molding of a reflector of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패키지의 전체 구성도이다.2 is an overall configuration diagram of a package according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 패키지는 LED(10)와 제1 리플렉터(20)로 구성되는 LED 패키지(100)와, 제2 리플렉터(30)와 렌즈(40)로 구성되는 렌즈 하우징(400)으로 이루어진다.2, the package of the present invention includes an LED package 100 composed of an LED 10 and a first reflector 20, a lens housing 100 composed of a second reflector 30 and a lens 40, (400).

일실시예에서 LED 패키지(100)의 LED(10)는, 패키지의 하부에 위치하여 소정방향으로 광을 방사하는 수단이다. In one embodiment, the LED 10 of the LED package 100 is a means for emitting light in a predetermined direction located at the bottom of the package.

일실시예에서 LED 패키지(100)의 제1 리플렉터(20)는, 제2 리플렉터(30)와 상호 작용하여 본 발명 특유의 배광특성을 구현하도록 구성되며, 몸체의 통과공(부호 생략)의 내주면에는 그 중심축을 기준으로 하부에서 상부로 각도가 확장되는 반사부(부호 생략)가 형성된다. In one embodiment, the first reflector 20 of the LED package 100 is configured to interact with the second reflector 30 to realize the light distribution characteristic unique to the present invention, and the inner periphery of the through hole (not shown) (Not shown) extending from the lower part to the upper part with respect to the center axis thereof is formed.

상기 하부에서 상부로 확장되는 각도는 제2 리플렉터와의 효과적인 광반사가 이루어지도록 제2 리플렉터의 배치 구조 및 그 내부 형상과 밀접하게 관련된다.The angle extending from the lower part to the upper part is closely related to the arrangement structure of the second reflector and its internal shape so that effective light reflection with the second reflector is achieved.

반사부는, LED(10)의 측면을 통해 방사되는 광의 반사를 위하여 LED(10)의 측면을 충분히 커버할 수 있을 정도의 높이로 설계된다. 반사부는 또한, 반사 성능 향상을 위하여 금속과 같은 반사물질이 증착, 도포 등의 방법에 의하여 코팅되는 것이 바람직하다.The reflective portion is designed to have a height enough to cover the side surface of the LED 10 sufficiently for reflection of light emitted through the side surface of the LED 10. In order to improve the reflection performance, the reflection part is preferably coated with a reflective material such as a metal by vapor deposition, coating, or the like.

일실시예에서 LED(10)와 제1 리플렉터(20)는 상기한 바와 같이 서로 일체화되어 LED 패키지(100)로서 제조되며, 제2 리플렉터(30) 및 렌즈(40)가 일체로 제조된 렌즈 하우징(400)과 표면실장을 통해 결합된다.In one embodiment, the LED 10 and the first reflector 20 are integrated with each other as described above and are manufactured as an LED package 100. The second reflector 30 and the lens 40 are integrally formed in a lens housing RTI ID = 0.0 > 400 < / RTI >

LED 패키지(100)는, LED(10)에 대한 제1 리플렉터(20)의 장착시 다이 본딩 및 와이어 본딩된 LED(10)의 베이스 리드에 대한 와이어 본딩이 손상되는 것을 방지하기 위하여 와이어 본딩 도피부(17)가 형성된다.The LED package 100 is mounted on the LED 10 in order to prevent damage to the wire bonding of the LED 10 to the base lead when the first reflector 20 is mounted and the wire- (17) is formed.

LED 패키지(100)는 또한, LED(10)에 대한 제1 리플렉터(20)의 장착시 다이 본딩 및 와이어 본딩된 LED(10)의 베이스 리드의 제1 리플렉터(20)와의 쇼트 방지를 위하여 일단의 전극은 렌즈 하우징(400)의 메탈 노출 성형 후 표면실장으로 결합되고, 타단의 전극은 하프 성형 후 에폭시 접착으로 렌즈 하우징(400)과 결합되는 결합부(110)(120)(도 3b 참조)가 각각 형성된다.The LED package 100 may also be used for die bonding at the time of mounting the first reflector 20 to the LED 10 and for preventing shorting of the base lead of the wire-bonded LED 10 to the first reflector 20. The electrodes are coupled to the lens housing 400 by metal-exposed molding after surface-mounting, and the electrodes at the other end are coupled to the lens housing 400 by epoxy bonding after half molding (see FIG. 3B) Respectively.

