KR101757925B1 - 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치 - Google Patents

증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101757925B1
KR101757925B1 KR1020100118719A KR20100118719A KR101757925B1 KR 101757925 B1 KR101757925 B1 KR 101757925B1 KR 1020100118719 A KR1020100118719 A KR 1020100118719A KR 20100118719 A KR20100118719 A KR 20100118719A KR 101757925 B1 KR101757925 B1 KR 101757925B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
opening
inner plate
thickness
seated
Prior art date
Application number
KR1020100118719A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120057122A (ko
Inventor
장철영
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100118719A priority Critical patent/KR101757925B1/ko
Publication of KR20120057122A publication Critical patent/KR20120057122A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101757925B1 publication Critical patent/KR101757925B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B14/00—Crucible or pot furnaces
    • F27B14/04—Crucible or pot furnaces adapted for treating the charge in vacuum or special atmosphere
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B14/00—Crucible or pot furnaces
    • F27B14/08—Details peculiar to crucible or pot furnaces
    • F27B14/0806—Charging or discharging devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B14/00—Crucible or pot furnaces
    • F27B14/04—Crucible or pot furnaces adapted for treating the charge in vacuum or special atmosphere
    • F27B2014/045—Vacuum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는, 증착재료가 담기는 몸체와 상기 증착재료가 증발되는 노즐을 가지며 상부 몸체의 두께보다 하부 몸체의 두께가 두꺼운 도가니; 상기 도가니의 노즐에 안착되고 상기 도가니의 개방 공간을 한정하는 제1개방부를 포함하는 제1이너플레이트; 상기 도가니 내에서 상기 제1이너플레이트보다 하단에 안착되고 상기 제1개방부보다 작은 제2개방부를 포함하는 제2이너플레이트; 및 상기 도가니 내에서 상기 제2이너플레이트보다 하단에 안착되고 상기 제2개방부보다 작은 제3개방부를 포함하는 제3이너플레이트를 포함하되, 상기 도가니의 내부에는 상기 제1 내지 상기 제3이너플레이트가 안착되는 제1 내지 제3걸림턱이 형성되고, 상기 제1걸림턱부터 상기 제2걸림턱 전까지의 두께, 상기 제2걸림턱부터 상기 제3걸림턱 전까지의 두께 및 상기 제3걸림턱부터 상기 도가니의 하벽까지의 두께 순으로 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 증착용 도가니를 제공한다.

Description

증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치{Crucible for Deposition and Deposition Apparatus using the same}
본 발명의 실시예는 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 및 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다. 이와 같은 표시장치는 텔레비전(TV)이나 비디오 등의 가전분야에서 노트북(Note book)과 같은 컴퓨터나 핸드폰과 등과 같은 산업분야 등에서 다양한 용도로 사용되고 있다.
앞서 설명된 표시장치 중 일부는 소자 제작을 위해, 증착장치 내에 배치된 증착용 도가니를 가열하여 도가니의 내부에 담긴 증착재료 예컨대 알루미늄을 증발시키는 방법으로 기판 상에 금속 박막을 형성하였다.
통상적으로 사용되는 도가니는 고온의 증발 온도와 증발 시 끓어오름 현상에 의해 많은 문제를 야기하고 있다. 예를 들면, 통상적으로 사용되는 도가니는 끓어오름을 방지할 목적으로 상부가 상대적으로 낮은 온도를 유지해야 하기 때문에 노즐이나 커버(Cover)를 체결할 수 없어 상부로의 열 손실이 큰 구조이다. 이로 인하여, 도가니를 가열하는 히터는 내부에 담긴 증착재료를 증발시키는데 필요한 열보다 더 많은 열을 내야 하기 때문에 소비전력이 높고 수명이 짧다. 또한, 통상적으로 사용되는 노즐을 사용할 수 없기 때문에 증착되는 박막의 균일성은 다른 유기물 박막에 비해 상당히 낮은 수준이다.
이에 따라, 종래에는 증착재료 증발시, 재료의 끓어오름 현상을 방지하기 위해 상부 개방형 도가니 구조를 사용하고 있다. 그러나, 종래 도가니 구조는 열 손실이 크고 히터의 고 소비전력과 저 수명은 물론 증착 공정의 불안정을 유발하고 있어 이의 개선이 요구된다.
