KR101747035B1 - 세정액 자동공급시스템 - Google Patents

세정액 자동공급시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101747035B1
KR101747035B1 KR1020160056283A KR20160056283A KR101747035B1 KR 101747035 B1 KR101747035 B1 KR 101747035B1 KR 1020160056283 A KR1020160056283 A KR 1020160056283A KR 20160056283 A KR20160056283 A KR 20160056283A KR 101747035 B1 KR101747035 B1 KR 101747035B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning liquid
mixed
cleaning
pair
supply
Prior art date
Application number
KR1020160056283A
Other languages
English (en)
Inventor
백동석
Original Assignee
백동석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 백동석 filed Critical 백동석
Priority to KR1020160056283A priority Critical patent/KR101747035B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101747035B1 publication Critical patent/KR101747035B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

본 발명은 세정액 자동공급시스템에 관한 것으로서, 세정대상으로 혼합세정액을 분사하는 세정액배출부와; 상기 혼합세정액이 수용되는 한 쌍의 세정액혼합탱크를 구비하며, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크가 교번적으로 상기 세정액배출부로 상기 혼합세정액을 공급하는 세정액공급부와; 세정액원액이 저장되며, 세정액원액과 순수가 혼합된 기준량의 세정제를 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크로 공급하는 세정액원액공급부와; 상기 세정액공급부와 상기 세정액원액공급부로 순수를 공급하는 순수공급부와; 상기 세정액배출부와 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크를 연결하며, 상기 세정액배출부에서 배출되고 남은 잔여 혼합세정액을 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크로 복귀시키는 세정액복귀라인과; 기준량의 세정제가 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크 중 하나로 공급되면, 기준량의 순수가 상기 세정액혼합탱크로 공급되어 기준농도의 혼합세정액이 혼합되도록 하고, 상기 기준농도의 혼합세정액이 상기 세정액배출부로 공급되도록 상기 세정액공급부와 상기 세정액원액공급부 및 상기 순수공급부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크는 각각, 회전하며 내부에 수용된 혼합세정액의 침전을 방지하는 교반기와; 혼합세정액의 미생물 증식을 억제하는 자외선살균기와; 하부에 구비되어 혼합세정액의 온도를 기준온도로 조절하는 메인히터와; 혼합세정액의 미세온도를 조절하는 보조히터와; 내부에 수용된 혼합세정액의 정확한 잔량을 계량하는 차압계와; 높이별로 복수개가 구비되어 높이별 혼합세정액의 온도를 측정하는 온도계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

세정액 자동공급시스템{RINSING LIQUID AUTO SUPPLYING SYSTEM}
본 발명은 세정액 자동공급시스템에 관한 것으로서, 보다 자세히는 내부에 수용된 세정액이 모두 소진될 때까지 일정한 농도와 일정한 온도로 유지되어 세정효율을 높일 수 있는 세정액 자동공급시스템에 관한 것이다.
기판처리과정에서 각 공정과 공정 사이에 기판 표면에 존재하는 이물질을 세정하는 공정이 요구된다. 세정공정은 세정액을 기판으로 공급하여 기판 표면의 이물질을 제거한다. 이 때, 세정효율을 높이기 위해 초음파 세정기와 같은 세정설비가 사용된다.
종래 세정설비로 세정액을 공급하는 방법의 일례가 등록특허 제10-0537022호 "세정설비 및 세정액 공급방법"에 개시된 바 있다. 개시된 세정설비는 순수가 공급되는 순수공급부, 공급된 순수와 세정제를 혼합하는 세정액혼합부, 혼합세정액을 세정챔버로 공급하는 세정액공급부를 포함한다. 그리고, 세정액공급부는 혼합세정액이 수용되는 한 쌍의 공급용기를 포함한다.
여기서, 기판에 대한 세정효율이 향상되기 위해서는 세정액이 정해진 농도와 정해진 온도를 유지하는 것이 중요하다.
그러나, 종래 세정설비의 공급용기는 내부에 수용된 혼합세정액의 잔량이 줄어들 때, 혼합세정액의 농도와 온도를 일정하게 유지시킬 수 있는 수단이 없어 세정효율이 일정하게 유지되지 않는 단점이 있었다.
또한, 종래 세정설비는 한 쌍의 공급용기를 교번적으로 사용하기 위해 각각의 공급펌프를 교차로 작동시키는데, 교차 운전시 발생되는 충격압력에 의해 관로 상에 설치된 밸브가 손상되는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 혼합세정액의 잔량에 관계없이 항상 일정한 농도와 일정한 온도로 혼합세정액을 유지하여, 세정효율을 향상시킬 수 있는 세정액 자동공급시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다양한 구동조건을 고려하여 관리자의 개입 없이도 자동으로 안전사고 발생 없이 안정적으로 구동할 수 있는 세정액 자동공급시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
본 발명의 목적은 세정액 자동공급시스템에 관한 것이다. 본 발명의 세정액 자동공급시스템은, 세정대상으로 혼합세정액을 분사하는 세정액배출부와; 상기 혼합세정액이 수용되는 한 쌍의 세정액혼합탱크를 구비하며, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크가 교번적으로 상기 세정액배출부로 상기 혼합세정액을 공급하는 세정액공급부와; 세정액원액이 저장되며, 세정액원액과 순수가 혼합된 기준량의 세정제를 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크로 공급하는 세정액원액공급부와; 상기 세정액공급부와 상기 세정액원액공급부로 순수를 공급하는 순수공급부와; 상기 세정액배출부와 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크를 연결하며, 상기 세정액배출부에서 배출되고 남은 잔여 혼합세정액을 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크로 복귀시키는 세정액복귀라인과; 기준량의 세정제가 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크 중 하나로 공급되면, 기준량의 순수가 상기 세정액혼합탱크로 공급되어 기준농도의 혼합세정액이 혼합되도록 하고, 상기 기준농도의 혼합세정액이 상기 세정액배출부로 공급되도록 상기 세정액공급부와 상기 세정액원액공급부 및 상기 순수공급부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크는 각각, 회전하며 내부에 수용된 혼합세정액의 침전을 방지하는 교반기와; 혼합세정액의 미생물 증식을 억제하는 자외선살균기와; 하부에 구비되어 혼합세정액의 온도를 기준온도로 조절하는 메인히터와; 혼합세정액의 미세온도를 조절하는 보조히터와; 내부에 수용된 혼합세정액의 정확한 잔량을 계량하는 차압계와; 높이별로 복수개가 구비되어 높이별 혼합세정액의 온도를 측정하는 온도계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
삭제
일 실시예에 따르면, 상기 교반기는 내부로 공급되는 세정제의 양에 따라 상기 제어부에 의해 회전수가 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 혼합세정액을 상기 세정액배출부로 공급하는 세정액공급라인을 더 포함하며, 상기 세정액공급라인의 경로상에는 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 혼합세정액이 상기 세정액공급라인을 따라 이동되도록 구동력을 형성하는 한 쌍의 공급펌프가 구비되며, 상기 제어부는 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크 내부에 수용된 혼합세정액의 잔량에 따라 상기 한 쌍의 공급펌프를 교번적으로 구동시킨다.
