KR101830725B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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손영욱
김광섭
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 LED를 광원으로 사용하는 경량 및 박형의 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 LED 어셈블리의 PCB의 길이방향의 일 가장자리를 요부(凹)와 철부(凸)로 이루어지는 요철(凹凸)형상으로 형성하고, LED 어셈블리가 위치하는 커버버툼의 일 가장자리에 대응하는 수평면에 PCB의 일 가장자리에 형성된 철부가 끼움 삽입될 수 있는 홀을 형성하는 것이다.
이를 통해, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공하게 된다.
또한, LED 어셈블리를 부착하는 과정에서, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 동시에 LED 어셈블리의 고정력을 향상시킬 수 있다. 따라서, LED 어셈블리의 틀어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있어, LED 어셈블리의 광손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, PCB의 요부에 의해 재료비용을 절감할 수 있다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a lightweight and thin liquid crystal display device using an LED as a light source.
A feature of the present invention is that a lengthwise longitudinal edge of the PCB of the LED assembly is formed in a concavo-convex shape composed of concave and convex portions, and a horizontal surface corresponding to one edge of the cover bottom where the LED assembly is located And a hole formed at one edge of the PCB is inserted into the hole.
Accordingly, a lightweight and thin liquid crystal display device is provided.
In addition, in the process of attaching the LED assembly, the efficiency of the process can be improved and the fixing force of the LED assembly can be improved. Therefore, it is possible to prevent the LED assembly from being distorted, and it is possible to prevent the optical loss of the LED assembly from being generated.
Also, the material cost can be reduced by the recess of the PCB.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 LED를 광원으로 사용하는 경량 및 박형의 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a lightweight and thin liquid crystal display device using an LED as a light source.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight having a light source is disposed on the back surface of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, a light emitting diode (LED) .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, LEDs are widely used as light sources for displays, having characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As shown, a typical liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover 40.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is constituted by first and second substrates 12 and 14 which are in contact with each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, which plays a key role in image display.

액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. A backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an LED assembly 29 arranged along the longitudinal direction of at least one side edge of the support main body 30, a white or silver reflective plate 25 seated on the cover bottom 50, 25, and a plurality of optical sheets 21 interposed therebetween.

이때, LED 어셈블리(29)는 도광판(23)의 일측에 구성되며, 백색광을 발하는 다수의 LED(29a)와, LED(29a)가 장착되는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)를 포함한다.  The LED assembly 29 is formed on one side of the light guide plate 23 and includes a plurality of LEDs 29a emitting white light and an LED PCB 29b mounted on the LEDs 29a ).

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are covered with a top cover 40 covering the upper edge of the liquid crystal panel 10 in a state where the edge is surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape, And the cover bottoms 50 are integrally joined to each other through the support main body 30.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. And reference numerals 19a and 19b denote polarizing plates attached to the front and back surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다. On the other hand, in recent years, such a liquid crystal display device has been widely used as a portable computer, a desktop computer monitor, and a wall-mounted television, and researches to have a massive weight and volume with a large display area It is actively proceeding.

그러나, 액정표시장치를 경량 및 박형으로 제작하고자 하는 노력에도 불구하고, 액정표시장치의 전체적인 무게에 가장 큰 영향을 미치는 백라이트 유닛(20)의 부피 및 무게를 감소시키기 어려워, 액정표시장치의 박형 및 경량을 저해하고 있는 실정이다.However, it is difficult to reduce the volume and weight of the backlight unit 20, which has the greatest influence on the overall weight of the liquid crystal display device, despite the efforts to make the liquid crystal display device lightweight and thin. It is a fact that it is hindering light weight.

특히, LED 어셈블리(29)는 양면테이프(미도시)를 통해 커버버툼(50)에 부착 및 고정되는데, 양면테이프(미도시)만으로는 LED 어셈블리(29)의 고정력이 약하다. Particularly, the LED assembly 29 is attached and fixed to the cover bottom 50 through a double-sided tape (not shown), but the fixing force of the LED assembly 29 is weak only by a double-sided tape (not shown).