상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예는, 증착재료의 증발시 끓어오름에 의한 재료의 넘침을 방지하고 재료가 내부에서 순환하도록 하여 재료의 손실을 방지함은 물론 열 손실을 줄여 히터의 수명 개선과 증착 공정의 안정화로 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제 해결 수단으로 본 발명의 실시예는, 증착재료가 담기는 몸체와 상기 증착재료가 증발되는 노즐을 가지며 상부 몸체의 두께보다 하부 몸체의 두께가 두꺼운 도가니; 상기 도가니의 노즐에 안착되고 상기 도가니의 개방 공간을 한정하는 제1개방부를 포함하는 제1이너플레이트; 상기 도가니 내에서 상기 제1이너플레이트보다 하단에 안착되고 상기 제1개방부보다 작은 제2개방부를 포함하는 제2이너플레이트; 및 상기 도가니 내에서 상기 제2이너플레이트보다 하단에 안착되고 상기 제2개방부보다 작은 제3개방부를 포함하는 제3이너플레이트를 포함하되, 상기 도가니의 내부에는 상기 제1 내지 상기 제3이너플레이트가 안착되는 제1 내지 제3걸림턱이 형성되고, 상기 제1걸림턱부터 상기 제2걸림턱 전까지의 두께, 상기 제2걸림턱부터 상기 제3걸림턱 전까지의 두께 및 상기 제3걸림턱부터 상기 도가니의 하벽까지의 두께 순으로 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 증착용 도가니를 제공한다.
제2개방부 및 상기 제3개방부는, 도가니의 하부 방향으로 기울진 형상을 가질 수 있다.
삭제
삭제
삭제
제2개방부 및 제3개방부의 기울기는, 45˚ 일 수 있다.
제1개방부는, 평평한 형상을 가질 수 있다.
도가니는, 유(U)자 형상이고, 몸체의 둘레가 원형에 대응되고, 노즐의 둘레가 몸체의 외벽면보다 넓은 원형판에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
삭제
다른 측면에서 본 발명의 실시예는, 진공챔버; 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 의해 제작된 증착용 도가니; 및 증착용 도가니가 수납되는 히터를 포함하는 증착장치를 제공한다.
본 발명의 실시예는, 도가니 내에 3단으로 구분되어 안착되는 이너플레이트를 포함하는 증착용 도가니를 이용하여 증착재료의 증발시 끓어오름에 의한 재료의 넘침을 방지하고 재료가 내부에서 순환하도록 하여 재료의 손실을 방지함은 물론 열 손실을 줄여 히터의 수명 개선과 증착 공정의 안정화로 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치를 제공하는 효과가 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 도가니를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 도가니를 이용한 증착장치의 개략적인 구성도.
도 5는 도 4에 도시된 증발원의 단면도.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 도가니를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 도가니에는 도가니(110), 제1이너플레이트(120), 제2이너플레이트(130) 및 제3이너플레이트(140)가 포함된다.
도가니(110)는 증착재료가 담기는 몸체(110a)와 증착재료가 증발되는 노즐(110b)을 가지며 상부 몸체의 두께보다 하부 몸체의 두께가 두껍게 형성된다.
제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 노즐(110b)에 안착된다. 제2이너플레이트(130)는 도가니(110) 내에서 제1이너플레이트(120)보다 하단에 안착된다. 제3이너플레이트(140)는 도가니(110) 내에서 제2이너플레이트(130)보다 하단에 안착된다.
제1이너플레이트(120), 제2이너플레이트(130) 및 제3이너플레이트(140)는 도가니(110)의 개방 공간을 적어도 하나가 다르게 한정하는 개방부(120b, 130b, 140b)를 각각 갖는다.
도가니(110)는 유(U)자 형상이고 몸체(110a)의 둘레가 원형에 대응되고 노즐(110b)의 둘레가 몸체(110a)의 외벽면보다 넓은 원형판에 대응되는 형상을 갖는다.
제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 상단 부분에 안착된다. 제1이너플레이트(120)는 도가니(110)에 형성된 제1걸림턱(110c)에 의해 안착된다. 제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 제1걸림턱(110c)에 걸리는 제1걸림부(120a)와 제1걸림부(120a)로부터 연장되어 도가니(110)의 개방 공간을 한정하는 제1개방부(120b)를 갖는다.
제2이너플레이트(130)는 도가니(110)의 중단 부분에 안착된다. 제2이너플레이트(130)는 도가니(110)에 형성된 제2걸림턱(110d)에 의해 안착된다. 제2이너플레이트(130)는 도가니(110)의 제2걸림턱(110d)에 걸리는 제2걸림부(130a)와 제2걸림부(130a)로부터 연장되어 도가니(110)의 개방 공간을 한정하는 제2개방부(130b)를 갖는다.
