KR101792312B1 - Shield sheet - Google Patents

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KR101792312B1
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Abstract

차폐시트가 개시된다. 도전성 기재; 상기 도전성 기재 상면에 형성되는 방열물질을 포함하는 차폐시트가 제공될 수 있다.A shielding sheet is disclosed. Conductive substrates; A shielding sheet including a heat-radiating material formed on an upper surface of the conductive substrate may be provided.

Description

차폐시트{SHIELD SHEET}Shield Sheet {SHIELD SHEET}

본 발명은 차폐시트에 관한 것이다.
The present invention relates to a shielding sheet.

전자소자에서 발생하는 열이 전자소자 및 전자회로의 기능 장애 문제를 일으키고 있는 실정이고, 각종 전자소자에서 발생하는 전자파 및 열을 차단할 수 있는 전자파차폐시트가 요구된다.BACKGROUND ART [0002] Heat generated in an electronic device causes a problem of a malfunction of an electronic device and an electronic circuit, and an electromagnetic wave shielding sheet capable of blocking electromagnetic waves and heat generated in various electronic devices is required.

기존의 차폐시트는 전자기파의 차폐에 집중되어 열에 대한 대책이 미흡하거나, 발열을 해결하기 위하여 이종(異種)의 방열시트를 추가하는 방식을 사용하고 있다. 그러나, 이종의 방열시트를 추가하는 방식의 경우, 차폐시트의 두께를 증가시키는 결과를 초래한다.Conventional shielding sheets concentrate on the shielding of electromagnetic waves, and measures against heat are insufficient. In order to solve the heat generation, a different type of heat-radiating sheet is added. However, in the case of adding a different type of heat-radiating sheet, the thickness of the shielding sheet is increased.

또한, 차폐시트 재료에 도전성 방열필러를 혼합시키는 방법이 있으나, 이 경우 맴돌이 전류를 유발하여 발열을 증대시키는 문제를 가져올 수 있다. In addition, there is a method of mixing the conductive heat-radiating filler with the shielding sheet material, but in this case, the eddy current may be induced to increase the heat generation.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0108921호(2013.10.07, 전자파 차폐시트)에 개시되어 있다.
BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0108921 (Oct. 31, 2013, electromagnetic wave shielding sheet).

본 발명의 목적은 고방열 기능을 가지는 전자파 차폐시트를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding sheet having a high heat dissipating function.

본 발명의 일 측면에 따르면, 도전성 기재의 홈부에 형성되는 방열물질을 포함하는 차폐시트가 제공된다. 차폐시트는 도전성 기재, 홈부 및 방열물질을 포함하고, 도전성 기재의 측면에 결합되는 방열부재를 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a shielding sheet comprising a heat-radiating material formed in a groove portion of an electrically conductive substrate. The shielding sheet may further include a conductive base material, a groove and a heat dissipation material, and a heat dissipation member coupled to a side surface of the conductive base material.

도전성 기재의 측면에는 돌출부가 형성되고, 방열부재는 돌출부의 상면에 형성될 수 있다. 돌출부는 도전성 기재의 측면을 따라 복수로 형성될 수 있다.A projecting portion is formed on the side surface of the conductive base, and the heat radiating member can be formed on the upper surface of the projecting portion. The protrusions may be formed in plural along the side surface of the conductive base material.

방열부재는 홈부 내의 방열물질과 접촉될 수 있고, 방열부재는 산화베릴륨(BeO2), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 알루미나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat radiation member may be in contact with the heat radiation material in the groove and the heat radiation member may include at least one of beryllium oxide (BeO2), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), and alumina.

홈부는 복수의 제1 홈과 제2 홈을 포함할 수 있다. 제1 홈과 제2 홈은 격자를 이룰 수 있다. 홈부의 단면적은 도전성 기재의 하측으로 갈수록 좁아질 수 있다. 홈부의 깊이는 도전성 기재의 두께의 10% 이상 20% 이하일 수 있다.The groove portion may include a plurality of first grooves and a plurality of second grooves. The first groove and the second groove may form a lattice. Sectional area of the groove portion may become narrower toward the lower side of the conductive base material. The depth of the groove portion may be 10% or more and 20% or less of the thickness of the conductive base material.

