KR101716212B1 - Light Emitting Diode Array Comprising the Flexible Printed Circuit Board, And Liquid Crystal Display Device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 밴딩에 의해서 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)에서 박리되는 것을 방지한 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 복수의 신호 배선부가 배치된 연성인쇄회로기판과, 복수의 신호 배선부 상에 배치된 복수의 발광다이오드와, 복수의 발광다이오드의 리드 전극을 복수의 신호 배선부에 접속시키는 복수의 솔더부와, 복수의 신호 배선부 각각에 형성된 제1 절개부를 포함하고, 복수의 발광다이오드 사이마다 제1 절개부가 배치되어 있다.The present invention relates to a light emitting diode array including a flexible printed circuit board in which a light emitting diode (LED) is prevented from being peeled off from a flexible printed circuit board (FPCB) by banding.
A light emitting diode array including a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a flexible printed circuit board on which a plurality of signal wiring portions are disposed, a plurality of light emitting diodes disposed on the plurality of signal wiring portions, And a first cutout portion formed in each of the plurality of signal wiring portions. The first cutout portion is disposed between the plurality of light emitting diodes.

Description

연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이와, 액정표시장치{Light Emitting Diode Array Comprising the Flexible Printed Circuit Board, And Liquid Crystal Display Device}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode array including a flexible printed circuit board, a liquid crystal display (LCD)

본 발명은 밴딩에 의해서 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)에서 박리되는 것을 방지한 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이와, 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode array including a flexible printed circuit board in which a light emitting diode (LED) is prevented from being peeled off from a flexible printed circuit board (FPCB) by banding, .

최근 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 힘입어, 평판표시장치의 화면 크기는 증가하고 그 무게는 경량화되는 등 평판표시장치의 성능이 개선 됨에 따라 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.Due to the recent rapid development of semiconductor technology, the flat panel display device has increased in screen size and weight, and the performance of the flat panel display device has been improved, so that the demand of the flat panel display device has been explosively increased.

이러한 평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Device: PDP) 및 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: OLED) 등이 있다.Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display device (PDP), and an organic light emitting diode (OLED).

여기서, 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성, 및 광산란 특성 등의 광학적 성질 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다.Herein, the liquid crystal display device is a device in which a voltage is applied to a specific molecular arrangement of a liquid crystal to convert it into another molecular arrangement, and optical property changes such as birefringence, optical rotation, dichroism, And is a display device for displaying information by using modulation of light by a liquid crystal cell.

이러한 액정표시장치는 백라이트 유닛의 광원 배열 방법에 따라 에지형(Edge Type)과 직하형(Direct Light Type)으로 구분될 수 있다. 에지형 액정표시장치의 경우 액정패널의 하부에 배치된 도광판의 적어도 일 측면에 광원을 배치하고, 도광판을 통해 광원으로부터 조사되는 측 광을 평면 광으로 변환하여 액정패널에 조사하는 방식으로 백라이트 유닛의 두께를 줄여 액정표시장치를 슬림화시킬 수 있는 장점이 있다.Such a liquid crystal display device can be classified into an edge type and a direct light type according to a method of arranging a light source of a backlight unit. In the case of an edge type liquid crystal display device, a light source is disposed on at least one side of a light guide plate disposed under the liquid crystal panel, and side light emitted from a light source through a light guide plate is converted into plane light, Thereby reducing the thickness of the liquid crystal display device.

직하형 액정표시장치의 경우, 액정패널의 하부에 하나 이상의 광원을 배치하여 액정패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 높아 액정표시장치를 대형화시킬 수 있는 장점이 있다.In the case of a direct-type liquid crystal display device, one or more light sources are disposed under the liquid crystal panel to directly irradiate light to the entire surface of the liquid crystal panel, thereby increasing the uniformity and brightness of the light emitted to the liquid crystal panel. There is an advantage.

백라이트 유닛의 광원으로는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며, 높은 응답속도 등의 장점을 가지는 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 각광받고 있다.As a light source of a backlight unit, a light emitting diode (LED) having advantages of energy saving effect, environment-friendly, and high response speed has been spotlighted.

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a structure of a general edge type liquid crystal display device.

도 1을 참조하면, 일반적인 액정표시장치(1)는 광 투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정패널과 상기 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛(2)을 포함한다. 액정패널은 화상이 표시되는 액티브 영역(A/A)과 비 표시 영역(D/A)을 포함한다. 액정패널은 TFT 어레이 기판, 컬러필터 어레이 기판 및 두 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다.Referring to FIG. 1, a general liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal panel for displaying images by adjusting light transmittance and a backlight unit 2 for irradiating light to the liquid crystal panel. The liquid crystal panel includes an active area A / A and a non-display area D / A in which an image is displayed. The liquid crystal panel includes a TFT array substrate, a color filter array substrate, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates.

이러한, 액정패널은 자체적으로 빛을 생성하지 못함으로 백라이트 유닛(2)으로부터 빛을 공급받는다. 백라이트 유닛(2)은 광을 발생시키는 발광다이오드(11)가 실장되는 연성인쇄회로기판(12), 발광다이오드(11)에서 입사되는 빛의 경로를 액정패널 방향으로 변경시키는 도광판(22) 및 도광판(22)으로부터 입사되는 광의 휘도 특성을 향상시키기 위한 복수의 광학시트(24)를 포함한다.Since the liquid crystal panel itself can not generate light, light is supplied from the backlight unit 2. The backlight unit 2 includes a flexible printed circuit board 12 on which a light emitting diode 11 for generating light is mounted, a light guide plate 22 for changing the path of light incident from the light emitting diode 11 toward the liquid crystal panel, And a plurality of optical sheets 24 for improving luminance characteristics of light incident from the light source 22.

도 2는 종래 기술에 따른 발광다이오드 어레이(LED array)가 밴딩되는 경우에 발광다이오드(LED)가 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 박리되는 문제점을 나타내는 도면이고, 도 3은 종래 기술에 따른 발광다이오드 어레이(LED array)를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a view showing a problem in which a light emitting diode (LED) is peeled off from a flexible printed circuit board (FPCB) when a conventional LED array is bent; FIG. 3 is a cross- (LED array).

