KR101797191B1 - 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 마운트 장치에서 웨이퍼의 균일한 마운트 가압 접착을 위하여 사용되는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법은 실리콘고무 재질을 액상 사출성형하지 않고 프레스 성형할 수 있도록 점도가 높은 페이스트 상의 실리콘 고무재질을 사용함으로써 액상 실리콘 고무의 사출 및 충진과정과 가열경화과정에서 액상 실리콘 고무재료의 불충분한 충진 또는 공기혼입에 따른 동공(void) 발생에 따른 블래더 공기주입시 파열현상을 방지하고, 실리콘 고무 블래더의 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙지 않도록 실리콘 고무 블래더의 가압부를 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 상기 블래더의 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙어 웨이퍼가 마운트 장치에서 이탈되는 문제점을 해소하여 웨이퍼가 마운트 공정에서의 생산성을 증대시키는 우수한 효과가 있다.
본 발명의 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법은 실리콘고무 재질을 액상 사출성형하지 않고 프레스 성형할 수 있도록 점도가 높은 페이스트 상의 실리콘 고무재질을 사용함으로써 액상 실리콘 고무의 사출 및 충진과정과 가열경화과정에서 액상 실리콘 고무재료의 불충분한 충진 또는 공기혼입에 따른 동공(void) 발생에 따른 블래더 공기주입시 파열현상을 방지하고, 실리콘 고무 블래더의 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙지 않도록 실리콘 고무 블래더의 가압부를 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 상기 블래더의 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙어 웨이퍼가 마운트 장치에서 이탈되는 문제점을 해소하여 웨이퍼가 마운트 공정에서의 생산성을 증대시키는 우수한 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 마운트 장치에서 웨이퍼의 균일한 마운트 가압 접착을 위하여 사용되는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 반도체 회로가 형성되는 웨이퍼를 개개의 칩으로 분리하는 소잉(SAWING) 공정과, 소잉된 개개의 칩을 픽업하여 기판에 부착하는 다이본딩 공정과, 칩을 기판의 회로패턴에 연결하는 와이어본딩 공정과, 칩과 와이어를 몰딩 처리하여 보호하는 몰딩 공정 등을 통해서 제조된다.
상기 반도체 패키지 제조공정중 웨이퍼의 생산공정 중에는 웨이퍼 표면의 평탄도를 향상시키기 위하여 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마공정이 포함되어 있는데, 이러한 웨이퍼의 연마공정은 연마공정의 효율을 향상시키기 위하여 세라믹 블록 상에 복수개의 웨이퍼를 왁스로 접착시킨 후 접착된 웨이퍼들을 동시에 연마하게 된다.
현재 사용되고 있는 웨이퍼 연마장치로는 한국등록특허 10-1383958(2014년04월03일) 및 [도 1]에 나타난 바와 같이, 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 마운팅하는 세라믹 블록을 갖는 마운팅 수단과, 상기 세라믹 블록 상으로 웨이퍼를 전달하는 플립 수단과, 상기 세라믹 블록 상에 마운트된 웨이퍼에 선택적으로 가압력을 제공할 수 있는 수단을 포함하는 웨이퍼 마운팅 장치로서, 상기 마운팅 수단은, 상기 세라믹 블록(18)을 회전시키기 위한 회전력을 발생시키는 구동부(16)와, 상기 구동부(16)와 연결된 제1 회전축(15)과, 상기 제1 회전축(15)이 회전함에 따라 함께 회전되는 제1 기어(20)와, 상기 제1 기어(20)를 감싸는 타이밍 벨트(19)와, 상기 타이밍 벨트(19)에 연결되는 제2 기어(14)와, 상기 제2 기어(14)와 세라믹 블록(18)에 연결되는 제2 회전축(13)을 포함하고, 상기 플립 수단은, 상기 웨이퍼(7)를 지지하는 플립척(12)과, 상기 플립척(12)을 회전시키기 위한 플립척 회전부(10)와, 상기 플립척(12)을 승강시키기 위한 플립 승강부(11)를 포함하며, 상기 웨이퍼 가압수단은, 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 베이스부(22)와, 상기 홀을 관통하는 축에 연결되어 승강이 가능한 접촉부를 포함하되, 웨이퍼를 가압하기 위한 제1 실린더(23)가 베이스부(22)의 상부에 구비되며, 상기 제1 실린더(23)는 제1 실린더 연결축(28)에 의해 제1 접촉부(24)와 연결되어 있고, 상기 제1 접촉부(24)는 공기가 주입되어 부피가 증가하는 실리콘 고무로 형성되며, 상기 실리콘 고무의 늘어나는 가압력에 의해 웨이퍼의 부착력을 증가시킬 수 있는 웨이퍼 마운팅 장치가 사용되고 있다.
