KR102062390B1 - Flexible printed circuited board and liquid crystal display device having the same - Google Patents

Flexible printed circuited board and liquid crystal display device having the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로, 개시된 구성은 파적어도 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)가 실장되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 상면에 상기 LED와 대응되는 부위에 형성된 솔더부; 상기 연성인쇄회로기판의 솔더부 상에 배치되어 상기 솔더부와 전기적으로 연결되는 LED; 및 상기 솔더부의 주위에 대응하는 상기 연성인쇄회로기판에 이 솔더부와 이격되어 형성된 절개부를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a flexible printed circuit board and a liquid crystal display device including the same, and the disclosed configuration includes at least one LED on a flexible printed circuit board (FPCB) on which at least one light emitting diode (LED) is mounted. A solder portion formed at a portion corresponding to the solder portion; An LED disposed on a solder portion of the flexible printed circuit board and electrically connected to the solder portion; And a cutout portion formed spaced apart from the solder portion on the flexible printed circuit board corresponding to the periphery of the solder portion.

Description

연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITED BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME} Flexible printed circuit board and liquid crystal display including the same {FLEXIBLE PRINTED CIRCUITED BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정표시장치의 백라이트 유닛을 구성하는 연성회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a flexible circuit board constituting a backlight unit of a liquid crystal display device and a liquid crystal display device including the same.

최근에 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 힘입어, 평판표시장치의 화면 크기는 증가하고 그 무게는 경량화되는 등 평판표시장치의 성능이 개선됨에 따라 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.With the recent rapid development of semiconductor technology, the demand for flat panel display devices has exploded as the performance of flat panel display devices is improved, such as the screen size of the flat panel display device is increased and the weight thereof is reduced.

이러한 평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: 이하 LCD라 약칭함), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Device: 이하 PDP라 약칭함), 및 유기발광다이오드 (Organic Light Emitting Diode: 이하 OLED라 약칭함) 등이 있다.Such flat panel displays are referred to as liquid crystal displays (hereinafter referred to as LCDs), plasma display devices (hereinafter referred to as PDPs), and organic light emitting diodes (hereinafter referred to as OLEDs). ).

이들 표시장치 중에서, 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성, 및 광산란 특성 등의 광학적 성질 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다.Among these display devices, the liquid crystal display device applies a voltage to a specific molecular array of liquid crystals to convert them into other molecular arrays, and the optical properties such as birefringence, photoreactivity, dichroism, and light scattering characteristics of the liquid crystal cell that emit light by the molecular array. It is a display device that converts a change in property into a change in vision and displays information using modulation of light by a liquid crystal cell.

이러한 액정표시장치는 백라이트 유닛의 광원 배열 방법에 따라 에지형(Edge Type)과 직하형(Direct Light Type)으로 구분될 수 있다.The liquid crystal display may be classified into an edge type and a direct light type according to a light source arrangement method of the backlight unit.

에지형 액정표시장치의 경우 액정표시패널의 하부에 배치된 도광판의 적어도 일 측면에 광원을 배치하고, 도광판을 통해 광원으로부터 조사되는 측광을 평면광으로 변환하여 액정표시패널에 조사하는 방식으로 백라이트 유닛의 두께를 줄여 액정표시장치를 슬림화시킬 수 있는 장점이 있다.In the case of an edge type liquid crystal display, the backlight unit is disposed by arranging a light source on at least one side of the light guide plate disposed below the liquid crystal display panel, converting the photometric light emitted from the light source through the light guide plate to planar light, and irradiating the liquid crystal display panel. The thickness of the liquid crystal display device can be slimmed down.

직하형 액정표시장치의 경우, 액정표시패널의 하부에 하나 이상의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정표시패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 In the case of a direct type liquid crystal display, the uniformity and luminance of the light irradiated onto the liquid crystal display panel is improved by arranging at least one light source under the liquid crystal display panel and directly irradiating light on the front surface of the liquid crystal display panel.

직하형 액정표시장치의 경우, 액정표시패널의 하부에 하나 이상의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정표시패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 높아 액정표시장치를 대형화시킬 수 있는 장점이 있다In the case of a direct type liquid crystal display device, the liquid crystal display device has a high uniformity and brightness of light emitted to the liquid crystal display panel by arranging at least one light source under the liquid crystal display panel to directly irradiate light on the front surface of the liquid crystal display panel. There is an advantage that can be enlarged

더욱이, 이러한 액정표시장치의 백라이트 유닛의 광원으로는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며, 높은 응답 속도 등의 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED라 약칭함)가 각광받고 있다.In addition, as a light source of the backlight unit of the liquid crystal display device, a light emitting diode (hereinafter, abbreviated as LED), which is excellent in energy saving effect, environmentally friendly, and has a high response speed, has been in the spotlight.

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a general edge type liquid crystal display device.

도 2는 일반적인 에지형 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.2 is a perspective view schematically illustrating a multi-level LED coupled to a flexible printed circuit board provided in a general edge type liquid crystal display.

일반적인 액정표시장치(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 광 투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널(20)과, 액정 표시 패널(20)에 광을 조사하는 백라이트 유닛(30)을 포함한다. As shown in FIG. 1, a general liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal display panel 20 for displaying an image by adjusting light transmittance and a backlight unit 30 for irradiating light to the liquid crystal display panel 20. It includes.