도 2 및 도 3을 참조하면, 연성인쇄회로기판(12)은 복수의 발광다이오드(11)를 액정표시장치(1)의 구동 회로부(미도시)와 전기적으로 연결시켜, 구동 회로부로부터 LED(11)로 구동신호가 인가되도록 하기 위한 것으로 회로 패턴들이 형성되어 있다. 이러한, 회로 패턴들 상에 복수의 발광다이오드(11)가 배치되고, 솔더(solder)에 의해서 회로 패턴들과 복수의 발광다이오드(11)가 전기적으로 접속되어 있다. 이에 따라, 연성인쇄회로기판(12)에 형성된 회로 패턴으로부터 발광다이오드(11)로 신호가 입력되어 발광다이오드(11)가 발광하게 된다.2 and 3, the flexible printed circuit board 12 electrically connects a plurality of light emitting diodes 11 to a driving circuit unit (not shown) of the liquid crystal display device 1, The circuit patterns are formed so that a driving signal is applied. A plurality of light emitting diodes 11 are arranged on the circuit patterns and a plurality of light emitting diodes 11 are electrically connected to circuit patterns by solder. Accordingly, a signal is inputted from the circuit pattern formed on the flexible printed circuit board 12 to the light emitting diode 11, so that the light emitting diode 11 emits light.

연성인쇄회로기판(12)은 양면 테이프(미도시)에 의해 도광판(미도시)과 몰드 프레임(미도시)에 부착되는데, 도광판이나 몰드 프레임의 불량 시에는 발광다이오드(11)가 실장된 연성인쇄회로기판(12)을 떼어내어 재사용 한다.The flexible printed circuit board 12 is attached to a light guide plate (not shown) and a mold frame (not shown) by a double-sided tape (not shown). When the light guide plate or the mold frame is defective, The circuit board 12 is removed and reused.

그러나, 도광판 또는 몰드 프레임에서 연성인쇄회로기판(12)을 때어낼 때 연성인쇄회로기판(12)이 밴딩 되고, 밴딩부에서 인장력(tension)이 발생하여 발광다이오드(11)를 연성인쇄회로기판(12)에 접속시키는 솔더(14)가 박리되게 된다.However, when the flexible printed circuit board 12 is blown out from the light guide plate or the mold frame, the flexible printed circuit board 12 is bent and a tension is generated in the banded portion so that the light emitting diode 11 is connected to the flexible printed circuit board The solder 14 to be connected to the electrodes 12 is peeled off.

연성인쇄회로기판(12)에서 솔더(14)가 박리되면 발광다이오드(11)가 연성인쇄회로기판(12)에서 분리되어 회로 패턴이 단락되고, 연성인쇄회로기판(12)을 포함하는 발광다이오드 어레이를 재 사용(rework)할 수 없게되는 문제점이 있다. 이러한, 발광다이오드 어레이의 재 사용률의 감소는 액정표시장치의 제조비용을 증가시키는 요인이 된다.When the solder 14 is peeled off from the flexible printed circuit board 12, the light emitting diode 11 is separated from the flexible printed circuit board 12 and the circuit pattern is short-circuited, and the light emitting diode array 11 including the flexible printed circuit board 12 There is a problem in that it can not be reworked. Such a reduction in the reusability of the light emitting diode arrays increases the manufacturing cost of the liquid crystal display device.

발광다이오드(11)의 인장력을 높이면 발광다이오드(11)가 연성인쇄회로기판(12)에 박리되는 문제점을 개선할 수 있다. 발광다이오드(11)의 인장력을 높이기 위해서는 도 3의 우측에 도시된 바와 같이, 솔더(14)의 면적을 넓혀야 한다. 그러나, 솔더(14)의 면적이 증가하면 연성인쇄회로기판(12)의 제한된 면적 내에 실장 할 수 있는 발광다이오드(11)의 개수가 감소하는 다른 문제점이 있다.It is possible to improve the problem that the light emitting diode 11 is peeled off from the flexible printed circuit board 12 by increasing the tensile force of the light emitting diode 11. [ In order to increase the tensile force of the light emitting diode 11, the area of the solder 14 should be widened as shown in the right side of FIG. However, if the area of the solder 14 is increased, there is another problem that the number of the light emitting diodes 11 that can be mounted in the limited area of the flexible printed circuit board 12 is reduced.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 밴딩에 의해서 발광다이오드(LED)가 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 박리되는 것을 방지한 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a light emitting diode array including a flexible printed circuit board which prevents a light emitting diode (LED) from being peeled off from a flexible printed circuit board (FPCB) .

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이의 재 사용률을 높이는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is a technical object to increase the reusability of a light emitting diode array including a flexible printed circuit board.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 밴딩에 의해서 발광다이오드(LED)가 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 박리되는 것을 방지한 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이가 적용된 액정표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of the Invention The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device including a light emitting diode array including a flexible printed circuit board which prevents a light emitting diode (LED) from being peeled off from a flexible printed circuit board The technical problem is to provide.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 복수의 신호 배선부가 배치된 연성인쇄회로기판과, 복수의 신호 배선부 상에 배치된 복수의 발광다이오드와, 복수의 발광다이오드의 리드 전극을 복수의 신호 배선부에 접속시키는 복수의 솔더부와, 복수의 신호 배선부 각각에 형성된 제1 절개부를 포함하고, 복수의 발광다이오드 사이마다 제1 절개부가 배치되어 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode array including a flexible printed circuit board, including: a flexible printed circuit board on which a plurality of signal wiring portions are arranged; A plurality of solder portions connecting the lead electrodes of the plurality of light emitting diodes to the plurality of signal wiring portions, and a first cutout portion formed in each of the plurality of signal wiring portions, wherein each of the plurality of light emitting diodes has a first incision Respectively.

본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 복수의 신호 배선부의 하측이 개방되도록 제1 절개부가 'I' 형상을 가진다.The light emitting diode array including the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention has the first cut portion 'I' shape so that the lower side of the plurality of signal wiring portions is opened.

본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 제1 절개부의 가로 폭이 0.1mm~0.3mm이고, 세로 폭이 2.42mm~3.10mm으로 설정된다.In the light emitting diode array including the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the width of the first cut portion is set to 0.1 mm to 0.3 mm, and the length of the first cut portion is set to 2.42 mm to 3.10 mm.

본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 복수의 발광다이오드 각각의 중앙부와 대응하는 부분에 제2 절개부가 더 배치되어 있다.The light emitting diode array including the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention further includes a second cutout at a portion corresponding to the center of each of the plurality of light emitting diodes.

본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 복수의 신호 배선부의 상측이 개방되도록 제2 절개부가 '⊥' 형상을 가진다.The light emitting diode array including the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention has the shape of the second cut portion '⊥' such that the upper side of the plurality of signal wiring portions is opened.

본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 복수의 신호 배선부와 복수의 발광다이오드 사이에 복수의 홀이 배치되어 있다.A light emitting diode array including a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention has a plurality of holes arranged between a plurality of signal wiring portions and a plurality of light emitting diodes.