일실시예에서 렌즈 하우징(400)의 제2 리플렉터(30)는, 제1 리플렉터(20)와 상호 작용하여 본 발명 특유의 배광특성을 구현하도록 구성되며, 몸체의 통과공(부호 생략)의 내주면에는 그 중심축을 기준으로 원주방향으로 형성되어 LED(10)로부터 방출되는 광을 반사하는 반사부(부호 생략)가 형성된다.In one embodiment, the second reflector 30 of the lens housing 400 is configured to interact with the first reflector 20 to realize the light distribution characteristic unique to the present invention, and the inner periphery of the through hole (not shown) (Not shown) formed in the circumferential direction with respect to the central axis thereof and reflecting the light emitted from the LED 10 is formed.

반사부는 반사 성능 향상을 위하여, 금속과 같은 반사물질이 증착, 도포 등의 방법에 의하여 코팅되는 것이 바람직하다. In order to improve reflection performance, it is preferable that a reflective material such as a metal is coated by a method such as vapor deposition or coating.

반사부는 또한, LED(10)로부터 방출되는 광이 차단되지 않고 외부로 방출될 수 있도록 광이 방출되는 쪽(도면상 상부쪽)을 향하여, 즉 중심축의 축방향을 따라 내경이 점진적으로 증가하도록 형성되는 것이 바람직하다. The reflecting portion is also formed so as to gradually increase the inner diameter along the axial direction of the central axis toward the light emitting side (the upper side in the drawing) so that the light emitted from the LED 10 is not blocked but can be emitted to the outside .

반사부는 또한, 광의 산란효과를 크게 하여 광의 균일도를 향상시킬 수 있도록 중심축의 원주방향으로 복수의 굴곡부(도시 생략)를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. It is preferable that the reflecting portion is also formed to have a plurality of bent portions (not shown) in the circumferential direction of the central axis so as to increase the light scattering effect and improve the uniformity of the light.

반사부는 중심축의 원주방향으로 복수 개 굴곡 형상을 가짐에 따라 중심축의 원주방향으로 복수의 반사면들을 가지는 결과가 된다. 중심축의 원주방향으로 형성되는 이들 복수의 반사면들 중 어느 하나와 그에 인접하는 다른 하나가 이루는 중심축의 원주방향으로의 각도는 다양하게 설정될 수 있다.As the reflecting portion has a plurality of curved shapes in the circumferential direction of the central axis, it has a plurality of reflecting surfaces in the circumferential direction of the central axis. The angle in the circumferential direction of the central axis formed by any one of the plurality of reflection surfaces formed in the circumferential direction of the central axis and another adjacent one of the plurality of reflection surfaces can be variously set.

반사부는 또한, 광의 산란효과를 더욱 크게 하기 위하여 중심축의 축방향으로 굴곡된 형상을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 반사면들은 반사되는 광의 균일도를 향상시키기 위하여 서로 동일한 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. The reflecting portion is also preferably formed to have a shape curved in the axial direction of the central axis in order to further increase the light scattering effect. Further, it is preferable that these reflection surfaces are formed in the same shape to each other in order to improve the uniformity of the reflected light.

또한, 이들 반사면들로부터 반사되는 광의 균일도를 향상시키기 위하여 복수의 반사면들은 서로 동일한 각도로 배치되는 것이 바람직하다. 여기서, 중심축의 축방향으로 형성되는 복수의 반사면들 중 어느 하나와 그에 인접하는 다른 하나가 이루는 중심축의 축방향으로의 각도는 다양하게 설정될 수 있다.Further, in order to improve the uniformity of the light reflected from these reflection surfaces, it is preferable that the plurality of reflection surfaces are arranged at the same angle with each other. Here, the angle in the axial direction of the central axis formed by one of the plurality of reflection surfaces formed in the axial direction of the central axis and another adjacent one of the plurality of reflection surfaces can be variously set.

일실시예에서 렌즈 하우징(400)의 렌즈(40)는, 상기 LED(10)로부터 방사되어 제1 리플렉터(20) 및 제2 리플렉터(30)의 상호 작용에 의해 반사되는 광을 소정방향으로 방출하는 수단이다.The lens 40 of the lens housing 400 emits light emitted from the LED 10 and reflected by the interaction of the first reflector 20 and the second reflector 30 in a predetermined direction .