상기 액정 표시 패널(20)은 제 1기판(22), 상기 제1 기판(22) 하부에 부착된 제1 편광판(24), 제2 기판(26), 상기 제2 기판(26) 상부에 부착된 제2 편광판(28), 및 제1 기판(22)과 제2 기판(26) 사이에 주입된 액정층(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 20 is attached to the first substrate 22, the first polarizer 24 attached to the lower portion of the first substrate 22, the second substrate 26, and the second substrate 26. A second polarizing plate 28, and a liquid crystal layer (not shown) injected between the first substrate 22 and the second substrate 26.

또한, 상기 백라이트 유닛(30)은 광을 발생시키는 LED(36)가 실장되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: 이하 FPCB기판이라 함)(32), LED(36)로부터 입사되는 광을 상면으로 진행시키는 도광판(34), 도광판(34)으로부터 입사되는 광의 휘도 특성을 향상시키기 위한 광학시트(33)를 포함한다.In addition, the backlight unit 30 has a flexible printed circuit board 32 on which the LED 36 for generating light is mounted, and the light incident from the LED 36. A light guide plate 34 for advancing to the light guide plate and an optical sheet 33 for improving luminance characteristics of light incident from the light guide plate 34 are included.

이때, 액정표시패널(20)은 가이드 패널(44)에 의해 지지되며, 상기 가이드 패널(44)의 외장과 액정표시패널(20)의 전면 가장자리 부분은 케이스 탑(45)에 의해 감싸진다.In this case, the liquid crystal display panel 20 is supported by the guide panel 44, and the exterior of the guide panel 44 and the front edge portion of the liquid crystal display panel 20 are surrounded by the case top 45.

여기서, 상기 FPCB기판(32)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 LED(36)를 액정표시장치(10)의 구동 회로부(미도시)와 전기적으로 연결시켜, 구동 회로부로부터 LED(36)로 구동신호가 인가되도록 하기 위한 것으로서, 구동 회로부와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 FPCB기판(32)은 백라이트 유닛(30)의 구성 부품 중 LED(36)로부터 입사되는 광은 도광판(34)에 입사하게 되는데, 이렇게 LED(36)에 전원을 공급하는 매개체 역할을 한다. 특히, 상기 FPCB기판(32)에 형성된 배선(미도시)을 따라 구동 회로부로부터 입력되는 신호가 LED(36)로 입력되어 LED(36)가 발광하게 된다.Here, as shown in FIG. 2, the FPCB substrate 32 electrically connects the LED 36 to a driving circuit unit (not shown) of the liquid crystal display device 10, thereby providing the LED 36 from the driving circuit unit. The furnace driving signal is to be applied and is electrically connected to the driving circuit unit. At this time, the FPCB substrate 32 is incident light from the LED 36 of the components of the backlight unit 30 is incident to the light guide plate 34, thus acting as a medium for supplying power to the LED (36). . In particular, a signal input from the driving circuit unit along the wiring (not shown) formed on the FPCB substrate 32 is input to the LED 36 so that the LED 36 emits light.

그러나, 상기 FPCB기판(32)은 양면 테이프(미도시)에 의해 도광판(34)과 몰드 프레임(미도시)에 부착되어 있어 도광판(34)이나 몰드 프레임의 불량시에, 불량 교체를 위해, 상기 FPCB기판(32)를 제거하여 재사용해야 한다.However, the FPCB substrate 32 is attached to the light guide plate 34 and the mold frame (not shown) by a double-sided tape (not shown), so that when the light guide plate 34 or the mold frame is defective, the FPCB substrate 32 may be replaced. The FPCB substrate 32 should be removed and reused.

도 3은 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED들을 개략적으로 도시한 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of LEDs coupled to a flexible printed circuit board provided in a general liquid crystal display.

도 4는 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위가 떨어지는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.4 is a view schematically illustrating a phenomenon in which a solder portion of an LED falls during bending of a flexible printed circuit board provided in a general liquid crystal display device.

도 3의 "A" 및 도 4의 "B"에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB기판(32)을 제거하기 위해서는 FPCB기판(32)가 벤딩되게 되는데, 이때 솔더부(solder)(32a)에서 떨어지는 문제가 발생한다. 특히, 상기 FPCB기판(32)을 도광판(34)과 몰드 프레임에서 제거시에, 도 3의 A부에서와 같이, FPCB기판(32)의 벤딩(bending) 방향이 솔더부(32a)에 텐션(tension)이 발생하게 되므로, 도 4의 "B"에서와 같이, LED(36)가 상기 솔더부(32a)에서 떨어지는 문제가 발생한다.As shown in "A" of FIG. 3 and "B" of FIG. 4, the FPCB substrate 32 is bent to remove the FPCB substrate 32, which falls from the solder portion 32a. A problem arises. In particular, when the FPCB substrate 32 is removed from the light guide plate 34 and the mold frame, the bending direction of the FPCB substrate 32 is tensioned to the solder portion 32a as shown in part A of FIG. 3. tension) occurs, so that the LED 36 falls from the solder portion 32a, as in " B "

또한, 이러한 문제를 해결하기 위해 상기 LED의 인장력을 향상시키는 경우에, 상기 FPCB기판(36)의 재사용시에 LED가 떨어지는 문제는 개선할 수 있지만, LED 인장력을 높이기 위해 랜드부(land portion) 크기를 확장해야 하고, 랜드부 크기를 확장시에 LED가 실장하는 공간이 커져야 하므로 LED기판에 실장할 수 있는 LED 수량이 감소하게 된다.In addition, in the case of improving the tensile force of the LED to solve this problem, the problem that the LED falls when reuse of the FPCB substrate 36 can be improved, but land portion size to increase the LED tensile force The number of LEDs that can be mounted on the LED substrate is reduced because the space for mounting the LED must be increased when the land portion size is expanded.