그리고, 이러한 LED 어셈블리(29)의 부착과정은 작업자의 수작업을 통해 진행되므로, LED 어셈블리(29)의 부착 정렬이 용이하지 못해, LED 어셈블리(29)의 틀어짐을 발생시키게 된다. Since the process of attaching the LED assembly 29 is manually performed by the operator, the mounting and alignment of the LED assembly 29 is not easy and the LED assembly 29 is distorted.

이러한 LED 어셈블리(29)의 틀어짐에 의해 LED(29a)로부터 발산된 빛이 모두 도광판(23) 내부로 입사되지 않음으로써, LED(29a)의 광손실을 가져오게 되며, 결국 액정표시장치의 휘도를 저하시키게 된다. All of the light emitted from the LED 29a is not incident into the light guide plate 23 due to the deformation of the LED assembly 29 so that the light loss of the LED 29a is caused, .

또한, 제품의 신뢰성을 떨어뜨리고 있으며, 불량률이 많아 작업성 및 생산성을 현저하게 저하시키는 문제점을 야기하게 된다.
In addition, the reliability of the product is deteriorated, and the defective rate is large, resulting in a problem of remarkably lowering workability and productivity.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a lightweight and thin liquid crystal display device for solving the above problems.

또한, LED의 광손실을 최소화함으로써, 고휘도의 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다. A second object of the present invention is to provide a liquid crystal display device of high brightness by minimizing the light loss of the LED.

또한, 생산성을 높이며 접착상태가 균일하고 또 안정화되어 제품의 신뢰성을 향상시키고자 하는 것을 제 3 목적으로 하며, 재료비용을 절감하고자 하는 것을 제 4 목적으로 한다. The third object is to increase the productivity, to improve the reliability of the product by uniformly and stably bonding the adhesive, and to reduce the material cost.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반사판과; 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과; 상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되며, 길이방향의 일 가장자리가 요부(凹部)와 철부(凸部)로 이루어지는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과; 상기 반사판과 밀착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼을 포함하며, 상기 수평면에는 상기 철부가 끼움 삽입되는 홀이 형성되는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a liquid crystal display comprising: a reflection plate; A light guide plate mounted on the reflection plate; An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light incidence plane of the light guide plate, and a PCB having the plurality of LEDs mounted thereon, the PCB including a concave portion and a convex portion at one edge in the longitudinal direction; A liquid crystal panel mounted on the light guide plate; A horizontal bottom surface in contact with the reflection plate and a cover bottom in a side surface perpendicular to the horizontal surface, wherein the horizontal surface is provided with holes through which the convex portions are inserted.

이때, 상기 PCB는 긴 바(bar) 형상으로, 상기 PCB는 길이방향에 수직하게 상기 철부에 대응되는 제 1 폭과 상기 요부에 대응되는 제 2 폭으로 이루어지며, 상기 다수의 LED는 상기 PCB의 철부에 위치한다. In this case, the PCB has a long bar shape, and the PCB has a first width corresponding to the convex portion and a second width corresponding to the concave portion perpendicularly to the longitudinal direction, It is located in the convex part.

그리고, 상기 홀에는 상기 LED 외부로 노출된 철부가 끼움 삽입되며, 상기 홀에 끼움 삽입되는 상기 철부의 일부는 상기 커버버툼의 두께와 같거나 작다. A portion of the convex portion that is inserted into the hole is equal to or smaller than a thickness of the cover bottom portion.

그리고, 상기 LED 어셈블리는 상기 측면과 양면테이프와 같은 접착성물질을 통해 부착되며, 상기 PCB는 메탈인쇄회로기판(Metal Printed Circuit Board : MCPCB) 또는 FR-4(Flame Resistant 4), T-preg 중 선택된 하나로 이루어진다. The LED assembly is attached to the side surface through an adhesive material such as a double-sided tape. The PCB may be a metal printed circuit board (MCPCB), a flame resistant 4 (FR-4) It consists of the selected one.

