KR101804373B1

KR101804373B1 - 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓

Info

Publication number: KR101804373B1
Application number: KR1020160025489A
Authority: KR
Inventors: 장태영; 백용주
Original assignee: 주식회사 엔티에스
Priority date: 2016-03-03
Filing date: 2016-03-03
Publication date: 2017-12-04
Also published as: KR20170103128A

Abstract

블록교체형 카메라모듈 테스트소켓이 개시된다. 본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓은, 검사장비에 장착되는 베이스프레임; 베이스프레임에 탈착가능하게 결합되고, 상부에 카메라모듈이 안착되는 베이스블록; 베이스프레임의 상부를 열거나 닫는 커버프레임; 및 커버프레임에 탈착가능하게 결합되고, 카메라모듈의 커넥터에 접속되는 접속핀블록이 설치된 커버블록을 포함하고, 카메라모듈의 사양 변경시 베이스프레임 및 커버프레임은 검사장비에 로딩된 상태를 유지하고 베이스블록 및 커버블록만 탈착하여 교체하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 테스트 과정에서 다른 기종의 카메라모듈을 테스트해야 하더라도 테스트소켓의 위치정렬상태 및 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함이 방지되고, 테스트소켓의 부품 고장시 부품의 교체가 신속하고 용이하여 작업능률성을 향상시키도록 이루어지는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓을 제공할 수 있게 된다.

Description

블록교체형 카메라모듈 테스트소켓{CAMERA MODULE TEST SOCKET HAVING REPLACEABLE BLOCK}

본 발명은 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 테스트 과정에서 다른 기종의 카메라모듈을 테스트해야 하더라도 테스트소켓의 위치정렬상태 및 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함이 방지되고, 테스트소켓의 부품 고장시 부품의 교체가 신속하고 용이하여 작업능률성을 향상시키도록 이루어지는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓에 관한 것이다.

휴대폰의 카메라모듈은 각 부품의 조립이 완료된 후 OS(Open-Short) 테스트, 칼라 테스트 및 픽셀 테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 된다. 검사를 실시하기 위해 카메라모듈은 테스트소켓에 넣어진 후 검사장비에 로딩된다.

카메라모듈의 렌즈부는 검사장비의 상부에 부착된 테스트차트의 이미지를 받고, 카메라모듈의 커넥터의 각 핀은 검사장비와 전기적으로 연결되어 전원을 공급받으며, 렌즈부에서 받은 이미지를 검사장비에 이송하여 모듈의 이상 유무를 검사하게 된다.

카메라모듈의 검사가 진행되는 동안 렌즈부의 중심축은 테스트차트(test chart)의 중심축과 일치해야 하며, 전장부와 검사장비의 전기적 연결상태가 양호하여야 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 이와 같은 검사는 테스트소켓(1000) 내부에 카메라모듈(1)을 안착시킨 후, 카메라모듈(1)의 커넥터(3)에 형성된 핀들을 테스트소켓(1000)의 접속핀블록(1210)의 단자들과 연결한 후 테스트를 진행한다.

테스트소켓(1000)은 개폐 가능한 구조로 구성된다. 카메라모듈(1)을 테스트할 때 테스트소켓(1000)을 열어 내부에 마련된 모듈가이드부(1110)에 카메라모듈(1)을 안착시킨 후 테스트소켓(1000)을 닫아 커넥터(3)의 핀과 접속핀블록(1210)의 단자들을 연결한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 테스트소켓(1000)은 그 하단을 통해 메인회로기판(MB)과 연결된 보텀플레이트(1100)에 서브회로기판(SB)이 장착된 커버플레이트(1200)가 회전가능하게 결합된 형태로 제작된다. 테스트소켓(1000)은 메인회로기판(MB)과 서브회로기판(SB)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서 카메라모듈(1)의 테스트가 실시된다.

인터페이스블록(1120)의 하단에는 검사장비에 설치된 메인회로기판(MB)의 전기적 접점과 전기적으로 연결되는 핀이 돌출되며, 메인회로기판(MB)과 서브회로기판(SB)은 커버플레이트(1200)가 회전하여 테스트소켓(1000)이 닫힐 때 메인회로기판(MB)과 전기적으로 연결된 인터페이스블록(1120)의 핀이 서브회로기판(SB)에 형성된 전기적 접점에 접촉됨으로써 서로 전기적으로 연결된다.

