KR101786773B1 - Probe film for testing liquid crystal display panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 패널을 검사하는 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서, 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 접촉라인들이 일면에 배열 형성된 필름과, 상기 필름의 타면에 상기 접촉라인들의 배열 방향을 따라 일체로 형성된 금속층, 및 상기 금속층을 감싸도록 형성되는 투명커버층을 포함하는 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름을 제공한다.The present invention relates to a probe film mounted on a probe block for inspecting a panel, the probe film comprising: a film on which contact lines contacting lead wires of the panel are arranged on one surface; And a transparent cover layer formed so as to surround the metal layer. The present invention also provides a probe film for a liquid crystal display panel inspection.
Description
본 발명은 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널에 대한 전기적 검사를 안정적으로 수행할 수 있는 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe film for inspecting a liquid crystal display panel, and more particularly, to a probe film for inspecting a liquid crystal display panel capable of stably performing electrical inspection on a panel.
일반적으로, 평판디스플레이패널이란 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 피디피(PDP: Plasma Display Panel) 등의 표시장치를 말하는 것으로서, LCD는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.2. Description of the Related Art In general, a flat panel display panel refers to a display device such as an organic light emitting diode (OLED), a liquid crystal display (LCD), and a plasma display panel (PDP) There are two types of panels: one is a film transistor, the other is a twisted nematic (TN), the other is a super twisted nematic (STN), the other is a color super twisted nematic (CSTN) And is employed in a liquid crystal display panel of a communication device such as a cellular phone, for example.
이러한 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.A probe block is used to check whether the liquid crystal display panel is operating normally without a pixel error.
최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인하여 이로 인해 협소한 피치(pitch)의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄-텅스텐 와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS형(MEMS Type) 등이 있다.2. Description of the Related Art In recent years, density of a pixel has been increased as a liquid crystal display panel has been made to have a higher image quality. As a result, a need for a probe block having a narrow pitch has been increased. The probes developed so far include a needle type made of tungsten or rhenium-tungsten wire, a blade type made of nickel or beryllium copper, a copper plate attached to a polyimide film, Film type which is produced by etching other conductive materials, Hybrid type which is made by injecting conductive medium by using semiconductor process technology in film type, Pogo pin by spring tension, (Pogo type), which is manufactured by using a MEMS process technology, and a MEMS type (MEMS type) using a semiconductor MEMS process technology.
이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정시키는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다.A conventional probe block for inspecting a liquid crystal display panel has a structure in which needles are generally provided in a wire form and the needles are bonded and fixed by an epoxy resin to limit the outer diameter of the needle. There is a problem that can not cope.
즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려운 문제점이 있다.That is, although the mounting surface of the needle holder on which the needles are mounted is limited, since the flat panel display device is highly integrated and the number of terminals is extremely increased, it is difficult to arrange the wire type needles as many as necessary.
또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 이루며, 접촉 시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다.In addition, it is impossible to make an accurate physical contact with the contacts on the liquid crystal display panel due to the impact at the time of inspection, and the probe pins are bent or deformed by absorbing the impact generated at the time of contact, .
또한, 평판 디스플레이 패널의 컨택부와 다수의 측정단 포인트를 이루지 못함으로 인하여, 측정 부분에서 측정 오류가 발생되는 경우에 검사의 신뢰성을 확보할 수 없는 문제점이 있다.Further, since the contact portion of the flat panel display panel and the plurality of measurement end points are not formed, there is a problem that the reliability of the inspection can not be secured when a measurement error occurs in the measurement portion.
또한, 블레이드 타입에 있어서는 전기적 신호 노이즈 문제가 발생되고, 평판 디스플레이 패널의 컨택부와의 직접 접촉이 이루어지지 않기 때문에, 오버 드라이브(OD) 증가에 따른 물리적인 힘에 의하여 안정적인 전기적 검사를 수행할 수 없는 문제점도 있다.In addition, in the blade type, there is a problem of electric signal noise, and since direct contact with the contact portion of the flat panel display panel is not achieved, stable electrical inspection can be performed by a physical force due to an increase in overdrive (OD) There is also a problem.
