JP2976265B2 - Electronic component chip holder - Google Patents
Electronic component chip holderInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、複数個の電子部品チ
ップを一挙に取り扱うマスクに用いられる電子部品チッ
プ用ホルダに関するもので、特に、各電子部品チップを
弾性的に挾持する保持穴の形態の改良に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a holder for an electronic component chip used as a mask for handling a plurality of electronic component chips at once, and more particularly to a form of a holding hole for elastically holding each electronic component chip. It is related to the improvement of.
【０００２】なお、この明細書において、「電子部品チ
ップ」というときは、完成品としての電子部品チップの
ほか、たとえば外部端子が未だ形成されていない半製品
としての電子部品チップも包含されるものである。[0002] In this specification, the term "electronic component chip" includes not only an electronic component chip as a finished product but also an electronic component chip as a semi-finished product with no external terminals formed yet. It is.
【０００３】[0003]
【従来の技術】図２は、従来から用いられている電子部
品チップ用ホルダ１の外観を示す斜視図である。図３
は、図２に示したホルダ１の一部を拡大して示す断面図
である。このようなホルダ１と実質的に同じ構造を有す
るホルダが、たとえば特公昭６２−２０６８５号公報に
記載されている。2. Description of the Related Art2Is the conventional electronic part
It is a perspective view which shows the external appearance of the holder 1 for product chips. Figure3
The figure2Sectional drawing which expands and shows a part of holder 1 shown in FIG.
It is. Has substantially the same structure as such a holder 1
Is disclosed, for example, in Japanese Patent Publication No. 62-20885.
Are listed.
【０００４】ホルダ１は、全体として平板状をなしてお
り、そこには、複数個の電子部品チップ２の各々を１個
ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電子部品チップ２
を弾性的に挾持する複数個の保持穴３が設けられてい
る。The holder 1 has a flat plate shape as a whole. The holder 1 receives a plurality of electronic component chips 2 one by one and receives each of the electronic component chips 2.
Are provided with a plurality of holding holes 3 for elastically holding the holes.
【０００５】ホルダ１は、たとえばエラストマーのよう
な弾性体４からなり、弾性体４の内部には、補強のた
め、たとえばステンレス鋼からなる芯体５が埋込まれて
いる。The holder 1 is made of, for example, an elastic body 4 such as an elastomer, and a core body 5 made of, for example, stainless steel is embedded in the elastic body 4 for reinforcement.
【０００６】電子部品チップ２は、たとえばセラミック
コンデンサである。このようなセラミックコンデンサの
外部端子となる電極を電子部品チップ２に形成すること
を、複数個の電子部品チップ２に対して同時に行なえる
ようにするため、ホルダ１の各保持穴３内に電子部品チ
ップ２が方向を揃えて挿入される。挿入された電子部品
チップ２を、弾性体４の弾性によって保持できるように
するため、保持穴３の寸法は、電子部品チップ２の断面
寸法より小さく設計されている。The electronic component chip 2 is, for example, a ceramic capacitor. In order to form an electrode, which is an external terminal of such a ceramic capacitor, on the electronic component chip 2 so that it can be performed on a plurality of electronic component chips 2 at the same time, an electronic component is provided in each holding hole 3 of the holder 1. The component chips 2 are inserted in the same direction. The dimension of the holding hole 3 is designed to be smaller than the cross-sectional dimension of the electronic component chip 2 so that the inserted electronic component chip 2 can be held by the elasticity of the elastic body 4.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、保持
穴３の寸法は電子部品チップ２の断面寸法より小さくさ
れているので、電子部品チップ２が保持穴３に挿入され
るとき、電子部品チップ２と保持穴３の内周面との間で
摩擦が生じるとともに、弾性体４の変形が保持穴３の周
囲において生じる。そのため、電子部品チップ２を保持
穴３内に挿入するのに必要な挿入圧力はかなり高くなる
ことがある。その結果、保持穴３に挿入されるとき、電
子部品チップ２が破損することがある。As described above, since the size of the holding hole 3 is smaller than the cross-sectional size of the electronic component chip 2, when the electronic component chip 2 is inserted into the holding hole 3, Friction occurs between the tip 2 and the inner peripheral surface of the holding hole 3, and deformation of the elastic body 4 occurs around the holding hole 3. Therefore, the insertion pressure required to insert the electronic component chip 2 into the holding hole 3 may be considerably high. As a result, when inserted into the holding hole 3, the electronic component chip 2 may be damaged.