스마트폰 제조기술의 급격한 발전속도와 더불어 스마트폰의 디자인 및 품질향상에 대한 소비자의 요구도 빠르게 변화하고 있으며, 신기종 스마트폰이 새로 출시되는 속도도 이에 발맞춰 빨라지는 추세이다. 그리고 신기종의 스마트폰이 출시되는 경우 스마트폰의 핵심구성인 카메라모듈의 사양변경도 함께 진행되고 있다.

그러나 상술한 바와 같은 종래의 테스트소켓(1000)은, 테스트해야 하는 카메라모듈이 변경되는 경우 검사장비로부터 테스트소켓(1000)을 통째로 교체해야 하는 단점이 있었다.

즉, 종래의 테스트소켓(1000)은 카메라모듈(1)의 전기적·기계적 사양에 따라 변경되어야 하는 모듈가이드부(1110), 인터페이스블록(1120), 접속핀블록(1210), 렌즈푸시블록(1220) 및 서브회로기판(SB) 등이 보텀플레이트(1100) 및 커버플레이트(1200)에 결합되어 있으므로, 테스트 과정에서 다른 기종의 카메라모듈(1)을 테스트해야 하는 경우 검사장비로부터 테스트소켓(1000)을 통째로 교체해야 했으며, 테스트의 신뢰성을 확보하기 위해서는 교체시마다 테스트소켓(1000)의 위치정렬상태와 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 함에 따라, 실제 테스트에 소요되지 않는 시간을 증가시킴으로써 작업능률성을 떨어뜨리는 주요한 요인으로 작용하게 되었다.

또한, 종래의 테스트소켓(1)은 테스트 과정에서 모듈가이드부(1110), 인터페이스블록(1120), 접속핀블록(1210), 렌즈푸시블록(1220) 및 서브회로기판(SB) 중 어느 하나의 부품만 고장나더라도 테스트소켓(1)을 통째로 교체해야 하므로, 상술한 작업능률성의 저하와 더불어 테스트소켓(1)의 재구입 및 수리비용을 감수해야 하는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은, 테스트 과정에서 다른 기종의 카메라모듈을 테스트해야 하더라도 테스트소켓의 위치정렬상태 및 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함이 방지되고, 테스트소켓의 부품 고장시 부품의 교체가 신속하고 용이하여 작업능률성을 향상시키도록 이루어지는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 검사장비에 장착되는 베이스프레임; 상기 베이스프레임에 탈착가능하게 결합되고, 상부에 카메라모듈이 안착되는 베이스블록; 상기 베이스프레임의 상부를 열거나 닫는 커버프레임; 및 상기 커버프레임에 탈착가능하게 결합되고, 상기 카메라모듈의 커넥터에 접속되는 접속핀블록이 설치된 커버블록을 포함하고, 상기 카메라모듈의 사양 변경시 상기 베이스프레임 및 상기 커버프레임은 상기 검사장비에 로딩된 상태를 유지하고 상기 베이스블록 및 상기 커버블록만 탈착하여 교체하는 것을 특징으로 하는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓에 의하여 달성된다.

상기 베이스블록의 서로 반대편 가장자리에는 상기 베이스프레임에 안착되는 제1 안착부가 각각 형성되고, 상기 베이스프레임에는 상기 제1 안착부의 저면과 면접촉되는 제1 거치부가 형성되도록 이루어질 수 있다.

상기 베이스프레임에는, 상기 베이스블록의 하단부가 상기 검사장비 쪽으로 노출되는 제1 관통홀이 상기 제1 거치부 사이에 형성되도록 이루어질 수 있다.

상기 제1 안착부와 상기 제1 거치부 중 어느 하나에는 제1 삽입홀이 형성되고 다른 하나에는 상기 제1 삽입홀에 삽입되는 제1 돌출부가 형성되며, 상기 제1 안착부와 상기 제1 거치부 중 어느 하나에는 제1 마그넷부가 형성되고 다른 하나에는 상기 제1 마그넷부와 인력을 형성하는 제2 마그넷부가 형성되도록 이루어질 수 있다.

상기 제1 돌출부가 상기 제1 삽입홀에 삽입되면, 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 간 인력에 의해 상기 제1 안착부와 상기 제1 거치부가 서로 밀착되면서 상기 베이스프레임을 기준으로 상기 베이스블록의 위치가 지정되도록 이루어질 수 있다.

