KR101923594B1 - Probe film equipped at probe block for testing panel - Google Patents

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KR101923594B1
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박종현
민경미
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주식회사 프로이천
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a probe film capable of improving contact with lead wires of a panel comprises: a flexible first film; a second film disposed opposite to an upper surface of the first film; and conductive contact lines arranged between the first film and the second film to contact lead wires of a panel. The first and second films include slits formed between the contact lines from ends of the contact lines to a certain depth and include protruding patterns formed such that the ends of each of the contact lines extend and protrude through through holes formed in the first film to contact the lead wires.

Description

패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름{PROBE FILM EQUIPPED AT PROBE BLOCK FOR TESTING PANEL}[PROBE FILM EQUIPPED AT PROBE BLOCK FOR TESTING PANEL]

본 발명은 패널을 검사하기 위한 프로브 블록에 장착되어 패널과 전기적 신호를 주고받는 프로브 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a probe film mounted on a probe block for inspecting a panel and exchanging electric signals with the panel.

액정 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel Error) 없이 정상 작동하는지를 검사하기 위해 프로브 블록이 사용된다.A probe block is used to check whether the liquid crystal panel operates normally without a pixel error.

액정 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 이들 니들을 에폭시 수지에 의해 접합 고정되게 하는 구성으로, 니들의 외경 축소에 한계가 있어 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있었다. 즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 액정 패널이 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼 배열시키기가 어려운 문제점이 있다. 또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 하며, 접촉 시에 발생되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 오류를 발생시키는 문제점이 있었다.A conventional probe block for inspecting a liquid crystal panel is generally configured such that the needles are provided in the form of a wire and these needles are fixedly bonded by an epoxy resin so that there is a limitation in reducing the outside diameter of the needle, There was a problem. That is, the mounting surface of the needle holder on which the needles are mounted is limited, but the liquid crystal panel is highly integrated and the number of terminals becomes extremely large, so that it is difficult to arrange the wire type needles as many as necessary. In addition, it is impossible to precisely make physical contact with the contacts on the liquid crystal display panel due to the impact due to the inspection, and the probe pins may be distorted or deformed by absorbing the impact generated at the time of contact, There was a problem.

이러한 문제를 해결하기 위하여 필름 타입 프로브 블록이 개발되었다. 필름 타입 프로브 블록은 패널의 리드선들과 동일한 피치의 접촉라인들이 형성된 프로브 필름을 사용하는 것으로, 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 장점이 있다.To solve this problem, a film type probe block has been developed. The film type probe block uses a probe film having contact lines of the same pitch as the lead wires of the panel, so that it is possible to realize a very narrow pitch and a complicated structure such as a needle holder is not required.

그러나 필름 타입 프로브 블록은 프로브 필름과 패널의 리드선들이 직접 면 접촉을 하기 때문에, 반복적인 접촉으로 인하여 프로브 필름 또는 패널의 리드선들에 균열(crack)이 발생하거나 스크럽 마크(Scrub Mark) 즉, 스크래치가 발생하게 되는 문제점이 있다.However, in the film type probe block, since the probe film and the lead wires of the panel directly contact each other, cracks are generated in the lead wires of the probe film or the panel due to repetitive contact, or a scrub mark, There is a problem that it occurs.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 기존의 필름 타입 프로브 블록의 장점들을 유지하면서, 프로브 필름과 패널의 리드선들에 균열이나 스크럽 마크가 발생하는 것이 방지되는 프로브 필름을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a film type probe block which is capable of realizing a very narrow pitch and does not require a complicated structure such as a needle holder, And a scrub mark is prevented from being generated.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름은, 플렉시블한 제1 필름; 상기 제1 필름의 상면에 대향하여 배치되는 제2 필름; 및 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이에 배열되어 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 도전성의 접촉라인들을 포함하고, 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 상기 접촉라인들의 끝단으로부터 일정 깊이까지 상기 접촉라인들 사이마다 형성된 슬릿들을 포함하고, 상기 접촉라인들 각각의 끝단들이 상기 제1 필름에 형성된 관통홀들을 통해 연장 및 돌출되어 상기 리드선들과 접촉하도록 형성된 돌출패턴들을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe film comprising: a flexible first film; A second film disposed opposite to an upper surface of the first film; And conductive contact lines arranged between the first film and the second film and in contact with the lead wires of the panel, wherein the first film and the second film have a predetermined depth from the end of the contact lines And slits formed between the contact lines, wherein the ends of each of the contact lines extend and protrude through the through-holes formed in the first film to be in contact with the lead wires.