본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치는, 복수의 신호 배선부가 배치된 연성인쇄회로기판과, 복수의 신호 배선부 상에 배치된 복수의 발광다이오드와, 복수의 발광다이오드의 리드 전극을 복수의 신호 배선부에 접속시키는 복수의 솔더부와, 복수의 발광다이오드 사이마다 제1 절개부가 배치된 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이, 발광다이오드 어레이에서 입사된 빛을 경로를 변경시키는 도광판, 도광판 상에 배치된 복수의 광학 시트, 복수의 광학 시트 상에 배치된 액정패널, 및 발광다이오드 어레이, 도광판, 복수의 광학 시트 및 액정패널을 실장하는 보텀커버를 포함한다.A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a flexible printed circuit board on which a plurality of signal wiring portions are disposed, a plurality of light emitting diodes disposed on the plurality of signal wiring portions, and a plurality of lead electrodes of the plurality of light emitting diodes A light emitting diode array including a plurality of solder portions connected to the signal wiring portion, and a flexible printed circuit board having a first cut portion disposed between the plurality of light emitting diodes, a light guide plate for changing a path of light incident from the light emitting diode array, A liquid crystal panel disposed on the plurality of optical sheets, and a bottom cover for mounting the light emitting diode array, the light guide plate, the plurality of optical sheets, and the liquid crystal panel.

본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 밴딩에 의해서 발광다이오드(LED)가 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 박리되는 것을 방지한다.The light emitting diode array including the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention prevents the light emitting diode (LED) from being peeled off from the flexible printed circuit board (FPCB) by bending.

본 발명은 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이의 재 사용률을 높이고, 액정표시장치의 제조비용을 절감시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can improve the reusability of a light emitting diode array including a flexible printed circuit board and reduce manufacturing cost of a liquid crystal display device.

이 밖에도, 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 새롭게 파악될 수도 있을 것이다.In addition, other features and advantages of the present invention may be newly understood through embodiments of the present invention.

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 발광다이오드 어레이(LED array)가 밴딩되는 경우에 발광다이오드(LED)가 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 박리되는 문제점을 나타내는 도면이다.
도 3은 종래 기술에 따른 발광다이오드 어레이(LED array)를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)가 적용된 에지형 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)의 배면을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)의 정면을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 P부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 8은 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)의 밴딩 시 연성인쇄회로기판(FPCB)에 형성된 절개부가 절곡되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광다이오드 어레이의 연성인쇄회로기판(FPCB)에 형성된 절개부의 가로 폭 및 세로 폭을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광다이오드 어레이의 연성인쇄회로기판(FPCB)에 형성된 절개부의 가로 폭 및 세로 폭을 나타내는 도면이다.
도 11은 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)가 밴딩 되더라도 절개부에 의해서 인장력이 향상되어 발광다이오드(LED)가 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 박리되는 것이 방지되는 효과를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 예들에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이가 적용된 액정표시장치를 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a structure of a general edge type liquid crystal display device.
2 is a view showing a problem in which a light emitting diode (LED) is peeled off from a flexible printed circuit board (FPCB) when a LED array according to a related art is bent.
3 is a view showing a conventional LED array.
4 is a view schematically showing the structure of an edge type backlight unit to which a light emitting diode array (LED array) including a flexible printed circuit board (FPCB) according to an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 5 is a rear view of a light emitting diode array (LED array) including a flexible printed circuit board (FPCB) according to an embodiment of the present invention.
6 is a front view of a light emitting diode array (LED array) including a flexible printed circuit board (FPCB) according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of the portion P shown in Fig.
8 is a view showing that a cut portion formed on a flexible printed circuit board (FPCB) is bent when a LED array including a flexible printed circuit board (FPCB) is bent.
FIG. 9 is a diagram showing a width and a width of a cutout formed on a flexible printed circuit board (FPCB) of a light emitting diode array according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view showing widths and widths of cutouts formed in a flexible printed circuit board (FPCB) of a light emitting diode array according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board (FPCB) according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, when a LED array including a flexible printed circuit board (FPCB) Fig.
12 is a view illustrating a liquid crystal display device to which a light emitting diode array including a flexible printed circuit board (FPCB) according to embodiments of the present invention is applied.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, detailed descriptions of configurations and functions known in the technical field of the present invention and those not related to the core configuration of the present invention can be omitted.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다', '형성된다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에도 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In the case where the word 'includes', 'having', 'done', 'formed', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. It is to be understood that the singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a light emitting diode array including a flexible printed circuit board (FPCB) according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)가 적용된 에지형 백라이트 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.4 is a view schematically showing the structure of an edge type backlight unit to which a light emitting diode array (LED array) including a flexible printed circuit board (FPCB) according to an embodiment of the present invention is applied.

도 4를 참조하면, 액정표시장치는 자체적으로 빛을 생성하지 못하므로, 백라이트 유닛(300)을 통해 빛을 공급받는다. 도면에 도시하지 않았지만, 백라이트 유닛(300) 상에 액정패널이 배치되며, 액정패널은 TFT 어레이 기판, 컬러필터 어레이 기판 및 두 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다.Referring to FIG. 4, since the liquid crystal display device itself can not generate light, light is supplied through the backlight unit 300. Although not shown, a liquid crystal panel is disposed on the backlight unit 300, and the liquid crystal panel includes a TFT array substrate, a color filter array substrate, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates.

백라이트 유닛(300)은 복수의 발광다이오드(110)가 연성인쇄회로기판(120, FPCB)에 실장된 발광다이오드 어레이(100), 도광판(310), 반사시트 및 복수의 광학시트(320)를 포함한다. 도광판(310)은 발광다이오드 어레이(100)에서 입사된 빛의 경로를 변경시켜 액정패널로 빛을 출사시킨다. 도광판(310) 상에는 복수의 광학 시트(320)가 배치되어 있어 액정패널에 공급되는 빛의 효율을 향상시킨다. 반사시트는 도광판(210)의 배면에 배치되어 하측으로 향하는 빛을 액정패널 방향으로 반사시켜 광 효율을 향상시킨다.The backlight unit 300 includes a plurality of light emitting diodes 110 including a light emitting diode array 100, a light guide plate 310, a reflection sheet, and a plurality of optical sheets 320 mounted on a flexible printed circuit board (FPCB) 120 do. The light guide plate 310 changes the path of light incident from the light emitting diode array 100 to emit light to the liquid crystal panel. A plurality of optical sheets 320 are disposed on the light guide plate 310 to improve the efficiency of light supplied to the liquid crystal panel. The reflective sheet is disposed on the back surface of the light guide plate 210 to reflect light directed downward toward the liquid crystal panel to improve light efficiency.