【０００８】上述の破損を防止する対策として、たとえ
ば、弾性体４の硬度を下げることが行なわれている。し
かしながら、電子部品チップ２の外部端子となるべき電
極を気相めっきで形成する場合のように、真空中で取扱
われかつ耐熱性が要求される用途に、このような硬度が
下げられたホルダ１を向けるのは不適当である。なぜな
ら、硬度が下げられた弾性体４は、耐熱性が劣るととも
に、ガスを発生するからである。As a countermeasure for preventing the above-mentioned damage, for example, the hardness of the elastic body 4 is reduced. However, such a holder 1 with reduced hardness is used for applications that are handled in a vacuum and require heat resistance, such as when an electrode to be an external terminal of the electronic component chip 2 is formed by vapor phase plating. It is inappropriate to aim at This is because the elastic body 4 whose hardness is lowered has poor heat resistance and generates gas.
【０００９】また、上述した挿入圧力を低減するため、
保持穴３の寸法を大きくすることも考えられるが、電子
部品チップ２が保持穴３から抜け落ちないようにするた
めには、自ずと限界がある。In order to reduce the above-mentioned insertion pressure,
Although it is conceivable to increase the size of the holding hole 3, there is naturally a limit in preventing the electronic component chip 2 from falling out of the holding hole 3.
【００１０】それゆえに、この発明の目的は、電子部品
チップの保持穴への挿入圧力を低減し得る、マスクに用
いられる電子部品チップ用ホルダを提供しようとするこ
とである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a mask for a mask which can reduce the insertion pressure of an electronic component chip into a holding hole.
It is an object of the present invention to provide an electronic component chip holder.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、弾性体から
なり、複数個の電子部品チップの各々を１個ずつ受け入
れかつ受け入れた状態で各電子部品チップを弾性的に挾
持する複数個の保持穴を有する、マスクに用いられる電
子部品チップ用ホルダにおいて、保持穴は、保持穴の一
方に設けられ、各電子部品チップを自由に受け入れる寸
法とされた円柱状の大径部と、保持穴の他方に設けら
れ、各電子部品チップを弾性的に挾持する寸法とされた
円柱状の小径部と、大径部と小径部との間に勾配を形成
するための勾配部とを含み、勾配部の平面視寸法は、電
子部品チップの角のアール部と同程度の寸法であること
を特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there are provided a plurality of holding members which are made of an elastic body and receive each of a plurality of electronic component chips one by one, and elastically clamp each electronic component chip in the received state. In a holder for an electronic component chip used for a mask having a hole, the holding hole is one of the holding holes.
Provided towards the large diameter portion cylindrical which is sized to receive the respective electronic component chips freely, et al on the other of the holding hole
It is, were each electronic component chip and elastically pinching dimensions
A gradient is formed between the cylindrical small diameter part and the large diameter part and the small diameter part.
The dimension of the gradient portion in plan view is
It is characterized in that the dimensions are substantially the same as the rounded corners of the sub component chip .
【００１２】[0012]
【作用】この発明による電子部品チップ用ホルダでは、
保持穴の一部である小径部においてのみ、電子部品チッ
プを弾性的に挾持するので、保持穴全体で電子部品チッ
プを挾持する場合に比べて、電子部品チップに加わる力
を低減することができる。In the electronic component chip holder according to the present invention,
Since the electronic component chip is elastically held only in the small diameter portion which is a part of the holding hole, the force applied to the electronic component chip can be reduced as compared with the case where the electronic component chip is held by the entire holding hole. .
【００１３】[0013]
【発明の効果】したがって、この発明によれば、保持穴
内への電子部品チップの挿入圧力を低減できるので、電
子部品チップの破損を生じにくくすることができる。Therefore, according to the present invention, since the insertion pressure of the electronic component chip into the holding hole can be reduced, the electronic component chip can be hardly damaged.
【００１４】また、上述したような挿入圧力の低減を、
弾性体の硬度を下げる手段に頼ることなく実現できるの
で、耐熱性が要求される用途や、真空中で取扱われなけ
ればならない用途には、高硬度の弾性体を問題なく適用
することができるようになる。Further, the above-described reduction of the insertion pressure is
Since it can be realized without resorting to means for reducing the hardness of the elastic body, it is possible to apply a high-hardness elastic body without problems to applications requiring heat resistance or applications that must be handled in a vacuum. become.
