KR101802356B1 - 합지 처리 장치 및 합지 처리 방법 - Google Patents

합지 처리 장치 및 합지 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 원지를 상하로 적층된 합지를 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 합지 처리 장치는 상기 합지를 지지하는 지지 유닛; 그리고 상기 지지 유닛에 지지된 상기 합지의 상면에 스프레이 타입으로 유체를 분사하는 노즐 유닛;을 포함한다.

Description

합지 처리 장치 및 합지 처리 방법{Apparatus and method for processing lamination}
본 발명은 합지를 처리하는 장치 및 합지를 처리하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 원지를 적층한 합지를 평평하게 하는 합지 처리 장치 및 합지 처리 방법에 관한 것이다.
오늘날 상자는 다양한 용도로 사용되고 있다. 일반적으로 상자는 물건을 운반 할 때 상자의 내부에 물건을 담아 운반한다. 또한, 전자 제품, 각종 공산품과 의류 등 다양한 물건을 판매 시 상자에 담아 판매하고 있다.
한편, 상자를 만들기 위한 재료로서, 복수의 원지를 상하로 적층한 합지가 사용된다. 원지는 판지일 수 있다. 복수의 원지는 접착제를 이용하여 상하방향으로 서로 접착되어 적층된다. 도 1은 일반적인 합지(2)를 보여주는 도면이다. 복수의 원지(1)가 상하로 적층된 합지(2)는 접착제의 영향 등으로 길이방향의 양측 가장자리가 상측으로 휘어진다. 또는 그 외의 공정상 여러 요인으로 인해 합지(2)가 평평하게 유지되지 못할 수 있다. 이와 같이 평평하지 않은 합지(2)를 이용하여 상자를 제조하는 경우, 생산하는 상자의 불량률이 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 상자 제조시 사용되는 합지를 평평하게 유지할 수 있는 합지 처리 장치 및 합지 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 합지를 사용하여 생산되는 상자의 불량률을 감소시킬 수 있는 합지 처리 장치 및 합지 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 합지 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 복수의 원지를 상하로 적층된 합지를 처리하는 장치에 있어서, 상기 합지를 지지하는 지지 유닛; 그리고 상기 지지 유닛에 지지된 상기 합지의 상면에 스프레이 타입으로 유체를 분사하는 노즐 유닛;을 포함한다.
일 실시 예에 의하면, 상기 지지 유닛을 제1 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함하되, 상기 노즐 유닛은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 이격되어 제공되는 복수의 노즐을 포함한다.
일 실시 예에 의하면, 상기 노즐의 분사 압력 또는 단위시간당 분사량을 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 복수의 노즐을 각각 독립적으로 제어한다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 합지의 상면 중 하측으로 볼록한 영역에 유체를 분사하는 노즐보다 상기 합지의 상면 중 상측으로 볼록한 영역에 유체를 분사하는 노즐이 단위시간당 더 많은 유체를 분사하도록 상기 각 노즐을 제어한다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 제2 방향을 기준으로 상기 합지의 중앙 영역에 유체를 분사하는 노즐보다 상기 합지의 가장자리 영역에 유체를 분사하는 노즐이 단위시간당 더 많은 유체를 분사하도록 상기 각 노즐을 제어한다.
일 실시 예에 의하면, 상기 노즐이 상기 합지에 유체를 분사하는 토출 높이를 조절할 수 있도록 상기 노즐 유닛의 높이를 조절하는 높이 조절 유닛을 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 높이 조절 유닛을 제어한다.
본 발명은 합지 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 복수의 원지를 상하로 적층한 합지를 처리하는 방법에 있어서, 상기 합지의 상면에 스프레이 타입의 노즐로 유체를 분사한다.
일 실시 예에 의하면, 상기 노즐은 상기 합지의 길이 방향을 따라 이격되어 복수개 제공된다.
일 실시 예에 의하면, 상기 합지의 상면 중 하측으로 볼록한 영역보다 상기 합지의 상면 중 상측으로 볼록한 영역에 단위 시간당 더 많은 양의 유체를 분사한다.