도 4는 백라이트 유닛(300)의 단면을 도시한 것으로, 복수의 발광다이오드(110) 중에서 하나가 도시되어 있다. 복수의 발광다이오드(110)는 액정패널에 조사되는 빛을 발광하는 것으로서, 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색광을 발광하거나 백색광을 발광하는 발광다이오드가 적용될 수 있다.FIG. 4 shows a cross section of the backlight unit 300, and one of the plurality of light emitting diodes 110 is shown. The plurality of light emitting diodes 110 emit light irradiated to the liquid crystal panel and may emit light of monochromatic light of red, green or blue or may emit white light.

적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색광을 발광하는 발광다이오드가 적용되는 경우에는 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색광의 발광다이오드가 일정한 간격으로 교대로 배치됨으로써 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 광이 혼합되어 액정패널에 공급된다.When a light emitting diode that emits red, green, or blue monochromatic light is applied, light emitting diodes of red, green, and blue monochromatic light are alternately arranged at regular intervals The red, green and blue lights are mixed and supplied to the liquid crystal panel.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)의 배면을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)의 정면을 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a rear view of a light emitting diode array (LED array) including a flexible printed circuit board (FPCB) according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a plan view of a flexible printed circuit board FIG. 5 is a front view of a light emitting diode array (LED array). FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 연성인쇄회로기판(120)은 복수의 발광다이오드(110)에 구동 신호를 공급하기 위한 것으로, 연성인쇄회로기판(120)의 배면에 복수의 발광다이오드(110)가 일정 간격을 두고 실장된다.5 and 6, the flexible printed circuit board 120 is for supplying driving signals to the plurality of light emitting diodes 110, and includes a plurality of light emitting diodes 110 on the back of the flexible printed circuit board 120, Are mounted at regular intervals.

연성인쇄회로기판(120)의 배면에는 구동 신호를 전달하기 위한 신호 배선들이 형성되어 있으며, 신호 배선들 위에 복수의 발광다이오드(110)가 배치되고 솔더부에 의해서 복수의 발광다이오드(110)의 리드 전극이 신호 배선에 전기적으로 접속된다.Signal lines for transmitting driving signals are formed on the back surface of the flexible printed circuit board 120. A plurality of light emitting diodes 110 are disposed on the signal lines and the leads of the plurality of light emitting diodes 110 And the electrode is electrically connected to the signal wiring.

액정표시장치의 구동 회로부(인버터 및 LED 제어부)와 신호 배선들을 연결시키기 위해서, 연성인쇄회로기판(120)의 몸체로부터 일측으로 신호 배선들이 연장(130)되어 있고, 신호 배선들의 끝단에는 커넥터(140)가 형성되어 있다. 커넥터(140)가 액정표시장치의 구동 회로부와 접속되어 액정표시장치의 구동 회로부로부터 인가되는 구동 신호가 신호 배선을 통해 복수의 발광다이오드(110)에 공급되어 복수의 발광다이오드(110)가 발광하게 된다.Signal wires are extended from the body of the flexible printed circuit board 120 to one side in order to connect the driving circuit sections (inverter and LED control section) of the liquid crystal display device and the signal wires, Is formed. The connector 140 is connected to the driving circuit portion of the liquid crystal display device so that the driving signal applied from the driving circuit portion of the liquid crystal display device is supplied to the plurality of light emitting diodes 110 through the signal wiring, do.

도 7은 도 5에 도시된 P부분을 확대하여 나타내는 도면이고, 도 8은 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)의 밴딩 시 연성인쇄회로기판(FPCB)에 형성된 절개부가 절곡되는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is an enlarged view of a portion P shown in FIG. 5, and FIG. 8 is a cross-sectional view of a cut-away portion formed on a flexible printed circuit board FPCB during the bending of a LED array including a flexible printed circuit board (FPCB) Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 연성인쇄회로기판(120)의 배면에는 복수의 발광다이오드(110)가 배치되어 있고, 솔더부(121)에 의해서 신호 배선부(122)와 복수의 발광다이오드(110)의 리드 전극이 전기적으로 접속되어 있다.7 and 8, a plurality of light emitting diodes 110 are disposed on the back surface of the flexible printed circuit board 120 and the signal wiring 122 and the plurality of light emitting diodes (LEDs) 110 are electrically connected to each other.

연성인쇄회로기판(120)의 인장력을 높이기 위해서 신호 배선부(122)가 소정 형상으로 패터닝되어 있다. 솔더부(121)에 인장 압력이 가해지는 것을 방지하기 위해서 신호 배선부(122)가 패터닝되어 복수의 절개부(123, 125)가 형성되어 있다. 또한, 신호 배선부(122)와 발광다이오드(110) 사이에는 복수의 홀(124)이 형성되어 있다.In order to increase the tensile force of the flexible printed circuit board 120, the signal wiring portion 122 is patterned into a predetermined shape. The signal wiring portion 122 is patterned to form a plurality of cut portions 123 and 125 to prevent the solder portion 121 from being subjected to tensile stress. A plurality of holes 124 are formed between the signal wiring portion 122 and the light emitting diode 110.

제1 발광다이오드(110a)와 제2 발광다이오드(110b) 사이에 제1 절개부(123)가 형성되어 있다. 이러한, 제1 절개부(123)가 복수의 발광다이오드 사이마다 형성되어 있다.A first cutout 123 is formed between the first light emitting diode 110a and the second light emitting diode 110b. The first incision 123 is formed between the plurality of light emitting diodes.

