KR101805276B1 - 하전 입자선 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 시료 상의 결함을 관찰하는 결함 관찰 장치를 구비하는 하전 입자선 장치로서, 제어부와, 표시부를 구비하고, 상기 제어부가, 상기 결함 관찰 장치에 의해 취득된 1매 이상의 화상에 대해 복수의 보정 조건으로 드리프트 보정 처리를 실행하고, 상기 복수의 보정 조건과, 상기 드리프트 보정 처리를 실행한 복수의 보정 화상을 대응시켜 상기 표시부에 제1 화면으로서 표시한다.

Description

하전 입자선 장치{CHARGED-PARTICLE RADIATION APPARATUS}
본 발명은 반도체 디바이스의 결함 관찰 장치를 구비하는 하전 입자선 장치에 관한 것이다.
반도체 제조에 있어서 높은 수율을 확보하기 위해서는, 제조 공정에서 발생하는 결함을 조기에 발견하여, 대책을 실시하는 것이 중요하다. 최근 들어, 반도체의 미세화에 수반하여, 그 수율에 영향을 미치는 결함도 다양화되어 있어, 관찰 대상으로 해야 하는 제조 공정도 증가하고 있다. 예를 들어, 시료에의 대전에 기인하여 상 드리프트가 발생하는 제조 공정이, 결함 관찰의 대상 공정으로 되는 사례가 증가하고 있다.
SEM(Scanning Electron Microscope)식 결함 관찰 장치는, 이와 같은 다종다양한 결함을 관찰하기 위한 장치이며, 일반적으로 상위의 결함 검사 장치에서 검출한 결함 위치의 화상을, 상위의 결함 검사 장치보다 고화질로 관찰하는 것이다. 구체적으로는, 상위의 결함 검사 장치가 출력한 결함 좌표로 시료 스테이지를 이동하여, 관찰 대상으로 되는 결함이 시야 내에 들어가는 정도의 저배율로 촬상하고, 정확한 결함 위치를 특정하고, 결함 위치가 시야의 중심으로 오도록 시료 스테이지를 이동, 또는 촬상 중심을 이동하여 결함 관찰에 적합한 고배율로 관찰용의 화상을 취득한다. 이와 같이 저배율 화상에서 결함 위치를 특정하는 것은, 상위의 결함 검사 장치가 출력하는 결함 좌표에는, 장치 사양의 범위 내에서 오차가 포함되어 있기 때문이며, SEM식 결함 관찰 장치에서 고화질의 결함 화상을 취득할 때에는, 이 오차를 보정하기 위한 처리가 필요해진다. 고화질의 결함 화상을 취득하는 공정을 자동화한 것이 ADR(Automatic Defect Review 또는 Redetection)이다.
ADR에서는, 상위의 결함 검사 장치의 결함 좌표 검출 정밀도나 시료의 특성에 따라, 저배율 화상의 취득 조건, 고배율 화상의 취득 조건 등을, ADR의 결함 검출률과 화상 취득 시간을 포함하는 ADR의 스루풋을 양립시키기 위해 최적화할 필요가 있지만, 일반적으로, ADR의 결함 검출률과 스루풋은 상반된 관계에 있기 때문에, 경험을 쌓은 숙련자라도 최적 조건을 결정하는 것은 곤란한 작업이며, 최적 조건 설정 작업의 용이화가 요망되고 있다.
또한, 고화질로 취득한 결함 화상을 바탕으로, 결함종을 특정하는 작업을 자동화한 ADC(Automatic Defect Classification)도 실용화되어 있고, 특히 양산 라인에 있어서 ADC의 적용 공정이 확대되어 있다. ADC에 있어서도, ADC의 결함 분류 정해율과 화상 취득 시간을 포함하는 ADC의 스루풋은 상반된 관계에 있기 때문에, 최적의 조건을 결정하는 것은 곤란한 작업이며, 최적 조건 설정 작업의 용이화가 요망되고 있다.
특허문헌 1에서는, 주사 전자 현미경에 있어서, 관찰 시야를 주사하여 얻어지는 프레임 화상을 복수매 취득하여, 각 프레임 화상간의 드리프트량을 산출하여, 드리프트량을 보정하여 프레임 화상을 겹침으로써, 상 드리프트가 발생한 경우에도 선명한 화상을 얻는 기술이 개시되어 있다.
국제 공개 2010/070815호 팸플릿
그러나, 특허문헌 1의 기술은, 자동 측장(測長)을 행하는 경우의 상 드리프트를 대상으로 하고 있다. 특허문헌 1에서는, 고배율 화상에 있어서의 측장값을 안정적으로 산출할 수 있지만, 결함 관찰 장치에 적용한 경우에는, 이하의 과제가 발생한다.
특허문헌 1이 상정하고 있는 제조 패턴의 자동 측장을 목적으로 한 주사 전자 현미경에서는, 유저가 측장 대상으로 되는 제조 패턴을 샘플, 또는 레시피마다 설정하는 것이며, 하나의 샘플, 또는 레시피 내에서 측장 대상으로 되는 제조 패턴의 종류는 한정적이다. 즉, 자동 측장에서는, 미리 결정된 좌표에 있어서, 미리 결정된 제조 패턴을 측장하므로, 예를 들어 샘플간에서 최적의 파라미터가 바뀐다고 하는 경우는 없다.
이에 대해, SEM식 결함 관찰 장치에서는, 상위의 결함 검사 장치가 검출한 결함 위치의 화상을 취득하기 위해, 결함의 위치에 따라 취득해야 하는 좌표 및 제조 패턴이 바뀐다. 따라서, 동일 샘플, 또는 레시피 내에서도, 취득해야 하는 좌표 위치 및 제조 패턴이 다종다양하게 된다. 이에 의해, 취득한 화상에 있어서, 대전에 기인하는 상 드리프트의 정도도 제조 패턴마다 등에 의해 변화하기 때문에, 최적의 파라미터의 설정이 과제로 된다. 종래는, 상 드리프트가 발생하는 제조 공정이 결함 관찰의 대상으로 되는 것은 드물었지만, 최근의 반도체의 미세화나 제조 공정의 복잡화에 의해, 상 드리프트가 발생하는 제조 공정에 대해서도, SEM식 결함 관찰 장치에 의해 고화질의 결함 화상을 취득하여, 결함을 해석할 필요성이 증가해 오고 있다.
본 발명은 이와 같은 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 결함 관찰 장치를 구비하는 하전 입자선 장치에 있어서, 상 드리프트가 발생한 경우에도 관찰 화상의 최적의 파라미터의 조건을 용이하게 결정할 수 있는 기술을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 예를 들어 특허청구범위에 기재된 구성을 채용한다. 본원은 상기 과제를 해결하는 수단을 복수 포함하고 있는데, 그 일례를 들면, 시료 상의 결함을 관찰하는 결함 관찰 장치를 구비하는 하전 입자선 장치로서, 제어부와, 표시부를 구비하고, 상기 제어부가, 상기 결함 관찰 장치에 의해 취득된 1매 이상의 화상에 대해 복수의 보정 조건으로 드리프트 보정 처리를 실행하고, 상기 복수의 보정 조건과, 상기 드리프트 보정 처리를 실행한 복수의 보정 화상을 대응시켜 상기 표시부에 제1 화면으로서 표시하는 하전 입자선 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 결함 관찰 장치를 구비하는 하전 입자선 장치에 있어서, 상 드리프트가 발생한 경우에도 관찰 화상의 최적의 파라미터의 조건을 용이하게 결정할 수 있다.
본 발명에 관련되는 또 다른 특징은, 본 명세서의 기술, 첨부 도면으로부터 명백하게 되는 것이다. 또한, 상기한 것 이외의, 과제, 구성 및 효과는, 이하의 실시예의 설명에 의해 명백해진다.
도 1은 본 발명의 SEM식 결함 관찰 장치의 전체 구성을 도시하는 모식도이다.
도 2는 도 1의 전체 제어부 및 해석부의 상세도를 도시하는 도면이다.
도 3은 상 드리프트 보정의 개념도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 프레임 적산 매수의 설정 처리의 흐름도이다.
도 5는 프레임 화상의 적산 매수 최적화 설정을 위한 GUI의 일례이며, 도 4의 스텝 403에서 표시되는 화면의 제1 예이다.
도 6은 프레임 화상의 적산 매수 최적화 설정을 위한 GUI의 일례이며, 도 4의 스텝 403에서 표시되는 화면의 제2 예이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 조건 설정 처리의 흐름도이며, ADR의 결함 검출률과 스루풋을 양립시키는 조건 설정 처리의 흐름도이다.
도 8은 ADR의 결함 검출률과 스루풋을 양립시키는 조건 설정을 위한 GUI의 일례이며, 도 7의 스텝 704에서 표시되는 화면의 예이다.
도 9는 제3 실시예에 따른 조건 설정 처리의 흐름도이며, ADC의 분류 정해율과 스루풋을 양립시키는 조건 설정 처리의 흐름도이다.