상기 슬릿들 각각의 이격 거리는 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.And the spacing distance of each of the slits is 20 占 퐉 or more and 40 占 퐉 or less.

상기 관통홀들은 상기 제1 필름 중 상기 접촉라인들 각각의 끝단들에 대응하는 위치에 형성된 것을 특징으로 한다.And the through holes are formed at positions corresponding to the ends of each of the contact lines of the first film.

상기 돌출패턴들은 각각 금(Au) 또는 로듐(Rh) 중 하나 이상의 구성성분을 포함하는 도금층이 형성된 것을 특징으로 한다.The protruding patterns are each formed with a plated layer containing at least one of gold (Au) and rhodium (Rh).

상기 돌출패턴들의 두께는 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.And the thickness of the protruding patterns is not less than 20 占 퐉 and not more than 40 占 퐉.

상기 제1 필름, 상기 접촉라인들 및 상기 제2 필름의 총두께는 50㎛ 이상 120㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.And the total thickness of the first film, the contact lines and the second film is 50 탆 or more and 120 탆 or less.

상기 프로브 필름은, 상기 접촉라인들의 상기 리드선에 접촉함에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위해 상기 제2 필름의 상면에 결합되는 보강판; 및 상기 보강판과 상기 제2 필름을 결합시키는 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the probe film comprises: a reinforcing plate coupled to an upper surface of the second film so as to limit elastic deformation of the contact lines when the lead lines contact with the contact lines; And an adhesive member for bonding the reinforcing plate and the second film.

상기 접착 부재의 두께는 50㎛ 이상 120㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.And the thickness of the adhesive member is not less than 50 μm and not more than 120 μm.

상기 접착 부재의 끝단은, 상기 제2 필름의 끝단에서 일정 거리만큼 내측에 위치하여 상기 접촉라인들의 탄성 변형 및 탄성 복원력을 유지하도록 하는 것을 특징으로 한다.And an end of the adhesive member is positioned inside of the end of the second film by a predetermined distance to maintain elastic deformation and elastic restoring force of the contact lines.

상기된 본 발명에 의하면, 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 기존의 필름 타입 프로브 블록의 장점들을 유지하면서, 프로브 필름과 패널의 리드선들에 균열이나 스크럽 마크가 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention described above, cracks and scrub marks are formed on the lead wires of the probe film and the panel while maintaining the advantages of the conventional film type probe block in which a very narrow pitch can be realized and a complicated structure such as a needle holder is not required. Is prevented from occurring.

또한, 본 발명에 따르면, 접촉라인들 사이마다 상기 끝단으로부터 상기 필름의 일정 깊이까지 슬릿이 각각 형성됨으로써, 프로브 필름과 패널의 리드선들에 대한 독립적인 접촉으로 인해 각각의 접촉라인들에 대한 패널의 리드선들과의 접촉성이 향상될 수 있다. Further, according to the present invention, slits are formed between the contact lines from the end to a certain depth of the film, respectively, so that independent contact of the probe film with the lead wires of the panel causes The contact with the lead wires can be improved.

또한, 본 발명에 따르면, 프로브 필름에 결합되어 접촉라인들의 탄성 변형을 제한하는 보강판을 포함함으로써, 접촉라인들의 탄성 복원력을 유지할 수 있도록 한다.Further, according to the present invention, it is possible to maintain the elastic restoring force of the contact lines by including the reinforcing plate coupled to the probe film and restricting the elastic deformation of the contact lines.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름(100)의 구조를 예시하는 사시도 및 평면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1a 및 도 1b에 도시된 프로브 필름 중에서 패널에 접촉하는 부분들의 상세 구조를 예시하는 사시도, 측면도 및 저면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름(100')의 구조를 예시하는 평면도 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 필름이 장착된 프로브 블록의 동작을 예시하는 참조도이다.1A and 1B are a perspective view and a plan view illustrating a structure of a probe film 100 according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2C are a perspective view, a side view, and a bottom view illustrating a detailed structure of portions of the probe film shown in FIGS. 1A and 1B contacting the panel. FIG.
3A and 3B are a plan view and a cross-sectional view illustrating the structure of a probe film 100 'according to another embodiment of the present invention.
4 is a reference view illustrating the operation of a probe block on which a probe film is mounted according to embodiments of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description and the accompanying drawings, substantially the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름(100)의 구조를 예시하는 사시도 및 평면도이다. 1A and 1B are a perspective view and a plan view illustrating a structure of a probe film 100 according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 2a 내지 도 2c는 도 1a 및 도 1b에 도시된 프로브 필름 중에서 패널에 접촉하는 부분들의 상세 구조를 예시하는 사시도, 측면도 및 저면도이다.2A to 2C are a perspective view, a side view, and a bottom view illustrating a detailed structure of portions of the probe film shown in Figs. 1A and 1B that contact the panel.