일 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 공급펌프의 일측에는 각각 상기 제어부에 의해 상기 한 쌍의 공급펌프의 구동이 스위칭되는 순간 압력변화를 조절하는 스위칭압력조절부가 구비될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 세정액복귀라인에는 상기 잔여 혼합세정액의 량에 관계없이 상기 세정액복귀라인을 따라 복귀되는 상기 잔여혼합세정액의 복귀압력을 기준 복귀압력으로 일정하게 조절하는 배압밸브가 구비될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 일측에는 어느 하나가 상기 세정액배출부로 혼합세정액을 공급하는 동안 나머지 하나는 내부의 혼합세정액을 순환시키며 대기할 수 있도록 세정액순환라인이 구비될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 하부에는 내부를 세척한 세척수를 외부로 배출시키는 드레인라인과; 상기 드레인라인의 하부에 구비되어 상기 드레인라인으로부터 누설된 세척수를 받는 물받이와; 상기 물받이의 일측에 구비되어 상기 물받이에 누설된 세척수의 수위를 감지하는 누설감지부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 누설감지부에 의해 감지된 세척수의 수위가 기준수위를 초과하는 경우 전원공급이 차단되도록 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템은 혼합세정액의 잔량에 관계없이 항상 기준농도와 기준온도를 유지하도록 조절하여, 세정효율을 향상시킬 수 있다.
특히, 메인히터와 보조히터를 세정액혼합탱크의 하부에 구비하여 소량의 혼합세정액도 기준온도로 정확하게 유지시킬 수 있다.
또한, 세정액혼합탱크에는 교반기가 구비되어 세정제와 순수의 층분리 없이 기준농도로 균질하게 혼합되도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템은 한 쌍의 세정액혼합탱크를 교번적으로 사용하기 위해 공급펌프와 순환펌프의 스위칭시 발생되는 급격한 압력변화를 조절하는 압력조절부가 구비되어 주변 관로와 밸브의 손상을 최소화할 수 있다.
이와 동시에 세정액배출부에서 배출되지 않은 잔여 혼합세정액의 복귀압력도 일정하게 유지하여 관로의 손상을 줄일 수 있다.
그리고, 드레인라인에 누수감지부를 배치하여, 기준수위 이상으로 누수가 발생되는 경우 전체 시스템이 정지되도록 하여 안전사고 발생을 미연에 발생하고, 신뢰성 있는 운전을 할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템의 구성을 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템의 구성을 도시한 블럭도,
도 3은 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템의 세정액혼합탱크의 구성을 확대하여 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템의 공급펌프와 세정액배출부의 구성을 확대하여 도시한 도면,
도 5와 도 6은 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템이 세정액을 공급하는 과정을 도시한 예시도이다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
도 1은 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템(1)의 전체 구성을 개략적으로 도시한 개략도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템(1)은 세정대상(D)으로 세정액을 분사하는 세정액배출부(400)와, 세정액배출부(400)로 혼합세정액(C)을 일정한 농도와 일정한 온도로 공급하는 세정액공급부(100)와, 세정액원액(A)을 희석하여 세정액공급부(100)로 공급하는 세정액원액공급부(200)와, 세정액원액공급부(200)와 세정액공급부(100)로 순수(D.I water, W)를 공급하는 순수공급부(300)와, 혼합세정액(C)이 기준농도로 혼합된 후 세정액배출부(400)로 공급되도록 각 구성들의 동작을 자동으로 제어하는 제어부(500)를 포함한다.
여기서, 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템(1)에 의해 세정되는 세정대상(D)은 반도체용 기판, 액정패널, 글래스일 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에 사용되는 세정액원액(A)은 농도가 100%에 가까운 높은 농도의 상태를 말한다. 세정제(B)는 세정액원액(A)과 순수(W)를 일정비율로 희석한 세정액원액(A)에 비해 상대적으로 농도가 낮은 상태를 말한다. 혼합세정액(C)은 세정대상(D)의 세정을 위해 적절한 농도로 세정제(B)와 순수(W)를 혼합한 상태를 말한다. 일례로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 혼합세정제(B)는 0.0025%의 농도로 맞춰진다.
세정액공급부(100)는 세정대상(D)의 세정을 위한 기준농도로 혼합세정액(C)을 혼합하고, 세정액배출부(400)로 혼합세정액(C)을 공급한다. 이 과정에서 세정액공급부(100)는 혼합세정액(C) 전량이 세정액배출부(400)로 공급될 때까지 혼합세정액(C)을 기준 농도와 기준온도로 유지시킨다.
세정액공급부(100)는 혼합세정액(C)이 수용되는 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)와, 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)의 혼합세정액(C)을 세정액배출부(400)로 공급하는 세정액공급라인(130)과, 세정액배출부(400)에서 세정대상(D)으로 배출되지 않은 잔류 혼합세정액(C)을 다시 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)로 복귀시키는 세정액복귀라인(140)을 포함한다.
한 쌍의 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)는 세정액원액공급부(200)로부터 공급받은 세정제(B)와 순수공급부(300)로부터 공급받은 순수(W)를 혼합하여 기준농도의 혼합세정액(C)을 형성하고, 내부에 저장한다. 한 쌍의 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)는 교번적으로 세정액배출부(400)로 혼합세정액(C)을 공급한다.
즉, 제1세정액혼합탱크(110)가 세정액배출부(400)로 혼합세정액(C)을 공급하는 동안, 제2세정액혼합탱크(120)는 내부를 세척하고 세정제(B)와 순수(W)를 공급받아 기준농도의 혼합세정액(C)을 혼합한다. 반대로, 제2세정액혼합탱크(120)가 세정액배출부(400)로 혼합세정액(C)을 공급하면, 제1세정액혼합탱크(110)가 내부를 세척하고 기준농도의 혼합세정액(C)을 혼합한다.