제3이너플레이트(140)는 도가니(110)의 하단 부분에 안착된다. 제3이너플레이트(140)는 도가니(110)에 형성된 제3걸림턱(110e)에 의해 안착된다. 제3이너플레이트(140)는 도가니(110)의 제3걸림턱(110e)에 걸리는 제3걸림부(140a)와 제3걸림부(140a)로부터 연장되어 도가니(110)의 개방 공간을 한정하는 제3개방부(140b)를 갖는다.
제1이너플레이트(120), 제2이너플레이트(130) 및 제3이너플레이트(140)에 각각 형성된 제1개방부(120b), 제2개방부(130b) 및 제3개방부(140b)의 크기는 제1개방부(120b) > 제2개방부(130b) > 제3개방부(140b)의 관계를 갖는다. 즉, 제1개방부(120b), 제2개방부(130b) 및 제3개방부(140b)는 도가니(110)의 노즐(110b)에 가까운 영역에 위치할수록 개방 공간이 넓게 형성된다.
한편, 제1개방부(120b)는 넓은 개방 공간을 가지며 개방 공간을 정의하는 원판 부분이 평평한 형상을 갖도록 형성된다. 제2개방부(130b)는 제1개방부(120b) 대비 좁은 개방 공간을 가지며 개방 공간을 정의하는 원판 부분이 도가니(110)의 하부 방향으로 기울진 형상을 갖는다. 제3개방부(140b)는 제2개방부(130b) 대비 다소 좁은 개방 공간을 가지며 개방 공간을 정의하는 원판 부분이 도가니(110)의 하부 방향으로 기울진 형상을 갖는다. 여기서, 제2개방부(130b) 및 제3개방부(140b)는 개방 공간을 정의하는 원판 부분의 기울기가 대략 45˚를 갖도록 형성된다.
도가니(110)는 (1) 제1걸림턱(110c)부터 제2걸림턱(110d) 전까지의 두께, (2) 제2걸림턱(110d)부터 제3걸림턱(110e) 전까지의 두께 및 (3) 제3걸림턱(110e)부터 도가니(110)의 하벽까지의 두께 순으로 두꺼워진다. (1) 제1걸림턱(110c)부터 제2걸림턱(110d) 전까지의 두께는 대략 2mm 정도로 설계될 수 있다. (2) 제2걸림턱(110d)부터 제3걸림턱(110e) 전까지의 두께는 대략 3mm 정도로 설계될 수 있다. (3) 제3걸림턱(110e)부터 도가니(110)의 하벽까지의 두께는 대략 4mm 정도로 설계될 수 있다. 그러나 (1) 내지 (3)에서 설명된 몸체(110a)의 두께는 일례일 뿐, 도가니(110)는 몸체의 두께가 상부에서 하부로 내력 갈수록 두꺼운 형상을 갖도록, 제1이너플레이트(120), 제2이너플레이트(130) 및 제3이너플레이트(140)의 구조에 대응하여 설계할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같은 증착용 도가니는 상부 몸체의 두께보다 하부 몸체의 두께가 두껍게 형성됨으로써, 내부에 담긴 증착재료 예컨대 알루미늄의 팽창에 의한 파손이나 균열이 방지되며 히터로부터 발생된 열을 증착재료에 효율적으로 전달할 수 있게 된다. 설명을 보충하면, 증착용 도가니에 열이 인가되어 가열될 시 증착재료는 아래쪽이 제일 나중에 용융된다. 반면, 증착용 도가니에 열이 미인가되어 냉각될 시 아래쪽이 제일 먼저 응고되므로 증착재료의 팽창에 의한 파손이나 균열이 방지된다.
또한, 앞서 설명한 바와 같은 증착용 도가니는 제1이너플레이트(120)가 장착됨으로써 외부에 열을 반사시키는 열반사와 함께 상부로의 열 손실을 줄일 수 있고, 개방 공간의 원판 크기에 따라 증착되는 박막의 균일성(Uniformity)을 조절할 수 있게 된다. 제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 노즐(110b)을 좁히는 역할을 하므로 도가니(110)의 내부 증기압은 높아지고 공정온도는 낮아지게 된다. 즉, 제1이너플레이트(120)는 주변으로 열이 발산되는 것을 차단하는 역할도 한다.