일실시예에서 렌즈 하우징(400)은, 상기 제2 리플렉터(30)가 구리 등의 메탈 베이스의 프레임(430)에 구성되며, 상기 LED(10) 및 제1 리플렉터(20)가 일체화된 LED 패키지(100)와 표면실장을 통해 결합된다. In one embodiment, the lens housing 400 is configured such that the second reflector 30 is formed in a metal-based frame 430 such as copper and the LED 10 and the first reflector 20 are integrated into an LED package RTI ID = 0.0 > 100 < / RTI >

이러한 표면실장을 위하여 렌즈 하우징(400)은 상기 LED 패키지(100)와 결합되는 부분에 메탈 베이스 프레임이 인서트 사출되는 결합부(420)가 형성된다.For the surface mounting, the lens housing 400 is formed with a coupling portion 420 through which a metal base frame is insert-injected into a portion of the lens housing 400 coupled with the LED package 100.

또한, 상기 와이어 본딩 도피부(17)가 형성된 쪽에는 하프 성형에 의한 에폭시 접착되는 결합부(410)가 형성된다. In addition, on the side where the wire bonding escape portion 17 is formed, a coupling portion 410 to be epoxy-bonded by half molding is formed.

일실시예에서 렌즈 하우징 프레임(430)은, LED 패키지(100)와 결합되는 결합부(410(420)로부터 상측으로 소정깊이를 갖는 오목부(431)가 형성된다. In one embodiment, the lens housing frame 430 is formed with a recess 431 having a predetermined depth upward from the engaging portion 410 (420) to be coupled with the LED package 100.

상기 오목부(431)의 높이는, LED 패키지(100)와 렌즈 하우징(400)이 표면실장을 통해 서로 결합될 때, 일단은 프레임(430)의 메탈 노출을 위하여 성형되는 높이, 타단은 하프 성형되는 높이를 각각 고려하여 정해진다. When the LED package 100 and the lens housing 400 are coupled to each other through the surface mount, the height of the concave portion 431 is half the height at which one end is molded for metal exposure of the frame 430, Respectively.

상기 오목부(431)의 높이는 또한, LED 패키지(100)와 렌즈 하우징(400)이 서로 결합될 때, 제2 리플렉터(40)의 하단부와 제1 리플렉터(20)의 상단부가 서로 만나도록 해야 함을 고려하여 정해진다. The height of the concave portion 431 should also be such that the lower end of the second reflector 40 and the upper end of the first reflector 20 meet when the LED package 100 and the lens housing 400 are coupled to each other .

다음에, 본 발명의 패키지의 제조방법을 상세히 설명한다.Next, the method of manufacturing the package of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패키지의 제조 공정도이다.3 is a view showing a manufacturing process of a package according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이 제2 리플렉터(30)와 렌즈(40)가 일체로 제조된다. 이때, 상기 제2 리플렉터(30)의 하단부는 제1 리플렉터(20)의 상단부와 접하도록 위치 및 크기가 정해진다. First, as shown in Fig. 3A, the second reflector 30 and the lens 40 are integrally manufactured. At this time, the lower end of the second reflector 30 is positioned and dimensioned to be in contact with the upper end of the first reflector 20.

즉 제1 리플렉터(20)의 반사면 상단부와 제2 리플렉터(30)의 반사면 하단부가 서로 정확히 만나도록 하여 LED(10)로부터 방사되는 광이 손실없이 제1 리플렉터(20) 및 제2 리플렉터(30)의 상호 작용을 통해 최적의 효율로 반사되도록 구성된다.The light emitted from the LED 10 is transmitted to the first reflector 20 and the second reflector 20 without loss so that the upper end of the reflective surface of the first reflector 20 and the lower end of the reflective surface of the second reflector 30 meet exactly with each other, 30 at the optimum efficiency.

도 3a에서 제2 리플렉터(30)는 프레임(430)에 구성되며, 렌즈(40)는 인서트 몰딩되어 렌즈 하우징(400)으로서 제조된다. 렌즈 하우징(400)은, 프레임(430)의 하단부로부터 소정 높이 위로 향하는 오목부(431)가 형성되며, 이 오목부(431)는 제2 리플렉터(40)의 하단부 위치를 정하는 역할과, 렌즈 하우징(400)과 LED 패키지(100)의 결합시 결합부(410)(420)의 위치를 정하는 역할을 한다. In FIG. 3A, the second reflector 30 is configured in a frame 430, and the lens 40 is insert molded to be manufactured as a lens housing 400. The lens housing 400 is formed with a concave portion 431 facing a predetermined height from the lower end of the frame 430. The concave portion 431 serves to determine the position of the lower end of the second reflector 40, (420) of the LED package (100) when the LED package (400) and the LED package (100) are coupled.

