JP2010245407A - Electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet - Google Patents
Electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010245407A JP2010245407A JP2009094430A JP2009094430A JP2010245407A JP 2010245407 A JP2010245407 A JP 2010245407A JP 2009094430 A JP2009094430 A JP 2009094430A JP 2009094430 A JP2009094430 A JP 2009094430A JP 2010245407 A JP2010245407 A JP 2010245407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- soft magnetic
- electromagnetic wave
- heat conductive
- conductive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、電磁波吸収性熱伝導性シートに関し、さらに詳しくは、民生用電子機器、車載用電子機器等に用いられる各種電子部品を電磁波及び熱から保護するための電磁波吸収性熱伝導性シートに関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet, and more particularly to an electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet for protecting various electronic components used in consumer electronic devices, in-vehicle electronic devices and the like from electromagnetic waves and heat. .
各種電子機器には、ＣＰＵのような発熱するＩＣチップが用いられている。このようなＩＣチップを正常に作動させるためには、発生した熱を逃がし、ＩＣチップの温度を所定の温度以下に保つ必要がある。
一方、ＩＣチップの高速処理化により、クロック周波数も高くなっているので、ＩＣチップや配線から高周波数（数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚ）の電磁波ノイズが発生する頻度が高くなっている。電磁波ノイズは、電子機器の誤作動の原因となる。電子機器を正常に作動させるためには、発生した電磁波ノイズを吸収し、電子機器内部における電磁波ノイズの反射や充満を抑制する必要がある。
Various electronic devices use IC chips that generate heat, such as a CPU. In order to operate such an IC chip normally, it is necessary to release the generated heat and keep the temperature of the IC chip below a predetermined temperature.
On the other hand, since the clock frequency is increased due to the high-speed processing of the IC chip, the frequency of occurrence of electromagnetic wave noise of a high frequency (several hundred MHz to several GHz) from the IC chip and wiring is increased. Electromagnetic noise causes malfunction of electronic equipment. In order for the electronic device to operate normally, it is necessary to absorb the generated electromagnetic wave noise and suppress reflection and fullness of the electromagnetic wave noise inside the electronic device.
電子機器を電磁波及び／又は熱から保護する方法として、ＩＣチップなどの電子部品とヒートシンクとの間に電磁波吸収特性及び／又は放熱特性を持つシートを挿入する方法が知られている。
このようなシートとしては、具体的には、
（１）シリコーンゴムやアクリルゴムなどの相対的に熱伝導が高いポリマーからなる高熱伝導シート、
（２）熱伝導率が高いポリマー又は一般的なポリマーに粉末状の高熱伝導材料を分散させた高熱伝導シート、
（３）球状又は扁平状の軟磁性粉末とポリマー（有機結合剤）との複合体からなる電磁波吸収シート、
（４）（１）又は（２）の高熱伝導シートに、さらに球状又は扁平状の軟磁性粉末を添加した電磁波吸収特性と放熱特性とを兼ね備えた電磁波吸収シート、
などが知られている。
As a method of protecting an electronic device from electromagnetic waves and / or heat, a method of inserting a sheet having electromagnetic wave absorption characteristics and / or heat dissipation characteristics between an electronic component such as an IC chip and a heat sink is known.
Specifically, as such a sheet,
(1) A high thermal conductive sheet made of a polymer having relatively high thermal conductivity such as silicone rubber and acrylic rubber,
(2) A high thermal conductivity sheet in which a powdery high thermal conductivity material is dispersed in a polymer having a high thermal conductivity or a general polymer,
(3) An electromagnetic wave absorbing sheet comprising a composite of spherical or flat soft magnetic powder and a polymer (organic binder),
(4) An electromagnetic wave absorbing sheet having both an electromagnetic wave absorbing characteristic and a heat radiating characteristic obtained by adding a spherical or flat soft magnetic powder to the high thermal conductive sheet of (1) or (2),
Etc. are known.
さらに、高い放熱特性を有するシートと高い電磁波吸収特性を有するシートとの積層体からなる電磁波吸収シートも知られている。
例えば、特許文献１には、軟磁性金属粉をベースポリマー中に分散させた少なくとも１層の電磁波吸収層と、電気絶縁性の熱伝導性充填剤をベースポリマー中に分散させた少なくとも１層の電気絶縁性の熱伝導層とを積層した電磁波吸収性熱伝導性シートが開示されている。
同文献には、
（１）電磁波吸収層と電気絶縁性の熱伝導層とを積層しているので、高い電磁波吸収能と高い熱伝導性能とを兼ね備えている点、及び、
（２）電磁波吸収層の絶縁破壊電圧は小さいが、これと電気絶縁性の熱伝導層とを積層させることによって、シート厚さ方向での絶縁破壊電圧が高くなる点、
が記載されている。
Furthermore, an electromagnetic wave absorbing sheet comprising a laminate of a sheet having high heat dissipation characteristics and a sheet having high electromagnetic wave absorption characteristics is also known.
For example, Patent Document 1 discloses at least one electromagnetic wave absorbing layer in which soft magnetic metal powder is dispersed in a base polymer, and at least one layer in which an electrically insulating thermally conductive filler is dispersed in the base polymer. An electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet in which an electrically insulating heat conductive layer is laminated is disclosed.
In the same document,
(1) Since the electromagnetic wave absorbing layer and the electrically insulating heat conductive layer are laminated, the high electromagnetic wave absorbing ability and the high heat conducting performance are combined, and
(2) Although the dielectric breakdown voltage of the electromagnetic wave absorbing layer is small, the dielectric breakdown voltage in the sheet thickness direction is increased by laminating this and the electrically insulating heat conductive layer,
Is described.
また、特許文献２には、有機マトリックス中に軟磁性体粒子が分散している第１の層と、有機マトリックス中に熱伝導性充填剤が分散している第２の層とを積層した放熱性ノイズ抑制シートが開示されている。
同文献には、
（１）第１の層には軟磁性体粒子を高密度で充填することができるので、第１の層において高い電磁波吸収能を発揮することができる点、及び、
（２）第２の層には、熱伝導性充填剤を高密度で充填することができるので、第２の層において高い熱伝導性を発揮することができる点、
が記載されている。
Patent Document 2 discloses heat dissipation in which a first layer in which soft magnetic particles are dispersed in an organic matrix and a second layer in which a thermally conductive filler is dispersed in the organic matrix. A noise suppression sheet is disclosed.
In the same document,
(1) Since the first layer can be filled with soft magnetic particles at a high density, a high electromagnetic wave absorbing ability can be exhibited in the first layer, and
(2) Since the second layer can be filled with a thermally conductive filler at a high density, the second layer can exhibit high thermal conductivity,
Is described.
ポリマー中に軟磁性粉末と高熱伝導性粉末の双方を分散させたシートは、電子部品を電磁波及び熱から同時に保護することができるという利点がある。しかしながら、シリコーンゴムやアクリルゴムなどの有機結合剤は、一般に、フィラーを保持する力が弱く、フィラーの充填量に限界がある。そのため、この種のシートは、電磁波吸収特性の向上と放熱特性の向上とがトレードオフの関係にあり、双方の特性が高いシートを実現するのが難しいという問題がある。
一方、電磁波吸収層と熱伝導層とを積層させたシートは、同一シート内に軟磁性粉末と高熱伝導性粉末の双方を分散させる場合に比べて高い電磁波吸収特性を示す。しかしながら、電磁波吸収層は、一般に熱伝導層に比べて熱伝導率が低くなる場合が多い。また、シートの中間に電磁波吸収層を介在させると、各層の接触が不十分となり、シートの厚み方向の熱伝導率が低下する場合が多い。
The sheet in which both the soft magnetic powder and the high thermal conductive powder are dispersed in the polymer has an advantage that the electronic component can be simultaneously protected from electromagnetic waves and heat. However, organic binders such as silicone rubber and acrylic rubber are generally weak in holding the filler and have a limited filler filling amount. For this reason, this type of sheet has a trade-off relationship between improvement in electromagnetic wave absorption characteristics and improvement in heat dissipation characteristics, and there is a problem that it is difficult to realize a sheet having both characteristics high.