또한, 앞서 설명한 바와 같은 증착용 도가니는 제2 및 제3이너플레이트(130, 140)가 장착됨으로써 증착재료의 증발시 끓어오름이 발생할 경우 기울어진 원판 구조에 의해 도가니(110)의 내부로 다시 떨어지는 효과를 발현할 수 있게 된다. 이와 더불어, 제2 및 제3이너플레이트(130, 140)가 도가니(110)의 하부 방향으로 기울어져 있어 증착재료 투입시 도가니(110)의 내부로 용이하게 흘러 내기게 된다. 이 구조는 증착재료로 알루미늄과 같이 증발시 도가니(110)의 벽면을 타고 올라가는 성질을 갖는 재료에 매우 적합하다. 즉, 제2 및 제3이너플레이트(130, 140)는 도가니(110) 내에 담긴 증착재료가 내부에서 순환하도록 하여 재료의 손실을 방지하는 역할을 한다.
또한, 제1 내지 제3이너플레이트(120, 130, 140)는 도가니(110) 내의 압력 조절과 상부로의 열 손실을 줄일 수 있어 도가니(110)에 열을 인가하는 히터의 수명을 개선할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 도가니를 이용한 증착장치의 개략적인 구성도이고, 도 5는 도 4에 도시된 증발원의 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 도가니를 이용한 증착장치에는 진공챔버(180), 지지부(181), 척(182) 및 증착용 도가니가 포함된 증발원(190)이 포함된다.
지지부(181)는 진공챔버(180) 내에 배치된 척(182)을 지지한다. 척(182)은 증착용 도가니(190)로부터 증발된 증착소스(S) 예컨대 알루미늄이 증착되는 기판(183)을 홀딩한다. 척(182)은 흡착기나 점착패드 등으로 기판(183)을 홀딩한다. 기판(183)에는 증착소스(S)가 선택적으로 증착되도록 마스크(미도시)가 부착되나 이의 도시는 생략한다.
증발원(190)에는 도 5와 같이 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)와 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)가 수납되며 열을 가하는 히터(150)가 포함된다. 증발원(190)에는 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)와 히터(150)는 물론 냉각자켓(160)이 포함된다.
증착용 도가니(110, 120, 130, 140)에는 도 1 내지 도 3과 같이, 도가니(110), 제1이너플레이트(120), 제2이너플레이트(130) 및 제3이너플레이트(140)가 포함된다.
도가니(110)는 증착재료가 담기는 몸체(110a)와 증착재료가 증발되는 노즐(110b)을 가지며 상부 몸체의 두께보다 하부 몸체의 두께가 두껍게 형성된다.
제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 노즐(110b)에 안착된다. 제2이너플레이트(130)는 도가니(110) 내에서 제1이너플레이트(120)보다 하단에 안착된다. 제3이너플레이트(140)는 도가니(110) 내에서 제2이너플레이트(130)보다 하단에 안착된다.
제1이너플레이트(120), 제2이너플레이트(130) 및 제3이너플레이트(140)는 도가니(110)의 개방 공간을 적어도 하나가 다르게 한정하는 개방부(120b, 130b, 140b)를 각각 갖는다.
도가니(110)는 유(U)자 형상이고 몸체(110a)의 둘레가 원형에 대응되고 노즐(110b)의 둘레가 몸체(110a)의 외벽면보다 넓은 원형판에 대응되는 형상을 갖는다.
제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 상단 부분에 안착된다. 제1이너플레이트(120)는 도가니(110)에 형성된 제1걸림턱(110c)에 의해 안착된다. 제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 제1걸림턱(110c)에 걸리는 제1걸림부(120a)와 제1걸림부(120a)로부터 연장되어 도가니(110)의 개방 공간을 한정하는 제1개방부(120b)를 갖는다. 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)의 상단에는 열을 반사하는 반사기(170)가 위치하는데 이는 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)를 구성하는 도가니(110)나 제1이너플레이트(120)에 의해 마련될 수 있다.
제2이너플레이트(130)는 도가니(110)의 중단 부분에 안착된다. 제2이너플레이트(130)는 도가니(110)에 형성된 제2걸림턱(110d)에 의해 안착된다. 제2이너플레이트(130)는 도가니(110)의 제2걸림턱(110d)에 걸리는 제2걸림부(130a)와 제2걸림부(130a)로부터 연장되어 도가니(110)의 개방 공간을 한정하는 제2개방부(130b)를 갖는다.