방열물질은 홈부 내에 페이스트가 매립되어 형성될 수 있고, 홈부 내에 전사되어 형성될 수 있다. 방열물질은 산화베릴륨(BeO2), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 알루미나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
The heat dissipation material may be formed by embedding a paste in the groove portion, and may be transferred and formed in the groove portion. The heat-radiating material may include at least one of beryllium oxide (BeO2), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), and alumina.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트를 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트의 도전성 기재를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트 홈부를 나타낸 도면.
도 4는 도 1의 A-A' 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐시트를 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐시트의 도전성 기재를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 차폐시트를 나타낸 평면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 차폐시트의 도전성 기재와 홈부를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예의 방열물질을 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예의 방열부재를 나타낸 도면.
도 11은 도 7의 B-B' 단면도.1 is a plan view of a shielding sheet according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing an electrically conductive substrate of a shielding sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a shielding sheet groove according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG. 1;
5 is a plan view of a shielding sheet according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing an electrically conductive substrate of a shielding sheet according to another embodiment of the present invention.
7 is a plan view of a shielding sheet according to another embodiment of the present invention.
8 is a view showing a conductive base material and a groove portion of a shielding sheet according to still another embodiment of the present invention.
9 is a view showing a heat radiation material of another embodiment of the present invention.
10 is a view showing a heat dissipating member according to still another embodiment of the present invention.
11 is a sectional view taken along the line BB 'of Fig. 7;

본 발명에 따른 차폐시트의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, an embodiment of a shielding sheet according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, .

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트를 나타낸 평면도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트의 도전성 기재를 나타낸 도면, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트 홈부를 나타낸 도면, 도 4는 도 1의 A-A' 단면도이다.FIG. 1 is a plan view of a shielding sheet according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing an electrically conductive substrate of a shielding sheet according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA 'of FIG. 1; FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트(100)는, 도전성 기재(110), 홈부(120) 및 방열물질(130)을 포함할 수 있다.1 to 4, a shielding sheet 100 according to an embodiment of the present invention may include a conductive substrate 110, a groove 120, and a heat-radiating material 130.

도전성 기재(110)는 전자파를 차폐시킬 수 있는 부재로서 도전율이 높은 도전성 시트이다. 도전성 기재(110)는 금속시트일 수 있으며, 금속 연자성체 복합시트일 수 있다. 한편, 도전성 기재(110)는 0.1 내지 0.3 mm의 두께를 가지는 판상으로 형성될 수 있다.The conductive base material 110 is a conductive sheet having a high conductivity and capable of shielding electromagnetic waves. The conductive base material 110 may be a metal sheet or a metal soft magnetic composite sheet. On the other hand, the conductive base 110 may be formed in a plate shape having a thickness of 0.1 to 0.3 mm.

차폐시트(100)가 무선충전장치에 사용되는 경우, 도전성 기재(110)는 무선충전장치의 수신부 코일 상부에 위치하여, 송신부에서 발생하는 전자기파에 대한 수신부의 효율적인 수신을 가능하게 하고, 수신부 이외의 부분으로의 전자기파 방사가 방지되도록 한다. When the shielding sheet 100 is used in a wireless charging device, the conductive base 110 is positioned above the receiving coil of the wireless charging device to enable efficient reception of the receiving portion with respect to electromagnetic waves generated by the transmitting portion, Thereby preventing the electromagnetic radiation to the part.

홈부(120)는 도전성 기재(110) 상면에 형성되는 것으로, 차폐시트(100)가 무선충전장치에 사용되는 경우에, 수신부 코일과 반대쪽에 위치한다. 홈부(120)는 기계적 드릴, 레이저 드릴 등으로 형성될 수 있다.The groove portion 120 is formed on the upper surface of the conductive base 110 and is positioned opposite to the receiving coil when the shielding sheet 100 is used in a wireless charging device. The groove 120 may be formed by a mechanical drill, a laser drill, or the like.

홈부(120)의 깊이는 도전성 기재(110)의 두께의 10 내지 20%일 수 있다. 홈부(120)의 깊이가 도전성 기재(110) 두께의 20%를 초과하면 도전성 기재(110)의 차폐 효과가 떨어지고, 홈부(120)의 깊이가 도정성 기재 두께의 10% 미만이면 홈부(120) 내 방열물질(130)에 의한 발열 효과가 떨어진다. The depth of the groove portion 120 may be 10 to 20% of the thickness of the conductive base 110. If the depth of the groove portion 120 exceeds 20% of the thickness of the conductive base material 110, the shielding effect of the conductive base material 110 falls. If the depth of the groove portion 120 is less than 10% The heat-generating effect by the heat-resistant material 130 deteriorates.