상기 커버블록의 서로 반대편 가장자리에는 상기 커버프레임이 상기 베이스프레임의 상부를 닫은 상태에서 상기 커버프레임에 안착되는 제2 안착부가 각각 형성되고, 상기 커버프레임에는 상기 제2 안착부의 저면과 면접촉되는 제2 거치부가 형성되도록 이루어질 수 있다.

상기 커버프레임에는, 상기 커버블록의 하단부가 상기 베이스블록 쪽으로 노출되는 제2 관통홀이 상기 제2 거치부 사이에 형성되도록 이루어질 수 있다.

상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부 중 어느 하나에는 제2 삽입홀이 형성되고 다른 하나에는 상기 제2 삽입홀에 삽입되는 제2 돌출부가 형성되며, 상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부 중 어느 하나에는 제3 마그넷부가 형성되고 다른 하나에는 상기 제3 마그넷부와 인력을 형성하는 제4 마그넷부가 형성되도록 이루어질 수 있다.

상기 제2 돌출부가 상기 제2 삽입홀에 삽입되면, 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부 간 인력에 의해 상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부가 서로 밀착되면서 상기 커버프레임을 기준으로 상기 커버블록의 위치가 지정되도록 이루어질 수 있다.

본 발명에 의하면, 베이스프레임 및 커버프레임은 검사장비에 로딩된 상태를 유지하고 베이스블록 및 커버블록만 탈착하여 교체함으로써, 테스트 과정에서 다른 기종의 카메라모듈을 테스트해야 하더라도 테스트소켓의 위치정렬상태 및 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함이 방지되고, 테스트소켓의 부품 고장시 부품의 교체가 신속하고 용이하여 작업능률성을 향상시키도록 이루어지는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓을 제공할 수 있게 된다.

도 1은 종래 카메라모듈 테스트소켓의 열린 상태를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓의 닫힌 상태를 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓의 열린 상태를 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓에서 베이스블록 및 커버블록이 분리된 상태를 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓에서 커버블록이 분리된 상태를 나타내는 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓은, 테스트 과정에서 다른 기종의 카메라모듈을 테스트해야 하더라도 테스트소켓의 위치정렬상태 및 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함이 방지되고, 테스트소켓의 부품 고장시 부품의 교체가 신속하고 용이하여 작업능률성을 향상시키도록 이루어진다.

도 1은 종래 카메라모듈 테스트소켓의 열린 상태를 나타내는 도면, 도 2는 본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓의 닫힌 상태를 나타내는 도면, 도 3은 도 1의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓의 열린 상태를 나타내는 도면, 도 4는 도 2의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓에서 베이스블록 및 커버블록이 분리된 상태를 나타내는 도면, 도 5는 도 1의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓에서 커버블록이 분리된 상태를 나타내는 도면.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓(10)은, 테스트 과정에서 다른 기종의 카메라모듈(1)을 테스트해야 하더라도 테스트소켓(10)의 위치정렬상태 및 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함이 방지되고, 테스트소켓(10)의 부품 고장시 부품의 교체가 신속하고 용이하여 작업능률성이 향상되며, 베이스프레임(100), 베이스블록(200), 커버프레임(300) 및 커버블록(400)을 포함하여 구성된다.

아래에서는 용이한 이해를 위해 도면에 도시된 상태에서 상하를 구분하여 설명하기로 한다. 커버프레임(300) 및 커버블록(400)에 관한 설명에서 상하 구분은 도 2와 같이 닫힌 상태를 기준으로 한다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스프레임(100)은 베이스블록(200)이 탈착가능하게 결합되는 구성으로서, 메인회로기판(미도시)의 상면에 안착된 상태로 볼트(B1) 등에 의해 검사장비(미도시)에 장착된다. 이는 종래 테스트 소켓(1000)이 검사장비에 장착될 때 테스트 소켓(1000)이 메인회로기판(MB)의 상면에 안착된 상태로 보텀플레이트(1100)가 검사장비에 결합되는 것에 대응된다.(도 1 참조)

도 4에 도시된 바와 같이, 베이스프레임(100)은 사각 액자틀 형태로 형성되며, 사각 액자틀 형태의 중간은 베이스프레임(100)을 상하로 관통하는 제1 관통홀(H1)을 형성한다. 베이스블록(200)이 베이스프레임(100)에 안착되면, 베이스블록(200)의 중간 부분은 제1 관통홀(H1)에 삽입되며, 따라서 삽입된 중간 부분의 하단부는 검사장비 쪽 즉, 아래쪽을 향해 노출된다.

