KR20140052490A - Flexible printed circuited board and liquid crystal display device having the same - Google Patents

Flexible printed circuited board and liquid crystal display device having the same Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a flexible printed circuit board and a liquid crystal display device comprising the same. The disclosed configuration comprises a solder part formed on a position corresponding to an LED on the upper surface of the flexible printed circuit board (FPCB) in which at least one LED is mounted; the LED arranged on the solder part of the flexible printed circuit board and electrically connected to the solder part; and a cutting part spaced apart from the solder part on the flexible printed circuit board around the solder part.

Description

연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITED BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME} TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board and a liquid crystal display device including the flexible printed circuit board.

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정표시장치의 백라이트 유닛을 구성하는 연성회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a flexible circuit substrate constituting a backlight unit of a liquid crystal display device and a liquid crystal display device including the same.

최근에 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 힘입어, 평판표시장치의 화면 크기는 증가하고 그 무게는 경량화되는 등 평판표시장치의 성능이 개선됨에 따라 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.Due to the recent rapid development of semiconductor technology, the flat panel display device has increased in screen size and weight, and the performance of the flat panel display device has been improved, so that the demand of the flat panel display device has been explosively increased.

이러한 평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: 이하 LCD라 약칭함), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Device: 이하 PDP라 약칭함), 및 유기발광다이오드 (Organic Light Emitting Diode: 이하 OLED라 약칭함) 등이 있다.Such a flat panel display device includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display device (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) ).

이들 표시장치 중에서, 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성, 및 광산란 특성 등의 광학적 성질 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다.Of these display devices, a liquid crystal display device is a device in which a voltage is applied to a specific molecular arrangement of a liquid crystal to convert it into a different molecular arrangement, and optical properties such as birefringence, And is a display device for displaying information by using modulation of light by a liquid crystal cell.

이러한 액정표시장치는 백라이트 유닛의 광원 배열 방법에 따라 에지형(Edge Type)과 직하형(Direct Light Type)으로 구분될 수 있다.Such a liquid crystal display device can be classified into an edge type and a direct light type according to a method of arranging a light source of a backlight unit.

에지형 액정표시장치의 경우 액정표시패널의 하부에 배치된 도광판의 적어도 일 측면에 광원을 배치하고, 도광판을 통해 광원으로부터 조사되는 측광을 평면광으로 변환하여 액정표시패널에 조사하는 방식으로 백라이트 유닛의 두께를 줄여 액정표시장치를 슬림화시킬 수 있는 장점이 있다.In the case of an edge type liquid crystal display device, a light source is disposed on at least one side of a light guide plate disposed under the liquid crystal display panel, and the light emitted from the light source is converted into planar light through the light guide plate, The thickness of the liquid crystal display device can be reduced.

직하형 액정표시장치의 경우, 액정표시패널의 하부에 하나 이상의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정표시패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 In the direct type liquid crystal display device, at least one light source is disposed below the liquid crystal display panel to directly irradiate light to the entire surface of the liquid crystal display panel, so that uniformity and brightness of light irradiated to the liquid crystal display panel

직하형 액정표시장치의 경우, 액정표시패널의 하부에 하나 이상의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정표시패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 높아 액정표시장치를 대형화시킬 수 있는 장점이 있다In the direct type liquid crystal display device, at least one light source is disposed at the lower portion of the liquid crystal display panel to directly irradiate light to the entire surface of the liquid crystal display panel, so that the uniformity and brightness of the light irradiated to the liquid crystal display panel are high, There is an advantage that it can be made larger

더욱이, 이러한 액정표시장치의 백라이트 유닛의 광원으로는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며, 높은 응답 속도 등의 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED라 약칭함)가 각광받고 있다.Furthermore, as a light source of a backlight unit of such a liquid crystal display device, a light emitting diode (hereinafter abbreviated as LED) having an energy saving effect and being environmentally friendly and having a high response speed has been spotlighted.

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a general edge type liquid crystal display device.

도 2는 일반적인 에지형 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.2 is a perspective view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a general edge type liquid crystal display device.

일반적인 액정표시장치(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 광 투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널(20)과, 액정 표시 패널(20)에 광을 조사하는 백라이트 유닛(30)을 포함한다. 1, the general liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal display panel 20 for displaying an image by adjusting the light transmittance, a backlight unit 30 for emitting light to the liquid crystal display panel 20, .

상기 액정 표시 패널(20)은 제 1기판(22), 상기 제1 기판(22) 하부에 부착된 제1 편광판(24), 제2 기판(26), 상기 제2 기판(26) 상부에 부착된 제2 편광판(28), 및 제1 기판(22)과 제2 기판(26) 사이에 주입된 액정층(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 20 includes a first substrate 22, a first polarizer 24 attached to a lower portion of the first substrate 22, a second substrate 26, And a liquid crystal layer (not shown) injected between the first substrate 22 and the second substrate 26.