On the other hand, a sheet in which an electromagnetic wave absorption layer and a heat conductive layer are laminated exhibits higher electromagnetic wave absorption characteristics than when both soft magnetic powder and high heat conductive powder are dispersed in the same sheet. However, in general, the electromagnetic wave absorption layer often has a lower thermal conductivity than the heat conduction layer. Moreover, if an electromagnetic wave absorbing layer is interposed in the middle of the sheet, the contact between the layers becomes insufficient, and the thermal conductivity in the thickness direction of the sheet often decreases.
本発明が解決しようとする課題は、高い電磁波吸収特性と高い放熱特性とを兼ね備えた電磁波吸収性熱伝導性シートを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet having both high electromagnetic wave absorption characteristics and high heat dissipation characteristics.
上記課題を解決するために本発明に係る電磁波吸収性熱伝導性シートは、以下の構成を備えていることを要旨とする。
（１）前記電磁波吸収性熱伝導性シートは、軟磁性材料を含むｎ層（ｎ≧１）の軟磁性シートと、高熱伝導材料（Ａ）を含む（ｎ＋１）層の熱伝導シートとを交互に積層した構造を備えている。
（２）前記軟磁性シートには穴が設けられ、前記軟磁性シートを介して対向する前記熱伝導シートは、前記穴を介して互いに熱的に接続している。
In order to solve the above problems, the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet according to the present invention is summarized as having the following configuration.
(1) The electromagnetic wave-absorbing thermally conductive sheet includes an n-layer (n ≧ 1) soft magnetic sheet containing a soft magnetic material and an (n + 1) -layer thermally conductive sheet containing a high thermal conductive material (A). It has a laminated structure.
(2) A hole is provided in the soft magnetic sheet, and the heat conductive sheets facing each other through the soft magnetic sheet are thermally connected to each other through the hole.
本発明に係る電磁波吸収性熱伝導性シートは、軟磁性シートと熱伝導シートとの積層体からなるので、高い電磁波吸収特性を示す。また、軟磁性シートに設けられた穴を介して熱伝導シートが熱的に接続しているので、高い放熱特性を示す。特に、軟磁性シートに形成する穴の径及び面積率を最適化すると、高い電磁波吸収特性と高い放熱特性を兼備した電磁波吸収性熱伝導性シートが得られる。 Since the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet according to the present invention is composed of a laminate of a soft magnetic sheet and a heat conductive sheet, it exhibits high electromagnetic wave absorption characteristics. Moreover, since the heat conductive sheet is thermally connected through the hole provided in the soft magnetic sheet, high heat dissipation characteristics are exhibited. In particular, when the diameter and area ratio of the holes formed in the soft magnetic sheet are optimized, an electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet having both high electromagnetic wave absorption characteristics and high heat dissipation characteristics can be obtained.
以下に、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
［１． 耐熱性高熱伝導率シート］
図１（ａ）に、本発明の第１の実施の形態に係る電磁波吸収性熱伝導性シートの概略構成図を示す。図１（ａ）において、電磁波吸収性熱伝導性シート１０は、軟磁性材料を含む１層の軟磁性シート１２と、高熱伝導材料（Ａ）を含む２層の熱伝導シート１４ａ、１４ｂとを交互に積層した構造を備えている。また、軟磁性シート１２には、穴１６、１６…が設けられている。軟磁性シート１２を介して対向する熱伝導シート１４ａ、１４ｂは、穴１６、１６…を介して熱的に接続している。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail.
[1. Heat resistant high thermal conductivity sheet]
FIG. 1A is a schematic configuration diagram of an electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1A, an electromagnetic wave absorbing heat
図１（ｂ）に、本発明の第２の実施の形態に係る電磁波吸収性熱伝導性シートの概略構成図を示す。図１（ｂ）において、電磁波吸収性熱伝導性シート２０は、軟磁性材料を含む２層の軟磁性シート２２ａ、２２ｂと、高熱伝導材料（Ａ）を含む３層の熱伝導シート２４ａ、２４ｂ、２４ｃとを交互に積層した構造を備えている。また、軟磁性シート２２ａ、２２ｂには、それぞれ、穴２６、２６…が設けられている。軟磁性シート２２ａ、２２ｂを介して対向する熱伝導シート２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、それぞれ、穴２６、２６を介して熱的に接続している。
In FIG.1 (b), the schematic block diagram of the electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is shown. In FIG. 1B, the electromagnetic wave absorbing heat
［１．１． 軟磁性シート］
［１．１．１． 層数］
本発明に係る電磁波吸収性熱伝導性シートは、ｎ層（ｎ≧１）の軟磁性シートを含む。図１（ａ）に示すように、軟磁性シートが１層のみの場合であっても、電磁波吸収特性と放熱特性を高い次元で両立させることができる。
一方、図１（ｂ）に示すように、軟磁性シートを２層以上設けると、各軟磁性シートの周波数特性に応じて同一の周波数領域又は複数の周波数領域における電磁波吸収特性をさらに向上させることができる。但し、必要以上に軟磁性シートを設けるのは、電磁波吸収特性が飽和し、実益がないだけでなく、製造コストを上昇させる原因となる。軟磁性シートの層数は、好ましくは、３層以下である。
[1.1. Soft magnetic sheet]
[1.1.1. Number of layers]
The electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet according to the present invention includes an n-layer (n ≧ 1) soft magnetic sheet. As shown to Fig.1 (a), even if it is a case where a soft magnetic sheet is only one layer, it can make an electromagnetic wave absorption characteristic and a thermal radiation characteristic compatible in a high dimension.
On the other hand, as shown in FIG. 1B, when two or more layers of soft magnetic sheets are provided, the electromagnetic wave absorption characteristics in the same frequency region or a plurality of frequency regions are further improved according to the frequency characteristics of each soft magnetic sheet. Can do. However, providing the soft magnetic sheet more than necessary not only saturates the electromagnetic wave absorption characteristics and has no actual benefit, but also increases the manufacturing cost. The number of layers of the soft magnetic sheet is preferably 3 or less.
［１．１．２． 軟磁性材料］
軟磁性シートは、軟磁性材料を含む。軟磁性シートに含まれる軟磁性材料としては、具体的には、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金（ＰＣ、ＰＢパーマロイなど）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金などがある。
軟磁性シートには、これらのいずれか１種の軟磁性材料が含まれていても良く、あるいは、２種以上が含まれていても良い。また、電磁波吸収性熱伝導性シートに２層以上の軟磁性シートが含まれる場合、各軟磁性シートは、互いに同一の軟磁性材料を含んでいても良く、あるいは、軟磁性シート毎に異なる軟磁性材料を含んでいても良い。
[1.1.2. Soft magnetic material]
The soft magnetic sheet includes a soft magnetic material. Specific examples of the soft magnetic material included in the soft magnetic sheet include an Fe—Si—Al alloy, an Fe—Si alloy, an Fe—Ni alloy (PC, PB permalloy, etc.), and an Fe—Si—Cr alloy. .