본 발명의 상기 종래기술의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 연성인쇄회로기판(FPCB기판)의 벤딩에 의한 LED의 솔더부의 떨어짐을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공함에 있다.In order to solve the problems of the prior art of the present invention, an object of the present invention is a flexible printed circuit board and a liquid crystal including the same that can prevent the solder portion of the LED by the bending of the flexible printed circuit board (FPCB substrate) In providing a display device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 적어도 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)가 실장되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 상면에 상기 LED와 대응되는 부위에 형성된 솔더부; 상기 연성인쇄회로기판의 솔더부 상에 배치되어 상기 솔더부와 연결되는 LED; 및 상기 솔더부의 둘레에 이 솔더부와 이격되어 형성된 절개부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. A flexible printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is formed on a portion corresponding to the LED on the upper surface of the flexible printed circuit board (FPCB) on which at least one LED (Light Emitting Diode) is mounted Solder parts; An LED disposed on a solder portion of the flexible printed circuit board and connected to the solder portion; And a cutout portion formed spaced apart from the solder portion around the solder portion.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치는, 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널; 적어도 하나 이상의 LED가 실장되는 연성인쇄회로기판; 상기 연성인쇄회로기판에 구비되고, 상기 적어도 하나 이상의 LED에 대응되어 위치하는 솔더부; 상기 연성인쇄회로기판의 솔더부 상에 배치되어 상기 솔더부와 연결되는 LED; 상기 솔더부의 둘레에 이 솔더부와 이격되어 형성된 절개부; 상기 액정표시패널의 하부에 배치되고, 상기 LED로부터 입사되는 광을 액정패널에 전달하는 도광판; 및 상기 도광판의 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학시트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A liquid crystal display device including a flexible printed circuit board according to the present invention for achieving the above object, the liquid crystal display panel for displaying an image by adjusting the light transmittance; A flexible printed circuit board on which at least one LED is mounted; A solder part provided on the flexible printed circuit board and positioned to correspond to the at least one LED; An LED disposed on a solder portion of the flexible printed circuit board and connected to the solder portion; A cutout portion formed spaced apart from the solder portion around the solder portion; A light guide plate disposed under the liquid crystal display panel and transferring light incident from the LED to the liquid crystal panel; And an optical sheet disposed on an upper portion of the light guide plate to improve luminance characteristics of light emitted from the light guide plate.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치에 따르면, 도광판과 몰드 프레임의 불량시에 불량 교체를 위해 FPCB기판을 벤딩하여 제거하게 되는데, LED의 솔더부에 발생하는 텐션(tension)을 억제하여 LED 인장력을 증가시키기 위해 다수의 LED가 실장되는 FPCB기판의 솔더부 주위에 절개부를 형성함으로써, FPCB기판의 벤딩 변형을 가해도 상기 절개부에 의해 솔더부 주위에는 힘이 가해지지 않게 됨으로 인해 솔더부가 LED로부터 떨어지는 문제가 발생하지 않는다.According to the flexible printed circuit board and the liquid crystal display including the same according to the present invention, when the light guide plate and the mold frame are defective, the FPCB substrate is bent and removed for replacement, and there is a tension occurring in the solder portion of the LED. By forming a cutout around the solder part of the FPCB substrate on which a large number of LEDs are mounted to increase the LED tensile force by suppressing the pressure, no force is applied to the solder part by the cutout even if a bending deformation of the FPCB substrate is applied. This prevents the solder from falling off the LED.

따라서, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치는 FPCB기판의 벤딩시에 솔더부 주위의 손상을 줄일 수 있으며, FPCB기판의 재 사용율을 향상시켜 품질 비용을 절감할 수 있다.Therefore, the flexible printed circuit board and the liquid crystal display device including the same according to the present invention can reduce damage around the solder part when the FPCB substrate is bent and improve the reuse rate of the FPCB substrate, thereby reducing the quality cost.

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 일반적인 에지형 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED들을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위가 떨어지는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부 및 절개부를 확대 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위의 절개부가 분리되고, 솔더부 주위는 그대로 유지되는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부,및 절개부 및 더미솔더부를 확대 도시한 평면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a general edge type liquid crystal display device.
2 is a perspective view schematically illustrating a multi-level LED coupled to a flexible printed circuit board provided in a general edge type liquid crystal display.
3 is a schematic cross-sectional view of LEDs coupled to a flexible printed circuit board provided in a general liquid crystal display.
FIG. 4 is a view schematically illustrating a phenomenon in which a solder portion of an LED falls during bending of a flexible printed circuit board provided in a general liquid crystal display.
5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically illustrating a multi-level LED coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged plan view illustrating an LED, a solder part, and an incision part coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view schematically illustrating a phenomenon in which a cutout around a solder part of an LED is separated and the solder part is maintained as it is during bending of the flexible printed circuit board provided in the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention. .
9 is a plan view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an enlarged plan view illustrating an LED, a solder part, a cutout part, and a dummy solder part coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예 들에 따른 연성인쇄회로기판 및 이를 포함한 액정표시장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a flexible printed circuit board and a liquid crystal display device including the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 다면, "바로 위에" 또는 "바로 아래에"라는 용어가 사용될 경우에는, 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 것으로 제한되어 해석되어야 한다.In describing embodiments of the present invention, when a structure is described as being formed "on" or "below" another structure, such a description may include a third structure between these structures as well as when the structures are in contact with each other. It should be interpreted to include even if it is present. If so, when the term "immediately above" or "immediately below" is used, these structures should be construed as being limited to being in contact with each other.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치(100)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 액정표시패널(110)과 백라이트유닛(130)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5, the liquid crystal display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 110 and a backlight unit 130.