또한, 상기 백라이트 유닛(30)은 광을 발생시키는 LED(36)가 실장되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: 이하 FPCB기판이라 함)(32), LED(36)로부터 입사되는 광을 상면으로 진행시키는 도광판(34), 도광판(34)으로부터 입사되는 광의 휘도 특성을 향상시키기 위한 광학시트(33)를 포함한다.The backlight unit 30 includes a flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as an FPCB substrate) 32 on which an LED 36 for generating light is mounted, And an optical sheet 33 for improving the luminance characteristic of light incident from the light guide plate 34. The light guide plate 34 includes a light guide plate 34,

이때, 액정표시패널(20)은 가이드 패널(44)에 의해 지지되며, 상기 가이드 패널(44)의 외장과 액정표시패널(20)의 전면 가장자리 부분은 케이스 탑(45)에 의해 감싸진다.At this time, the liquid crystal display panel 20 is supported by the guide panel 44, and the outer surface of the guide panel 44 and the front edge portion of the liquid crystal display panel 20 are covered by the case top 45.

여기서, 상기 FPCB기판(32)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 LED(36)를 액정표시장치(10)의 구동 회로부(미도시)와 전기적으로 연결시켜, 구동 회로부로부터 LED(36)로 구동신호가 인가되도록 하기 위한 것으로서, 구동 회로부와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 FPCB기판(32)은 백라이트 유닛(30)의 구성 부품 중 LED(36)로부터 입사되는 광은 도광판(34)에 입사하게 되는데, 이렇게 LED(36)에 전원을 공급하는 매개체 역할을 한다. 특히, 상기 FPCB기판(32)에 형성된 배선(미도시)을 따라 구동 회로부로부터 입력되는 신호가 LED(36)로 입력되어 LED(36)가 발광하게 된다.2, the FPCB substrate 32 electrically connects the LED 36 to a driving circuit unit (not shown) of the liquid crystal display device 10 to emit light from the driving circuit unit to the LED 36, And is electrically connected to the driving circuit unit. The light incident from the LED 36 among the components of the backlight unit 30 is incident on the light guide plate 34. The FPCB substrate 32 serves as an intermediary for supplying power to the LED 36 . Particularly, a signal inputted from the driving circuit portion along the wiring (not shown) formed on the FPCB substrate 32 is inputted into the LED 36, and the LED 36 emits light.

그러나, 상기 FPCB기판(32)은 양면 테이프(미도시)에 의해 도광판(34)과 몰드 프레임(미도시)에 부착되어 있어 도광판(34)이나 몰드 프레임의 불량시에, 불량 교체를 위해, 상기 FPCB기판(32)를 제거하여 재사용해야 한다.However, since the FPCB substrate 32 is attached to the light guide plate 34 and the mold frame (not shown) by a double-sided tape (not shown), when the light guide plate 34 or the mold frame is defective, The FPCB substrate 32 must be removed and reused.

도 3은 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED들을 개략적으로 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically showing LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a general liquid crystal display device.

도 4는 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위가 떨어지는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a view schematically illustrating a phenomenon in which the periphery of a solder portion of an LED is dropped when a flexible printed circuit board provided in a general liquid crystal display device is bent.

도 3의 "A" 및 도 4의 "B"에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB기판(32)을 제거하기 위해서는 FPCB기판(32)가 벤딩되게 되는데, 이때 솔더부(solder)(32a)에서 떨어지는 문제가 발생한다. 특히, 상기 FPCB기판(32)을 도광판(34)과 몰드 프레임에서 제거시에, 도 3의 A부에서와 같이, FPCB기판(32)의 벤딩(bending) 방향이 솔더부(32a)에 텐션(tension)이 발생하게 되므로, 도 4의 "B"에서와 같이, LED(36)가 상기 솔더부(32a)에서 떨어지는 문제가 발생한다.The FPCB substrate 32 is bent in order to remove the FPCB substrate 32 as shown in FIG. 3 (A) and FIG. 4 (B) A problem arises. Particularly, when the FPCB substrate 32 is removed from the light guide plate 34 and the mold frame, the bending direction of the FPCB substrate 32 is tensed to the solder portion 32a a problem occurs that the LED 36 is separated from the solder portion 32a as shown in "B" in Fig.

또한, 이러한 문제를 해결하기 위해 상기 LED의 인장력을 향상시키는 경우에, 상기 FPCB기판(36)의 재사용시에 LED가 떨어지는 문제는 개선할 수 있지만, LED 인장력을 높이기 위해 랜드부(land portion) 크기를 확장해야 하고, 랜드부 크기를 확장시에 LED가 실장하는 공간이 커져야 하므로 LED기판에 실장할 수 있는 LED 수량이 감소하게 된다.In order to solve this problem, when the tensile force of the LED is improved, the problem of LED falling at the time of reusing the FPCB substrate 36 can be improved. However, in order to increase the tensile strength of the LED, And a space for mounting the LED when the land size is enlarged needs to be enlarged, so that the number of LEDs that can be mounted on the LED substrate is reduced.

