KR101456250B1 - 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치에 관한 것으로서, 증착 물질이 내부에 수용되는 본체와, 상기 본체 상측으로 본체의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 형성된 노즐결합부와, 상기 노즐결합부 상측으로 돌출되게 형성된 다수개의 분사노즐과, 상기 본체, 노즐결합부 및 분사노즐을 가열시키는 히터부를 포함하여 이루어진 선형 증착 시스템용 증착 소스 장치에 있어서, 상기 히터부의 열을 차단하도록 상기 노즐결합부 및 분사노즐 상측으로 증착 소스 장치를 덮도록 형성된 평판형 제1냉각쉴드와, 상기 제1냉각쉴드 상부에 상기 노즐결합부 상부 영역에 형성되고, 상기 노즐결합부의 길이 및 폭에 대응되게 형성되며, 중심부에는 상기 분사노즐에 결합하기 위한 결합공이 형성된 테이프형 제2냉각쉴드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치를 기술적 요지로 한다. 이에 의해 증착 소스 장치 상부 영역에 제1냉각쉴드와, 상기 제1냉각쉴드의 상부에 노즐결합부 및 분사노즐 인접부에 제2냉각쉴드를 더 형성하여, 제1냉각쉴드에 의해서도 완전히 쉴드되지 않은 분사노즐의 히터부를 차단하여 기판에 직접적인 열 전달이 이루어지지 않도록 하여 기판을 보호하는 이점이 있다.

Description

냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치{Depositing source apparatus with cooling shield}

본 발명은 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치에 관한 것으로서, 제1냉각쉴드 및 제2냉각쉴드를 구비하여 히터부의 열이 기판에 전달되는 것을 막아 기판을 보호하고, 기판에 증착되는 유기막의 결함을 최소화하기 위한 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치에 관한 것이다.

최근의 전기전자제품의 소형화, 슬림(slim)화, 고집적화, 다양한 적용분야에 대한 요구 및 필요성에 따라 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes)에 대한 연구가 활발하다.

이러한 유기 발광 소자는 기존의 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display)와는 달리 백라이트(Back light) 장치가 필요없어 자체 발광되면서 경량의 초박형이 가능하다는 점과 낮은 소비 전력, 간단한 구조에 의한 제조의 편리성, 경제성 등의 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로서 특히 주목받고 있다.

일반적으로 유기 발광 소자는 기판 상층에 양극과 발광층, 음극이 형성되게 되는데, 여기에서 발광층이 유기막을 이루는 것을 말한다. 이러한 유기막은 통상 진공챔버 내에 위치하고, 히터 등의 발열부와 도가니를 포함하는 증착 소스 장치에 의해 제조되며, 상기 도가니 내부에 증착 소스를 넣고 발열부에 의한 도가니를 가열시키면 그 내부의 증착 소스 물질이 증발, 기화되면서 그 대향면에 위치한 기판에 증착되게 되는 것이다.

여기에서, 도가니를 가열하는 히터(유도 코일 등)의 열은 그 내부의 증착 소스를 기화시킬 정도의 높은 열에너지에 의하므로, 도가니의 입구 대향면에 위치한 기판에 열이 전달되어 기판의 손상 및 변형에 의해 기판에 증착되는 박막의 결함이 증가할 뿐만 아니라, 특정한 두께로의 박막 증착시 제대로 구현되지 않는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 쉴드 플래이트(shild plate)를 도가니와 기판 사이에 배치시키거나, 도가니 상측 히터 부위에 부착하여 히터의 열이 기판으로 전달되지 않도록 하였다.

그러나, 이 경우 쉴드의 길이가 길어지게 되면 열에 의해 휘어지는 현상이 발생할 뿐만 아니라, 얇은 플레이트를 사용하기 때문에 열 차단 효과가 미흡한 문제점이 있다.

좀 더 개량된 기술로서는, 대한민국특허청 공개특허공보 공개번호 10-2011-0032695호 "유도가열 금속 증착원"이 있다. 이 기술은 도 3에 도시된 바와 같이 도가니(20)의 개구부(21) 인접부 및 히터 코일(11)이 내장된 히터 블럭(12)을 포함하는 발열부(10) 상측부에 냉각쉴드(30)가 형성된 것으로, 발열부(10)에 의한 도가니(20)의 고열이 반도체 기판에 직접 전열되는 것을 차단하는 역할을 하여 고열에 의한 반도체 기판의 손상을 방지한 것이다.