상기 액정표시패널(110)은 제1 기판(112) 및 제2 기판(114), 상기 제1 기판 (112)과 제2 기판(114) 사이에 주입되는 액정층(미도시)을 포함하는 것으로서, 광투과율을 조절하여 영상을 표시한다.The liquid crystal display panel 110 includes a first substrate 112 and a second substrate 114, and a liquid crystal layer (not shown) injected between the first substrate 112 and the second substrate 114. Display the image by adjusting the light transmittance.

상기 백라이트 유닛(130)은 액정표시패널(110)에 광을 조사하기 위한 것으로서, 하나 이상의 LED(166), 이 LED(166)들이 배치되는 연성인쇄회로기판(즉 FPCB기판)(162), 도광판(134) 및 광학시트(140)을 포함한다.The backlight unit 130 is for irradiating light to the liquid crystal display panel 110, at least one LED 166, a flexible printed circuit board (ie, FPCB substrate) 162, the light guide plate on which the LEDs 166 are disposed 134 and optical sheet 140.

상기 하나 이상의 LED(166)는, 액정표시패널(110)에 조사되는 광을 발광하는 것으로서, 이러한 LED(166)로는 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색 광을 발광하는 LED 또는 백색광을 발광하는 LED가 사용될 수 있다.The one or more LEDs 166 emit light irradiated onto the liquid crystal display panel 110. The LEDs 166 emit red, green, and blue monochromatic light. LEDs or LEDs emitting white light may be used.

단색 광을 발광하는 LED(166)가 사용되는 경우, R, G, B의 단색 광 LED(166)가 일정한 간격으로 교대로 배치됨으로써 LED(166)에 의해 발광되는 단색 광이 백색광으로 혼합되어 액정표시패널(110)로 공급된다. When the LED 166 emitting monochromatic light is used, the monochromatic light LEDs 166 of R, G, and B are alternately arranged at regular intervals so that the monochromatic light emitted by the LED 166 is mixed with white light to form a liquid crystal. The display panel 110 is supplied to the display panel 110.

또한, 백색 광을 발광하는 LED(166)가 사용되는 경우, 백색광을 발광하는 복수 개의 LED(166)가 일정한 간격으로 배치됨으로써 백색 광이 액정표시패널(110)로 공급된다.In addition, when the LED 166 emitting white light is used, the plurality of LEDs 166 emitting white light are arranged at regular intervals so that the white light is supplied to the liquid crystal display panel 110.

그리고, 상기 연성인쇄회로기판(즉, FPCB기판) (132)에는 하나 이상의 LED (166)가 실장되는 것으로서, 상기 연성인쇄회로기판 (132)은 도광판(134)의 일측 상부면을 따라 배치되어 도광판(134)의 상부면과 대향된다.In addition, one or more LEDs 166 are mounted on the flexible printed circuit board (ie, FPCB substrate) 132, and the flexible printed circuit board 132 is disposed along an upper surface of one side of the light guide plate 134. Opposite the upper surface of 134.

이러한 연성인쇄회로기판(162)에는 신호배선(미도시)이 형성되어 LED(166)의 리드선과 전기적으로 연결된다. 또한, 도면에 도시하지는 않았지만, LED(166)에 전원을 인가하는 인버터(Inverter), 인버터와 LED(166)를 연결하는 커넥터 (connector), 및 LED 컨트롤러가 실장될 수도 있다.A signal wiring (not shown) is formed on the flexible printed circuit board 162 to be electrically connected to the lead wire of the LED 166. Although not shown in the drawings, an inverter for applying power to the LED 166, a connector for connecting the inverter and the LED 166, and an LED controller may be mounted.

상기 연성인쇄회로기판(162)은 상기 다수의 LED(166)에 LED 구동 신호를 전달하기 위한 것으로서, 외부의 구동 회로부(190)와 연결된다. 이러한 연성인쇄회로기판(162)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는 신호배선이 형성되어 있는데, 이러한 신호배선을 통해 구동 회로부(190)로부터 인가되는 신호가 상기 LED(166)으로 전달된다.The flexible printed circuit board 162 is to transmit LED driving signals to the plurality of LEDs 166 and is connected to an external driving circuit unit 190. Signal wiring is formed on at least one of the upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board 162. The signal applied from the driving circuit unit 190 is transmitted to the LED 166 through the signal wiring.

이하에서는 도 6 내지 8을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED의 연결 구조에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a connection structure of a flexible printed circuit board and LEDs according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.6 is a perspective view schematically illustrating a multi-level LED coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부 및 절개부를 확대 도시한 평면도이다. FIG. 7 is an enlarged plan view illustrating an LED, a solder part, and an incision part coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위의 절개부가 분리되고, 솔더부 주위는 그대로 유지되는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view schematically illustrating a phenomenon in which a cutout around a solder part of an LED is separated and the solder part is maintained as it is during bending of the flexible printed circuit board provided in the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention. .