도 10은 ADC의 분류 정해율과 스루풋을 양립시키는 조건 설정을 위한 GUI의 일례이며, 도 9의 스텝 904에서 표시되는 화면의 예이다.
도 11은 제4 실시예에 따른 조건 설정 처리의 흐름도이며, ADR의 결함 검출률과 스루풋의 양립 및 ADC의 분류 정해율과 스루풋의 양립을 실현하는 조건 설정 처리의 흐름도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 또한, 첨부 도면은 본 발명의 원리에 준한 구체적인 실시예를 나타내고 있지만, 이들은 본 발명의 이해를 위한 것이고, 결코 본 발명을 한정적으로 해석하기 위해 사용되는 것은 아니다.
하전 입자선 장치는, 전자나 양이온 등의 전하를 가지는 입자(하전 입자)를 전계로 가속하여, 시료에 조사하는 장치이다. 하전 입자선 장치는, 시료와 하전 입자와의 상호 작용을 이용하여, 시료의 관찰, 분석, 가공 등을 행한다. 하전 입자선 장치의 예로서, 전자 현미경, 전자선 묘화 장치, 이온 가공 장치, 이온 현미경 등을 들 수 있다. 이들 하전 입자선 장치 중에 있어서, 주사형 전자 현미경(SEM:Scanning Electron Microscope)은 전자를 시료에 조사하고, 전자와 시료와의 상호 작용을 신호로서 검출함으로써 미세 구조의 관찰이나 구성 원소의 분석을 하는 장치이다. 이하, 결함 관찰 장치를 구비하는 하전 입자선 장치의 일례로서, SEM식 결함 관찰 장치에 대해 설명한다.
이하에서는, SEM식 결함 관찰 장치의 구성예를 설명한다. 시스템의 일 구성예로서, SEM식 결함 관찰 장치에서 레시피 설정을 행하는 예에 대해 설명하지만, 시스템 구성은 이것으로 한정되지 않고, 시스템을 구성하는 장치의 일부 또는 전부가 상이한 장치로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 본 실시예의 레시피 설정 처리를 SEM식 결함 관찰 장치와 네트워크 접속된 레시피 관리 장치, 또는 결함 자동 분류 장치에서 행해도 된다.
SEM식 결함 관찰 장치라 함은, 광학식 또는 SEM식 검사 장치 등의 상위의 결함 검사 장치에서 검출한 결함 좌표를, 또는 설계 레이아웃 데이터에 기초하는 시뮬레이션 등에 의해 추출한 관찰점의 좌표 정보를 입력 정보로 하여, 결함 또는 관찰 좌표의 고화질의 SEM 화상을, 관찰이나 해석에 적합한 조건으로 취득하는 장치이다.
도 1은 본 실시예의 SEM식 결함 관찰 장치의 전체 구성을 도시하는 모식도이다. 도 1의 SEM식 결함 관찰 장치는, 전자총(101)과, 렌즈(102)와, 주사 편향기(103)와, 대물 렌즈(104)와, 시료(105)와, 2차 입자 검출기(109) 등의 광학 요소에 의해 구성되는 전자 광학계를 구비한다.
또한, SEM식 결함 관찰 장치는, 관찰 대상으로 되는 시료(105)를 보유 지지하는 시료대를 XY면 내로 이동시키는 스테이지(106)와, 상기 전자 광학계에 포함되는 각종 광학 요소를 제어하는 전자 광학계 제어부(110)와, 2차 입자 검출기(109)의 출력 신호를 양자화하는 A/D 변환부(111)와, 스테이지(106)를 제어하는 스테이지 제어부(112)를 구비한다. 상술한 전자 광학계, 전자 광학계 제어부(110), A/D 변환부(111), 스테이지(106) 및 스테이지 제어부(112)는 SEM 화상의 촬상 수단인 주사 전자 현미경(SEM)을 구성한다. 또한, SEM식 결함 관찰 장치는, 상위의 결함 검사 장치로서 광학식 현미경(117)을 구비해도 된다.
또한, SEM식 결함 관찰 장치는, 전체 제어부 및 해석부(113)와, 화상 처리부(114)와, 조작부(115)와, 기억 장치(116)를 구비한다. 조작부(115)는 디스플레이(표시부), 키보드, 마우스 등을 구비한다. 기억 장치(116)에는, SEM에 의해 취득한 화상이 저장된다.
SEM식 결함 관찰 장치에 있어서, 전자총(101)으로부터 발사된 1차 전자 빔(107)은 렌즈(102)에 의해 수속되고, 주사 편향기(103)에 의해 편향된다. 또한, 1차 전자 빔(107)은 주사 편향기(103)에 의해 편향된 후, 대물 렌즈(104)에 의해 수속되어, 시료(105)에 조사된다.
1차 전자 빔(107)이 조사된 시료(105)로부터, 시료(105)의 형상이나 재질에 따라 2차 전자나 반사 전자 등의 2차 입자(108)가 발생한다. 발생한 2차 입자(108)는 2차 입자 검출기(109)에 의해 검출된 후, A/D 변환부(111)에 의해 디지털 신호로 변환된다. 디지털 신호로 변환된 2차 입자 검출기(109)의 출력 신호를 화상 신호라고 칭하는 경우도 있다.
A/D 변환부(111)의 출력 신호는, 화상 처리부(114)에 출력되어, 화상 처리부(114)가 SEM 화상을 형성한다. 화상 처리부(114)는 생성한 SEM 화상을 사용하여, 드리프트 보정 처리를 실행한다. 또한, 화상 처리부(114)는 생성한 SEM 화상을 사용하여, 결함 검출 등의 화상 처리를 실행하는 ADR 처리나, 결함을 종류별로 자동 분류하는 ADC 처리 등, 각종 화상 해석 처리를 실행해도 된다.
렌즈(102), 주사 편향기(103), 대물 렌즈(104) 등의 전자 광학계의 제어는, 전자 광학계 제어부(110)에 의해 실행된다. 또한, 시료(105)의 위치 제어는, 스테이지 제어부(112)에 의해 제어된 스테이지(106)에 의해 실행된다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 SEM식 결함 관찰 장치 전체를 통괄적으로 제어하는 제어부이며, 디스플레이, 키보드, 마우스 등을 구비한 조작부(115) 및 기억 장치(116)로부터의 입력 정보를 처리하고, 전자 광학계 제어부(110), 스테이지 제어부(112), 화상 처리부(114) 등을 제어하여, 필요에 따라 조작부(115)에 포함되는 표시부나, 기억 장치(116)에 처리 결과를 출력한다.
화상 처리부(114), 전체 제어부 및 해석부(113)는 컴퓨터 등의 정보 처리 장치에 의해 구성되어 있다. 예를 들어, 전체 제어부 및 해석부(113)는 CPU와, 기억부(예를 들어, 메모리 및 하드 디스크 등)와, 디스플레이, 키보드, 마우스 등을 구비한 조작부(115)로 구성된다. 이 경우, 전체 제어부 및 해석부(113)는 소프트웨어에 의해 실현할 수 있고, CPU에 의해 원하는 연산 처리의 프로그램을 실행함으로써 실현할 수 있다. 마찬가지로, 화상 처리부(114)도 소프트웨어에 의해 실현할 수 있다. 또한, 화상 처리부(114), 전체 제어부 및 해석부(113)는 각각의 정보 처리 장치로 구성해도 되고, 1개의 정보 처리 장치로 구성해도 된다.
또한, 화상 처리부(114), 전체 제어부 및 해석부(113)에 의해 실행되는 처리는, 하드웨어의 방식으로도 실현 가능하다. 하드웨어에 의해 실행하는 경우에는, 처리를 실행하는 복수의 연산기를 배선 기판 상, 또는 반도체 칩, 또는 패키지 내에 집적함으로써 실현할 수 있다.
도 2는 도 1의 전체 제어부 및 해석부(113)의 상세도를 도시하고 있다. 도 2에 도시하는 조작·해석부(201)는 도 1의 전체 제어부 및 해석부(113)와 조작부(115)를 통합하여 표현한 것이다.
조작·해석부(201)는 결함 데이터 기억부(202)와, 화상 데이터 기억부(203)와, 해석 파라미터 기억부(204)와, 해석 결과 데이터 기억부(205)를 구비한다. 결함 데이터 기억부(202)와, 화상 데이터 기억부(203)와, 해석 파라미터 기억부(204)와, 해석 결과 데이터 기억부(205)는 전체 제어부 및 해석부(113)를 구성하는 정보 처리 장치의 하드 디스크로 구성되어도 된다. 또한, 조작·해석부(201)가 도 1에 도시하는 SEM식 결함 관찰 장치에 내장되는 경우에는, 결함 데이터 기억부(202), 화상 데이터 기억부(203), 해석 파라미터 기억부(204) 및 해석 결과 데이터 기억부(205)는 도 1의 기억 장치(116)에 통합되어도 된다.