그러나, 이러한 방식 또한 단일 플레이트의 사용으로 열 차단 효과가 미비하며, 고온에 의한 냉각쉴드의 휨 현상이 발생하여 열 차단이 효율적으로 되지 않으면서 냉각쉴드의 내구성이 떨어지는 단점이 있다.

이러한 단점을 개선하기 위해 본 출원인은 냉각쉴드 자체를 이중으로 형성한 "이중 냉각쉴드가 구비된 유기막 증착 소스 장치" 기술을 출원(10-2012-0123896)한 바 있다.

이는 도가니 개구부 인접부 및 발열부 외측부에 결합되며, 상부 쉴드와, 상기 상부 쉴드 하측에 이격되어 형성된 하부 쉴드로 이루어져, 단일 플레이트로 형성된 냉각쉴드의 단점을 보완한 것이다.

그러나, 상기의 기술은 넓은 개구부가 형성된 도가니에 적용하는 것이 적절하며, 기판에 대한 인라인 처리가 가능한 분사노즐이 형성된 선형 증착 시스템용 도가니에는 적용하는 것이 부적절하다.

일반적으로 선형 증착 시스템용 도가니는 증착 물질이 내부에 수용되는 본체가 형성되고, 상기 본체 상측으로 본체의 길이에 대해 수직한 방향으로 노즐결합부가 형성되며, 상기 노즐결합부에는 상측으로 돌출되게 형성된 분사노즐이 다수 개 형성된 형태를 가지고 있는 것이다.

그리고, 그 외주면에는 증착 물질을 기화시키고, 증착 물질이 일정 운동량을 가지도록 히터가 형성되게 된다. 이러한 히터를 포함하여 본체, 노즐결합부 그리고 분사노즐로 이루어진 구성을 선형 증착 시스템에서는 증착 소스 장치라고 한다.

이러한 히터의 영향이 기판에 최대한 미치지 않기 위해 상술한 바와 같이 다양한 냉각쉴드에 대한 연구가 진행되고 있으며, 본체의 히터, 노즐결합부의 히터, 분사노즐의 히터에 대한 영향을 차단시키기 위해 종래에는 평판형의 냉각쉴드가 형성되어 있다.

그러나, 본체의 히터에 비해 노즐결합부의 히터 및 분사노즐의 히터의 온도가 더 높고, 보다 기판에 더 가깝기 때문에, 전체적으로 평판형의 냉각쉴드로 증착 소스 장치를 에워싸더라도, 노즐결합부나 분사노즐의 히터에 의한 영향은 더욱 크기 때문에 이에 대한 냉각쉴드의 보완이 필요한 실정이다.

한편, 선형 증착 시스템에서 유기 발광 소자를 제조하기 위해서는 기판 상에 유기막을 형성하게 되는데, 이러한 유기막이 반도체 박막으로 형성되는 경우에는, 이를 위해 증착 소스 장치에 도판트(dopant) 물질을 제공하는 증착 소스와, 그 양쪽에 호스트(host) 물질을 제공하는 증착 소스가 별도로 구비되어, 도판트 물질을 제공하는 증착 소스 상측으로 이송되는 기판에 도판트 물질과 호스트 물질이 함께 증착되어 반도체 박막을 형성하게 되는 것이다.

이러한 시스템에서는 호스트 물질을 제공하는 증착 소스의 분사노즐이 도판트 물질을 제공하는 증착 소스 방향으로 기울어져 형성되어야 기판에 호스트 및 도판트 물질이 일정 성분비로 가지면서 증착이 이루어지게 되는 것이다.