제3이너플레이트(140)는 도가니(110)의 하단 부분에 안착된다. 제3이너플레이트(140)는 도가니(110)에 형성된 제3걸림턱(110e)에 의해 안착된다. 제3이너플레이트(140)는 도가니(110)의 제3걸림턱(110e)에 걸리는 제3걸림부(140a)와 제3걸림부(140a)로부터 연장되어 도가니(110)의 개방 공간을 한정하는 제3개방부(140b)를 갖는다.
제1이너플레이트(120), 제2이너플레이트(130) 및 제3이너플레이트(140)에 각각 형성된 제1개방부(120b), 제2개방부(130b) 및 제3개방부(140b)의 크기는 제1개방부(120b) > 제2개방부(130b) > 제3개방부(140b)의 관계를 갖는다. 즉, 제1개방부(120b), 제2개방부(130b) 및 제3개방부(140b)는 도가니(110)의 노즐(110b)에 가까운 영역에 위치할수록 개방 공간이 넓게 형성된다.
앞서 설명한 바와 같은 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)는 상부 몸체의 두께보다 하부 몸체의 두께가 두껍게 형성됨으로써, 내부에 담긴 증착재료 예컨대 알루미늄의 팽창에 의한 파손이나 균열이 방지되며 히터(150)로부터 발생된 열을 증착재료에 효율적으로 전달할 수 있게 된다. 설명을 보충하면, 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)에 열이 인가되어 가열될 시 증착재료는 아래쪽이 제일 나중에 용융된다. 반면, 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)에 열이 미인가되어 냉각될 시 아래쪽이 제일 먼저 응고되므로 증착재료의 팽창에 의한 파손이나 균열이 방지된다.
또한, 앞서 설명한 바와 같은 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)는 제1이너플레이트(120)가 장착됨으로써 외부에 열을 반사시키는 열반사와 함께 상부로의 열 손실을 줄일 수 있고, 개방 공간의 원판 크기에 따라 기판(183)에 증착되는 박막의 균일성(Uniformity)을 조절할 수 있게 된다. 제1이너플레이트(120)는 도가니(110)의 노즐(110b)을 좁히는 역할을 하므로 도가니(110)의 내부 증기압은 높아지고 공정온도는 낮아지게 된다. 즉, 제1이너플레이트(120)는 주변으로 열이 발산되는 것을 차단하는 역할도 한다.
또한, 앞서 설명한 바와 같은 증착용 도가니(110, 120, 130, 140)는 제2 및 제3이너플레이트(130, 140)가 장착됨으로써 증착재료의 증발시 끓어오름이 발생할 경우 기울어진 원판 구조에 의해 도가니(110)의 내부로 다시 떨어지는 효과를 발현할 수 있게 된다. 이와 더불어, 제2 및 제3이너플레이트(130, 140)가 도가니(110)의 하부 방향으로 기울어져 있어 증착재료 투입시 도가니(110)의 내부로 용이하게 흘러 내기게 된다. 이 구조는 증착재료로 알루미늄과 같이 증발시 도가니(110)의 벽면을 타고 올라가는 성질을 갖는 재료에 매우 적합하다. 즉, 제2 및 제3이너플레이트(130, 140)는 도가니(110) 내에 담긴 증착재료가 내부에서 순환하도록 하여 재료의 손실을 방지하는 역할을 한다.
또한, 제1 내지 제3이너플레이트(120, 130, 140)는 도가니(110) 내의 압력 조절과 상부로의 열 손실을 줄일 수 있어 도가니(110)에 열을 인가하는 히터(150)의 수명을 개선할 수 있게 된다.