또한, 상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 광학시트를 포함하며, 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함한다.
The liquid crystal display device may further include a support main body including an optical sheet between the light guide plate and the liquid crystal panel and covering an edge of the liquid crystal panel. The cover main body and the cover bottom are coupled to each other. And a top cover.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED 어셈블리의 PCB의 길이방향의 일 가장자리를 요부(凹)와 철부(凸)로 이루어지는 요철(凹凸)형상으로 형성하고, LED 어셈블리가 위치하는 커버버툼의 일 가장자리에 대응하는 수평면에 PCB의 일 가장자리에 형성된 철부가 끼움 삽입될 수 있는 홀을 형성함으로써, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, the longitudinal edge of the PCB of the LED assembly is formed in a concavo-convex shape including a concave portion and a convex portion, A lightweight and thin liquid crystal display device can be provided by forming a hole into which a convex portion formed at one edge of the PCB can be inserted in a horizontal plane corresponding to an edge.

또한, LED 어셈블리를 부착하는 과정에서, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 동시에 LED 어셈블리의 고정력을 향상시킬 수 있어, LED 어셈블리의 틀어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, in the process of attaching the LED assembly, the efficiency of the process can be improved, and the fixation force of the LED assembly can be improved, thereby preventing the LED assembly from being distorted.

이를 통해, LED 어셈블리의 광손실이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. Thereby, there is an effect that the light loss of the LED assembly can be prevented.

또한, PCB의 요부에 의해 재료비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
In addition, there is an effect that the material cost can be reduced by the recess of the PCB.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도.
도 4a ~ 4b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 부착 및 고정하는 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 PCB의 PCB 베이스를 형성하는 모습을 개략적으로 도시한 평면도.
1 is a sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.
2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view schematically illustrating an LED assembly according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are perspective views schematically showing attachment and fixing of the LED assembly according to the embodiment of the present invention; FIGS.
5 is a plan view schematically showing the formation of the PCB base of the PCB of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)으로 이루어지며, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)을 포함한다. The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110 and a backlight unit 120 and includes a support main body 130 and a cover bottom 150 for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, And a top cover 140.

여기서, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. Here, the liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image display and includes a first substrate 112 and a second substrate 114 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

이때, 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. Although not shown in the drawing, a plurality of gate lines and data lines cross each other on the inner surface of a first substrate 112, which is generally referred to as an array substrate, to define pixels, and a thin film transistor transistor: TFT) are connected in one-to-one correspondence with the transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등을 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.On the inner surface of the second substrate 114 called a color filter substrate, color filters of red (R), green (G) and blue (B) colors corresponding to the respective pixels and color filters of red A black matrix for covering gate lines, data lines, and thin film transistors is provided. In addition, color filters of red (R), green (G), and blue (B) colors and transparent common electrodes covering the black matrix are provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizing plate (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP)와 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. A printed circuit board 117 is connected to at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connection member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) The support main body 130 or the cover bottom 150 is properly bent.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driving circuit, the liquid crystal panel 110 transmits the signal voltage of the data driving circuit to the corresponding pixel electrode through the data line. The arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode to show a difference in transmittance.

그리고 액정패널(110)의 배면에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비되어, 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 한다. And a backlight unit 120 for supplying light to the back surface of the liquid crystal panel 110 so that the difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is externally expressed.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(200)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 200, a white or silver reflective plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflective plate 125, and an optical sheet 121 interposed therebetween .

LED 어셈블리(200)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 다수개의 LED(210)와, 다수개의 LED(210)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(220)를 포함한다.The LED assembly 200 is disposed on one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident surface of the light guide plate 123 and includes a plurality of LEDs 210 and a plurality of PCBs 220 ).

이때, 본 발명의 LED 어셈블리(200)는 PCB(220)의 길이방향의 일 가장자리에 일정간격 이격하는 다수의 홈(221, 요부)을 형성하는 것을 특징으로 한다. In this case, the LED assembly 200 of the present invention is characterized in that a plurality of grooves 221 are formed at a predetermined distance in the longitudinal direction of the PCB 220.

즉, 커버버툼(150)을 향하는 PCB(220)의 길이방향의 일 가장자리는 다수의 홈(221)에 의해 요(凹)부(221)와 철(凸)부(223)로 이루어지는 요철(凹凸)형태를 이루게 된다.That is, one longitudinal edge of the PCB 220 facing the cover bottom 150 is divided into a plurality of recesses 221 (concave and convex portions), which are composed of concave portions 221 and convex portions 223, ).