도 1a 및 도 1b와 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 프로브 필름(100)은 제1 필름(110), 제2 필름(120), 접촉라인(130)들을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1A and 1B and FIGS. 2A to 2C, the probe film 100 may include a first film 110, a second film 120, and contact lines 130.

제1 필름(110)은 절연 재질의 플렉시블(flexible)한 필름으로서, 예를 들면 폴리이미드 필름일 수 있다. The first film 110 may be a flexible film of an insulating material, for example, a polyimide film.

제1 필름(110)은 접촉라인들의 끝단으로부터 일정 깊이까지 접촉라인(130)들 사이마다 형성된 제1 슬릿(112)들을 포함하고 있다. 여기서, 제1 슬릿(112)들에 대한 일정 깊이는 접촉라인(130)들의 플렉시블한 탄성특성이 유지될 수 있는 정도의 깊이일 수 있으며, 해당 일정 깊이는 설계에 따라 조정될 수 있다. 또한, 제1 슬릿(112)들 각각의 이격 거리(D)는 20㎛ 이상 40㎛ 이하일 수 있으며, 특히, 30㎛의 이격거리를 형성할 수 있다. The first film 110 includes first slits 112 formed between the contact lines 130 from the ends of the contact lines to a certain depth. Here, the predetermined depth for the first slits 112 may be such a depth that the flexible elastic characteristics of the contact lines 130 can be maintained, and the predetermined depth may be adjusted according to the design. In addition, the separation distance D of each of the first slits 112 can be 20 mu m or more and 40 mu m or less, and particularly, a separation distance of 30 mu m can be formed.

제1 슬릿(112)들 각각의 이격 거리(D)가 20㎛ 미만인 경우에는 접촉 라인들의 플렉시블하는 기능(유연성)이 저하되어 패널에 대한 접촉 능력이 저하될 수 있고, 이격 거리(D)가 40㎛ 초과인 경우에는 접촉 라인들의 탄성 변형시에 과도한 변형으로 인해 이웃한 접촉 라인들과 간섭을 일으킬 수 있으므로, 제1 슬릿(112)들 각각의 이격 거리(D)는 20㎛ 이상 40㎛ 이하로 유지하는 것이 바람직하다.If the spacing distance D of each of the first slits 112 is less than 20 占 퐉, the flexible function of the contact lines (flexibility) may deteriorate and the contact ability to the panel may deteriorate. If the spacing distance D is less than 40 The distance D between each of the first slits 112 is not less than 20 占 퐉 and not more than 40 占 퐉 .

도 2b에 도시된 바와 같이, 제1 필름(110)은 패널과 접촉하기 위한 끝단 부분에 형성된 관통홀(114)들을 각각 포함할 수 있다. 이때, 관통홀(114)들은 제1 슬릿(112)들에 의해 구분된 제1 필름(110)의 끝단들 각각에 형성된 것일 수 있다. 제1 필름(110)에 형성된 관통홀(114)들은 각각 접촉라인(130)들이 연장 및 삽입될 수 있는 홀 단면 구조로서, 직사각형, 원형, 타원형 등의 형태일 수 있다. As shown in FIG. 2B, the first film 110 may include through holes 114 formed in the end portions for contacting the panel, respectively. At this time, the through holes 114 may be formed on the respective ends of the first film 110 separated by the first slits 112. The through holes 114 formed in the first film 110 may have a rectangular cross section, a circular cross section, an elliptical cross section, or the like, in which the contact lines 130 can extend and be inserted, respectively.