이상 본 발명은 도가니 내에 3단으로 구분되어 안착되는 이너플레이트를 포함하는 증착용 도가니를 이용하여 증착재료의 증발시 끓어오름에 의한 재료의 넘침을 방지하고 재료가 내부에서 순환하도록 하여 재료의 손실을 방지함은 물론 열 손실을 줄여 히터의 수명 개선과 증착 공정의 안정화로 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치를 제공하는 효과가 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 도가니 120: 제1이너플레이트
130: 제2이너플레이트 140: 제3이너플레이트
150: 히터 160: 냉각자켓
180: 진공챔버 190: 증발원

Claims (10)

  1. 증착재료가 담기는 몸체와 상기 증착재료가 증발되는 노즐을 가지며 상부 몸체의 두께보다 하부 몸체의 두께가 두꺼운 도가니;
    상기 도가니의 노즐에 안착되고 상기 도가니의 개방 공간을 한정하는 제1개방부를 포함하는 제1이너플레이트;
    상기 도가니 내에서 상기 제1이너플레이트보다 하단에 안착되고 상기 제1개방부보다 작은 제2개방부를 포함하는 제2이너플레이트; 및
    상기 도가니 내에서 상기 제2이너플레이트보다 하단에 안착되고 상기 제2개방부보다 작은 제3개방부를 포함하는 제3이너플레이트를 포함하되,
    상기 도가니의 내부에는 상기 제1 내지 상기 제3이너플레이트가 안착되는 제1 내지 제3걸림턱이 형성되고, 상기 제1걸림턱부터 상기 제2걸림턱 전까지의 두께, 상기 제2걸림턱부터 상기 제3걸림턱 전까지의 두께 및 상기 제3걸림턱부터 상기 도가니의 하벽까지의 두께 순으로 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 증착용 도가니.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2개방부 및 상기 제3개방부는,
    상기 도가니의 하부 방향으로 기울진 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 도가니.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2개방부 및 상기 제3개방부의 기울기는,
    45˚ 인 것을 특징으로 하는 증착용 도가니.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1개방부는,
    평평한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 도가니.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도가니는,
    유(U)자 형상이고,
    상기 몸체의 둘레가 원형에 대응되고,
    상기 노즐의 둘레가 상기 몸체의 외벽면보다 넓은 원형판에 대응되는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 도가니.
    .
  9. 삭제
  10. 진공챔버;
    제1항, 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항의 증착용 도가니; 및
    상기 증착용 도가니가 수납되는 히터를 포함하는 증착장치.
KR1020100118719A 2010-11-26 2010-11-26 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치 KR101757925B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100118719A KR101757925B1 (ko) 2010-11-26 2010-11-26 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100118719A KR101757925B1 (ko) 2010-11-26 2010-11-26 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120057122A KR20120057122A (ko) 2012-06-05
KR101757925B1 true KR101757925B1 (ko) 2017-07-26

Family

ID=46609050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100118719A KR101757925B1 (ko) 2010-11-26 2010-11-26 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101757925B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180062673A (ko) 2016-12-01 2018-06-11 한국전기연구원 승화성물질의 증착장치
CN109666897A (zh) * 2017-10-17 2019-04-23 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种坩埚及点型蒸发源
CN117249678B (zh) * 2023-11-20 2024-03-08 陕西茂松科创有限公司 一种便于上料的钛合金熔炼设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040200416A1 (en) 2003-04-09 2004-10-14 Heiko Schuler Effusion cell with improved temperature control of the crucible
KR200379129Y1 (ko) * 2004-12-30 2005-03-18 오리온전기 주식회사 유기 박막 증착 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040200416A1 (en) 2003-04-09 2004-10-14 Heiko Schuler Effusion cell with improved temperature control of the crucible
KR200379129Y1 (ko) * 2004-12-30 2005-03-18 오리온전기 주식회사 유기 박막 증착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120057122A (ko) 2012-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4890654B2 (ja) 発光装置の作製方法及び成膜装置のクリーニング方法
JP4785269B2 (ja) 発光装置の作製方法及び成膜装置のクリーニング方法
KR101757925B1 (ko) 증착용 도가니와 이를 이용한 증착장치
JP2007063663A (ja) 扇形蒸着源
JP2003197018A (ja) バックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置
KR20190015993A (ko) 증발원 장치 및 그 제어 방법
KR100446084B1 (ko) 화상표시장치
JP2003186010A (ja) バックライト装置
KR102002316B1 (ko) 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치
KR20130073407A (ko) 외부 가열용기를 포함하는 고온 증발원
US20080055516A1 (en) Display Device Having Heat Pipe
KR20190045606A (ko) 증착 장치
US7548304B2 (en) Chuck plate assembly with cooling means
KR20160090985A (ko) 볼륨 가변형 도가니를 구비한 증착원
KR101868463B1 (ko) 외부 가열용기를 포함하는 고온 증발원
JP2004158337A (ja) 蒸着装置
KR102539504B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102454832B1 (ko) 선형 증발원
KR101456250B1 (ko) 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치
KR200356423Y1 (ko) 유기물 자동공급장치
US20080176100A1 (en) Evaporating device, evaporating method, method of manufacturing display device, organic electroluminescent element, and display device
JP2008218995A (ja) 大面積基板処理システムのサセプタ・ヒータアセンブリ
JP2005216845A (ja) バックライト組立体及び当該バックライト組立体を含む液晶ディスプレイ
US20130306466A1 (en) Target for sputtering and apparatus including the same
KR20190074651A (ko) 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant