KR101791330B1 - Method for manufacturing electronic component - Google Patents

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KR101791330B1
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Abstract

본 발명의 목적은, 도전성의 액체를 전자 부품에 부착시키는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 도전성의 액체의 젖음 확산을 억제하는 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
전자 부품(1)의 제조 방법은, 도전화 용액을 본체(10)에 부착시키는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법이다. 또한, 전자 부품(1)의 제조 방법은, 본체(10)가 삽입되는 구멍(H3)이 형성된 마스크(200)에, 본체(10)의 단부(E1)가 노출되도록 본체(10)를 삽입하는 삽입 공정과, 본체(10)가 삽입된 마스크(200)를 도전화 용액에 침지하는 도전성 부여 공정을 구비한다. 마스크(200)의 구멍(H3)과 본체(10)의 사이에는, 상하 방향과 직교하는 방향에 있어서 체결대(T)가 있다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that suppresses the spread of wetting of a conductive liquid in a method of manufacturing an electronic component including a step of adhering a conductive liquid to an electronic component.
A manufacturing method of the electronic component (1) is a manufacturing method of an electronic component including a step of attaching a conductive solution to the main body (10). The method of manufacturing the electronic component 1 includes the steps of inserting the main body 10 such that the end portion E1 of the main body 10 is exposed to the mask 200 having the hole H3 into which the main body 10 is inserted An inserting step and a conductivity applying step of immersing the mask 200 in which the main body 10 is inserted in a conductive solution. Between the hole H3 of the mask 200 and the main body 10, there is a fastening table T in a direction perpendicular to the vertical direction.

Description

전자 부품의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}[0001] METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT [0002]

본 발명은, 전자 부품의 제조 방법, 특히 도금에 의해 외부 전극을 형성하는 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an electronic part, particularly a method of manufacturing an electronic part for forming an external electrode by plating.

전자 부품에 외부 전극을 형성하는 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 외부 전극의 형성 방법(이하에서, 종래의 전극 형성 방법이라고 칭함)이 알려져 있다. 종래의 전극 형성 방법은, 도금에 의해 외부 전극을 형성하는 방법이 아니라, 도전 페이스트를 전자 부품에 도포함으로써 행해진다. 구체적으로는, 대상이 되는 전자 부품의 일부가 노출되도록 그 전자 부품을 보유 지지 지그의 각 보유 지지 구멍에 삽입하여 보유 지지한다. 또한, 페이스트 캐스팅 테이블의 페이스트 충전 구멍에 도전 페이스트를 충전해 둔다. 그리고, 보유 지지구를 페이스트 캐스팅 테이블을 향해 이동시킴으로써, 전자 부품의 노출된 부분을 페이스트 충전 구멍에 침지하여, 그 노출된 부분에 도전 페이스트를 도포하여 외부 전극을 형성한다.As a method for forming an external electrode on an electronic component, for example, a method of forming an external electrode as described in Patent Document 1 (hereinafter referred to as a conventional electrode forming method) is known. The conventional electrode forming method is not a method of forming an external electrode by plating, but is performed by applying a conductive paste to an electronic part. Specifically, the electronic component is inserted into each of the holding holes of the holding jig for holding a part of the electronic component to be exposed. Further, the paste filling hole of the paste casting table is filled with a conductive paste. Then, by moving the retaining support toward the paste casting table, the exposed portion of the electronic component is immersed in the paste filling hole, and conductive paste is applied to the exposed portion to form the external electrode.

일본 특허 공개 평8-55766호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 8-55766

그런데, 도금에 의해 외부 전극을 형성하는 경우, 도금을 행하는 전자 부품에 도전성을 부여하기 위해, 도전성의 액체를 전자 부품에 부착시킬 필요가 있다. 여기서, 도금의 전단계에서 사용되는 도전성의 액체의 점성은, 종래의 전극 형성 방법에서 사용되고 있었던 도전 페이스트보다도 낮다. 따라서, 도전성의 액체를 도포하는 공정을, 종래의 전극 형성 방법과 마찬가지로 행하면, 전자 부품의 침지되어 있는 부분으로부터 침지되어 있지 않은 부분을 향해 도전성의 액체가 이동하여, 침지되어 있지 않은 부분에 도전성의 액체가 부착되어 버린다(이하에서, 젖음 확산이라고 칭함). 그 결과, 원하는 위치에 도금을 할 수 없는, 즉, 원하는 위치에 외부 전극을 형성할 수 없다고 하는 문제가 발생할 우려가 있다.However, in the case of forming the external electrode by plating, it is necessary to attach a conductive liquid to the electronic component in order to impart conductivity to the electronic component to be plated. Here, the viscosity of the conductive liquid used in the previous stage of plating is lower than the conductive paste used in the conventional electrode forming method. Therefore, when the step of applying a conductive liquid is performed in the same manner as in the conventional electrode forming method, a conductive liquid moves from a portion in which the electronic component is immersed to a portion that is not immersed, Liquid is adhered (hereinafter referred to as wetting diffusion). As a result, there is a concern that plating can not be performed at a desired position, that is, an external electrode can not be formed at a desired position.

본 발명의 목적은, 도전성의 액체를 전자 부품에 부착시키는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 도전성의 액체의 젖음 확산을 억제하는 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that suppresses the spread of wetting of a conductive liquid in a method of manufacturing an electronic component including a step of adhering a conductive liquid to an electronic component.

본 발명의 일 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법은,A method of manufacturing an electronic component according to an aspect of the present invention includes:

도금 촉매를 함유하는 도전성의 액체를 대상물에 부착시키는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법으로서,A method for manufacturing an electronic part including a step of attaching a conductive liquid containing a plating catalyst to an object,

상기 대상물이 삽입되는 구멍이 형성된 마스크에, 그 대상물의 일부가 노출되도록 그 대상물을 삽입하는 삽입 공정과,An inserting step of inserting the object so that a part of the object is exposed in a mask provided with a hole into which the object is inserted;

상기 대상물이 삽입된 마스크를 상기 도전성의 액체에 침지하는 도전성 부여 공정을 구비하고,And a conductivity imparting step of immersing the mask in which the object is inserted in the conductive liquid,

상기 구멍의 중심축 방향과 직교하는 모든 방향에 있어서, 그 구멍과 상기 대상물의 사이에 체결대(締め代)가 있는 것을 특징으로 한다.And a fastening margin (tightening margin) is provided between the hole and the object in all directions orthogonal to the central axis direction of the hole.

본 발명의 일 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법에서는, 도전성의 액체가 부여되는 대상물과, 그 대상물이 삽입되는 마스크의 구멍의 사이에, 그 구멍의 중심축 방향과 직교하는 모든 방향에 있어서, 체결대가 있다. 이에 의해, 도전성의 액체가 부여되는 대상물이 도전성의 액체에 침지되었을 때, 도전성의 액체가 그 대상물과 마스크의 구멍의 사이에 있는 체결대에 의해 막힌다. 따라서, 본 발명의 일 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법에서는, 도전성의 액체의 젖음 확산을 억제할 수 있다.In the method of manufacturing an electronic component according to an aspect of the present invention, in a direction perpendicular to the central axis direction of the hole, between the object to which the conductive liquid is applied and the hole of the mask into which the object is inserted, There is a stand. Thereby, when the object to which the conductive liquid is applied is immersed in the conductive liquid, the conductive liquid is clogged by the fastening band between the object and the hole of the mask. Therefore, in the method of manufacturing an electronic component according to one aspect of the present invention, it is possible to suppress the wetting diffusion of the conductive liquid.

본 발명에 따르면, 도전성의 액체의 젖음 확산을 억제할 수 있다.According to the present invention, it is possible to suppress the wetting diffusion of the conductive liquid.