결함 데이터 기억부(202)에는, 상위의 검사 장치에 있어서 검출한 결함 좌표 등의 결함 정보가 저장되어 있다. 화상 데이터 기억부(203)에는, SEM식 결함 관찰 장치에서 촬상한 결함 화상이 저장되어 있다. 여기서, 결함 화상은, 결함 검사 장치에서 촬상한 저배율의 화상 및 ADR 처리 후의 고배율의 화상을 포함해도 된다. 해석 파라미터 기억부(204)에는, 화상 취득이나 화상 해석 시에 실행하는 복수의 실행 조건(복수의 파라미터)이 저장되어 있다. 복수의 실행 조건의 예로서는, 프레임의 적산 매수, 가속 전압의 전압값, 프로브 전류의 전류값 등의 파라미터가 있다. 또한, 복수의 실행 조건으로서, ADR 조건, ADC 조건 등의 파라미터가 저장되어 있어도 된다. 해석 결과 데이터 기억부(205)에는, 조작·해석부(201)에 의한 처리 결과의 데이터가 저장된다. 예를 들어, 해석 결과 데이터 기억부(205)에는, 복수의 실행 조건에 의해 처리된 화상이나, 각 실행 조건에 의해 처리된 경우의 처리 시간 또는 스루풋의 정보 등이 저장된다.
조작·해석부(201)는 조작부(115)로부터의 조작 지시에 따라, 전체 제어부 및 해석부(113)에 내장된 CPU에 의해, 소정의 프로그램을 실행한다. 이에 의해, 조작·해석부(201)가 복수의 기능을 실현할 수 있다. 예를 들어, 조작·해석부(201)는 결함 데이터 기억부(202)로부터 결함 정보를 취득하고, 화상 데이터 기억부(203)로부터 결함 화상을 취득한다. 그리고, 조작·해석부(201)는 해석 파라미터 기억부(204)로부터 복수의 실행 조건을 취득하고, 각 실행 조건에 대해 결함 화상에 대해 처리를 실행한다. 조작·해석부(201)는 처리가 실행된 화상 등의 정보를 해석 결과 데이터 기억부(205)에 저장한다.
또한, 도 1에 도시한 바와 같은 전체 제어부 및 해석부(113)를 SEM식 결함 관찰 장치에 내장한 구성으로 한정되지 않고, 도 1에 도시한 SEM식 결함 관찰 장치와는 독립적으로, 도 2에 도시하는 조작·해석부(201)를 구성해도 된다. 이 경우, SEM식 결함 관찰 장치와 조작·해석부(201)는 예를 들어 네트워크를 통해 접속된다.
도 3은 상 드리프트 보정의 개념도이다. 여기서는, 드리프트가 발생하고 있는 3매의 제1 프레임 화상(301), 제2 프레임 화상(302), 제3 프레임 화상(303)에 대해 드리프트 보정을 실행하는 예를 설명한다. 먼저, 제2 프레임 화상(302)을 기준으로 하여, 제1 프레임 화상(301)의 드리프트량을 산출하고, 산출한 드리프트량에 대응한 양만큼 겹침 위치를 어긋나게 하여 적산한다(304). 마찬가지로, 제2 프레임 화상(302)을 기준으로 하여, 제3 프레임 화상(303)의 드리프트량을 산출하고, 산출한 드리프트량에 대응한 양만큼 겹침 위치를 어긋나게 하여 적산한다(304). 산출한 드리프트량을 고려하여 3매의 프레임 화상을 겹친 결과가, 프레임 적산 화상(304)이다.
도 3의 예시에서는, 제2 프레임 화상(302)을 기준으로 드리프트량을 산출하고 있지만, 최초로 취득한 제1 프레임 화상(301)을 기준으로 해도 되고, 연속되는 프레임 화상간에서 드리프트량을 산출하는 처리를 반복해도 된다. 또한, 여기서는 최종적인 드리프트 보정 화상(305)으로서, 프레임 적산 화상(304)에 있어서, 전체 3매의 프레임 화상(301, 302, 303)의 공통 부분을 잘라내고 있지만, 원하는 화상 사이즈에 대해 부족한 영역을 특정한 화소값으로 메우거나, 또는, 주변 화소값으로부터 화상 처리에 의해 산출한 화소값으로 부족한 영역을 메우는 등의 처리를 실시해도 된다. 이들 상 드리프트 보정 처리는, 화상 처리부(114)에 의해 실행된다. 또한, 상 드리프트 보정 처리는, 전체 제어부 및 해석부(113)에 의해 실행하도록 해도 된다.
<제1 실시예>
이하에서는, SEM식 결함 관찰 장치에 있어서의 제1 실시예에 따른 실행 조건의 최적화 처리를 설명한다. 도 4는 프레임 화상 적산 매수 최적화 처리의 흐름도이다. 이하에서는, 실행 조건의 일례로서, 프레임 화상의 적산 매수를 최적화하는 처리에 대해 설명한다. 여기서는, 이하의 처리의 주체는, 전체 제어부 및 해석부(113)로 한다.
스텝 401에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 해석 파라미터 기억부(204)로부터 프레임 적산 매수에 관한 복수의 파라미터를 취득한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 평가 대상으로 되는 최대수의 프레임 화상을 화상 데이터 기억부(203)로부터 취득한다.
스텝 402에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 화상 처리부(114)를 사용하여, 취득한 프레임 화상에 대해 프레임 적산 매수를 변화시켜(즉, 취득한 복수의 파라미터에 따라서), 드리프트 보정 처리를 실행한다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 드리프트 보정 처리 등의 실행 결과를 해석 결과 데이터 기억부(205)에 저장한다.
이어서, 스텝 403에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 프레임 적산 매수와 각 적산 매수에 있어서의 드리프트 보정 처리 결과의 화상을, 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 조작부(115)의 표시부(예를 들어, 디스플레이)에 일람 표시한다. 이 조작부(115)의 표시부의 화면 상세에 대해서는 후술한다.
이어서, 스텝 404에 있어서, 유저는 일람 표시된 드리프트 보정 화상 중에서, 최적의 화상을 선택한다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 조작부(115)를 통해, 유저에 의해 선택된 화상의 정보를 수취한다. 이에 의해, 최적의 드리프트 보정 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
마지막으로, 스텝 405에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 설정된 드리프트 보정 조건을, 기억 장치(116)에 저장되어 있는 레시피에 반영시킨다. 이에 의해, 차회 이후의 결함 관찰에 적용할 수 있게 된다. 이와 같은 흐름도에 따르면, 유저는 최적의 드리프트 보정 조건을, 용이하게 설정할 수 있다.
도 5는 프레임 화상의 적산 매수 최적화 설정을 위한 GUI(제1 화면)의 일례이며, 도 4의 스텝 403에서 표시되는 화면의 제1 예이다.
도 5의 GUI는, 프레임 적산 매수 표시부(501)와, 보정 처리 전의 적산 화상을 표시하는 보정 처리 전 화상 표시부(502)와, 보정 처리 후의 적산 화상을 표시하는 보정 처리 후 화상 표시부(503)와, 보정 처리의 실행 시간을 표시하는 처리 시간 표시부(504)를 구비한다.
프레임 적산 매수 표시부(501)에는, 평가 대상으로 되는 최소 프레임 적산 매수, 최소 프레임 적산 매수의 2배, 최소 프레임 적산 매수의 4배를 비교 평가하는 프레임 적산 매수가 표시되어 있다. 또한, 프레임 적산 매수의 선택은, 이 방법으로 한정되지 않고, 최소값, 중앙값, 최대값의 조합이어도 되고, 고정값이 아니라, 유저가 임의로 설정할 수 있도록 해도 된다. 또한, 비교수도 3종류로 한정되는 것은 아니고, 평가 대상으로 하는 프레임 적산 매수를 모두 일람 표시해도 되고, 선택 처리를 복수회 반복하여, 단계적으로 최적값을 좁혀 가는 방식을 채용해도 된다.
보정 처리 전 화상 표시부(502)에는, 각 적산 매수에 관해 보정 처리 전의 적산 화상이 표시된다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 상 드리프트가 발생하고 있는 경우, 화상을 적산함으로써, 평가 대상의 화상에 포함되는 패턴의 엣지 부분의 어긋남이 두드러져(굵게) 표시된다. 이 예에서는, 상 드리프트가 발생하고 있기 때문에, 적산 매수가 증가할수록, 평가 대상의 화상에 포함되는 패턴의 엣지 부분의 어긋남이 크게 표시되어 있다. 또한, 결함 관찰의 대상으로 되는 샘플에는, 드리프트 보정 처리를 실행할 필요가 없는 샘플도 존재하고 있기 때문에, 드리프트 보정 처리를 실행하고 있지 않는 프레임 적산 화상을 표시함으로써, 드리프트 보정 처리의 필요 여부도 판단할 수 있다.
또한, 보정 처리 후 화상 표시부(503)에는, 각 적산 매수에 관해 보정 처리 후의 적산 화상이 표시된다. 보정 처리에 의해, 각 적산 매수에 있어서 패턴의 엣지 부분의 어긋남이 작아져 있다. 이와 같이, 각 프레임 적산 매수에 대응하는 보정 처리 전의 화상 및 보정 처리 후의 화상은, 프레임 적산 매수와 대응할 수 있는 형식으로 표시된다.