홈부(120)는 복수의 제1 홈(121)과 복수의 제2 홈(122)을 포함할 수 있다. The groove 120 may include a plurality of first grooves 121 and a plurality of second grooves 122.

복수의 제1 홈(121)은 제1 방향으로 연장되며, 서로 나란히 배치된다. 예를 들어, 제1 홈(121)은 도 3에서 세로 방향으로 연장될 수 있다.The plurality of first grooves 121 extend in the first direction and are arranged side by side. For example, the first groove 121 may extend in the longitudinal direction in Fig.

복수의 제2 홈(122)은 제2 방향으로 연장되며, 서로 나란히 배치된다. 이 경우, 제1 홈(121)과 제2 홈(122)은 격자를 형성할 수 있다. 즉, 제2 홈(122)은 도 3에서 가로 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 제1 홈(121)과 제2 홈(122)은 각각 동일한 간격으로 이격되게 배치될 수 있다. The plurality of second grooves 122 extend in the second direction and are arranged side by side. In this case, the first groove 121 and the second groove 122 can form a lattice. That is, the second groove 122 may extend in the lateral direction in Fig. The plurality of first grooves 121 and the plurality of second grooves 122 may be spaced at equal intervals.

홈부(120)의 단면적은 도전성 기재(110)의 하측으로 갈수록 좁아질 수 있다. 예를 들어, 홈부(120)는 테이퍼지게 형성될 수 있으며, 종단면 상에서 역삼각형 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 후술하게 될 방열물질(130) 역시 홈부(120)와 동일한 형상을 가지게 되어, 도전성 기재(110) 상면의 상하방향에 비하여 수평방향으로의 열전도율이 더 커질 수 있다.Sectional area of the groove 120 may become narrower toward the lower side of the conductive base 110. For example, the trench 120 may be tapered and may have an inverted triangular shape on the longitudinal section. In this case, the heat-radiating material 130 to be described later also has the same shape as that of the groove 120, so that the thermal conductivity in the horizontal direction can be larger than the vertical direction of the upper surface of the conductive base 110.

방열물질(130)은 홈부(120) 내에 형성되는 것으로 전도성 물질일 수 있으며, 비전도성 물질로서 열전도성이 높은 물질일 수 있다. 전도성 물질인 방열물질(130)로는 금속이 사용될 수 있다. 비전도성 물질인 방열물질(130)로는 산화베릴륨(BeO2), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 알루미나 중 적어도 하나가 사용될 수 있다.The heat-radiating material 130 is formed in the groove 120 and may be a conductive material, and may be a material having high thermal conductivity as a nonconductive material. A metal may be used as the heat-radiating material 130, which is a conductive material. At least one of beryllium oxide (BeO2), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), and alumina may be used as the heat radiating material 130, which is a nonconductive material.

산화베릴륨의 열전도율은 260W/mK, 질화알루미늄의 열전도율은 320W/mK, 탄화규소(SiC)의 열전도율은 270W/mK, 알루미나의 열전도율은 24~35W/mK이다.The thermal conductivity of beryllium oxide is 260 W / mK, the thermal conductivity of aluminum nitride is 320 W / mK, the thermal conductivity of silicon carbide (SiC) is 270 W / mK, and the thermal conductivity of alumina is 24 to 35 W / mK.

방열물질(130)은 홈부(120) 내에 가득채워지게 되며, 도 4에 도시된 바와 같이, 도전성 기재(110)와 방열물질(130)의 상면은 평평할 수 있다.The heat radiating material 130 is filled in the groove 120 and the upper surface of the conductive base material 110 and the heat radiating material 130 may be flat as shown in FIG.

방열물질(130)은 홈부(120) 내에 방열 페이스트가 매립되어 형성될 수 있다. 즉, 산화베릴륨(BeO2), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 알루미나 중 적어도 하나를 포함하는 페이스트가 홈부(120) 내에 충진된 후에, 페이스트의 바인더(binder) 등이 휘발되면 방열물질(130)이 홈부(120) 내에 잔존한다.The heat dissipation material 130 may be formed by embedding a heat dissipation paste in the groove 120. That is, if a paste containing at least one of beryllium oxide (BeO2), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), and alumina is filled in the groove part 120 and then the binder or the like of the paste is volatilized, (130) remains in the groove portion (120).