Any one of these soft magnetic materials may be included in the soft magnetic sheet, or two or more thereof may be included. In addition, when the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet includes two or more layers of soft magnetic sheets, each soft magnetic sheet may include the same soft magnetic material or different soft magnetic sheets. A magnetic material may be included.
［１．１．３． 形態］
軟磁性シートの形態としては、具体的には、
（イ）軟磁性材料からなる軟磁性粉末（Ａ）と有機結合剤との複合体シート、
（ロ）軟磁性材料からなる金属箔
などがある。これらは、いずれも可撓性があり、かつ、相対的に高い電磁波吸収特性を持つので、軟磁性シートとして好適である。
軟磁性シートが軟磁性粉末（Ａ）と有機結合剤との複合体シートである場合、高周波領域（０．１〜１０００ＭＨｚ）における電磁波吸収特性に優れた電磁波吸収性熱伝導性シートが得られる。
一方、軟磁性シートが金属箔である場合、高周波領域における電磁波吸収特性は劣るが、低周波領域（０．１〜１００ｋＨｚ）における電磁波吸収特性に優れた電磁波吸収性熱伝導性シートが得られる。
電磁波吸収性熱伝導性シートに２層以上の軟磁性シートが含まれる場合、各軟磁性シートの形態は、互いに同一であっても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。
[1.1.3. Form]
As a form of the soft magnetic sheet, specifically,
(A) a composite sheet of a soft magnetic powder (A) made of a soft magnetic material and an organic binder,
(B) There are metal foils made of soft magnetic materials. These are all suitable for soft magnetic sheets because they are flexible and have relatively high electromagnetic wave absorption characteristics.
When the soft magnetic sheet is a composite sheet of a soft magnetic powder (A) and an organic binder, an electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet excellent in electromagnetic wave absorption characteristics in a high frequency region (0.1 to 1000 MHz) can be obtained.
On the other hand, when the soft magnetic sheet is a metal foil, an electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet excellent in the electromagnetic wave absorbing characteristic in the low frequency region (0.1 to 100 kHz) is obtained, although the electromagnetic wave absorbing property in the high frequency region is inferior.
When the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet includes two or more layers of soft magnetic sheets, the forms of the soft magnetic sheets may be the same or different from each other.
（イ） 複合体シート：
軟磁性シートが軟磁性粉末（Ａ）と有機結合剤との複合体シートである場合、軟磁性粉末（Ａ）の含有量は、目的に応じて任意に選択することができる。本発明においては、必ずしも軟磁性シートに熱伝導率を向上させるための添加剤を加える必要がないので、相対的に多量の軟磁性粉末（Ａ）を添加することができる。
一般に、軟磁性シートに含まれる軟磁性粉末（Ａ）の含有量が高くなるほど、電磁波吸収性が向上する。一方、軟磁性粉末（Ａ）の含有量が高くなりすぎると、成型性を確保できない。
軟磁性粉末（Ａ）の最適な含有量は、有機結合材の種類により異なる。例えば、有機結合材がアクリルゴムである場合、軟磁性粉末（Ａ）の含有量は、３０〜６０ｖｏｌ％が好ましい。
(A) Composite sheet:
When the soft magnetic sheet is a composite sheet of the soft magnetic powder (A) and the organic binder, the content of the soft magnetic powder (A) can be arbitrarily selected according to the purpose. In the present invention, since it is not always necessary to add an additive for improving the thermal conductivity to the soft magnetic sheet, a relatively large amount of the soft magnetic powder (A) can be added.
Generally, the higher the content of the soft magnetic powder (A) contained in the soft magnetic sheet, the better the electromagnetic wave absorbability. On the other hand, if the content of the soft magnetic powder (A) is too high, moldability cannot be ensured.
The optimum content of the soft magnetic powder (A) varies depending on the type of organic binder. For example, when the organic binder is acrylic rubber, the content of the soft magnetic powder (A) is preferably 30 to 60 vol%.
軟磁性粉末（Ａ）の形状は、球状でも良く、あるいは、扁平状でも良い。一般に、軟磁性粉末（Ａ）の形状が扁平であるほど、長手方向の反磁界係数が小さくなるので、電磁波ノイズを効率よく吸収する。その結果、高い電磁波吸収特性を示す。軟磁性粉末（Ａ）は、具体的には、扁平度が１０以上の扁平状粉末が好ましい。扁平度は、さらに好ましくは、２５以上である。さらに、軟磁性粉末（Ａ）が扁平状粉末である場合、扁平状粉末は、長手方向が軟磁性シートの平面方向に配向しているのが好ましい。
なお、「扁平度」とは、扁平粉を円盤と仮定した場合の直径／厚みの比をいう。
The soft magnetic powder (A) may have a spherical shape or a flat shape. In general, the flatter the shape of the soft magnetic powder (A), the smaller the demagnetizing factor in the longitudinal direction, so that electromagnetic wave noise is efficiently absorbed. As a result, high electromagnetic wave absorption characteristics are exhibited. Specifically, the soft magnetic powder (A) is preferably a flat powder having a flatness of 10 or more. The flatness is more preferably 25 or more. Furthermore, when the soft magnetic powder (A) is a flat powder, it is preferable that the flat powder is oriented in the longitudinal direction in the plane direction of the soft magnetic sheet.
The “flatness” refers to the ratio of diameter / thickness when the flat powder is assumed to be a disk.
複合体シートを構成する有機結合剤は、軟磁性粉末（Ａ）を保持できるものであればよい。また、高い電磁波吸収特性と高い放熱特性とを両立させるためには、有機結合剤は、相対的に熱伝導率の高い材料が好ましい。
有機結合剤としては、具体的には、
（１）シリコーンゴム、アクリルゴム、ＮＢＲゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、フッ素ゴムなど、又は、これらのいずれか２種以上のゴムからなる混合ゴム、
（２）ポリアミド、
などがある。
特に、シリコーンゴム及びアクリルゴムは、相対的に高い熱伝導率を有しているので、有機結合剤として好適である。
電磁波吸収性熱伝導性シートが２層以上の複合体シートを含む場合、各複合体シートに含まれる有機結合材は、互いに同一であっても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。
The organic binder constituting the composite sheet only needs to be capable of holding the soft magnetic powder (A). In order to achieve both high electromagnetic wave absorption characteristics and high heat dissipation characteristics, the organic binder is preferably a material having a relatively high thermal conductivity.
Specifically, as an organic binder,
(1) Silicone rubber, acrylic rubber, NBR rubber, chlorinated polyethylene rubber, chloroprene rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber, fluorine rubber, or a mixed rubber composed of any two or more of these rubbers,
(2) polyamide,
and so on.
In particular, silicone rubber and acrylic rubber are suitable as organic binders because of their relatively high thermal conductivity.
When the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet includes a composite sheet having two or more layers, the organic binders included in each composite sheet may be the same as each other or different from each other.
複合体シートの厚さは、目的に応じて任意に選択することができる。一般に、複合体シートの厚さが薄すぎると、製造過程で破損しやすくなる。一方、有機結合材としてゴムを用いる場合において、複合体シートの厚さが厚すぎると、熱加硫がしにくくなり、シートの製造が困難となる。
複合体シートの好適な厚さは、複合体シートの組成により異なるが、一般に３０μｍ以上１ｍｍ以下が好ましい。
電磁波吸収性熱伝導性シートが２層以上の複合体シートを含む場合、各複合体シートの厚さは、互いに同一であっても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。
The thickness of the composite sheet can be arbitrarily selected according to the purpose. In general, when the thickness of the composite sheet is too thin, the composite sheet is easily damaged during the manufacturing process. On the other hand, when rubber is used as the organic binder, if the thickness of the composite sheet is too thick, it becomes difficult to perform heat vulcanization, making it difficult to manufacture the sheet.