일 실시 예에 의하면, 상기 복수의 노즐에 의해 상기 합지의 상면에 유체가 분사되는 분사 영역이 서로 중첩되지 않도록, 상기 각 노즐과 상기 합지 상면의 이격 거리, 상기 각 노즐들의 이격 거리, 그리고 상기 각 노즐에서 유체가 분사되는 분사 압력 또는 단위 시간당 분사량을 설정한다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 상자 제조시 사용되는 합지를 평평하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 평평하게 유지된 합지를 이용하여 상자를 제조함으로써, 생산되는 상자의 불량률을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1의 접착제에 의해 원지가 상하로 적층된 합지를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 합지 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 합지 처리 장치를 보여주는 정면도이다.
도 4 내지 5는 합지에 유체가 분사되기 전과 후의 합지의 변화를 보여주는 도면이다.
도 6 내지 8는 본 발명의 변형예들에 따른 합지 처리 장치를 보여주는 정면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 유닛의 상하이동을 보여주는 도면이다.
도 10 내지 도 11은 노즐의 분사 압력의 변화에 따라, 합지에 형성되는 분사 영역을 보여주는 도면이다.
도 12 내지 도 13은 노즐의 토출 높이의 변화에 따라, 합지에 형성되는 분사 영역을 보여주는 도면이다.
도 14 내지 도 17은 각 노즐들이 유체를 분사하는 실시예들을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 합지 처리 장치(100)를 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 합지 처리 장치를 보여주는 정면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 합지 처리 장치(100)는 지지 유닛(110), 구동부(120), 노즐 유닛(130), 높이 조절 유닛(140), 그리고 제어기(200)를 포함한다.
지지 유닛(110)은 합지(P)를 지지한다. 지지 유닛(110)은 제1 방향(X1)으로 구동 가능하게 제공된다. 지지 유닛(110)이 구동되면, 지지 유닛(110) 상에 놓인 합지(P)도 제1 방향(X1)으로 이동한다. 일 예로, 지지 유닛(110)은 컨베이어(conveyor)로 제공될 수 있다. 지지 유닛(110)은 벨트 컨베이어(belt conveyor)로 제공될 수 있다. 합지(P)는 2이상의 원지가 상하로 적층되어 이루어진다. 원지는 골판지와 같은 판지일 수 있다. 합지(P)는 2이상의 원지가 접착제에 의해 상하로 접착된다. 일 예로, 접착제는 규산나트륨(sodium silicate) 수용액 또는 폴리비닐 알코올 등(ployvinyl alcohol, PVA)이 사용될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한하는 것은 아니며, 2이상의 원지를 서로 접착할 수 있는 접착제라면 어떠한 것이든 사용될 수 있다.
구동부(120)는 지지 유닛(110)을 구동한다. 일 예로, 구동부(120)는 컨베이어로 제공된 지지 유닛(110)을 구동시킨다. 구동부(120)는 지지 유닛(110)을 제1 방향(X1)으로 구동시키거나 정지시킬 수 있다. 구동부(120)는 지지 유닛(110)을 일정한 속도로 구동시킬 수 있다.
노즐 유닛(130)은 노즐(132)과 노즐 지지대(134)를 포함한다. 노즐(132)은 복수개 제공될 수 있다. 복수개의 노즐(132)은 지지 유닛(110)의 상부에 위치한다. 각 노즐(132)은 지지 유닛(110)에 놓인 합지(P)와 마주보도록 제공된다. 각 노즐(132)은 합지(P)의 상면에 스프레이 타입으로 유체를 분사한다. 노즐(132)은 이류체 노즐일 수 있다. 노즐(132)은 합지(P) 상면의 소정 영역에 걸쳐 균일하게 유체를 분사할 수 있다. 일 예로, 노즐(132)에서 분사되는 유체는, 합지(P)의 상면에 원형의 분사 영역을 형성할 수 있다. 유체는 순수일 수 있다.
각 노즐(132)은 제1 방향(X1)에 수직한 제2 방향(X2)을 따라 이격되어 배열된다. 제2 방향(X2)은 합지(P)의 길이방향이다.