본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(162)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 LED(166)가 기판의 상면에 일정 간격을 두고 배치되며, 상기 LED (166)가 배치되는 위치마다 솔더부(162a)가 형성되어 상기 LED(166)와 전기적으로 연결되어 있다. 이때, 상기 솔더부(162a)는 상기 LED(166)의 양 측면 아래에 돌출되도록 마련되어 있으며, 이 솔더부(162a)를 통해 구동 회로부(190)로부터 인가되는 신호가 상기 LED(166)으로 전달되게 된다. In the flexible printed circuit board 162 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, a plurality of LEDs 166 are arranged at a predetermined interval on the upper surface of the substrate, and the LEDs 166 are disposed. A solder portion 162a is formed at each position to be electrically connected to the LED 166. In this case, the solder portion 162a is provided to protrude below both side surfaces of the LED 166, and the signal applied from the driving circuit unit 190 is transmitted to the LED 166 through the solder portion 162a. do.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연성인쇄회로기판(162)의 상면에는 상기 솔더부(162a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(164)가 형성되어 있으며, 이 절개부(164)와 연성인쇄회로기판(162) 사이에는 관통홀(168)이 형성되어 있다. 이때, 상기 솔더부(162a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(164)가 형성됨으로 인해, 상기 연성인쇄회로기판(162)의 벤딩 변형을 가해도 상기 절개부(164)에 의해 솔더부 (162a) 주위에는 힘이 가해지지 않게 된다.In addition, as shown in FIG. 7, an incision 164 is formed on the upper surface of the flexible printed circuit board 162 at a predetermined interval around the solder portion 162a, and the incision 164 is formed. The through hole 168 is formed between the flexible printed circuit board 162. In this case, since the cutouts 164 are formed at predetermined intervals around the soldering part 162a, even if bending deformation of the flexible printed circuit board 162 is applied, the soldered parts 162a are formed by the cutouts 164. ) No force is applied around it.

여기서, 상기 절개부(164)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 LED(166)의 서로 대응하는 일 측면들의 장변 방향과 평행하게 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부(164a, 164b)와, 상기 LED(166)의 서로 대응하는 다른 타 측면들의 단변 방향과 평행하게 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부(164c)를 포함한다.As illustrated in FIG. 7, the cutouts 164 include first and second cutouts 164a and 164b spaced at regular intervals in parallel with the long sides of one side surface of the LED 166 corresponding to each other. ) And a third cutout 164c spaced apart from each other by a predetermined interval in parallel to the short sides of the other side surfaces of the LED 166 corresponding to each other.

또한, 상기 관통홀(168)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2, 3 절개부(164a, 164b, 164c)와 대향하는 연성인쇄회로기판(162) 사이에 형성되어 있는데, 이러한 관통홀(168)이 상기 연성인쇄회로기판(162) 상에 형성됨으로써 연성인쇄회로기판(162)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(162)에 힘이 가해지더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(164a, 164b, 164c)에 의해 솔더부(162a)가 지지되기 때문에, 상기 솔더부 (162a) 부위가 떨어지는 문제가 방지된다. 즉, 연성인쇄회로기판(162)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(162)이 벤딩되더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(164a, 164b, 164c)에 의해 솔더부(162a) 부위에는 힘이 가해지지 않게 됨으로써 솔더부(162a)가 떨어지는 문제가 발생하지 않게 된다.In addition, the through hole 168 is formed between the flexible printed circuit board 162 facing the first, second and third cutouts 164a, 164b, and 164c, as shown in FIG. Since the through-hole 168 is formed on the flexible printed circuit board 162, even if a force is applied to the flexible printed circuit board 162 during bending to remove the flexible printed circuit board 162. Since the solder portions 162a are supported by the 1, 2, and 3 cutouts 164a, 164b, and 164c, the problem that the solder portions 162a fall off is prevented. That is, even if the flexible printed circuit board 162 is bent at the time of bending to remove the flexible printed circuit board 162, the solder portion (B) may be formed by the first, second and third cutouts 164a, 164b, and 164c. The force is not applied to the portion 162a so that the solder portion 162a does not fall.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판에 대해 도 9 및 10을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, a flexible printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10.