도 1은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에 의해 제조된 전자 부품의 외관도.
도 2는 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에 의해 제조된 전자 부품의 내부 구조를 도시하는 분해 사시도.
도 3은 도 1의 A-A 단면에 있어서의 단면도.
도 4는 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 5는 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 6은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 7은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 8은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 9는 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 10은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 11은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 12는 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 13은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에 사용되는 마스크를 도시하는 도면.
도 14는 도 13의 B-B 단면에 있어서의 단면도.
도 15는 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 16은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 17은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에 사용되는 랙을 도시하는 도면.
도 18은 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 19는 변형예인 전자 부품의 제조 방법의 제조 과정을 도시하는 도면.
도 20은 일 실시예인 전자 부품의 제조 과정을 도시하는 도면.1 is an external view of an electronic component manufactured by a manufacturing method of an electronic component according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view showing an internal structure of an electronic component manufactured by a manufacturing method of an electronic component according to an embodiment;
3 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
4 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
5 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
6 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
7 is a view showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic part according to an embodiment;
8 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
9 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic part according to an embodiment.
10 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
11 is a view showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic part according to an embodiment.
12 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component, which is an embodiment.
13 is a view showing a mask used in a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
Fig. 14 is a cross-sectional view taken along line BB in Fig. 13; Fig.
15 is a view showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment;
16 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
17 is a view showing a rack used in a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
18 is a diagram showing a manufacturing process of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment.
19 is a view showing a manufacturing process of a manufacturing method of an electronic component as a modification.
20 is a view showing a manufacturing process of an electronic component as an embodiment;

(전자 부품의 구성 도 1 내지 도 3 참조)(Constitution of electronic components 1 to 3)

우선, 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에 의해 제작된 전자 부품(1)에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 전자 부품(1)을 구성하는 본체(10)의 적층 방향을 상하 방향이라고 정의한다. 또한, 상측으로부터 평면에서 보았을 때, 본체(10)의 긴 변이 연장되는 방향을 좌우 방향이라고 정의하고, 본체의 짧은 변이 연장되는 방향을 전후 방향이라고 정의한다. 상하 방향, 좌우 방향 및 전후 방향은 서로 직교하고 있다. 또한, 본체(10)의 상측의 면을 상면, 하측의 면을 저면(S1), 우측의 면을 우측면(S2), 좌측의 면을 좌측면(S3), 전방측의 면을 전방면, 후방측의 면을 후방면이라고 칭한다. 저면(S1)은, 전자 부품(1)이 회로 기판 상에 실장될 때, 회로 기판과 대향하는 실장면이다.First, an electronic component 1 manufactured by a manufacturing method of an electronic component according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The stacking direction of the main body 10 constituting the electronic component 1 is defined as a vertical direction. A direction in which the longer side of the main body 10 extends is defined as a left-right direction when viewed from above, and a direction in which a shorter side of the main body extends is defined as a forward-backward direction. The vertical direction, the lateral direction, and the longitudinal direction are orthogonal to each other. The upper surface of the main body 10 is defined as an upper surface, the lower surface as a bottom surface S1, the right surface as a right surface S2, the left surface as a left surface S3, the front surface as a front surface, Side surface is referred to as a rear surface. The bottom surface S1 is a mounting surface facing the circuit board when the electronic component 1 is mounted on the circuit board.

전자 부품(1)은, 본체(10), 외부 전극(20, 25) 및 회로 소자(30)를 구비하고 있다. 본체(10)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 직육면체 형상을 이루고 있다. 본체(10)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 절연체층(11∼14), 절연체 기판(16) 및 자로(18)를 포함하고 있다.The electronic component 1 includes a main body 10, external electrodes 20 and 25, and a circuit element 30. The main body 10 has a rectangular parallelepiped shape as shown in Fig. The main body 10 includes insulator layers 11 to 14, an insulator substrate 16 and a magnetic path 18 as shown in Fig.

절연체층(11, 12), 절연체 기판(16), 절연체층(13, 14)은, 상측으로부터 평면에서 보았을 때, 직사각 형상을 이루고 있고, 상측으로부터 하측으로 이 순서로 적층되어 있다. 이하에서는, 절연체층(11∼14), 절연체 기판(16)의 상측의 주면을 표면이라고 칭하고, 절연체층(11∼14), 절연체 기판(16)의 하측의 주면을 이면이라고 칭한다.The insulator layers 11 and 12, the insulator substrate 16 and the insulator layers 13 and 14 form a rectangular shape when seen from above in a plan view and are laminated in this order from the upper side to the lower side. Hereinafter, the upper major surface of the insulator layers 11 to 14 and the insulator substrate 16 is referred to as a surface, and the lower main surface of the insulator layers 11 to 14 and the insulator substrate 16 is referred to as a back surface.

절연체층(11, 14)은, 금속 자성분과 절연성 재료의 혼합물을 재료로 하고 있고, 본 실시 형태에서는, 금속 자성분과 에폭시계 수지의 혼합물에 의해 제작되어 있다. 또한, 절연체층(11, 14)에 있어서의 금속 자성분의 밀도를 높이기 위해, 절연체층(11, 14)은, 입경이 다른 2종류의 금속 자성분을 포함하고 있다. 구체적으로는, 금속 자성분은, 평균 입경 80㎛의 Fe-Si-Cr 합금으로 이루어지는 자성분(최대 입경 100㎛) 및 평균 입경 3㎛의 카르보닐 Fe로 이루어지는 자성분의 혼합분이다. 또한, 이들 분말에 대해서는 화성 처리에 의해, 금속 산화물로 이루어지는 절연 코팅이 미리 실시되어 있다. 또한, 전자 부품(1)의 L값 및 직류 중첩 특성을 고려하여, 금속 자성분은, 절연체층(11, 14)에 대해 90wt％ 이상 포함되어 있다. 또한, 절연체층(11, 14)의 재료는, 금속 자성분과 유리 세라믹스 등의 절연성 무기 재료의 혼합물이나 금속 자성분과 폴리이미드 수지의 혼합물이어도 된다. 본 실시 형태에 있어서의 절연체층(11, 14)의 두께는, 약 60㎛이고, 그 절연체층(11, 14)에 포함되는 금속 자성분의 최대 입경보다도 작다.The insulator layers 11 and 14 are made of a mixture of a metal magnetic component and an insulating material, and in this embodiment, they are made of a mixture of a magnetic metal component and an epoxy resin. In order to increase the density of the magnetic metal component in the insulator layers 11 and 14, the insulator layers 11 and 14 include two kinds of metal magnetic particles having different particle diameters. Specifically, the metal magnetic component is a mixture of a magnetic component composed of a Fe-Si-Cr alloy having an average particle diameter of 80 탆 (maximum particle diameter 100 탆) and carbon particles Fe having an average particle diameter of 3 탆. In addition, with respect to these powders, an insulating coating composed of a metal oxide is previously carried out by chemical conversion treatment. In consideration of the L value and direct current superimposition characteristic of the electronic component 1, the metal magnetic component is contained in an amount of 90 wt% or more with respect to the insulator layers 11 and 14. The material of the insulator layers 11 and 14 may be a mixture of a metal magnetic material and an insulating inorganic material such as glass ceramics or a mixture of a metal magnetic material and a polyimide resin. The thickness of the insulator layers 11 and 14 in the present embodiment is about 60 탆 and smaller than the maximum particle diameter of the metallic magnetic component contained in the insulator layers 11 and 14.

절연체층(12, 13)은, 에폭시 수지 등의 절연성 재료에 의해 제작되어 있다. 또한, 절연체층(12, 13)은, 벤조디클로로부텐 등의 절연성 수지나, 유리 세라믹스 등의 절연성 무기 재료에 의해 제작되어 있어도 된다.The insulator layers 12 and 13 are made of an insulating material such as an epoxy resin. The insulator layers 12 and 13 may be made of an insulating resin such as benzodichlorobutene or an insulating inorganic material such as glass ceramics.

절연체 기판(16)은, 유리 섬유 직물(glass cloth)에 에폭시 수지를 함침시킨 프린트 배선 기판이며, 절연체층(12)과 절연체층(13)에 상하 양측으로부터 끼워져 있다. 또한, 절연체 기판(16)은, 벤조디클로로부텐 등의 절연성 수지나, 유리 세라믹스 등의 절연성 무기 재료에 의해 제작되어 있어도 된다.The insulator substrate 16 is a printed wiring board in which a glass cloth is impregnated with an epoxy resin and is sandwiched between the insulator layer 12 and the insulator layer 13 from both upper and lower sides. The insulator substrate 16 may be made of insulating resin such as benzodichlorobutene or insulating inorganic material such as glass ceramics.

자로(18)는, 본체(10)의 내부의 대략 중앙에 위치하는 금속 자성분과 절연성 재료의 혼합물을 재료로 하고 있다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품(1)의 L값 및 직류 중첩 특성을 고려하여, 자성분을 90wt％ 이상 포함하고 있다. 또한, 자로(18)에의 충전성을 높이기 위해, 자성분으로서, 입도가 다른 2종류의 분체를 혼재시키고 있다. 또한, 자로(18)는, 절연체층(12, 13) 및 절연체 기판(16)을 상하 방향으로 관통하는 기둥 형상을 이루고, 타원 형상의 단면 형상을 갖고 있다. 또한, 자로(18)는, 후술하는 코일(32, 37)의 내주에 위치하도록 설치되어 있다.The magnetic path 18 is made of a mixture of a metallic magnetic component and an insulating material located substantially in the center of the inside of the main body 10. [ In this embodiment, in consideration of the L value and the direct current superimposition characteristic of the electronic component 1, the magnetic component contains 90 wt% or more. Further, in order to improve the filling property of the magnetic path 18, two types of powders having different particle sizes are mixed as a magnetic component. The magnetic path 18 has a columnar shape penetrating the insulator layers 12 and 13 and the insulator substrate 16 in the vertical direction and has an elliptical cross sectional shape. The magnetic path 18 is provided so as to be located on the inner periphery of the coils 32 and 37 to be described later.