Although the suitable thickness of a composite sheet changes with compositions of a composite sheet, generally 30 micrometers or more and 1 mm or less are preferable.
When the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet includes a composite sheet having two or more layers, the thicknesses of the composite sheets may be the same or different from each other.
（ロ） 金属箔：
軟磁性シートが金属箔である場合、金属箔の厚さは、目的に応じて任意に選択することができる。一般に、金属箔の厚さが薄すぎると、製造過程で破損しやすくなる。一方、金属箔の厚さが厚すぎると、シートの可撓性が低下する。
金属箔の好適な厚さは、金属箔の組成により異なるが、一般に１０μｍ以上１ｍｍ以下が好ましい。
電磁波吸収性熱伝導性シートが２層以上の金属箔を含む場合、各金属箔の厚さは、互いに同一であっても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。
(B) Metal foil:
When the soft magnetic sheet is a metal foil, the thickness of the metal foil can be arbitrarily selected according to the purpose. In general, if the thickness of the metal foil is too thin, it tends to break during the manufacturing process. On the other hand, if the metal foil is too thick, the flexibility of the sheet is lowered.
Although the suitable thickness of metal foil changes with compositions of metal foil, generally 10 micrometers or more and 1 mm or less are preferable.
When the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet includes two or more layers of metal foils, the thicknesses of the metal foils may be the same or different from each other.
［１．１．４． 穴］
軟磁性シートには、穴が設けられている。また、軟磁性シートの両面には、後述する熱伝導シートが積層され、軟磁性シートを介して対向する熱伝導シートは、穴を介して互いに熱的に接続している。この点が、従来の電磁波吸収シートとは異なる。
ここで「穴を介して熱的に接続している」とは、穴の内部に空気より大きな熱伝導率を持つ充填剤が充填され、軟磁性シートの両端にある熱伝導シートが充填剤を介して繋がっていることをいう。
穴の内部に充填される充填剤は、
（１）穴の開いた軟磁性シートと熱伝導シートを重ね合わせ、プレスすることによって穴内に熱伝導シートの一部が流入したもの、
（２）穴の開いた軟磁性シートに別個に高熱伝導性材料を充填したもの、
のいずれであっても良い。従って、充填材は、熱伝導シートと同一の材料からなるものでも良く、あるいは、異なる材料からなるものでも良い。
充填剤を構成する材料に関する詳細は、後述する熱伝導シートを構成する材料と同様であるので、説明を省略する。
[1.1.4. hole]
A hole is provided in the soft magnetic sheet. Moreover, the heat conductive sheet mentioned later is laminated | stacked on both surfaces of the soft magnetic sheet, and the heat conductive sheet which opposes via a soft magnetic sheet is mutually connected thermally through the hole. This point is different from the conventional electromagnetic wave absorbing sheet.
Here, “thermally connected through the hole” means that the inside of the hole is filled with a filler having a thermal conductivity larger than that of air, and the heat conductive sheets at both ends of the soft magnetic sheet are filled with the filler. It is connected through.
The filler that fills the inside of the hole is
(1) A soft magnetic sheet with a hole and a heat conductive sheet are superposed and pressed, and a part of the heat conductive sheet flows into the hole,
(2) A soft magnetic sheet with a hole is separately filled with a high thermal conductivity material,
Either may be sufficient. Therefore, the filler may be made of the same material as the heat conductive sheet, or may be made of a different material.
Details regarding the material constituting the filler are the same as the material constituting the heat conductive sheet described later, and thus the description thereof is omitted.
穴の形状は、特に限定されるものではなく、種々の形状を用いることができる。穴の形状としては、具体的には、丸、三角、四角、楕円などがある。
穴は、必ずしも規則配列している必要はないが、シート全体から均等に放熱させるためには、穴は、シート面に対して均等に配置されているのが好ましい。
さらに、電磁波吸収性熱伝導性シートが２層以上の軟磁性シートを含む場合、各軟磁性シートに形成された穴の形状及び配置は、互いに同一であっても良く、互いに異なっていても良い。
The shape of the hole is not particularly limited, and various shapes can be used. Specific examples of the shape of the hole include a circle, a triangle, a square, and an ellipse.
The holes do not necessarily need to be regularly arranged, but in order to dissipate heat uniformly from the entire sheet, it is preferable that the holes are evenly arranged with respect to the sheet surface.
Further, when the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet includes two or more layers of soft magnetic sheets, the shape and arrangement of the holes formed in each soft magnetic sheet may be the same or different from each other. .
穴の直径及び穴の面積率は、電磁波吸収特性及び放熱特性に影響を与える。
穴の直径が小さすぎると、シート全体の放熱特性が低下する。従って、穴の直径は、０．２ｍｍ以上が好ましい。穴の直径は、さらに好ましくは、０．５ｍｍ以上である。
一方、穴の直径が大きすぎると、シート全体の透磁率が低下し、電磁波吸収特性が低下する。従って、穴の直径は、１０ｍｍ以下が好ましい。穴の直径は、さらに好ましくは、５ｍｍ以下である。
ここで、「穴の直径」とは、穴が円であるときは円の直径をいい、穴が円でないときは円相当径（穴と同一面積を有する円の直径）をいう。
The diameter of the hole and the area ratio of the hole affect the electromagnetic wave absorption characteristics and the heat dissipation characteristics.
If the diameter of the hole is too small, the heat dissipation characteristics of the entire sheet will deteriorate. Therefore, the diameter of the hole is preferably 0.2 mm or more. The diameter of the hole is more preferably 0.5 mm or more.
On the other hand, if the diameter of the hole is too large, the magnetic permeability of the entire sheet is lowered and the electromagnetic wave absorption characteristics are lowered. Therefore, the diameter of the hole is preferably 10 mm or less. The diameter of the hole is more preferably 5 mm or less.
Here, the “hole diameter” means the diameter of a circle when the hole is a circle, and the equivalent circle diameter (diameter of a circle having the same area as the hole) when the hole is not a circle.
また、穴の面積率が小さすぎると、シート全体の放熱特性が低下する。従って、穴の面積率は、３％以上が好ましい。穴の面積率は、さらに好ましくは、７％以上である。
一方、穴の面積率が大きくなるほど、熱伝導シート間の接触が増すため、シート全体の熱伝導率は向上する。しかしながら、穴の面積率が大きくなりすぎると、シート全体の透磁率が低下し、電磁波吸収特性が低下する。従って、穴の面積率は、４０％以下が好ましい。穴の面積率は、さらに好ましくは３５％以下、さらに好ましくは３０％以下である。
ここで、「穴の面積率」とは、シート面積に対する穴の総面積の割合をいう。
Moreover, when the area ratio of a hole is too small, the thermal radiation characteristic of the whole sheet | seat will fall. Therefore, the area ratio of the holes is preferably 3% or more. The area ratio of the holes is more preferably 7% or more.
On the other hand, as the area ratio of the holes increases, the contact between the heat conductive sheets increases, so that the heat conductivity of the entire sheet improves. However, if the area ratio of the holes is too large, the magnetic permeability of the entire sheet is lowered and the electromagnetic wave absorption characteristics are lowered. Therefore, the hole area ratio is preferably 40% or less. The area ratio of the holes is more preferably 35% or less, and further preferably 30% or less.
Here, the “hole area ratio” refers to the ratio of the total area of the holes to the sheet area.