본 발명의 상기 종래기술의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 연성인쇄회로기판(FPCB기판)의 벤딩에 의한 LED의 솔더부의 떨어짐을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board capable of preventing a solder portion of an LED from being dropped due to bending of a flexible printed circuit board (FPCB substrate) And a display device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 적어도 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)가 실장되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 상면에 상기 LED와 대응되는 부위에 형성된 솔더부; 상기 연성인쇄회로기판의 솔더부 상에 배치되어 상기 솔더부와 연결되는 LED; 및 상기 솔더부의 둘레에 이 솔더부와 이격되어 형성된 절개부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board, which is formed on a flexible printed circuit board (FPCB) on which at least one LED (Light Emitting Diode) is mounted, A solder portion; An LED disposed on the solder portion of the flexible printed circuit board and connected to the solder portion; And a cutout portion formed around the solder portion and spaced apart from the solder portion.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치는, 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널; 적어도 하나 이상의 LED가 실장되는 연성인쇄회로기판; 상기 연성인쇄회로기판에 구비되고, 상기 적어도 하나 이상의 LED에 대응되어 위치하는 솔더부; 상기 연성인쇄회로기판의 솔더부 상에 배치되어 상기 솔더부와 연결되는 LED; 상기 솔더부의 둘레에 이 솔더부와 이격되어 형성된 절개부; 상기 액정표시패널의 하부에 배치되고, 상기 LED로부터 입사되는 광을 액정패널에 전달하는 도광판; 및 상기 도광판의 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학시트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including a flexible printed circuit board, including: a liquid crystal display panel displaying an image by adjusting a light transmittance; A flexible printed circuit board on which at least one LED is mounted; A solder portion provided on the flexible printed circuit board and corresponding to the at least one LED; An LED disposed on the solder portion of the flexible printed circuit board and connected to the solder portion; A cutout portion formed around the solder portion and spaced apart from the solder portion; A light guide plate disposed below the liquid crystal display panel and transmitting light incident from the LED to a liquid crystal panel; And an optical sheet disposed on the light guide plate to improve luminance characteristics of light traveling from the light guide plate.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치에 따르면, 도광판과 몰드 프레임의 불량시에 불량 교체를 위해 FPCB기판을 벤딩하여 제거하게 되는데, LED의 솔더부에 발생하는 텐션(tension)을 억제하여 LED 인장력을 증가시키기 위해 다수의 LED가 실장되는 FPCB기판의 솔더부 주위에 절개부를 형성함으로써, FPCB기판의 벤딩 변형을 가해도 상기 절개부에 의해 솔더부 주위에는 힘이 가해지지 않게 됨으로 인해 솔더부가 LED로부터 떨어지는 문제가 발생하지 않는다.According to the flexible printed circuit board and the liquid crystal display device including the flexible printed circuit board according to the present invention, the FPCB substrate is bent and removed for defective replacement when the light guide plate and the mold frame are defective. A force is not applied to the periphery of the solder portion due to the bending deformation of the FPCB substrate even if the bending deformation of the FPCB substrate is applied by forming the cut portion around the solder portion of the FPCB substrate on which a plurality of LEDs are mounted The problem of the solder portion falling off the LED does not occur.

따라서, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치는 FPCB기판의 벤딩시에 솔더부 주위의 손상을 줄일 수 있으며, FPCB기판의 재 사용율을 향상시켜 품질 비용을 절감할 수 있다.Accordingly, the flexible printed circuit board and the liquid crystal display device including the flexible printed circuit board according to the present invention can reduce the damage around the solder part when bending the FPCB substrate, and can reduce the quality cost by improving the reusability of the FPCB substrate.

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 일반적인 에지형 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED들을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 일반적인 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위가 떨어지는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부 및 절개부를 확대 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위의 절개부가 분리되고, 솔더부 주위는 그대로 유지되는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부,및 절개부 및 더미솔더부를 확대 도시한 평면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a general edge type liquid crystal display device.
2 is a perspective view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a general edge type liquid crystal display device.
3 is a cross-sectional view schematically showing LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a general liquid crystal display device.
FIG. 4 is a view schematically illustrating a phenomenon in which the periphery of a solder portion of an LED is dropped when a flexible printed circuit board provided in a general liquid crystal display device is bent.
5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is an enlarged plan view of an LED, a solder portion, and a cut-out portion coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
8 is a view schematically illustrating a phenomenon in which a cut around the solder portion of the LED is separated and the periphery of the solder portion is maintained when the flexible printed circuit board included in the liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention is bent .
9 is a plan view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
10 is an enlarged plan view of an LED, a solder portion, a cut-out portion, and a dummy solder portion coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예 들에 따른 연성인쇄회로기판 및 이를 포함한 액정표시장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a flexible printed circuit board and a liquid crystal display device including the flexible printed circuit board according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 다면, "바로 위에" 또는 "바로 아래에"라는 용어가 사용될 경우에는, 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 것으로 제한되어 해석되어야 한다.In describing an embodiment of the present invention, when it is stated that a structure is formed "on" or "under" another structure, such a substrate may be in contact with a third structure The present invention is not limited thereto. If the terms "directly above" or "directly below" are used, these structures should be construed to be limited to being in contact with each other.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치(100)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 액정표시패널(110)과 백라이트유닛(130)을 포함하여 구성된다.The liquid crystal display 100 according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 110 and a backlight unit 130 as shown in FIG.