이와 같이 분사노즐은 기울어져 있고, 냉각쉴드는 수평되게 형성되어 있으므로, 호스트 물질을 제공하는 증착 소스에 있어서 분사노즐의 히터부는 기존의 평판형으로 형성된 냉각쉴드에 의해서는 완전히 커버가 되지 않고 일부 노출되어 기판에 직접적으로 분사노즐의 히터부에 의한 열이 전달될 가능성이 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제1냉각쉴드 및 제2냉각쉴드를 구비하여 히터부의 열이 기판에 전달되는 것을 막아 기판을 보호하고, 기판에 증착되는 유기막의 결함을 최소화하기 위한 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치의제공을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 증착 물질이 내부에 수용되는 본체와, 상기 본체 상측으로 본체의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 길게 형성된 노즐결합부와, 상기 노즐결합부 상측으로 돌출되게 형성된 다수개의 분사노즐과, 상기 본체, 노즐결합부 및 분사노즐을 가열시키는 히터부를 포함하여 이루어진 선형 증착 시스템용 증착 소스 장치에 있어서, 상기 히터부의 열을 차단하도록 상기 노즐결합부 및 분사노즐 상측으로 증착 소스 장치를 덮도록 형성된 평판형 제1냉각쉴드와, 상기 제1냉각쉴드 상부에 상기 노즐결합부 상부 영역에 형성되고, 상기 노즐결합부의 길이 및 폭에 대응되게 형성되며, 중심부에는 상기 분사노즐에 결합하기 위한 결합공이 형성된 테이프형 제2냉각쉴드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치를 기술적 요지로 한다.

또한, 상기 제1냉각쉴드는, 상기 노즐결합부 상측에 형성되고 상기 노즐결합부의 길이 및 폭에 대응되게 형성된 상면차단부와, 상기 상면차단부의 길이 방향 외주연에서 하방 연장되어 형성된 측면차단부와, 상기 측면차단부의 길이 방향 외주연에서 수평 연장되어 형성된 주변차단부와, 상기 상면차단부에는 상기 분사노즐을 수용하기 위해 형성된 수용공을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

여기에서, 상기 제2냉각쉴드는, 상기 상면차단부 상면에 형성되되, 상기 분사노즐의 기울어진 방향으로 이동 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 결합공은 상기 수용공보다 상대적으로 작은 크기로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 분사노즐과 히터부를 포함하는 수직 단면의 길이에 대응되게 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 제1냉각쉴드 및 제2냉각쉴드는, 상부판과, 상기 상부판 하측에 이격되게 형성된 하부판 그리고, 상기 상부판 및 하부판 사이에 형성된 열차단공간부로 이루어진 것이 바람직하다.

여기에서, 상기 상부판 및 하부판은 태그용접에 의해 결합되는 것이 바람직하며, 상기 상부판 및 하부판은 진공 압착 형성되어, 열차단공간부가 진공 공간으로 형성될 수도 있다.

상기 과제 해결 수단에 의해 본 발명은, 증착 소스 장치 상부 영역에 제1냉각쉴드와, 상기 제1냉각쉴드의 상부에 노즐결합부 및 분사노즐 인접부에 제2냉각쉴드를 더 형성하여, 제1냉각쉴드에 의해서도 완전히 쉴드되지 않은 분사노즐의 히터부를 차단하여 기판에 직접적인 열 전달이 이루어지지 않도록 하여 기판을 보호하는 효과가 있다.

또한, 기판이 변형을 방지하여, 기판에 증착되는 유기막, 박막 등의 결함을 최소화하고, 셋팅된 두께로의 박막 증착이 가능하여 고품질의 박막을 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 이중 구조의 냉각쉴드를 구비하여 열 차단을 더욱 효율적으로 할 수 있을 뿐만 아니라, 열 변형에 따른 냉각쉴드의 휘어짐을 방지할 수 있어 더더욱 효율적인 열 차단이 가능한 효과가 있다.

도 1 - 본 발명에 따른 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치의 주요부에 대한 모식도.
도 2 - 본 발명에 따른 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치의 제2냉각쉴드에 대한 상세 모식도.
도 3 - 종래의 도가니 개구부 및 발열부 상측부에 단일 플레이트 냉각쉴드가 형성된 것을 나타낸 단면 모식도.

본 발명은 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치에 관한 것으로서, 특히 선형 증착 시스템에 사용되는 증착 소스 장치, 그 중에서도 유기막 증착 소스 장치에 있어서, 히터부의 열이 기판에 전달되는 것을 막아 기판을 보호하여 기판에 증착되는 유기막의 결함을 최소화하도록 한 것이다.