한편, 상기 반도체 패키지 제조공정중 소잉 공정 후에 개개의 칩들이 떨어지지 않게 하기 위해서 소잉 공정에 앞서 웨이퍼를 링프레임의 중앙에 올려놓고 그 웨이퍼 이면에 왁스를 도포하여 블럭에 고정 탑재함으로써, 후에 이루어지는 공정에 개개의 칩이 고정된 상태를 유지할 수 있으며, 마운팅 공정이 원활하게 실시되도록 자동화된 마운터 장치가 또한 사용되고 있다.
상기한 마운터 장치로는 한국등록특허 10-1331078(2013년11월13일) 및 [도 2]에 도시한 바와 같이, 수직 및 수평프레임의 결합으로 이루어진 베이스 부; 상기 베이스 부에 일단에 설치되며, 수평이동되는 상면에 표시부가 형성된 블럭의 세정 또는 연마를 실행하는 공급부; 상기 베이스 부 타단에 설치되며, 카세트에 수납된 웨이퍼를 인출하여 세정하고, 상기 인출된 웨이퍼 배면을 가열과 동시에 접착제를 코팅하여 상기 공급부를 통해 이동된 블럭의 상면에 상기 웨이퍼를 탑재시키는 코팅부; 상기 코팅부와 이웃하게 설치되며, 상기 코팅된 웨이퍼가 용이하게 상기 블럭 상면에 탑재되어 고착될 수 있도록 상기 블럭을 순차적으로 이동시키며 가열 및 냉각시키는 고착부; 상기 공급부, 코팅부 및 고착부에 각각 설치되며, 상기 블럭 또는 웨이퍼를 이동시키는 이송부; 및 상기 공급부, 코팅부, 고착부 및 이송부를 각각 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 공급부는 상기 수평이동된 블럭을 세정하는 블럭세정부; 상기 세정된 블럭의 상면을 연마하는 블럭연마부; 및 상기 연마된 블럭을 건조하는 블럭건조부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운트공정장치에서, 상기 블럭가열부(410)는 웨이퍼 히팅부(330)에 의해 가열된 웨이퍼(W)의 온도와 동일하게 블럭(B)의 온도를 높이기 위한 구성이며, 1차 가열부재(411) 및 2차 가열부재(411a)를 포함하고, 1차 및 2차 가열부재(411,411a)는 블럭(B)의 표면온도를 상승시켜주기 위한 구성이며, 제1 리프트(412), 회전모터(416), 가열판(413), 센서(S), 가압판(414) 및 가압실린더(415)를 포함한다. 제1 리프트(412)는 하단이 베이스 부(100)에 고정 설치되어 상하왕복 운동이 가능하도록 설치된다. 회전모터(416)는 하단이 제1 리프트(412)의 상단에 구비되어 좌우방향으로 회전가능하게 설치된다. 이때 상기 회전모터(412)는 2차 가열부재(411a)에만 설치되고, 가열판(413)은 하면이 회전모터(416)의 상단에 고정 설치되어 상기 제1 리프트(412)의 상하운동에 따라 동일하게 작동되며, 상면에 블럭(B)의 하면이 안착되어 가열시킬 수 있도록 설치된다. 이때 상기 가열판(413)은 상기 회전모터(416)가 구비되지 않는 1차 가열부재(411)의 경우에 상기 제1 리프트(412)의 상면에 고정 설치된다. 가압판(414)은 가열판(413)의 상부에 소정거리 이격 설치되며, 하면에 웨이퍼(W)의 상면을 가압할 수 있도록 완충부재(414a)가 구비되는 웨이퍼 마운트공정장치가 사용되고 있다.