회로 소자(30)는, 본체(10)의 내부에 설치되어 있다. 회로 소자(30)는, 도전성 재료에 의해 제작되어 있고, Au, Ag, Cu, Pd, Ni 등의 금속을 포함하는 재료에 의해 제작되어 있다. 회로 소자(30)는, 코일(32), 인출 도체(32a), 코일(37), 인출 도체(37a) 및 비아 홀 도체(39)를 포함하고 있다.The circuit element (30) is provided inside the main body (10). The circuit element 30 is made of a conductive material and is made of a material containing a metal such as Au, Ag, Cu, Pd, or Ni. The circuit element 30 includes a coil 32, a lead conductor 32a, a coil 37, a lead conductor 37a, and a via-hole conductor 39. [

코일(32)은, 절연체 기판(16)의 표면 상에 설치되어 있고, 상측으로부터 평면에서 보았을 때, 시계 방향으로 선회하면서 중심에 가까워지는 소용돌이 형상의 도체층이다. 이하에서는, 코일(32)의 시계 방향의 상류측의 단부를 상류 단부라고 칭하고, 코일(32)의 시계 방향의 하류측의 단부를 하류 단부라고 칭한다.The coil 32 is provided on the surface of the insulator substrate 16 and is a spiral-shaped conductor layer which is turned toward the center while turning clockwise as viewed from above. Hereinafter, an end on the upstream side in the clockwise direction of the coil 32 will be referred to as an upstream end, and an end on the downstream side in the clockwise direction of the coil 32 will be referred to as a downstream end.

코일(37)은, 절연체 기판(16)의 이면 상에 설치되어 있고, 상측으로부터 평면에서 보았을 때, 시계 방향으로 선회하면서 중심으로부터 멀어지는 소용돌이 형상의 도체층이다. 또한, 도 2에서는, 시인의 용이성의 관점에서, 코일(37)을 절연체층(13)의 표면 상에 기재하고 있다. 이하에서는, 코일(37)의 시계 방향의 상류측의 단부를 상류 단부라고 칭하고, 코일(37)의 시계 방향의 하류측의 단부를 하류 단부라고 칭한다.The coil 37 is provided on the back surface of the insulator substrate 16 and is a spiral-shaped conductor layer which is turned away from the center while turning clockwise when viewed from above. 2, the coil 37 is described on the surface of the insulator layer 13 from the viewpoint of easiness of visibility. Hereinafter, an end on the upstream side in the clockwise direction of the coil 37 will be referred to as an upstream end, and an end on the downstream side in the clockwise direction of the coil 37 will be referred to as a downstream end.

비아 홀 도체(39)는, 절연체 기판(16)을 상하 방향으로 관통하고 있고, 코일(32)의 하류 단부와 코일(37)의 상류 단부를 접속하고 있다. 이에 의해, 코일(32)과 코일(37)이 전기적으로 직렬 접속되어 있다.The via hole conductor 39 penetrates the insulator substrate 16 in the vertical direction and connects the downstream end of the coil 32 and the upstream end of the coil 37. [ Thereby, the coil 32 and the coil 37 are electrically connected in series.

인출 도체(32a)는, 절연체 기판(16)의 표면 상에 설치되어 있고, 코일(32)의 상류 단부에 접속되어 있다. 또한, 인출 도체(32a)는 절연체 기판(16)의 우측의 외연으로 인출되어 있다. 이에 의해, 인출 도체(32a)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 우측면(S2)으로부터 본체(10)의 표면에 노출되어 있다.The lead conductor 32a is provided on the surface of the insulator substrate 16 and is connected to the upstream end of the coil 32. [ Further, the lead conductor 32a is drawn out to the outer periphery on the right side of the insulator substrate 16. As a result, the lead conductor 32a is exposed to the surface of the main body 10 from the right side surface S2 as shown in Fig.

인출 도체(37a)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 절연체 기판(16)의 이면 상에 설치되어 있고, 코일(37)의 하류 단부에 접속되어 있다. 또한, 도 2에서는, 시인의 용이성의 관점에서, 인출 도체(37a)를 절연체층(13)의 표면 상에 기재하고 있다. 또한, 인출 도체(37a)는 절연체 기판(16)의 좌측의 외연으로 인출되어 있다. 이에 의해, 인출 도체(37a)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 좌측면(S3)으로부터 본체(10)의 표면에 노출되어 있다.As shown in Fig. 2, the lead conductor 37a is provided on the back surface of the insulator substrate 16, and is connected to the downstream end of the coil 37. [ 2, the lead conductor 37a is described on the surface of the insulator layer 13 from the viewpoint of easiness of visibility. Further, the lead conductor 37a is drawn out to the outer edge on the left side of the insulator substrate 16. As a result, the lead conductor 37a is exposed on the surface of the main body 10 from the left side surface S3 as shown in Fig.

외부 전극(20)은, Cu막, Ni막이나 Sn막 등에 의해 구성되고, 도 1에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(1)의 우측면(S2)을 덮고 있음과 함께, 전자 부품(1)의 상면, 저면(S1), 전방면 및 후방면으로 되접여 있다. 여기서, 인출 도체(32a)가 절연체 기판(16)의 우측의 외연으로 인출되어 있으므로, 외부 전극(20)과 인출 도체(32a)는 접촉하고 있다. 따라서, 외부 전극(20)은, 회로 소자(30)와 전기적으로 접속되어 있다.The external electrode 20 is formed of a Cu film, a Ni film, a Sn film or the like and covers the right side surface S2 of the electronic component 1 as shown in Fig. 1, The top surface, the bottom surface S1, the front surface and the rear surface. Here, since the lead conductor 32a is drawn out to the outer edge of the right side of the insulator substrate 16, the external electrode 20 and the lead conductor 32a are in contact with each other. Therefore, the external electrode 20 is electrically connected to the circuit element 30. [

외부 전극(25)은, Cu막, Ni막이나 Sn막 등에 의해 구성되고, 전자 부품(1)의 좌측면(S3)을 덮고 있음과 함께, 전자 부품(1)의 상면, 저면(S1), 전방면 및 후방면으로 되접여 있다. 여기서, 인출 도체(37a)가 절연체 기판(16)의 좌측의 외연으로 인출되어 있으므로, 외부 전극(25)과 인출 도체(37a)는 접촉하고 있다. 따라서, 외부 전극(25)은 회로 소자(30)와 전기적으로 접속되어 있다.The external electrode 25 is formed of a Cu film, a Ni film, a Sn film or the like and covers the left side surface S3 of the electronic component 1 and also covers the upper surface of the electronic component 1, The front and back sides are folded back. Here, since the lead conductor 37a is drawn out to the left outer edge of the insulator substrate 16, the outer electrode 25 and the lead conductor 37a are in contact with each other. Therefore, the external electrode 25 is electrically connected to the circuit element 30. [

이상과 같이 구성된 전자 부품(1)은, 예를 들어 외부 전극(20)으로부터 입력된 신호가, 회로 소자(30)를 경유하여, 외부 전극(25)으로부터 출력됨으로써, 인덕터로서 기능한다.In the electronic component 1 configured as described above, for example, a signal input from the external electrode 20 is output from the external electrode 25 via the circuit element 30, thereby functioning as an inductor.

(전자 부품의 제조 방법 도 4 내지 도 12 참조)(Manufacturing method of electronic parts, see Figs. 4 to 12)

다음으로, 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.Next, a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment will be described with reference to the drawings.

우선, 도 4에 도시하는 바와 같이, 복수의 절연체 기판(16)이 될 마더 절연체 기판(116)을 준비한다. 그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 마더 절연체 기판(116)의 비아 홀 도체(39)가 설치될 위치에 빔을 조사하여 스루 홀(H1)을 형성한다.First, as shown in Fig. 4, a mother insulator substrate 116 to be a plurality of insulator substrates 16 is prepared. Then, as shown in Fig. 5, a beam is irradiated to a position where the via-hole conductor 39 of the mother insulator substrate 116 is to be formed, thereby forming the through hole H1.