상기 액정표시패널(110)은 제1 기판(112) 및 제2 기판(114), 상기 제1 기판 (112)과 제2 기판(114) 사이에 주입되는 액정층(미도시)을 포함하는 것으로서, 광투과율을 조절하여 영상을 표시한다.The liquid crystal display panel 110 includes a first substrate 112 and a second substrate 114 and a liquid crystal layer (not shown) injected between the first substrate 112 and the second substrate 114 , And the image is displayed by adjusting the light transmittance.

상기 백라이트 유닛(130)은 액정표시패널(110)에 광을 조사하기 위한 것으로서, 하나 이상의 LED(166), 이 LED(166)들이 배치되는 연성인쇄회로기판(즉 FPCB기판)(162), 도광판(134) 및 광학시트(140)을 포함한다.The backlight unit 130 is for emitting light to the liquid crystal display panel 110 and includes at least one LED 166, a flexible printed circuit board (FPCB) 162 on which the LEDs 166 are disposed, An optical sheet 134, and an optical sheet 140.

상기 하나 이상의 LED(166)는, 액정표시패널(110)에 조사되는 광을 발광하는 것으로서, 이러한 LED(166)로는 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색 광을 발광하는 LED 또는 백색광을 발광하는 LED가 사용될 수 있다.The one or more LEDs 166 emit light to the liquid crystal display panel 110. The LEDs 166 emit red, green, and blue monochromatic light, LEDs or LEDs emitting white light may be used.

단색 광을 발광하는 LED(166)가 사용되는 경우, R, G, B의 단색 광 LED(166)가 일정한 간격으로 교대로 배치됨으로써 LED(166)에 의해 발광되는 단색 광이 백색광으로 혼합되어 액정표시패널(110)로 공급된다. When the LEDs 166 that emit monochromatic light are used, monochromatic LEDs 166 of R, G, and B are alternately arranged at regular intervals, so that monochromatic light emitted by the LEDs 166 is mixed with white light, And is supplied to the display panel 110.

또한, 백색 광을 발광하는 LED(166)가 사용되는 경우, 백색광을 발광하는 복수 개의 LED(166)가 일정한 간격으로 배치됨으로써 백색 광이 액정표시패널(110)로 공급된다.Also, when the LED 166 that emits white light is used, a plurality of LEDs 166 that emit white light are arranged at regular intervals to supply white light to the liquid crystal display panel 110.

그리고, 상기 연성인쇄회로기판(즉, FPCB기판) (132)에는 하나 이상의 LED (166)가 실장되는 것으로서, 상기 연성인쇄회로기판 (132)은 도광판(134)의 일측 상부면을 따라 배치되어 도광판(134)의 상부면과 대향된다.One or more LEDs 166 are mounted on the flexible printed circuit board 132. The flexible printed circuit board 132 is disposed along one side of the upper surface of the light guide plate 134, (134).

이러한 연성인쇄회로기판(162)에는 신호배선(미도시)이 형성되어 LED(166)의 리드선과 전기적으로 연결된다. 또한, 도면에 도시하지는 않았지만, LED(166)에 전원을 인가하는 인버터(Inverter), 인버터와 LED(166)를 연결하는 커넥터 (connector), 및 LED 컨트롤러가 실장될 수도 있다.Signal lines (not shown) are formed on the flexible printed circuit board 162 and are electrically connected to the lead wires of the LEDs 166. Although not shown in the drawing, an inverter for applying power to the LED 166, a connector for connecting the inverter and the LED 166, and an LED controller may be mounted.

상기 연성인쇄회로기판(162)은 상기 다수의 LED(166)에 LED 구동 신호를 전달하기 위한 것으로서, 외부의 구동 회로부(190)와 연결된다. 이러한 연성인쇄회로기판(162)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는 신호배선이 형성되어 있는데, 이러한 신호배선을 통해 구동 회로부(190)로부터 인가되는 신호가 상기 LED(166)으로 전달된다.The flexible printed circuit board 162 transmits LED driving signals to the plurality of LEDs 166 and is connected to an external driving circuit unit 190. A signal line is formed on at least one of the upper surface and the lower surface of the flexible printed circuit board 162. A signal applied from the driving circuit unit 190 is transmitted to the LED 166 through the signal line.

이하에서는 도 6 내지 8을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED의 연결 구조에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a connection structure of a flexible printed circuit board and an LED according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 사시도이다.6 is a perspective view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부 및 절개부를 확대 도시한 평면도이다. 7 is an enlarged plan view of an LED, a solder portion, and a cut-out portion coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판의 벤딩시에 LED의 솔더부 주위의 절개부가 분리되고, 솔더부 주위는 그대로 유지되는 현상을 개략적으로 나타낸 도면이다.8 is a view schematically illustrating a phenomenon in which a cut around the solder portion of the LED is separated and the periphery of the solder portion is maintained when the flexible printed circuit board included in the liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention is bent .

