KR20120014422A - Backlight unit and liquid crystal display device module using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a liquid crystal display device thereof are provided to stably connect a PCB and a flexible cable of the backlight unit by forming a connection pattern in the PCB of a LED assembly and a corresponding opening hole in the flexible cable, respectively, and connecting the connection pattern and the opening hole by soldering. CONSTITUTION: A pad and a connection pattern are formed in one end of a light emitting diodes PCB in a longitudinal direction. A plurality of light emitting diodes(210) is mounted on the light emitting diode PCB A light emitting diodes driving circuit applies a driving voltage to a plurality of light emitting diodes. A flexible cable(230) applies the driving voltage to a plurality of light emitting diodes, on which an opening hole is formed. The connection pattern and the opening hole is fixed by soldering(330).

Description

백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치{Backlight unit and liquid crystal display device module using the same} Backlight unit and liquid crystal display device module using the same}

본 발명은 액정표시장치용 백라이트 유닛에 관한 것으로, 특히 액정표시장치의 광원으로 사용하는 LED 어셈블리와 가요성케이블의 연결구조에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit for a liquid crystal display device, and more particularly, to a connection structure between an LED assembly and a flexible cable used as a light source of a liquid crystal display device.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are used for TVs and monitors due to their high contrast ratio and are advantageous for displaying moving images, are characterized by optical anisotropy and polarization of liquid crystals. The principle of image implementation by

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel bonded through a liquid crystal layer between two side-by-side substrates, and realizes a difference in transmittance by changing an arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required in order to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight including a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display module using a general LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As illustrated, a general liquid crystal display module includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover 40.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image expression and is composed of first and second substrates 12 and 14 bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

이러한 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. The backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 광원과, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes a light source arranged along the longitudinal direction of at least one edge of the support main 30, a white or silver reflecting plate 25 mounted on the cover bottom 50, and the reflecting plate 25. It includes a light guide plate 23 to be seated and a plurality of optical sheets 21 interposed thereon.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 have a top cover 40 surrounding the top edge of the liquid crystal panel 10 and a back surface of the backlight unit 20 in a state where the edges are surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape. Cover cover 50 to cover each is coupled in front and rear are integrated through the support main 30 as a medium.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. In addition, reference numerals 19a and 19b denote polarizers attached to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이때, 백라이트 유닛(20)의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescentt Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. In this case, the light source of the backlight unit 20 may be a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (LED), and a light emitting diode (LED). Etc.

이중에서 특히, LED(29a)는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, the LED 29a has a tendency to be widely used as a display light source having both small size, low power consumption, high reliability, and the like.

이에 따라, LED(29a)는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)에 장착되어 LED 어셈블리(29)를 이루며, 이러한 LED 어셈블리(29)는 접착 등의 방법으로 위치가 고정되어 복수개의 LED(29a)로부터 출사되는 광이 도광판(23) 입광부와 대면되도록 한다. Accordingly, the LED (29a) is mounted on the LED printed circuit board (PCB) (29b, hereinafter referred to as PCB) to form an LED assembly 29, the LED assembly 29 is fixed in position, such as by bonding The light emitted from the plurality of LEDs 29a faces the light incidence portion of the light guide plate 23.

따라서, LED(29a) 각각으로부터 출사된 광은 도광판(23)의 입광부로 입사된 후 그 내부에서 액정패널(10)을 향해 굴절되며, 반사판(25)에 의해 반사된 빛과 함께 다수의 광학시트(21)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 액정패널(10)로 공급된다. Therefore, the light emitted from each of the LEDs 29a is incident to the light incident portion of the light guide plate 23 and then refracted toward the liquid crystal panel 10 therein, and the light reflected by the reflector 25 is accompanied by a plurality of optical signals. While passing through the sheet 21, it is processed into a more uniform surface light source of high quality and is supplied to the liquid crystal panel 10.

한편, 이러한 LED(29a)로 구동전압을 인가하는 등 LED(29a)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(50) 배면으로 밀착되어 액정표시장치의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. On the other hand, the LED driving circuit (not shown) for controlling the on / off of the LED (29a), such as applying a driving voltage to the LED (29a) is usually in close contact with the back cover 50, the liquid crystal display This will minimize the overall size of the device.

이에, 다수의 LED(29a)가 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있도록, PCB(29b) 상의 일측에는 FPC와 같은 가요성케이블(Flexable cable : 미도시)이 구비되어, 가요성케이블(미도시)의 휨 특성을 이용하여, 커버버툼(50) 배면의 LED 구동회로(미도시)와 연결된다.Thus, a plurality of LEDs (29a) to be electrically connected to the LED drive circuit (not shown), one side on the PCB (29b) is provided with a flexible cable (Flexable cable: not shown), such as FPC, flexible cable By using the bending characteristics of the (not shown), it is connected to the LED driving circuit (not shown) on the back cover cover 50.

이때, PCB(29b)와 가요성케이블(미도시)은 납땜에 의해 서로 전기적으로 연결된다. At this time, the PCB 29b and the flexible cable (not shown) are electrically connected to each other by soldering.