다음으로, 마더 절연체 기판(116)의 표면 및 이면에 Cu 도금을 실시한다. 이에 의해, 마더 절연체 기판(116)의 표면 전체 및 이면 전체에 도금막이 형성된다. 또한, 스루홀(H1) 내도 도금되어 비아 홀 도체(39)가 형성된다. 그 후, 도 6에 도시하는 바와 같이, 포토리소그래피에 의해, 마더 절연체 기판(116)의 표면 및 이면에, 코일(32, 37)에 대응하는 도체 패턴(132, 137)을 형성한다.Next, Cu plating is performed on the front surface and the back surface of the mother insulator substrate 116. As a result, a plated film is formed on the entire surface and the entire back surface of the mother insulator substrate 116. Also, the through-hole H1 is also plated to form the via-hole conductor 39. Conductor patterns 132 and 137 corresponding to the coils 32 and 37 are formed on the front and back surfaces of the mother insulator substrate 116 by photolithography as shown in Fig.

도체 패턴(132, 137)의 형성 후, 다시 Cu 도금을 실시하여, 도 7에 도시하는 바와 같이, 충분한 굵기의 코일(32, 37)을 형성한다.After the conductor patterns 132 and 137 are formed, Cu plating is performed again to form coils 32 and 37 of sufficient thickness as shown in Fig.

다음으로, 도 8에 도시하는 바와 같이, 복수의 절연체층(12, 13)으로 될 절연체 시트(112, 113)에 의해 마더 절연체 기판(116)을 상하 양측으로부터 끼워 넣는다. 또한, 절연체 시트(112, 113)에 의해 마더 절연체 기판(116)을 끼워 넣는 공정은, 코일(32, 37) 사이의 미소한 간극에 절연체 시트(112, 113)를 들어가게 하기 위해, 진공 중에서 행해지는 것이 바람직하다. 이것에 부가하여, 코일(32, 37)에 기인하는 부유 용량의 발생을 억제하기 위해, 절연체 시트(112, 113)의 비유전율은, 4 이하가 바람직하다.Next, as shown in Fig. 8, the mother insulator substrate 116 is sandwiched from both the upper and lower sides by the insulator sheets 112, 113 to be the plurality of insulator layers 12, 13. The step of inserting the mother insulator substrate 116 by the insulator sheets 112 and 113 is performed in vacuum so as to allow the insulator sheets 112 and 113 to be inserted into the minute gaps between the coils 32 and 37 . In addition, in order to suppress the generation of the stray capacitance caused by the coils 32 and 37, the relative dielectric constant of the insulator sheets 112 and 113 is preferably 4 or less.

다음으로, 도 9에 도시하는 바와 같이, 빔을 조사하여, 마더 절연체 기판(116) 및 절연체 시트(112, 113)를 상하 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍(H2)을 형성한다. 관통 구멍(H2)이 형성되는 위치는, 자로(18)가 설치되는 위치이며, 마더 절연체 기판(116)에 설치된 복수의 코일(32, 37) 각각의 내주측이다.Next, as shown in Fig. 9, a beam is irradiated to form a plurality of through holes H2 through the mother insulator substrate 116 and the insulator sheets 112, 113 in the vertical direction. The position where the through hole H2 is formed is a position where the magnetic path 18 is provided and is the inner circumferential side of each of a plurality of coils 32 and 37 provided on the mother insulator substrate 116.

그리고, 절연체 시트(112), 마더 절연체 기판(116) 및 절연체 시트(113)의 순으로 적층된 적층체를, 절연체층(11, 14)에 대응하는 수지 시트(111, 114)에 의해 상하 양측으로부터, 도 8에 나타낸 절연체 시트(112, 113)와 마찬가지로 끼워, 압착한다. 이 압착에 의해, 복수의 관통 구멍(H2)에 대해 수지 시트(111, 114)가 들어가, 복수의 자로(18)가 형성된다. 그 후, 오븐 등의 항온조를 사용하여 열처리를 실시함으로써 수지 시트(111, 114)를 경화시킨다.The laminated body in which the insulator sheet 112, the mother insulator substrate 116 and the insulator sheet 113 are stacked in this order is sandwiched by the resin sheets 111 and 114 corresponding to the insulator layers 11 and 14, Like the insulator sheets 112 and 113 shown in Fig. 8, and is pressed. By this pressing, the resin sheets 111 and 114 enter the plurality of through holes H2, and a plurality of magnetic paths 18 are formed. Thereafter, the resin sheets 111 and 114 are cured by heat treatment using a thermostat such as an oven.

경화 후, 두께를 조정하기 위해, 수지 시트(111, 114)의 표면을, 버프 연마, 랩 연마 및 그라인더 등에 의해 연삭한다. 이에 의해, 도 10에 도시하는 바와 같이, 복수의 전자 부품의 집합체인 마더 기판(120)이 완성된다.After curing, the surfaces of the resin sheets 111 and 114 are ground by buffing, lapping, grinding and the like in order to adjust the thickness. Thus, as shown in Fig. 10, the mother substrate 120, which is an aggregate of a plurality of electronic components, is completed.

그리고, 마더 기판(120)을, 도 11에 도시하는 바와 같이, 복수의 본체(10)로 커트한다. 이 커트에는 다이서 등을 사용한다. 또한, 이 커트에 의해, 도 12에 도시하는 바와 같이, 인출 도체(32a, 37a)가 본체(10)의 표면으로부터 노출된다. 그 후, 본체(10)에 부착된 커트 부스러기를 제거하기 위해, 에칭 처리 또는 연마 처리를 행한다. 본 실시 형태에서는, 본체(10)를 염화제2철 용액에 침지하여, 에칭 처리를 실시하였다.Then, the mother substrate 120 is cut into a plurality of main bodies 10 as shown in Fig. A dicer or the like is used for this cut. 12, the lead conductors 32a, 37a are exposed from the surface of the main body 10 by this cut. Thereafter, an etching treatment or a polishing treatment is carried out to remove the cut debris adhered to the main body 10. In the present embodiment, the main body 10 is immersed in a ferric chloride solution and etched.

다음으로, 마더 기판(120)으로부터 개별로 커트된 본체(10)의 표면에 전해 도금에 의해 외부 전극(20, 25)을 형성한다. 여기서, 본체(10)에 대해 전해 도금을 실시하기 위해, 본체(10)의 외부 전극을 형성하는 부분에 도전성을 갖게 할 필요가 있다. 따라서, 전해 도금에 앞서, 본체(10)에 도전성을 부여하는 액체(이하에서, 도전화 용액이라고 칭함)를 부착시킨다.Next, external electrodes 20 and 25 are formed on the surface of the main body 10 individually cut from the mother substrate 120 by electrolytic plating. Here, in order to perform electrolytic plating with respect to the main body 10, it is necessary to provide conductivity at the portion where the external electrode of the main body 10 is formed. Therefore, prior to electrolytic plating, a liquid (hereinafter referred to as a conductive solution) for imparting conductivity to the main body 10 is attached.

본체(10)에 도전화 용액을 부착시킬 때에는, 도 13에 도시하는 바와 같은, 복수의 직사각 형상의 구멍(H3)이 매트릭스 형상으로 형성된 마스크(200)를 사용한다. 마스크(200)의 구조는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 스테인리스로 이루어지는 코어재(P)를 고무(N)에 의해 덮은 구조이다. 그리고, 각 구멍(H3)은, 하나의 본체(10)가 수용되도록 형성되어 있다. 단, 구멍(H3)의 크기는 본체(10)보다도 작다. 따라서, 구멍(H3)에 본체(10)를 삽입한 경우, 도 15에 도시하는 바와 같이, 구멍(H3)의 중심축(CL) 방향과 직교하는 방향, 즉, 상하 방향과 직교하는 방향으로 체결대(T)가 발생한다. 체결대(T)는, 본체(10)가 마스크(200)의 구멍(H3)에 삽입되었을 때, 본체(10)를 지지한다. 본체(10)의 체결대(T)의 부분은, 본체(10)가 마스크(200)의 구멍(H3)에 삽입되었을 때, 본체(10)와 밀착됨으로써, 도전화 용액이 젖음 확산되는 것을 억제한다. 또한, 구멍(H3)과, 마스크의 일방측의 주면(S5)이 이루는 코너부에는, 모따기(C)가 실시되어 있다.When attaching the conductive solution to the main body 10, a mask 200 having a plurality of rectangular holes H3 formed in a matrix shape as shown in Fig. 13 is used. The structure of the mask 200 is a structure in which a core material P made of stainless steel is covered with rubber N as shown in Fig. Each of the holes H3 is formed so that one body 10 is accommodated. However, the size of the hole H3 is smaller than that of the main body 10. Therefore, when the main body 10 is inserted into the hole H3, as shown in Fig. 15, the hole H3 is fastened in the direction orthogonal to the central axis CL direction, that is, (T) occurs. The fastening table T supports the main body 10 when the main body 10 is inserted into the hole H3 of the mask 200. [ The portion of the fastening table T of the main body 10 is in tight contact with the main body 10 when the main body 10 is inserted into the hole H3 of the mask 200, do. A chamfer C is formed in a corner portion formed by the hole H3 and the main surface S5 on one side of the mask.