일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐(132)은 5개 제공될 수 있다. 노즐(132)은 제2 방향(X2)을 따라 제1 노즐 내지 제5 노즐(132a, 132b, 132c, 132d, 132e)이 순차적으로 제공될 수 있다. 각 노즐(132)들은 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 제1 노즐(132a)과 제5 노즐(132e)은 각각 제2 방향(X2)을 기준으로 합지(P)의 일측 및 타측에 유체를 분사할 수 있도록 제공된다. 일 예로, 제1 노즐(132a)과 제5 노즐(132e)은 지지 유닛(110)에 놓인 합지(P)의 양측 가장자리 영역에 각각 대응되도록 제공된다. 제1 노즐(132a)에서 분사되는 유체는 합지(P)의 일측 가장자리 영역에 분사된다. 제5 노즐(132e)에서 분사되는 유체는 합지(P)의 타측 가장자리 영역에 분사된다. 이와 같이, 제1 노즐(132a)과 제5 노즐(132e)은 합지(P)의 양측 가장자리 영역에 유체를 분사할 수 있다. 제3 노즐(132c)은 합지(P)의 중앙 영역에 유체를 분사할 수 있도록 제공된다. 일 예로, 제3 노즐(132c)은 지지 유닛(110)에 놓인 합지(P)의 중앙 영역에 대응되는 위치에 제공된다.
제2 노즐(132b)은 제1 노즐(132a)과 제3 노즐(132c) 사이에 제공된다. 제2 노즐(132b)은 합지(P)의 중앙 영역 및 일측 가장자리 영역의 사이 영역에 유체를 분사할 수 있도록 제공된다.
제4 노즐(132d)은 제3 노즐(132c)과 제5 노즐(132e) 사이에 제공된다. 제4 노즐(132d)은 합지(P)의 중앙 영역 및 타측 가장자리 영역의 사이 영역에 유체를 분사할 수 있도록 제공된다.
도 4 내지 5는 합지(P)에 유체가 분사되기 전과 후의 변화를 보여주는 도면이다. 도 4 내지 5를 참조하면, 유체가 합지(P)의 상면에 분사되면, 유체는 합지(P)에 흡수된다. 흡수된 유체의 무게로 인해 유체가 분사된 분사 영역은 하측으로 가라앉는다. 따라서, 합지(P)의 상면 중 상측으로 볼록한 영역에 유체를 분사하면, 분사 영역은 인접한 영역에 대하여 평평해질 수 있다.
한편, 노즐(132)의 위치 및 개수는 반드시 이에 한하는 것은 아니다. 일 예로, 도 6에 도시된 바와 같이, 각 노즐(132)들의 이격된 거리는 상이할 수 있다. 또는, 도 7에 도시한 바와 같이, 제3 노즐(132c)이 제공되지 않을 수 있다.
또는 도 8에 도시한 바와 같이, 제2 노즐(132b), 제3 노즐(132c), 제4 노즐(132d)은 제공되지 않을 수 있다. 제1 노즐(132a)과 제5 노즐(132e)이 합지(P)의 양측 가장자리 영역에 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 이와 같이, 노즐(132)의 개수 또는 위치는 다양하게 변형하여 실시 가능하다.
노즐 지지대(134)는 각 노즐(132)을 지지한다. 노즐 지지대(134)는 그 길이 방향이 제2 방향(X2)이 되도록 제공될 수 있다. 일 예로, 하나의 노즐 지지대(134)에 그 길이 방향을 따라 제1 노즐(132a) 내지 제5 노즐(132e)이 제공된다. 각각의 노즐(132)은 노즐 지지대(134)에 고정될 수 있다. 노즐 지지대(134) 내부에는 유체가 흐를 수 있다. 일 예로, 노즐 지지대(134)는 유체 공급 라인(300)과 연결될 수 있다. 유체 공급 라인(300)을 통해 공급된 유체는 노즐 지지대(134)를 통해 각각의 노즐(132)에 공급될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 유닛(130)의 상하이동을 보여주는 도면이다. 높이 조절 유닛(140)은 지지 유닛(110)에 대한 노즐 유닛(130)의 높이를 조절한다(도 2참조). 즉, 지지 유닛(110)에 놓인 합지(P)에 유체를 분사하는 토출 높이를 조절한다. 높이 조절 유닛(140)은 노즐 유닛(130)의 높이를 조절하는 구동기 및 가이드 역할을 한다. 일 예로, 높이 조절 유닛(140)은 노즐 지지대(134)의 높이를 조절할 수 있다. 노즐 지지대(134)는 높이 조절 유닛(140)을 따라 상하로 이동할 수 있다(도 2참조). 도 9에 도시된 바와 같이, 노즐 지지대(134)의 높이에 따라, 지지 유닛(110)에 대한 각 노즐(132)의 상대적인 높이 또는 유체의 토출 높이가 조절된다. 다만, 높이 조절 유닛(140)은 반드시 이에 한하는 것은 아니며, 노즐(132)의 토출 높이를 조절할 수 있는 것이라면 다른 메커니즘에 의한 것이어도 무방하다.