제1세정액혼합탱크(110)와 제2세정액혼합탱크(120)는 동일한 구성을 가지므로, 제1세정액혼합탱크(110)에 대해서만 자세히 설명하도록 한다.
도 3은 제1세정액혼합탱크(110)의 구성을 확대하여 도시한 개략도이다. 도시된 바와 같이 제1세정액혼합탱크(110)는 내부에 혼합세정액(C)이 수용되는 체적을 갖는 용기로 형성된다. 제1세정액혼합탱크(110)의 바닥면은 하부로 갈수록 직경이 좁아지는 콘 형태로 형성되어 내부의 혼합세정액(C)이 모두 외부로 배출될 수 있는 구조를 갖는다.
제1세정액혼합탱크(110)의 상부면에는 세정액원액공급부(200)의 세정제희석조(220)로부터 세정제(B)를 공급받는 제1세정제공급관(242)과, 순수저장조(310)로부터 순수를 공급받는 제1혼합용순수공급관(321) 및 제1세척용순수공급관(323)이 결합된다. 이 때, 제1세척용순수공급관(323)의 단부에는 제1세척용순수공급노즐(323b)이 구비된다.
제1세정액혼합탱크(110)의 가운데 영역에는 수직방향으로 교반기(111)가 구비될 수 있다. 교반기(111)는 제1세정액혼합탱크(110) 내부를 회전하며 하부에 결합된 교반날개가 세정제(B)와 순수(W)의 혼합을 도와 전영역에서 균일한 농도를 갖는 혼합세정액(C)이 형성되도록 한다.
교반기(111)는 교반기구동모터(111a)에 결합되고, 교반기구동모터(111a)의 구동에 의해 회전된다. 이 때, 본 발명의 교반기구동모터(111a)는 제어부(500)의 제어에 의해 인버터로 작동되며, 세정제공급펌프(230)의 구동에 의해 제1세정제공급관(242)으로 유입되는 세정제(B)의 양에 따라 회전수가 제어된다. 일례로, 내부로 유입되는 세정제(B)의 양이 많을수록 회전수가 증가되게 제어된다. 이러한 교반기(111)의 비례제어에 의해 제1세정액혼합탱크(110) 내부에서 세정제(B)와 순수(W)가 층분리되거나, 세정제(B)가 침전되는 현상을 방지할 수 있고, 균일한 농도로 혼합될 수 있다.
제어부(500)는 관리자가 초기 설정한 세정제(B)의 투입량 또는 세정제공급펌프(230)의 구동시간에 기초하여 교반기구동모터(111a)의 회전수를 자동으로 비례제어하게 된다.
제1세정액혼합탱크(110)는 혼합세정액(C)의 온도를 기준온도로 승온시키기 위한 메인히터(115)와 보조히터(117)를 갖는다. 일반적으로 제1세정액혼합탱크(110)로 유입되는 순수(W)의 온도는 15~20℃ 범위이고, 세정을 위한 혼합세정액(C)의 최적의 온도는 40~50℃ 범위이다.
이에 따라 메인히터(115)와 보조히터(117)는 내부로 유입되는 순수(W)의 온도를 초기에 관리자가 설정한 기준온도로 순간적으로 상승시키고, 온도가 상승된 순수(W)와 세정제(B)가 혼합된 혼합세정액(C)이 계속하여 기준온도를 유지하도록 온도를 조절한다.
여기서, 메인히터(115)와 보조히터(117)는 제1세정액혼합탱크(110)의 하부영역에 배치된다. 이는 내부에 수용된 혼합세정액(C)이 세정액배출부(400)로 배출될 때 제1세정액혼합탱크(110)의 하부에 수용되는 잔여 혼합세정액(C)의 온도를 기준온도로 유지하기 위함이다.
메인히터(115)는 상대적으로 큰 용량을 갖도록 구비되어 혼합세정액(C)의 온도를 조절하고, 보조히터(117)는 메인히터(115)에 비해 상대적으로 작은 용량을 갖도록 구비되어 혼합세정액(C)의 온도를 미세조절한다. 일례로, 메인히터(115)는 20kw 용량으로 구비되어 1℃ 범위로 온도를 조절하고, 보조히터(117)는 5kw 용량으로 구비되어 ±0.1℃ 범위의 온도를 조절한다.
이러한 온도의 미세조절을 위해 제1세정액혼합탱크(110)는 높이별로 복수개의 온도계(112,112a,112b)가 구비되어 혼합세정액(C)의 온도를 여러 높이에서 측정하게 된다. 복수개의 온도계(112,112a,112b)에서 측정된 온도는 제어부(500)로 전송되고, 제어부(500)는 측정된 온도에 기초하여 메인히터(115)와 보조히터(117)를 구동하게 된다.
이러한 메인히터(115)와 보조히터(117)의 동작에 의해 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템(1)은 제1세정액혼합탱크(110) 내부의 잔여 혼합세정액(C)의 양이 소량일 경우에도 세정온도를 기준온도로 유지하여 세정효율을 높일 수 있다.
한편, 제1세정액혼합탱크(110)에는 자외선살균기(113)가 구비된다. 자외선살균기(113)는 혼합세정액(C)으로 자외선을 조사하여 혼합세정액(C) 내부에 미생물이 증식되는 것을 억제한다.
그리고, 제1세정액혼합탱크(110)에는 차압계(119)가 구비되어 제1세정액혼합탱크(110) 내부의 혼합세정액(C)의 잔량을 정확하게 측정한다. 이에 의해 제어부(500)는 제1세정액혼합탱크(110) 내부의 혼합세정액(C)이 모두 소진되면 즉시 제2세정액혼합탱크(120)의 혼합세정액(C)이 세정액배출부(400)로 배출되어 세정액 공급이 연속적으로 진행되도록 한다.
세정액공급라인(130)은 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)를 세정액배출부(400)와 연결하여 기준농도와 기준온도로 교반된 혼합세정액(C)을 세정액배출부(400)로 공급한다.
여기서, 제1세정액혼합탱크(110)의 하단부에는 제1혼합탱크연결관(131)이 수직하게 연장형성되고, 제2세정액혼합탱크(120)의 하단부에는 제2혼합탱크연결관(133)이 수직하게 연결된다. 그리고, 제1혼합탱크연결관(131)과 제2혼합탱크연결관(133)의 단부는 드레인라인(160)과 연결된다. 제1혼합탱크연결관(131)의 경로상에는 제1드레인밸브(131a)가 구비되고, 제2혼합탱크연결관(133)에는 제2드레인밸브(133a)가 구비된다. 제1드레인밸브(131a) 또는 제2드레인밸브(133a)의 개방에 의해 제1세정액혼합탱크(110) 또는 제2세정액혼합탱크(120) 내부를 세척한 세척수가 드레인라인(160)으로 배출되게 된다.