또한, 방열물질(130)은 홈부(120) 내에 전사되어 형성될 수 있다. 즉, 필름 등의 캐리어가 도전성 기재(110)의 상면을 이동하면서, 캐리어 상에 부착된 방열물질(130)이 홈부(120) 내로 인쇄될 수 있다.The heat dissipation material 130 may be transferred into the groove 120. That is, while the carrier such as a film moves on the upper surface of the conductive base 110, the heat radiation material 130 adhered to the carrier can be printed into the groove 120.

이 외에, 방열물질(130)은 다양한 방식으로 홈부(120) 내에 형성될 수 있다. In addition, the heat-radiating material 130 may be formed in the groove 120 in various manners.

무선충전장치의 수신부 코일과 같이 발열체에서 발생한 열은 방열물질(130) 및 도전성 기재(110)에 의하여 외부로 방출될 수 있다. 특히, 방열물질(130)로 인하여 방열효과가 극대화될 수 있다.The heat generated in the heating element such as the receiving coil of the wireless charging device may be discharged to the outside by the heat radiation material 130 and the conductive base material 110. Particularly, the heat radiation effect can be maximized due to the heat radiation material 130.

본 발명의 일 실시예에 따른 차폐시트(100)는 방열부재(140)를 더 포함할 수 있다. 방열부재(140)는 열전도성이 높은 부재로서, 도전성 기재(110)의 측면에 결합될 수 있다. The shielding sheet 100 according to an embodiment of the present invention may further include a heat dissipating member 140. The radiation member 140 is a member having high thermal conductivity and can be bonded to the side surface of the conductive base 110.

방열부재(140)는 금속 또는 비금속으로서 열전도성이 높은 것일 수 있다. 후자의 경우, 방열부재(140)는 산화베릴륨(BeO2), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 알루미나 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 다만, 방열부재(140)가 방열물질(130)과 동일한 재료로 형성될 필요는 없다.The heat radiating member 140 may be a metal or a non-metal and may have a high thermal conductivity. In the latter case, the heat dissipating member 140 may be formed of at least one of beryllium oxide (BeO2), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), and alumina. However, the heat dissipating member 140 need not be formed of the same material as the heat dissipating member 130.

도전성 기재(110)의 측면에는 돌출부(111)가 형성되고, 방열부재(140)는 돌출부(111)의 상면에 형성될 수 있다. 돌출부(111)는 도전성 기재(110)의 측면을 따라 복수로 형성되어 톱니와 같은 형상을 이룰 수 있다. 방열부재(140)는 돌출부(111)의 상면에 형성된 수용홈(112)에 매립되거나, 돌출부(111) 상면에 전사 또는 부착될 수 있다. 전자의 경우, 수용홈(112)은 홈부(120)와 동시에 형성될 수 있다.A protrusion 111 may be formed on a side surface of the conductive base 110 and a heat dissipation member 140 may be formed on an upper surface of the protrusion 111. The protrusions 111 may be formed in a plurality of along the side surface of the conductive base 110 to have a saw-like shape. The heat dissipating member 140 may be embedded in the receiving groove 112 formed on the upper surface of the protruding portion 111 or may be transferred or attached to the upper surface of the protruding portion 111. [ In the former case, the receiving groove 112 may be formed simultaneously with the groove 120.

방열부재(140)는 홈부(120) 내의 방열물질(130)과 접촉되게 형성될 수 있다. 이 경우, 도전성 기재(110)의 돌출부(111)가 홈부(120)의 단부에 형성될 수 있다. 이에 따라, 열이 방열물질(130) 및 방열부재(140)를 통하여 방출될 수 있다. 특히, 방열부재(140)에 의하여 열이 방출될 수 있는 단면적이 커지게 되어, 방열효율이 증가될 수 있다.The heat dissipation member 140 may be formed to be in contact with the heat dissipation member 130 in the groove 120. In this case, the projecting portion 111 of the conductive base 110 may be formed at the end of the groove 120. Accordingly, heat can be discharged through the heat-radiating member 130 and the heat-radiating member 140. In particular, the cross-sectional area through which the heat can be released by the heat dissipating member 140 becomes large, so that the heat radiation efficiency can be increased.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐시트를 나타낸 평면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐시트의 도전성 기재를 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a plan view showing a shielding sheet according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating a conductive substrate of a shielding sheet according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 도전성 기재(110)의 돌출부(111)의 측면에 요철이 형성될 수 있다. 돌출부(111)의 요철 높이는 돌출부(111)의 높이와 동일하게 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6, the protrusions and depressions may be formed on the side surface of the protrusion 111 of the conductive base 110. The protrusion height of the protrusion 111 may be the same as the height of the protrusion 111.