이를 위해 본 발명에서는 기본적으로 히터부를 포함하는 증착 소스 전체를 덮는 평판형 제1냉각쉴드를 구비하고, 그 상측에 특히 유기막 증착 소스 장치에 있어서, 호스트 물질을 제공하는 증착 소스의 분사노즐이 기울어지게 형성된 것에 대한 보완으로 테이프형의 제2냉각쉴드를 구비한 것을 특징으로 한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하고자 한다. 도 1은 본 발명에 따른 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치의 주요부에 대한 모식도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 좀 더 상세히 나타낸 것으로서, 본 발명에 따른 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치의 제2냉각쉴드(200)에 대한 상세 모식도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 증착 물질이 내부에 수용되는 본체(51)와, 상기 본체(51) 상측으로 본체(51)의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 길게 형성된 노즐결합부(52)와, 상기 노즐결합부(52) 상측으로 돌출되게 형성된 다수개의 분사노즐(53)과, 상기 본체(51), 노즐결합부(52) 및 분사노즐(53)을 가열시키는 히터부(54)를 포함하여 이루어진 선형 증착 시스템용 증착 소스 장치(50)에 있어서, 상기 히터부(54)의 열을 차단하기 위해 1차적으로 제1냉각쉴드(100)가 형성되고, 그 상측의 노즐결합부(52) 상부 영역에 제2냉각쉴드(200)가 형성된 것이다.

먼저, 상기 제1냉각쉴드(100)는 상기 히터부(54)의 열을 차단하도록 상기 노즐결합부(52) 및 분사노즐(53) 상측으로 증착 소스 장치(50)를 덮도록 평판형으로 형성된 것으로, 전체적인 형상이 노즐결합부(52) 및 분사노즐(53)의 형태에 대응되면서 이를 노즐결합부(52)를 감싸도록 상측으로 볼록한 형태로 형성된다.

구체적으로는 상기 제1냉각쉴드(100)는, 상기 노즐결합부(52) 상측에 형성되고, 상기 노즐결합부(52)의 길이 및 폭에 대응되게 형성된 상면차단부(110)와, 상기 상면차단부(110)의 길이 방향 외주연에서 하방 연장되어 형성된 측면차단부(120)와, 상기 측면차단부(120)의 길이 방향 외주연에서 수평 연장되어 형성된 주변차단부(130)와, 상기 상면차단부(110)에는 상기 분사노즐(53)을 수용하기 귀해 형성된 수용공(140)으로 크게 구성된다.

대략적으로 "

"와 같은 형태를 띄는 것으로, 전체적으로 상기 본체(51) 상측에 형성된 노즐결합부(52)를 수용할 수 있으면서, 본체(51)나 노즐결합부(52), 분사노즐(53)에 형성된 히터부(54)에 의한 열을 차단할 수 있도록 형성된 것이다.

이러한 형태의 제1냉각쉴드(100)는 증착 소스 장치(50)의 개수에 따라 연속적으로 반복 형성되어 전체적으로 "

"와 같은 형태로 형성될 수 있다.

상기의 위로 볼록한 부분에는 노즐결합부(52)가 위치되게 되고, 각 노즐결합부(52)가 위치되는 부분에는 분사노즐(53)의 수용을 위한 수용공(140)이 형성되어 있다.

일반적으로 선형 증착 시스템에서는 반도체 유기막 증착을 위해서, 도판트 물질을 제공하는 증착 소스 하나에 대해 그 양쪽에 호스트 물질을 제공하는 증착 소스 두 개가 형성된 시스템을 이용하므로, 본 발명에서의 제1냉각쉴드(100)의 바람직한 실시예로 이러한 반도체 유기막 증착을 위해서 각 증착 소스에 대응하여 3개의 구역으로 나뉘어진 제1냉각쉴드(100)를 제공하고자 하며, 이하에서는 이를 중심으로 설명하고자 한다.

한편, 이러한 제1냉각쉴드(100)는 증착 소스 장치(50)의 상부 영역 즉, 노즐결합부(52) 상부측 영역에서 그 하부 영역에 존재하는 히터부(54)의 열을 전체적으로 차단하기 위한 것이며, 필요에 따라서는 본체(51)의 히터부(54)에 대한 별도의 냉각쉴드를 형성할 수도 있으며, 상기 제1냉각쉴드(100) 하부 영역에 히터부(54)의 온도에 따라 여러 개의 냉각쉴드를 형성할 수 있는 것은 당업자에게 자명한 사실이다.

그리고, 상기 제2냉각쉴드(200)는 상기 제1냉각쉴드(100) 상부에 상기 노즐결합부(52) 상부 영역에 상기 노즐결합부(52)의 길이 및 폭에 대응되게 형성되고, 중심부에는 상기 분사노즐(53)에 결합하기 위한 결합공(210)이 형성되며, 전체적으로 길이 방향으로 길면서 폭이 좁은 테이프 형태로 형성된다.