이를 통해, 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)의 요부(221)에 대응하는 만큼의 PCB(220)가 삭제됨에 따라, 삭제된 PCB(220)의 요부(221)의 무게만큼 액정표시장치의 경량을 가져올 수 있다.  As a result, the PCB 220 corresponding to the concave portion 221 of the LED assembly 200 is removed, so that the liquid crystal display device 200 displays a liquid crystal display The light weight of the apparatus can be obtained.

또한, 재료비용을 절감할 수 있다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. In addition, the material cost can be reduced. Let me take a closer look at this later.

이러한 LED 어셈블리(200)의 다수의 LED(210)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(210)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guiding plate 123 through which the light emitted from the plurality of LEDs 210 of the LED assembly 200 is incident is formed such that the light incident from the LED 210 passes through the light guiding plate 123, ) To provide a surface light source to the liquid crystal panel 110. [

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific pattern on the back surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be formed in various shapes such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like in order to guide light incident into the light guide plate 123. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 121 on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 123 to provide a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 110 Let it enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through a top cover 140, a support main 130 and a cover bottom 150. The top cover 140 is disposed on the upper surface and the side surface of the liquid crystal panel 110, The top cover 140 is opened so that an image formed on the liquid crystal panel 110 is displayed.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어진다.The cover bottom 150 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are mounted and which is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display apparatus 100 includes a horizontal surface 151 closely contacting the back surface of the backlight unit 120, And a side surface 153 whose edge is vertically bent upward.

이때, 커버버툼(150)의 LED 어셈블리(200)가 위치하는 일 가장자리의 수평면(151) 상에는 LED 어셈블리(200)의 PCB(220) 길이방향의 일 가장자리에 형성된 철부(223)가 끼움 삽입될 수 있는 홀(155)이 형성되어 있다. At this time, the convex portion 223 formed on one edge of the LED assembly 200 in the longitudinal direction of the PCB 220 may be inserted into the cover bottom 150 on the horizontal surface 151 at the edge where the LED assembly 200 is located Hole 155 is formed.

커버버툼(150)의 수평면(151)에 형성되어 있는 홀(155)은 LED 어셈블리(200)의 고정력을 향상시키는 역할과 함께 LED 어셈블리(200)의 위치를 얼라인하는 역할을 하게 된다. The holes 155 formed in the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 improve the fixing force of the LED assembly 200 and align the position of the LED assembly 200.

따라서, LED 어셈블리(200)를 커버버툼(150)의 측면(153)에 부착하는 과정에서 공정의 효율성을 향상시키게 된다. 이를 통해, LED 어셈블리(200)의 틀어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, LED(210)의 광손실이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 고휘도의 액정표시장치를 제공할 수 있다. Accordingly, the efficiency of the process is improved in the process of attaching the LED assembly 200 to the side surface 153 of the cover bottom 150. As a result, it is possible to prevent the LED assembly 200 from being distorted, to prevent the light loss of the LED 210 from being generated, and to provide a high-brightness liquid crystal display device.

또한, 수직하게 세워져 액정표시장치의 두께를 이루는 PCB(220)의 폭을 줄여, 커버버툼(150)의 수평면(151)에 끼움 삽입되는 PCB(220)의 폭만큼 액정표시장치의 박형을 가져오게 한다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. In addition, the width of the PCB 220, which is vertically erected to form the thickness of the liquid crystal display device, is reduced to bring the thickness of the liquid crystal display device to the width of the PCB 220 inserted into the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 do. Let me take a closer look at this later.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.The support main body 130 having a rectangular frame shape and resting on the cover bottom 150 and covering the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 includes a top cover 140, a cover bottom 150, .

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.The cover main body 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame. The cover main body 130 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover, I will.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(220) 상에 LED(210)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. 또한, 더 나아가 LED 어셈블리(200)를 각각 복수 조로 구비하여 커버버툼(150)의 서로 대면하는 양측 가장자리부를 따라 서로 대응되게 개재하는 것 또한 가능하다.At this time, the backlight unit 120 of the above-described structure is generally called a side light type, and a plurality of LEDs 210 may be arranged in a plurality of layers on the PCB 220 according to purposes. Further, it is also possible to provide a plurality of LED assemblies 200 each in a corresponding manner so as to interpose the cover bottoms 150 along opposite side edge portions facing each other.