본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(162)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 LED(166)가 기판의 상면에 일정 간격을 두고 배치되며, 상기 LED (166)가 배치되는 위치마다 솔더부(162a)가 형성되어 상기 LED(166)와 전기적으로 연결되어 있다. 이때, 상기 솔더부(162a)는 상기 LED(166)의 양 측면 아래에 돌출되도록 마련되어 있으며, 이 솔더부(162a)를 통해 구동 회로부(190)로부터 인가되는 신호가 상기 LED(166)으로 전달되게 된다. 6, a plurality of LEDs 166 are disposed on the upper surface of the substrate at regular intervals, and the LEDs 166 are arranged in a matrix shape, as shown in FIG. 6. In the flexible printed circuit board 162 according to an exemplary embodiment of the present invention, A solder portion 162a is formed for each position to be electrically connected to the LED 166. [ At this time, the solder part 162a protrudes below both sides of the LED 166, and a signal applied from the driving circuit part 190 through the solder part 162a is transmitted to the LED 166 do.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연성인쇄회로기판(162)의 상면에는 상기 솔더부(162a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(164)가 형성되어 있으며, 이 절개부(164)와 연성인쇄회로기판(162) 사이에는 관통홀(168)이 형성되어 있다. 이때, 상기 솔더부(162a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(164)가 형성됨으로 인해, 상기 연성인쇄회로기판(162)의 벤딩 변형을 가해도 상기 절개부(164)에 의해 솔더부 (162a) 주위에는 힘이 가해지지 않게 된다.7, a cutout 164 is formed on the upper surface of the flexible printed circuit board 162 at regular intervals around the solder 162a. A through hole 168 is formed between the flexible printed circuit boards 162. Since the cutout portion 164 is formed at a predetermined interval around the solder portion 162a, even if the bending deformation of the flexible printed circuit board 162 is applied, the solder portion 162a ), The force is not applied.

여기서, 상기 절개부(164)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 LED(166)의 서로 대응하는 일 측면들의 장변 방향과 평행하게 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부(164a, 164b)와, 상기 LED(166)의 서로 대응하는 다른 타 측면들의 단변 방향과 평행하게 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부(164c)를 포함한다.7, first and second cutouts 164a and 164b formed at predetermined intervals in parallel with the long sides of one side of the LEDs 166. The first and second cutouts 164a and 164b And a third cutout 164c spaced apart from the LED 166 by a predetermined distance in parallel with the short sides of the other sides of the LED 166 corresponding to each other.

또한, 상기 관통홀(168)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2, 3 절개부(164a, 164b, 164c)와 대향하는 연성인쇄회로기판(162) 사이에 형성되어 있는데, 이러한 관통홀(168)이 상기 연성인쇄회로기판(162) 상에 형성됨으로써 연성인쇄회로기판(162)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(162)에 힘이 가해지더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(164a, 164b, 164c)에 의해 솔더부(162a)가 지지되기 때문에, 상기 솔더부 (162a) 부위가 떨어지는 문제가 방지된다. 즉, 연성인쇄회로기판(162)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(162)이 벤딩되더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(164a, 164b, 164c)에 의해 솔더부(162a) 부위에는 힘이 가해지지 않게 됨으로써 솔더부(162a)가 떨어지는 문제가 발생하지 않게 된다.8, the through holes 168 are formed between the first, second and third cutouts 164a, 164b and 164c and the flexible printed circuit boards 162 facing each other, Although the through holes 168 are formed on the flexible printed circuit board 162 to force the flexible printed circuit board 162 to bend to remove the flexible printed circuit board 162, Since the solder portion 162a is supported by the first, second and third cut portions 164a, 164b and 164c, the problem of falling down of the solder portion 162a is prevented. That is, even if the flexible printed circuit board 162 is bent at the time of bending to remove the flexible printed circuit board 162, the first, second, and third cutouts 164a, 164b, A force is not applied to the portion of the solder 162a.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판에 대해 도 9 및 10을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG.