이러한 문제를 해결하기 위하여 필름 타입 프로브 블록이 개발되고 있다. 그러나 필름 타입 프로브 블록의 경우에는 온도 변화, 습도 변화, 컨택(contact) 환경 등의 외부 환경 변화에 따른 프로브 필름이 수축 또는 팽창 등의 변형됨으로써, 패널의 리드선들과 프로브 필름에 형성된 접촉라인들과의 정렬오류(Alignment Error)가 발생되기 때문에, 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 불안정하여 패널에 대한 전기적 검사의 안정성이 저하되는 문제점이 있다.In order to solve this problem, a film type probe block is being developed. However, in the case of the film-type probe block, the probe film is deformed by shrinkage or expansion due to changes in the external environment such as temperature change, humidity change, contact environment and the like, so that the contact lines formed on the lead wires of the panel and the probe film The contact between the lead wires and the contact lines is unstable and the stability of the electrical inspection of the panel is deteriorated.
본 발명의 목적은, 외부 환경에 따른 프로브 필름의 변형을 방지하여 패널의 리드선들과 프로브 필름에 형성된 접촉라인들과의 얼라인(align)을 향상시킴으로써, 패널에 대한 전기적 검사를 안정적으로 수행할 수 있는 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to prevent the deformation of the probe film according to the external environment and to improve the alignment between the lead wires of the panel and the contact lines formed on the probe film, And a probe film for inspecting a liquid crystal display panel.
본 발명의 프로브 필름은 패널을 검사하는 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서, 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 접촉라인들이 일면에 배열 형성된 필름과, 상기 필름의 타면에 상기 접촉라인들의 배열 방향을 따라 일체로 형성된 금속층, 및 상기 금속층을 감싸도록 형성되는 투명커버층을 포함한다.The probe film of the present invention is a probe film mounted on a probe block for inspecting a panel. The probe film includes a film on which contact lines contacting lead wires of the panel are arranged on one surface, And a transparent cover layer formed to surround the metal layer.
또한, 상기 금속층은 상기 접촉라인들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.In addition, the metal layer may be formed at a position corresponding to a contact portion where the contact lines and the lead wires make contact with each other.
또한, 상기 금속층은 상기 접촉라인들의 끝단부가 상기 금속층의 끝단부보다 돌출되도록, 상기 필름의 내측으로 위치하여 형성될 수 있다.The metal layer may be formed on the inner side of the film so that an end of the contact lines protrudes from an end of the metal layer.
또한, 상기 금속층은 상기 접촉라인들의 길이 방향을 따라 서로 이격되어 복수 개로 형성될 수 있다.In addition, the metal layer may be formed as a plurality of spaced apart from each other along the longitudinal direction of the contact lines.
또한, 상기 투명커버층은 감광성 수지로 형성될 수 있다.The transparent cover layer may be formed of a photosensitive resin.
본 발명은, 프로브 필름에 있어서, 접촉라인들이 형성된 일면과 대향하는 필름의 타면상에 접촉라인들의 배열 방향을 따라 형성되고 또한, 필름의 타면 중 접촉라인들과 패널의 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성된 금속층을 포함함으로써, 금속층에 의해 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화에도 필름의 변형을 방지하기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.The present invention relates to a probe film which is formed along a direction in which contact lines are arranged on the other surface of a film opposite to a surface on which contact lines are formed and also has contact portions on the other surfaces of the film, It is possible to prevent the film from being deformed due to a change in the external environment such as a temperature change, a humidity change, a contact environment, etc. by the metal layer, thereby preventing misalignment between the lead wires and the contact lines of the panel The stability of electrical inspection of the panel can be improved as the contact between the lead wires of the panel and the contact lines is stabilized.
또한, 본 발명은, 접촉라인들의 끝단부가 금속층의 끝단부보다 돌출되게 금속층이 필름의 타면상에 형성됨으로써, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 얼라인 정확도를 향상시키기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.Further, since the metal layer is formed on the other surface of the film so that the end portions of the contact lines protrude from the end portions of the metal layer, thereby improving the alignment accuracy between the lead wires of the panel and the contact lines, It is possible to prevent the occurrence of misalignment with the contact lines and to improve the stability of the electrical inspection of the panel as the contact between the lead lines of the panel and the contact lines is stabilized.