베이스프레임(100)에는 제1 관통홀(H1)을 중심으로 서로 반대편 가장자리에 제1 거치부(110)가 각각 형성된다. 제1 거치부(110)는 베이스블록(200)의 제1 안착부(210)가 각각 안착되는 부분으로서, 각각 상단에 평탄면을 형성한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스블록(200)은 상부에 카메라모듈(1)이 안착되는 구성으로서, 베이스프레임(100)에 탈착가능하게 결합된다. 보다 자세하게는, 베이스블록(200)은 대략 직육면체 형태로 형성되며, 상단부에는 카메라모듈(1)이 안착되는 모듈가이드부(201), 인터페이스블록(202) 등이 설치된다. 모듈가이드부(201) 및 인터페이스블록(202)은 공지된 기술이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

베이스블록(200)의 서로 반대편 가장자리에는 제1 안착부(210)가 각각 형성된다. 제1 안착부(210)는 베이스프레임(100)에 안착되는 부분으로, 베이스블록(200)의 상단부로부터 옆쪽으로 돌출된 형태로 형성된다. 따라서 베이스블록(200)의 하부는 제1 안착부(210)와 단차를 형성한다.

제1 안착부(210)는 하단에 평탄면을 형성하며, 제1 안착부(210)가 제1 거치부(110)에 안착된 상태에서 제1 안착부(210)의 하단면과 제1 거치부(110)의 상단면은 서로 면접촉하게 된다.

제1 안착부(210)가 제1 거치부(110)에 안착된 상태에서 (제1 안착부(210)와 단차를 형성한) 베이스블록(200)의 하부는 제1 관통홀(H1)에 삽입된다. 바람직하게는, 이 상태에서 베이스블록(200)의 하단면은 베이스프레임(100)의 하단면과 동일 평면상에 위치한다. 제1 안착부(210)가 제1 거치부(110)에 안착된 상태에서 베이스블록(200)과 베이스프레임(100)은 종래 테스트소켓(1000)의 보텀플레이트(1100)와 실질적으로 동일한 형태를 형성하게 된다.(도 1 참조)

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 안착부(210)와 제1 거치부(110) 중 어느 하나에는 제1 삽입홀(211)이 형성되고 다른 하나에는 제1 삽입홀(211)에 삽입되는 제1 돌출부(111)가 형성된다. 아래에서는 제1 안착부(210)에 제1 삽입홀(211)이 형성되고, 제1 거치부(110)에 제1 돌출부(111)가 형성되는 것으로 설명하기로 한다.

제1 돌출부(111)와 제1 삽입홀(211)은 (제1 안착부(210)가 제1 거치부(110)에 안착될 때) 서로 간의 물리적 구속에 의해 제1 안착부(210)와 제1 거치부(110) 간 수평방향 상대위치를 정렬하기 위한 구성으로서, 제1 돌출부(111)는 제1 거치부(110)의 상면으로부터 위쪽으로 돌출된 핀으로 이루어진다. 제1 거치부(110)에는 핀이 억지끼움 조립되는 홀이 형성된다.

제1 안착부(210)가 제1 거치부(110)에 안착되는 과정에서 베이스프레임(100)과 베이스블록(200)의 수평방향 상대위치가 정위치에 정렬될 때 제1 돌출부(111)가 제1 삽입홀(211)에 삽입되며, 이 상태에서 제1 돌출부(111)의 반경방향 외주면과 제1 삽입홀(211)의 내주면이 서로 접촉됨으로써, 베이스프레임(100)과 베이스블록(200) 간 수평방향 상대이동이 방지된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 안착부(210)와 제1 거치부(110) 중 어느 하나에는 제1 마그넷부(112)가 형성되고 다른 하나에는 제1 마그넷부(112)와 인력을 형성하는 제2 마그넷부(212)가 형성된다. 아래에서는 제1 거치부(110)에 제1 마그넷부(112)가 형성되고, 제1 안착부(210)에 제2 마그넷부(212)가 형성되는 것으로 설명하기로 한다.