이때, 상기 웨이퍼 마운팅 장치에는 웨이퍼를 균일하게 압착할 수 있도록 접촉부(24) 또는 완충부재(414a)가 사용되는데, 상기 접촉부(24) 또는 완충부재(414a)는 공기가 주입되는 실리콘 고무 블래더가 사용되고 있으며, 상기 실리콘 고무 블래더는 실리콘고무 재질을 사출성형하여 제조하고 있다.
전형적인 액상 실리콘고무 재질을 사출성형방법으로서, 종래 한국등록특허 10-0499870(2005년06월28일)에 액상의 실리콘 액(10) 및 경화제 액(20)을 펌핑하여 하나의 공급라인(P)으로 이송시키는 단계(S101); 이송되는 액상의 실리콘 액(10) 및 경화제 액(20)을 혼합기(24)를 통해 성형소재로 혼합하는 단계(S102); 혼합된 성형소재를 혼합기(24)를 통해 공급받아 저장실린더(30)내에 공급하는 단계(S103); 저장실린더(30)내에 공급된 성형소재를 금형에 공급하기 이전 냉각시키는 단계(S104); 저장실린더(30)의 일측에 설치된 유압실린더(32)의 전진 동작으로 성형소재를 금형(40) 내에 정량 충진시키는 단계(S105); 금형(40)에 공급된 성형소재를 성형하는 과정에서 소정의 온도로 가열하여 제품(A)의 형상으로 성형하는 단계(S106); 성형된 제품(A)을 금형으로부터 취출하는 단계(S107)를 포함하는 실리콘고무제품 사출성형방법이 공지되어 있다.
그러나, 상기와 같은 액상 실리콘 고무제품 사출성형방법은 액상 실리콘 고무의 사출 및 충진과정과 가열경화과정에서 액상 실리콘 고무재료의 불충분한 충진 또는 공기혼입에 따른 동공(void) 발생으로 불량이 자주 발생하고 블래더 공기주입시 파열되는 심각한 문제점이 있었다.
또한, 상기와 같은 액상 실리콘 고무제품 사출성형방법은 사출성형금형의 매끈한 표면조도로 인하여 실리콘 고무 블래더의 가압표면 역시 매끈한 표면조도가 형성되어 상기 블래더의 가압표면에 실리콘 웨이퍼가 들러붙어 웨이퍼가 마운트 장치에서 이탈되는 등의 문제점이 발생되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 실리콘고무 재질을 사출성형하지 않고 프레스 성형할 수 있도록 점도가 높은 페이스트 상의 실리콘 고무재질을 사용하고, 실리콘 고무 블래더의 가압표면에 실리콘 웨이퍼가 부착되지 않도록 실리콘 고무 블래더의 가압표면을 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질된 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 제조방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제의 해결을 위하여, 실리콘 고무재질로 일체로 형성된 원형의 실리콘 고무 스탬프 블래더 본체와, 상기 본체 하부에 본체와 일체로 형성되는 웨이퍼 가압부와, 상기 본체 원주면 상부에 프레스와 밀폐 결합되는 프레스 결합홈부와, 상기 본체 원주면 상부 내부방향으로 절곡 형성되는 블래더 지지보강리브와, 상기 웨이퍼 가압부 내측으로 형성되는 공기충진부를 포함하여 구성되는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더를 과제의 해결수단으로 한다.