그러나, 이와 같은 일반적인 LED(29a)를 광원으로 하는 백라이트 유닛(20)은 몇 가지 문제점을 갖는다. However, the backlight unit 20 using such a general LED 29a as a light source has some problems.

그 중 가요성케이블(미도시)과 PCB(29b)는 연결이 약해, 가요성케이블(미도시)이 커버버툼(50) 배면의 LED구동회로(미도시)와 연결되는 과정에서 가요성케이블(미도시)의 휨이 발생할 경우, PCB(29b)와 가요성케이블(미도시)의 연결부인 납땜부(미도시)에 외력이 가해져 가요성케이블(미도시)의 단선불량이 빈번하게 발생하게 된다. 이로 인하여, LED(29a)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상을 가져오게 된다.
Among them, the flexible cable (not shown) and the PCB (29b) are weak in connection, and the flexible cable (not shown) is connected to the LED driving circuit (not shown) on the cover bottom 50. When the warpage occurs, an external force is applied to the soldering portion (not shown), which is a connection between the PCB 29b and the flexible cable (not shown), and frequently causes a disconnection defect of the flexible cable (not shown). . As a result, a poor driving operation of the LED 29a may occur or damage to the circuit part may occur.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 백라이트 유닛의 PCB와 가요성케이블을 안정적으로 연결하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, it is a first object to stably connect the PCB and the flexible cable of the backlight unit.

이로 인하여, LED의 구동 불량이 발생되는 것을 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
For this reason, it aims at the 2nd objective which is going to prevent generation of the driving failure of LED.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 길이방향의 일단에 패드와 연결패턴이 형성된 발광다이오드 인쇄회로기판과; 상기 발광다이오드 인쇄회로기판 상에 실장되는 다수개의 발광다이오드와; 상기 다수개의 발광다이오드에 구동전압을 인가하는 발광다이오드 구동회로와; 상기 구동전압을 상기 다수개의 발광다이오드에 인가하며, 상기 연결패턴과 대응되는 개구홀이 형성된 가요성케이블을 포함하며, 상기 연결패턴과 상기 개구홀은 납땜(soldering)에 의해 고정되는 액정표시장치용 백라이트 유닛을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting diode printed circuit board having a pad and a connection pattern formed at one end in a longitudinal direction; A plurality of light emitting diodes mounted on the light emitting diode printed circuit board; A light emitting diode driving circuit for applying a driving voltage to the plurality of light emitting diodes; And a flexible cable configured to apply the driving voltage to the plurality of light emitting diodes and have opening holes corresponding to the connection patterns, wherein the connection patterns and the opening holes are fixed by soldering. Provide a backlight unit.

이때, 상기 납땜은 상기 연결패턴과 상기 개구홀이 얼라인 되어 있는 상태에서, 상기 개구홀의 상부에 상기 납땜용 땜납을 도포함으로써 이루어지며, 상기 땜납은 상기 개구홀 및 상기 개구홀의 가장자리 일부를 완전히 덮도록 도포된다. In this case, the soldering is performed by applying the soldering solder to the upper part of the opening hole in a state where the connection pattern and the opening hole are aligned, and the solder completely covers the opening hole and a part of the edge of the opening hole. Is applied.

그리고, 상기 연결패턴은 원형, 사각형 또는 다각형 형태 중 선택된 하나의 형태로 이루어지며, 상기 개구홀은 상기 연결패턴의 형태에 대응하는 형태로 형성되며, 상기 가요성케이블의 일단에는 연결단자가 마련되어, 상기 가요성케이블의 상기 연결단자와 상기 패드는 납땜(soldering)에 의해 연결된다. The connection pattern may be formed in one of a circle, quadrangle, and polygonal shape, and the opening hole may be formed in a shape corresponding to the shape of the connection pattern, and one end of the flexible cable may be provided. The connection terminal of the flexible cable and the pad are connected by soldering.

또한, 상기 가요성케이블의 타단은 상기 발광다이오드 구동회로와 연결된다.In addition, the other end of the flexible cable is connected to the light emitting diode driving circuit.