즉 상기 오목부(431)가 LED 패키지(100)의 상부면과 접하면서 제2 리플렉터(30)의 반사면 하단부가 제1 리플렉터(20)의 반사면 상단부와 정확하게 일치되도록 한다. That is, the recess 431 is in contact with the upper surface of the LED package 100 so that the lower end of the reflective surface of the second reflector 30 is exactly aligned with the upper end of the reflective surface of the first reflector 20.

다음에, 도 3b에 도시한 바와 같이 LED(10)와 제1 리플렉터(20)를 일체화한 LED 패키지(100)가 제조된다. Next, as shown in Fig. 3B, the LED package 100 in which the LED 10 and the first reflector 20 are integrated is manufactured.

상기 LED 패키지(100)는 LED(10)로부터 방사되는 광이 향하는 방향 및 그 세기를 고려하여 반사면이 하부에서 상부로 테이퍼 형상으로 확장되는 반사부를 갖는 제1 리플렉터(20)가 구성되고, 제1 리플렉터(20)에 인접한 면에는 제2 리플렉터(30)와 렌즈(40)가 일체로 제조된 렌즈 하우징(400)이 결합되도록 소정 크기의 면이 결합부(110)(120)로서 형성된다. The LED package 100 includes a first reflector 20 having a reflective portion extending from a lower portion to an upper portion in a taper shape in consideration of the direction and intensity of light emitted from the LED 10, A surface of a predetermined size is formed as a coupling portion 110 or 120 so that the lens housing 400 integrally formed with the second reflector 30 and the lens 40 is coupled to the surface adjacent to the first reflector 20.

상기 LED 패키지(100)는 또한, 다이 본딩 및 와이어 본딩된 LED(10)의 베이스 리드가 LED 패키지(100)를 형성하기 위한 제1 리플렉터(20)의 장착시 와이어 본딩이 손상되는 것을 방지하기 위하여 와이어 본딩 도피부(17)가 형성된다. 따라서 와이어 손상이 없이 제1 리플렉터(20)와 제2 리플렉터(30)가 직접 연결될 수 있다. The LED package 100 may also be used to prevent the base lead of the LED-bonded and wire-bonded LED 10 from damaging the wire bonding when mounting the first reflector 20 to form the LED package 100 A wire bonding escape portion 17 is formed. Therefore, the first reflector 20 and the second reflector 30 can be directly connected without damage to the wire.

또한, LED(10)에 대한 제1 리플렉터(20)의 장착시 다이 본딩 및 와이어 본딩된 LED 베이스 리드와 제1 리플렉터(20)간 쇼트 방지를 위하여 일단의 전극은 상기 렌즈 하우징(400)의 프레임(430)의 메탈 노출 성형 후 표면실장으로 결합되고, 타단의 전극은 하프 성형 후 에폭시 접착으로 결합되도록 제조된다.In order to prevent short-circuiting between the LED base lead and the first reflector 20 after die bonding and wire-bonding of the first reflector 20 to the LED 10 when the first reflector 20 is mounted, Exposed to the surface of the metal layer 430 and the other electrode is fabricated to be bonded by epoxy bonding after half molding.

다음에, 도 3c에 도시한 바와 같이 상기 렌즈(40)와 제2 리플렉터(40)가 일체로 제조된 렌즈 하우징(400)과 상기 LED 패키지(100)가 서로 결합된다. Next, as shown in FIG. 3C, the lens housing 400, in which the lens 40 and the second reflector 40 are integrally formed, and the LED package 100 are coupled to each other.

즉 렌즈 하우징(400)의 결합부(420)는 구리 베이스 프레임(430)이 인서트 사출 형성된 상태에서 LED 패키지(100)의 결합부(120)와 표면실장을 통해 결합되고, 결합부(410)는 하프 성형으로 LED 패키지(100)의 결합부(110)와 에폭시 결합되는 것이다. The coupling portion 420 of the lens housing 400 is coupled to the coupling portion 120 of the LED package 100 through the surface mount while the copper base frame 430 is insert- And is epoxy-bonded to the coupling portion 110 of the LED package 100 by half molding.