또한, 처리 시간 표시부(504)에는, 각 프레임 적산 매수, 각 프레임 적산 화상과의 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 드리프트 보정 처리 시간이 표시된다. 유저는, 실제로 드리프트 보정 처리를 실행한 결과의 드리프트 보정 화상(503)과, 드리프트 보정 처리에 필요한 처리 시간(504)의 조합 중에서, 최적의 조건을 용이하게 선택할 수 있다. 도 5의 예에서는, 적산 매수가 8매의 화상이 선택되어 있다(505). 최적의 화상을 선택한 후에 버튼(506)을 누르면, 선택한 최적 조건(여기서는, 적산 매수＝8)이 차회 이후의 드리프트 보정 조건으로서 레시피에 보존된다.
이하에서는, 프레임 화상의 적산 매수 최적화 설정에 있어서 표시되는 별도의 화면의 예를 설명한다. 도 6은 프레임 화상의 적산 매수 최적화 설정을 위한 GUI(제2 화면)의 일례이며, 도 4의 스텝 403에서 표시되는 화면의 제2 예이다.
SEM식 결함 관찰 장치에 있어서, 상위의 결함 검사 장치가 검출한 결함 좌표를 관찰하는 경우, 결함이 발생하고 있는 제조 패턴은 다종다양하기 때문에, 다종다양한 제조 패턴에 대응한 조건 설정을 행하는 것이 중요하다. 이상적으로는, 다종다양한 제조 패턴에 대해 유효한 파라미터가 존재하면, 그 파라미터를 채용하면 되지만, 이와 같은 파라미터는, 한편으로 처리 시간이 긴 경우가 많다. 유저는, 처리 시간과의 밸런스를 고려하여 최적의 파라미터를 설정할 필요가 있어, 난이도가 높은 작업으로 되어 있다.
도 6은 도 5에서 예시한 프레임 적산 매수의 최적화 설정을, 복수의 평가 샘플에 대해 적용한 결과를, 누적 도수 표시한 것이다. 도 6의 그래프에서는, 횡축에 프레임 적산 매수(601), 종축(좌측)에 누적 도수(602), 종축(우측)에 드리프트 보정 처리 시간(603)을 취한다. 또한, 도 6의 그래프에는, 각 프레임 적산 매수에 있어서의 평균의 드리프트 보정 처리 시간이 플롯되어 있고, 그 플롯된 점의 근사 직선(605)이 표시되어 있다. 도 6의 예시에서는, 보정 처리 시간을 직선 근사하여 표시하고 있지만, 보정 처리 알고리즘에 따라서는 직선상으로 표시되지 않는 경우도 있고, 이와 같은 경우에는, 근사 곡선으로 표시해도 되고, 복수의 평가 샘플에 대한 누적 도수와, 각 프레임 적산 매수에 있어서의 드리프트 보정 처리 시간을 확인할 수 있으면 된다.
이와 같이 그래프 표시함으로써, 복수의 평가 샘플에 대해 유저가 최적이라고 판단한 결과를 종합적으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 누적 도수가 100％로 되는 프레임 적산 매수(604)로부터, 모든 평가 샘플에 대해 유저가 만족할 수 있는 화질을 실현하는 최소 프레임 적산 매수를 판단할 수 있다. 도 6의 예시에서는, 프레임 적산수가 14의 경우에 누적 도수가 100％로 되어 있다. 따라서, 프레임 적산수를 14로 하면, 모든 평가 샘플에 대해 유저가 최적이라고 판단한 화질이 얻어진다. 또한, 그때는, 드리프트 보정 처리 시간은 300㎳ 정도인 것을 확인할 수 있다.
또한, 드리프트 보정 처리 시간의 제약이 있는 경우에는, 예를 들어 제약으로 되는 드리프트 보정 처리 시간(606a, 606b)을 표시시킬 수도 있다. 이 제약 시간은, 미리 설정되어 있어도 되고, 유저가 임의로 입력할 수 있도록 해도 된다. 예를 들어, 606a는, 제약으로 되는 드리프트 보정 처리 시간의 제약 시간을 350㎳로 설정한 경우이다. 이 경우, 모든 적산 프레임수의 드리프트 보정 처리 시간은, 제약의 시간 미만이기 때문에, 유저는, 누적 도수가 100％로 되어 있는 프레임 적산수를 선택하면 된다.
예를 들어, 606b는, 제약으로 되는 드리프트 보정 처리 시간의 제약 시간을 250㎳로 설정한 경우이다. 이 제약 시간을 만족하는 것은, 프레임 적산수가 12 이하인 것을 알 수 있다. 여기서, 프레임 적산수가 12의 경우에는, 누적 도수가 95％이며, 유저가 최적이라고 판단한 화질은, 95％ 정도이었던 것을 확인할 수 있다. 유저는, 이 제약 시간에서는 프레임 적산수를 12로 하면, 거의 유저가 만족하는 화질이 얻어지는 것을 알 수 있다. 이와 같이, 프레임 적산수마다의 누적 도수(602)와 드리프트 보정 처리 시간(603)의 양쪽을 고려하여, 최적의 파라미터를 선택할 수 있다. 유저는, 최적의 프레임 적산수를 선택한 후에 버튼(608)을 누르면, 선택한 최적 조건(여기서는, 적산 매수＝14)이 차회 이후의 드리프트 보정 조건으로서 레시피에 보존된다.
또한, 상술한 예에서는, 실행 조건의 일례로서, 프레임 적산 매수를 최적화하는 처리에 대해 설명하였지만, 최적화하는 실행 조건(파라미터)은 프레임 적산 매수로 한정되지 않는다. 상술한 바와 같이, 실행 조건으로서는, 가속 전압의 전압값, 프로브 전류의 전류값 등의 파라미터에 대해서도 최적화 처리가 가능하다. 이 경우, 복수의 가속 전압의 조건에 관해 표시부에 화상이 표시되고, 유저가 최적의 가속 전압의 조건을 선택하게 된다. 또한, 가속 전압 등의 조건을 설정하는 경우에는, 프레임 적산 매수의 최적화 처리 전에 실행하는 것이 좋다.
본 실시예에 의하면, 복수의 드리프트 보정 조건(프레임 적산수)에 대해 드리프트 보정 처리를 실행하고, 복수의 드리프트 보정 조건과, 복수의 드리프트 보정 조건으로 보정 처리를 실행한 드리프트 보정 화상을 대응시켜 표시한다. 따라서, 상 드리프트가 발생한 경우에도 관찰 화상의 최적의 보정 조건을 용이하게 결정할 수 있다. 또한, 관찰 대상으로 되는 제조 패턴의 다양성에 의해, 최적의 드리프트 보정 조건이 평가 샘플마다 변화하는 경우에도, 유저는 최적의 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
<제2 실시예>
이하에서는, SEM식 결함 관찰 장치에 있어서의 제2 실시예에 따른 실행 조건의 최적화 처리를 설명한다. 제2 실시예는, 결함 자동 관찰(ADR:Automatic Defect Review 또는 Redetection)의 결함 검출률과 스루풋을 양립시키는 최적의 관찰 조건 설정 처리에 관한 것이다. ADR은, 상위의 결함 검사 장치가 출력하는 결함 좌표의 오차를 보정하고, 결함 영역, 결함 좌표 등을 검출하고, 고화질의 결함 화상을 취득하는 처리이다. 도 7은 ADR의 결함 검출률과 스루풋을 양립시키는 조건 설정 처리의 흐름도이다. 이하에서는, 실행 조건의 일례로서, 프레임 화상의 적산 매수를 최적화하는 처리에 대해 설명한다.
SEM식 결함 관찰 장치에 있어서, 상위의 결함 검사 장치가 검출한 결함 좌표의 화상을 ADR로 자동 촬상하는 경우, 결함 검사 장치의 결함 검출 좌표 정밀도를 고려하여, 먼저, 결함이 시야 내에 들어가는 저배율로 화상을 취득하여, 취득한 저배율의 화상을 사용하여 결함 검출을 행하고, 이어서 검출한 결함 좌표가 시야 중심으로 되도록, 고화질의 고배율 화상을 취득한다. 결함 검출을 행하는 저배율 화상은, 유저의 외견의 인상보다도, ADR로 결함 검출할 수 있는 것이 중요하다. 따라서, ADR이 결함 검출을 행하는 저배율 화상에 있어서는, ADR이 정확하게 결함 위치를 검출할 수 있는지의 여부가 파라미터 설정의 중요한 지표로 된다.
일반적으로, 프레임 적산 화상에서는, 적산 매수를 증가시킴에 따라 노이즈 성분이 감소하기 때문에, 결함 검출률의 관점에서는, 적산 매수는 많은 편이 바람직하지만, 적산 매수를 증가시키면 처리 시간도 증가해 버린다. 특히, 드리프트 보정 처리를 행하는 경우에는, 각 프레임 화상간의 드리프트량을 산출하는 처리가 필요하기 때문에, 프레임 적산에 필요로 하는 처리 시간의 증가가 문제로 된다. 이와 같은 조건하에서, ADR의 결함 검출률과 프레임 적산 처리 시간을 포함하는 ADR의 스루풋과의 밸런스를 고려하여, 최적의 조건을 설정할 필요가 있어, 레시피 설정에 있어서 난이도가 높은 설정 항목으로 되어 있다.