또한, 본 발명은 사각테 형상의 서포트메인과; 상기 서포트메인의 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 다수의 발광다이오드와, 상기 다수의 발광다이오드가 실장되며, 길이방향의 일단에 연결패턴이 형성된 발광다이오드 인쇄회로기판으로 이루어지는 LED 어셈블리와; 상기 서포트메인 상에 차례로 안착되는 반사판과, 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과, 상기 도광판 상에 안착되는 광학시트를 더욱 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과; 상기 백라이트 유닛 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과; 상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버와; 상기 다수의 발광다이오드로 구동전압을 인가하며, 상기 커버버툼의 배면에 위치하는 발광다이오드 구동회로와; 상기 구동전압을 상기 다수개의 발광다이오드에 인가하며, 상기 연결패턴과 대응되는 개구홀이 형성된 가요성케이블을 포함하며, 상기 연결패턴과 상기 개구홀은 납땜(soldering)에 의해 고정되는 액정표시장치를 제공한다.
In addition, the present invention and the support frame of the rectangular frame shape; An LED assembly comprising a plurality of light emitting diodes arranged along a longitudinal direction of one edge of the support main, and a light emitting diode printed circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted and having a connection pattern formed at one end in a longitudinal direction thereof; A backlight unit further comprising a reflecting plate sequentially seated on the support main, a light guide plate seated on the reflecting plate, and an optical sheet seated on the light guide plate; A liquid crystal panel mounted on the backlight unit; A cover bottom configured to be in close contact with the back of the backlight unit; A top cover which is bounded by the edge of the liquid crystal panel and assembled to the support main and the cover bottom; A light emitting diode driving circuit configured to apply a driving voltage to the plurality of light emitting diodes, the light emitting diode driving circuit being located on a rear surface of the cover bottom; And a flexible cable applying the driving voltage to the plurality of light emitting diodes, the flexible cable having opening holes corresponding to the connection patterns, wherein the connection patterns and the opening holes are fixed by soldering. to provide.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED 어셈블리의 PCB에 연결패턴을 형성하고, 연결패턴에 대응하여 가요성케이블에 개구홀을 형성하여, 연결패턴과 개구홀을 납땜에 의해 연결되도록 함으로써, PCB와 가요성케이블을 서로 안정적으로 연결할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention by forming a connection pattern on the PCB of the LED assembly, and forming an opening in the flexible cable corresponding to the connection pattern, by connecting the connection pattern and the opening hole by soldering, the PCB And flexible cables can be reliably connected to each other.

이를 통해, 가요성케이블의 휨 발생시에도 가요성케이블의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 따라서, LED의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Through this, even when bending of the flexible cable occurs, it is possible to prevent the disconnection of the flexible cable to occur. Therefore, there is an effect that can prevent the driving operation failure of the LED or damage to the circuit portion to occur.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리와 가요성케이블을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b는 도 3a의 LED 어셈블리와 가요성케이블이 연결된 모습을 개략적으로 도시한 정면도.
도 4는 가요성케이블의 휨이 발생된 모습을 개략적으로 도시한 사시도.1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display module using a general LED as a light source.
2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 3a is a perspective view schematically showing an LED assembly and a flexible cable according to an embodiment of the present invention.
Figure 3b is a front view schematically showing a state in which the flexible cable is connected to the LED assembly of Figure 3a.
4 is a perspective view schematically showing a state in which bending of a flexible cable occurs.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. As shown, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main 130, a cover bottom 150, and a top cover for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120. 140.

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. Looking at each of them in more detail, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image expression, and the first substrate 112 and the second substrate 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween. Include.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, although not shown in the drawings under the premise of an active matrix method, a plurality of gate lines and data lines intersect each other and a pixel is defined on an inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate. Thin film transistors (TFTs) are provided at each intersection to correspond one-to-one to the transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.An inner surface of the second substrate 114, called an upper substrate or a color filter substrate, may correspond to each pixel, for example, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) color, and these. A black matrix is provided around each other to cover non-display elements such as gate lines, data lines, and thin film transistors. In addition, a transparent common electrode covering them is provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizer (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. Along the at least one edge of the liquid crystal panel 110, the printed circuit board 117 is connected through a connecting member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) to support the modularization process. The side surface of the main 130 or the cover bottom 150 is properly folded to be in close contact.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driver circuit, the liquid crystal panel 110 transmits the signal voltage of the data driver circuit to the corresponding pixel electrode through the data line. The arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, indicating a difference in transmittance.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from its rear surface such that the difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(200)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes a LED assembly 200, a white or silver reflector 125, a light guide plate 123 mounted on the reflector 125, and a plurality of optical sheets 121 interposed thereon. Include.

LED 어셈블리(200)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(210)와, 다수개의 LED(210)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(220)를 포함한다.The LED assembly 200 is located at one side of the light guide plate 123 to face the light incident surface of the light guide plate 123, and the LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 210 and a plurality of LEDs 210 at regular intervals. It includes a PCB 220 is spaced apart.

그리고 도면상에 나타나지는 않았지만 본 발명의 액정표시장치에는 LED 어셈블리(200)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(미도시)가 탑재되며, 이들은 통상 커버버툼(150) 배면으로 밀착되어 전체적인 사이즈를 최소화한다.Although not shown in the drawings, the liquid crystal display of the present invention is equipped with an LED driving circuit (not shown) for controlling the on / off (on / off) of the LED assembly 200, these are usually cover bottom 150 back Close contact to minimize the overall size.

이에, 다수의 LED(210)가 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있도록, PCB(220) 상의 일측에는 FPC와 같은 가요성케이블(Flexable cable : 230)이 구비되어, 가요성케이블(230)의 휨 특성을 이용하여, 커버버툼(150) 배면의 LED 구동회로(미도시)와 연결된다.Thus, a plurality of LEDs 210 can be electrically connected to the LED driving circuit (not shown), one side on the PCB 220 is provided with a flexible cable (Flexable cable: 230, such as FPC), flexible cable ( Using the bending characteristic of the 230, it is connected to the LED driving circuit (not shown) on the back cover cover 150.