상기 실리콘 고무재질은 Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated(CAS 번호 : 68083-18-1), Silicon dioxide(CAS 번호 : 112926-00-8), Siloxanes and Silicones, di-Me(CAS 번호 : 63148-62-9), Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하여 조성되는 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물이 경화된 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 상기 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 프레스 성형하여 경화시킨 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 상기 웨이퍼 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙지 않도록 상기 웨이퍼 가압부가 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질된 것을 과제의 해결수단으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 성형방법에 있어서, Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated(CAS 번호 : 68083-18-1), Silicon dioxide(CAS 번호 : 112926-00-8), Siloxanes and Silicones, di-Me(CAS 번호 : 63148-62-9), Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하여 조성되는 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계와; 상기 실리콘 고무 스탬프 블래더의 웨이퍼 가압부가 성형되는 프페스 금형표면을 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질하는 단계와; 상기 표면개질된 프레스 금형에 상기 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 충진하고 프레스 성형하여 경화시키는 단계;를 포함하여 구성되는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 성형방법을 과제의 해결수단으로 한다.
본 발명의 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법은 실리콘고무 재질을 액상 사출성형하지 않고 프레스 성형할 수 있도록 점도가 높은 페이스트 상의 실리콘 고무재질을 사용함으로써 액상 실리콘 고무의 사출 및 충진과정과 가열경화과정에서 액상 실리콘 고무재료의 불충분한 충진 또는 공기혼입에 따른 동공(void) 발생에 따른 블래더 공기주입시 파열현상을 방지하고, 실리콘 고무 블래더의 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙지 않도록 실리콘 고무 블래더의 가압부를 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 상기 블래더의 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙어 웨이퍼가 마운트 장치에서 이탈되는 문제점을 해소하여 웨이퍼가 마운트 공정에서의 생산성을 증대시키는 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 실리콘 고무 스탬프 블래더를 나타내는 하부 사시도
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 고무 스탬프 블래더를 나타내는 상부 사시도
도 3은 본 발명에 따른 실리콘 고무 스탬프 블래더 내부를 나타내는 단면도
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 고무 스탬프 블래더를 나타내는 상부 사시도
도 3은 본 발명에 따른 실리콘 고무 스탬프 블래더 내부를 나타내는 단면도
본 발명은, 실리콘 고무재질로 일체로 형성된 원형의 실리콘 고무 스탬프 블래더 본체와, 상기 본체 하부에 본체와 일체로 형성되는 웨이퍼 가압부와, 상기 본체 원주면 상부에 프레스와 밀폐 결합되는 프레스 결합홈부와, 상기 본체 원주면 상부 내부방향으로 절곡 형성되는 블래더 지지보강리브와, 상기 웨이퍼 가압부 내측으로 형성되는 공기충진부를 포함하여 구성되는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더를 기술구성의 특징으로 한다.
상기 실리콘 고무재질은 Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated(CAS 번호 : 68083-18-1), Silicon dioxide(CAS 번호 : 112926-00-8), Siloxanes and Silicones, di-Me(CAS 번호 : 63148-62-9), Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하여 조성되는 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물이 경화된 것을 기술구성의 특징으로 한다.
상기 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 상기 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 프레스 성형하여 경화시킨 것을 기술구성의 특징으로 한다.
상기 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 상기 웨이퍼 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙지 않도록 상기 웨이퍼 가압부가 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질된 것을 기술구성의 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 성형방법에 있어서, Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated(CAS 번호 : 68083-18-1), Silicon dioxide(CAS 번호 : 112926-00-8), Siloxanes and Silicones, di-Me(CAS 번호 : 63148-62-9), Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하여 조성되는 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계와; 상기 실리콘 고무 스탬프 블래더의 웨이퍼 가압부가 성형되는 프페스 금형표면을 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질하는 단계와; 상기 표면개질된 프레스 금형에 상기 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 충진하고 프레스 성형하여 경화시키는 단계;를 포함하여 구성되는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 성형방법을 기술구성의 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 도면을 통하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 도면에 한정되지 않는다.