도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 다수위 LED를 개략적으로 도시한 평면도이다.9 is a plan view schematically illustrating a plurality of LEDs coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정표시장치에 구비된 연성인쇄회로기판에 결합된 LED와 솔더부,및 절개부 및 더미솔더부를 확대 도시한 평면도이다. 10 is an enlarged plan view of an LED, a solder portion, a cut-out portion, and a dummy solder portion coupled to a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판(262)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 다수의 LED(266)가 기판의 상면에 일정 간격을 두고 배치되며, 상기 LED (266)가 배치되는 위치마다 솔더부(262a)가 형성되어 상기 LED(266)와 전기적으로 연결되어 있다. 이때, 상기 솔더부(262a)는 상기 LED(266)의 양 측면 아래에 돌출되도록 마련되어 있으며, 이 솔더부(262a)를 통해 구동 회로부(미도시, 도 5의 190 참조)로부터 인가되는 신호가 상기 LED(266)으로 전달되게 된다. 9, a plurality of LEDs 266 are arranged on the upper surface of the substrate at regular intervals, and the LEDs 266 are arranged in a matrix shape, as shown in FIG. 9. In the flexible printed circuit board 262 according to an exemplary embodiment of the present invention, A solder portion 262a is formed for each position to be electrically connected to the LED 266. [ At this time, the solder part 262a protrudes below both sides of the LED 266, and a signal applied from a driving circuit part (not shown in FIG. 5, 190) through the solder part 262a, LED 266, as shown in FIG.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 상면에는 상기 솔더부(262a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(264)가 형성되어 있으며, 이 절개부(264)의 끝 단과 대향하여 더미솔더부(262b)가 마련되어 있으며, 이 절개부 (264)와 연성인쇄회로기판(262) 사이에는 관통홀(268)이 형성되어 있다. 이때, 상기 솔더부(262a) 주위로 일정 간격을 두고 절개부(264)가 형성됨으로 인해, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 벤딩 변형을 가해도 상기 절개부(264)에 의해 솔더부 (262a) 주위에는 힘이 가해지지 않게 된다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 절개부(264) 끝단에 더미솔더부(262b)가 대향하여 구비되어 있기 때문에, 상기 연성인쇄회로기판(262)의 분리시에 연성인쇄회로기판의 절개부(264)와의 벌어짐을 방지할 수 있다. 이는 상기 더미솔더부(262b)가 연성인쇄회로기판의 절개부(264)가 계속해서 벌어지는 것을 막아주는 역할을 해 주기 때문에, 상기 연성인쇄회로기판이 더 이상 벌어지는 일이 없게 된다. 10, a cut-out portion 264 is formed on the upper surface of the flexible printed circuit board 262 at regular intervals around the solder portion 262a. A through hole 268 is formed between the cut-out portion 264 and the flexible printed circuit board 262. Since the cut portion 264 is formed at a predetermined interval around the solder portion 262a, even if the bending deformation of the flexible printed circuit board 262 is applied, the solder portion 262a ), The force is not applied. Since the dummy solder portion 262b is opposed to the end of the cutout portion 264 of the flexible printed circuit board 262 when the flexible printed circuit board 262 is separated from the flexible printed circuit board 262, It is possible to prevent the portion 264 from spreading. This prevents the dummy solder portion 262b from continuing to spread the cut-out portion 264 of the flexible printed circuit board, so that the flexible printed circuit board is prevented from further widening.

여기서, 상기 절개부(264)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 LED(266)의 서로 대응하는 일 측면들, 즉 장변 방향과 평행한 방향으로 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부(264a, 264b)와, 상기 LED(266)의 서로 대응하는 다른 타 측면들, 즉 단변 방향과 평행한 방향으로 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부 (264c)를 포함한다.10, the cutouts 264 may be formed on one side of the LEDs 266, that is, in the direction parallel to the long side direction, (264a, 264b) and a third cutout portion 264c spaced apart in a direction parallel to the other opposite sides of the LED 266, that is, in the short side direction.

또한, 상기 관통홀(268)은, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2, 3 절개부(264a, 264b, 264c)와 대향하는 연성인쇄회로기판(262) 사이에 형성되어 있는데, 이러한 관통홀(268)이 상기 연성인쇄회로기판(262) 상에 형성됨으로써 연성인쇄회로기판(262)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(262)에 힘이 가해지더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(264a, 264b, 264c)에 의해 솔더부(262a)가 지지되기 때문에, 상기 솔더부(262a) 부위가 떨어지는 문제가 방지된다. 즉, 연성인쇄회로기판(262)을 제거하기 위한 벤딩(bending)시에 연성인쇄회로기판(262)이 벤딩되더라도 상기 제1, 2, 3 절개부(264a, 264b, 264c)에 의해 솔더부(262a) 부위에는 힘이 가해지지 않게 됨으로써 솔더부(262a)가 떨어지는 문제가 발생하지 않게 된다.10, the through holes 268 are formed between the first, second and third cut portions 264a, 264b and 264c and the flexible printed circuit boards 262 facing each other, Even if the flexible printed circuit board 262 is subjected to a force during bending to remove the flexible printed circuit board 262 by forming the through holes 268 on the flexible printed circuit board 262, Since the solder portion 262a is supported by the first, second, and third cut portions 264a, 264b, and 264c, the problem of the drop of the solder portion 262a is prevented. That is, even if the flexible printed circuit board 262 is bent at the time of bending to remove the flexible printed circuit board 262, the first, second, and third cutouts 264a, 264b, 262a are not subjected to a force, so that the problem of falling of the solder portion 262a does not occur.

한편, 도 5를 참조하면, 도광판(134)은 액정표시패널(1100의 하부에 배치되어 LED(166)에서 발광된 광을 액정표시패널(110)로 진행시키기 위한 것으로서, 도광판 (134)의 일 측면으로 입사된 광이 도광판(134)의 상면 및 하면에서 반사되어 타 측면까지 전파된 후, 액정표시패널(110) 쪽으로 출광된다. 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 도광판(134)은 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며, 그 하면에는 입사되는 광을 산란시키기 위해 패턴이나 홈이 형성될 수 있다.5, the light guide plate 134 is disposed at a lower portion of the liquid crystal display panel 1100 to guide the light emitted from the LED 166 to the liquid crystal display panel 110, The light incident on the side surface is reflected by the upper surface and the lower surface of the light guide plate 134 and propagated to the other side and then is output to the liquid crystal display panel 110. In one embodiment of the present invention, the light guide plate 134 has a rectangular parallelepiped shape And a pattern or groove may be formed on the bottom surface thereof in order to scatter incident light.