이때, PCB(220) 상의 일측에는 다수의 패드(229)가 구비된 납땜부(227)가 구비되며, 가요성케이블(230)의 일측에는 연결단자(231)가 구성되어, PCB(220)와 가요성케이블(230)은 패드(229)와 연결단자(231)의 납땜(soldering)에 의해 직접적으로 연결된다. At this time, one side on the PCB 220 is provided with a soldering unit 227 is provided with a plurality of pads 229, one side of the flexible cable 230, the connection terminal 231 is configured, the PCB 220 and The flexible cable 230 is directly connected by soldering the pad 229 and the connection terminal 231.

특히, 본 발명의 PCB(220)의 납땜부(227) 상에는 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력 향상을 위한 다양한 구조의 연결패턴(310)이 형성되어 있으며, 연결패턴(310)에 대응되는 가요성케이블(230)에는 개구홀(320)이 형성되어 있다. In particular, on the soldering portion 227 of the PCB 220 of the present invention, the connection pattern 310 of various structures for improving the connection between the PCB 220 and the flexible cable 230 is formed, the connection pattern 310 An opening hole 320 is formed in the flexible cable 230 corresponding to the).

이러한 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)을 통해 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력을 향상시키게 된다. 이에, 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Through the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 to improve the connection between the PCB 220 and the flexible cable 230. As a result, disconnection defects of the flexible cable 230 may be prevented from occurring, and thus, a driving operation failure of the LED 210 may be prevented or damage to a circuit may occur.

이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. We will discuss this in more detail later.

다수의 LED(210)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(210)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 to which light emitted from the plurality of LEDs 210 is incident is spread evenly to a large area of the light guide plate 123 while the light incident from the LED 210 propagates through the light guide plate 123 by a plurality of total reflections. The surface light source is provided to the liquid crystal panel 110.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific shape on the rear surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be configured in various ways, such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like to guide the light incident into the light guide plate 123. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflective plate 125 is positioned on the rear surface of the light guide plate 123, and reflects light passing through the rear surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of the light.

도광판(123) 상부의 다수의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The plurality of optical sheets 121 on the light guide plate 123 include a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and diffuse or condense the light passing through the light guide plate 123 to provide a more uniform surface to the liquid crystal panel 110. Allow the light source to enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main 130, and the cover bottom 150. The top cover 140 is the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110. A rectangular frame having a cross section bent in a shape of “a” so as to cover an edge thereof is configured to open an entire surface of the top cover 140 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부를 구비한 사각형의 판 형상으로 이루어진다.In addition, the cover bottom 150 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are seated, and which is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display device, has a rectangular plate shape having an edge portion of which the edge is vertically bent.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.Then, the support main 130 having a rectangular frame shape, which is seated on the cover bottom 150 and opens at one edge of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, has a top cover 140 and a cover. It is coupled with the bottom 150.

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.In this case, the top cover 140 may also be referred to as a case top or a top case, and the support main 130 may also be referred to as a guide panel, a main support, or a mold frame, and the cover bottom 150 may be referred to as a bottom cover or a lower cover. It is also built.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(220) 상에 LED(210)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. 또한, 더 나아가 LED 어셈블리(200)를 각각 복수 조로 구비하여 커버버툼(150)의 서로 대면하는 양측 가장자리부를 따라 서로 대응되게 개재하는 것 또한 가능하다.In this case, the backlight unit 120 having the above-described structure is generally called a side light method, and according to the purpose, a plurality of LEDs 210 may be arranged on the PCB 220. In addition, it is also possible to be provided with a plurality of sets of each of the LED assembly 200 to interpose corresponding to each other along both side edge portions of the cover bottom 150 facing each other.

전술한 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)와 가요성케이블(230)을 보다 안정적으로 연결할 수 있어, 가요성케이블(230)의 단선불량을 방지할 수 있어 LED(210)의 구동 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The above-described liquid crystal display device can be more stably connected to the LED assembly 200 and the flexible cable 230, it is possible to prevent the disconnection of the flexible cable 230, the driving failure of the LED 210 occurs Can be prevented.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리와 가요성케이블을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 LED 어셈블리와 가요성케이블이 연결된 모습을 개략적으로 도시한 정면도이다. 3A is a perspective view schematically illustrating an LED assembly and a flexible cable according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a front view schematically illustrating a state in which the LED assembly and the flexible cable of FIG. 3A are connected.

도 3a에 도시한 바와 같이, LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(210)와, 다수개의 LED(210)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(220)를 포함한다. As shown in FIG. 3A, the LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 210 and a plurality of LEDs 210 mounted on a surface mount technology (SMT) at a predetermined interval. ).

이때, 다수의 LED(210)는 PCB(220) 상에 형성된 전원배선(미도시)을 통해 각각 병렬로 연결되어 전원을 공급받는데, 이때, 다수의 LED(210)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(210)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다. At this time, the plurality of LEDs 210 are connected in parallel through a power wiring (not shown) formed on the PCB 220, respectively, and are supplied with power. In this case, the plurality of LEDs 210 are red (R) and green, respectively. (G) emits light having a color of blue (B), and white light by color mixing may be realized by lighting the plurality of RGB LEDs 210 at once.