전술한 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)의 PCB(220)의 길이방향의 일 가장자리를 요(凹)부(221)와 철(凸)부(223)로 이루어지는 요철(凹凸)형상으로 형성하고, LED 어셈블리(200)가 위치하는 커버버툼(150)의 일 가장자리에 대응하는 수평면(151)에 PCB(220)의 일 가장자리에 형성된 철부(223)가 끼움 삽입될 수 있는 홀(155)을 형성함으로써, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공하게 된다. The above-described liquid crystal display device has a structure in which the longitudinal edge of the PCB 220 of the LED assembly 200 is formed into a concavo-convex shape including a concave portion 221 and a convex portion 223 A hole 155 is formed in the horizontal surface 151 corresponding to one edge of the cover bottom 150 where the LED assembly 200 is positioned so that the convex portion 223 formed at one edge of the PCB 220 can be inserted and inserted into the horizontal surface 151 Thereby providing a lightweight and thin liquid crystal display device.

또한, LED 어셈블리(200)를 부착하는 과정에서, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 동시에 LED 어셈블리(200)의 고정력을 향상시킬 수 있다. 따라서, LED 어셈블리(200)의 틀어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있어, LED 어셈블리(200)의 광손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, in the process of attaching the LED assembly 200, the efficiency of the process can be improved, and the fixing force of the LED assembly 200 can be improved. Therefore, it is possible to prevent the LED assembly 200 from being distorted, and to prevent the optical loss of the LED assembly 200 from being generated.

또한, PCB(220)의 요부(221)에 의해 재료비용을 절감할 수 있다. In addition, the recess 221 of the PCB 220 can reduce the material cost.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view schematically showing an LED assembly according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(210)와, 다수개의 LED(210)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(220)를 포함한다. As shown in the figure, the LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 210 and a PCB 220 having a plurality of LEDs 210 spaced apart from each other by a surface mount technology (SMT) do.

즉, PCB(220)는 긴 바(bar) 형상으로, 다수의 LED(210)는 PCB(220)의 길이방향을 따라 일정간격 이격하여 실장된다. That is, the PCB 220 has a long bar shape, and the plurality of LEDs 210 are mounted at a predetermined distance along the longitudinal direction of the PCB 220.

이때, 다수의 LED(210)는 PCB(220) 상에 형성된 전원배선(미도시)을 통해 각각 병렬로 연결되어 전원을 공급받는데, 이때, 다수의 LED(210)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(210)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다. At this time, the plurality of LEDs 210 are connected in parallel to each other through a power supply line (not shown) formed on the PCB 220. At this time, the plurality of LEDs 210 emit red (G), and blue (B), and the plurality of RGB LEDs 210 are turned on at once to realize white light by color mixing.

한편, RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(210)를 사용하여, 각각의 LED(210)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(210)를 사용할 수도 있다. On the other hand, using the LED 210 configured with an LED chip (not shown) that emits all the colors of RGB, the white light may be realized by each of the LEDs 210, or a complete white color including a white- Emitting LED 210 may be used.

여기서, PCB(220)는 PCB 베이스(225), 절연층(227) 및 전원배선층(229)으로 이루어지는데, PCB베이스(225)는 전원배선층(229) 및 절연층(227)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(210)으로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다. The PCB 220 includes a PCB base 225, an insulating layer 227 and a power wiring layer 229. The PCB base 225 includes a power wiring layer 229 and an insulating layer 227 and other components And is mounted on the upper layer to support the heat generated from the plurality of LEDs 210 toward the bottom surface.

이러한 PCB베이스(225)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되는 메탈인쇄회로기판(Metal Printed Circuit Board : MCPCB) 또는 FR-4(Flame Resistant 4), T-preg 계 기판으로 이루어져, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB base 225 may be a metal printed circuit board (MCPCB) or a flame resistant 4 (FR-4) formed of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum (Al) Based substrate, and the heat transfer function can be improved by applying the heat transfer material.

즉, LED(210)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 LED(210)의 수명 및 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(210)를 백라이트 유닛(도 2의 120)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(210)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다. That is, the LED 210 is a light emitting device, and the temperature is rapidly increased according to the use time. Such a temperature rise is characterized by a lifetime and a luminance change of the LED 210. Therefore, one of the most important matters when the LED 210 is used as the light source of the backlight unit 120 (FIG. 2) is the heat radiation design according to the temperature rise of the LED 210.