또한, 광학시트(140)는 도광판(134)의 상부에 배치되어 도광판(134)으로부터 진행되는 광의 효율을 향상시켜 액정표시패널(110)로 공급한다. 이러한 광학시트 (140)는, 도광판(134)에서 출력된 광을 확산시키는 확산시트(142)와 상기 확산시트 (142)에 의해 확산된 광을 집광하여 액정표시패널(110)에 균일한 광이 공급되도록 하는 제1 프리즘시트(144) 및 제2 프리즘시트(146)를 포함한다. The optical sheet 140 is disposed on the light guide plate 134 to improve the efficiency of the light from the light guide plate 134 and supply the light to the liquid crystal display panel 110. The optical sheet 140 includes a diffusion sheet 142 for diffusing the light output from the light guide plate 134 and a light diffusion sheet 142 for condensing the light diffused by the diffusion sheet 142, A first prism sheet 144 and a second prism sheet 146 to be supplied.

그리고, 백라이트 유닛(130)은 반사판(132)을 더 포함하는데, 상기 반사판 (132)은 도광판(134)의 하부에 배치되어 도광판(134)의 하부로 인도되는 광을 반사시킨다.The backlight unit 130 further includes a reflection plate 132. The reflection plate 132 is disposed below the light guide plate 134 and reflects light guided to the lower portion of the light guide plate 134. [

하부 커버(150)는 도광판(134), 광학시트(140), 반사판(132) 및 연성인쇄회로기판(162) 등이 수납되는 것으로서, 하부 커버(150)의 외부에는 구동 회로부 (190)가 구비되어, LED(166)에 구동 신호가 인가될 수 있도록 한다.The lower cover 150 includes a light guide plate 134, an optical sheet 140, a reflection plate 132 and a flexible printed circuit board 162. The lower cover 150 includes a driving circuit 190 Thereby enabling the driving signal to be applied to the LED 166. [

가이드 패널(170)은 액정표시패널(110)과 광학시트(140)의 가장자리 및 하부 커버(150)의 측면을 감싸는 형태로 하부 커버(150)와 결합된다. 이러한 가이드 패널(170)은 사각 형상으로 형성되어 액정표시패널(110)의 가장자리 영역이 가이드 패널(170)에 안착된다.The guide panel 170 is coupled to the lower cover 150 in such a manner as to cover the edges of the liquid crystal display panel 110 and the optical sheet 140 and the side surface of the lower cover 150. The guide panel 170 is formed in a rectangular shape so that the edge region of the liquid crystal display panel 110 is seated on the guide panel 170.

한편, 액정표시패널(110)의 상부 가장자리 영역에는 상부커버(180)가 배치되며, 상기 상부커버(180)가 하부커버(150) 및 가이드 패널(170)과 결합됨으로써 액정표시패널(110)과 백라이트 유닛(130)이 조립되어 액정표시장치(100)가 완성된다.The upper cover 180 is disposed on an upper edge region of the liquid crystal display panel 110 and the upper cover 180 is coupled to the lower cover 150 and the guide panel 170, The backlight unit 130 is assembled to complete the liquid crystal display device 100. [

또 한편, 도 5에는 도시하지 않았지만, 제1 기판(112)에는 종횡으로 배열되어 복수 개의 화소 영역을 정의하는 복수 개의 게이트 라인과 데이터 라인이 형성되어 있고, 각각의 화소 영역에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: 이라 TFT라 약칭함)가 형성되며, 화소 영역 상에는 화소전극이 형성된다.Although not shown in FIG. 5, a plurality of gate lines and data lines are formed on the first substrate 112 to define a plurality of pixel regions arranged vertically and horizontally. In each pixel region, a thin film transistor (Thin Film Transistor), and a pixel electrode is formed on the pixel region.

또한, 상기 박막트랜지스터는 게이트 라인과 접속되는 게이트 전극, 게이트 전극 상에 형성되는 반도체층, 반도체층 상에 형성되고 데이터 라인 및 화소전극에 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함한다.The thin film transistor includes a gate electrode connected to the gate line, a semiconductor layer formed on the gate electrode, and a source electrode and a drain electrode formed on the semiconductor layer and connected to the data line and the pixel electrode.

상기 제2 기판(114)은 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 색상을 구현하기 위한 컬러필터, 액정층을 투과하는 광을 차단하기 위한 블랙매트릭스(Black Mactrix)를 포함한다.The second substrate 114 includes a color filter for implementing colors of red, green and blue and a black matrix for blocking light transmitted through the liquid crystal layer .