한편, RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(210)를 사용하여, 각각의 LED(210)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(210)를 사용할 수도 있다. On the other hand, the LED 210 (not shown) configured to emit all the colors of RGB using the LED 210, each of the LED 210 may be implemented to implement a white light, or including a chip that emits white, complete white LED 210 may be used to emit light.

여기서, PCB(220)는 금속배선(미도시)이 형성된 전원배선층(225), 절연층(223) 및 PCB베이스(221)로 이루어지는데, PCB베이스(221)는 전원배선층(225) 및 절연층(223)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(210)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다. Here, the PCB 220 is composed of a power wiring layer 225, an insulating layer 223 and a PCB base 221 on which a metal wiring (not shown) is formed, and the PCB base 221 is a power wiring layer 225 and an insulating layer. 223 and other components are mounted on and supported by the upper layer, and the heat generated from the plurality of LEDs 210 is discharged to the bottom side.

이러한 PCB베이스(221)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB base 221 may be formed of a metal having high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu), or may be coated with a heat transfer material to improve heat dissipation.

또는, PCB베이스(221) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(210)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다. Alternatively, a heat sink (not shown) such as a heat sink may be provided on the rear surface of the PCB base 221 to receive heat from each of the LEDs 210 and to be more efficiently discharged to the outside.

PCB베이스(221)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 전원배선층(225)이 형성되어 있으며, PCB베이스(221)와 전원배선층(225) 사이에는 절연층(223)이 위치하여 PCB베이스(221)와 입출력배선(227) 사이를 전기적으로 절연시킨다. A power wiring layer 225 including a plurality of metal wirings (not shown) formed by patterning a conductive material is formed on the PCB base 221, and is insulated between the PCB base 221 and the power wiring layer 225. The layer 223 is positioned to electrically insulate the PCB base 221 from the input / output wiring 227.

이러한 PCB(220) 상에 실장된 다수의 LED(210)는 전원배선층(225)의 금속배선(미도시)을 통해 각각 병렬로 연결되어 전원을 공급받게 된다. The plurality of LEDs 210 mounted on the PCB 220 are connected in parallel through metal wires (not shown) of the power supply wiring layer 225 to receive power.

이때, 다수의 LED(210)는 LED구동회로(미도시)에 의해 온/오프(on/off)가 제어되는데, LED 구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(미도시) 배면으로 밀착되어 액정표시장치의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. In this case, the plurality of LEDs 210 are controlled on / off by an LED driving circuit (not shown), the LED driving circuit (not shown) is usually in close contact with the back cover (not shown) the liquid crystal The overall size of the display device is minimized.

이에 다수의 LED(210)는 상호 연결된 상태로 LED구동회로(미도시)에 접속될 수 있도록, PCB(220) 상의 일측에는 다수의 패드(229)가 구비된 납땜부(227)가 구비되어 별도의 가요성케이블(230)을 통해 LED 구동회로(미도시)와 연결된다. Accordingly, a plurality of LEDs 210 may be connected to an LED driving circuit (not shown) in a connected state, and a soldering part 227 having a plurality of pads 229 may be provided at one side on the PCB 220. The flexible cable 230 is connected to the LED driving circuit (not shown).

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 납땜부(227)는 각각의 금속배선(미도시)의 일 끝에 각각 구비되는 다수의 패드(229)로 이루어지며, 이러한 패드(229)와 LED구동회로(미도시) 사이에는 전기적 연결을 위한 가요성케이블(230)이 마련되고, 가요성케이블(230)의 일측 타단에는 연결단자(231)가 구성되어 패드(229)와 납땜(soldering)에 의해 직접적으로 연결된다. Looking at this in more detail, the soldering portion 227 is composed of a plurality of pads 229 each provided at one end of each metal wiring (not shown), between the pad 229 and the LED driving circuit (not shown) The flexible cable 230 for electrical connection is provided, and the other end of the flexible cable 230 is configured with a connection terminal 231 is directly connected by the pad 229 and soldering (soldering).

이때, 본 발명의 PCB(220)의 납땜부(227) 상에는 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력 향상을 위한 다양한 구조의 연결패턴(310)이 형성되어 있으며, 연결패턴(310)에 대응되는 가요성케이블(230)에는 개구홀(320)이 형성되어 있다. At this time, on the soldering portion 227 of the PCB 220 of the present invention, the connection pattern 310 of various structures for improving the connection between the PCB 220 and the flexible cable 230 is formed, the connection pattern 310 An opening hole 320 is formed in the flexible cable 230 corresponding to the).

여기서, PCB(220) 상의 연결패턴(310)은 납땜부(227)의 최외각 일끝에 구비되며, 가요성케이블(230)의 개구홀(320)은 연결단자(231)의 내측에 구비된다. Here, the connection pattern 310 on the PCB 220 is provided at the outermost end of the soldering portion 227, the opening hole 320 of the flexible cable 230 is provided inside the connection terminal 231.