제2 필름(120)은 제1 필름(110)의 상면에 대향하여 배치되는 것으로, 제1 필름(110)과 마찬가지로 절연 재질의 플렉시블한 필름으로서, 예를 들면 폴리이미드 필름일 수 있다. 테스트할 패널 측의 제2 필름(120)의 끝단은 제1 필름(110)의 끝단과 실질적으로 동일선 상에 놓일 수 있다. The second film 120 is disposed opposite to the upper surface of the first film 110. The second film 120 may be a flexible film of an insulating material like the first film 110, for example, a polyimide film. The end of the second film 120 on the panel side to be tested can be placed substantially on the same line as the end of the first film 110. [

제2 필름(120)의 경우에도 접촉라인(130)들의 끝단으로부터 일정 깊이까지 접촉라인(130)들 사이마다 형성된 제2 슬릿(122)들을 포함하고 있다. 이때, 제2 슬릿(122)들은 제1 슬릿(112)들과 대응하도록 배치된다는 점에서, 접촉라인(130)들의 플렉시블한 탄성특성이 유지될 수 있는 정도의 깊이까지 형성될 수 있다. 또한, 제2 슬릿(122)들 각각의 이격 거리(D)도 20㎛ 이상 40㎛ 이하일 수 있으며, 특히, 30㎛의 이격거리를 형성할 수 있다. The second film 120 includes the second slits 122 formed between the contact lines 130 from the end of the contact lines 130 to a predetermined depth. At this point, the second slits 122 may be formed to a depth to such an extent that the flexible elastic characteristics of the contact lines 130 can be maintained in that they are arranged to correspond to the first slits 112. In addition, the separation distance D of each of the second slits 122 can be 20 mu m or more and 40 mu m or less, and particularly, a separation distance of 30 mu m can be formed.

제2 슬릿(122)들 각각의 이격 거리(D)가 20㎛ 미만인 경우에는 접촉 라인들의 플렉시블하는 기능(유연성)이 저하되어 패널에 대한 접촉 능력이 저하될 수 있고, 이격 거리(D)가 40㎛ 초과인 경우에는 접촉 라인들의 탄성 변형시에 과도한 변형으로 인해 이웃한 접촉 라인들과 간섭을 일으킬 수 있으므로, 제2 슬릿(122)들 각각의 이격 거리(D)도 제2 슬릿(122)들과 마찬가지로 20㎛ 이상 40㎛ 이하로 유지하는 것이 바람직하다.If the spacing D of each of the second slits 122 is less than 20 占 퐉, the flexible function of the contact lines (flexibility) may be deteriorated and the contact ability to the panel may be deteriorated. If the spacing distance D is less than 40 The distance D of each of the second slits 122 may be larger than the distance D between the second slits 122 and the second slits 122. In this case, It is preferable to keep the thickness at 20 mu m or more and 40 mu m or less.

접촉라인(130)들은 제1 필름(110)과 제2 필름(120) 사이에 배열되어 패널의 리드선들과 접촉하는 패턴일 수 있다. 접촉라인(130)들은 각각 패널의 리드선들과 접촉하여 신호를 전달하는 역할을 하므로 도전성 재질로 형성될 수 있다.The contact lines 130 may be a pattern arranged between the first film 110 and the second film 120 to contact the lead wires of the panel. Each of the contact lines 130 may be formed of a conductive material, since it is in contact with lead wires of the panel and transmits signals.

접촉라인(130)들의 재질, 두께 및 강성은 탄성 변형이 가해지더라도 영구 변형되지 않도록 설계될 수 있다. 필요에 따라, 강성 확보를 위해 접촉라인(130)들을 형성하는 과정에서 소정의 열처리가 수행될 수 있다. 예컨대 접촉라인(130)들의 재질은 동(Cu), 동 합금, 베릴륨동(Be-Cu), 베릴륨동 합금, 니켈, 니켈 합금 등이 될 수 있다. The material, thickness, and stiffness of the contact lines 130 can be designed so that they are not permanently deformed even if elastic deformation is applied. If necessary, a predetermined heat treatment may be performed in the process of forming the contact lines 130 to secure rigidity. For example, the material of the contact lines 130 may be copper (Cu), copper alloy, beryllium copper (Be-Cu), beryllium copper alloy, nickel, nickel alloy and the like.

접촉라인(130)들은 각각의 끝단들이 제1 필름(110)에 형성된 관통홀(114)들을 통해 연장 및 돌출되어 리드선들과 접촉하도록 형성된 돌출패턴(132)들을 포함할 수 있다.The contact lines 130 may include protruding patterns 132 formed to extend and protrude through the through holes 114 formed in the first film 110 so that the respective ends thereof contact the lead wires.