신호 배선부(122)의 상측 일부는 연결되어 있고 하측은 개방되도록 'I' 형상으로 제1 절개부(123)가 형성되어 있으며, 제1 절개부(123)는 가로 폭보다 세로 폭이 길도록 형성된다. 제1 절개부(123)가 배치된 부분의 상측의 신호 배선부(122)의 세로 폭은 제1 절개부(123)가 배치되지 않은 부분의 신호 배선부(122)의 세로 폭보다 얇다. 연성인쇄회로기판(120)의 배면에서 바라보았을 때 제1 절개부(123)에 의해서 신호 배선부(122)가 안쪽으로 오목하게 들어간 형태가 된다.An upper portion of the signal wiring portion 122 is connected and a first cut portion 123 is formed in an 'I' shape so that the lower portion of the signal wiring portion 122 is open. The first cut portion 123 is formed to have a longer width . The vertical width of the upper signal wiring portion 122 of the portion where the first cut portion 123 is disposed is smaller than the vertical width of the signal wiring portion 122 of the portion where the first cut portion 123 is not disposed. The signal wiring portion 122 is recessed inwardly by the first cutout portion 123 when viewed from the back of the flexible printed circuit board 120. [

연성인쇄회로기판(120)의 밴딩 시 제1 절개부(123)가 형성된 부분이 먼저 절곡되어, 솔더부(121) 주변에 인장 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 연성인쇄회로기판(120)이 밴딩 되더라도 제1 절개부(123)가 형성된 부분이 먼저 구부러짐으로 솔더부(121)에 인장 압력이 가해져 솔더부(121)가 연성인쇄회로기판(120)에서 박리되는 불량을 방지할 수 있다.The portion where the first cutout 123 is formed is bent first when the flexible printed circuit board 120 is bent to prevent tensile pressure from being applied to the periphery of the solder 121. That is, even if the flexible printed circuit board 120 is bent, a portion where the first cutout 123 is formed is bent first, so that a tensile force is applied to the solder portion 121 so that the solder portion 121 is separated from the flexible printed circuit board 120 It is possible to prevent defective detachment.

이어서, 복수의 발광다이오드의 중앙부와 대응하는 부분에 제2 절개부(125)가 형성되어 있다. 이러한, 제2 절개부(125)는 각각의 발광다이오드에 대응하도록 형성되어 있다.Then, a second cutout portion 125 is formed at a portion corresponding to the center portion of the plurality of light emitting diodes. The second cutout portion 125 is formed to correspond to each light emitting diode.

신호 배선부(122)의 상측이 개방되도록 “┴” 형상으로 제2 절개부(125)가 형성되어 있다. 신호 배선부(122)의 상측은 폴리이미드(PI) 재질의 베이스 필름(128)으로 덮여있고, 신호배선부(122)의 하측과 발광다이오드 사이에는 커버층(126)가 형성되어 있어 제2 절개부(125)에 의해서 신호 배선부(122)와 발광다이오드를 가 분리되지 않도록 고정시킨다. 연성인쇄회로기판(120)의 정면에서 바라보았을 때 제2 절개부(125) 상에 베이스 필름(128)이 덮여 있어 제2 절개부(125)의 패턴이 유관으로는 식별되지 않는다.The second cutout portion 125 is formed in a " horizontal " shape so that the upper side of the signal wiring portion 122 is opened. A cover layer 126 is formed between the lower side of the signal wiring portion 122 and the light emitting diode so that the second incision The signal wiring part 122 and the light emitting diode are fixed so as not to be separated. The base film 128 is covered on the second cutout 125 as viewed from the front of the flexible printed circuit board 120 so that the pattern of the second cutout 125 is not identified as the cutout.

연성인쇄회로기판(120)의 밴딩 시 제1 절개부(123)뿐만 아니라, 제2 절개부(125)가 형성된 부분이 절곡되어 솔더부(121) 주변에 인장 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 연성인쇄회로기판(120)이 밴딩 되더라도 제2 절개부(125)가 형성된 부분이 구부러짐으로 솔더부(121)에 인장 압력이 가해져 솔더부(121)가 연성인쇄회로기판(120)에서 박리되는 불량을 방지할 수 있다.Not only the first cut portion 123 but also the portion where the second cut portion 125 is formed is bent when the flexible printed circuit board 120 is bent to prevent tensile pressure from being applied to the periphery of the solder portion 121 . That is, even if the flexible printed circuit board 120 is bent, a portion where the second cutout portion 125 is formed is bent, so that a tensile force is applied to the solder portion 121 so that the solder portion 121 is peeled off from the flexible printed circuit board 120 It is possible to prevent defects.

복수의 발광다이오드(110a, 110b) 각각의 솔더부(121)와 인접하도록 복수의 홀(124)이 형성되어 있다. 복수의 홀(124) 각각은 발광다이오드와 신호 배선부(122) 사이에 사각형의 형상으로 형성된다. 연성인쇄회로기판(120)의 밴딩 시 솔더부(121) 주변에서 신호 배선부(122)의 절곡이 용이하도록, 복수의 홀(124)은 복수의 발광다이오드(110a, 110b) 각각의 좌측 및 우측의 솔더부(121) 주변에 형성되어 있다.A plurality of holes 124 are formed adjacent to the solder 121 of each of the plurality of light emitting diodes 110a and 110b. Each of the plurality of holes 124 is formed in a rectangular shape between the light emitting diode and the signal wiring portion 122. A plurality of holes 124 are formed in the left and right sides of each of the plurality of light emitting diodes 110a and 110b so as to facilitate bending of the signal wiring portion 122 around the solder portion 121 when the flexible printed circuit board 120 is bent. The solder part 121 is formed in the shape of a circle.

이러한, 복수의 홀(124)을 연성인쇄회로기판(120) 형성함으로써, 연성인쇄회로기판(120)의 밴딩 시 인장 압력에 의해서 솔더부(121)가 연성인쇄회로기판(120)에서 박리되는 것을 방지할 수 있다.By forming the plurality of holes 124 in the flexible printed circuit board 120, it is possible to prevent the solder portion 121 from being peeled off from the flexible printed circuit board 120 by the tensile pressure at the time of bending the flexible printed circuit board 120 .

Figure 112014116855667-pat00001
Figure 112014116855667-pat00001

도 9는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광다이오드 어레이의 연성인쇄회로기판(FPCB)에 형성된 절개부의 가로 폭 및 세로 폭을 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a diagram showing a width and a width of a cutout formed on a flexible printed circuit board (FPCB) of a light emitting diode array according to a first embodiment of the present invention.