우선, 본 발명의 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 실리콘 고무재질로 일체로 형성된 원형의 실리콘 고무 스탬프 블래더 본체와, 상기 본체 하부에 본체와 일체로 형성되는 웨이퍼 가압부와, 상기 본체 원주면 상부에 프레스와 밀폐 결합되는 프레스 결합홈부와, 상기 본체 원주면 상부 내부방향으로 절곡 형성되는 블래더 지지보강리브와, 상기 웨이퍼 가압부 내측으로 형성되는 공기충진부를 포함하여 구성된다.
[도 3] 내지 [도 5]를 참조하여 설명하면, 본 발명의 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 실리콘 고무재질로 일체로 형성된 원형의 실리콘 고무 스탬프 블래더 본체(100)와, 상기 본체 하부에 본체와 일체로 형성되는 웨이퍼 가압부(101)와, 상기 본체 원주면 상부에 프레스와 밀폐 결합되는 프레스 결합홈부(102)와, 상기 본체 원주면 상부 내부방향으로 절곡 형성되는 블래더 지지보강리브(103)와, 상기 웨이퍼 가압부 내측으로 형성되는 공기충진부(104)를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 웨이퍼 가압부(101)는 마운트된 웨이퍼를 가압하기 위한 부분으로 웨이퍼에 직접 가압 접촉하는 부분이고, 공기충진부(104)는 일정 압력으로 공기가 충진되어 상기 웨이퍼 가압부(101)에 가압력을 제공한다.
상기 프레스 결합홈부(102)와 블래더 지지보강리브(103)는 프레스 수단에 결합 및 장착되는 부분으로 상기 공기충진부(104)에 일정 압력으로 공기가 충진될 때, 공기가 누설되지 않도록 프레스 수단에 밀착되어야 한다.
한편, 상기 실리콘 고무재질은 Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated(CAS 번호 : 68083-18-1), Silicon dioxide(CAS 번호 : 112926-00-8), Siloxanes and Silicones, di-Me(CAS 번호 : 63148-62-9), Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하여 조성되는 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 경화시킨 것이다.
즉, 종래의 액상 실리콘 고무조성물(LSR)은 점도가 매우 낮아 액상사출로 제조하였는 바, 상기 액상 실리콘 사출성형은 사출 및 충진과정과 가열경화과정에서 액상 실리콘 고무조성물의 불충분한 충진 또는 공기혼입에 따른 동공(void) 발생으로 불량이 자주 발생하고 블래더 공기주입시 파열되는 심각한 문제점이 있었으나, 본 발명에서는 상기 Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated(CAS 번호 : 68083-18-1), Siloxanes and Silicones, di-Me(CAS 번호 : 63148-62-9) 및 Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하는 폴리실록산에 Silicon dioxide(CAS 번호 : 112926-00-8)를 혼합하여 점도를 높여 페이스트 상으로 한 것을 사용한다.
즉, 본 발명의 상기 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 상기 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 프레스 성형하여 경화시켜 종래 액상 실리콘 사출성형의 문제점을 근본적으로 해결한 것을 핵심적 특징으로 한다.
아울러, 종래 액상 실리콘 사출성형방법에서 사출성형금형의 매끈한 표면조도로 인하여 실리콘 고무 블래더의 가압표면 역시 매끈한 표면조도가 형성되어 상기 블래더의 가압표면에 실리콘 웨이퍼가 들러붙어 웨이퍼가 마운트 장치에서 이탈되는 등의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 상기 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 상기 웨이퍼 가압부에 실리콘 웨이퍼가 들러붙지 않도록 상기 웨이퍼 가압부가 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질된 것을 핵심적 특징으로 한다.