제1 마그넷부(112)와 제2 마그넷부(212)는 (제1 안착부(210)가 제1 거치부(110)에 안착될 때) 자기력에 의한 인력에 의해 제1 안착부(210)와 제1 거치부(110) 간 수직방향 결합력을 형성하기 위한 구성으로서, 제1 마그넷부(112)는 영구자석으로 구비된다. 제1 거치부(110)에는 영구자석이 억지끼움 조립되는 홀이 형성된다. 제2 마그넷부(212)는 영구자석 또는 강자성체로 구비된다. 제1 안착부(210)에는 영구자석 또는 강자성체가 억지끼움 조립되는 홀이 형성된다.

제1 돌출부(111)가 제1 삽입홀(211)에 삽입된 상태에서 제1 마그넷부(112)와 제2 마그넷부(212)는 서로 접촉되거나 미세한 간격으로 이격되며, 이 상태에서 제1 마그넷부(112)와 제2 마그넷부(212)는 서로 자기력에 의한 인력을 형성하여 제1 안착부(210)와 제1 거치부(110)를 수직방향으로 서로 밀착시키게 된다.

상술한 바와 같이, 제1 안착부(210)를 제1 거치부(110)에 안착시키는 과정에서 제1 돌출부(111)가 제1 삽입홀(211)에 삽입된 후 (제1 마그넷부(112)와 제2 마그넷부(212) 간 인력에 의해) 제1 안착부(210)와 제1 거치부(110)가 서로 밀착됨으로써, 베이스프레임(100)을 기준으로 베이스블록(200)의 수평 및 수직방향 위치가 자동으로 지정되며, 이에 따라 베이스프레임(100)과 베이스블록(200) 간 탈착결합이 용이하고 신속하게 이루어지게 된다.

물론, 도 4에 도시된 바와 같이, 볼트(B2)를 베이스블록(200)에 형성된 제1 통과홀(213)을 통해 베이스프레임(100)에 형성된 제1 나사홀(113)에 나사결합함으로써, 제1 안착부(210)와 제1 거치부(110)의 결합력을 더욱 견고하게 할 수도 있다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 커버프레임(300)은 베이스프레임(100)의 상부를 열거나 닫는 구성으로서, (베이스프레임(100)의 액자틀 형태에서) 제1 거치부(110)의 한쪽 단부를 서로 잇는 부분에 회전가능하게 결합된다.

커버프레임(300)과 베이스프레임(100)은 핀(이하 '커버핀(320)')에 의해 상대회전 가능하게 결합된다. 자세하게 도시되지는 않았으나, 커버프레임(300)은 베이스프레임(100)을 기준으로 대략 90도 회전된 상태에서 베이스프레임(100)과의 간섭에 의해 더 이상의 회전이 방지된다. 커버핀(320)에는 토션스프링(321)이 장착된다. 커버프레임(300)은 토션스프링(321)에 의해 베이스프레임(100)으로부터 벌어지는 방향으로 가압된다.

제1 거치부(110)의 다른 한쪽 단부를 서로 잇는 부분에는 회전레버(120)가 형성된다.

회전레버(120)는 핀(이하 '레버핀(121)')에 의해 베이스프레임(100)에 회전가능하게 결합된다. 레버핀(121)에는 토션스프링(미도시)이 장착되며, 회전레버(120)는 토션스프링에 의해 커버프레임(300)의 단부에 걸리는 방향으로 회전하는 회전력을 갖게 된다.

도 2에 도시된 상태에서 사용자가 회전레버(120)를 누르면 회전레버(120)에 의한 커버프레임(300)의 걸림이 해제되며, 커버프레임(300)은 도 3의 상태로 회전된다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 커버프레임(300)은 사각 액자틀 형태로 형성되며, 사각 액자틀 형태의 중간은 커버프레임(300)을 상하로 관통하는 제2 관통홀(H2)을 형성한다.

커버프레임(300)이 베이스프레임(100)의 상부를 닫은 상태(도 5 참조)에서 커버블록(400)이 커버프레임(300)에 안착(도 2 참조)되면, 베이스블록(200)의 중간 부분은 제1 관통홀(H1)에 삽입(도 3 참조)되며, 따라서 삽입된 중간 부분의 하단부는 베이스블록(200) 쪽 즉, 아래쪽을 향해 노출된다.