特に、穴の直径（ｍｍ）をｘ、穴の面積率（％）をｙとし、穴の直径及び穴の面積率を（ｌｏｇｘ、ｙ）の座標で表す場合において、穴の直径及び穴の面積率は、（ｌｏｇ(０．２)、３５）、（ｌｏｇ(０．５)、７）、（ｌｏｇ(１０)、３）、及び（ｌｏｇ(１０)、３０）をこの順で結んだ四角形の線上又は前記四角形の領域内にあるのが好ましい。
穴の直径及び穴の面積率をこのように最適化すると、熱伝導率κがκ＞２．０[Ｗ／ｍＫ]であり、かつ、１ＭＨｚにおける透磁率μ’がμ'＞１０である電磁波吸収性熱伝導性シートが得られる。
In particular, when the hole diameter (mm) is x, the hole area ratio (%) is y, and the hole diameter and hole area ratio are expressed by coordinates (logx, y), the hole diameter and the hole area The rate is a square connecting (log (0.2), 35), (log (0.5), 7), (log (10), 3), and (log (10), 30) in this order. It is preferable to be on the line or in the rectangular region.
When the hole diameter and the hole area ratio are optimized in this way, the heat conductivity κ is κ> 2.0 [W / mK], and the magnetic permeability μ ′ at 1 MHz is μ ′> 10. An absorptive heat conductive sheet is obtained.
［１．２． 熱伝導シート］
［１．２．１． 層数］
本発明に係る電磁波吸収性熱伝導性シートは、（ｎ＋１）層（ｎ≧１）の熱伝導シートを含む。すなわち、熱伝導シートは、各軟磁性シートの両面に積層されている。その結果、電磁波吸収性熱伝導性シートの両端面が熱伝導シートとなるので、電磁波吸収特性と放熱特性とを高い次元で両立させることができる。
[1.2. Thermal conductive sheet]
[1.2.1. Number of layers]
The electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet according to the present invention includes (n + 1) layer (n ≧ 1) heat conductive sheets. That is, the heat conductive sheet is laminated on both surfaces of each soft magnetic sheet. As a result, since both end surfaces of the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet become heat conductive sheets, the electromagnetic wave absorption characteristics and the heat dissipation characteristics can be achieved at a high level.
［１．２．２． 高熱伝導材料］
熱伝導シートは、高熱伝導材料（Ａ）を含む。
熱伝導シートを構成する高熱伝導材料（Ａ）としては、具体的には、
（１）シリコーンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴムなどの相対的に高い熱伝導率を有する有機材料、
（２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などの相対的に高い熱伝導率を有する無機材料、
などがある。
熱伝導シートには、上述したいずれか１種の高熱伝導材料（Ａ）が含まれていても良く、あるいは、２種以上が含まれていても良い。また、各熱伝導シートは、互いに同一の高熱伝導率材料（Ａ）を含んでいても良く、あるいは、互いに異なる高熱伝導率材料（Ａ）を含んでいても良い。
[1.2.2. High thermal conductivity material]
The heat conductive sheet includes a high heat conductive material (A).
Specifically, as the high thermal conductive material (A) constituting the thermal conductive sheet,
(1) Organic materials having relatively high thermal conductivity, such as silicone rubber, acrylic rubber, fluororubber,
(2) Inorganic materials having relatively high thermal conductivity such as boron nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, silicon oxide,
and so on.
The heat conductive sheet may contain any one of the above-described high heat conductive materials (A), or may contain two or more kinds. Moreover, each heat conductive sheet may contain the mutually same high thermal conductivity material (A), or may contain the mutually different high thermal conductivity material (A).
［１．２．３． 形態］
熱伝導シートの形態としては、具体的には、
（イ）ゴム、樹脂などの相対的に熱伝導率が高い有機材料からなる有機物シート、
（ロ）熱伝導率が高い無機材料粉末と、有機結合剤との複合体シート、
などがある。これらは、いずれも可撓性があり、かつ、相対的に高い放熱特性を持つので、熱伝導シートとして好適である。
電磁波吸収性熱伝導性シートに含まれる熱伝導シートの形態は、互いに同一であっても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。
[1.2.3. Form]
As a form of the heat conductive sheet, specifically,
(A) Organic material sheets made of organic materials with relatively high thermal conductivity such as rubber and resin,
(B) a composite sheet of an inorganic material powder having a high thermal conductivity and an organic binder,
and so on. Since these are all flexible and have relatively high heat dissipation characteristics, they are suitable as heat conductive sheets.
The form of the heat conductive sheet contained in the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet may be the same or different from each other.
（イ） 有機物シート：
熱伝導シートが有機物シートである場合、有機物シートの厚さは、目的に応じて任意に選択することができる。通常、熱伝導シートの厚さは、実装空間に合わせて選択される。
なお、電磁波吸収性熱伝導性シートが２層以上の有機物シートを含む場合、各有機物シートの厚さは、互いに同一であっても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。
(I) Organic sheet:
When the heat conductive sheet is an organic sheet, the thickness of the organic sheet can be arbitrarily selected depending on the purpose. Usually, the thickness of the heat conductive sheet is selected according to the mounting space.
In addition, when an electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet contains the organic substance sheet | seat of two or more layers, the thickness of each organic substance sheet | seat may mutually be the same, or may mutually differ.
有機物シートは、放熱特性を損なわない限りにおいて、高熱伝導材料（Ａ）以外の成分を含んでいても良い。他の成分としては、具体的には、軟磁性材料からなる軟磁性粉末（Ｂ）がある。有機物シートの少なくとも１層が、さらに軟磁性粉末（Ｂ）を含む場合には、電磁波吸収性熱伝導性シート全体の電磁波吸収特性がさらに向上するという利点がある。軟磁性粉末（Ｂ）の含有量は、有機物シートの放熱特性を損なわない量であれば良い。軟磁性粉末の好適な含有量は、有機物シートを構成する有機材料の種類に応じて異なる。例えば、有機材料がシリコーンゴムである場合、軟磁性粉末（Ｂ）の含有量は、１０〜３５％が好ましい。
軟磁性粉末（Ｂ）に関するその他の点は、上述した軟磁性粉末（Ａ）と同様であるので、説明を省略する。
The organic material sheet may contain components other than the high thermal conductive material (A) as long as the heat dissipation characteristics are not impaired. As other components, specifically, there is a soft magnetic powder (B) made of a soft magnetic material. When at least one layer of the organic material sheet further contains the soft magnetic powder (B), there is an advantage that the electromagnetic wave absorption characteristics of the entire electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet are further improved. The content of the soft magnetic powder (B) may be an amount that does not impair the heat dissipation characteristics of the organic sheet. The suitable content of the soft magnetic powder varies depending on the type of organic material constituting the organic sheet. For example, when the organic material is silicone rubber, the content of the soft magnetic powder (B) is preferably 10 to 35%.
Since the other points regarding the soft magnetic powder (B) are the same as those of the soft magnetic powder (A) described above, description thereof will be omitted.
（ロ） 複合体シート：
熱伝導シートが高熱伝導率を有する無機材料粉末と有機結合剤との複合体シートである場合、無機材料粉末の含有量は、目的に応じて任意に選択することができる。一般に、無機材料粉末の含有量が多くなるほど、複合体シートの熱伝導率が高くなる。一方、無機材料粉末の含有量が過剰になると、成型性が低下する。
無機材料粉末の形状は、特に限定されるものではなく、球状でも良く、あるいは、扁平状でも良い。
(B) Composite sheet:
When the heat conductive sheet is a composite sheet of an inorganic material powder having a high thermal conductivity and an organic binder, the content of the inorganic material powder can be arbitrarily selected according to the purpose. Generally, the higher the content of the inorganic material powder, the higher the thermal conductivity of the composite sheet. On the other hand, when the content of the inorganic material powder is excessive, moldability is deteriorated.