따라서, 본 발명의 LED 어셈블리(200)와 가요성케이블(230)은 가요성케이블(230)의 개구홀(320)과 PCB(220)의 연결패턴(310)을 통해 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력을 향상시키게 되어, 가요성케이블(230)의 휨이 발생하여도, 가요성케이블(230)과 PCB(220)를 서로 안정적으로 고정하게 된다. Therefore, the LED assembly 200 and the flexible cable 230 of the present invention are flexible with the PCB 220 through the opening pattern 320 of the flexible cable 230 and the connection pattern 310 of the PCB 220. Since the connection force of the cable 230 is improved, the flexible cable 230 and the PCB 220 are stably fixed to each other even if the bending of the flexible cable 230 occurs.

이에, 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As a result, disconnection defects of the flexible cable 230 may be prevented from occurring, and thus, a driving operation failure of the LED 210 may be prevented or damage to a circuit may occur.

여기서 도 3b를 참조하여 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결모습에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 도시한 바와 같이 PCB(220)의 납땜부(227)에는 PCB(220)와 가요성케이블(230)이 PCB(220)의 패드(229)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)가 납땜되어 서로 전기적으로 연결된다. Here, referring to FIG. 3b, the PCB 220 and the flexible cable 230 are described in more detail. As shown, the soldering portion 227 of the PCB 220 includes a PCB 220 and a flexible cable ( The pad 229 of the PCB 220 and the connection terminal 231 of the flexible cable 230 are soldered and electrically connected to each other.

또한, 본 발명의 PCB(220)와 가요성케이블(230)은 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)이 서로 얼라인 된 상태에서, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320) 상부에 땜납(330)이 도포되어, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)이 납땜된다. In addition, the PCB 220 and the flexible cable 230 of the present invention is a PCB (with a connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 aligned with each other, Solder 330 is coated on the connection pattern 310 of the 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 to open the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening of the flexible cable 230. The hole 320 is soldered.

이때, 땜납(330)은 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 크기보다 크게 도포되는데, 즉, 땜납(330)은 개구홀(320)과 개구홀(320)의 가장자리 일부를 완전히 덮도록 도포되어, 개구홀(320)의 가장자리 따라 가요성케이블(230)의 일부를 덮도록 도포된다. At this time, the solder 330 is applied larger than the size of the opening hole 320 of the flexible cable 230, that is, the solder 330 completely covers the opening hole 320 and a part of the edge of the opening hole 320 It is applied so as to cover a portion of the flexible cable 230 along the edge of the opening hole 320.

따라서, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리를 따라 가요성케이블(230)의 일부에 땜납(330)이 도포되어, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리는 납땜에 의해 서로 고정된다. Accordingly, solder 330 is applied to a part of the flexible cable 230 along the edge of the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230, thereby providing a PCB 220. The edges of the connection pattern 310 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 are fixed to each other by soldering.

이렇게, PCB(220)와 가요성케이블(230)을 연결패턴(310)과 개구홀(320)을 통해 서로 고정되도록 함으로써, 본 발명의 PCB(220)와 가요성케이블(230)은 연결력이 향상되어, 가요성케이블(230)의 휨이 발생하여도 가요성케이블(230)과 PCB(220)를 서로 안정적으로 고정하게 된다. As such, the PCB 220 and the flexible cable 230 are fixed to each other through the connection pattern 310 and the opening hole 320, so that the PCB 220 and the flexible cable 230 of the present invention have a connection force. The flexible cable 230 and the PCB 220 are stably fixed to each other even if the bending of the flexible cable 230 occurs.

이에, 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As a result, disconnection defects of the flexible cable 230 may be prevented from occurring, and thus, a driving operation failure of the LED 210 may be prevented or damage to a circuit may occur.

여기서, 연결패턴(310)과 개구홀(320)의 형상은 서로 대응되는 형상으로 목적하는 바에 따라 다양하게 변화될 수 있는데, 즉, 연결패턴(310)은 도시한 바와 같이 원형 외에도 사각형 또는 다각형 형상으로 형성할 수 있으며, 개구홀(320) 또한 다양한 형상을 가질 수 있는데, 개구홀(320)의 형상은 연결패턴(310)의 형상에 대응하도록 하는 것이 바람직하다. Here, the shape of the connection pattern 310 and the opening hole 320 may be changed in various shapes as desired as the shape corresponding to each other, that is, the connection pattern 310 is a square or polygonal shape in addition to the circular as shown The opening hole 320 may also have various shapes, and the shape of the opening hole 320 may correspond to the shape of the connection pattern 310.

이는, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리와의 납땜 고착면적을 보다 넓게 형성하기 위함으로, 납땜으로 고착되는 부위를 증가시키게 됨으로써 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리의 납땜 고착력을 강화시킬 수 있기 때문이다. This is to increase the solder adhesion area between the connection pattern 310 of the PCB 220 and the edge of the opening hole 320 of the flexible cable 230, thereby increasing the portion to be fixed by soldering. This is because the solder adhesion of the edges of the connection pattern 310 of 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 can be enhanced.