커버프레임(300)에는 제2 관통홀(H2)을 중심으로 서로 반대편 가장자리에 제2 거치부(310)가 각각 형성된다. 제2 거치부(310)는 커버블록(400)의 제2 안착부(410)가 각각 안착되는 부분으로서, 각각 상단에 평탄면을 형성한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 커버블록(400)은 카메라모듈(1)의 커넥터(3)에 접속되는 접속핀블록(401)이 설치된 구성으로서, 커버프레임(300)에 탈착가능하게 결합된다. 미설명된 도면부호 2는 카메라모듈(1)의 렌즈부를 의미한다.

보다 자세하게는, 커버블록(400)은 대략 직육면체 형태로 형성되며, 접속핀블록(401), 렌즈푸시블록(402) 및 서브회로기판(SB) 등이 베이스블록(200)을 향해 노출된다. 접속핀블록(401), 렌즈푸시블록(402) 및 서브회로기판(SB)은 공지된 기술이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

커버블록(400)의 서로 반대편 가장자리에는 제2 안착부(410)가 각각 형성된다. 제2 안착부(410)는 커버프레임(300)에 안착되는 부분으로, 커버블록(400)의 상단부로부터 옆쪽으로 돌출된 형태로 형성된다. 따라서 커버블록(400)의 하부는 제2 안착부(410)와 단차를 형성한다.

제2 안착부(410)는 하단에 평탄면을 형성하며, 제2 안착부(410)가 제2 거치부(310)에 안착된 상태에서 제2 안착부(410)의 하단면과 제2 거치부(310)의 상단면은 서로 면접촉하게 된다.

제2 안착부(410)가 제2 거치부(310)에 안착된 상태에서 (제2 안착부(410)와 단차를 형성한) 커버블록(400)의 하부는 제2 관통홀(H2)에 삽입된다. 제2 안착부(410)가 제2 거치부(310)에 안착된 상태에서 커버블록(400)과 커버프레임(300)은 종래 테스트소켓(1000)의 커버플레이트(1200)와 실질적으로 동일한 형태를 형성하게 된다.(도 1 참조)

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 안착부(410)와 제2 거치부(310) 중 어느 하나에는 제2 삽입홀(411)이 형성되고 다른 하나에는 제2 삽입홀(411)에 삽입되는 제2 돌출부(311)가 형성된다. 아래에서는 제2 안착부(410)에 제2 삽입홀(411)이 형성되고, 제2 거치부(310)에 제2 돌출부(311)가 형성되는 것으로 설명하기로 한다.

제2 돌출부(311)와 제2 삽입홀(411)은 (제2 안착부(410)가 제2 거치부(310)에 안착될 때) 서로 간의 물리적 구속에 의해 제2 안착부(410)와 제2 거치부(310) 간 수평방향 상대위치를 정렬하기 위한 구성으로서, 제2 돌출부(311)는 제2 거치부(310)의 상면으로부터 위쪽으로 돌출된 핀으로 이루어진다. 제2 거치부(310)에는 핀이 억지끼움 조립되는 홀이 형성된다.

제2 안착부(410)가 제2 거치부(310)에 안착되는 과정에서 커버프레임(300)과 커버블록(400)의 수평방향 상대위치가 정위치에 정렬될 때 제2 돌출부(311)가 제2 삽입홀(411)에 삽입되며, 이 상태에서 제2 돌출부(311)의 반경방향 외주면과 제2 삽입홀(411)의 내주면이 서로 접촉됨으로써, 커버프레임(300)과 커버블록(400) 간 수평방향 상대이동이 방지된다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 안착부(410)와 제2 거치부(310) 중 어느 하나에는 제3 마그넷부(312)가 형성되고 다른 하나에는 제3 마그넷부(312)와 인력을 형성하는 제4 마그넷부(412)가 형성된다. 아래에서는 제2 거치부(310)에 제3 마그넷부(312)가 형성되고, 제2 안착부(410)에 제4 마그넷부(412)가 형성되는 것으로 설명하기로 한다.

제3 마그넷부(312)와 제4 마그넷부(412)는 (제2 안착부(410)가 제2 거치부(310)에 안착될 때) 자기력에 의한 인력에 의해 제2 안착부(410)와 제2 거치부(310) 간 수직방향 결합력을 형성하기 위한 구성으로서, 제3 마그넷부(312)는 영구자석으로 구비된다. 제2 거치부(310)에는 영구자석이 억지끼움 조립되는 홀이 형성된다. 제4 마그넷부(412)는 영구자석 또는 강자성체로 구비된다. 제2 안착부(410)에는 영구자석 또는 강자성체가 억지끼움 조립되는 홀이 형성된다.