또한 방열부재(140)는 도전성 기재(110)의 돌출부(111) 및 요철의 형상과 대응하여 형성될 수 있다. 즉, 방열부재(140)는 돌출부(111)의 상면 및 요철의 상면에 형성될 수 있다. 이 경우, 돌출부(111)의 상면 및 요철의 상면에 수용홈이 형성되고, 수용홈 내에 방열부재(140)가 형성될 수 있다. The heat dissipating member 140 may be formed in correspondence with the shape of the projections 111 and the irregularities of the conductive base 110. That is, the heat dissipating member 140 may be formed on the upper surface of the protrusion 111 and the upper surface of the protrusions. In this case, a receiving groove may be formed on the upper surface of the protruding portion 111 and the upper surface of the protrusions and recesses, and the radiating member 140 may be formed in the receiving groove.

요철에 의하면, 도전성 기재(110)와 방열부재(140)의 단면적이 커지므로, 방열 효과가 커질 수 있다.According to the unevenness, since the sectional area of the conductive base member 110 and the heat radiation member 140 is increased, the heat radiation effect can be increased.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 차폐시트를 나타낸 평면도, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 차폐시트의 도전성 기재와 홈부를 나타낸 도면, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예의 방열물질을 나타낸 도면, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예의 방열부재를 나타낸 도면, 도 11은 도 5의 B-B' 단면도이다.FIG. 7 is a plan view of a shielding sheet according to another embodiment of the present invention, FIG. 8 is a view showing a conductive base and a groove of a shielding sheet according to another embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 10 is a view showing a heat dissipating member according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line BB 'of FIG.

도 5 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐시트(200)는, 도전성 기재(210), 홈부(220) 및 방열물질(230)을 포함하고, 방열부재(240)를 더 포함할 수 있다.5 to 9, a shielding sheet 200 according to another embodiment of the present invention includes a conductive base 210, a groove 220, and a heat dissipation material 230, .

도전성 기재(210), 홈부(220) 및 방열물질(230)에 대해서는 일 실시예에서 상술한 바와 같다. 즉, 도전성 기재(210)는 전자기파를 차폐시킬 수 있는 부재이다. 홈부(220)는 도전성 기재(210) 상면에 형성되는 것으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 홈(221) 및 제2 홈(222)을 포함할 수 있다. 방열물질(230)은 홈부(220) 내에 형성되는 것으로 전도성 물질일 수 있으며, 비전도성 물질로서 열전도성이 높은 물질일 수 있다.The conductive substrate 210, the trench 220, and the heat dissipation material 230 are as described above in the embodiment. That is, the conductive base material 210 is a member capable of shielding electromagnetic waves. The groove 220 is formed on the upper surface of the conductive base 210 and may include a first groove 221 and a second groove 222 as shown in FIG. The heat dissipation material 230 is formed in the groove 220 and may be a conductive material, and may be a material having high thermal conductivity as a nonconductive material.

다만, 본 실시예에서는 도전성 기재(210)에 돌출부가 형성되지 않으며, 방열부재(240)는 도전성 기재(210)의 측면에 직접 결합된다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 방열부재(240)의 두께가 도전성 기재(210)의 두께와 동일하게 형성된다. However, in the present embodiment, no protruding portion is formed on the conductive base 210, and the heat radiation member 240 is directly coupled to the side surface of the conductive base 210. [ That is, as shown in FIG. 9, the thickness of the heat radiation member 240 is formed to be equal to the thickness of the conductive base 210.