또한, 본 발명은, 필름의 타면상에 접촉라인들의 길이 방향을 따라 서로 이격된 복수 개로 금속층이 형성됨으로써, 사용된 접촉라인의 단부부위를 컷팅하여 새로 사용할 접촉라인의 단부부위를 이루고자 할 경우 상기 컷팅 시에도 금속층 간에 서로 이격된 부위에 의해 상기 컷팅 후에도 접촉라인이 금속층보다 돌출되어 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 얼라인 정확도를 향상시키기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention is characterized in that, when a plurality of metal layers are formed on the other surface of the film and are spaced apart from each other along the longitudinal direction of the contact lines to cut the end portion of the used contact line, Since the contact lines protrude from the metal layer even after the cut by the portions spaced apart from each other between the metal layers even in cutting, alignment between the lead wires of the panel and the contact lines It is possible to prevent the occurrence of an error and to improve the stability of the electrical inspection of the panel as the contact between the lead wires and the contact lines of the panel is stabilized.
또한, 본 발명은, 필름의 타면상에 금속층을 감싸며 투명한 재질로 형성되는 투명커버층을 포함함으로써, 금속층과 필름 간의 분리를 방지하여 필름상에 분리되지 않은 금속층에 의해 필름의 변형을 방지할 수 있고, 투명커버층이 투명한 재질로 형성되어 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 얼라인 정확도를 향상시키기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention includes a transparent cover layer formed of a transparent material that surrounds a metal layer on the other surface of the film, thereby preventing separation between the metal layer and the film, and preventing deformation of the film by a metal layer not separated on the film Since the transparent cover layer is formed of a transparent material to improve alignment accuracy between the lead wires of the panel and the contact lines, it is possible to prevent misalignment between the lead wires and the contact lines of the panel, The stability of the electrical inspection of the panel can be improved as the contact with the contact lines is stabilized.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 개략적인 구성을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도이다. 1 shows a schematic configuration of a probe block according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view and a side view of a probe film according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a probe film according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view and a side view of a probe film according to another embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a probe film according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it should be understood that these elements, components, regions, layers and / Do. These terms do not imply any particular order, top, bottom, or top row, and are used only to distinguish one member, region, or region from another member, region, or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, including, for example, variations in shape resulting from manufacturing.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 개략적인 구성을 나타낸다. 1 shows a schematic configuration of a probe block according to an embodiment of the present invention.
본 실시예에 따른 프로브 블록(10)은 검사 대상인 패널의 리드선(미도시)에 접촉되어, 패널에 검사 신호를 인가하고, 검사 신호에 따른 출력 신호를 검출함으로써, 패널이 정상적인 전기적 특성을 갖는지 여부를 판별하기 위한 용도로 이용된다. The
도 1을 참조하면, 프로브 블록(10)은, 블록 몸체(11), 프로브 필름(13), 연성회로기판(15) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, a