【００１５】[0015]
【実施例】図１は、前述した図３に相当する図であっ
て、この発明の一実施例による電子部品チップ用ホルダ
１１を示している。ホルダ１１は、前述した図２に示し
たホルダ１と全体的には類似した外観を有している。FIG. 1 is a view corresponding to FIG. 3 described above, and shows an electronic component chip holder 11 according to an embodiment of the present invention. Holder 11 has a similar appearance to the overall the holder 1 shown in FIG. 2 described above.
【００１６】ホルダ１１は、たとえばエラストマーのよ
うな弾性体１２からなり、その内部には、補強のため、
たとえばステンレス鋼からなる芯体１３が埋込まれてい
る。また、ホルダ１１は、複数個の電子部品チップ１４
の各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電子
部品チップ１４を弾性的に挾持する複数個の角形や丸形
の保持穴１５を有する。The holder 11 is made of an elastic body 12 such as an elastomer, for example.
For example, a core 13 made of stainless steel is embedded. The holder 11 is provided with a plurality of electronic component chips 14.
And a plurality of rectangular or round holding holes 15 for elastically holding each electronic component chip 14 in a state where each of them is received one by one.
【００１７】ここまで述べた構成は、従来のホルダ１と
実質的に同様である。この実施例によるホルダ１１で
は、保持穴１５の形態に特徴がある。すなわち、各保持
穴１５は、その一方開口側では各電子部品チップ１４を
自由に受け入れる寸法とされた大径部１６を有し、かつ
その中間部から他方開口側に至る領域では各電子部品チ
ップ１４を弾性的に挾持する寸法とされた小径部１７を
有している。また、保持穴１５の一方開口側であって、
大径部１６の端部には、この一方開口側に向かって開い
た勾配１８が形成され、また、大径部１６と小径部１７
との境目には、勾配１９が形成されることが好ましい。
これら勾配１８および１９の各々の平面視寸法は、たと
えば、０．１〜０．５ｍｍというように、電子部品チッ
プ１４の角のアール部２０と同程度の寸法とされる。The configuration described so far is substantially the same as the conventional holder 1. The holder 11 according to this embodiment is characterized by the shape of the holding hole 15. That is, each holding hole 15 has a large-diameter portion 16 sized to freely receive each electronic component chip 14 on one opening side, and each electronic component chip in a region extending from the middle portion to the other opening side. 14 has a small-diameter portion 17 sized to elastically hold the same. Also, on one opening side of the holding hole 15,
At the end of the large-diameter portion 16, a slope 18 is formed that opens toward the one opening side, and the large-diameter portion 16 and the small-diameter portion 17 are formed.
It is preferable that a gradient 19 is formed at the boundary between the two.
The dimensions of each of the gradients 18 and 19 in plan view are, for example, about 0.1 to 0.5 mm, which are about the same as the radius of the round part 20 of the electronic component chip 14.
【００１８】表面粗さが０．４μｍＲａのセラミックを
もって電子部品チップの表面が与えられている場合、図
５に示した従来のホルダ１では、挿入圧力が５００〜９
００ｇであったものが、この実施例では、挿入圧力が１
００ｇ以下に下げられることが実験により確認された。When the surface of the electronic component chip is provided with a ceramic having a surface roughness of 0.4 μm Ra, the insertion pressure of the conventional holder 1 shown in FIG.
However, in this embodiment, the insertion pressure was 1 g.
It has been confirmed by experiments that the weight can be reduced to 00 g or less.
【００１９】図１に示したホルダ１１では、小径部１７
が、保持穴１５の中間部から図による下方の開口に至る
ように形成されている。したがって、電子部品チップ１
４が保持穴１５に挿入されたとき、電子部品チップ１４
の図による下端部にあっては、ホルダ１１から下方へ突
出する部分とホルダ１１内に位置する部分との境界は、
弾性体１２が電子部品チップ１４に密着することによっ
て明確に規定されることができる。そのため、このホル
ダ１１は、電子部品チップ１４の下端部に気相めっきを
施す際のマスクとして用いるのに適している。 In the holder 11 shown in FIG.
Are formed to extend from the intermediate portion of the holding hole 15 to the lower opening as shown in the figure. Therefore, the electronic component chip 1
4 is inserted into the holding hole 15, the electronic component chip 14
In the lower end portion shown in FIG. 2, the boundary between the portion projecting downward from the holder 11 and the portion located in the holder 11 is:
It can be clearly defined by the elastic body 12 being in close contact with the electronic component chip 14. Therefore, the holder 11, that is suitable for use as a mask when applying the vapor phase plating on the lower end portion of the electronic component chips 14.