도 2b에 도시된 바와 같이, 돌출패턴(132)들은 각각 제1 필름(110)의 끝단을 관통하여 접촉라인(130)들과 연결될 수 있다. 이를 위해, 전술한 바와 같이, 제1 필름(110)의 끝단은 상면과 하면이 서로 관통하는 구조 즉, 관통홀(114)들을 포함하고 있다.As shown in FIG. 2B, the protruding patterns 132 may be connected to the contact lines 130 through the ends of the first film 110, respectively. For this, as described above, the end of the first film 110 includes the through holes 114, that is, the structure in which the upper surface and the lower surface penetrate each other.

돌출패턴(132)들은 리드선들과 접속하기 위한 일정 두께를 갖는다. 예를 들어, 상기 돌출패턴(132)들의 두께(T1)는 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 것일 수 있다. 특히, 돌출패턴(132)들의 두께는 27㎛일 수 있다. The protruding patterns 132 have a certain thickness for connection with the lead wires. For example, the thickness T 1 of the protruding patterns 132 may be 20 μm or more and 40 μm or less. In particular, the thickness of the protruding patterns 132 may be 27 탆.

도 2b에 도시된 바와 같이, 돌출패턴(132)들은 도금층(134)이 형성될 수 있다. 도금층(134)은 돌출패턴(132)들의 표면을 매끄럽게 함으로써 패널의 리드선들과 접촉 시에 발생할 수 있는 손상을 최소화할 수 있다. 도금 재질로는 예컨대 금(Au), 로듐(Rh) 등이 사용될 수 있다.As shown in FIG. 2B, the protruding patterns 132 may be formed with a plating layer 134. The plated layer 134 can minimize the damage that may occur upon contact with the lead wires of the panel by smoothing the surface of the protruding patterns 132. As the plating material, gold (Au), rhodium (Rh) or the like can be used.

접촉라인(130)들은 각각의 라인 사이마다 접촉라인(130)들의 끝단으로부터 필름의 일정 깊이까지 전술한 제1 슬릿(112)들 및 제2 슬릿(122)들에 대응하는 슬릿 공간이 형성되어 있다. 접촉라인(130)들의 사이마다 슬릿 공간들이 형성됨으로써, 접촉라인(130)들 각각의 개별적 탄성특성을 가질 수 있다. 이러한 개별적 탄성특성으로 인해, 접촉라인(130)들 각각은 패널의 리드선들 각각에 대한 개별적인 접촉특성을 형성할 수 있다. The contact lines 130 are formed with slit spaces corresponding to the first slits 112 and the second slits 122 described above from the end of the contact lines 130 to a certain depth of the film between the respective lines . Slit spaces may be formed between the contact lines 130, thereby having the individual elastic properties of each of the contact lines 130. [ Because of these individual elastic properties, each of the contact lines 130 can form a separate contact characteristic for each of the lead wires of the panel.

도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 필름(110), 제2 필름(120) 및 접촉라인(130)들의 총두께(T2)는 50㎛ 이상 120㎛ 이하일 수 있다. 특히, 제1 필름(110), 제2 필름(120) 및 접촉라인(130)들의 총두께(T2)는 75㎛일 수 있다.2B, the total thickness T 2 of the first film 110, the second film 120, and the contact lines 130 may be 50 μm or more and 120 μm or less. In particular, the total thickness T 2 of the first film 110, the second film 120, and the contact lines 130 may be 75 μm.