상기 제2냉각쉴드(200)는 상기 노즐결합부(52) 상부 영역 즉, 상기 제1냉각쉴드(100)의 상면차단부(110) 상부면에 형성되는 것이다.

이러한 상기 제2냉각쉴드(200)는 선형 증착 시스템용 증착 소스 장치(50)에 있어서는, 본체(51)의 히터부(54)에 비해 노즐결합부(52)의 히터부(54) 및 분사노즐(53)의 히터부(54)의 온도가 더 높고, 보다 기판에 더 가깝기 때문에, 제1냉각쉴드(100)에 의한 열차단과 더불어 이 부분에 대해서는 한 번 더 열을 차단시키기 위한 것이다.

한편, 유기막이 반도체 박막으로 형성되는 경우에는, 도판트(dopant) 물질을 제공하는 증착 소스와, 그 양쪽에 호스트(host) 물질을 제공하는 증착 소스가 별도로 구비되고, 도판트 물질을 제공하는 증착 소스 상측으로 이송되는 기판에 도판트 물질과 호스트 물질이 함께 증착되도록 하기 위해서는 호스트 물질을 제공하는 증착 소스의 분사노즐(53)이 도판트 물질을 제공하는 증착 소스 방향으로 기울어져 형성되어 있다.

이와 같이 분사노즐(53)은 기울어져 있고, 상기 제1냉각쉴드(100)의 수용공(140)이 형성된 상면차단부(110)는 수평되게 형성되어 있으므로, 분사노즐(53)의 히터부(54)는 그 기울어진 각도만큼 제1냉각쉴드(100)에 의해 완전히 커버가 되지 않고 일부 노출되어 기판에 직접적으로 분사노즐(53)의 히터부(54)에 의한 열이 전달될 가능성이 있다.

상기 제2냉각쉴드(200)는 이러한 점을 해결하기 위해, 상기 제1냉각쉴드(100)의 상면차단부(110) 상면에 형성되되, 상면차단부(110)의 중심과 상기 제2냉각쉴드(200)의 중심부가 일치하지는 않고, 상기 분사노즐(53)의 기울어진 방향으로 이동형성되는 것이 바람직하다.

이에 의해 상기 분사노즐(53)과 히터부(54)를 포함하는 수직 단면 영역을 완전히 덮으면서, 분사노즐(53)의 상단부만 노출되도록 하는 것이다.

이러한 분사노즐(53)의 최소한의 노출을 위해서는 상기 제2냉각쉴드(200)의 결합공(210)은 상기 제1냉각쉴드(100)의 수용공(140)보다 상대적으로 작은 크기로 형성되어, 상기 분사노즐(53)의 히터부(54)는 완전히 쉴드하면서, 분사노즐(53)의 상단부만 노출되도록 하는 것으로, 바람직하게는 상기 분사노즐(53)과 히터부(54)를 포함하는 수직 단면의 길이에 대응되게 형성되게 된다.

한편, 이러한 제2냉각쉴드(200)는 상부판(220)과, 상기 상부판(220) 하측에 이격되게 형성된 하부판(230), 그리고, 상기 상부판(220) 및 하부판(230) 사이에 형성된 열차단공간부(240)로 이루어진 단일 플레이트로 구성된 것이 아니라, 이중의 플레이트로 형성되되, 그 사이를 일정 간격으로 띄워 열차단이 더욱 효율적으로 이루어지도록 한 것이다.

이러한 이중 플레이트 구조의 제2냉각쉴드(200)는 히터부(54)의 열에 의해 휘거나 열변형을 막을 수 있으면, 열차단도 효율적으로 이루어져 그 대향되는 위치에 형성된 기판을 보호할 수 있게 된다.

상기 제2냉각쉴드(200)를 이루는 상부판(220) 및 하부판(230)은 태그 용접에 의해 부분 접합되어 자연스럽게 열차단공간부(240)를 형성하거나, 상부판(220) 및 하부판(230) 사이를 진공으로 하고 외주연부를 압착성형하여 상기 열차단공간부(240)가 진공으로 형성된 것을 제공할 수 있으며, 이러한 점은 더욱 열차단 효율을 높일 수 있게 된다.