도 3a 내지 도 3c의 공정을 거치면, 도 3d에 도시한 패키지가 제조 완료된다. 즉 LED 패키지(100)와 렌즈 하우징(400)간에 접합부(130)(140)가 형성된다. Through the steps of Figs. 3A to 3C, the package shown in Fig. 3D is completed. That is, the joint portions 130 and 140 are formed between the LED package 100 and the lens housing 400.

따라서 배광특성을 달리하는 리플렉터 및 렌즈로의 교체가 필요할 경우 상기 접합부(130)(140)를 분리하여 LED 패키지(100)와 렌즈 하우징(400)을 서로 분리하고, 다른 렌즈 하우징(400)을 다시 LED 패키지(100)에 결합시키면 된다. Accordingly, when it is necessary to replace the reflector and the lens having different light distribution characteristics, the LED package 100 and the lens housing 400 are separated from each other by separating the joint portions 130 and 140, The LED package 100 may be coupled to the LED package 100.

한편, 상기 도 3a 및 도 3b에 도시한 제조공정은 순서를 바꿔서 진행할 수도 있다. Meanwhile, the manufacturing process shown in FIGS. 3A and 3B may be performed in a reversed order.

상기에서 도 3a 및 도 3b에 도시한 제조공정은 순서를 바꿔서 진행할 수도 있다. In the above, the manufacturing processes shown in FIGS. 3A and 3B may be performed in a reversed order.

한편, 상기 렌즈 하우징(400)은, 도 4에 도시한 바와 같이 렌즈(40) 또는 석영유리를 도금되는 금속성 제2 리플렉터(30)에 인서트 몰딩하는 방법으로 제조한 후, 렌즈 하우징(400)의 하부를 베이스 리드 프레임에 부착할 수 있다. 이러한 제조방법은, 제2 리플렉터(30)와 렌즈(40)가 몰딩에 의해 일체화되므로 필요시 리플렉터 및 렌즈가 모두 교체되어야 할 것이다. 4, the lens housing 400 is manufactured by a method of insert molding a lens 40 or a quartz glass into a metallic second reflector 30, and then the lens housing 400 And the lower portion can be attached to the base lead frame. In this manufacturing method, since the second reflector 30 and the lens 40 are integrated by molding, both the reflector and the lens should be replaced if necessary.

또한, 도 5에 도시한 바와 같이 프레임에 제2 리플렉터(30)를 인서트 사출하여 하우징(400)을 먼저 제작한 후, 이 하우징(400)을 베이스 리드 프레임(11)에 부착시키고, 렌즈(40)는 상기 하우징(400)에 별도로 부착하는 방법으로 제조할 수도 있다. 이러한 제조방법은, 제2 리플렉터(30)와 렌즈가 몰딩에 의해 일체화되지 않고, 렌즈(40)는 상기 하우징(400)으로부터 분리할 수 있으므로, 필요시 제2 리플렉터(30) 및 렌즈(40) 모두 또는 그 중 어느 하나가 교체될 수 있다.5, the second reflector 30 is insert-injected into the frame to manufacture the housing 400. Then, the housing 400 is attached to the base lead frame 11, and the lens 40 May be separately attached to the housing 400. This manufacturing method is advantageous in that the second reflector 30 and the lens 40 can be separated from the housing 400 because the second reflector 30 and the lens are not integrated by molding and the lens 40 can be separated from the housing 400, Either or both of them can be replaced.

10 : LED 17 : 와이어 본딩 도피부
20 : 제 리플렉터 30 : 제2 리플렉터
40 : 렌즈 100 : LED 패키지
110, 120, 410, 420 : 결합부 130, 140 : 접합부
400 : 렌즈 하우징 430 : 렌즈 프레임
431 : 렌즈 프레임 오목부10: LED 17: wire bonding escape portion
20: Reflector 30: Second reflector
40: Lens 100: LED package
110, 120, 410, 420: coupling part 130, 140:
400: lens housing 430: lens frame
431: Lens frame recess

Claims (12)