제어기(200)는 구동부(120), 노즐 유닛(130), 그리고 높이 조절 유닛(140)을 제어한다.
도 10 내지 도 11은 노즐(132)의 분사 압력의 변화에 따라, 합지(P)에 형성되는 분사 영역을 보여주는 도면이고, 도 12 내지 도 13은 노즐(132)의 토출 높이에 따른 분사 영역의 면적을 보여주는 도면이다.
제어기(200)는 노즐 유닛(130)을 제어한다. 제어기(200)는 유체를 분사하는 노즐(132)을 제어한다. 제어기(200)는 노즐(132)의 분사 압력 또는 단위 시간당 분사량을 제어한다. 제어기(200)는 각 노즐(132)들을 독립적으로 제어한다. 제어기(200)는 분사 압력, 또는 단위시간당 분사량을 각 노즐(132)마다 독립적으로 제어할 수 있다. 노즐(132)의 분사 압력이 커지면 단위 시간당 분사량이 많아진다. 도 10 내지 도 11을 참조하면, 노즐(132)은 스프레이 타입으로 분사되므로, 분사 압력이 커지면(또는 단위 시간당 분사량이 많아지면), 합지(P)의 상면에 유체가 분사되는 분사 영역의 면적(A1)이 상대적으로 커진다. 이와 다르게, 분사 압력이 작아지면(또는 단위시간당 분사량이 적어지면), 합지(P)의 상면에 유체가 분사되는 분사 영역의 면적(A2)이 상대적으로 작아진다.
제어기(200)는 합지(P)의 상면 중 하측으로 볼록한 영역에 유체를 분사하는 노즐(132)보다, 합지(P)의 상면 중 상측으로 볼록한 영역에 유체를 분사하는 노즐(132)이 분사 압력이 높도록(또는 단위 시간당 유체의 분사량이 많도록) 각 노즐(132)들을 제어한다. 상술한 바와 같이, 합지(P)의 상면에 유체가 분사되면 그 분사 영역은 하측으로 가라앉는다(도 4 및 도 5참조). 따라서, 상측으로 볼록한 영역에 유체가 분사되면, 그 영역이 하측으로 가라앉고, 합지(P)의 상면이 평평하게 될 수 있다. 따라서, 상측으로 볼록한 영역에 하측으로 볼록한 영역보다 단위시간당 더 많은 양의 유체를 분사한다. 또는, 하측으로 볼록한 영역에는 유체를 분사하지 않을 수 있다.
일 예로, 도 1과 같이, 접착제에 의해 원지가 상하로 적층되어 접착되면, 일반적으로 합지(P)의 양측 가장자리 영역은 상측으로 휘어지도록 형성된다. 반면에, 중앙 영역은 하측으로 볼록하게 형성된다. 이때, 합지(P)의 중앙 영역보다 가장자리 영역에 단위시간당 많은 양의 유체를 분사한다. 즉, 합지(P)의 중앙 영역에 대응하는 노즐(132)보다 합지(P)의 가장자리 영역에 대응하는 노즐(132)의 분사 압력을 높게 한다. 이로 인해, 합지(P)의 가장자리 영역이 합지(P)의 중앙 영역과 평평하게 될 수 있다.