이하, 도 7의 흐름도에 대해 설명한다. 여기서는, 이하의 처리의 주체는, 전체 제어부 및 해석부(113)로 한다.
스텝 701에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 해석 파라미터 기억부(204)로부터 프레임 적산 매수에 관한 복수의 파라미터를 취득한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 평가 대상으로 되는 최대수의 프레임 화상을 화상 데이터 기억부(203)로부터 취득한다.
이어서, 스텝 702에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 화상 처리부(114)를 사용하여, 취득한 프레임 화상에 대해 프레임 적산 매수를 변화시켜(즉, 취득한 복수의 파라미터에 따라서), 드리프트 보정 처리를 실행한다.
이어서, 스텝 703에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 드리프트 보정 처리 전의 각 프레임 적산 화상에 대해 ADR 처리를 실행한다. 또한, 전체 제어부 및 해석부(113)는 프레임 적산 매수를 변화시켜 드리프트 보정 처리를 실행한 각 프레임 적산 화상에 대해 ADR 처리를 실행한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 ADR 처리의 실행 결과를 해석 결과 데이터 기억부(205)에 저장한다.
이어서, 스텝 704에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 각 프레임 적산 매수에 있어서의 드리프트 보정 화상과, 각 드리프트 보정 화상에 대해 ADR이 검출한 결함 위치와, 각 드리프트 보정 화상에 있어서의 ADR의 스루풋을, 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 조작부(115)의 표시부(예를 들어, 디스플레이)에 일람 표시한다. 이 조작부(115)의 표시부의 화면의 상세에 대해서는 후술한다.
이어서, 스텝 705에 있어서, 유저는 일람 표시된 드리프트 보정 화상과 ADR 실행 결과 중에서 최적의 화상을 선택한다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 조작부(115)를 통해, 유저에 의해 선택된 화상의 정보를 수취한다. 이에 의해, ADR을 고려한 최적의 드리프트 보정 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
마지막으로, 스텝 706에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 ADR을 고려한 최적의 드리프트 보정 조건을, 기억 장치(116)에 저장되어 있는 레시피에 반영시킨다. 이에 의해, 차회 이후의 결함 관찰에 적용할 수 있게 된다. 이와 같은 흐름도에 따르면, 유저는 ADR을 고려한 최적의 드리프트 보정 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
도 8은 ADR의 결함 검출률과 스루풋을 양립시키는 조건 설정을 위한 GUI의 일례이며, 도 7의 스텝 704에서 표시되는 화면의 예이다.
도 8의 GUI는, ADR 결과의 표시 선택부(801)와, 프레임 적산 매수 표시부(802)와, 보정 처리 전의 적산 화상을 표시하는 보정 처리 전 화상 표시부(803)와, 보정 처리 후의 적산 화상을 표시하는 보정 처리 후 화상 표시부(806)와, 보정 처리의 실행 시간을 표시하는 처리 시간 표시부(807)와, ADR의 스루풋을 표시하는 스루풋 표시부(808)를 구비한다.
ADR 결과의 표시 선택부(801)는 ADR의 결과도 겹쳐 표시하는지를 선택하는 것이며, 체크된 경우에는, ADR의 결과[결함 영역(804) 및 결함 좌표(805)]가 화상에 겹치는 형식으로 표시된다. 도 8의 예시에서는, ADR이 검출한 결함 영역(804)을 다각형으로 그룹핑한 결과를 표시하고 있지만, 그룹핑 처리하지 않고, 검출한 모든 결함 영역을 오버레이 표시해도 된다. 또한, 도 8의 예시에서는, ADR이 검출한 결함 좌표(805)는 결함 영역(804)의 중심을 채용하고 있지만, 예를 들어 화소값을 고려하는 등 결함의 특징량(예를 들어, 휘도 등)을 정의하여, 가장 결함인 듯하다고 판단한 화소를 결함 좌표로 해도 되고, ADR의 결함 검출 알고리즘에 대응한 정의를 채용하면 된다.
프레임 적산 매수 표시부(802)에는, 평가 대상으로 되는 최소 프레임 적산 매수, 최소 프레임 적산 매수의 2배, 최소 프레임 적산 매수의 4배를 비교 평가하는 프레임 적산 매수가 표시되어 있다. 또한, 프레임 적산 매수의 선택은, 이 방법으로 한정되지 않고, 최소값, 중앙값, 최대값의 조합이어도 되고, 고정값이 아니라, 유저가 임의로 설정할 수 있도록 해도 된다. 또한, 비교수도 3종류로 한정되는 것은 아니고, 평가 대상으로 하는 프레임 적산 매수를 모두 일람 표시해도 되고, 선택 처리를 복수회 반복하여, 단계적으로 최적값을 좁혀 가는 방식을 채용해도 된다.
보정 처리 전 화상 표시부(803)에는, 각 적산 매수에 대해 보정 처리 전의 적산 화상이 표시된다. 상 드리프트가 발생하는 경우, 화상을 적산함으로써, 평가 대상의 화상에 포함되는 패턴이나 결함의 엣지 부분의 어긋남이 두드러져(굵게) 표시된다. 도 8의 예에서는, 상 드리프트 및 노이즈 성분으로 인해, 적산 매수가 적을수록 결함 영역(804)이 넓게 검출되어 있다. 그 결과, 프레임 적산 매수가 4, 8의 경우에서는, 결함 위치(811)에 대해 결함 좌표(805)가 어긋나 검출되어 있다. 또한, 결함 관찰의 대상으로 되는 샘플에는, 드리프트 보정 처리를 실행할 필요가 없는 샘플도 존재하고 있기 때문에, 드리프트 보정 처리를 실행하고 있지 않는 프레임 적산 화상을 표시함으로써, 드리프트 보정 처리의 필요 여부도 판단할 수 있다.
또한, 보정 처리 후 화상 표시부(806)에는, 각 적산 매수에 관해 보정 처리 후의 적산 화상이 표시된다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 프레임 적산 매수에 대응하는 보정 처리 전의 화상 및 보정 처리 후의 화상은, 프레임 적산 매수와 대응할 수 있는 형식으로 표시된다. 또한, 보정 처리에 의해, 각 적산 매수에 있어서 패턴이나 결함의 엣지 부분의 어긋남이 작아지고, 그 결과, 결함 영역(804)이 보정 처리 전에 비해 작아진다. 이에 의해, 결함 위치(811)에 대해 결함 좌표(805)의 어긋남도 작아진다.
또한, 드리프트 보정 처리 시간이, 각 프레임 적산 매수, ADR 결과가 표시된 각 프레임 적산 화상과의 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 처리 시간 표시부(807)에 표시된다. 또한, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADR의 스루풋이, 각 프레임 적산 매수, ADR 결과가 표시된 각 프레임 적산 화상과의 대응 관계를 알 수 있는 형식으로 스루풋 표시부(808)에 표시된다. ADR을 적용한 경우의 처리 시간은, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADR의 스루풋으로서 논의되는 경우가 많으므로, 드리프트 보정 처리 시간(807)뿐만 아니라, ADR의 스루풋(808)을 병기하는 것이 바람직하다.
이와 같은 GUI를 사용하면, 유저는, 실제로 드리프트 보정 처리를 실행한 화상과, 각 드리프트 보정 화상에 대한 ADR 결과와, 각 드리프트 보정 화상에 대한 ADR의 스루풋의 조합 중에서, 최적의 조건을 용이하게 선택할 수 있다(809). 최적의 화상을 선택한 후에 버튼(810)을 누르면, 선택한 최적 조건(여기서는, 적산 매수＝8)이 차회 이후의 ADR을 고려한 드리프트 보정 조건으로서 레시피에 보존된다.
또한, 도 7의 스텝 704에 있어서, 도 6에서 예시한 화면과 동일한 내용을 표시해도 된다. 복수의 샘플에 대한 ADR을 고려한 드리프트 보정 조건의 최적화는, 도 6에서 예시한 내용과 마찬가지로 대응할 수 있다. 도 6에서는, 도 5에서 유저가 최적이라고 판단한 화상의 누적 도수를 표시하고 있다. 이에 대해, ADR을 고려한 드리프트 보정 조건 최적화의 경우에는, 도 8에서, 유저가 ADR을 고려하여 최적이라고 판단한 화상의 누적 도수를 표시한다고 생각하면 된다. 또한, 본 실시예에서는, 누적 도수로 한정되지 않고, 다른 정보도 표시해도 된다. 예를 들어, 유저가 최적이라고 판단한 화상은, 정확하게 결함 좌표를 검출할 수 있는 것을 의미하기 때문에, 유저가 최적이라고 판단한 화상의 결함 좌표와 다른 프레임 적산수의 화상의 결함 좌표를 비교함으로써, 각 프레임 적산수에 대해 결함의 검출률을 산출할 수 있다. 이 경우, 그래프에는, 각 프레임 적산수에 대한 검출률도 표시된다. 또한, 도 6에서는, 드리프트 보정 처리 시간을 제2 축으로서 그래프 표시하고 있었지만, ADR을 고려한 드리프트 보정 조건 최적화의 경우에는, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADR의 스루풋을 그래프 표시해도 된다.