여기에서, 상기 제2냉각쉴드(200)만 이중 플레이트 구성에 대해 설명하였지만, 필요에 의해서는 제1냉각쉴드(100)도 이중 플레이트 구성으로 제작될 수 있다.

이와 같이 본 발명은, 증착 소스 장치 상부 영역에 제1냉각쉴드와, 상기 제1냉각쉴드의 상부에 노즐결합부 및 분사노즐 인접부에 제2냉각쉴드를 더 형성하여, 분사노즐이 다른 부분에 비해 고온이라는 점, 그리고 분사노즐의 각도가 기울어져 형성된 점 등에 의해 제1냉각쉴드에 의해서도 완전히 쉴드되지 않은 분사노즐의 히터부를 차단하여 기판에 직접적인 열 전달이 이루어지지 않도록 하는 것이다.

따라서, 히터부에 의해 전달되는 열로부터 그 대향되는 위치에 형성된 기판을 보호할 수 있으며, 특히 기판이 대면적인 경우나, 플렉시블한 경우에 발열부에 의한 기판의 변형을 방지하여, 기판에 증착되는 유기막, 박막 등의 결함을 최소화하고, 셋팅된 두께로의 박막 증착이 가능하게 된다.

또한, 기존의 단일 플레이트 형상의 제1냉각쉴드 및 제2냉각쉴드가 아닌 이중 구조의 냉각쉴드를 구비하고, 그 사이에 열차단공간부를 두어 열 차단을 더욱 효율적으로 할 수 있을 뿐만 아니라, 열 변형에 따른 냉각쉴드의 휘어짐을 방지할 수 있어 더더욱 효율적인 열 차단이 가능하게 되는 것이다.

50 : 증착 소스 장치 51 : 본체
52 : 노즐결합부 53 : 분사노즐
54 : 히터부 100 : 제1냉각쉴드
110 : 상면차단부 120 : 측면차단부
130 : 주변차단부 140 : 수용공
200 : 제2냉각쉴드 210 : 결합공
220 : 상부판 230 : 하부판
240 : 열차단공간부

Claims (8)

1. 증착 물질이 내부에 수용되는 본체와, 상기 본체 상측으로 본체의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 형성된 노즐결합부와, 상기 노즐결합부 상측으로 돌출되게 형성된 다수개의 분사노즐과, 상기 본체, 노즐결합부 및 분사노즐을 가열시키는 히터부를 포함하여 이루어진 선형 증착 시스템용 증착 소스 장치에 있어서,
   상기 히터부의 열을 차단하도록 상기 노즐결합부 및 분사노즐 상측으로 증착 소스 장치를 덮도록 형성된 평판형 제1냉각쉴드;
   상기 제1냉각쉴드 상부에 상기 노즐결합부 상부 영역에 형성되고, 상기 노즐결합부의 길이 및 폭에 대응되게 형성되며, 중심부에는 상기 분사노즐에 결합하기 위한 결합공이 형성된 테이프형 제2냉각쉴드;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제1냉각쉴드는,
   상기 노즐결합부 상측에 형성되고 상기 노즐결합부의 길이 및 폭에 대응되게 형성된 상면차단부와, 상기 상면차단부의 길이 방향 외주연에서 하방 연장되어 형성된 측면차단부와, 상기 측면차단부의 길이 방향 외주연에서 수평 연장되어 형성된 주변차단부와, 상기 상면차단부에는 상기 분사노즐을 수용하기 위해 형성된 수용공을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 제2냉각쉴드는,
   상기 상면차단부 상면에 형성되되, 상기 분사노즐의 기울어진 방향으로 이동 형성된 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.
4. 제 3항에 있어서, 상기 결합공은 상기 수용공보다 상대적으로 작은 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.
5. 제 4항에 있어서, 상기 결합공은,
   상기 분사노즐과 히터부를 포함하는 수직 단면의 길이에 대응되게 형성된 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 제2냉각쉴드는,
   상부판과, 상기 상부판 하측에 이격되게 형성된 하부판 그리고, 상기 상부판 및 하부판 사이에 형성된 열차단공간부로 이루어진 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.
7. 제 6항에 있어서, 상기 상부판 및 하부판은 태그용접에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.
8. 제 6항에 있어서, 상기 상부판 및 하부판은 진공 압착 형성되어, 열차단공간부가 진공 공간인 것을 특징으로 하는 냉각쉴드를 갖는 증착 소스 장치.

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