KR101779850B1 - 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(PCB) 보호용 우레탄 코팅제 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 난연제가 첨가된 우레탄 조성물을 발포(發泡)하여 형성한 코팅제가 PCB의 미세 공간까지도 발포 충전되어 회로 및 반도체 소자를 고정하여 PCB를 안전하게 보호할 수 있고, 매우 가벼우면서도 단열성이 뛰어난 고기능성의 우레탄 코팅제 조성물에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 특징은, 이소시아네이트(isocyanate) 48~51중량％, 폴리올(polyol) 41~43중량％, 인산트리크레질(Tricresyl Phosphate) 5~10중량％, 메틸렌 클로라이드(Methylene Chloride) 1∼2중량％ 및 올레핀 실리콘(olefine silicone) 0.2~0.6중량％를 포함하는 화합물로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

Description

인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물{a flame retarding urethane composition for protecting PCB}
본 발명은 인쇄회로기판(PCB) 보호용 우레탄 코팅제 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 난연제가 첨가된 우레탄 조성물을 발포(發泡)하여 형성한 코팅제가 PCB의 미세 공간까지도 발포 충전되어 회로 및 반도체 소자를 고정하여 PCB를 안전하게 보호할 수 있고, 매우 가벼우면서도 단열성이 뛰어난 고기능성의 우레탄 코팅제 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 기판에 인쇄된 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하여 모든 전자제품의 신경회로로 사용되는 것으로서 PCB에는 반도체 소자와 같은 각종 전자부품들이 장착되어 있어 온도, 습도, 미세 먼지와 같은 외부의 환경이나 충격으로부터 안전하게 보호할 필요가 있다.
특히, 엘리베이터, 태양광전지, 자동차, 발전기 등에 사용되는 PCB에는 상당한 열이 발생되거나 충격 등이 발생되므로 열을 효과적으로 차단하여 차폐시키고, 충격을 흡수하여 제품을 보호할 수 있는 보호막의 코팅이 절실히 필요하였다.
종래에는 등록특허 제10-1168258호 "잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물"(선행기술1) 및 등록특허 제10-1049887호 "LED 조명기기의 방열 개선 및 회로 보호용 메탈 기판구조"(선행기술2)가 제안된 바 있다.
상기 선행기술1은 메틸(메타)아크릴산 5~15 중량%, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물 5~20 중량%, 2-(2-에톡시) 에틸 아크릴레이트 5~25 중량%, 방향족 또는 지방족 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 30~40 중량%, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 15~25 중량%, 광개시제 5~20 중량% 및 첨가제 0.1~15 중량%를 포함하며, 점도가 12cps(80℃) 이하인 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물이다.
상기 선행기술2는 LED 조명기기의 기판 구조에 있어서, 상기 LED의 장착을 위한 베이스 기판으로서 역할을 하는 알루미늄 기판과; 상기 알루미늄 기판 상에 적층되어 열방출 및 접착 역할을 하는 제1에폭시 또는 방열 테이프; 상기 제1에폭시 또는 방열 테이프 상에 적층되어 높은 열전도율에 의해 상기 LED 점광원을 전방향의 면광원으로 확산시켜서 열방출을 가속화시키는 메탈 기판; 및 상기 메탈 기판 상에 적층되어 LED 점광원을 접착하고 발생되는 열을 수직적으로 열방출시키는 제2에폭시 또는 방열 테이프를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 방열 개선 및 회로 보호용 메탈 기판구조이다.