제어기(200)는 높이 조절 유닛(140)을 제어한다. 제어기(200)는 높이 조절 유닛(140)을 제어함으로써, 노즐 지지대(134)의 높이를 조절할 수 있다. 즉, 제어기(200)는 합지(P)에 유체를 분사하는 노즐(132)의 토출 높이를 조절할 수 있다. 도 12 내지 도 13을 참조하면, 노즐(132)이 스프레이 타입으로 분사되므로, 노즐(132)의 높이가 높아지면, 합지(P)의 상면에 형성되는 분사 영역의 면적(A3)이 상대적으로 커진다(도 12 참조). 이와 반대로, 노즐(132)의 높이가 낮아지면, 합지(P)의 상면에 형성되는 분사 영역의 면적(A4)이 상대적으로 작아진다(도 13 참조). 이와 같이, 제어기(200)는 높이 조절 유닛(140)을 제어함으로써, 합지(P)의 상면에 유체가 분사되는 분사 영역의 면적을 조절할 수 있다.
제어기(200)는 구동부(120)를 제어한다. 제어기(200)는 지지 유닛(110)이 제1 방향(X1)으로 구동하는 속도를 제어할 수 있다.
제어기(200)는 지지 유닛(110)이 구동하는 속도에 따라, 노즐(132)의 분사 압력을 제어할 수 있다. 즉, 구동부(120)가 지지 유닛(110)을 구동시키는 속도에 따라, 노즐(132)의 분사 압력을 상이하게 제어할 수 있다.
일 예로, 제어기(200)는 구동부(120)가 지지 유닛(110)을 제1 속도로 구동시키면, 노즐(132)의 분사 압력을 제1 압력으로 한다. 제어기(200)는 구동부(120)가 지지 유닛(110)을 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 구동시키면, 노즐(132)의 분사 압력을 제1 압력보다 높은 제2 압력으로 제어할 수 있다. 지지 유닛(110)이 빠르게 구동할수록, 합지(P)의 상면에 단위시간당 분사되는 유체의 분사량이 적어진다. 따라서, 충분한 양의 유체를 분사하기 위해, 노즐(132)의 분사 압력을 높인다.
제어기(200)는 노즐 지지대(134)의 높이에 따라, 노즐(132)의 분사 압력을 상이하게 제어할 수 있다. 일 예로, 제어기(200)는 노즐 지지대(134)의 높이가 제1 높이일 때, 노즐(132)의 분사 압력을 제1 압력으로 한다. 노즐 지지대(134)의 높이가 제1 높이보다 낮은 제2 높이일 때, 노즐(132)의 분사 압력을 제1 압력보다 높은 제2 압력으로 제어할 수 있다.
노즐 지지대(134)의 높이가 낮을수록, 노즐(132)과 합지(P)의 간격이 좁다. 따라서, 노즐(132)로부터 분사된 유체가 비산하는 영역의 반경이 작아진다(도 12 및 도 13 참조). 즉, 합지(P) 상면에 형성되는 분사 영역의 면적이 작아진다. 따라서, 유체가 비산하는 영역의 반경을 크게 하기 위해, 분사 압력을 높일 수 있다.
제어기(200)는 각 노즐(132)에 의해 합지(P)의 상면에 유체가 분사되는 복수의 분사 영역들이 서로 중첩되지 않도록 한다. 이를 위해, 상술한 바와 같이, 노즐(132)의 분사 압력 또는 단위시간당 분사량, 지지 유닛(110)으로부터 노즐(132)의 상대적인 높이, 그리고 구동부(120)에 의해 지지 유닛(110)이 구동하는 속도를 제어한다.
각 노즐(132)의 각 분사 영역이 서로 중첩되는 경우, 중첩되는 영역은 유체가 더 많이 흡수된다. 따라서, 중첩되는 영역은 중첩되지 않은 영역보다 더 많이 하측으로 가라앉게 된다. 이로 인해, 합지(P)의 상면이 전체적으로 평평해지지 않고 굴곡이 형성된다. 이러한 합지(P)로 상자를 제조하게 되면, 상자의 불량률이 증가한다. 제어기(200)는 각 노즐(132)의 각 분사 영역은 서로 중첩되지 않도록 노즐 유닛(130), 구동부(120), 그리고 높이 조절 유닛(140)을 제어한다.