이에, 본 발명의 백라이트 유닛(도 2의 120)에는 다수의 LED(210)가 실장되는 PCB(220)를 이루는 PCB베이스(225)를 열전도율이 높은 금속으로 형성함으로써, LED 어셈블리(200)로부터 발생된 고온의 열이 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 할 수 있다. The PCB base 225 constituting the PCB 220 on which the plurality of LEDs 210 are mounted is formed of a metal having a high thermal conductivity so that the LED backlight unit 120 of FIG. The heat of the high temperature can be effectively released to the outside of the liquid crystal display device.

이러한 PCB베이스(225)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들로 이루어진 전원배선층(229)이 형성되어 있으며, PCB베이스(225)와 전원배선층(229) 사이에는 절연층(227)이 위치하여 PCB베이스(225)와 전원배선층(229) 사이를 전기적으로 절연시킨다. A power wiring layer 229 is formed on the PCB base 225. The power wiring layer 229 is formed of a plurality of metal wiring patterns (not shown) formed by patterning a conductive material on the PCB base 225. Between the PCB base 225 and the power wiring layer 229, The insulating layer 227 is positioned to electrically isolate the PCB base 225 from the power wiring layer 229.

다수의 금속배선(미도시)은 PCB(220) 상에 실장된 다수의 LED(210)의 온/오프(on/off) 신호를 전달하는 역할을 하며, 이때, 다수의 금속배선(미도시)들은 서로 중첩되지 않도록 형성된다. A plurality of metal wires (not shown) serve to transmit an on / off signal of the plurality of LEDs 210 mounted on the PCB 220. At this time, a plurality of metal wires (not shown) Are formed so as not to overlap each other.

그리고, 전원배선층(229) 상부에는 다수의 금속배선(미도시)이 형성된 부분을 제외하고, 전원배선층(229)을 보호하기 위한 유기 또는 무기 절연물질로서 커버층(미도시)이 형성될 수 있다. A cover layer (not shown) may be formed on the power wiring layer 229 as an organic or inorganic insulating material for protecting the power wiring layer 229 except for a portion where a plurality of metal wirings (not shown) are formed .

커버층(미도시)은 광을 반사시킬 수 있는 화이트(white) 물질로 이루어져, 절연기능뿐만 아니라 반사기능을 포함할 수 있다. The cover layer (not shown) is made of a white material capable of reflecting light, and may include reflection function as well as insulation function.

이때, PCB(220)의 길이방향의 일 가장자리에는 일정간격 이격하는 다수의 홈(221)이 형성되는데, 다수의 홈(221)에 의해 PCB(220)의 일 가장자리는 요부(221)와 철부(223)로 이루어지는 요철(凹凸)형태를 이루게 된다.A plurality of grooves 221 spaced apart from each other by a predetermined distance are formed at one longitudinal edge of the PCB 220. One edge of the PCB 220 is recessed by recesses 221 and protrusions 221, 223).

여기서, 요부(221)는 PCB(220) 상에 실장된 LED(210)의 사이영역에 형성된다. Here, recesses 221 are formed in an area between the LEDs 210 mounted on the PCB 220.

즉, PCB(220)는 길이방향의 일 가장자리가 요철형태를 이룸으로써, 길이방향에 수직하게 철부(223)에 해당하는 제 1 폭(h1)과, 요부에 해당하는 제 2 폭(h2)을 갖도록 형성된다. That is, the PCB 220 has a first width h1 corresponding to the convex portion 223 and a second width h2 corresponding to the concave portion perpendicularly to the longitudinal direction, .

이때, PCB(220)의 제 1 폭(h1)으로 이루어지는 영역에 다수의 LED(210)가 각각 실장된다. At this time, a plurality of LEDs 210 are mounted on the region of the PCB 220 having the first width h1.

여기서, PCB(220)의 제 2 폭(h2)은 제 1 폭(h1)의 1/3 ~ 1/2로 형성함으로써, PCB(220) 자체의 강성에 영향을 미치지 않도록 하는 것이 바람직하다. The second width h2 of the PCB 220 may be 1/3 to 1/2 of the first width h1 so as not to affect the rigidity of the PCB 220 itself.