한편, 제1혼합탱크연결관(131)과 제2혼합탱크연결관(133)은 공급관연결관(132)에 함께 연결되고, 공급관연결관(132)은 세정액공급라인(130)과 연결된다. 공급관연결관(132)에는 제1혼합탱크연결관(131) 및 제2혼합탱크연결관(133)을 따라 이동된 혼합세정액(C)을 세정액공급라인(130)으로 이동시키는 제1개폐밸브(132a) 및 제2개폐밸브(132b)가 구비된다.
제1혼합탱크연결관(131) 또는 제2혼합탱크연결관(133)을 통해 배출된 혼합세정액(C)을 세정액공급라인(130)으로 이동시킬 경우, 이에 대응되는 제1드레인밸브(131a) 또는 제2드레인밸브(133a)는 닫혀진다.
한편, 공급관연결관(132)과 세정액공급라인(130) 사이에는 분기관(134)이 구비되고, 분기관(134)에는 제1공급펌프(135)와 제2공급펌프(137)가 배치된다. 제1공급펌프(135)는 제1개폐밸브(132a)가 개방되고 제2개폐밸브(132b)가 닫힌 경우 구동되어 제1세정액혼합탱크(110) 내부의 혼합세정액(C)이 세정액배출부(400)로 공급되도록 한다.
제2공급펌프(137)는 제1개폐밸브(132a)가 닫히고 제2개폐밸브(132b)가 열린 경우 구동되어 제2세정액혼합탱크(120) 내부의 혼합세정액(C)이 세정액배출부(400)로 공급되도록 한다.
제1공급펌프(135)와 제2공급펌프(137)는 제어부(500)의 제어에 의해 서로 교번적으로 구동된다. 이 때, 제1공급펌프(135)와 제2공급펌프(137)의 구동이 서로 스위칭 되는 순간 제1공급펌프(135)와 제2공급펌프(137)가 형성된 분기관(134)에는 급격한 압력변화가 발생된다. 그리고, 이러한 압력변화는 분기관(134)과 연결된 주변 관로의 밸브들에 손상을 가하게 된다.
도 4의 (a)는 본 발명에 따른 제1공급펌프(135)와 제2공급펌프(137) 주변의 구성을 확대하여 도시한 확대도이다. 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템(1)은 상술한 문제를 해결하기 위해 제1공급펌프(135)와 제2공급펌프(137)의 일측에 압력을 조절하는 제1스위칭압력조절부(135a) 및 제2스위칭압력조절부(137a)가 구비된다. 제1스위칭압력조절부(135a)와 제2스위칭압력조절부(137a)는 압력조절용 릴리프밸브의 형태로 구비될 수 있다.
세정액복귀라인(140)은 세정액배출부(400)를 통해 세정대상(D)으로 배출되지 않은 잔여 혼합세정액(C)을 다시 제1세정액혼합탱크(110) 또는 제2세정액혼합탱크(120)로 복귀시킨다. 여기서, 세정액복귀라인(140)을 통해 혼합세정액(C)을 복귀시켜 혼합세정액(C)을 순환시키는 이유는 세정액배출부(400)를 구성하는 복수개의 세정액배출관(410a,410b,..410n)이 선택적으로 사용되기 때문에 잔여 혼합세정액(C)이 발생될 수 있기 때문이다.
또한, 일부량의 혼합세정액(C)을 세정액복귀라인(140)으로 복귀시키면서 복수개의 세정액배출관(410a,410b,..410n)의 관로에 축적될 수 있는 이물질을 제거하기 위함이다.
이에 따라 세정액공급부(100)를 통해 배출되는 혼합세정액(C)의 양은 세정액배출관(410a,410b,..410n)을 통해 배출되는 최대량의 혼합세정액(C)의 양보다 20~30% 범위 많게 설정되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 최소 20~30%의 잔여 혼합세정액(C)이 세정액복귀라인(140)을 통해 복귀될 수 있다.
도 4의 (b)는 세정액복귀라인(140)의 구성을 확대하여 도시한 확대도이다. 앞서 설명한 바와 같이 세정액배출부(400)는 복수개의 세정액배출관(410a,410b,..410n)이 구비되고, 선택적으로 혼합세정액(C)을 배출한다.
이에 따라 세정액배출부(400)로 유입되는 혼합세정액(C)의 유량(Q1)은 항상 일정하나, 세정액배출부(400)로부터 세정액복귀라인(140)으로 배출되는 잔여 혼합세정액(C)의 유량(Q2)은 일정하지 않다. 따라서, 잔여 혼합세정액(C)의 복귀압력(P1)도 일정하지 않게 된다.
이렇게 세정액복귀라인(140)을 따라 이동되는 혼합세정액(C)의 복귀압력(P1)이 일정하지 않으면 관로상의 부하가 증가되어 관로의 내구성을 약화시켜 안전사고를 유발할 수 있다. 이에 세정액복귀라인(140)에는 잔여 혼합세정액(C)의 복귀압력(P1)을 기준 복귀압력(P2)으로 일정하게 조절하는 배압밸브(Back Pressure Control Valve, 141)가 구비된다. 배압밸브(141)는 잔여 혼합세정액(C)의 복귀압력(P1)이 기준 복귀압력(P2)을 초과하면 개방되어 잔여 혼합세정액(C)의 일부를 외부로 방출하여 기준 복귀압력(P2)이 되도록 조절한다.
세정액순환라인(150,150a)은 제1세정액혼합탱크(110)와 제2세정액혼합탱크(120) 내부의 혼합세정액(C)이 침전되지 않고 기준농도로 일정하게 유지될 수 있도록 혼합세정액(C)을 순환시킨다.
본 발명에 따른 제1세정액혼합탱크(110)와 제2세정액혼합탱크(120)는 서로 교번적으로 혼합세정액(C)을 세정액배출부(400)로 공급하다. 이에 따라 어느 하나의 세정액혼합탱크(110,120)가 세정액을 공급하면, 나머지 하나의 세정액혼합탱크(120,110)는 대기 상태를 유지해야 한다. 이러한 대기상태로 혼합세정액(C)이 일정시간 유지되면, 세정액원액(A)과 순수(W)의 층분리가 야기될 수 있다.