즉, 마스크(200)의 표면은 고무(N)로 구성되어 있다. 고무(N)는, 수지를 포함한다. 수지는, 실리콘 수지 또는 불소 수지이면 된다. 고무(N)를 구성하는 수지는, 불소 수지인 것이 바람직하다. 고무(N)를 불소 수지로 형성하면, 대상물로부터 도금막이 박리되는 것을 억제할 수 있다. 이 메커니즘은, 이하와 같이 추측된다. 고무(N)를 실리콘 수지로 형성한 경우에는, 대상물이 마스크(200)의 구멍(H3)에 삽입되었을 때, 구멍(H3)의 표면과 대상물의 표면이 마찰되어 대상물에 발수성이 부여되기 쉬워진다. 한편, 고무(N)를 불소 수지로 형성한 경우에는, 대상물이 마스크(200)의 구멍(H3)에 삽입되어 구멍(H3)의 표면과 대상물의 표면이 마찰되었다고 해도 대상물에 발수성을 부여하기 어렵다. 그로 인해, 고무(N)에 불소 수지를 사용하면, 도전화 용액이 대상물에 밀착되기 쉬워져, 형성된 도금막이 대상물로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.That is, the surface of the mask 200 is made of rubber (N). The rubber (N) includes a resin. The resin may be a silicone resin or a fluorine resin. The resin constituting the rubber (N) is preferably a fluororesin. When the rubber (N) is made of a fluorine resin, peeling of the plated film from the object can be suppressed. This mechanism is presumed as follows. When the rubber N is made of a silicone resin, when the object is inserted into the hole H3 of the mask 200, the surface of the hole H3 and the surface of the object are rubbed to easily impart water repellency to the object . On the other hand, when the rubber N is made of a fluorine resin, even if the object is inserted into the hole H3 of the mask 200 and the surface of the hole H3 and the surface of the object are rubbed, it is difficult to impart water repellency to the object . Therefore, when fluorine resin is used for the rubber (N), the conductive solution is easily adhered to the object, and the formed plating film can be prevented from being peeled off from the object.

고무(N)는, 수지에 부가하여, 무기 입자를 더 포함하는 것이 바람직하다. 무기 입자는, 실리카 입자 및 카본 입자로부터 선택되는 1종 이상을 포함해도 된다. 마스크(200)의 표면을 구성하는 고무(N)가 무기 입자를 포함하는 경우, 대상물을 마스크(200)의 구멍(H3)에 삽입할 때, 대상물의 표면을 거칠게 하여 도금막과 대상물의 밀착성을 향상시킬 수 있다.The rubber (N) preferably further contains inorganic particles in addition to the resin. The inorganic particles may include at least one selected from silica particles and carbon particles. When the rubber N constituting the surface of the mask 200 includes inorganic particles, when the object is inserted into the hole H3 of the mask 200, the surface of the object is roughened to improve the adhesion between the plating film and the object Can be improved.

그리고, 본체(10)를 구멍(H3)에 삽입할 때에는, 봉 형상의 부재(Q)로 마스크의 일방측의 주면(S5)으로부터, 본체(10)를 구멍(H3)에 압입한다. 이에 의해, 본체(10)의 일방측의 단부(E1)가 노출된다. 또한, 봉 형상의 부재(Q)의 압입량을 관리함으로써, 구멍(H3)으로부터 본체(10)가 노출되는 양을 조정할 수 있다.When the main body 10 is inserted into the hole H3, the main body 10 is pressed into the hole H3 from the main surface S5 on one side of the mask with the rod-like member Q. As a result, the one end E1 of the main body 10 is exposed. Further, by controlling the amount of press-in of the rod-shaped member Q, the amount of exposure of the main body 10 from the hole H3 can be adjusted.

본체(10)의 구멍(H3)에의 삽입이 종료되면, 도 16에 도시하는 바와 같이, 일방측의 주면(S5) 전체면에 테이프(L)를 붙인다.When insertion of the main body 10 into the hole H3 is completed, a tape L is stuck to the entire main surface S5 on one side as shown in Fig.

이상과 같이 하여, 본체(10)가 구멍(H3)에 압입되어, 테이프(L)가 부착된 마스크(200)를, 도 17에 도시하는 바와 같이, 마스크(200)를 보유 지지하기 위한 랙(300)에 장착한다. 또한, 랙(300)에는, 복수매의 마스크(200)를 장착하는 것이 가능하다.As described above, the main body 10 is press-fitted into the hole H3, and the mask 200 to which the tape L is attached is placed in a rack (not shown) for holding the mask 200 300). It is also possible to mount a plurality of masks 200 in the rack 300.

다음으로, 복수의 마스크(200)가 장착된 랙(300)을 처리조에 침지한다. 처리조는, 용도에 따라서 복수의 조로 나뉘어 있고, 우선, 탈지용의 층에 랙(300)을 침지한다. 탈지용의 층에는, 본체(10)의 표면에 대한 도전화 용액의 젖음성을 향상시키기 위해, 계면 활성제가 사용되고 있다. 여기서 사용하는 계면 활성제는, 본체(10)에 부여하는 도전화 재료의 종류에 적합하도록, 음이온형, 양이온형, 비이온형, 양성 중 어느 하나의 계면 활성제로부터 선택한다.Next, the rack 300 on which the plurality of masks 200 are mounted is immersed in the treatment tank. The treatment tank is divided into a plurality of tanks according to applications, and the rack 300 is first immersed in the degreasing layer. In order to improve the wettability of the conductive solution to the surface of the body 10, a surfactant is used in the degreasing layer. The surfactant to be used herein is selected from any one of anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants, and amphoteric surfactants so as to be suitable for the kind of conductive material to be imparted to the main body 10. [

탈지용의 층에 침지되어, 본체(10)의 표면을 청정화한 후에, 복수의 마스크(200)가 장착된 랙(300)을, 도전화 용액으로 채워진 도전성 부여조에 침지한다. 도전화 용액은, 도금의 촉매를 함유하는 용액이다. 도금의 촉매는, 팔라듐, 주석, 은, 구리로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 도전화 재료이면 된다. 이러한 도전화 용액에 랙을 담금으로써, 본체(10)에 있어서의 마스크(200)로부터 노출되어 있는 부분, 즉, 본체(10)의 단부(E1)에 도전화 용액이 부착된다. 여기서, 도전화 재료라 함은, 본체(10)에 부착되어 도전성을 부여할 수 있는 재료이며, 예를 들어 상기한 바와 같은 전이 금속의 이온, 그들을 포함하는 콜로이드, 도전성 고분자나 그래파이트 등을 들 수 있다. 또한, 본체(10)에의 도전화 용액의 부착량은, 도금에 의해 도금이 가능해지는 양이면 된다. 또한, 도전화 용액의 표면 장력은, 본체(10)의 크기에 의해 결정되지만, 표면 장력은 50mN/m 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 도금시에 기포가 발생하였다고 해도 기포가 마스크(200)와 본체(10) 사이로부터 배출되기 쉬워진다. 기포가 마스크(200)와 본체(10) 사이에 잔류된 채, 도금된 경우, 기포가 부착되어 있는 부분에는 도금막이 형성되기 어려워진다. 즉, 도금 미착이 발생한다. 그러나, 기포를 마스크(200)와 본체(10)의 사이로부터 배출되기 쉽게 함으로써, 도금 미착의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 랙(300)에 장착된 마스크(200)는, 처리조에 침지되어 있을 때, 마스크(200) 상의 기포의 제거 등을 목적으로 하여 요동되고 있다.The surface of the main body 10 is cleaned and then the rack 300 on which the plurality of masks 200 are mounted is immersed in the conductivity imparting tank filled with the conductive solution. The conductive solution is a solution containing a catalyst for plating. The catalyst for plating may be at least one kind of conductive material selected from the group consisting of palladium, tin, silver and copper. The conductive solution is adhered to the portion of the main body 10 exposed from the mask 200, that is, the end portion E1 of the main body 10, by immersing the rack in the conductive solution. Here, the conductive material is a material capable of attaching to the main body 10 to impart conductivity, and examples thereof include ions of the transition metal as described above, a colloid containing them, a conductive polymer, graphite, and the like have. The amount of the conductive solution deposited on the main body 10 may be any amount that enables plating by plating. The surface tension of the conductive solution is determined by the size of the main body 10, but the surface tension is preferably 50 mN / m or less. Thus, even if bubbles are generated at the time of plating, bubbles are likely to be discharged from between the mask 200 and the main body 10. When the bubbles are plated while remaining between the mask 200 and the main body 10, a plated film is hardly formed at the portion where the bubbles are attached. That is, plating does not occur. However, since the bubbles are easily discharged from between the mask 200 and the main body 10, the occurrence of non-plating can be suppressed. The mask 200 attached to the rack 300 is rocked for the purpose of removing bubbles on the mask 200 when the mask 200 is immersed in the treatment tank.