이때, 상기 웨이퍼 가압부가 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질되도록 하기 위하여는 상기 웨이퍼 가압부가 성형되는 프페스 금형표면을 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질되도록 할 수 있는데, 특히 프페스 금형표면을 부식처리하는 것은 샌드블라스트 에칭, 레이저 에칭, 화학적 에칭 등 여러 방식을 사용하여 금형표면을 부식처리할 수 있다.
한편, 본 발명의 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더는 Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated(CAS 번호 : 68083-18-1), Silicon dioxide(CAS 번호 : 112926-00-8), Siloxanes and Silicones, di-Me(CAS 번호 : 63148-62-9), Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하여 조성되는 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계와; 상기 실리콘 고무 스탬프 블래더의 웨이퍼 가압부가 성형되는 프페스 금형표면을 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질하는 단계와; 상기 표면개질된 프레스 금형에 상기 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 충진하고 프레스 성형하여 경화시키는 단계;를 포함하는 성형방법에 의하여 제조될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 실리콘 고무 스탬프 블래더 본체 101 : 웨이퍼 가압부
102 : 프레스 결합홈부 103 : 블래더 지지보강리브
104 : 공기충진부
102 : 프레스 결합홈부 103 : 블래더 지지보강리브
104 : 공기충진부
Claims (5)
- 실리콘 고무재질로 일체로 형성된 원형의 실리콘 고무 스탬프 블래더 본체(100)와, 상기 본체 하부에 본체와 일체로 형성되는 웨이퍼 가압부(101)와, 상기 본체 원주면 상부에 프레스와 밀폐 결합되는 프레스 결합홈부(102)와, 상기 본체 원주면 상부 내부방향으로 절곡 형성되는 블래더 지지보강리브(103)와, 상기 웨이퍼 가압부(101) 내측으로 형성되는 공기충진부(104)를 포함하여 구성되는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더에 있어서,
상기 실리콘 고무재질은 디메틸, 메틸비닐, 비닐 터미네이트된 폴리실록산(CAS 번호 : 68083-18-1), 디메틸폴리실록산(CAS 번호 : 63148-62-9) 및 디메틸, 하이드록시 터미네이트된 폴리실록산(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하는 폴리실록산에 실리콘다이옥사이드(CAS 번호 : 112926-00-8)를 혼합하여 점도를 높인 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 프레스 성형하여 경화시킨 것이고,
상기 웨이퍼 가압부(101)는 실리콘 웨이퍼가 들러붙지 않도록 상기 웨이퍼 가압부 표면이 미세한 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더
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- 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 성형방법에 있어서, 디메틸, 메틸비닐, 비닐 터미네이트된 폴리실록산(CAS 번호 : 68083-18-1), 디메틸폴리실록산(CAS 번호 : 63148-62-9) 및 디메틸, 하이드록시 터미네이트된 폴리실록산(CAS 번호 : 70131-67-8)을 포함하는 폴리실록산에 실리콘다이옥사이드(CAS 번호 : 112926-00-8)를 혼합하여 점도를 높인 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을을 제조하는 단계와; 상기 실리콘 고무 스탬프 블래더의 웨이퍼 가압부가 성형되는 프레스 금형표면을 엠보싱, 링패턴 형성 또는 부식처리하여 표면개질하는 단계와; 상기 표면개질된 프레스 금형에 상기 페이스트 상의 실리콘 고무 조성물을 충진하고 프레스 성형하여 경화시키는 단계;를 포함하여 구성되는 제1항에 따른 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더의 성형방법
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|---|---|---|---|---|
| KR102154468B1 (ko) * | 2020-04-29 | 2020-09-09 | 김회복 | 진공 리프팅 장치용 탄성 흡착패드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 탄성 흡착패드 |
| CN115464484A (zh) * | 2022-10-14 | 2022-12-13 | 杭州乾晶半导体有限公司 | 一种碳化硅晶片双面加工方法以及相应的装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000127034A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Enya System:Kk | マウント板へのウエ−ハ接着方法及び装置 |
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2017
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