이에 세정액혼합탱크(110,120) 내부의 혼합세정액(C)을 하부에서 상부로 순환시켜 층분리 없이 일정한 농도가 유지되도록 한다.
세정액순환라인(150,150a)은 각각 제1혼합탱크연결관(131)과 제2혼합탱크연결관(133)으로부터 분리되어 제1세정액혼합탱크(110)와 제2세정액혼합탱크(120)의 상면과 연결된다. 세정액순환라인(150,150a)의 경로상에는 혼합세정액(C)이 순환되도록 구동력을 제공하는 제1순환펌프(151) 및 제2순환펌프(151a)가 구비된다.
제1순환펌프(151,151a)와 제2순환펌프(151a)에는 앞서 설명한 제1공급펌프(135) 및 제2공급펌프(137)에서와 동일하게 스위칭시 압렵변화를 조절하는 압력조절부(미도시)가 구비될 수 있다.
한편, 드레인라인(160)의 하부에는 드레인라인(160)으로부터 누수되는 세척수 또는 혼합세정액(C)을 받기 위한 물받이(180)가 배치된다. 이 때, 물받이(180)에는 누수량을 감지하는 누수감지부(170)가 구비된다. 누수감지부(170)는 누수되는 세척수 또는 혼합세정액(C)의 수위가 설정된 기준수위를 초과하는 경우 제어부(500)로 경고신호를 전송한다.
누수감지부(170)는 포토센서나, 공지된 수위감지센서 등으로 구현될 수 있다.
제어부(500)는 누수감지부(170)에서 경고신호가 전송되면, 외부로 경고음 또는 경고메시지를 표시하여 관리자가 누수사실을 인지할 수 있도록 하고, 누수감지부(170)에서 수위가 위험수위임을 다시 한번 알려오면 전체 세정액 자동공급시스템(1)의 전원공급을 차단하여 안전사고 발생을 차단한다.
본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템(1)은 상술한 배압밸브(141), 스위칭압력조절부(135a,137a), 누수감지부(170) 등의 구성에 의해 별도의 관리자의 관리 없이도 전체 시스템이 다양한 변수상황에도 안정적으로 구동될 수 있도록 제어된다.
세정액원액공급부(200)는 세정액원액(A)을 희석하여 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)로 공급한다. 세정액원액공급부(200)는 세정액원액(A)이 저장되는 세정액원액탱크(210)와, 세정액원액탱크(210)로부터 계량되어 공급된 세정액원액(A)과 순수(W)를 희석하여 세정제(B)를 형성하는 세정제희석조(220)와, 세정제희석조(220)의 세정제(B)를 제1세정액혼합탱크(110)와 제2세정액혼합탱크(120)로 공급하는 세정제메인공급관(240)과, 세정제메인공급관(240)에 구비되어 세정제(B)가 공급되도록 구동력을 형성하는 세정제공급펌프(230)를 포함한다.
세정제메인공급관(240)에는 세정제(B)를 제1세정액혼합탱크(110)로 공급하는 제1세정제공급관(242)과, 세정제(B)를 제2세정액혼합탱크(120)로 공급하는 제2세정제공급관(244)이 결합된다. 제1세정제공급관(242)과 제2세정제공급관(244)에는 각각 제1세정제공급밸브(241) 및 제2세정제공급밸브(241)가 결합되어 제어부(500)의 제어에 의해 세정제(B)의 공급경로를 조절한다.
순수공급부(300)는 세정제희석조(220)와 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)로 순수(W)를 공급한다. 순수공급부(300)는 순수(W)가 저장되는 순수저장조(310)와, 순수저장조(310)의 순수가 이동되는 순수메인공급관(320)과, 제1세정액혼합탱크(110) 및 제2세정액혼합탱크(120)로 공급되지 않은 잔여 순수(W)를 순수저장조(310)로 복귀시키는 순수복귀관(330)이 구비된다.
여기서, 순수(W)는 제1세정액혼합탱크(110) 또는 제2세정액혼합탱크(120) 중 어느 하나로 공급되고 나면, 어느 한 쪽의 혼합세정액(C)이 모두 소모될 때까지 순수(W)의 공급이 중단된다. 이에 순수(W)가 공급되지 않는 동안 순수(W)를 순수메인공급관(320)과 순수복귀관(330)을 통해 순환시켜 순수(W)의 순도를 유지하게 된다.
도면에 도시되지 않았으나, 순수(W)의 공급을 위해 순수메인공급관(320)에는 순수공급펌프(미도시)가 구비된다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템(1)의 동작과정을 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다.
설명의 편의를 위해 제1세정액혼합탱크(110)가 먼저 세정액배출부(400)로 혼합세정액(C)을 공급하는 것으로 가정하고 설명한다. 세정액 자동공급시스템(1)의 동작전에 관리자는 입력부(미도시)를 통해 세정액배출부(400)로 공급될 혼합세정액(C)의 기준농도와 기준온도를 설정한다.
전원이 인가되면, 제어부(500)는 세정액원액탱크(210)의 세정액원액(A)의 계량된 일부량이 세정제희석조(220)로 공급되도록 한다. 그리고, 순수저장조(310)의 희석조공급밸브(311)이 개방되며 희석조공급관(313)으로 순수(W)가 공급된다. 세정제희석조(220)에서 세정액원액(A)과 순수(W)가 희석되어 세정제(B)가 형성된다.
도 5의 굵은 실선은 제1세정액혼합탱크(110) 주변의 액체의 흐름을 나타내었고, 점선은 제2세정액혼합탱크(120) 주변의 액체의 흐름을 나타내었다.
도 5에 도시된 바와 같이 세정제공급펌프(230)가 구동됨에 따라 세정제메인공급관(240)과 제1세정제공급관(242)을 통해 세정제희석조(220)로부터 세정제(B)가 제1세정액혼합탱크(110)로 공급된다. 이와 동시에 기준농도의 혼합세정액(C)을 형성하기 위한 순수(W)가 순수메인공급관(320)과 제1혼합용순수공급관(300)을 통해 순수저장조(310)로부터 제1세정액혼합탱크(110)로 공급된다. 이에 따라 제1세정액혼합탱크(110)에 수용되는 혼합세정액(C)은 정확한 기준농도를 유지하게 된다.
제1세정액혼합탱크(110)에 구비된 교반기(111)는 내부로 유입되는 세정제(B)의 량에 따라 회전수가 증가되며 세정제(B)와 순수(W)를 혼합하여 혼합세정액(C)을 형성한다. 그리고, 제1세정액혼합탱크(110)의 하부에 구비된 메인히터(115)는 발열되어 저온의 순수(W)가 혼합된 혼합세정액(C)의 온도가 기준온도가 되도록 조절한다. 보조히터(117)는 메인히터(115)에 의해 1차적으로 조절된 온도가 정확하게 기준온도가 되도록 온도를 0.1℃ 단위로 미세조절한다.