광을 방사하도록 중앙부에 구성되는 LED;
상기 LED로부터 방사되는 광의 반사를 위하여 LED에 인접하여 구성되는 제1 리플렉터; 및
상기 LED에 대한 제1 리플렉터의 장착시 LED의 와이어 본딩 손상을 방지하도록 LED에 인접하여 형성되고, 와이어 손상이 없이 제1 리플렉터와 제2 리플렉터가 직접 연결되도록 하는 와이어 본딩 도피부로 구성되는 LED 패키지; 및
소정크기로 형성되는 프레임;
상기 LED로부터 방사되는 광을 반사하도록 상기 프레임에 구성되는 제2 리플렉터; 및
상기 제2 리플렉터를 통해 반사되는 광을 방출하도록 렌즈가 제2 리플렉터에 인서트 몰딩된 상태에서 베이스 리드 프레임에 부착되거나 또는 제2 리플렉터에 대한 인서트 사출로 하우징이 제조된 후 그 상부면에 렌즈가 별도로 부착된 상태에서 베이스 리드 프레임에 부착되는 렌즈 하우징으로 이루어지고,
상기 렌즈 하우징은, 제2 리플렉터의 하단부 위치를 정하고, 렌즈 하우징과 LED 패키지의 결합시 결합부의 위치를 정하도록 프레임의 하단부로부터 소정 높이 위로 향하는 오목부가 구성되며, 이 오목부는 LED 패키지의 상부면과 접하면서 제2 리플렉터의 반사면 하단부가 제1 리플렉터의 반사면 상단부와 일치되도록, LED 패키지와 렌즈 하우징이 표면실장을 통해 서로 결합될 때, 일단은 프레임의 메탈 노출을 위하여 성형되는 높이, 타단은 하프 성형되는 높이를 각각 고려하여 크기가 결정되는 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지.
An LED configured at a central portion to emit light;
A first reflector adjacent to the LED for reflection of light emitted from the LED; And
An LED package formed adjacent to the LED to prevent wire bonding damage of the LED upon mounting the first reflector to the LED, the LED package comprising a wire bonding escape portion for allowing the first reflector and the second reflector to be directly connected without wire damage; And
A frame formed at a predetermined size;
A second reflector configured in the frame to reflect light emitted from the LED; And
The lens is attached to the base lead frame in a state in which the lens is insert molded in the second reflector to emit light reflected through the second reflector, or after the housing is manufactured by insert injection to the second reflector, And a lens housing attached to the base lead frame in an attached state,
The lens housing defines a concave portion facing a predetermined height from a lower end of the frame so as to position the lower end of the second reflector and position the engaging portion when the lens housing is coupled with the LED package. When the LED package and the lens housing are coupled to each other through the surface mount, the first end is formed to have a height to be formed for metal exposure of the frame, the other end And wherein the height of the half-molded portion is determined in consideration of the height of the half-molded portion.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 하우징의 프레임은 메탈 베이스 프레임인 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the frame of the lens housing is a metal base frame.
제1항에 있어서,
상기 제1 리플렉터와 제2 리플렉터는 LED 패키지와 렌즈 하우징의 결합시 서로 만나도록 설계되는 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the first reflector and the second reflector are designed to meet each other when the LED package and the lens housing are coupled to each other.
제1항에 있어서,
상기 LED 패키지는
상기 렌즈 하우징이 일단은 하프 성형으로 에폭시 접착되고, 타단은 메탈 노출 성형으로 표면실장되는 결합부가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지.
The method according to claim 1,
The LED package
Wherein the lens housing is integrally formed by epoxy bonding at one end thereof with half molding and at the other end with an engaging portion which is surface mounted by metal exposure molding.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 하우징은
상기 LED 패키지가 일단은 하프 성형으로 에폭시 접착되고, 타단은 메탈 노출 성형으로 표면실장되는 결합부가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지.
The method according to claim 1,
The lens housing
Wherein the LED packages are formed by epoxy bonding at one end in a half mold and surface mounting at the other end by metal exposure molding.
삭제delete 오목부가 형성된 프레임에 제2 리플렉터를 구성하고, 상기 제2 리플렉터가 구성된 프레임에 렌즈를 인서트 몰딩하여 렌즈 하우징을 제조하는 제1단계;
상기 제1단계에서 렌즈 하우징은 렌즈를 제2 리플렉터에 인서트 몰딩하여 제조한 후 베이스 리드 프레임에 부착하거나 또는 제2 리플렉터에 대한 인서트 사출로 하우징을 제조하여 베이스 리드 프레임에 부착시킨 후 렌즈는 상기 하우징에 별도로 부착하는 방법으로 제조되는 것,