제1 필름(110), 제2 필름(120) 및 접촉라인(130)들의 총두께(T2)가 50㎛ 미만인 경우에는 접촉 라인들의 패널에 대한 접촉 시에 탄성 변형에 따른 내구력이 약하여 패널에 대한 접촉 능력이 저하되고, 총두께(T2)가 120㎛ 초과인 경우에는 접촉 라인들의 유연성이 저하되어 이 경우에도 패널에 대한 접촉 능력이 저하될 수 있으므로, 제1 필름(110), 제2 필름(120) 및 접촉라인(130)들의 총두께(T2)는 50㎛ 이상 120㎛ 이하로 유지하는 것이 바람직하다.When the total thickness T 2 of the first film 110, the second film 120 and the contact lines 130 is less than 50 탆, the durability of the contact lines due to the elastic deformation upon contact with the panel is low, If the total thickness (T 2 ) is more than 120 μm, the flexibility of the contact lines lowers and the contact ability with respect to the panel may deteriorate. Therefore, the first film 110, the second film It is preferable that the total thickness (T 2 ) of the film 120 and the contact lines 130 is maintained at 50 μm or more and 120 μm or less.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름(100')의 구조를 예시하는 평면도 및 단면도이다. 3A and 3B are a plan view and a cross-sectional view illustrating the structure of a probe film 100 'according to another embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 살펴보면, 프로브 필름(100')은 도 1a 및 도 1b와 도 2a 내지 도 2c의 실시예에 따른 프로브 필름(100)의 구성요소를 포함하고, 이러한 프로브 필름(100)에 결합되어 접촉라인(130)들의 리드선 접촉에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위한 보강판(140) 및 접착 부재(150)를 더 포함할 수 있다. 이때, 프로브 필름(100)은 도 1a 및 도 1b와 도 2a 내지 도 2c의 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대한 설명은 이하에서 생략하고, 보강판(140) 및 접착 부재(150)에 대한 내용을 중심으로 설명하기로 한다.Referring to FIGS. 3A and 3B, the probe film 100 'includes components of the probe film 100 according to the embodiment of FIGS. 1A and 1B and FIGS. 2A to 2C, And may further include a reinforcing plate 140 and an adhesive member 150 to limit the elastic deformation of the contact lines 130 due to lead contact. Hereinafter, the probe film 100 will be described with reference to components substantially the same as those of the embodiment of FIGS. 1A and 1B and FIGS. 2A to 2C, and the description thereof will be omitted for the reinforcing plate 140 and the adhesive member 150 The contents will be mainly described.

보강판(140)은 제2 필름(120)의 상면에 대향하여 결합될 수 있다. 보강판(140)은 접촉라인(130)들이 패널의 리드선에 접촉함에 따른 탄성 변형이 제한될 수 있도록 한다. 즉, 보강판(140)은 접촉라인(130)들이 패널의 리드선에 접촉하여 탄성 변형이 일어나더라도 탄성 복원력이 훼손되지 않는 정도의 변형만이 일어나도록 하기 위하여 접촉라인(130)들의 휘어짐을 제한하는 부재로서 기능한다. 이러한, 보강판(140)의 두께(T3)는 100㎛ 이상 200㎛ 이하일 수 있다. 보강판(140)의 두께(T3)가 100㎛ 이상 200㎛ 이하인 경우에 접촉 라인들의 탄성 변형에도 접촉 라인들의 탄성 복원력이 유지될 수 있다. 다만, 보강판(140)의 두께(T3)는 필요에 따라 조정될 수 있다.The reinforcing plate 140 may be coupled to the upper surface of the second film 120 so as to be opposed to each other. The stiffening plate 140 allows elastic deformation as the contact lines 130 contact the lead of the panel to be limited. That is, the reinforcing plate 140 restricts the warping of the contact lines 130 in order to cause only the deformation to such an extent that the elastic restoring force is not damaged even though the contact lines 130 come into contact with the lead wire of the panel, . The thickness T 3 of the reinforcing plate 140 may be 100 μm or more and 200 μm or less. The resilient restoring force of the contact lines can be maintained even when the thickness T 3 of the reinforcing plate 140 is not less than 100 μm and not more than 200 μm. However, the thickness T 3 of the reinforcing plate 140 can be adjusted as needed.

접착 부재(150)는 보강판(140)과 제2 필름(120)을 결합시킨다. 이를 위해, 접착 부재(150)는 접착제가 도포된 부재일 수 있으며, 또한 접착력을 갖는 양면 테이프일 수도 있다. 이러한, 접착 부재(150)의 두께(T4)는 50㎛ 이상 120㎛ 이하일 수 있으며, 특히, 80㎛의 두께일 수 있다.The adhesive member 150 bonds the reinforcing plate 140 and the second film 120 together. To this end, the adhesive member 150 may be a member coated with an adhesive, or may be a double-sided tape having an adhesive force. The thickness T 4 of the adhesive member 150 may be 50 탆 or more and 120 탆 or less, particularly 80 탆.

접착 부재(150)의 두께(T4)가 50㎛ 미만인 경우에는 접촉 라인들의 패널에 대한 접촉 시에 탄성 변형을 지나치게 제한하여 접촉 라인들의 패널에 대한 접촉 능력이 저하되고, 접착 부재(150)의 두께(T4)가 120㎛ 초과인 경우에는 접촉 라인들의 패널에 대한 탄성 변형을 지나치게 허용하여 접촉 라인들의 탄성 복원력이 훼손될 수 있으므로, 접착 부재(150)의 두께(T4)는 50㎛ 이상 120㎛ 이하로 유지하는 것이 바람직하다.When the thickness T 4 of the adhesive member 150 is less than 50 탆, elastic deformation is excessively limited at the time of contact of the contact lines to the panel, so that the ability of the contact lines to contact the panel is lowered, If the thickness T 4 is more than 120 μm, the elastic restoring force of the contact lines may be damaged by excessively allowing the elastic deformation of the contact lines against the panel, so that the thickness T 4 of the adhesive member 150 is 50 μm or more It is preferable to keep it at 120 탆 or less.