제어부(500)가 제1공급펌프(135)를 구동하면, 제1세정액혼합탱크(110)의 혼합세정액(C)은 제1혼합탱크연결관(131)과 공급관연결관(132), 분기관(134) 및 제1공급펌프(135), 세정액공급라인(130)을 순차적으로 경유하여 세정액배출부(400)로 이동되고, 세정대상(D)으로 분사되어 세정대상(D)을 세척한다.
도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 세정액배출부(400)를 형성하는 복수개의 세정액배출관(410a,410b,..410n)의 사용여부에 따라 세정대상(D)으로 배출되지 않은 잔여 혼합세정액(C)은 세정액복귀라인(140)을 통해 제1세정액혼합탱크(110)로 복귀된다. 이 때, 세정액복귀라인(140)에는 배압밸브(141)가 구비되어 복귀되는 혼합세정액(C)의 복귀압력을 복귀기준압력으로 일정하게 조절하여 관로에 가해지는 부하를 줄여준다.
이러한 방식으로 제1세정액혼합탱크(110)의 혼합세정액(C)이 세정액배출부(400)로 공급되고, 제1세정액혼합탱크(110) 내부의 혼합세정액(C)의 수위가 점차 낮아지면, 해당 수위에 배치된 온도계(112,112a,112b)가 온도를 제어부(500)로 전송하고, 제어부(500)는 잔여 혼합세정액(C)의 온도가 계속하여 기준온도로 유지되도록 메인히터(115)와 보조히터(117)를 구동한다.
그리고, 차압계(119)는 제1세정액혼합탱크(110) 내부의 혼합세정액(C)의 수위를 정확하게 계측하여 제어부(500)로 전송한다.
한편, 제2세정액혼합탱크(120)는 제1세정액혼합탱크(110)가 혼합세정액(C)을 세정액배출부(400)로 공급하는 동안 내부를 세척한다.
이를 위해 도 5의 점선으로 도시된 바와 같이 순수공급관(300)과 제2세척용순수공급관(300)을 통해 순수(W)를 공급받고, 제2세척용순수공급노즐(327b)을 통해 순수가 제2세정액혼합탱크(120)의 상부에서 분사된다. 분사된 순수(W)는 제2세정액혼합탱크(120) 내벽면을 세척한다.
이 때, 제어부(500)는 제2드레인밸브(133a)를 개방하고, 제2세정액혼합탱크(120)를 세척한 세척수는 제2혼합탱크연결관(133)을 통해 배출된 후 드레인라인(160)을 따라 외부로 배출된다.
드레인라인(160)의 하부에는 물받이(180)가 배치되고, 드레인라인(160)으로부터 누수되는 세척수 또는 혼합세정액(C)을 수용한다. 물받이(180)에는 누수감지부(170)가 배치되어 기준 수위 이상으로 누수가 발생되는 경우 제어부(500)로 전송하여 안전사고 발생을 미연에 차단한다.
제2세정액혼합탱크(120)의 세척이 완료되면, 도 6에 점선으로 도시된 바와 같이 혼합세정액(C)을 충진한다. 이를 위해 세정제희석조(220)와 순수저장조(310)로부터 세정제(B)와 순수(W)를 공급받아 혼합하여 혼합세정액(C)을 충진하고, 기준농도와 기준온도로 유지되도록 한다.
혼합세정액(C)이 기준농도와 기준온도로 맞춰지면, 제어부(500)는 제1세정액혼합탱크(110) 내부의 혼합세정액(C)이 모두 소진될 때까지 제2순환펌프(151a)를 구동시키며 대기시킨다. 이에 의해 제2세정액혼합탱크(120)의 혼합세정액(C)은 제2혼합탱크연결관(133)과 세정액순환라인(150a)를 따라 이동된 후 제2세정액혼합탱크(120)의 상부로 이동되는 경로를 따라 순환하게 된다.
한편, 제1세정액혼합탱크(110)의 혼합세정액(C)이 모두 세정액배출부(400)로 배출되면, 제어부(500)는 제1공급펌프(135)의 구동을 멈추고 제2공급펌프(137)를 구동하여 제2세정액혼합탱크(120)의 혼합세정액(C)이 세정액배출부(400)로 배출되도록 한다.
그리고, 제어부(500)는 제1세정액혼합탱크(110)가 세척되고, 내부로 혼합세정액(C)이 충진되도록 제어한다.
이러한 방식으로 제어부(500)는 관리자에 의해 정해진 입력조건, 즉 기준농도와 기준온도로 혼합세정액이 혼합되어 세정액배출부(400)로 배출되고, 세정대상(D)이 세정되도록 전 과정을 자동으로 제어하게 된다. 따라서, 별도의 관리자의 개입없이 다양한 구동변수들을 고려하여 제어부(500)가 자동제어하여 안정적으로 세정대상(D)의 세정과정이 진행될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템은 혼합세정액의 잔량에 관계없이 항상 기준농도와 기준온도를 유지하도록 조절하여, 세정효율을 향상시킬 수 있다.
특히, 메인히터와 보조히터를 세정액혼합탱크의 하부에 구비하여 소량의 혼합세정액도 기준온도로 정확하게 유지시킬 수 있다.
또한, 세정액혼합탱크에는 교반기가 구비되어 세정제와 순수의 층분리 없이 기준농도로 균질하게 혼합되도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 세정액 자동공급시스템은 한 쌍의 세정액혼합탱크를 교번적으로 사용하기 위해 공급펌프와 순환펌프의 스위칭시 발생되는 급격한 압력변화를 조절하는 압력조절부가 구비되어 주변 관로와 밸브의 손상을 최소화할 수 있다.
이와 동시에 세정액배출부에서 배출되지 않은 잔여 혼합세정액의 복귀압력도 일정하게 유지하여 관로의 손상을 줄일 수 있다.