도 9 및 표 1을 참조하면, 제1 절개부(123)의 가로 폭(A)을 넓게 하면 연성인쇄회로기판(120)의 인장력을 높일 수 있지만, 발광다이오드들 간의 간격이 넓어지게 된다. 연성인쇄회로기판(120)의 한정된 면적에 정해진 개수의 발광다이오드를 실장하기 위해서 본 발명에서는 Referring to FIG. 9 and Table 1, if the width A of the first cutout 123 is increased, the tensile force of the flexible printed circuit board 120 can be increased, but the gap between the light emitting diodes is widened. In order to mount a predetermined number of light emitting diodes on a limited area of the flexible printed circuit board 120,

제1 절개부(123)의 가로 폭(A)을 연성인쇄회로기판(120)의 두께 이상으로 설정하였다. 구체적인 예로서, 제1 절개부(123)의 가로 폭(A)을 0.1mm~0.3mm로 설정할 수 있다.그리고, 제1 절개부(123)의 세로 폭(B)을 넓히면 연성인쇄회로기판(120)의 인장력을 높일 수 있지만, 복수의 발광다이오드에 구동 신호를 공급하기 위해서는 최소한의 선폭이 필요하다. 본 발명에서는 연성인쇄회로기판(120)의 인장력 향상 및 신호 배선들을 배치를 고려하여 The lateral width A of the first incision 123 is set to be equal to or greater than the thickness of the flexible printed circuit board 120. [ As a specific example, the lateral width A of the first cutout 123 can be set to 0.1 mm to 0.3 mm. When the longitudinal width B of the first cutout 123 is widened, 120, but a minimum line width is required to supply driving signals to a plurality of light emitting diodes. In the present invention, in consideration of the improvement of the tensile force of the flexible printed circuit board 120 and the arrangement of signal wirings

제1 절개부(123)의 세로 폭(B)를 솔더부(121)의 세로 폭(C) 이상으로 설정하였다. 구체적인 예로서, 제1 절개부(123)의 세로 폭(B)을 2.42mm~3.10mm로 설정할 수 있다.The vertical width B of the first cut portion 123 is set to be equal to or greater than the vertical width C of the solder portion 121. [ As a specific example, the vertical width B of the first incision 123 can be set to 2.42 mm to 3.10 mm.

도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광다이오드 어레이의 연성인쇄회로기판(FPCB)에 형성된 절개부의 가로 폭 및 세로 폭을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a view showing widths and widths of cutouts formed in a flexible printed circuit board (FPCB) of a light emitting diode array according to a second embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광다이오드 어레이(200)의 연성인쇄회로기판은 복수의 발광다이오드(210)에 구동 신호를 공급하기 위한 것으로, 연성인쇄회로기판의 배면에 복수의 발광다이오드(110)가 일정 간격을 두고 실장된다.10, the flexible printed circuit board of the LED array 200 according to the second embodiment of the present invention is for supplying driving signals to the plurality of light emitting diodes 210, A plurality of light emitting diodes 110 are mounted at regular intervals.

연성인쇄회로기판의 배면에는 구동 신호를 전달하기 위한 신호 배선들이 형성되어 있으며, 신호 배선들 위에 복수의 발광다이오드(210)가 배치되고 솔더부(221)에 의해서 복수의 발광다이오드(110)의 리드 전극이 신호 배선에 전기적으로 접속된다.A plurality of light emitting diodes 210 are disposed on the signal lines and a plurality of light emitting diodes 210 are disposed on the lead lines of the plurality of light emitting diodes 110 by solder portions 221. [ And the electrode is electrically connected to the signal wiring.

연성인쇄회로기판의 인장력을 높이기 위해서 신호 배선부(222)가 소정 형상으로 패터닝되어 있다. 솔더부(221)에 인장 압력이 가해지는 것을 방지하기 위해서 신호 배선부(222)가 패터닝되어 복수의 절개부(223, 225)가 형성되어 있다. 또한, 신호 배선부(222)와 발광다이오드(210) 사이에는 복수의 홀(224)이 형성되어 있다.In order to increase the tensile force of the flexible printed circuit board, the signal wiring portion 222 is patterned into a predetermined shape. The signal wiring portion 222 is patterned to form a plurality of cut portions 223 and 225 to prevent the solder portion 221 from being subjected to tensile stress. A plurality of holes 224 are formed between the signal wiring portion 222 and the light emitting diode 210.

여기서, 복수의 제1 절개부(223)가 복수의 발광다이오드(210) 사이마다 형성되어 있다.Here, a plurality of first cutouts 223 are formed between the plurality of light emitting diodes 210.

신호 배선부(222)의 하측 일부는 연결되어 있고 상측은 개방되도록 'I' 형상으로 제1 절개부(223)가 형성되어 있으며, 제1 절개부(223)는 가로 폭보다 세로 폭이 길도록 형성된다. 제1 절개부(223)의 가로 폭 및 세로 폭의 구체적인 수치는 도 9 및 표 1을 참조한 제1 실시 예와 동일하다.The first cutout portion 223 is formed in an I-shape so that a lower part of the signal wiring portion 222 is connected and the upper side is opened. The first cutout portion 223 is formed to have a longer width than the width . Specific values of the lateral width and the longitudinal width of the first incision portion 223 are the same as those of the first embodiment with reference to Fig. 9 and Table 1.

연성인쇄회로기판의 밴딩 시 제1 절개부(223)가 형성된 부분이 먼저 절곡되어, 솔더부(221) 주변에 인장 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 연성인쇄회로기판(120)이 밴딩 되더라도 제1 절개부(123)가 형성된 부분이 먼저 구부러짐으로 솔더부(121)에 인장 압력이 가해져 솔더부(121)가 연성인쇄회로기판(120)에서 박리되는 불량을 방지할 수 있다.The portion where the first cutout portion 223 is formed is bent at the time of bending the flexible printed circuit board to prevent tensile pressure from being applied to the periphery of the solder portion 221. [ That is, even if the flexible printed circuit board 120 is bent, a portion where the first cutout 123 is formed is bent first, so that a tensile force is applied to the solder portion 121 so that the solder portion 121 is separated from the flexible printed circuit board 120 It is possible to prevent defective detachment.

이어서, 복수의 발광다이오드의 중앙부와 대응하는 부분에 제2 절개부(225)가 형성되어 있다. 이러한, 제2 절개부(225)는 각각의 발광다이오드에 대응하도록 형성되어 있다. 발광다이오드(210)의 하측이 개방되도록 '⊥' 형상으로 제2 절개부(225)가 형성되어 있다.Next, a second cut-out portion 225 is formed at a portion corresponding to the center portion of the plurality of light emitting diodes. The second cutout portions 225 are formed to correspond to the respective light emitting diodes. And a second cutout 225 is formed in a '?' Shape so that the lower side of the light emitting diode 210 is opened.

연성인쇄회로기판의 밴딩 시 제1 절개부(223)뿐만 아니라, 제2 절개부(225)가 형성된 부분이 절곡되어 솔더부(221) 주변에 인장 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 연성인쇄회로기판이 밴딩 되더라도 제2 절개부(225)가 형성된 부분이 구부러짐으로 솔더부(221)에 인장 압력이 가해져 솔더부(221)가 연성인쇄회로기판에서 박리되는 불량을 방지할 수 있다.Not only the first cut portion 223 but also the portion where the second cut portion 225 is formed is bent at the time of bending the flexible printed circuit board to prevent tensile pressure from being applied to the periphery of the solder portion 221. [ That is, even if the flexible printed circuit board is bent, a portion where the second cutout portion 225 is formed is bent, so that tensile pressure is applied to the solder portion 221 to prevent the solder portion 221 from peeling off from the flexible printed circuit board have.