도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 평면도이다.9 is a plan view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부,및 절개부 및 더미솔더부를 확대 도시한 평면도이다. FIG. 10 is an enlarged plan view illustrating an LED, a solder part, a cutout part, and a dummy solder part coupled to a flexible printed circuit board provided in a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(262)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 다수의 LED(266)가 기판의 상면에 일정 간격을 두고 배치되며, 상기 LED (266)가 배치되는 위치마다 솔더부(262a)가 형성되어 상기 LED(266)와 전기적으로 연결되어 있다. 이때, 상기 솔더부(262a)는 상기 LED(266)의 양 측면 아래에 돌출되도록 마련되어 있으며, 이 솔더부(262a)를 통해 구동 회로부(미도시, 도 5의 190 참조)로부터 인가되는 신호가 상기 LED(266)으로 전달되게 된다. In the flexible printed circuit board 262 according to the exemplary embodiment of the present invention, as illustrated in FIG. 9, a plurality of LEDs 266 are disposed at a predetermined interval on the upper surface of the substrate, and the LEDs 266 are disposed. A solder portion 262a is formed at each position to be electrically connected to the LED 266. In this case, the solder portion 262a is provided to protrude below both side surfaces of the LED 266, and a signal applied from a driving circuit unit (not shown in FIG. 5) through the solder portion 262a is applied. It is delivered to the LED 266.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 상면에는 상기 솔더부(262a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(264)가 형성되어 있으며, 이 절개부(264)의 끝 단과 대향하여 더미솔더부(262b)가 마련되어 있으며, 이 절개부 (264)와 연성인쇄회로기판(262) 사이에는 관통홀(268)이 형성되어 있다. 이때, 상기 솔더부(262a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(264)가 형성됨으로 인해, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 벤딩 변형을 가해도 상기 절개부(264)에 의해 솔더부 (262a) 주위에는 힘이 가해지지 않게 된다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 절개부(264) 끝단에 더미솔더부(262b)가 대향하여 구비되어 있기 때문에, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 분리시에 연성인쇄회로기판의 절개부(264)와의 벌어짐을 방지할 수 있다. 이는 상기 더미솔더부(262b)가 연성인쇄회로기판의 절개부(264)가 계속해서 벌어지는 것을 막아주는 역할을 해 주기 때문에, 상기 연성인쇄회로기판이 더 이상 벌어지는 일이 없게 된다. In addition, as shown in FIG. 10, an incision 264 is formed on the upper surface of the flexible printed circuit board 262 at regular intervals around the solder portion 262a. A dummy solder portion 262b is provided to face the end, and a through hole 268 is formed between the cutout portion 264 and the flexible printed circuit board 262. In this case, since the cutout 264 is formed at a predetermined interval around the solder part 262a, the solder part 262a may be formed by the cutout 264 even if a bending deformation of the flexible printed circuit board 262 is applied. ) No force is applied around it. In addition, since the dummy solder portion 262b is provided at the end of the cutout portion 264 of the flexible printed circuit board 262, the flexible printed circuit board is cut off when the flexible printed circuit board 262 is separated. Gaping with the part 264 can be prevented. Since the dummy solder portion 262b serves to prevent the cutout portion 264 of the flexible printed circuit board from being continuously opened, the flexible printed circuit board is no longer opened.

여기서, 상기 절개부(264)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 LED(266)의 서로 대응하는 일 측면들, 즉 장변 방향과 평행한 방향으로 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부(264a, 264b)와, 상기 LED(266)의 서로 대응하는 다른 타 측면들, 즉 단변 방향과 평행한 방향으로 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부 (264c)를 포함한다.As illustrated in FIG. 10, the cutouts 264 may include first and second cutouts formed at predetermined intervals in one side of the LEDs 266 corresponding to each other, that is, in a direction parallel to the long side direction. 264a and 264b and third cutouts 264c which are formed to be spaced apart at regular intervals in other parallel sides of the LED 266, that is, in a direction parallel to the short side direction.

또한, 상기 관통홀(268)은, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2, 3 절개부(264a, 264b, 264c)와 대향하는 연성인쇄회로기판(262) 사이에 형성되어 있는데, 이러한 관통홀(268)이 상기 연성인쇄회로기판(262) 상에 형성됨으로써 연성인쇄회로기판(262)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(262)에 힘이 가해지더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(264a, 264b, 264c)에 의해 솔더부(262a)가 지지되기 때문에, 상기 솔더부(262a) 부위가 떨어지는 문제가 방지된다. 즉, 연성인쇄회로기판(262)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(262)이 벤딩되더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(264a, 264b, 264c)에 의해 솔더부(262a) 부위에는 힘이 가해지지 않게 됨으로써 솔더부(262a)가 떨어지는 문제가 발생하지 않게 된다.In addition, the through hole 268 is formed between the flexible printed circuit board 262 facing the first, second and third cutouts 264a, 264b, and 264c, as shown in FIG. The through-hole 268 is formed on the flexible printed circuit board 262 even if a force is applied to the flexible printed circuit board 262 during bending to remove the flexible printed circuit board 262. Since the solder portions 262a are supported by the 1, 2, and 3 cutout portions 264a, 264b, and 264c, the problem of the solder portions 262a falling off is prevented. That is, even when the flexible printed circuit board 262 is bent at the time of bending to remove the flexible printed circuit board 262, the solder part (2) may be formed by the first, second, and third cutouts 264a, 264b, and 264c. The force is not applied to the portion 262a so that the solder portion 262a does not fall.

한편, 도 5를 참조하면, 도광판(134)은 액정표시패널(1100의 하부에 배치되어 LED(166)에서 발광된 광을 액정표시패널(110)로 진행시키기 위한 것으로서, 도광판 (134)의 일 측면으로 입사된 광이 도광판(134)의 상면 및 하면에서 반사되어 타 측면까지 전파된 후, 액정표시패널(110) 쪽으로 출광된다. 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 도광판(134)은 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며, 그 하면에는 입사되는 광을 산란시키기 위해 패턴이나 홈이 형성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 5, the light guide plate 134 is disposed under the liquid crystal display panel 1100 to propagate light emitted from the LED 166 to the liquid crystal display panel 110. The light incident on the side surface is reflected from the upper and lower surfaces of the light guide plate 134 and propagated to the other side, and then is emitted toward the liquid crystal display panel 110. In an embodiment of the present invention, the light guide plate 134 has a rectangular parallelepiped shape. It may be formed as, a pattern or a groove may be formed on the lower surface to scatter the incident light.