그리고, 드레인라인에 누수감지부를 배치하여, 기준수위 이상으로 누수가 발생되는 경우 전체 시스템이 정지되도록 하여 안전사고 발생을 미연에 발생하고, 신뢰성 있는 운전을 할 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 세정액 자동공급시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
1 : 세정액 자동공급시스템 100 : 세정액공급부
110 : 제1세정액혼합탱크 111 : 교반기
111a : 교반기구동모터 112, 112a, 112b : 온도계
113 : 자외선살균기 115 : 메인히터
117 : 보조히터 119 : 차압계
120 : 제2세정액혼합탱크 121 : 교반기
121a : 교반기구동모터 123 : 자외선살균기
125 : 메인히터 127 : 보조히터
129 : 차압식 레벨기 130 : 세정액공급라인
131 : 제1혼합탱크연결관 131a : 제1드레인밸브
132 : 공급관연결관 132a : 제1개폐밸브
132b : 제2개폐밸브 133 : 제2혼합탱크연결관
133a : 제2드레인밸브 134 : 분기관
135 : 제1공급펌프 135a : 제1스위칭압력조절부
137 : 제2공급펌프 137a : 제2스위칭압력조절부
140 : 세정액복귀라인 141 : 배압밸브
150,150a : 세정액순환라인 151,151a : 순환펌프
160 : 드레인라인 170 : 누수감지부
180 : 물받이 200 : 세정액원액공급부
210 : 세정액원액탱크 211 : 원액공급관
220 : 세정제희석조 230 : 세정제공급펌프
240 : 세정제메인공급관 241 : 세정제공급밸브
242 : 제1세정제공급관 243 : 제1세정제공급밸브
244 : 제2세정제공급관 245 : 제2세정제공급밸브
300 : 순수공급부 310 : 순수저장조
311 : 희석조공급밸브 313 : 희석조공급관
320 : 순수메인공급관 321 : 제1혼합용순수공급관
321a : 제1혼합용순수공급밸브 323 : 제1세척용순수공급관
323a : 제1세척용순수공급밸브 323b : 제1세척용순수공급노즐
325 : 제2혼합용순수공급관 325a : 제2혼합용순수공급밸브
327 : 제2세척용순수공급관 327a : 제2세척용순수공급밸브
327b : 제2세척용순수공급노즐 330 : 순수복귀관
400 : 세정액배출부 410a : 세정액배출관
500 : 제어부
A : 세정액원액
B : 세정제
C : 혼합세정액
D : 세정대상
W : 순수

Claims (8)

  1. 세정대상으로 혼합세정액을 분사하는 세정액배출부와;
    상기 혼합세정액이 수용되는 한 쌍의 세정액혼합탱크를 구비하며, 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크가 교번적으로 상기 세정액배출부로 상기 혼합세정액을 공급하는 세정액공급부와;
    세정액원액이 저장되며, 세정액원액과 순수가 혼합된 기준량의 세정제를 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크로 공급하는 세정액원액공급부와;
    상기 세정액공급부와 상기 세정액원액공급부로 순수를 공급하는 순수공급부와;
    상기 세정액배출부와 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크를 연결하며, 상기 세정액배출부에서 배출되고 남은 잔여 혼합세정액을 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크로 복귀시키는 세정액복귀라인과;
    기준량의 세정제가 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크 중 하나로 공급되면, 기준량의 순수가 상기 세정액혼합탱크로 공급되어 기준농도의 혼합세정액이 혼합되도록 하고, 상기 기준농도의 혼합세정액이 상기 세정액배출부로 공급되도록 상기 세정액공급부와 상기 세정액원액공급부 및 상기 순수공급부를 제어하는 제어부를 포함하되,
    상기 한 쌍의 세정액혼합탱크는 각각,
    회전하며 내부에 수용된 혼합세정액의 침전을 방지하는 교반기와;
    혼합세정액의 미생물 증식을 억제하는 자외선살균기와;
    하부에 구비되어 혼합세정액의 온도를 기준온도로 조절하는 메인히터와;
    혼합세정액의 미세온도를 조절하는 보조히터와;
    내부에 수용된 혼합세정액의 정확한 잔량을 계량하는 차압계와;
    높이별로 복수개가 구비되어 높이별 혼합세정액의 온도를 측정하는 온도계를 포함하며, 상기 내부에 수용된 혼합세정액을 상기 세정액혼합탱크의 하단부로 배출하고,
    상기 한 쌍의 세정액혼합탱크는 각각,
    상기 혼합세정액이 배출되는 하단부를 제1 지점으로 하여, 상기 제1 지점에서 상부 방향을 향해 소정 이격된 위치에 해당하는 제2 지점에서부터 상기 제1 지점까지 하부로 갈수록 직경이 좁아지는 콘 형태로 형성되고,
    상기 메인히터는 상기 세정액혼합탱크의 상부면과 상기 제2 지점 사이에 구비되며,
    상기 보조히터는 상기 메인히터보다 더 작은 용량을 가지고, 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이에 구비되고,
    상기 세정액배출부는,
    복수개의 세정액배출관을 구비하고 상기 복수개의 세정액배출관 중 일부를 통해 선택적으로 상기 혼합세정액을 상기 세정대상에 배출하며,
    상기 세정액복귀라인은,
    상기 혼합세정액이 선택적으로 배출됨으로써 상기 세정액배출부로부터 상기 세정액복귀라인에 가해지는 일정하지 않은 복귀압력을 기준 복귀압력으로 조절하는 배압밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정액 자동공급시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 교반기는 내부로 공급되는 세정제의 양에 따라 상기 제어부에 의해 회전수가 제어되는 것을 특징으로 하는 세정액 자동공급시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 혼합세정액을 상기 세정액배출부로 공급하는 세정액공급라인을 더 포함하며,
    상기 세정액공급라인의 경로상에는 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 혼합세정액이 상기 세정액공급라인을 따라 이동되도록 구동력을 형성하는 한 쌍의 공급펌프가 구비되며,
    상기 제어부는 상기 한 쌍의 세정액혼합탱크 내부에 수용된 혼합세정액의 잔량에 따라 상기 한 쌍의 공급펌프를 교번적으로 구동시키는 것을 특징으로 하는 세정액 자동공급시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 한 쌍의 공급펌프의 일측에는 각각 상기 제어부에 의해 상기 한 쌍의 공급펌프의 구동이 스위칭되는 순간 압력변화를 조절하는 스위칭압력조절부가 구비되는 것을 특징으로 하는 세정액 자동공급시스템.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 일측에는 어느 하나가 상기 세정액배출부로 혼합세정액을 공급하는 동안 나머지 하나는 내부의 혼합세정액을 순환시키며 대기할 수 있도록 세정액순환라인이 구비되는 것을 특징으로 하는 세정액 자동공급시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 한 쌍의 세정액혼합탱크의 하부에는 내부를 세척한 세척수를 외부로 배출시키는 드레인라인과;
    상기 드레인라인의 하부에 구비되어 상기 드레인라인으로부터 누설된 세척수를 받는 물받이와;
    상기 물받이의 일측에 구비되어 상기 물받이에 누설된 세척수의 수위를 감지하는 누설감지부를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 누설감지부에 의해 감지된 세척수의 수위가 기준수위를 초과하는 경우 전원공급이 차단되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 세정액 자동공급시스템.