이러한, 접착 부재(150)의 끝단(150-E)은, 제2 필름(120)의 끝단(120-E)으로부터 일정 거리만큼 내측에 위치할 수 있다. 접착 부재(150)의 끝단(150-E)이 제2 필름(120)의 끝단(120-E)으로부터 일정 거리만큼 내측에 위치함으로써, 접촉라인(130)들의 탄성 변형을 일정 부분만큼만 허용할 수 있도록 한다. 즉, 제2 필름(120)의 탄성 변형이 영구적인 변형이 발생하지 않고 탄성 복원력이 유지되도록 하기 위해, 접착 부재(150)의 끝단(150-E)은 일정 거리 만큼만 내측에 위치할 수 있다. The end 150-E of the adhesive member 150 may be positioned a certain distance from the end 120-E of the second film 120. The end 150-E of the adhesive member 150 is located a certain distance inward from the end 120-E of the second film 120 so that only a certain amount of elastic deformation of the contact lines 130 . That is, the end 150-E of the adhesive member 150 may be located only a certain distance inwardly, so that the elastic deformation of the second film 120 does not cause permanent deformation and the elastic restoring force is maintained.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 필름이 장착된 프로브 블록의 동작을 보여준다.4 shows the operation of the probe block with the probe film according to the embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 프로브 필름(100, 100')은 프로브 블록을 구성하는 바디블록(B)의 저면에 장착되며, 바디블록(B)의 일측 하단에는 탄성을 제공하는 탄성부재(R)가 구비되어 프로브 필름(100, 100')의 끝단에 탄성과 압력을 제공한다. 4, the probe films 100 and 100 'are mounted on the bottom surface of the body block B constituting the probe block and an elastic member R for providing elasticity to one side of the bottom of the body block B So as to provide elasticity and pressure to the ends of the probe films 100 and 100 '.

도 4에 도시된 바와 같이, 프로브 필름(100, 100')에서 슬릿에 의해 구분된 접촉라인(130)들 각각의 돌출패턴(132)들이 테스트 대상 패널(P)의 리드선(L)과 개별적으로 '면 접촉'이 아닌 '점 접촉'을 함으로써 테스트가 이루어진다. 4, the protruding patterns 132 of each of the contact lines 130 divided by the slits in the probe films 100 and 100 'are formed separately from the lead lines L of the test target panel P Test is done by 'point contact' rather than 'face contact'.

따라서 돌출패턴(132)들의 끝단에 압력이 집중됨으로써 접촉 신뢰성이 확보될 수 있다. 기존 프로브 필름은 면 접촉 방식이어서 압력이 분산되므로 프로브 필름의 변형 혹은 프로브 필름에 압력을 가하는 탄성부재(R)의 변형이 발생하는 경우 일부 접촉라인에서 접촉 불량이 발생할 수 있다. 그러나 본 발명의 실시예에서는 슬릿에 의해 구분된 접촉라인(130)들 각각의 돌출패턴(132)들이 독립적으로 패널(P)의 리드선(L)과 접촉함으로 인해, 서로간의 접촉 압력이 다르더라도 접촉 불량이 일어날 가능성이 현저하게 감소된다. Therefore, the contact reliability can be ensured by concentrating the pressure on the ends of the protruding patterns 132. Since the conventional probe film is a surface contact type and the pressure is dispersed, defective contact may occur in some contact lines when deformation of the probe film or deformation of the elastic member (R) that presses the probe film occurs. However, in the embodiment of the present invention, since the protruding patterns 132 of each of the contact lines 130 divided by the slit are independently in contact with the lead line L of the panel P, The possibility of failure is significantly reduced.

또한, 면 접촉 방식이 아닌 점 접촉 방식이므로 프로브 필름(100, 100') 또는 패널(P)의 리드선들(L)에 균열(crack)이 발생하거나 스크럽 마크(Scrub Mark) 즉, 스크래치가 발생할 가능성이 거의 존재하지 않는다.In addition, since it is a point contact type rather than a surface contact type, cracks are generated in the lead lines L of the probe films 100 and 100 'or the panel P and the possibility of scratch marks Is almost nonexistent.