또한, 도면에 도시하지 않았지만, 상기 제1 기판(112)의 하부에는 제1 편광판이 부착되고, 상기 제2 기판(114)의 상부에는 제2 편광판이 부착되어 액정표시패널(110)로 입력되고 출력되는 광을 편광시켜 영상을 구현한다.Although not shown in the drawing, a first polarizer is attached to the lower portion of the first substrate 112, and a second polarizer is attached to the upper portion of the second substrate 114 to be input to the liquid crystal display panel 110 And polarizes the output light to realize an image.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 액정표시장치 110: 액정표시패널
112: 제1 기판 114: 제2 기판
130: 백라이트 유닛 132: 반사판
134: 도광판 140: 광학시트
142: 확산시트 144: 제1 프리즘시트
146: 제2 프리즘시트 150: 하부 커버
162: 연성인쇄회로기판(FPCB) 162a: 솔더부
164: 절개부 164a: 제1 절개부
164b: 제2 절개부 164c: 제3 절개부
166: LED 168: 관통홀
170: 가이드 패널 180: 상부커버
190: 구동 회로부100: liquid crystal display device 110: liquid crystal display panel
112: first substrate 114: second substrate
130: Backlight unit 132: Reflector
134: light guide plate 140: optical sheet
142: diffusion sheet 144: first prism sheet
146: second prism sheet 150: bottom cover
162: Flexible Printed Circuit Board (FPCB) 162a:
164: incision section 164a: first incision section
164b: second incision part 164c: third incision part
166: LED 168: through hole
170: guide panel 180: upper cover
190:

Claims (8)

적어도 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)가 실장되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 상면에 상기 LED와 대응되는 부위에 형성된 솔더부;
상기 연성인쇄회로기판의 솔더부 상에 배치되어 상기 솔더부와 전기적으로 연결되는 LED; 및
상기 솔더부의 주위에 대응하는 상기 연성인쇄회로기판에 이 솔더부와 이격되어 형성된 절개부를 포함하여 구성되는 연성인쇄회로기판.A solder portion formed on a top surface of a flexible printed circuit board (FPCB) on which at least one LED (Light Emitting Diode) is mounted;
An LED disposed on the solder portion of the flexible printed circuit board and electrically connected to the solder portion; And
And a cutout portion formed on the flexible printed circuit board corresponding to the periphery of the solder portion and spaced apart from the solder portion. 제1항에 있어서, 상기 절개부는 상기 LED의 서로 대응하는 일 측면들의 장변 방향과 평행하게 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부와, 상기 LED의 서로 대응하는 다른 타 측면들의 단변 방향과 평행하게 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부로 구성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.2. The LED package according to claim 1, wherein the cutout portion includes first and second cutouts formed at predetermined intervals in parallel with the long side direction of one side of the LEDs, And a third cut-out portion formed at a predetermined distance from the first cut-out portion. 제1항에 있어서, 상기 절개부와 연성인쇄회로기판 사이에는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein a through hole is formed between the cut-out portion and the flexible printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 절개부의 끝단과 대응하는 연성인쇄회로기판에 더미솔더부가 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein a dummy solder portion is formed on a flexible printed circuit board corresponding to an end of the cut-out portion. 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널;
적어도 하나 이상의 LED가 실장되는 연성인쇄회로기판;
상기 연성인쇄회로기판에 구비되고, 상기 적어도 하나 이상의 LED에 대응되어 위치하는 솔더부;
상기 연성인쇄회로기판의 솔더부 상에 배치되어 상기 솔더부와 연결되는 LED;
상기 솔더부의 주위에 이 솔더부와 이격되어 형성된 절개부;
상기 액정표시패널의 하부에 배치되고, 상기 LED로부터 입사되는 광을 액정패널에 전달하는 도광판; 및
상기 도광판의 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학시트;를 포함하여 구성되는 액정표시장치. A liquid crystal display panel for displaying an image by adjusting a light transmittance;
A flexible printed circuit board on which at least one LED is mounted;
A solder portion provided on the flexible printed circuit board and corresponding to the at least one LED;
An LED disposed on the solder portion of the flexible printed circuit board and connected to the solder portion;
A cutout portion formed around the solder portion and spaced apart from the solder portion;
A light guide plate disposed below the liquid crystal display panel and transmitting light incident from the LED to a liquid crystal panel; And
And an optical sheet disposed on the light guide plate to improve luminance characteristics of light propagated from the light guide plate. 제5항에 있어서, 상기 절개부는 상기 LED의 서로 대응하는 일 측면들의 장변 방향과 평행하게 일정간격 이격되어 형성된 제1, 2 절개부와, 상기 LED의 서로 대응하는 다른 타 측면들의 단변 방향과 평행하게 일정 간격 이격되어 형성된 제3 절개부로 구성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.6. The LED package according to claim 5, wherein the cutout portion includes first and second cutouts formed at regular intervals spaced apart from each other in parallel with a long side direction of one side of the LEDs, And a third cut-out portion formed at a predetermined distance from the first cut-out portion. 제5항에 있어서, 상기 절개부와 연성인쇄회로기판 사이에는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display of claim 5, wherein a through hole is formed between the cut-out portion and the flexible printed circuit board. 제5항에 있어서, 상기 절개부의 끝단과 대응하는 연성인쇄회로기판에 더미솔더부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.





The liquid crystal display device according to claim 5, wherein a dummy solder portion is formed on a flexible printed circuit board corresponding to an end of the cut-out portion.





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