또한, 광학시트(140)는 도광판(134)의 상부에 배치되어 도광판(134)으로부터 진행되는 광의 효율을 향상시켜 액정표시패널(110)로 공급한다. 이러한 광학시트 (140)는, 도광판(134)에서 출력된 광을 확산시키는 확산시트(142)와 상기 확산시트 (142)에 의해 확산된 광을 집광하여 액정표시패널(110)에 균일한 광이 공급되도록 하는 제1 프리즘시트(144) 및 제2 프리즘시트(146)를 포함한다. In addition, the optical sheet 140 is disposed on the light guide plate 134 to improve the efficiency of the light traveling from the light guide plate 134 and to supply the liquid crystal display panel 110. The optical sheet 140 collects the diffusion sheet 142 for diffusing the light output from the light guide plate 134 and the light diffused by the diffusion sheet 142 so that uniform light is provided on the liquid crystal display panel 110. And a first prism sheet 144 and a second prism sheet 146 to be supplied.

그리고, 백라이트 유닛(130)은 반사판(132)을 더 포함하는데, 상기 반사판 (132)은 도광판(134)의 하부에 배치되어 도광판(134)의 하부로 인도되는 광을 반사시킨다.In addition, the backlight unit 130 further includes a reflecting plate 132, which is disposed under the light guide plate 134 to reflect light guided to the bottom of the light guide plate 134.

하부 커버(150)는 도광판(134), 광학시트(140), 반사판(132) 및 연성인쇄회로기판(162) 등이 수납되는 것으로서, 하부 커버(150)의 외부에는 구동 회로부 (190)가 구비되어, LED(166)에 구동 신호가 인가될 수 있도록 한다.The lower cover 150 accommodates the light guide plate 134, the optical sheet 140, the reflecting plate 132, the flexible printed circuit board 162, and the like, and the driving circuit unit 190 is provided outside the lower cover 150. Thus, a driving signal can be applied to the LED 166.

가이드 패널(170)은 액정표시패널(110)과 광학시트(140)의 가장자리 및 하부 커버(150)의 측면을 감싸는 형태로 하부 커버(150)와 결합된다. 이러한 가이드 패널(170)은 사각 형상으로 형성되어 액정표시패널(110)의 가장자리 영역이 가이드 패널(170)에 안착된다.The guide panel 170 is coupled to the lower cover 150 in a form of surrounding the edges of the liquid crystal display panel 110 and the optical sheet 140 and the side surfaces of the lower cover 150. The guide panel 170 is formed in a rectangular shape so that the edge region of the liquid crystal display panel 110 is seated on the guide panel 170.

한편, 액정표시패널(110)의 상부 가장자리 영역에는 상부커버(180)가 배치되며, 상기 상부커버(180)가 하부커버(150) 및 가이드 패널(170)과 결합됨으로써 액정표시패널(110)과 백라이트 유닛(130)이 조립되어 액정표시장치(100)가 완성된다.Meanwhile, an upper cover 180 is disposed in an upper edge region of the liquid crystal display panel 110, and the upper cover 180 is combined with the lower cover 150 and the guide panel 170 so as to be connected to the liquid crystal display panel 110. The backlight unit 130 is assembled to complete the liquid crystal display device 100.

또 한편, 도 5에는 도시하지 않았지만, 제1 기판(112)에는 종횡으로 배열되어 복수 개의 화소 영역을 정의하는 복수 개의 게이트 라인과 데이터 라인이 형성되어 있고, 각각의 화소 영역에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: 이라 TFT라 약칭함)가 형성되며, 화소 영역 상에는 화소전극이 형성된다.Although not shown in FIG. 5, the first substrate 112 has a plurality of gate lines and data lines arranged vertically and horizontally to define a plurality of pixel regions, and each pixel region is a thin film transistor as a switching element. (Thin Film Transistor: abbreviated as TFT) is formed, and a pixel electrode is formed on the pixel region.

또한, 상기 박막트랜지스터는 게이트 라인과 접속되는 게이트 전극, 게이트 전극 상에 형성되는 반도체층, 반도체층 상에 형성되고 데이터 라인 및 화소전극에 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함한다.The thin film transistor may include a gate electrode connected to a gate line, a semiconductor layer formed on the gate electrode, a source electrode and a drain electrode formed on the semiconductor layer and connected to the data line and the pixel electrode.

상기 제2 기판(114)은 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 색상을 구현하기 위한 컬러필터, 액정층을 투과하는 광을 차단하기 위한 블랙매트릭스(Black Mactrix)를 포함한다.The second substrate 114 includes a color filter for implementing red, green, and blue colors, and a black matrix for blocking light passing through the liquid crystal layer. .

또한, 도면에 도시하지 않았지만, 상기 제1 기판(112)의 하부에는 제1 편광판이 부착되고, 상기 제2 기판(114)의 상부에는 제2 편광판이 부착되어 액정표시패널(110)로 입력되고 출력되는 광을 편광시켜 영상을 구현한다.Although not shown in the drawings, a first polarizer is attached to the lower portion of the first substrate 112, and a second polarizer is attached to the upper portion of the second substrate 114 to be input to the liquid crystal display panel 110. An image is realized by polarizing the output light.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the above-described present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features.