상기 선행기술1은 무용제형의 광경화형 조성물을 잉크젯 프린터를 사용하여 코팅하는 기술로 PCB의 접착력 및 내구성을 향상시키고, 프린터로 간편하게 코팅할 수 있도록 한 기술이고, 선행기술2는 알루미늄 기판 위에 에폭시 또는 방열 테이프를 적층하여 열 저항을 감소시키고 열 방출특성을 향상시켜 LED 및 관련 회로소자를 보호할 수 있도록 한 기술이므로 본 발명과 같이, 난연제를 첨가하여 발포시킨 우레탄 조성물에 의하여 PCB를 안전하게 보호할 수 있고, 매우 가벼우면서도 단열성이 뛰어나도록 한 기술은 찾아볼 수 없었다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 난연제가 첨가된 우레탄 조성물을 발포(發泡)하여 형성한 코팅제 조성물에 의하여 회로 및 반도체 소자를 안전하게 보호할 수 있는 한편, 매우 가벼우면서도 단열성이 뛰어난 고기능성의 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물을 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 이소시아네이트(isocyanate) 48~51중량％, 폴리올(polyol) 41~43중량％, 인산트리크레질(Tricresyl Phosphate) 5~10중량％, 메틸렌 클로라이드(Methylene Chloride) 1~2중량％ 및 올레핀 실리콘(olefine silicone) 0.2~0.6중량％를 포함하는 화합물로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 이소시아네이트(isocyanate) 48∼51중량％, 폴리올(polyol) 41∼43중량％, 인산트리크레실(tritolyl phosphate) 6∼7중량％, 메틸렌 클로라이드(Methylene Chloride) 1∼2중량％ 및 올레핀 실리콘(olefine silicone) 0.2∼0.6중량％를 포함하는 화합물들로 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물을 구성함에 있어서, 상기 폴리올(polyol)은 에틸렌글리콜(ethylene glycol), 난연 폴리올(modified phosphorus polyo) 및 폴리프로필렌 글리콜(PPG；polypropylene glyco)의 혼합물로 구성되고, 혼합비율은 코팅제 조성물 전체에 대해 에틸렌글리콜(ethylene glycol) 6∼7중량％, 난연 폴리올(modified phosphorus polyo) 4∼5중량％ 및 폴리프로필렌 글리콜(PPG；polypropylene glyco) 31중량％로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
도 1a와 도 1b는 본 발명에 의한 우레탄 코팅제 조성물이 PCB에 적용되어 보호막 코팅으로 사용되는 것을 예시한 사용상태도,
도 2a와 도 2b는 본 발명에 의한 우레탄 코팅제 조성물이 연결면의 기밀을 위한 개스킷으로 사용되는 것을 나타낸 사용상태도.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물은 우레탄 생성물질인 이소시아네이트(isocyanate) 48~51중량％, 폴리올(polyol) 41~43중량％, 난연제 성분인 인산트리크레질(Tricresyl Phosphate) 5~10중량％, 발포제인 메틸렌 클로라이드(Methylene Chloride) 1~2중량％ 및 기포(氣泡) 정착을 위한 정포제인 올레핀 실리콘(olefine silicone) 0.2~0.6중량％를 포함하는 화합물로 구성되어 있다.
또한, 상기 폴리올(polyol)은 다양하게 구성할 수 있으나 본 발명에서는, 에틸렌글리콜(ethylene glycol), 난연 폴리올(modified phosphorus polyol) 및 폴리프로필렌 글리콜(PPG；polypropylene glycol)의 혼합물로 구성되어 있다.
상기 물질의 혼합비율은 코팅제 조성물 전체에 대해 에틸렌글리콜(ethylene glycol) 6~7중량％, 난연 폴리올(modified phosphorus polyol) 4~5중량％ 및 폴리프로필렌 글리콜(PPG；polypropylene glycol) 31~32중량％로 구성되어 있다.
경우에 따라서는 상기 코팅제 조성물 전체에 염료, 유기주석촉매 및 가수분해안정제가 더 포함될 수 있고, 상기 물질들은 코팅제 조성물 전체에 대해 각각 0.1∼0.3중량％의 혼합비를 이루어 더 포함된다.
전술한 조성물로 구성된 본 발명의 특징은, 인을 함유한 폴리올(polyol) 과 인산트리크레질(tritolyl phosphate)사용하여 난연성(難練性) 및 자기소화성(自己消火性)을 부여하였으며, 액상 난연제인 인산트리크레질(Tricresyl Phosphate )을 발포속도를 조정하는 용도와 함께 PCB에 보호막 코팅을 형성하여 열을 차폐시키는 난연성, 단열성 및 대기중의 먼지나 기타 오염물지로부터 회로기판 및 반도체 소자를 안전하게 보호할 수 있는 2액형 우레탄 자기소화성 발포 보호막 코팅제 조성물을 구현할 수 있는 것이다.
이는, 하기 화학식에 나타난 바와 같이, 상부 화학식의 폴리올(polyol)의 인(P)과 하기 화학식의 인산트리크레질(Tricresyl Phosphate)의 인(P)이 상충작용을 일으키는 화학적 결합으로 고열을 차폐시킬 수 있는 난연성(難練性)이 부여된다.
[화학식]
Figure 112015111360811-pat00001