또한, 복수의 발광다이오드(210) 각각의 솔더부(221)와 인접하도록 복수의 홀(224)이 형성되어 있다. 연성인쇄회로기판의 밴딩 시 솔더부(221) 주변에서 신호 배선부(222)의 절곡이 용이하도록, 복수의 홀(224)은 복수의 발광다이오드(210) 각각의 좌측 및 우측의 솔더부(221) 주변에 형성되어 있다.A plurality of holes 224 are formed adjacent to the solder portions 221 of the plurality of light emitting diodes 210. A plurality of holes 224 are formed on the left and right solder portions 221 of the plurality of light emitting diodes 210 so as to facilitate bending of the signal wiring portions 222 around the solder portions 221 when the flexible printed circuit board is bent. ).

도 11은 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(LED array)가 밴딩 되더라도 절개부에 의해서 인장력이 향상되어 발광다이오드(LED)가 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 박리되는 것이 방지되는 효과를 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board (FPCB) according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, when a LED array including a flexible printed circuit board (FPCB) Fig.

도 11을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이는 연성인쇄회로기판(120)에 복수의 제1 절개부, 복수의 제2 절개부 및 복수의 홀이 형성되어 있어, 연성인쇄회로기판(120)에 밴딩이 발생하더라도 복수의 제1 절개부, 복수의 제2 절개부 및 복수의 홀이 형성된 부분이 절곡되어 발광다이오드(110)가 연성인쇄회로기판(120)에서 박리되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 11, a light emitting diode array including a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of first cutouts, a plurality of second cutouts, and a plurality of holes So that even if banding occurs in the flexible printed circuit board 120, the plurality of first cutouts, the plurality of second cutouts, and the plurality of holes are bent so that the light emitting diodes 110 are connected to the flexible printed circuit board 120 from being peeled off.

도 12는 본 발명의 실시 예들에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이가 적용된 액정표시장치를 나타내는 도면이다.12 is a view illustrating a liquid crystal display device to which a light emitting diode array including a flexible printed circuit board (FPCB) according to embodiments of the present invention is applied.

도 12를 참조하면, 도 4 내지 도 10을 참조하여 설명한 본 발명의 실시 예들에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(100)를 액정표시장치(400)에 적용할 수 있다. 백라이트 유닛(300)의 상부에 액정패널(420)이 배치되고, 보텀 커버(410)의 내부에 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(100)가 적용된 백라이트 유닛(300) 및 액정패널이 실장된다.12, a light emitting diode array 100 including a flexible printed circuit board (FPCB) according to embodiments of the present invention described with reference to FIGS. 4 to 10 can be applied to the liquid crystal display device 400 . A liquid crystal panel 420 is disposed on an upper portion of the backlight unit 300 and a backlight unit 300 to which a light emitting diode array 100 including a flexible printed circuit board (FPCB) The panel is mounted.

연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 발광다이오드 어레이(100)를 액정표시장치(400)에 적용함으로써 연성인쇄회로기판(120)의 재 사용률을 높일 수 있다. 구체적으로, 액정표시장치의 제조 과정에서 연성인쇄회로기판(120)을 재 사용하기 위해서 도광판이나 몰드 프레임에서 연성인쇄회로기판(120)을 떼어낼 때, 연성인쇄회로기판(120)의 신호 배선에 발광다이오드(110)를 접속시키는 솔더부가 박리되지 않도록 하여 연성인쇄회로기판(120)의 재 사용률을 높일 수 있다. 이를 통해, 액정표시장치의 제조 비용을 절감시킬 수 있다.The reuse rate of the flexible printed circuit board 120 can be increased by applying the light emitting diode array 100 including the flexible printed circuit board (FPCB) to the liquid crystal display device 400. Specifically, when the flexible printed circuit board 120 is removed from the light guide plate or the mold frame in order to reuse the flexible printed circuit board 120 in the manufacturing process of the liquid crystal display device, The solder portion connecting the light emitting diode 110 is not peeled off, and the reusability of the flexible printed circuit board 120 can be increased. Thus, the manufacturing cost of the liquid crystal display device can be reduced.

본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 발광다이오드 어레이
110: 발광다이오드
120: 연성인쇄회로기판
121, 221: 솔더부
122, 222: 신호 배선부
123, 223: 제1 절개부
124, 224: 홀
125, 225: 제2 절개부
126: 커버층
128: 보호막
300: 백라이트 유닛
310: 도광판
320: 복수의 광학시트
400: 액정표시장치
410: 보텀 커버
420: 액정패널100: light emitting diode array
110: Light emitting diode
120: Flexible printed circuit board
121, 221: solder part
122 and 222: signal wiring part
123, 223: first incision section
124, 224: holes
125, 225: second incision section
126: Cover layer
128: Shield
300: Backlight unit
310: light guide plate
320: a plurality of optical sheets
400: liquid crystal display
410: bottom cover
420: liquid crystal panel

Claims (14)