한편, 각 노즐(132)들의 제2 방향(X2)으로 서로 이격된 거리도 함께 고려될 수 있다. 예를 들어, 각 노즐(132)의 이격 거리가 멀수록, 각 노즐(132)의 분사 압력을 높게 할 수 있다. 즉, 각 노즐(132)의 단위시간당 분사량을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 노즐(132)간의 이격거리가 멀어지더라도, 노즐(132)로부터 분사되는 유체가 더 넓게 비산되도록 하여 합지(P)의 상면에 분사되도록 한다.
다만, 상술한 실시예에 한하는 것이 아니라, 합지 상면의 상태, 즉 상측으로 볼록한 영역 및 하측으로 볼록한 영역에 따라 그에 대응하는 노즐로부터 적절하게 유체를 분사할 수 있다. 이로 인해, 합지의 상면을 전체적으로 평평하게 유지할 수 있다.
도 14 내지 도 17은 합지에 유체를 분사하는 실시예들을 보여준다. 아래에서는 상술한 합지 처리 장치(100)를 이용하여 합지를 처리하는 방법을 설명한다.
원지가 상하로 접착되어 적층된 합지(P)가 지지 유닛(110)에 놓여 제1 방향(X1)으로 이동된다. 합지(P)가 소정의 위치에 도달하면, 노즐 유닛(130)에 의해 유체가 분사된다. 일 예로, 도 14에 도시된 바와 같이, 각 노즐(132)에서 동일한 분사 압력으로 유체를 분사할 수 있다.
또는, 합지(P)의 상면 중 상측으로 볼록한 영역에, 그 외의 영역보다 단위시간당 많은 양의 유체를 분사할 수 있다. 이로 인해, 합지(P)의 상면을 평평하게 하도록 한다. 일 예로, 도 15에 도시된 바와 같이, 합지(P) 상면 중 양측 가장자리 영역에 단위시간당 상대적으로 많은 양의 유체를 분사하고, 중앙 영역에는 단위 시간당 상대적으로 적은 양의 유체를 분사할 수 있다. 예를 들어, 제1 노즐(132a) 및 제5 노즐(132e)에 상대적으로 많은 양의 유체를 분사하고, 제2 노즐(132b) 및 제4 노즐(132d)에서는 그보다 적은 양의 유체를 분사하고, 제3 노즐(132c)에서는 상대적으로 가장 적은 양의 유체를 분사할 수 있다.
또는, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 노즐(132a), 제2 노즐(132b), 제4 노즐(132d), 제5 노즐(132e)에서만 유체를 분사하고, 제3 노즐(132c)에서는 유체를 분사하지 않을 수 있다. 이때, 제1 노즐(132a)의 단위시간당 유체의 분사량은 제2 노즐(132b)의 단위시간당 유체의 분사량보다 많다. 제5 노즐(132e)의 단위시간당 유체의 분사량은 제4 노즐(132d)의 단위시간당 유체의 분사량보다 많다.
또는, 양측 가장 자리 영역에 유체를 분사하고, 그 외의 영역에는 유체를 분사하지 않을 수 있다. 일 예로, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1 노즐(132a) 및 제5 노즐(132e)에서만 유체를 분사하고, 제2 노즐(132b) 내지 제4 노즐(132d)에서는 유체를 분사하지 않을 수 있다.
또한, 합지(P) 상면에 형성되는 각각의 분사 영역이 서로 중첩되지 않도록 한다. 이를 위해, 지지 유닛(110)의 이동 속도, 각 노즐(132)들의 이격 거리, 그리고 각 노즐(132)의 토출 높이를 고려하여 각 노즐(132)의 분사 압력 또는 단위시간당 분사량을 상이하게 할 수 있다.
유체가 분사되어 처리된 합지(P)는 건조 장치(미도시)로 이동하여 건조 처리된다.
상술한 실시예에서는 이동하는 지지 유닛에 의해 합지를 제1 방향으로 이동시키면서 유체를 분사하는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니다. 일 예로, 지지 유닛이 정지하고, 이에 따라 합지가 지지 유닛 상에 정지해 있는 상태에서 합지의 상면에 유체가 분사될 수 있다. 유체의 분사가 완료된 후에 합를 이동시킬 수 있다.