본 실시예에 의하면, 관찰 대상으로 되는 제조 패턴의 다양성에 의해, 최적의 드리프트 보정 조건이 샘플마다 변화하는 경우에도, ADR을 고려한 드리프트 보정 조건을 용이하게 선택할 수 있다. 또한, 설정 처리에 있어서, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADR의 스루풋이 표시되므로, ADR의 결함 검출률과 스루풋을 양립시키는 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
<제3 실시예>
이하에서는, SEM식 결함 관찰 장치에 있어서의 제3 실시예에 따른 실행 조건의 최적화 처리를 설명한다. 제3 실시예는, 결함 자동 분류(ADC:Automatic Defect Classification)의 분류 정해율과 스루풋을 양립시키는 최적의 관찰 조건 설정 처리에 관한 것이다. ADC는, 고화질로 취득한 결함 화상을 기초로, 결함의 종류를 분류하는(결함종을 특정하는) 처리이다. 도 9는 ADC의 분류 정해율과 스루풋을 양립시키는 조건 설정 처리의 흐름도이다. 이하에서는, 실행 조건의 일례로서, 프레임 화상의 적산 매수를 최적화하는 처리에 대해 설명한다.
ADC로 정해율을 확보하기 위해서는, 결함을 고화질로 해석할 필요가 있어, ADC의 대상으로 되는 고배율 화상의 취득 조건이 중요해진다. ADC의 알고리즘에 따라서는, 고배율 화상뿐만 아니라, 저배율 화상을 병용하는 경우도 있지만, 여기서는, ADC의 정해율에 미치는 영향이 큰 화상은 고배율 화상이라고 하여 설명한다.
일반적으로, 드리프트 보정을 행한 프레임 적산 화상에서는, 적산 매수를 증가시킴에 따라 노이즈 성분이 감소하기 때문에, ADC의 분류 정해율의 관점에서는, 적산 매수는 많은 편이 바람직하지만, 적산 매수를 증가시키면, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADC 처리 시간이 증가해 버린다. 또한, 유저가 육안 분류하는 데에 적합한 화질과, ADC로 충분한 정해율이 얻어지는 화질은 반드시 일치하는 것은 아니기 때문에, ADC의 분류 정해율과 프레임 적산 매수 및 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADC 처리 시간과의 밸런스를 고려하여, 최적의 조건을 설정해야만 한다. 이로 인해, ADC의 분류 정해율과 스루풋을 양립하는 조건의 최적화는, 레시피 설정에 있어서 난이도가 높은 작업으로 되어 있다.
이하, 도 9의 흐름도에 대해 설명한다. 여기서는, 이하의 처리의 주체는, 전체 제어부 및 해석부(113)로 한다.
스텝 901에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 해석 파라미터 기억부(204)로부터 프레임 적산 매수에 관한 복수의 파라미터를 취득한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 평가 대상으로 되는 최대수의 프레임 화상을 화상 데이터 기억부(203)로부터 취득한다.
이어서, 스텝 902에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 화상 처리부(114)를 사용하여, 취득한 프레임 화상에 대해 프레임 적산 매수를 변화시켜(즉, 취득한 복수의 파라미터에 따라서), 드리프트 보정 처리를 실행한다.
이어서, 스텝 903에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 드리프트 보정 처리 전의 각 프레임 적산 화상에 대해 ADC 처리를 실행한다. 또한, 전체 제어부 및 해석부(113)는 프레임 적산 매수를 변화시켜 드리프트 보정 처리를 실행한 각 프레임 적산 화상에 대해 ADC 처리를 실행한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 ADC 처리의 실행 결과를 해석 결과 데이터 기억부(205)에 저장한다.
이어서, 스텝 904에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 각 프레임 적산 매수에 있어서의 드리프트 보정 화상과, 각 드리프트 보정 화상에 대한 ADC의 분류 결과와, 각 드리프트 보정 화상에 있어서의 ADC의 스루풋을, 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 조작부(115)의 표시부(예를 들어, 디스플레이)에 일람 표시한다. 이 조작부(115)의 표시부의 화면의 상세에 대해서는 후술한다.
이어서, 스텝 905에 있어서, 유저는 일람 표시된 드리프트 보정 화상과 ADC의 분류 결과 중에서, 최적의 화상을 선택한다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 조작부(115)를 통해, 유저에 의해 선택된 화상의 정보를 수취한다. 이에 의해, ADC를 고려한 최적의 드리프트 보정 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
마지막으로, 스텝 906에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 ADC를 고려한 최적의 드리프트 보정 조건을, 기억 장치(116)에 저장되어 있는 레시피에 반영시킨다. 이에 의해, 차회 이후의 결함 관찰에 적용할 수 있게 된다. 이와 같은 흐름도에 따르면, 유저는 ADC를 고려한 최적의 드리프트 보정 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
도 10은, ADC의 분류 정해율과 스루풋을 양립시키는 조건 설정을 위한 GUI의 일례이며, 도 9의 스텝 904에서 표시되는 화면의 예이다.
도 10의 GUI는, ADC 결과의 표시 선택부(1001)와, 프레임 적산 매수 표시부(1002)와, 보정 처리 전의 적산 화상을 표시하는 보정 처리 전 화상 표시부(1003)와, 보정 처리 전의 적산 화상에 대한 ADC 결과를 표시하는 제1 ADC 결과 표시부(1004)와, 보정 처리 후의 적산 화상을 표시하는 보정 처리 후 화상 표시부(1006)와, 보정 처리 후의 적산 화상에 대한 ADC 결과를 표시하는 제2 ADC 결과 표시부(1007)와, 보정 처리의 실행 시간을 표시하는 처리 시간 표시부(1008)와, ADC의 스루풋을 표시하는 스루풋 표시부(1009)를 구비한다.
ADC 결과의 표시 선택부(1001)는 ADC의 결과도 겹쳐 표시하는지를 선택하는 것이며, 체크된 경우에는, ADC의 결과[결함 영역(1005), 제1 ADC 결과 표시부(1004), 제2 ADC 결과 표시부(1007)]가 표시된다. 도 10의 예시에서는, ADC가 검출한 결함 영역(1005)을 다각형으로 그룹핑한 결과를 표시하고 있지만, 그룹핑 처리하지 않고, 검출한 모든 결함 영역을 오버레이 표시해도 된다.
프레임 적산 매수 표시부(1002)에는, 평가 대상으로 되는 최소 프레임 적산 매수, 최소 프레임 적산 매수의 2배, 최소 프레임 적산 매수의 4배를 비교 평가하는 프레임 적산 매수가 표시되어 있다. 또한, 프레임 적산 매수의 선택은, 이 방법으로 한정되지 않고, 최소값, 중앙값, 최대값의 조합이어도 되고, 고정값이 아니라, 유저가 임의로 설정할 수 있도록 해도 된다. 또한, 비교수도 3종류로 한정되는 것은 아니고, 평가 대상으로 하는 프레임 적산 매수를 모두 일람 표시해도 되고, 선택 처리를 복수회 반복하여, 단계적으로 최적값을 좁혀 가는 방식을 채용해도 된다.
보정 처리 전 화상 표시부(1003)에는, 각 적산 매수에 대해 보정 처리 전의 적산 화상이 표시된다. 상 드리프트가 발생하는 경우, 화상을 적산함으로써, 평가 대상의 화상에 포함되는 패턴이나 결함의 엣지 부분의 어긋남이 두드러져(밝게) 표시된다. 도 10의 예에서는, 상 드리프트 및 노이즈 성분으로 인해, 적산 매수가 적을수록 결함 영역(1005)이 넓게 검출되어 있다. 또한, 결함 관찰의 대상으로 되는 샘플에는, 드리프트 보정 처리를 실행할 필요가 없는 샘플도 존재하고 있기 때문에, 드리프트 보정 처리를 실행하고 있지 않는 프레임 적산 화상을 표시함으로써, 드리프트 보정 처리의 필요 여부도 판단할 수 있다.
제1 ADC 결과 표시부(1004)에는, 각 적산 매수에 대해, 보정 처리 전의 적산 화상에 대한 ADC 결과가 표시된다. 도 10의 예에서는, 프레임 적산 매수가 4의 경우에는, ADC의 분류 결과가 확정되지 않고, 「Unknown」이라고 표시되어 있다. 프레임 적산 매수가 8의 경우에는, 「Short」(단락)라고 분류되어 있고, 이 예에 있어서는, 올바른 분류 결과가 얻어지고 있지 않다. 또한, 프레임 적산 매수가 16의 경우에는, 「Dust」(이물질)라고 분류되어 있고, 올바른 분류 결과가 얻어지고 있다.