그리고, 연결패턴(310)과 개구홀(320)은 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력을 향상시키는 역할 외에도 PCB(220)의 패드(229)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)를 납땜하는 과정에서, PCB(220)와 가요성케이블(230)을 얼라인하는 과정에서 얼라인 마크로써 사용할 수도 있다. In addition, the connection pattern 310 and the opening hole 320 may improve the connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230, and the pads 229 and the flexible cable 230 of the PCB 220 may also be improved. In the process of soldering the connection terminal 231, it may be used as an alignment mark in the process of aligning the PCB 220 and the flexible cable 230.

도 4는 LED어셈블리와 가요성케이블이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 가요성케이블의 휨이 발생된 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view schematically illustrating a state in which the bending of the flexible cable is generated while the LED assembly and the flexible cable are electrically connected to each other.

도시한 바와 같이, PCB(220)의 납땜부(227)에는PCB(220)의 패드(129)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)가 납땜되어 서로 전기적으로 연결되어 있으며, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리도 납땜되어, PCB(220)와 가요성케이블(230)은 서로 안정적으로 고정되어 있다. As shown, the soldering unit 227 of the PCB 220, the pad 129 of the PCB 220 and the connection terminal 231 of the flexible cable 230 is soldered and electrically connected to each other, the PCB ( The edges of the connection pattern 310 of the 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 are also soldered, so that the PCB 220 and the flexible cable 230 are stably fixed to each other.

이때, 가요성케이블(230)은 PCB(220)에 실장된 다수의 LED(210)로부터 빛이 출사되는 전방을 향해 휨이 발생하게 되는데, 이렇게 가요성케이블(230)의 휨이 발생할 경우, PCB(220)와 가요성케이블(230)의 납땜부(227)에 외력이 가해지게 된다. At this time, the flexible cable 230 is warped toward the front from which the light is emitted from a plurality of LEDs 210 mounted on the PCB 220, if the bending of the flexible cable 230, PCB External force is applied to the soldering portion 227 of the 220 and the flexible cable 230.

여기서, 기존의 액정표시장치는 납땜부(미도시)에 가해지는 외력이 PCB(도 1의 29b)의 패드(미도시)와 가요성케이블(미도시)의 연결단자(미도시)가 납땜된 부위로 전달되어, PCB(도 1의 29b)의 패드(미도시)와 가요성케이블(미도시)의 연결단자(미도시)의 단선불량을 발생시키게 된다. 이로 인하여, LED(도 1의 29a)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상을 가져오게 된다.Here, in the conventional liquid crystal display device, the external force applied to the soldering unit (not shown) is soldered to the pad (not shown) of the PCB (29b) and the connection terminal (not shown) of the flexible cable (not shown). It is delivered to the site, causing the disconnection of the pad (not shown) of the PCB (29b of FIG. 1) and the connection terminal (not shown) of the flexible cable (not shown). As a result, a poor driving operation of the LED (29a in FIG. 1) may occur or damage to the circuit may occur.

이에 반해, 본 발명의 액정표시장치는 PCB(220)와 가요성케이블(230)을 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)을 통해 서로 안정적으로 고정되도록 납땜을 함으로써, 납땜부(227)에 가해지는 외력은 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)이 납땜된 부위로 전달되어, PCB(220)의 패드(227)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)로 외력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. On the contrary, in the liquid crystal display of the present invention, the PCB 220 and the flexible cable 230 are stably connected to each other through the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230. By soldering to be fixed, the external force applied to the soldering part 227 is transmitted to the soldered portion of the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230, the PCB 220 External force can be prevented from being applied to the pad 227 and the connection terminal 231 of the flexible cable 230.

따라서, PCB(220)의 패드(227)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, disconnection of the pad 227 of the PCB 220 and the connection terminal 231 of the flexible cable 230 can be prevented from occurring.

즉, PCB(220)와 가요성케이블(230)을 연결패턴(310)과 개구홀(320)을 통해 서로 고정되도록 함으로써, 본 발명의 PCB(220)와 가요성케이블(230)은 연결력이 향상되어, 가요성케이블(230)의 휨이 발생하여도 가요성케이블(230)과 PCB(220)를 서로 안정적으로 고정하게 된다. That is, the PCB 220 and the flexible cable 230 is fixed to each other through the connection pattern 310 and the opening hole 320, the PCB 220 and the flexible cable 230 of the present invention has a connection force The flexible cable 230 and the PCB 220 are stably fixed to each other even if the bending of the flexible cable 230 occurs.