제2 돌출부(311)가 제2 삽입홀(411)에 삽입된 상태에서 제3 마그넷부(312)와 제4 마그넷부(412)는 서로 접촉되거나 미세한 간격으로 이격되며, 이 상태에서 제3 마그넷부(312)와 제4 마그넷부(412)는 서로 자기력에 의한 인력을 형성하여 제2 안착부(410)와 제2 거치부(310)를 수직방향으로 서로 밀착시키게 된다.

상술한 바와 같이, 제2 안착부(410)를 제2 거치부(310)에 안착시키는 과정에서 제2 돌출부(311)가 제2 삽입홀(411)에 삽입된 후 (제3 마그넷부(312)와 제4 마그넷부(412) 간 인력에 의해) 제2 안착부(410)와 제2 거치부(310)가 서로 밀착됨으로써, 커버프레임(300)을 기준으로 커버블록(400)의 수평 및 수직방향 위치가 자동으로 지정되며, 이에 따라 커버프레임(300)과 커버블록(400) 간 탈착결합이 용이하고 신속하게 이루어지게 된다.

물론, 도 4에 도시된 바와 같이, 볼트(B3)를 커버블록(400)에 형성된 제2 통과홀(413)을 통해 커버프레임(300)에 형성된 제2 나사홀(313)에 나사결합함으로써, 제2 안착부(410)와 제2 거치부(310)의 결합력을 더욱 견고하게 할 수도 있다.

본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓(10)은, 모듈가이드부(201), 인터페이스블록(202) 등을 베이스프레임(100)에 탈착가능하게 결합되는 베이스블록(200)에 설치하고, 접속핀블록(401), 렌즈푸시블록(402) 및 서브회로기판(SB) 등을 커버프레임(300)에 탈착가능하게 결합되는 커버블록(400)에 형성하여, 카메라모듈(1)의 사양 변경시 베이스프레임(100) 및 커버프레임(300)은 검사장비에 로딩된 상태를 유지하고 베이스블록(200) 및 커버블록(400)만 탈착하여 교체함으로써, 상술한 작업능률성의 저하문제 함께 재구입 및 수리비용의 증가문제를 해소하게 된다.

즉, 서로 다른 복수의 카메라모듈을 동시에 테스트해야 하는 경우 종래에는 테스트소켓(1000)을 검사장비로부터 통째로 분리한 후 다른 테스트소켓(1000)을 다시 검사장비에 장착(도 1 참조)해야 함에 따라, 교체시마다 테스트소켓(1000)의 위치정렬상태와 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함에 있었으나, 본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓(10)은, 베이스프레임(100) 및 커버프레임(300)은 검사장비에 장착된 상태를 유지한 상태에서 베이스블록(200) 및 커버블록(400)을 간편하게 탈착식으로 교체하면 되므로, 카메라모듈(1)의 변동시마다 테스트소켓(10)의 전체의 위치정렬상태 및 검사장비와의 전기적 연결상태를 매번 다시 체크해야 하는 불편함이 해소된다.

또한, 종래의 테스트소켓(1000)은 테스트 과정에서 모듈가이드부(1110), 인터페이스블록(1120), 접속핀블록(1210), 렌즈푸시블록(1220) 및 서브회로기판(SB) 중 어느 하나의 부품만 고장나더라도 테스트소켓(1000)을 통째로 교체해야 했으나, 본 발명의 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓(10)은, 베이스프레임(100) 및 커버프레임(300)은 검사장비에 장착된 상태를 유지한 상태에서 베이스블록(200)과 커버블록(400) 중 고장난 부품이 설치된 구성을 간편하게 탈착식으로 교체하면 되므로, 상술한 작업능률성의 저하문제 함께 재구입 및 수리비용의 증가문제를 해소하게 된다.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

10 : 테스트소켓
100 : 베이스프레임 200 : 베이스블록
110 : 제1 거치부 210 : 제1 안착부
111 : 제1 돌출부 211 : 제1 삽입홀
112 : 제1 마그넷부 212 : 제2 마그넷부
113 : 제1 나사홀 213 : 제1 통과홀
H1 : 제1 관통홀 201 : 모듈가이드부
120 : 회전레버 202 : 인터페이스블록
121 : 레버핀 B : 볼트
300 : 커버프레임 400 : 커버블록
310 : 제2 거치부 410 : 제2 안착부
311 : 제2 돌출부 411 : 제2 삽입홀
312 : 제3 마그넷부 412 : 제4 마그넷부
313 : 제2 나사홀 413 : 제2 통과홀
H2 : 제2 관통홀 401 : 접속핀블록
320 : 커버핀 402 : 렌즈푸시블록
321 : 토션스프링
1 : 카메라모듈
2 : 렌즈부
3 : 커넥터
MB : 메인회로기판
SB : 서브회로기판