【００２０】[0020]
【００２１】[0021]
【００２２】[0022]
【００２３】以上、この発明を図示した実施例を説明し
たが、保持穴は、保持穴の一方に設けられ、各電子部品
チップを自由に受け入れる寸法とされた円柱状の大径部
と、保持穴の他方に設けられ、各電子部品チップを弾性
的に挾持する寸法とされた円柱状の小径部と、大径部と
小径部との間に勾配を形成するための勾配部とを含み、
勾配部の平面視寸法が、電子部品チップの角のアール部
と同程度の寸法である、という条件を満たす限り、その
形態を任意に変更することができる。たとえば、小径部
が形成される範囲は、所望する電子部品チップの挿入圧
力等を考慮して、決定すればよい。[0023] Having described the illustrated embodiment of the invention, the holding hole is provided on one of the holding hole, the electronic parts
A cylindrical large-diameter part dimensioned to freely accept chips
And the other of the holding holes, elastically
The cylindrical small-diameter part and the large-diameter part
A gradient portion for forming a gradient between the small diameter portion and
The dimension of the slope in plan view is the radius of the corner of the electronic component chip.
The form can be arbitrarily changed as long as it satisfies the condition that the dimensions are substantially the same as those described above. For example, the range in which the small diameter portion is formed may be determined in consideration of the desired insertion pressure of the electronic component chip and the like.
【図１】この発明の一実施例による電子部品チップ用ホ
ルダ１１を示す拡大断面図であり、併せて電子部品チッ
プ１４を示している。FIG. 1 is an enlarged sectional view showing an electronic component chip holder 11 according to an embodiment of the present invention, and also shows an electronic component chip 14.
【図２】 従来の電子部品チップ用ホルダ１の全体の外観
を示す斜視図である。 FIG. 2 is a perspective view showing the overall appearance of a conventional electronic component chip holder 1.
【図３】 図２に示した電子部品チップ用ホルダ１の一部
を拡大して示す断面図であり、併せて電子部品チップ２
を示している。 3 is a cross-sectional view showing an enlarged part of the electronic component chip holder 1 shown in FIG. 2, together electronic component chips 2
Is shown.
１１ 電子部品チップ用ホルダ １２ 弾性体 １４ 電子部品チップ １５ 保持穴 １６ 大径部 １７ 小径部１９ 勾配 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1 Electronic component chip holder 12 Elastic body 14 Electronic component chip 1 5 Holding hole 1 6 Large diameter portion 1 7 Small diameter portion 19 Slope
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−310531（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−26025（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 13/00 Continuation of the front page (56) References JP-A 1-310531 (JP, A) JP-A 62-26025 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01G 13 / 00
Claims (1)
プの各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電
子部品チップを弾性的に挾持する複数個の保持穴を有す
る、マスクに用いられる電子部品チップ用ホルダにおい
て、 前記保持穴は、前記保持穴の一方に設けられ、各電子部
品チップを自由に受け入れる寸法とされた円柱状の大径
部と、 前記保持穴の他方に設けられ、 各電子部品チップを弾性
的に挾持する寸法とされた円柱状の小径部と、 前記大径部と前記小径部との間に勾配を形成するための
勾配部とを含み、 前記勾配部の平面視寸法は、前記電子部品チップの角の
アール部と同程度の寸法である ことを特徴とする、電子
部品チップ用ホルダ。1. A mask which is made of an elastic body and has a plurality of holding holes for receiving each of a plurality of electronic component chips one by one and elastically holding each of the electronic component chips in the received state. the electronic component holder chip, the holding hole is provided on one of the holding hole, a large diameter portion cylindrical which is sized to receive the respective electronic component chips freely, provided on the other of the holding hole, a small diameter portion of the electronic component chips resiliently cylindrical which is dimensioned to clamping, in order to form a slope between the large diameter portion and the small diameter portion
And a slope portion, wherein a dimension of the slope portion in plan view is a corner of the electronic component chip.
A holder for an electronic component chip, which has dimensions similar to a round part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32644992A JP2976265B2 (en) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Electronic component chip holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32644992A JP2976265B2 (en) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Electronic component chip holder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176990A JPH06176990A (en) | 1994-06-24 |
| JP2976265B2 true JP2976265B2 (en) | 1999-11-10 |
Family
ID=18187935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32644992A Expired - Lifetime JP2976265B2 (en) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Electronic component chip holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976265B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6477443B2 (en) * | 2015-02-13 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of electronic parts |
-
1992
- 1992-12-07 JP JP32644992A patent/JP2976265B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06176990A (en) | 1994-06-24 |
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