또한, 보정 처리 후 화상 표시부(1006)에는, 각 적산 매수에 대해 보정 처리 후의 적산 화상이 표시된다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 각 프레임 적산 매수에 대응하는 보정 처리 전의 화상 및 보정 처리 후의 화상은, 프레임 적산 매수와 대응할 수 있는 형식으로 표시된다. 또한, 보정 처리에 의해, 각 적산 매수에 있어서 패턴이나 결함의 엣지 부분의 어긋남이 작아지고, 그 결과, 결함 영역(1005)이 보정 처리 전에 비해 작아지고 있다.
제2 ADC 결과 표시부(1007)에는, 각 적산 매수에 관해, 보정 처리 후의 적산 화상에 대한 ADC 결과가 표시된다. 도 10의 예에서는, 프레임 적산 매수가 4의 경우에는, 보정 처리 후에도 ADC의 분류 결과가 확정되지 않고, 「Unknown」이라고 표시되어 있다. 프레임 적산 매수가 8의 경우에는, 「Dust」라고 분류되어 있고, 보정 처리 전에 대해 올바른 결과가 얻어지고 있다. 또한, 프레임 적산 매수가 16의 경우에는, 「Dust」라고 분류되어 있다.
또한, 드리프트 보정 처리 시간이, 각 프레임 적산 매수, ADC 결과가 표시된 각 프레임 적산 화상과의 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 처리 시간 표시부(1008)에 표시된다. 또한, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADC의 스루풋이, 각 프레임 적산 매수, ADC 결과가 표시된 각 프레임 적산 화상과의 대응 관계를 알 수 있는 형식으로 스루풋 표시부(1009)에 표시된다. ADC를 적용한 경우의 처리 시간은, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADC의 스루풋으로서 논의되는 경우가 많으므로, 드리프트 보정 처리 시간(1008)뿐만 아니라, ADC의 스루풋(1009)을 병기하는 것이 바람직하다. 또한, ADC 처리는 ADR 처리와 병렬로 파이프 라인 처리되는 경우가 많다. 특히, 처리 대상의 샘플수에 따라서는, ADC와 ADR의 스루풋이 동등하게 되는 경우가 있으므로, 여기서는 ADC와 ADR의 스루풋을 특별히 구별하지 않고 표시하고 있다. 그러나, ADC의 스루풋을 정확하게 인식하고자 하는 경우에는, ADC와 ADR의 스루풋을 구별하여 표시하도록 해도 된다.
이와 같은 GUI를 사용하면, 유저는, 실제로 드리프트 보정 처리를 실행한 화상과, 각 드리프트 보정 화상에 대한 ADC 결과와, 각 드리프트 보정 화상에 대한 ADC의 스루풋 조합 중에서, 최적의 조건을 용이하게 선택할 수 있다(1010). 최적의 화상을 선택한 후에 버튼(1011)을 누르면, 선택한 최적 조건(여기서는, 적산 매수＝8)이 차회 이후의 ADC를 고려한 드리프트 보정 조건으로서 레시피에 보존된다.
또한, 도 9의 스텝 904에 있어서, 도 6에서 예시한 화면과 동일한 내용을 표시해도 된다. 복수의 샘플에 대한 ADC를 고려한 드리프트 보정 조건의 최적화는, 도 6에서 예시한 내용과 마찬가지로 대응할 수 있다. 도 6에서는, 도 5에서 유저가 최적이라고 판단한 화상의 누적 도수를 표시하고 있다. 이에 대해, ADC를 고려한 드리프트 보정 조건 최적화의 경우에는, 도 10에서, 유저가 ADC를 고려하여 최적이라고 판단한 화상의 누적 도수를 표시한다고 생각하면 된다. 또한, 본 실시예에서는, 누적 도수로 한정되지 않고, 다른 정보도 표시해도 된다. 예를 들어, 유저가 최적이라고 판단한 화상은, 정확하게 결함 분류가 행해진 화상을 의미하기 때문에, 유저가 최적이라고 판단한 화상의 ADC 결과와 다른 프레임 적산수의 화상의 ADC 결과를 비교함으로써, 각 프레임 적산수에 대해 결함 분류의 정해율을 산출할 수 있다. 이 경우, 그래프에는, 각 프레임 적산수에 대한 결함 분류의 정해율도 표시된다. 또한, 도 6에서는, 드리프트 보정 처리 시간을 제2 축으로서 그래프 표시하고 있었지만, ADC를 고려한 드리프트 보정 조건 최적화의 경우에는, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADC의 스루풋을 그래프 표시해도 된다.
본 실시예에 의하면, 관찰 대상으로 되는 제조 패턴의 다양성에 의해, 최적의 드리프트 보정 조건이 샘플마다 변화하는 경우에도, ADC를 고려한 드리프트 보정 조건을 용이하게 선택할 수 있다. 또한, 설정 처리에 있어서, 드리프트 보정 처리 시간을 포함하는 ADC의 스루풋이 표시되므로, ADC의 결함 분류 정해율과 스루풋을 양립시키는 조건을 용이하게 설정할 수 있다.
<제4 실시예>
이하에서는, SEM식 결함 관찰 장치에 있어서의 제4 실시예에 따른 실행 조건의 최적화 처리를 설명한다. 제4 실시예는, ADR의 결함 검출률과 스루풋의 양립 및 ADC의 분류 정해율과 스루풋의 양립을 실현하는 관찰 조건 설정 처리에 관한 것이다. 도 11은, ADR의 결함 검출률과 스루풋의 양립 및 ADC의 분류 정해율과 스루풋의 양립을 실현하는 조건 설정 처리의 흐름도이다. 이하에서는, 실행 조건의 일례로서, 프레임 화상의 적산 매수를 최적화하는 처리에 대해 설명한다.
도 11은, 도 7에서 예시한 플로우와, 도 8에서 예시한 플로우를 통합한 것이다. 여기서는, 이하의 처리의 주체는, 전체 제어부 및 해석부(113)로 한다.
스텝 1101에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 해석 파라미터 기억부(204)로부터 프레임 적산 매수에 관한 복수의 파라미터를 취득한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 평가 대상으로 되는 최대수의 프레임 화상을 화상 데이터 기억부(203)로부터 취득한다.
이어서, 스텝 1102에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 화상 처리부(114)를 사용하여, 취득한 프레임 화상에 대해 프레임 적산 매수를 변화시켜(즉, 취득한 복수의 파라미터에 따라서), 드리프트 보정 처리를 실행한다.
이어서, 스텝 1103에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 드리프트 보정 처리 전의 각 프레임 적산 화상에 대해 ADR 처리를 실행한다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 프레임 적산 매수를 변화시켜 드리프트 보정 처리를 실행한 각 프레임 적산 화상에 대해 ADR 처리를 실행한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 ADR 처리의 실행 결과를 해석 결과 데이터 기억부(205)에 저장한다.
이어서, 스텝 1104에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 각 프레임 적산 매수에 있어서의 드리프트 보정 화상과, 각 드리프트 보정 화상에 대해 ADR이 검출한 결함 위치와, 각 드리프트 보정 화상에 있어서의 ADR의 스루풋을, 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 조작부(115)의 표시부(예를 들어, 디스플레이)에 일람 표시한다. 여기서는, 도 8의 화면이 표시된다.
이어서, 스텝 1105에 있어서, 유저는 일람 표시된 드리프트 보정 화상과 ADR 실행 결과 중에서, 최적의 화상을 선택한다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 조작부(115)를 통해, 유저에 의해 선택된 화상의 정보를 수취한다.
이어서, 스텝 1106에 있어서, 먼저, 전체 제어부 및 해석부(113)는 드리프트 보정 처리 전의 각 프레임 적산 화상에 대해 ADC 처리를 실행한다. 또한, 전체 제어부 및 해석부(113)는 프레임 적산 매수를 변화시켜 드리프트 보정 처리를 실행한 각 프레임 적산 화상에 대해 ADC 처리를 실행한다. 그리고, 전체 제어부 및 해석부(113)는 ADC 처리의 실행 결과를 해석 결과 데이터 기억부(205)에 저장한다.
이어서, 스텝 1107에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 각 프레임 적산 매수에 있어서의 드리프트 보정 화상과, 각 드리프트 보정 화상에 대한 ADC의 분류 결과와, 각 드리프트 보정 화상에 있어서의 ADC의 스루풋을, 대응 관계를 알 수 있는 형식으로, 조작부(115)의 표시부(예를 들어, 디스플레이)에 일람 표시한다. 여기서는, 도 10의 화면이 표시된다.
이어서, 스텝 1108에 있어서, 유저는 일람 표시된 드리프트 보정 화상과 ADC의 분류 결과 중에서 최적의 화상을 선택한다. 전체 제어부 및 해석부(113)는 조작부(115)를 통해, 유저에 의해 선택된 화상의 정보를 수취한다.
마지막으로, 스텝 1109에 있어서, 전체 제어부 및 해석부(113)는 ADR을 고려한 최적의 드리프트 보정 조건 및 ADC를 고려한 최적의 드리프트 보정 조건을, 기억 장치(116)에 저장되어 있는 레시피에 반영시킨다.