프로브 필름(13)은 후단에서 전단을 따라 하향 경사진 형상을 갖는 블록 몸체(11)의 저면(11a)에 접착되어 장착될 수 있으며, 프로브 블록(10)은 프로브 필름(13)을 장착한 상태로 프로브 필름(13)을 통해 상기 패널의 리드선과 접속된다.The
연성회로기판(15)은 프로브 필름(13) 후단의 블록 몸체(11)의 저면(11a)에 접착되어 장착되며, 프로브 필름(13)과 통전되어 프로브 필름(13)에 검사 신호를 인가하고 프로브 필름(13)으로부터 출력 신호를 입력받는다. The
프로브 필름(13)은 탭아이씨(TIC) 필름일 수 있으며, 구동아이씨(Driver IC)가 구비된 COF(Chip On Film) 타입이거나, 또는 구동아이씨(Driver IC)가 구비되지 않은 타입일 수 있다. The
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도를, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도를 나타낸다. FIG. 2 is a plan view and a side view of a probe film according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a probe film according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브 필름은 필름(21), 필름(21)의 일면에 형성된 복수의 접촉라인들(23), 상기 일면의 반대면인 필름(21)의 타면에 형성된 금속층(25), 필름(21)의 타면에서 금속층(25)을 감싸도록 형성되는 투명커버층(27), 필름(21)의 일면을 보호하기 위한 코팅층(35), 그리고 구동아이씨(T)를 포함할 수 있다.2 and 3, the probe film according to the present embodiment includes a
필름(21)은 연질의 재질로서 예컨대 폴리이미드 필름일 수 있다. 접촉라인들(23)은 패널 검사 시에 패널의 리드선들과 접촉되어 리드선들로 신호를 전달하거나 리드선들로부터 신호를 입력받으며, 배선 라인들(33)을 통해 연성회로기판(15)과 전기적으로 연결된다. The
금속층(25)은 접촉라인들(23) 부분에서의 필름(21)의 변형을 방지하도록, 접촉라인(23)들이 형성된 일면의 반대면인 필름(21)의 타면에 접촉라인들(23)의 배열 방향을 따라 일체로 형성된다. 그리고 금속층(25)은 필름(21)의 타면 중 접촉라인(23)들과 패널의 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성된다. 금속층(25)은 스퍼터링(sputtering) 공정, 도금 공정 등의 증착공정에 의해 필름(21)의 타면상에 형성될 수 있다. 금속층(25)은 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화에도 변형되지 않는 금속 재질로 이루어지기 때문에, 외부 환경 변화에도 필름(21)의 변형을 방지할 수 있다. 이러한 금속층(25)은 프로브 필름의 유연성을 유지하면서 필름(21)의 변형을 방지할 수 있는 적절한 두께로 형성될 수 있다.The
즉, 필름(21)은 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화로 인하여 수축 또는 팽창 등의 변형될 수 있다. 이로 인해, 상기 패널의 리드선들과 필름(23)의 일단에 형성된 접촉라인들(23) 간에는 정렬오류(Alignment Error)가 발생된다.That is, the
본 발명의 실시예에 따른 프로브 필름은 접촉라인들(23)이 형성된 면의 반대면에, 접촉라인들(23)과 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 접촉라인들(23)의 배열 방향을 따라 일체로 형성된 금속층(25)을 구비함으로써, 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화에도 필름(21)의 변형을 방지할 수 있다. The probe film according to the embodiment of the present invention is provided on the opposite surface of the surface on which the
또한, 도시된 바와 같이, 금속층(25)은 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)가 금속층(25)의 끝단부(25a)보다 돌출되도록, 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)보다 금속층(25)의 끝단부(25a)가 필름(21)의 내측으로 위치하여 필름(21)의 타면상에 형성될 수 있다. 이렇게 하면, 투명한 재질의 필름(21)을 통해 금속층(25)의 끝단부(25a)로부터 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)까지의 접촉라인들(23) 부분이 노출되므로, 패널의 리드선들과 접촉라인들(23)과의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다. The
투명커버층(27)은 금속층(25)과 필름(21) 간의 분리를 방지할 수 있도록, 필름(21)의 타면상에 금속층(25)을 감싸도록 형성된다. 여기서, 투명커버층(27)은 예컨대 감광성 수지로 형성될 수 있다. 또한 투명커버층(27)은 투명커버층(27)을 통하여 금속층(25)의 끝단부(25a)로부터 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)까지의 접촉라인들(23) 부분이 노출되도록, 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 투명커버층(27)으로 인하여 패널의 리드선들과 접촉라인들(23)과의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다. The
프로브 필름(13)은 상술한 바와 같은 금속층(25)과 투명커버층(27)이 형성된 후에 프로브 블록(10)의 저면에 장착될 수 있다. The
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도를, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도를 나타낸다. FIG. 4 is a plan view and a side view of a probe film according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of a probe film according to another embodiment of the present invention.