Claims

검사장비에 장착되는 베이스프레임; 상기 베이스프레임에 탈착가능하게 결합되고, 상부에 카메라모듈이 안착되는 베이스블록; 상기 베이스프레임의 상부를 열거나 닫는 커버프레임; 및 상기 커버프레임에 탈착가능하게 결합되고, 상기 카메라모듈의 커넥터에 접속되는 접속핀블록이 설치된 커버블록을 포함하고,
상기 카메라모듈의 사양 변경시 상기 베이스프레임 및 상기 커버프레임은 상기 검사장비에 로딩된 상태를 유지하고 상기 베이스블록 및 상기 커버블록만 탈착하여 교체하며,
상기 커버블록의 서로 반대편 가장자리에는 상기 커버프레임이 상기 베이스프레임의 상부를 닫은 상태에서 상기 커버프레임에 안착되는 제2 안착부가 각각 형성되고,
상기 커버프레임에는 상기 제2 안착부의 저면과 면접촉되는 제2 거치부가 형성되며,
상기 커버프레임에는, 상기 커버블록의 하단부가 상기 베이스블록 쪽으로 노출되는 제2 관통홀이 상기 제2 거치부 사이에 형성되고,
상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부 중 어느 하나에는 제2 삽입홀이 형성되고 다른 하나에는 상기 제2 삽입홀에 삽입되는 제2 돌출부가 형성되며,
상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부 중 어느 하나에는 제3 마그넷부가 형성되고 다른 하나에는 상기 제3 마그넷부와 인력을 형성하는 제4 마그넷부가 형성되며,
상기 제2 돌출부가 상기 제2 삽입홀에 삽입되면, 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부 간 인력에 의해 상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부가 서로 밀착되면서 상기 커버프레임을 기준으로 상기 커버블록의 위치가 지정되고,
상기 제2 돌출부와 상기 제2 삽입홀은, 상기 제2 안착부가 상기 제2 거치부에 안착될 때 서로 간의 물리적 구속에 의해 상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부 간 수평방향 상대위치를 정렬시키고,
상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부는, 상기 제2 안착부가 상기 제2 거치부에 안착될 때 자기력에 의한 인력에 의해 상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부 간 수직방향 결합력을 형성하며,
상기 제2 돌출부가 상기 제2 삽입홀에 삽입된 상태에서 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부는 서로 접촉되거나 미세한 간격으로 이격되며, 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부는 서로 자기력에 의한 인력을 형성하여 상기 제2 안착부와 상기 제2 거치부를 수직방향으로 서로 밀착시키는 것을 특징으로 하는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓.
제1항에 있어서,
상기 베이스블록의 서로 반대편 가장자리에는 상기 베이스프레임에 안착되는 제1 안착부가 각각 형성되고,
상기 베이스프레임에는 상기 제1 안착부의 저면과 면접촉되는 제1 거치부가 형성되는 것을 특징으로 하는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓.
제2항에 있어서,
상기 베이스프레임에는, 상기 베이스블록의 하단부가 상기 검사장비 쪽으로 노출되는 제1 관통홀이 상기 제1 거치부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓.
제2항에 있어서,
상기 제1 안착부와 상기 제1 거치부 중 어느 하나에는 제1 삽입홀이 형성되고 다른 하나에는 상기 제1 삽입홀에 삽입되는 제1 돌출부가 형성되며,
상기 제1 안착부와 상기 제1 거치부 중 어느 하나에는 제1 마그넷부가 형성되고 다른 하나에는 상기 제1 마그넷부와 인력을 형성하는 제2 마그넷부가 형성되는 것을 특징으로 하는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓.
제4항에 있어서,
상기 제1 돌출부가 상기 제1 삽입홀에 삽입되면, 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 간 인력에 의해 상기 제1 안착부와 상기 제1 거치부가 서로 밀착되면서 상기 베이스프레임을 기준으로 상기 베이스블록의 위치가 지정되는 것을 특징으로 하는 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓.
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