이와 같은 흐름도에 따르면, 유저는 ADR의 결함 검출률과 스루풋을 양립하는 최적 조건과, ADC의 분류 정해율과 스루풋을 양립하는 최적 조건을, 용이하게 설정할 수 있다.
본 실시예에 의하면, ADR과 ADC의 양쪽의 드리프트 보정 조건을 연속해서 설정할 수 있다. 상술한 바와 같이, ADC와 ADR의 스루풋이 동등하게 되지 않는 경우도 있으므로, 예를 들어 스텝 1107에 있어서, ADC와 ADR의 스루풋을 구별하여 표시하는 것도 가능하게 된다. 이에 의해, ADC와 ADR의 양쪽의 스루풋을 비교해 보면서 최적의 드리프트 보정 조건을 결정할 수도 있다. 또한, ADR과 ADC의 양쪽의 드리프트 보정 조건을 연속해서 설정함으로써, 스텝 1102에서 처리된 드리프트 보정 화상을 스텝 1106에서 그대로 이용할 수 있어, 처리 시간을 단축할 수도 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 다양한 변형예가 포함된다. 예를 들어, 상술한 실시예는 본 발명을 이해하기 쉽게 설명하기 위해 상세하게 설명한 것이며, 반드시 설명한 모든 구성을 구비하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 어느 실시예의 구성의 일부를 다른 실시예의 구성으로 치환하는 경우가 있고, 또한 어느 실시예의 구성에 다른 실시예의 구성을 추가하는 것도 가능하다. 또한, 각 실시예의 구성의 일부에 대해, 다른 구성의 추가·삭제·치환을 하는 것이 가능하다.
또한, 상술한 바와 같이, 전체 제어부 및 해석부(113), 및 화상 처리부(114)는 실시예의 기능을 실현하는 소프트웨어의 프로그램 코드로 실현해도 된다. 이 경우, 프로그램 코드를 기록한 기억 매체를 정보 처리 장치에 제공하고, 그 정보 처리 장치(또는, CPU)가 기억 매체에 저장된 프로그램 코드를 읽어내도록 해도 된다. 이 경우, 기억 매체로부터 읽어낸 프로그램 코드 자체가 전술한 실시예의 기능을 실현하게 되고, 그 프로그램 코드 자체 및 그것을 기억한 기억 매체는 본 발명을 구성하게 된다. 이와 같은 프로그램 코드를 공급하기 위한 기억 매체로서는, 예를 들어 플렉시블 디스크, CD-ROM, DVD-ROM, 하드 디스크, 광 디스크, 광자기 디스크, CD-R, 자기 테이프, 불휘발성의 메모리 카드, ROM 등이 사용된다. 또한, 프로그램이 기록된 기록 매체에 의해, 기존의 장치를 업그레이드하는 것도 가능하다.
또한, 프로그램 코드의 지시에 기초하여, 정보 처리 장치상에서 가동하고 있는 OS(오퍼레이팅 시스템) 등이 실제의 처리의 일부 또는 전부를 행하고, 그 처리에 의해 전술한 실시예의 기능이 실현되도록 해도 된다. 또한, 실시예의 기능을 실현하는 소프트웨어의 프로그램 코드를, 네트워크를 통해 배신함으로써, 그것을 정보 처리 장치의 기억 장치 또는 CD-RW, CD-R 등의 기억 매체에 저장하고, 사용 시에 그 정보 처리 장치의 CPU가 상기 기억 장치나 상기 기억 매체에 저장된 프로그램 코드를 읽어내어 실행하도록 해도 된다.
본 발명은 구체예에 관련하여 기술하였지만, 이들은, 모든 관점에 있어서 한정을 위함이 아니고 설명을 위함이다. 본 분야에 스킬이 있는 사람에게는, 본 발명을 실시하기에 적합한 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어의 다수의 조합이 있는 것을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 실시예에 기재된 기능을 실현하는 프로그램 코드는, 어셈블러, C/C＋＋, perl, Shell, PHP, Java(등록 상표) 등의 광범위한 프로그램 또는 스크립트 언어로 실장할 수 있다.
또한, 도면에 있어서의 제어선이나 정보선은, 설명상 필요하다고 생각되는 것을 나타내고 있고, 제품상 반드시 모든 제어선이나 정보선을 나타내고 있다고 할 수는 없다. 모든 구성이 서로 접속되어 있어도 된다.
101 : 전자총
102 : 렌즈
103 : 주사 편향기
104 : 대물 렌즈
105 : 시료
106 : 스테이지
107 : 1차 전자 빔
108 : 2차 입자
109 : 2차 입자 검출기
110 : 전자 광학계 제어부
111 : A/D 변환부
112 : 스테이지 제어부
113 : 전체 제어부 및 해석부
114 : 화상 처리부
115 : 조작부
116 : 기억 장치
117 : 광학식 현미경
201 : 조작·해석부
202 : 결함 데이터 기억부
203 : 화상 데이터 기억부
204 : 해석 파라미터 기억부
205 : 해석 결과 데이터 기억부

Claims (15)

  1. 시료 상의 결함을 관찰하는 결함 관찰 장치를 구비하는 하전 입자선 장치로서,
    제어부와,
    표시부를 구비하고,
    상기 제어부가,
    상기 결함 관찰 장치로부터 적산되는 복수의 프레임 화상을 취득하고,
    드리프트 보정 처리를 실행하며 상이한 수의 프레임들을 갖는 복수의 적산 화상을 생성하고,
    각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나와, 상기 드리프트 보정을 수반하는 화상 적산에 의하여 생성된, 상기 상이한 수의 프레임들을 갖는 복수의 적산 화상을 대응시켜 상기 표시부에 제1 화면으로서 표시하고,
    유저에 의해 선택된 복수의 드리프트 보정 화상을 형성하는 복수의 적산 매수 중 하나를 설정하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대해 결함 자동 관찰 처리를 실행하여, 상기 결함 자동 관찰 처리에 의해 검출된 결함 위치를, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 겹쳐 상기 제1 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대한 상기 결함 자동 관찰 처리의 스루풋 정보를, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나에 대응시켜 상기 제1 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나에 의한 복수의 평가 시료들에 대해 유저가 최적이라고 판단한 결과를 의미하는 누적 도수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나의 각각의 상기 결함 자동 관찰 처리의 검출률 중 적어도 한쪽을 상기 표시부에 제2 화면으로서 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 프레임 화상 중 1매 이상의 프레임 화상에 대한 상기 드리프트 보정 처리의 실행 시간 및 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대한 상기 결함 자동 관찰 처리의 스루풋 정보 중 적어도 한쪽을 상기 제2 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대해 결함 자동 분류 처리를 실행하여, 상기 결함 자동 분류 처리에 의해 얻어진 분류 결과를, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대응시켜 상기 제1 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대한 상기 결함 자동 분류 처리의 스루풋 정보를, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나에 대응시켜 상기 제1 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나에 의한 복수의 평가 시료들에 대해 유저가 최적이라고 판단한 결과를 의미하는 누적 도수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나의 각각의 상기 결함 자동 분류 처리의 정해율(正解率) 중 적어도 한쪽을 제2 화면으로서 상기 표시부에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 프레임 화상 중 1매 이상의 프레임 화상에 대한 상기 드리프트 보정 처리의 실행 시간 및 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대한 상기 결함 자동 분류 처리의 스루풋 정보 중 적어도 한쪽을 상기 제2 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 프레임 화상 중 1매 이상의 프레임 화상에 대한 상기 드리프트 보정 처리의 실행 시간을, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나에 대응시켜 상기 제1 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 드리프트 보정 처리 전의 상기 복수의 프레임 화상 중 1매 이상의 프레임 화상을, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나에 대응시켜 상기 제1 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나에 의한 복수의 평가 시료들에 대해 유저가 최적이라고 판단한 결과를 의미하는 누적 도수를 상기 표시부에 제2 화면으로서 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 프레임 화상 중 1매 이상의 프레임 화상에 대한 상기 드리프트 보정 처리의 실행 시간을, 상기 각 적산 화상의 프레임 수 및 상기 각 적산 화상의 프레임 수에 대응하여 변화하는, 화상 처리에 요구되는 시간 중 적어도 하나의 분포에 대응시켜 상기 제2 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가,
    상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대해 결함 자동 관찰 처리를 실행하여, 상기 결함 자동 관찰 처리에 의해 검출된 결함 위치를, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 겹쳐 상기 제1 화면에 표시하고,
    상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대해 결함 자동 분류 처리를 실행하여, 상기 결함 자동 분류 처리에 의해 얻어진 분류 결과를, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대응시켜 상기 표시부에 제2 화면으로서 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제어부가, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대한 상기 결함 자동 관찰 처리의 스루풋 정보와, 상기 복수의 드리프트 보정 화상에 대한 상기 결함 자동 분류 처리의 스루풋 정보를 상기 제2 화면에 구별하여 표시하는 것을 특징으로 하는 하전 입자선 장치.
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