The shape of the inorganic material powder is not particularly limited, and may be spherical or flat.
複合体シートを構成する有機結合剤は、無機材料粉末を保持できるものであれば良く、必ずしも熱伝導率の高い材料である必要はない。しかしながら、複合体シートに高い放熱特性を付与するためには、有機結合剤は、相対的に熱伝導率の高い材料が好ましい。
有機結合剤としては、具体的には、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴムなどがある。
特に、シリコーンゴム及びアクリルゴムは、相対的に高い熱伝導率を有しているので、有機結合剤として好適である。
The organic binder constituting the composite sheet may be any material as long as it can hold the inorganic material powder, and is not necessarily a material having high thermal conductivity. However, in order to impart high heat dissipation characteristics to the composite sheet, the organic binder is preferably a material having a relatively high thermal conductivity.
Specific examples of the organic binder include silicone rubber, fluorine rubber, and acrylic rubber.
In particular, silicone rubber and acrylic rubber are suitable as organic binders because of their relatively high thermal conductivity.
なお、複合体シートの厚さは、目的に応じて任意に選択することができる。また、電磁波吸収性熱伝導性シートが２層以上の複合体シートを含む場合、各複合体シートの厚さは、互いに同一であっても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。さらに、複合体シートは、放熱特性を損なわない限りにおいて、高熱伝導率を有する無機材料粉末以外の成分（例えば、軟磁性粉末（Ｂ））を含んでいても良い。
これらの点は、上述した有機物シートと同様であるので、詳細な説明を省略する。
The thickness of the composite sheet can be arbitrarily selected according to the purpose. When the electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet includes a composite sheet having two or more layers, the thicknesses of the composite sheets may be the same as each other or different from each other. Furthermore, the composite sheet may contain components (for example, soft magnetic powder (B)) other than the inorganic material powder having high thermal conductivity as long as the heat dissipation characteristics are not impaired.
Since these points are the same as those of the organic material sheet described above, detailed description thereof is omitted.
［１．３． 粘結剤層］
軟磁性シートと熱伝導シートは、直接、積層されていても良い。熱伝導シートに含まれる有機系の高熱伝導材料（Ａ）又は有機結合剤は、一般に、粘着性を持っているので、軟磁性シートと熱伝導シートを重ね合わせ、単に圧着するだけでも、両者を一体化することができる。しかしながら、軟磁性シート及び／又は熱伝導シートの成分によっては、粘着力が不足する場合がある。
このような場合には、軟磁性シートと熱伝導シートの界面に、粘着剤層を介在させるのが好ましい。
[1.3. Binder layer]
The soft magnetic sheet and the heat conductive sheet may be directly laminated. The organic high thermal conductive material (A) or the organic binder contained in the thermal conductive sheet generally has adhesiveness. Therefore, even if the soft magnetic sheet and the thermal conductive sheet are overlapped and simply bonded, they can be bonded together. Can be integrated. However, the adhesive force may be insufficient depending on the components of the soft magnetic sheet and / or the heat conductive sheet.
In such a case, it is preferable to interpose an adhesive layer at the interface between the soft magnetic sheet and the heat conductive sheet.
粘着剤層の材料は、粘着力があり、かつ、相対的に高い熱伝導率を有する材料であれば良い。このような材料としては、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどがある。粘着剤層は、シリコーンゴム等を適当な溶剤に溶解させ、軟磁性シート又は熱伝導シートの表面に塗布することにより形成することができる。 The material of the pressure-sensitive adhesive layer may be any material that has adhesive force and has a relatively high thermal conductivity. Examples of such a material include silicone rubber and fluorine rubber. The pressure-sensitive adhesive layer can be formed by dissolving silicone rubber or the like in a suitable solvent and applying it to the surface of the soft magnetic sheet or heat conductive sheet.
［１．４． 特性］
本発明に係る電磁波吸収性熱伝導性シートは、従来の電磁波吸収シートに比べて、電磁波吸収特性と放熱特性とを高い次元で両立させることができる。
特に、穴の直径及び穴の面積率を最適化すると、透磁率μ'が１ＭＨｚにおいてμ'＞１０であり、かつ、熱伝導率κがκ＞２[Ｗ／ｍＫ]である電磁波吸収性熱伝導性シートが得られる。
[1.4. Characteristic]
The electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet according to the present invention can achieve both electromagnetic wave absorption characteristics and heat dissipation characteristics at a higher level than conventional electromagnetic wave absorption sheets.
In particular, when the hole diameter and the hole area ratio are optimized, the electromagnetic wave absorptive heat in which the magnetic permeability μ ′ is μ ′> 10 at 1 MHz and the thermal conductivity κ is κ> 2 [W / mK]. A conductive sheet is obtained.
［２． 電磁波吸収性熱伝導性シートの製造方法］
図２に、電磁波吸収性熱伝導性シートの製造方法の工程図を示す。
まず、図２（ａ）に示すように、穴１６、１６…の開いた軟磁性シート１２を用意する。穴１６、１６…の中には、必要に応じて、充填剤（図示せず）を充填しても良い。
次に、図２（ｂ）に示すように、熱伝導シート１４ａ、１４ｂを用意し、軟磁性シート１２と、熱伝導シート１４ａ、１４ｂとを交互に重ね合わせる。この時、必要に応じて、軟磁性シート１２と熱伝導シート１４ａ、１４ｂとの間に、粘着剤層（図示せず）を形成しても良い。
得られた積層体を所定の温度でプレスすると、熱伝導シート１４ａ、１４ｂが流動し、その一部が穴１６、１６…に向かって流れ込む。また、穴１６、１６…の中に予め充填剤が充填されている場合には、充填剤と熱伝導シート１４ａ、１４ｂが密着する。その結果、図２（ｃ）に示すように、軟磁性シート１２を介して対向する熱伝導シート１４ａ、１４ｂが、穴１６、１６…を介して互いに熱的に接続する。
[2. Method for producing electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet]
In FIG. 2, the process drawing of the manufacturing method of an electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet is shown.
First, as shown in FIG. 2 (a), a soft
Next, as shown in FIG. 2B, heat
When the obtained laminated body is pressed at a predetermined temperature, the heat
なお、軟磁性シート１２が複合体シートである場合、複合体シートは、以下のような方法により製造することができる。まず、軟磁性粉末（Ａ）及び有機結合剤を所定の比率で配合する。この場合、有機結合剤に代えて、反応により有機結合剤となる２種以上の原料（例えば、有機結合剤がゴムであるときには、バインダー、架橋剤、架橋助剤など）を用いても良い。次いで、配合物を混練し、混練物をドクターブレード法等を用いてシート化する。さらに、得られたシートをプレスする。プレスは、隙間をなくすため、及び、反応により有機結合材となる２種以上の原料を配合したときにはこれらを反応させるために行われる。シートのプレスは、必要に応じて、加熱下で行っても良い。プレス後、軟磁性シートに所定のパターンで穴開けを行う。
熱伝導シート１４ａ、１４ｂが高熱伝導率の無機材料粉末及び／又は軟磁性粉末（Ｂ）を含む場合も、これと同様の方法により製造することができる。
In addition, when the soft
Even when the heat
［３． 電磁波吸収性熱伝導性シートの作用］
図３（ａ）に、高熱伝導シートの使用方法の一例を示す。電子機器の回路において、ＣＰＵのような発熱するＩＣチップは、放熱性を高めるために、ヒートシンクとＩＣチップの間には、高熱伝導シートが挿入される。
一方、ＩＣチップの高速処理化により、クロック周波数も高くなっているので、配線やＩＣチップから電磁波ノイズが発生する頻度が高くなっている。そのため、この種の高熱伝導シートには、放熱特性だけでなく、電磁波吸収特性も求められている。
[3. Action of electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet]
FIG. 3A shows an example of how to use the high thermal conductive sheet. In an electronic device circuit, an IC chip that generates heat, such as a CPU, is inserted between a heat sink and an IC chip in order to enhance heat dissipation.