복수의 신호 배선부가 배치된 연성인쇄회로기판;
상기 복수의 신호 배선부 상에 배치된 복수의 발광다이오드;
상기 복수의 발광다이오드의 리드 전극을 상기 복수의 신호 배선부에 접속시키는 복수의 솔더부; 및
복수의 신호 배선부 각각에 배치된 제1 절개부를 포함하고,
상기 복수의 발광다이오드 사이마다 상기 제1 절개부가 배치되며,
상기 제1 절개부가 배치된 부분의 상측의 신호 배선부의 세로 폭은 상기 제1 절개부가 배치되지 않은 부분의 신호 배선부의 세로 폭보다 얇은 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이.A flexible printed circuit board on which a plurality of signal wiring portions are disposed;
A plurality of light emitting diodes disposed on the plurality of signal wiring portions;
A plurality of solder portions connecting the lead electrodes of the plurality of light emitting diodes to the plurality of signal wiring portions; And
And a first cutout portion disposed in each of the plurality of signal wiring portions,
The first incision portion is disposed between the plurality of light emitting diodes,
Wherein a vertical width of the upper signal wiring portion of the portion where the first cut portion is disposed is thinner than a vertical width of the signal wiring portion of the portion where the first cut portion is not disposed. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 신호 배선부의 상측 또는 하측이 개방되도록 상기 제1 절개부가 'I' 형상을 가지는 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이.The method according to claim 1,
And a first printed circuit board having an I-shape so that the upper or lower side of the plurality of signal wiring portions is opened. 제2 항에 있어서,
상기 제1 절개부의 가로 폭은 상기 연성인쇄회로기판의 두께 이상이고,
상기 제1 절개부의 세로 폭은 상기 솔더부의 세로 폭 이상인 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이.3. The method of claim 2,
Wherein a lateral width of the first incision portion is not less than a thickness of the flexible printed circuit board,
Wherein the first cut-out portion has a vertical width equal to or greater than a longitudinal width of the solder portion. 제2 항에 있어서,
상기 제1 절개부의 가로 폭이 0.1mm~0.3mm이고, 세로 폭이 2.42mm~3.10mm인 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이.3. The method of claim 2,
And a flexible printed circuit board having a lateral width of 0.1 mm to 0.3 mm and a longitudinal width of 2.42 mm to 3.10 mm. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 발광다이오드 각각의 중앙부와 대응하는 부분이며, 상기 복수의 신호 배선부 사이의 측면에 제2 절개부가 더 배치된 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이.The method according to claim 1,
And a flexible printed circuit board including a plurality of light emitting diodes and a plurality of light emitting diodes, wherein the plurality of light emitting diodes are connected to a central portion of the plurality of light emitting diodes. 제5 항에 있어서,
상기 복수의 신호 배선부의 상측이 개방되도록 상기 제2 절개부가 '⊥' 형상을 가지는 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이.6. The method of claim 5,
And the second cutout portion has a '?' Shape so that the upper side of the plurality of signal wiring portions is opened. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 신호 배선부와 상기 복수의 발광다이오드 사이에 상기 복수의 솔더부와 인접하도록 복수의 홀이 더 배치된 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이.The method according to claim 1,
And a flexible printed circuit board in which a plurality of holes are further disposed between the plurality of signal wiring portions and the plurality of light emitting diodes so as to be adjacent to the plurality of solder portions. 복수의 신호 배선부가 배치된 연성인쇄회로기판과, 상기 복수의 신호 배선부 상에 배치된 복수의 발광다이오드와, 상기 복수의 발광다이오드의 리드 전극을 상기 복수의 신호 배선부에 접속시키는 복수의 솔더부와, 상기 복수의 신호 배선부 각각에 배치되며 상기 복수의 발광다이오드 사이마다 제1 절개부가 배치된 연성인쇄회로기판을 포함하는 발광다이오드 어레이;
상기 발광다이오드 어레이에서 입사된 빛을 경로를 변경시키는 도광판;
상기 도광판 상에 배치된 복수의 광학 시트;
상기 복수의 광학 시트 상에 배치된 액정패널; 및
상기 발광다이오드 어레이, 상기 도광판, 상기 복수의 광학 시트 및 상기 액정패널을 실장하는 보텀커버를 포함하며,
상기 제1 절개부가 배치된 부분의 상측의 신호 배선부의 세로 폭은 상기 제1 절개부가 배치되지 않은 부분의 신호 배선부의 세로 폭보다 얇은 액정표시장치.A flexible printed circuit board on which a plurality of signal wiring portions are disposed; a plurality of light emitting diodes disposed on the plurality of signal wiring portions; and a plurality of solder connecting lead electrodes of the plurality of light emitting diodes to the plurality of signal wiring portions, And a plurality of signal wiring portions A light emitting diode array including a flexible printed circuit board on which a first cutout is arranged between the plurality of light emitting diodes;
A light guide plate for changing path of light incident from the light emitting diode array;
A plurality of optical sheets disposed on the light guide plate;
A liquid crystal panel disposed on the plurality of optical sheets; And
And a bottom cover for mounting the light emitting diode array, the light guide plate, the plurality of optical sheets, and the liquid crystal panel,
Wherein the vertical width of the upper signal wiring portion of the portion where the first incision portion is disposed is thinner than the vertical width of the signal wiring portion of the portion where the first incision portion is not disposed. 제8 항에 있어서,
상기 복수의 신호 배선부의 상측 또는 하측이 개방되도록 상기 제1 절개부가 'I' 형상을 가지는 액정표시장치.9. The method of claim 8,
And the first cutout portion has an 'I' shape such that an upper side or a lower side of the plurality of signal wiring portions is opened. 제9 항에 있어서,
상기 제1 절개부의 가로 폭은 상기 연성인쇄회로기판의 두께 이상이고,
상기 제1 절개부의 세로 폭은 상기 솔더부의 세로 폭 이상인 액정표시장치.10. The method of claim 9,
Wherein a lateral width of the first incision portion is not less than a thickness of the flexible printed circuit board,
Wherein a vertical width of the first cut portion is equal to or greater than a longitudinal width of the solder portion. 제9 항에 있어서,
상기 제1 절개부의 가로 폭이 0.1mm~0.3mm이고, 세로 폭이 2.42mm~3.10mm인 액정표시장치.10. The method of claim 9,
Wherein the width of the first cut portion is 0.1 mm to 0.3 mm and the length of the first cut portion is 2.42 mm to 3.10 mm. 제8 항에 있어서,
상기 복수의 발광다이오드 각각의 중앙부와 대응하는 부분이며, 상기 복수의 신호 배선부 사이의 측면에 제2 절개부가 더 배치된 액정표시장치.9. The method of claim 8,
And a second cutout portion is further disposed on a side surface between the plurality of signal wiring portions, wherein the second cutout portion is a portion corresponding to a central portion of each of the plurality of light emitting diodes. 제12 항에 있어서,
상기 복수의 신호 배선부의 상측이 개방되도록 상기 제2 절개부가 '⊥' 형상을 가지는 액정표시장치.13. The method of claim 12,
And the second cutout portion has a '?' Shape so that the upper side of the plurality of signal wiring portions is opened. 제8 항에 있어서,
상기 복수의 신호 배선부와 상기 복수의 발광다이오드 사이에 상기 복수의 솔더부와 인접하도록 복수의 홀이 더 배치된 액정표시장치.9. The method of claim 8,
And a plurality of holes are further disposed between the plurality of signal wiring portions and the plurality of light emitting diodes so as to be adjacent to the plurality of solder portions.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101850434B1 (en) * 2011-07-29 2018-04-19 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device module and lighting system including the same
KR102062390B1 (en) * 2012-10-24 2020-01-03 엘지디스플레이 주식회사 Flexible printed circuited board and liquid crystal display device having the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223794A (en) 1999-01-29 2000-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed sheet and its manufacture
JP2013205570A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Japan Display Inc Liquid crystal display device

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