이에, 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As a result, disconnection defects of the flexible cable 230 may be prevented from occurring, and thus, a driving operation failure of the LED 210 may be prevented or damage to a circuit may occur.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)의 PCB(220)와 가요성케이블(230)이 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)을 통해 서로 안정적으로 연결할 수 있어, 가요성케이블(230)의 휨 발생시에도 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, in the liquid crystal display of the present invention, the PCB 220 and the flexible cable 230 of the LED assembly 200 are connected to the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole of the flexible cable 230. Since it can be stably connected to each other via 320, even if the bending of the flexible cable 230 can prevent the disconnection failure of the flexible cable 230 occurs, through which the poor driving operation of the LED (210) This can be prevented from occurring or damage to the circuit portion.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

200 : LED 어셈블리, 210 : LED, 220 : PCB
227 : 납땜부, 229 : 패드, 230 : 가요성케이블
231 : 연결단자, 310 : 연결패턴, 320 : 개구홀, 330 : 땜납 200: LED assembly, 210: LED, 220: PCB
227: soldering portion, 229: pad, 230: flexible cable
231: connection terminal, 310: connection pattern, 320: opening hole, 330: solder

Claims (7)

길이방향의 일단에 패드와 연결패턴이 형성된 발광다이오드 인쇄회로기판과;
상기 발광다이오드 인쇄회로기판 상에 실장되는 다수개의 발광다이오드와;
상기 다수개의 발광다이오드에 구동전압을 인가하는 발광다이오드 구동회로와;
상기 구동전압을 상기 다수개의 발광다이오드에 인가하며, 상기 연결패턴과 대응되는 개구홀이 형성된 가요성케이블
을 포함하며, 상기 연결패턴과 상기 개구홀은 납땜(soldering)에 의해 고정되는 액정표시장치용 백라이트 유닛.
A light emitting diode printed circuit board having a pad and a connection pattern formed at one end in the longitudinal direction;
A plurality of light emitting diodes mounted on the light emitting diode printed circuit board;
A light emitting diode driving circuit for applying a driving voltage to the plurality of light emitting diodes;
A flexible cable applying the driving voltage to the plurality of light emitting diodes and having opening holes corresponding to the connection patterns
And the connection pattern and the opening hole are fixed by soldering.
제 1 항에 있어서,
상기 납땜은 상기 연결패턴과 상기 개구홀이 얼라인 되어 있는 상태에서, 상기 개구홀의 상부에 상기 납땜용 땜납을 도포함으로써 이루어지는 액정표시장치용 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And the soldering is performed by applying the soldering solder to the upper portion of the opening hole while the connection pattern and the opening hole are aligned.
제 2 항에 있어서,
상기 땜납은 상기 개구홀 및 상기 개구홀의 가장자리 일부를 완전히 덮도록 도포되는 액정표시장치용 백라이트 유닛.
The method of claim 2,
And the solder is applied to completely cover the opening hole and a part of an edge of the opening hole.
제 1 항에 있어서,
상기 연결패턴은 원형, 사각형 또는 다각형 형태 중 선택된 하나의 형태로 이루어지며, 상기 개구홀은 상기 연결패턴의 형태에 대응하는 형태로 형성되는 액정표시장치용 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And the connection pattern is formed in one of circular, rectangular or polygonal shapes, and the opening hole is formed in a shape corresponding to the shape of the connection pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 가요성케이블의 일단에는 연결단자가 마련되어, 상기 가요성케이블의 상기 연결단자와 상기 패드는 납땜(soldering)에 의해 연결되는 액정표시장치용 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
A connecting terminal is provided at one end of the flexible cable, and the connecting terminal and the pad of the flexible cable are connected by soldering.
제 5 항에 있어서,
상기 가요성케이블의 타단은 상기 발광다이오드 구동회로와 연결되는 액정표시장치용 백라이트 유닛.
The method of claim 5, wherein
And the other end of the flexible cable is connected to the light emitting diode driving circuit.
사각테 형상의 서포트메인과;
상기 서포트메인의 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 다수의 발광다이오드와, 상기 다수의 발광다이오드가 실장되며, 길이방향의 일단에 연결패턴이 형성된 발광다이오드 인쇄회로기판으로 이루어지는 LED 어셈블리와;
상기 서포트메인 상에 차례로 안착되는 반사판과, 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과, 상기 도광판 상에 안착되는 광학시트를 더욱 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과;
상기 백라이트 유닛 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과;
상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버와;
상기 다수의 발광다이오드로 구동전압을 인가하며, 상기 커버버툼의 배면에 위치하는 발광다이오드 구동회로와;
상기 구동전압을 상기 다수개의 발광다이오드에 인가하며, 상기 연결패턴과 대응되는 개구홀이 형성된 가요성케이블
을 포함하며, 상기 연결패턴과 상기 개구홀은 납땜(soldering)에 의해 고정되는 액정표시장치. A support frame having a rectangular frame shape;
An LED assembly comprising a plurality of light emitting diodes arranged along a longitudinal direction of one edge of the support main, and a light emitting diode printed circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted and having a connection pattern formed at one end in a longitudinal direction thereof;
A backlight unit further comprising a reflecting plate sequentially seated on the support main, a light guide plate seated on the reflecting plate, and an optical sheet seated on the light guide plate;
A liquid crystal panel mounted on the backlight unit;
A cover bottom configured to be in close contact with the back of the backlight unit;
A top cover which is bounded by the edge of the liquid crystal panel and assembled to the support main and the cover bottom;
A light emitting diode driving circuit configured to apply a driving voltage to the plurality of light emitting diodes, the light emitting diode driving circuit being located on a rear surface of the cover bottom;
A flexible cable applying the driving voltage to the plurality of light emitting diodes and having opening holes corresponding to the connection patterns
And the connection pattern and the opening hole are fixed by soldering.
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