그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

100: 액정표시장치 110: 액정표시패널
112: 제1 기판 114: 제2 기판
130: 백라이트 유닛 132: 반사판
134: 도광판 140: 광학시트
142: 확산시트 144: 제1 프리즘시트
146: 제2 프리즘시트 150: 하부 커버
162: 연성인쇄회로기판(FPCB) 162a: 솔더부
164: 절개부 164a: 제1 절개부
164b: 제2 절개부 164c: 제3 절개부
166: LED 168: 관통홀
170: 가이드 패널 180: 상부커버
190: 구동 회로부100: liquid crystal display device 110: liquid crystal display panel
112: first substrate 114: second substrate
130: backlight unit 132: reflector
134: light guide plate 140: optical sheet
142: diffusion sheet 144: first prism sheet
146: second prism sheet 150: lower cover
162: flexible printed circuit board (FPCB) 162a: solder portion
164: incision 164a: first incision
164b: second incision 164c: third incision
166: LED 168: through hole
170: guide panel 180: top cover
190: driving circuit section

Claims (8)

연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 상면에 실장된 적어도 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode);
상기 LED의 양측부 각각으로부터 돌출되도록 배치되어 상기 LED와 전기적으로 연결되는 솔더부; 및
상기 LED의 양측부 각각에서 상기 솔더부와 이격되어 배치된 절개부를 포함하고,
상기 절개부는, 상기 솔더부 중 상기 LED의 양측부 각각으로부터 돌출된 영역의 둘레를 둘러싸도록 구성되는 연성인쇄회로기판.At least one LED (Light Emitting Diode) mounted on an upper surface of a flexible printed circuit board (FPCB);
A solder part disposed to protrude from each of both sides of the LED and electrically connected to the LED; And
A cutout portion spaced apart from the solder portion at each of both sides of the LED,
The cutout is a flexible printed circuit board configured to surround a circumference of a region protruding from each of both sides of the LED of the solder portion. 제1항에 있어서, 상기 절개부는 상기 LED의 서로 대응하는 일 측면들의 장변 방향과 평행하게 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부와, 상기 LED의 서로 대응하는 다른 타 측면들의 단변 방향과 평행하게 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부로 구성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.According to claim 1, wherein the cut-out portion of the first and second cut-out portion formed in parallel spaced in parallel with the long side direction of one side corresponding to each other of the LED, and parallel to the short side direction of the other side corresponding to each other of the LED Flexible printed circuit board, characterized in that consisting of a third cut formed spaced apart. 제1항에 있어서, 상기 절개부와 연성인쇄회로기판 사이에는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The flexible printed circuit board of claim 1, wherein a through hole is formed between the cutout and the flexible printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 절개부의 끝단과 대응하는 연성인쇄회로기판에 더미솔더부가 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The flexible printed circuit board of claim 1, wherein a dummy solder part is formed on the flexible printed circuit board corresponding to the end of the cutout part. 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널;
적어도 하나 이상의 LED가 실장되는 연성인쇄회로기판;
상기 연성인쇄회로기판에 구비되고, 상기 적어도 하나 이상의 LED의 양측부 각각으로부터 돌출되도록 배치되어 상기 LED와 전기적으로 연결되는 솔더부;
상기 LED의 양측부 각각에서 상기 솔더부와 이격되어 배치된 절개부;
상기 액정표시패널의 하부에 배치되고, 상기 LED로부터 입사되는 광을 액정패널에 전달하는 도광판; 및
상기 도광판의 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학시트;를 포함하고,
상기 절개부는, 상기 솔더부 중 상기 LED의 양측부 각각으로부터 돌출된 영역의 둘레를 둘러싸도록 구성되는 액정표시장치. A liquid crystal display panel which displays an image by adjusting light transmittance;
A flexible printed circuit board on which at least one LED is mounted;
A solder part provided on the flexible printed circuit board and disposed to protrude from each of both sides of the at least one LED, the solder part being electrically connected to the LED;
Cutout portions spaced apart from the solder portion at each of both side portions of the LED;
A light guide plate disposed under the liquid crystal display panel and transferring light incident from the LED to the liquid crystal panel; And
And an optical sheet disposed on an upper portion of the light guide plate to improve luminance characteristics of light propagated from the light guide plate.
And the cutout portion is configured to surround a circumference of an area protruding from each of both side portions of the LED of the solder portion. 제5항에 있어서, 상기 절개부는 상기 LED의 서로 대응하는 일 측면들의 장변 방향과 평행하게 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부와, 상기 LED의 서로 대응하는 다른 타 측면들의 단변 방향과 평행하게 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부로 구성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.According to claim 5, wherein the cut-out portion of the first and second cut-out portion formed to be spaced apart at regular intervals in parallel with the long side direction of the corresponding side of the LED, and parallel to the short side direction of the other side corresponding to each other of the LED Liquid crystal display, characterized in that consisting of a third incision formed spaced apart at regular intervals. 제5항에 있어서, 상기 절개부와 연성인쇄회로기판 사이에는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.6. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein a through hole is formed between the cutout portion and the flexible printed circuit board. 제5항에 있어서, 상기 절개부의 끝단과 대응하는 연성인쇄회로기판에 더미솔더부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.





6. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein a dummy solder part is formed on the flexible printed circuit board corresponding to the end of the cutout part.





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