KR1020160056283A 2016-05-09 2016-05-09 세정액 자동공급시스템 KR101747035B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160056283A KR101747035B1 (ko) 2016-05-09 2016-05-09 세정액 자동공급시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160056283A KR101747035B1 (ko) 2016-05-09 2016-05-09 세정액 자동공급시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101747035B1 true KR101747035B1 (ko) 2017-06-14

Family

ID=59217953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160056283A KR101747035B1 (ko) 2016-05-09 2016-05-09 세정액 자동공급시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101747035B1 (ko)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101833456B1 (ko) 2017-10-11 2018-02-28 최형식 프로파일 세척장치
CN108273797A (zh) * 2018-03-26 2018-07-13 中山翰荣新材料有限公司 具有新型传动结构的自动清洗设备
CN109008861A (zh) * 2018-08-17 2018-12-18 北京和利时智能技术有限公司 清洗装置及清洗设备
KR20200035876A (ko) * 2018-09-27 2020-04-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 성막 장치 및 온도 제어 방법
KR102232835B1 (ko) * 2019-12-31 2021-03-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102274543B1 (ko) * 2020-03-20 2021-07-07 ㈜토니텍 쏘 앤 플레이스먼트 시스템
KR20210086901A (ko) * 2019-12-31 2021-07-09 세메스 주식회사 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR102324051B1 (ko) * 2021-03-29 2021-11-12 주식회사 대양환경기술 연료용 조연제 분사장치
CN113644009A (zh) * 2021-07-15 2021-11-12 长江存储科技有限责任公司 清洗液生成方法、装置及清洗系统的控制方法、装置
KR20230084701A (ko) * 2021-12-06 2023-06-13 세메스 주식회사 혼합 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2023237131A1 (en) * 2022-06-09 2023-12-14 Tcl Zhonghuan Renewable Energy Technology Co., Ltd. Apparatuses for supplying cleaning liquid and silicon wafer cleaning machines including the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005332287A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Canon Inc 温度調節装置およびデバイス製造装置
JP2007234969A (ja) 2006-03-02 2007-09-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd Ｃｍｐ研磨装置における研磨剤調合装置及び調合方法。

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005332287A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Canon Inc 温度調節装置およびデバイス製造装置
JP2007234969A (ja) 2006-03-02 2007-09-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd Ｃｍｐ研磨装置における研磨剤調合装置及び調合方法。

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101833456B1 (ko) 2017-10-11 2018-02-28 최형식 프로파일 세척장치
CN108273797A (zh) * 2018-03-26 2018-07-13 中山翰荣新材料有限公司 具有新型传动结构的自动清洗设备
CN109008861A (zh) * 2018-08-17 2018-12-18 北京和利时智能技术有限公司 清洗装置及清洗设备
KR102521423B1 (ko) 2018-09-27 2023-04-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 성막 장치 및 온도 제어 방법
KR20200035876A (ko) * 2018-09-27 2020-04-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 성막 장치 및 온도 제어 방법
US11684955B2 (en) 2019-12-31 2023-06-27 Semes Co., Ltd. Chemical supply unit, substrate processing apparatus, and substrate processing method
KR20210086901A (ko) * 2019-12-31 2021-07-09 세메스 주식회사 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR102319966B1 (ko) 2019-12-31 2021-11-02 세메스 주식회사 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR102232835B1 (ko) * 2019-12-31 2021-03-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102274543B1 (ko) * 2020-03-20 2021-07-07 ㈜토니텍 쏘 앤 플레이스먼트 시스템
KR102324051B1 (ko) * 2021-03-29 2021-11-12 주식회사 대양환경기술 연료용 조연제 분사장치
CN113644009A (zh) * 2021-07-15 2021-11-12 长江存储科技有限责任公司 清洗液生成方法、装置及清洗系统的控制方法、装置
CN113644009B (zh) * 2021-07-15 2023-11-07 长江存储科技有限责任公司 清洗液生成方法、装置及清洗系统的控制方法、装置
KR20230084701A (ko) * 2021-12-06 2023-06-13 세메스 주식회사 혼합 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102630406B1 (ko) * 2021-12-06 2024-01-29 세메스 주식회사 혼합 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2023237131A1 (en) * 2022-06-09 2023-12-14 Tcl Zhonghuan Renewable Energy Technology Co., Ltd. Apparatuses for supplying cleaning liquid and silicon wafer cleaning machines including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101747035B1 (ko) 세정액 자동공급시스템
KR100394300B1 (ko) 약액공급장치
KR101396669B1 (ko) 기판 처리 장치
RU2659857C2 (ru) Доильная система
KR100835330B1 (ko) 폴리싱 장치로 슬러리를 공급하는 방법
US20040130965A1 (en) Chemical dilution system for semiconductor device processing system
WO2004052770A1 (ja) 液体充填方法及び装置
CN210846090U (zh) 一种全自动精准溶液配比罐
JP5090460B2 (ja) 処理液供給機構および処理液供給方法
US20150343105A1 (en) Cleaning/disinfecting method using endoscope cleaning/disinfecting apparatus
KR20070019884A (ko) 폐액 처리 시스템 및 그 방법
JP4004795B2 (ja) 研磨用流体の供給装置
CN114655593B (zh) 一种罐式集装箱及其清洗方法
CN206347887U (zh) 水循环真空泵回水可回收装置
JP4982453B2 (ja) 処理液供給機構および液処理装置ならびに処理液供給方法
WO2010113675A1 (ja) 基板洗浄装置
JP2000021838A (ja) 基板処理装置
KR100468061B1 (ko) 간이 상수도에서의 약액 자동 투입장치 및 그의 제어방법
KR20100061035A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101503172B1 (ko) 약액 공급 장치
JP2022178844A (ja) 自動分析装置
JP2010267181A (ja) 薬剤の希釈装置
CN115178120B (zh) 混液装置和半导体工艺设备
KR102369466B1 (ko) 보관 탱크 및 그의 구동 방법
JP2006269737A (ja) スラリー供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
AMND Amendment
AMND Amendment
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
R401 Registration of restoration