On the other hand, since the clock frequency is increased due to the high-speed processing of the IC chip, the frequency of occurrence of electromagnetic wave noise from the wiring and the IC chip is increased. Therefore, this type of high thermal conductive sheet is required to have not only heat dissipation characteristics but also electromagnetic wave absorption characteristics.
このような電磁波吸収特性を兼ね備えた高熱伝導シートとしては、
（１）球状又は扁平状の軟磁性粉末と、高熱伝導率の無機材料粉末を有機結合剤（ゴム、樹脂など）で結合させた複合体（図３（ｂ）参照）、及び
（２）高磁気特性シートと高熱伝導率シートとの積層体（図３（ｃ）参照）、
が知られている。
しかしながら、従来の複合体は、有機結合剤がフィラーを保持する力が弱く、高熱伝導率の無機材料粉末と、軟磁性粉末とを同時に高充填できない。そのため、高熱伝導率と高磁気特性とを兼備させることには壁がある。一方、従来の積層体は、高い磁気特性を示すが、異種シート界面での熱伝導が阻害されるために、高い放熱特性は得られない。
As a high thermal conductive sheet having such electromagnetic wave absorption characteristics,
(1) A composite (see FIG. 3B) in which a spherical or flat soft magnetic powder and an inorganic material powder with high thermal conductivity are bonded with an organic binder (rubber, resin, etc.), and (2) high A laminate of a magnetic property sheet and a high thermal conductivity sheet (see FIG. 3C),
It has been known.
However, the conventional composite has a weak force for the organic binder to hold the filler, and cannot highly fill the inorganic material powder having high thermal conductivity and the soft magnetic powder at the same time. Therefore, there is a wall in combining high thermal conductivity and high magnetic properties. On the other hand, the conventional laminate exhibits high magnetic properties, but heat conduction at the interface between different sheets is hindered, so that high heat dissipation properties cannot be obtained.
これに対し、本発明に係る電磁波吸収性熱伝導性シートは、軟磁性シートと熱伝導シートの積層体からなるので、高い電磁波吸収特性を示す。また、軟磁性シートに設けられた穴を介して熱伝導シートが熱的に接続しているので、高い放熱特性を示す。特に、軟磁性シートに形成する穴の径及び面積率を最適化すると、高い電磁波吸収特性と高い放熱特性を兼備した電磁波吸収性熱伝導性シートが得られる。 On the other hand, since the electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet which concerns on this invention consists of a laminated body of a soft magnetic sheet and a heat conductive sheet, it shows a high electromagnetic wave absorption characteristic. Moreover, since the heat conductive sheet is thermally connected through the hole provided in the soft magnetic sheet, high heat dissipation characteristics are exhibited. In particular, when the diameter and area ratio of the holes formed in the soft magnetic sheet are optimized, an electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet having both high electromagnetic wave absorption characteristics and high heat dissipation characteristics can be obtained.
（実施例１〜１８、比較例１〜２）
［１． 試料の作製］
表１に示すように、熱伝導シート１、熱伝導シート２、軟磁性シート（複合体シート）、及び、軟磁性金属箔を用意した。軟磁性シート及び軟磁性金属箔には、それぞれ、直径０．２〜１０ｍｍ、面積率３〜４０％となるように、ほぼ均等に穴を形成した。
次に、熱伝導シート及び軟磁性シート（又は、軟磁性金属箔）を交互に重ね合わせ、プレスにより圧着させた。総積層数は、３層又は５層とした。
また、比較として、穴のない軟磁性シートを用いた積層体（比較例１）及び市販の熱伝導シート２（比較例２）も試験に供した。
(Examples 1-18, Comparative Examples 1-2)
[1. Preparation of sample]
As shown in Table 1, a heat conductive sheet 1, a heat conductive sheet 2, a soft magnetic sheet (composite sheet), and a soft magnetic metal foil were prepared. In the soft magnetic sheet and the soft magnetic metal foil, holes were formed almost evenly so that the diameter was 0.2 to 10 mm and the area ratio was 3 to 40%.
Next, a heat conductive sheet and a soft magnetic sheet (or soft magnetic metal foil) were alternately stacked and pressed by a press. The total number of layers was 3 or 5 layers.
For comparison, a laminate (Comparative Example 1) using a soft magnetic sheet without holes and a commercially available thermal conductive sheet 2 (Comparative Example 2) were also used for the test.
［２． 試験方法］
［２．１． 磁気特性評価］
リング状サンプルに１〜６ターンの巻き線をした。インピーダンスアナライザーにて、リング状サンプルのインダクタンスを測定した。得られたインダクタンスから、１ｋＨｚ及び１ＭＨｚにおける透磁率を算出した。
［２．２． 熱伝導率測定］
ＡＳＴＭＥ １５３０の保護熱流計法にて熱伝導率を測定した。
[2. Test method]
[2.1. Magnetic property evaluation]
The ring-shaped sample was wound with 1 to 6 turns. The inductance of the ring-shaped sample was measured with an impedance analyzer. From the obtained inductance, the magnetic permeability at 1 kHz and 1 MHz was calculated.
[2.2. Thermal conductivity measurement]
The thermal conductivity was measured by the protective heat flow meter method of ASTME 1530.
［３． 結果］
表２に、結果を示す。なお、表２には、各試料のシート組み合わせ、積層数、穴径及び穴の面積率も併せて示した。
表２より、
（１）穴径が同一である場合、穴の面積率が大きくなるほど、熱伝導率は高くなるが、透磁率は減少する、
（２）穴の面積率が同一である場合、穴径が大きくなるほど熱伝導率は高くなるが、透磁率は減少する、
ことがわかる。これは、磁気特性は磁性体体積に依存するため、穴の面積率が大きくなるほど、及び／又は、穴の直径が大きくなるほど、磁束の漏れが大きくなるためである。
[3. result]
Table 2 shows the results. Table 2 also shows the sheet combination, the number of layers, the hole diameter, and the hole area ratio of each sample.
From Table 2,
(1) When the hole diameter is the same, the larger the hole area ratio, the higher the thermal conductivity, but the permeability decreases.
(2) When the hole area ratio is the same, the larger the hole diameter, the higher the thermal conductivity, but the permeability decreases.
I understand that. This is because the magnetic characteristics depend on the volume of the magnetic material, so that the larger the hole area ratio and / or the larger the hole diameter, the greater the magnetic flux leakage.
図４に、熱伝導率κ＞２．０[Ｗ／ｍＫ]であり、かつ、１ＭＨｚにおける透磁率μ'＞１０である試料の穴径（ｍｍ）と穴の面積率（％）との関係を示す。図４より、穴径と穴の面積率が破線で囲まれた領域にあるときに、電磁波吸収特性と放熱特性とを高い次元で両立できることがわかる。 FIG. 4 shows the relationship between the hole diameter (mm) and the hole area ratio (%) of a sample having a thermal conductivity κ> 2.0 [W / mK] and a magnetic permeability μ ′> 10 at 1 MHz. Indicates. FIG. 4 shows that when the hole diameter and the hole area ratio are in a region surrounded by a broken line, the electromagnetic wave absorption characteristics and the heat dissipation characteristics can be achieved at a high level.