또한, 기존의 프로브 필름에 비하여 접촉 신뢰성 및 프로브 필름과 패널의 손상을 최소화할 수 있는 장점을 가지면서도, 기존의 필름 타입 프로브 블록이 가지는 장점들, 즉 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 장점은 여전히 제공한다. Further, it is possible to minimize the contact reliability and the damage of the probe film and the panel compared to the conventional probe film, and it is possible to realize the advantages of the conventional film type probe block, that is, a very narrow pitch, But the complex structure such as < RTI ID = 0.0 > a < / RTI >

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in an illustrative rather than a restrictive sense. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the present invention.

100: 프로브 필름
110: 제1 필름
120: 제2 필름
130: 접촉라인들
140: 보강판
150: 접착 부재100: probe film
110: first film
120: Second film
130: contact lines
140: reinforced plate
150: Adhesive member

Claims (9)

패널에 대한 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서,
플렉시블한 제1 필름;
상기 제1 필름의 상면에 대향하여 배치되는 제2 필름; 및
상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이에 배열되어 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 도전성의 접촉라인들을 포함하고,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은,
상기 접촉라인들의 끝단으로부터 일정 깊이까지 상기 접촉라인들 사이마다 형성된 슬릿들을 포함하고,
상기 접촉라인들 각각의 끝단들이 상기 제1 필름에 형성된 관통홀들을 통해 연장 및 돌출되어 상기 리드선들과 접촉하도록 형성된 돌출패턴들을 포함하고,
상기 프로브 필름은,
상기 접촉라인들의 상기 리드선에 접촉함에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위해 상기 제2 필름의 상면에 결합되는 보강판; 및
상기 보강판과 상기 제2 필름을 결합시키는 접착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.In a probe film mounted on a probe block for inspection with respect to a panel,
A flexible first film;
A second film disposed opposite to an upper surface of the first film; And
And conductive contact lines arranged between the first film and the second film to contact the leads of the panel,
Wherein the first film and the second film are laminated,
And slits formed between the contact lines from an end of the contact lines to a certain depth,
Protruding patterns formed such that ends of each of the contact lines extend and protrude through the through holes formed in the first film to contact the lead wires,
The probe film may have a thickness
A reinforcing plate coupled to an upper surface of the second film so as to restrict elastic deformation of the contact lines as they contact the lead line; And
And a bonding member for bonding the reinforcing plate to the second film. 제1항에 있어서,
상기 슬릿들 각각의 이격 거리는 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 프로브 필름. The method according to claim 1,
Wherein a distance between the slits is 20 占 퐉 or more and 40 占 퐉 or less. 제1항에 있어서,
상기 관통홀들은 상기 제1 필름 중 상기 접촉라인들 각각의 끝단들에 대응하는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 필름.The method according to claim 1,
Wherein the through holes are formed at positions corresponding to the ends of each of the contact lines of the first film. 제1항에 있어서,
상기 돌출패턴들은 각각 금(Au) 또는 로듐(Rh) 중 하나 이상의 구성성분을 포함하는 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 필름.The method according to claim 1,
Wherein the protruding patterns are each formed with a plating layer containing at least one of gold (Au) and rhodium (Rh). 제1항에 있어서,
상기 돌출패턴들의 두께는 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 프로브 필름.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the protruding patterns is 20 占 퐉 or more and 40 占 퐉 or less. 제1항에 있어서,
상기 제1 필름, 상기 접촉라인들 및 상기 제2 필름의 총두께는 50㎛ 이상 120㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 프로브 필름.The method according to claim 1,
Wherein the total thickness of the first film, the contact lines, and the second film is 50 占 퐉 or more and 120 占 퐉 or less. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접착 부재의 두께는 50㎛ 이상 120㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 프로브 필름.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the adhesive member is 50 占 퐉 or more and 120 占 퐉 or less. 제1항에 있어서,
상기 접착 부재의 끝단은,
상기 제2 필름의 끝단에서 일정 거리만큼 내측에 위치하여 상기 접촉라인들의 탄성 변형 및 탄성 복원력을 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
The method according to claim 1,
Wherein an end of the adhesive member
Wherein the probe film is located at a predetermined distance from the end of the second film to maintain elastic deformation and elastic restoring force of the contact lines.
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