LED를 구성하고, LED가 구성된 다이를 본딩하고 LED 와이어를 본딩하며, 제 1 리플렉터를 구성하고, 상기 LED 와이어의 본딩 상태를 보호하도록 와이어 본딩 도피부를 형성하여 LED 패키지를 제조하는 제2단계; 및
상기 LED 패키지와 렌즈 하우징을 일측은 메탈을 노출 성형하여 표면실장으로, 타측은 하프 성형에 의한 에폭시 접착으로 각각 결합시키는 제3단계;
상기 제3단계에서 제1 리플렉터와 제2 리플렉터는 LED 패키지와 렌즈 하우징의 결합시 서로 만나도록 설계되는 것,
로 이루어진 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 제조방법.
A first step of constructing a second reflector on a frame having a concave portion and a lens housing formed by insert molding a lens into a frame constituted by the second reflector;
In the first step, the lens housing is manufactured by insert molding the lens into the second reflector and then attached to the base lead frame, or the housing is manufactured by insert injection to the second reflector and attached to the base lead frame, , Or a method of separately attaching the above-
A second step of forming an LED package, bonding the LED to the LED die, bonding the LED wire, forming a first reflector, and forming a wire bonding escape portion to protect the LED wire from being bonded to the LED die; And
A third step of exposing the LED package and the lens housing at one side to exposing the metal to surface mounting and bonding the other side to the epoxy package by half molding;
In the third step, the first reflector and the second reflector are designed to meet each other when the LED package and the lens housing are coupled,
And a lens-integrated housing.
제7항에 있어서,
상기 렌즈 하우징의 프레임은 메탈 베이스 프레임인 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 제조방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the frame of the lens housing is a metal base frame.
삭제delete 삭제delete LED를 구성하고, LED가 구성된 다이를 본딩하고 LED의 와이어를 본딩하며, 제 1 리플렉터를 구성하고, LED 와이어의 본딩 상태를 보호하도록 와이어 본딩 도피부를 형성하여 LED 패키지를 제조하는 제1단계;
오목부가 형성된 프레임에 제2 리플렉터를 구성하고, 제2 리플렉터가 구성된 프레임에 렌즈를 인서트 몰딩하여 렌즈 하우징을 제조하는 제2단계; 및
상기 제2단계에서 렌즈 하우징은 렌즈를 제2 리플렉터에 인서트 몰딩하여 제조한 후 베이스 리드 프레임에 부착하거나 또는 제2 리플렉터에 대한 인서트 사출로 하우징을 제조하여 베이스 리드 프레임에 부착시킨 후 렌즈는 상기 하우징에 별도로 부착하는 방법으로 제조되는 것,
LED 패키지와 렌즈 하우징을 일측은 메탈을 노출 성형하여 표면실장으로, 타측은 하프 성형에 의한 에폭시 접착으로 각각 결합시키는 제3단계;
상기 제3단계에서 제1 리플렉터와 제2 리플렉터는 LED 패키지와 렌즈 하우징의 결합시 서로 만나도록 설계되는 것,
로 이루어진 것을 특징으로 하는 리플렉터 및 렌즈 일체형 하우징을 포함하는 패키지 제조방법. A first step of constructing an LED package, bonding a wire to the LED, bonding the wire to the LED, constructing a first reflector, and forming a wire bonding escape part to protect the bonding state of the LED wire;
A second step of constructing a second reflector in a frame in which a recess is formed and inserting a lens into a frame constituted by the second reflector to manufacture a lens housing; And
In the second step, the lens housing is manufactured by insert molding the lens into the second reflector and attached to the base lead frame, or the housing is manufactured by insert injection to the second reflector and attached to the base lead frame, , Or a method of separately attaching the above-
A third step of exposing the LED package and the lens housing to exposing the metal to one surface and bonding the surface to the other surface with an epoxy adhesive by half molding;
In the third step, the first reflector and the second reflector are designed to meet each other when the LED package and the lens housing are coupled,
And a lens-integrated housing. 삭제delete
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KR101187090B1 (en) * 2004-06-30 2012-09-28 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 Light-emitting diode assembly
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