다음으로, 도금을 행하기 위해 필요한 도전화 용액의 부착량(0.2μg/㎠∼50μg/㎠)을 표면 상에 남기도록 하여, 표면에 도전화 재료가 부착된 본체(10)를 물이나 용제 등에 의해 세정한다. 또한, 본체(10)를 건조시킨다.Next, the main body 10 to which the conductive material is adhered to the surface is removed by water, a solvent or the like so as to leave the adhesion amount (0.2 μg / cm 2 to 50 μg / cm 2) of the conductive solution required for plating . Further, the main body 10 is dried.

본체(10)를 건조 후, 마스크(200)의 주면(S5)에 붙인 테이프(L)를 제거한다. 그리고, 마스크(200)에 있어서의 주면(S5)과 반대측의 주면(S6)으로부터, 도 18에 도시하는 바와 같이, 봉 형상의 부재(Q)로 본체(10)를 압박한다. 이에 의해, 본체(10)의 단부(E1)와 반대측의 단부(E2)가, 마스크(200)로부터 노출된다.After the main body 10 is dried, the tape L adhered to the main surface S5 of the mask 200 is removed. 18, the main body 10 is pressed by the rod-like member Q from the main surface S6 of the mask 200 opposite to the main surface S5. Thereby, the end portion E2 of the main body 10 opposite to the end portion E1 is exposed from the mask 200.

본체(10)의 단부(E2)를 마스크(200)로부터 노출시킨 후, 이번에는 마스크(200)의 주면(S6)에 테이프(L)를 붙인다. 그 후, 마스크(200)의 랙(300)에의 장착, 처리조에의 침지, 세정, 건조라고 하는 상기와 마찬가지의 공정을 행한다. 그 후, 도전화 용액의 부착에 의해 도전성이 부여된 본체(10)를 마스크(200)로부터 빼낸다.The end portion E2 of the main body 10 is exposed from the mask 200 and this time the tape L is stuck to the main surface S6 of the mask 200. [ Thereafter, the same steps as those described above, such as mounting of the mask 200 to the rack 300, immersion into the treatment tank, cleaning, and drying are performed. Thereafter, the main body 10 to which conductivity is imparted by the adhesion of the conductive solution is taken out of the mask 200.

마지막으로, 마스크(200)로부터 빼낸 본체(10)를 도금욕에 침지하여, 도금 처리를 실시한다. 이에 의해, 본체(10)에 있어서 도전화 용액이 부착된 단부(E1, E2)에 외부 전극(20, 25)(즉, 도금막)이 형성된다. 또한, 도금은, 예를 들어 구리 도금, 니켈 도금 및 주석 도금의 순으로 행한다. 도금 처리는, 전해 도금이어도 되고, 무전해 도금이어도 된다. 이상의 공정에 의해, 전자 부품(1)이 완성된다.Finally, the main body 10 taken out of the mask 200 is immersed in a plating bath to perform a plating treatment. Thereby, the external electrodes 20 and 25 (that is, the plated film) are formed on the ends E1 and E2 of the main body 10 to which the conductive solution is attached. The plating is performed in the order of, for example, copper plating, nickel plating and tin plating. The plating treatment may be electrolytic plating or electroless plating. Through the above steps, the electronic component 1 is completed.

또한, 도금에서 사용하는 것이 가능한 금속종은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 주석, 주석 합금, 니켈, 구리, 은, 금, 팔라듐 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 사용할 수 있다. 또한, 주석 합금으로서는, 주석-납, 주석-은, 주석-구리, 주석-아연, 주석-비스무트, 주석-인듐 등이 바람직하다.The metal species that can be used in plating is not particularly limited and at least one metal selected from the group consisting of tin, tin alloy, nickel, copper, silver, gold, palladium, etc. can be used. As the tin alloy, tin-lead, tin-silver, tin-copper, tin-zinc, tin-bismuth and tin-indium are preferable.

또한, 도금욕의 성질도, 산성욕, 중성욕, 알칼리성욕 중 어느 욕에 있어서도 본 방법을 적용할 수 있다. 또한, 도금법도, 배럴 도금법, 랙 도금법 등 다양한 전해 도금법을 사용할 수 있다.Also, the properties of the plating bath, the acid bath, the neutral bath, and the alkaline bath can be applied to the present method. Various plating methods such as a plating method, a barrel plating method, and a rack plating method may be used.

(효과)(effect)

일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 도전성의 액체(도전화 용액)의 젖음 확산을 억제할 수 있다. 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에서는, 본체(10)를 도전화 용액에 침지할 때 사용되는 마스크(200)의 구멍(H3)의 크기가, 그 본체(10)보다도 작다. 따라서, 구멍(H3)에 본체(10)를 삽입한 경우, 구멍(H3)의 중심축(CL)과 직교하는 방향, 즉, 도 15에 있어서의 상하 방향과 직교하는 방향으로 체결대(T)가 발생한다. 이에 의해, 본체(10)가 도전화 용액에 침지되었을 때, 도전화 용액이 본체(10)와 마스크(200)의 구멍(H3)의 사이에 있는 체결대(T)에 의해 막힌다. 그 결과, 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에서는, 도전성의 액체의 젖음 확산을 억제할 수 있다.According to the manufacturing method of the electronic component as one embodiment, it is possible to suppress the wetting diffusion of the conductive liquid (conductive solution). The hole H3 of the mask 200 used when the main body 10 is immersed in the conductive solution is smaller than the main body 10 in the manufacturing method of the electronic component according to the embodiment. Therefore, when the main body 10 is inserted into the hole H3, the fastening table T is inserted in the direction orthogonal to the center axis CL of the hole H3, that is, in the direction perpendicular to the vertical direction in Fig. Lt; / RTI > Thereby, when the main body 10 is immersed in the conductive solution, the conductive solution is clogged by the fastening table T between the main body 10 and the hole H3 of the mask 200. As a result, in the method of manufacturing an electronic component according to an embodiment, it is possible to suppress the spread of wetting of the conductive liquid.

또한, 마스크(200)의 구멍(H3)과, 마스크(200)의 일방측의 주면(S5)이 이루는 코너부에는, 도 15에 도시하는 바와 같이, 모따기(C)가 실시되어 있다. 바꾸어 말하면, 구멍(H3)을 구성하는 마스크의 코너부(즉, 모서리)에는, 모따기(C)가 실시되어 있다. 즉, 구멍(H3)의 개구 면적은 일정하지 않아도 된다. 예를 들어, 구멍(H3)은, 개구 면적이 단계적으로 커지고 있어도 된다. 도 15에서는, 구멍(H3)은, 개구 면적이 일정한 부분과, 마스크(200)의 한쪽 면을 향해 개구 면적이 커지는 부분으로 구성되어 있다. 이 모따기(C)에 의해, 도금시에 기포가 발생하였다고 해도 기포가 배출되기 쉬워져, 도금막을 더욱 균일하게 형성할 수 있다. 또한, 이 모따기(C)에 의해, 본체(10)를 구멍(H3)에 삽입하기 쉬워짐과 함께, 본체(10)를 구멍(H3)에 압입하는 봉 형상의 부재(Q)에 가해지는 힘을 저감시킬 수 있다.15, a chamfer C is provided on a corner portion formed by the hole H3 of the mask 200 and the main surface S5 on one side of the mask 200. In addition, In other words, a chamfer C is provided at a corner portion (i.e., an edge) of the mask constituting the hole H3. That is, the opening area of the hole H3 may not be constant. For example, the area of the opening H3 may be gradually increased. In Fig. 15, the hole H3 is composed of a portion where the opening area is constant and a portion where the opening area becomes larger toward one side of the mask 200. Fig. By this chamfer C, even if bubbles are generated at the time of plating, the bubbles are easily discharged, and the plating film can be formed more uniformly. The chamfer C facilitates the insertion of the main body 10 into the hole H3 and the force applied to the rod-shaped member Q which presses the main body 10 into the hole H3 Can be reduced.