방열부재(240)는 도전성 기재(210)의 측면에 결합되어 톱니 형상을 이루며, 이에 따라, 방열시키는 단면적이 커지고, 방열효율이 증가될 수 있다. 방열부재(240)는 홈부(220) 내 방열물질(230)과 접촉될 수 있다. 이 경우, 방열부재(240)는 홈부(220)의 단부에 결합될 수 있다.The heat dissipating member 240 is joined to the side surface of the conductive base 210 to have a saw-tooth shape, thereby increasing the cross-sectional area of heat dissipation and increasing the heat dissipation efficiency. The heat dissipating member 240 may be in contact with the heat dissipating material 230 in the groove 220. In this case, the heat radiation member 240 can be coupled to the end of the groove 220.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 차폐시트에 의하면, 전자기파 차폐 및 방열 효율이 모두 높은 차폐시트가 제공될 수 있으며, 이러한 차페시트가 무선충전장치에 사용되는 경우에, 무선충전장치에서 발생하는 열을 효율적으로 방출시킴으로써 충전 효율 저감을 방지할 수 있다.As described above, according to the shielding sheet according to the embodiment of the present invention, a shielding sheet having high electromagnetic wave shielding and heat radiation efficiency can be provided, and when such a carbon sheet is used in a wireless charging apparatus, It is possible to prevent the reduction of the charging efficiency by efficiently discharging the generated heat.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100, 200: 차폐시트
110. 210: 도전성 기재
111: 돌출부
112: 수용홈
120, 220: 홈부
121, 221: 제1 홈
122, 222: 제2 홈
130, 230: 방열물질
140, 240: 방열부재100, 200: Shielding sheet
110. 210: conductive substrate
111: protrusion
112: receiving groove
120, 220:
121, 221: first home
122, 222: a second groove
130, 230: heat radiation material
140, 240: heat dissipating member

Claims (15)

금속 시트 형태이며, 상면에 형성된 홈부를 구비하는 도전성 기재;
상기 홈부의 적어도 일부에 충진된 방열물질; 및
상기 도전성 기재의 측면에 결합되어 측면이 외부로 노출된 방열부재;를 포함하며,
상기 홈부는 상기 도전성 기재를 두께 방향으로 관통하지 않는 범위에서 형성된 차폐시트.
A conductive substrate in the form of a metal sheet and having a groove portion formed on an upper surface thereof;
A heat dissipation material filled in at least a part of the groove portion; And
And a heat dissipating member coupled to a side surface of the conductive base member and having a side exposed to the outside,
And the groove portion is formed in a range not penetrating the conductive base material in the thickness direction.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전성 기재의 측면에 돌출부가 형성되고,
상기 방열부재는 상기 돌출부의 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
A protrusion is formed on a side surface of the conductive base,
Wherein the heat dissipating member is formed on an upper surface of the protrusion.
제3항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 도전성 기재의 측면을 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method of claim 3,
And the protruding portions are formed in plural along the side surfaces of the conductive base material.
제3항에 있어서,
상기 돌출부의 측면에는 요철이 형성되고,
상기 방열부재는 상기 돌출부의 상면 및 상기 요철의 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method of claim 3,
A protrusion is formed on a side surface of the protrusion,
Wherein the heat radiation member is formed on an upper surface of the protrusion and an upper surface of the protrusion.
제1항에 있어서,
상기 방열부재는 상기 방열물질과 접촉되는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating member is in contact with the heat dissipating material.
제1항에 있어서,
상기 방열부재는 산화베릴륨(BeO2), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 알루미나 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating member comprises at least one of beryllium oxide (BeO2), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), and alumina.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 홈부는 제1 방향으로 연장되며 서로 나란하게 배치되는 복수의 제1 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
Wherein the groove portion includes a plurality of first grooves extending in a first direction and arranged in parallel with each other.
제9항에 있어서,
상기 홈부는 제2 방향으로 연장되며 서로 나란하게 배치되는 복수의 제2 홈을 더 포함하며, 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈은 격자를 이루는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
10. The method of claim 9,
Wherein the groove portion further comprises a plurality of second grooves extending in a second direction and arranged in parallel with each other, wherein the first groove and the second groove form a lattice.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 단면적은 상기 도전성 기재의 하측으로 갈수록 좁아지는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
And the cross-sectional area of the groove portion becomes narrower toward the lower side of the conductive base material.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 깊이는 상기 도전성 기재의 두께의 10% 이상 20% 이하인 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
Wherein the depth of the groove portion is 10% or more and 20% or less of the thickness of the conductive base material.
제1항에 있어서,
상기 방열물질은 상기 홈부 내에 페이스트(paste)가 매립되어 형성되는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation material is formed by embedding a paste in the groove.
제1항에 있어서,
상기 방열물질은 상기 홈부 내에 전사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 차폐시트.
The method according to claim 1,
And the heat dissipation material is transferred and formed in the groove portion.
제1항에 있어서,
상기 방열물질은, 산화베릴륨(BeO2), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 및 알루미나 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐시트.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation material comprises at least one of beryllium oxide (BeO2), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), and alumina.
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