본 실시예에 따른 프로브 필름은 계속된 검사를 통하여 접촉라인들(23)의 단부가 마모되거나 크랙이 발생하는 경우에 접촉라인들(23)의 단부 부분을 컷팅하여 새로운 단부 부위로 검사를 할 수 있도록 구성된다. 이하에서는 도 2 및 3의 실시예와 실질적으로 동일한 구성의 설명은 생략하고 차이점을 위주로 설명하기로 한다. The probe film according to the present embodiment can be inspected at a new end portion by cutting the end portion of the
본 실시예에서, 필름(21)의 타면에 형성되는 금속층(26)은, 각각이 접촉라인들(23)의 배열 방향을 따라 일체로 형성되되, 접촉라인들(23)의 길이 방향을 따라 서로 이격되는 복수 개의 금속층들(26_1~4)으로 이루어진다. 투명커버층(27) 역시 이러한 복수 개의 금속층들(26_1~4)을 모두 감싸도록 형성된다. The
본 발명의 실시예에 의하면, 마모되거나 크랙 등이 발생한 접촉라인들(23)의 단부 부분을 컷팅할 때에, 제거될 금속층의 안쪽 끝단을 따라 컷팅할 수 있다. 예컨대, 첫번째 컷팅 시에는 금속층(26_1)의 안쪽 끝단을 따라 컷팅하고, 두번째 컷팅 시에는 금속층(26_2)의 안쪽 끝단을 따라 컷팅할 수 있다. 그러면 새로운 접촉라인들(23)의 단부 부위를 사용하여 검사를 수행할 수 있으며, 남아 있는 금속층 끝단(예컨대, 첫번째 컷팅 후에는 금속층(26_2)의 끝단)으로부터 돌출되어 필름(21)과 투명커버(27)를 통해 보이는 접촉라인들(23) 부분을 통해 리드선들과의 얼라인이 맞춰질 수 있다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to cut along the inner end of the metal layer to be removed when cutting the end portion of the
본 실시예에 따른 프로브 필름은, 금속층(26)으로 인하여 필름(21)의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 금속층(26)을 접촉라인들(23)의 길이 방향을 따라 서로 이격되는 복수 개로 형성함으로써, 컷팅 후에 금속층 간의 이격된 부분을 통하여 패널의 리드선들과 접촉라인들(23)과의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다. The probe film according to the present embodiment can prevent deformation of the
이상, 본 발명의 프로브 필름 및 그를 포함한 프로브 블록에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.Although the probe film of the present invention and the probe block including the probe film of the present invention have been described above, it is apparent that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be construed as limited to the embodiments described, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the claims.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.
10 : 프로브 블록 11 : 블록 몸체
13 : 프로브 필름 15 : 기판
21 : 필름 23 : 접촉 라인
25 : 금속층 27 : 투명커버층10: probe block 11: block body
13: probe film 15: substrate
21: film 23: contact line
25: metal layer 27: transparent cover layer
Claims (4)
상기 패널의 리드선들과 접촉하는 접촉라인들이 일면에 배열 형성된 투명한 재질의 필름;
상기 필름의 상기 접촉라인들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위의 변형을 방지하도록, 상기 필름의 타면의 상기 접촉부위에 대응하는 위치에 상기 접촉라인들의 배열 방향을 따라 일체로 형성된 금속층; 및
상기 금속층을 감싸도록 형성되는 투명커버층;
을 포함하고,
상기 금속층은 상기 접촉라인들의 끝단부가 상기 금속층의 끝단부보다 돌출되도록, 상기 필름의 내측으로 위치하여 형성되는 프로브 필름.A probe film mounted on a probe block for inspecting a panel,
A transparent film on one side of which contact lines contacting the leads of the panel are arranged;
A metal layer integrally formed along an arrangement direction of the contact lines at positions corresponding to the contact portions of the other surface of the film so as to prevent deformation of the contact lines where the contact lines and the lead wires contact with the film; And
A transparent cover layer formed to surround the metal layer;
/ RTI >
Wherein the metal layer is formed inside the film so that the end portions of the contact lines protrude from the end portions of the metal layer.
상기 투명커버층은 감광성 수지로 형성되는 프로브 필름.The method according to claim 1,
Wherein the transparent cover layer is formed of a photosensitive resin.
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JP2003332712A (en) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Mitsubishi Materials Corp | Method of manufacturing metal pattern, contact probe, and its manufacturing method |
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