그런데, 종래의 전자 부품의 제조 방법에서는, 보유 지지 지그의 각 보유 지지 구멍과 전자 부품의 사이에 간극이 있으므로, 보유 지지 지그 전체를 도전 페이스트 등의 처리액에 침지할 수 없다. 따라서, 종래의 전자 부품의 제조 방법에서는, 전자 부품에 도전 페이스트를 부착시킬 때, 전자 부품의 수가 증가할수록, 도전 페이스트로 채워진 페이스트 충전 구멍을 구비하는 페이스트 캐스팅 테이블의 면적이 커진다. 즉, 종래의 전자 부품의 제조 방법에서는, 사용하는 설비가, 전자 부품의 수에 비례하여 수평 방향으로 커진다. 한편, 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에서는, 상술한 바와 같이, 마스크(200)의 구멍(H3)에 본체(10)를 삽입하였을 때 구멍(H3)과 본체(10)의 사이에 체결대가 있으므로, 마스크(200) 전체를 처리액에 침지하는 것, 이른바 디핑할 수 있다. 이와 같이 디핑을 할 수 있음으로써, 전자 부품의 수가 증가하였을 때, 이것에 사용되는 설비를 수평 방향뿐만 아니라 연직 방향으로 크게 함으로써도 대응할 수 있다. 즉, 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법은, 스페이스의 유효 이용으로 이어진다.However, in the conventional method of manufacturing an electronic component, since there is a gap between each holding hole of the holding jig and the electronic component, the entire holding jig can not be immersed in the treatment liquid such as a conductive paste. Therefore, in the conventional method of manufacturing an electronic part, when the number of electronic parts is increased in attaching the conductive paste to the electronic part, the area of the paste casting table having the paste filling hole filled with the conductive paste becomes larger. That is, in the conventional method of manufacturing an electronic part, the equipment used increases in the horizontal direction in proportion to the number of the electronic parts. On the other hand, in the method of manufacturing an electronic component according to one embodiment, as described above, when the main body 10 is inserted into the hole H3 of the mask 200, there is a fastener between the hole H3 and the main body 10 , So that the entire mask 200 can be dipped in the treatment liquid, so-called dipping. By dipping in this way, when the number of electronic parts increases, the facilities used for the electronic parts can be increased not only in the horizontal direction but also in the vertical direction. That is, an electronic component manufacturing method which is one embodiment leads to effective use of space.

또한, 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법에서는, 처리조에 마스크(200)를 침지하고 있는 동안, 그 마스크(200)를 요동시키고 있다. 이에 의해, 본체(10)의 표면에 부착된 기포가 제거되므로, 탈지에 의한 본체(10) 표면의 청정 작용 및 본체(10)의 표면에의 도전화 용액의 부착량을 향상시킬 수 있다.In the electronic component manufacturing method of one embodiment, the mask 200 is oscillated while the mask 200 is immersed in the treatment bath. This makes it possible to improve the cleaning action on the surface of the main body 10 due to degreasing and the amount of deposition of the conductive solution on the surface of the main body 10 because bubbles attached to the surface of the main body 10 are removed.

(변형예 도 19 참조)(See Fig. 19)

변형예인 전자 부품의 제조 방법과 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법의 상위점은, 마스크(200)에 대해 본체(10)가 노출되는 부분이다. 구체적으로 이하에서 설명한다.The difference between the method of manufacturing an electronic component as a modified example and the method of manufacturing an electronic component according to an embodiment is a portion where the main body 10 is exposed with respect to the mask 200. This will be described in detail below.

변형예인 전자 부품의 제조 방법에서는, 도 19에 도시하는 바와 같이, 마스크(200)에 대해 본체(10)의 양단부(E1, E2)를 노출시킨다. 여기서, 마스크(200)의 구멍(H3)과 그 마스크(200)의 일방측의 주면(S5)이 이루는 코너부에는, 모따기(C)가 실시되어 있다. 따라서, 주면(S5)으로부터 본체(10)를 돌출시키지 않아도, 본체(10)의 단부(E2)가, 구멍(H3)의 모따기(C)가 실시되어 있는 부분까지 노출되어 있으면 된다. 그리고, 시일(L)을 주면(S5 또는 S6)에 붙이지 않고, 마스크(200)를 처리조에 침지시킨다. 이에 의해, 마스크(200)를 처리조에 1회 침지하는 것만으로, 양단부(E1, E2)에 도전화 용액을 부착시킬 수 있다. 즉, 변형예인 전자 부품의 제조 방법은, 일 실시예인 전자 부품의 제조 방법과 비교하여, 그 제조 공정을 저감시킬 수 있다.19A and 19B, both ends E1 and E2 of the main body 10 are exposed with respect to the mask 200. In this way, Here, a chamfer C is provided at the corner portion formed by the hole H3 of the mask 200 and the main surface S5 on one side of the mask 200. [ Therefore, the end E2 of the main body 10 may be exposed to the portion where the chamfer C of the hole H3 is applied, without projecting the main body 10 from the main surface S5. Then, the mask 200 is immersed in the treatment tank without attaching the seal L to the main surface (S5 or S6). Thereby, the conductive solution can be attached to the both ends E1 and E2 only by immersing the mask 200 once in the treatment tank. In other words, the manufacturing method of the electronic component, which is a modified example, can reduce the manufacturing process as compared with the manufacturing method of the electronic component, which is one embodiment.

또한, 변형예인 전자 부품의 제조 방법에서는, 본체(10)의 단부(E2)는, 모따기(C)가 실시되어 있음으로써, 주면(S5)으로부터 돌출시킬 필요가 없다. 즉, 본체(10)의 단부(E2)를 마스크(200)로부터 돌출시키기 위해, 그 마스크(200)의 두께를 얇게 할 필요가 없다. 그 결과, 마스크(200)는 소정의 두께를 확보할 수 있어, 일정한 강도를 유지할 수 있다.In addition, in the manufacturing method of the electronic component as the modified example, the end portion E2 of the main body 10 does not need to protrude from the main surface S5 because the chamfer C is provided. That is, in order to protrude the end portion E2 of the main body 10 from the mask 200, it is not necessary to make the thickness of the mask 200 thin. As a result, the mask 200 can have a predetermined thickness and can maintain a constant strength.

또한, 마스크(200)에는, 도 20에 도시하는 바와 같이, 단차(H3a)(절입)가 형성되어 있어도 된다. 도 20에서는, 구멍(H3)의 상측의 개구 형상이 직사각형이다. 단차(H3a)는, 구멍(H3)의 상측의 개구에 있어서의 좌측의 변의 외측(좌측)이 하측으로 우묵하게 들어감으로써 형성되어 있다. 이에 의해, 단차(H3a)에 의해 형성된 공간과 구멍(H3)이 이어져 있다(연속되어 있다). 또한, 단차(H3a)는, 구멍(H3)의 개구의 좌측의 변 전체를 따라 전후 방향으로 연장되어 있다. 도 20과 같은 마스크(200)를 사용한 경우, 본체(10)를 구멍(H3)에 삽입하면, 본체(10)의 단부(E1)와 단부(E1)에 이어지는 측면의 일부를 선택적으로 노출시킬 수 있다. 그리고, 마스크(200)의 단차(H3a)가 형성된 면과 반대측의 주면을 테이프(L)로 덮은 상태에서 구멍(H3)에 본체(10)가 삽입된 마스크(200)를 도전화 용액에 침지시킨 후, 본체(10)에 도금 처리를 실시하면, 본체(10)에 단면 L자 형상의 외부 전극을 형성할 수 있다.Further, the mask 200 may be provided with a stepped portion H3a (notch) as shown in Fig. In Fig. 20, the upper opening shape of the hole H3 is rectangular. The stepped portion H3a is formed by recessing the outside (left side) of the left side in the upper opening of the hole H3 downward. Thereby, the space formed by the stepped portion H3a and the hole H3 are continuous (continuous). The step difference H3a extends in the front-rear direction along the left side of the opening of the hole H3. 20, when the main body 10 is inserted into the hole H3, it is possible to selectively expose a part of the side surface of the main body 10 which is adjacent to the end portion E1 and the end portion E1 have. The mask 200 in which the main body 10 is inserted into the hole H3 is immersed in the conductive solution in a state in which the main surface on the opposite side of the surface on which the step H3a of the mask 200 is formed is covered with the tape L An external electrode having an L-shaped cross section can be formed on the main body 10 by plating the main body 10.