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
本発明に係る電磁波吸収性熱伝導性シートは、民生用電子機器、車載用電子機器等に用いられる各種電子部品を電磁波及び熱から保護するためのシートとして使用することができる。 The electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet according to the present invention can be used as a sheet for protecting various electronic components used in consumer electronic devices, in-vehicle electronic devices and the like from electromagnetic waves and heat.
１０ 電磁波吸収性熱伝導性シート
１２ 軟磁性シート
１４ａ、１４ｂ 熱伝導シート
１６ 穴
10 Electromagnetic Wave Absorbing
Claims (6)
（１）前記電磁波吸収性熱伝導性シートは、軟磁性材料を含むｎ層（ｎ≧１）の軟磁性シートと、高熱伝導材料（Ａ）を含む（ｎ＋１）層の熱伝導シートとを交互に積層した構造を備えている。
（２）前記軟磁性シートには穴が設けられ、前記軟磁性シートを介して対向する前記熱伝導シートは、前記穴を介して互いに熱的に接続している。 An electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet having the following configuration.
(1) The electromagnetic wave-absorbing thermally conductive sheet includes an n-layer (n ≧ 1) soft magnetic sheet containing a soft magnetic material and an (n + 1) -layer thermally conductive sheet containing a high thermal conductive material (A). It has a laminated structure.
(2) A hole is provided in the soft magnetic sheet, and the heat conductive sheets facing each other through the soft magnetic sheet are thermally connected to each other through the hole.
（イ）軟磁性粉末（Ａ）と有機結合剤との複合体シート、又は、
（ロ）軟磁性材料からなる金属箔
である請求項１又は２に記載の記載の電磁波吸収性熱伝導性シート。 The soft magnetic sheet is
(A) a composite sheet of soft magnetic powder (A) and an organic binder, or
(B) The electromagnetic wave-absorbing thermally conductive sheet according to claim 1 or 2, which is a metal foil made of a soft magnetic material.
熱伝導率κがκ＞２[Ｗ／ｍＫ]である
請求項１から５までのいずれかに記載の電磁波吸収性熱伝導性シート。 The permeability μ ′ is μ ′> 10 at 1 MHz,
The electromagnetic wave-absorbing thermal conductive sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the thermal conductivity κ is κ> 2 [W / mK].
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009094430A JP2010245407A (en) | 2009-04-08 | 2009-04-08 | Electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009094430A JP2010245407A (en) | 2009-04-08 | 2009-04-08 | Electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010245407A true JP2010245407A (en) | 2010-10-28 |
Family
ID=43098067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009094430A Pending JP2010245407A (en) | 2009-04-08 | 2009-04-08 | Electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010245407A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105992510A (en) * | 2014-09-03 | 2016-10-05 | 三星电机株式会社 | Shield Sheet |
| KR20170011106A (en) | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 에스케이씨 주식회사 | Heat conducting and anisotropic magnetic sheet complex |
| EP3102012A4 (en) * | 2014-01-29 | 2017-02-22 | LG Innotek Co., Ltd. | Wireless charging substrate and device |
| WO2018021623A1 (en) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | Innox Advanced Materials Co., Ltd. | Complex sheet for wireless charging and method for fabricating the same |
| JP2019130835A (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社Ｉｂｕｋｉ | Multilayer type molded body and onboard electronic control unit |
| JP2021185043A (en) * | 2018-11-15 | 2021-12-09 | ニチレイマグネット株式会社 | Magnetic film |
| JP7366581B2 (en) | 2019-04-24 | 2023-10-23 | 東洋メディック株式会社 | Thermoluminescent sheet reading method and thermoluminescent sheet reading device |
-
2009
- 2009-04-08 JP JP2009094430A patent/JP2010245407A/en active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3102012A4 (en) * | 2014-01-29 | 2017-02-22 | LG Innotek Co., Ltd. | Wireless charging substrate and device |
| US10291079B2 (en) | 2014-01-29 | 2019-05-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Wireless charging substrate and device |
| CN105992510A (en) * | 2014-09-03 | 2016-10-05 | 三星电机株式会社 | Shield Sheet |
| KR101792312B1 (en) * | 2014-09-03 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | Shield sheet |
| CN105992510B (en) * | 2014-09-03 | 2019-09-13 | 三星电机株式会社 | Shield piece |
| KR20170011106A (en) | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 에스케이씨 주식회사 | Heat conducting and anisotropic magnetic sheet complex |
| WO2018021623A1 (en) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | Innox Advanced Materials Co., Ltd. | Complex sheet for wireless charging and method for fabricating the same |
| JP2019130835A (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社Ｉｂｕｋｉ | Multilayer type molded body and onboard electronic control unit |
| JP2021185043A (en) * | 2018-11-15 | 2021-12-09 | ニチレイマグネット株式会社 | Magnetic film |
| JP7349168B2 (en) | 2018-11-15 | 2023-09-22 | ニチレイマグネット株式会社 | magnetic film |
| JP7366581B2 (en) | 2019-04-24 | 2023-10-23 | 東洋メディック株式会社 | Thermoluminescent sheet reading method and thermoluminescent sheet reading device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7994435B2 (en) | Electromagnetic-wave suppressing radiator sheet and electronic apparatus | |
| JP6402421B2 (en) | Electromagnetic wave shielding member and electromagnetic wave shielding structure | |
| JP2010245407A (en) | Electromagnetic wave absorbing heat conductive sheet | |
| KR101337959B1 (en) | Composite for shielding electromagnetic wave | |
| KR100745692B1 (en) | Composition for complex sheet with thermal dissipation, emi shielding and absorption, and products manufactured therefrom | |
| KR101544587B1 (en) | A electromagnetic wave shielding film using conductive adhesion layers and method of fabricating the same. | |
| JP2006504272A (en) | Thermally conductive EMI shield | |
| JP3068613B1 (en) | Heat radiator for electronic components | |
| JP6775597B2 (en) | Semiconductor devices and their manufacturing methods and wireless communication equipment | |
| KR101549987B1 (en) | A composite film using conductive adhesion layers, having improved heat sink capabilities with graphite layer and method of fabricating the same. | |
| CN104972709A (en) | High-heat-dissipation wave-absorbing composite film and manufacturing method thereof | |
| KR20130090121A (en) | Functional sheet | |
| JP2009099753A (en) | Heat sink | |
| JP2004200534A (en) | Electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet | |
| TW201540171A (en) | An electromagnetic wave shielding film, a flexible printed circuit board, an electronic component mounting board, and a method of coating an electronic component | |
| JP2019047080A (en) | Heat conduction member, printed circuit board, and electronic device | |
| WO2013024809A1 (en) | Electromagnetically absorbing, thermally conductive sheet and electronic instrument | |
| KR102411432B1 (en) | Electronics | |
| JP2010186856A (en) | Heat conductive sheet | |
| CN203876307U (en) | High-heat-dissipation wave-absorbing composite film | |
| JP4075481B2 (en) | Metal-graphite sheet composite and electronic device | |
| JP3202473U (en) | Improved heat dissipation structure for electronic devices | |
| JP4543864B2 (en) | Heat dissipation component and manufacturing method thereof | |
| JP5894612B2 (en) | Thermally conductive EMI suppression structure | |
| TWI482940B (en) | Thermally conductive |