상술한 실시예에서는 노즐이 제1 노즐 내지 제5 노즐의 5개가 제공되는 것으로 설명하였으나, 어느 하나 이상의 노즐은 생략될 수 있으며, 그 위치도 변경될 수 있다. 또한, 각 노즐의 제2 방향으로의 이격된 거리는 각각 상이할 수 있다.
상술한 실시예에서는 합지 상면의 양측 가장자리 영역에 분사하는 유체의 분사량이 중앙 영역에 분사하는 유체의 분사량보다 많은 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니다. 일 예, 합지의 상면의 영역별 평평한 정도(flatness)를 비교하고 그에 따라, 대응되는 노즐(132)의 분사량을 다르게 할 수 있다. 이때에도, 상측으로 볼록한 영역에는 상대적으로 많은 양의 유체를 분사하고, 하측으로 볼록한 영역에는 상대적으로 적은 양의 유체를 분사하거나, 유체를 분사하지 않을 수 있다.
상술한 실시예에서는 상자 제조에 이용되는 합지를 처리하는 것으로 설명하였으나, 합지가 반드시 상자 제조에 이용될 것을 전제로 하는 것은 아니며, 복수의 원지가 상하로 적층된 합지를 평평하게 하기 위한 것이라면 어느 것이나 무방하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 합지 처리 장치 110: 지지 유닛
130: 노즐 유닛 132: 노즐
132a: 제1 노즐 132b: 제2 노즐
132c: 제3 노즐 132d: 제4 노즐
132e: 제5 노즐 134: 노즐 지지대
140: 높이 조절 유닛 200: 제어기

Claims (10)

  1. 복수의 원지를 상하로 적층한 합지를 처리하는 장치에 있어서,
    상기 합지를 지지하는 지지 유닛;
    상기 지지 유닛에 지지된 상기 합지의 상면에 스프레이 타입으로 유체를 분사하고, 상기 합지의 이동 방향인 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 이격되어 제공되는 복수의 노즐을 포함하는 노즐 유닛;
    상기 노즐의 분사 압력 또는 단위시간당 분사량을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 제어기는,
    상기 합지의 상면 중 하측으로 볼록한 영역에 유체를 분사하는 노즐보다 상기 합지의 상면 중 상측으로 볼록한 영역에 유체를 분사하는 노즐이 단위시간당 더 많은 유체를 분사하도록 각각의 상기 노즐을 제어하는 합지 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 유닛을 상기 제1 방향으로 구동시키는 구동부를 더 포함하는 합지 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 복수의 원지를 상하로 적층한 합지를 처리하는 장치에 있어서,
    상기 합지를 지지하는 지지 유닛;
    상기 지지 유닛에 지지된 상기 합지의 상면에 스프레이 타입으로 유체를 분사하되, 상기 합지의 이동 방향인 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 이격되어 제공되는 복수의 노즐을 포함하는 노즐 유닛;
    상기 노즐의 분사 압력 또는 단위시간당 분사량을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 제어기는,
    상기 제2 방향을 기준으로 상기 합지의 중앙 영역에 유체를 분사하는 노즐보다 상기 합지의 가장자리 영역에 유체를 분사하는 노즐이 단위시간당 더 많은 유체를 분사하도록 각각의 상기 노즐을 제어하는 합지 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    상기 노즐이 상기 합지에 유체를 분사하는 토출 높이를 조절할 수 있도록 상기 노즐 유닛의 높이를 조절하는 높이 조절 유닛을 더 포함하고,
    상기 제어기는 상기 높이 조절 유닛을 제어하는 합지 처리 장치.
  7. 복수의 원지를 상하로 적층한 합지를 처리하는 방법에 있어서, 상기 합지의 상면에 스프레이 타입의 노즐로 유체를 분사하여 상기 합지를 평평하게 하되,
    상기 노즐은 상기 합지의 길이 방향을 따라 이격되어 복수개 제공되어, 상기 합지의 중앙 영역에 유체를 분사하는 노즐보다 상기 합지의 가장자리 영역에 유체를 분사하는 노즐이 단위시간당 더 많은 유체를 분사하는 합지 처리 방법.
  8. 삭제
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