한편, 본 발명에 의한 우레탄 코팅제 조성물은 도 1a에서 도시한 바와 같이, PCB(10)의 상면에 난연제가 첨가된 우레탄 조성물을 발포(發泡)하면, 도 1b에서 도시한 바와 같이, 코팅제가 PCB(10)의 미세 공간까지도 발포 충전되어 두꺼운 보호막(12)을 형성하므로 회로 및 반도체 소자(11)를 고정하여 PCB(10)를 외부의 환경으로부터 안전하게 보호할 수 있는 것으로서 본 발명은 PCB 보호용 코팅제 조성물로 사용되는 것을 일 실시하였다.
경우에 따라서는 본 발명에 의한 우레탄 코팅제 조성물은 도 2a에서 도시한 바와 같이, 물체(20)의 결합면 둘레에 형성된 가이드홈(21)에 우레탄 조성물을 발포(發泡)하면, 도 2b에서 도시한 바와 같이, 코팅제가 가이드홈(21)을 따라 발포되어 일정두께와 너비를 갖는 개스킷(22)을 형성하므로 연결면의 기밀을 유지하기 위한 개스킷(22)으로 사용할 수 있는 것으로서 본 발명에 의한 코팅제 조성물은 보다 다양한 목적으로 사용할 수 있는 것이다.
전술한 구성으로 이루어진 본 발명의 코팅제 조성물은 우레탄을 발포시킨 것이므로 종래의 코팅제(에폭시, 우레탄, 실리콘 등)에 비하여 매우 가벼워 중량을 최소화시킬 수 있고, 메틸렌 클로라이드발포제에 의하여 10~20초면 발포가 진행되고, 1시간 이내에 자연 경화되므로 그 사용이 매우 편리하면서도, 발포율이 중량에 비해 2~4배의 체적을 구현하므로 원가를 절감할 수 있으며, 폴리올과 인산트리크레질이 부여하는 발포층에 의하여 난연성(難練性), 자기소화성(自己消火性) 및 단열효과가 뛰어나므로 고열이 발생되는 전자장치에도 열을 효과적으로 차폐시켜 사용할 수 있을 뿐 아니라 조성물이 발포될 때 미세 공간까지 침투하여 발포 충전됨으로 반도체 소자들의 고정하고 보호할 수 있으며, 발포에 의한 다공질(多孔質)이므로 충분한 완충성에 의하여 충격을 흡수하여 제품을 안전하게 보호하므로 PCB 및 반도체 소자들의 파손을 방지할 수 있는 등의 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
10 : PCB
11 : 반도체 소자
12 : 보호막
20 : 물품
21 : 안내홈
22 : 개스킷

Claims (3)

  1. 이소시아네이트(isocyanate) 48∼51중량％, 폴리올(polyol) 41∼43중량％, 인산트리크레실(tritolyl phosphate) 6∼7중량％, 메틸렌 클로라이드(Methylene Chloride) 1∼2중량％ 및 올레핀 실리콘(olefine silicone) 0.2∼0.6중량％를 포함하는 화합물들로 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물을 구성함에 있어서,
    상기 폴리올(polyol)은 에틸렌글리콜(ethylene glycol), 난연 폴리올(modified phosphorus polyo) 및 폴리프로필렌 글리콜(PPG；polypropylene glyco)의 혼합물로 구성되고,
    혼합비율은 코팅제 조성물 전체에 대해 에틸렌글리콜(ethylene glycol) 6∼7중량％, 난연 폴리올(modified phosphorus polyo) 4∼5중량％ 및 폴리프로필렌 글리콜(PPG；polypropylene glyco) 31중량％로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 보호용 우레탄 코팅제 조성물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003277459A (ja) 2002-03-27 2003-10-02 Achilles Corp ポリウレタンウレア発泡体シートおよび該シートを用いた合成皮革
KR101474525B1 (ko) * 2013-07-09 2014-12-22 유의훈 난연성 차음시트 및 이의 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003277459A (ja) 2002-03-27 2003-10-02 Achilles Corp ポリウレタンウレア発泡体シートおよび該シートを用いた合成皮革
KR101474525B1 (ko) * 2013-07-09 2014-12-22 유의훈 난연성 차음시트 및 이의 제조방법

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