(다른 실시 형태)(Other Embodiments)

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 그 요지의 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다. 예를 들어, 회로 소자(30)는, 인덕터에 한정되지 않고, 콘덴서 등의 다른 소자여도 된다. 또한, 외부 전극(20, 25)이 회로 소자(30)와 전기적으로 접속되어 있다고 하는 것은, 외부 전극(20, 25)과 회로 소자(30)가 물리적으로 접촉하고 있는 상태 외에, 외부 전극(20, 25)과 회로 소자(30)가 물리적으로 접촉하지 않고 외부 전극(20, 25)과 회로 소자(30)의 사이에 신호가 전송되는 상태도 포함된다.The method of manufacturing an electronic component according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the circuit element 30 is not limited to the inductor, but may be another element such as a capacitor. The fact that the external electrodes 20 and 25 are electrically connected to the circuit element 30 means that the external electrodes 20 and 25 and the circuit element 30 are in physical contact with each other, 25 and the circuit element 30 are not physically contacted with each other and signals are transmitted between the external electrodes 20, 25 and the circuit element 30.

또한, 외부 전극(20)의 형상은, 도 1에 도시한 바와 같이, 5개의 면에 걸치는 형상에 한정되지 않고, 예를 들어 저면(S1)과 우측면(S2)의 2개의 면에 걸치는 형상이어도 되고, 저면(S1)에만 설치된 평면 형상이어도 된다. 외부 전극(25)의 형상에 대해서도 외부 전극(20)의 형상과 마찬가지이다.1, the shape of the external electrode 20 is not limited to the shape extending over five planes. For example, the shape of the external electrode 20 may be a shape extending over two surfaces of the bottom surface S1 and the right side surface S2 Or may be a plane shape provided only on the bottom surface S1. The shape of the external electrode 25 is similar to that of the external electrode 20.

또한, 본체(10)는 적층체에 한정되지 않고, 예를 들어 금속 자성분과 수지의 혼합물이 굳어짐으로써 제작되어 있어도 된다. 또한, 본체(10)는, 페라이트 등의 세라믹이어도 된다. 또한, 각 실시예를 조합해도 된다.Further, the main body 10 is not limited to a laminate, and may be manufactured, for example, by hardening a mixture of a metal magnetic component and a resin. The main body 10 may be a ceramic such as ferrite. The embodiments may be combined.

[실시예][Example]

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

우선, 금속 자성분과 수지의 컴포짓으로 형성된 본체와, 본체의 내부에 배치되고 단부가 본체로부터 노출되는 코일을 포함하는 대상물을 100개 준비하였다. 그리고, 대상물의 양단부가 마스크(200)로부터 노출되도록, 고무(N)에 불소 수지를 사용한 마스크(200)의 구멍(H3)에 대상물을 삽입하였다. 대상물이 구멍(H3)에 삽입된 마스크(200)를 도전화 용액에 침지하여, 대상물의 양단부(즉, 마스크(200)로부터 노출된 부분)에 도전화 용액을 부착시켰다. 그 후, 대상물을 건조시켜, 마스크(200)로부터 떼어내고, 전해 도금 처리를 행하여 대상물의 양단부에 도금막을 형성하였다. 100개의 대상물을 실체 현미경으로 관찰한 바, 12개의 대상물로부터 도금막이 박리되어 있었다.First, 100 pieces of objects including a main body formed of a composite of a metal magnetic component and a resin and a coil disposed inside the main body and having an end exposed from the main body were prepared. Then, the object was inserted into the hole H3 of the mask 200 using a fluorine resin for the rubber N so that both ends of the object were exposed from the mask 200. [ The mask 200 in which the object is inserted in the hole H3 was immersed in the conductive solution to adhere the conductive solution to both ends of the object (that is, the portion exposed from the mask 200). Thereafter, the object was dried, removed from the mask 200, and subjected to electroplating treatment to form a plated film on both ends of the object. When 100 objects were observed with a stereoscopic microscope, the plated films were peeled from 12 objects.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

고무(N)에 실리콘 수지를 이용한 마스크를 사용한 것 외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 대상물에 도금막을 형성하였다. 100개의 대상물을 실체 현미경으로 관찰한 바, 56개의 대상물로부터 도금막이 박리되어 있었다.A plated film was formed on the object in the same manner as in Example 1 except that a mask using a silicone resin was used for the rubber (N). When 100 objects were observed with a stereoscopic microscope, the plated films were peeled from 56 objects.

이와 같이, 고무(N)를 불소 수지로 형성한 경우에는, 본체에 형성된 도금막이 본체로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.Thus, when the rubber N is made of a fluorine resin, the plating film formed on the body can be prevented from peeling off from the body.

이상과 같이, 본 발명은 전자 부품의 제조 방법에 유용하고, 특히 도전성의 액체의 젖음 확산을 억제할 수 있는 점에서 우수하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention is useful for a manufacturing method of an electronic component, and is particularly excellent in that it can suppress the wetting diffusion of a conductive liquid.

C : 모따기
CL : 중심축
E1, E2 : 단부
S5, S6 : 주면
H3 : 구멍
1 : 전자 부품
10 : 본체(대상물)
20, 25 : 외부 전극
200 : 마스크C: Chamfer
CL: center axis
E1, E2: End
S5, S6:
H3: hole
1: Electronic parts
10: Body (object)
20, 25: external electrode
200: mask

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 도금 촉매를 함유하는 도전성의 액체를 대상물에 부착시키는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법으로서,
상기 대상물이 삽입되는 구멍이 형성된 마스크에, 그 대상물의 일부가 상기 마스크로부터 노출되도록 그 대상물을 삽입하는 삽입 공정과,
상기 대상물이 삽입된 마스크를 상기 도전성의 액체에 침지하는 도전성 부여 공정을 구비하고,
상기 구멍의 중심축 방향과 직교하는 모든 방향에 있어서, 그 구멍과 상기 대상물의 사이에 체결대(締め代)가 있고,
상기 마스크의 표면은 불소 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.A method for manufacturing an electronic part including a step of attaching a conductive liquid containing a plating catalyst to an object,
An inserting step of inserting the object in such a manner that a part of the object is exposed from the mask in a mask provided with a hole into which the object is inserted;
And a conductivity imparting step of immersing the mask in which the object is inserted in the conductive liquid,
And a tightening margin (tightening margin) is provided between the hole and the object in all directions orthogonal to the central axis direction of the hole,
Wherein the surface of the mask is made of a fluororesin. 도금 촉매를 함유하는 도전성의 액체를 대상물에 부착시키는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법으로서,
상기 대상물이 삽입되는 구멍이 형성된 마스크에, 그 대상물의 일부가 상기 마스크로부터 노출되도록 그 대상물을 삽입하는 삽입 공정과,
상기 대상물이 삽입된 마스크를 상기 도전성의 액체에 침지하는 도전성 부여 공정을 구비하고,
상기 구멍의 중심축 방향과 직교하는 모든 방향에 있어서, 그 구멍과 상기 대상물의 사이에 체결대(締め代)가 있고,
상기 마스크는, 무기 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.A method for manufacturing an electronic part including a step of attaching a conductive liquid containing a plating catalyst to an object,
An inserting step of inserting the object in such a manner that a part of the object is exposed from the mask in a mask provided with a hole into which the object is inserted;
And a conductivity imparting step of immersing the mask in which the object is inserted in the conductive liquid,
And a tightening margin (tightening margin) is provided between the hole and the object in all directions orthogonal to the central axis direction of the hole,
Wherein the mask comprises an inorganic particle. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 구멍을 구성하는 마스크의 코너부에는 모따기가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method according to claim 3 or 4,
Wherein a corner portion of the mask constituting the hole is chamfered. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 마스크는, 구멍에 연속되는 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method according to claim 3 or 4,
Wherein the mask has a step formed continuously with the hole. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 도전성 부여 공정에 있어서, 상기 마스크를 요동시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method according to claim 3 or 4,
Wherein the mask is oscillated in the conductive imparting step. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 도전성 부여 공정 전에 탈지 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method according to claim 3 or 4,
Further comprising a degreasing step before the conductive imparting step. 제8항에 있어서,
상기 탈지 공정에서는, 계면 활성제가 사용되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the degreasing step uses a surfactant. 제8항에 있어서,
상기 탈지 공정에 있어서, 상기 마스크를 요동시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the mask is oscillated in the degreasing step. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 삽입 공정에 있어서, 상기 마스크의 양 주면으로부터, 상기 대상물의 양단부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method according to claim 3 or 4,
Wherein both ends of the object are exposed from both main surfaces of the mask in the inserting step.
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