이를 통해, 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)의 요부(221)에 대응하는 만큼의 PCB(220)가 삭제됨에 따라, 삭제된 PCB(220)의 요부(221)의 무게만큼 액정표시장치의 경량을 가져올 수 있다. As a result, the PCB 220 corresponding to the concave portion 221 of the LED assembly 200 is removed, so that the liquid crystal display device 200 displays a liquid crystal display The light weight of the apparatus can be obtained.

특히, PCB(220)가 LED(210)의 방열설계를 위하여, 금속물질로 이루어짐에 따라 PCB(220)의 일부를 삭제하는 것만으로도, 액정표시장치의 무게를 상당량 줄일 수 있다. In particular, in order to design the heat dissipation of the LED 210 by the PCB 220, the weight of the liquid crystal display device can be considerably reduced even if only a part of the PCB 220 is removed due to the metallic material.

한편, PCB(220) 상에 형성되는 다수의 금속배선(미도시)은 서로 중첩되지 않도록 다수의 LED(210)의 외곽으로 둘러싸듯 형성되어야 하므로, PCB(220)의 제 1 폭(h1)을 줄이는데 한계가 있다.Since the plurality of metal wires (not shown) formed on the PCB 220 are formed so as to be surrounded by the outer peripheries of the LEDs 210 so as not to overlap each other, the first width h1 of the PCB 220 There is a limit to reduce.

이때, 이러한 PCB(220)를 포함하는 LED 어셈블리(200)는 커버버툼(도 2의 150)의 일측단으로 세워져 다수의 LED(210)와 도광판(도 2의 123)의 입광면이 서로 대응되도록 위치하므로, 이는, 액정표시장치의 두께를 증가시키는 원인이 된다.At this time, the LED assembly 200 including the PCB 220 is installed at one end of the cover bottom (150 in FIG. 2) so that the light incident surfaces of the LEDs 210 and the light guide plate 123 This causes increase in the thickness of the liquid crystal display device.

그러나, 본 발명의 LED 어셈블리(200)는 PCB(220)의 일 가장자리에 형성된 철부(223)를 커버버툼(도 2의 150)의 수평면(도 2의 151)에 형성된 홀(도 2의 155)에 끼움 삽입되도록 함으로써, 커버버툼(도 2의 150)의 수평면(도 2의 151)에 끼움 삽입되는 PCB(220)의 폭 만큼 액정표시장치의 박형을 가져올 수 있다. 2) of the cover bottom (150 in FIG. 2) formed on the horizontal surface (151 in FIG. 2) of the PCB 220. However, The thickness of the liquid crystal display device can be reduced by the width of the PCB 220 that is inserted into the horizontal surface 151 of FIG. 2 (see FIG. 2) of the cover bottom (150 in FIG. 2).

또한, LED 어셈블리(200)의 고정력을 향상시킬 수 있다. In addition, the fixing force of the LED assembly 200 can be improved.

도 4a ~ 4b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 부착 및 고정하는 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다. 4A and 4B are perspective views schematically illustrating attachment and fixing of the LED assembly according to the embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, PCB(220) 상에는 다수의 LED(210)가 일정간격 이격하여 장착되며, PCB(220)의 배면 즉, LED(210)가 장착되는 일면을 상면이라 정의하면, PCB(220)의 상면의 반대측 면인 배면에는 양면테이프와 같은 접착성물질(160)이 위치한다. As shown in the figure, a plurality of LEDs 210 are mounted on the PCB 220 at a predetermined interval. One side of the PCB 220, on which the LEDs 210 are mounted, An adhesive material 160 such as a double-sided tape is disposed on the back side of the upper side of the upper surface.

이러한, LED 어셈블리(200)와 양면테이프와 같은 접착성물질(160)은 커버버툼(150)의 일 가장자리의 측면(153)의 내측으로 부착 및 고정된다. The adhesive material 160 such as the LED assembly 200 and the double-sided tape is adhered and fixed to the inside of the side surface 153 of the one edge of the cover bottom 150.

커버버툼(150)은 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어지며, LED 어셈블리(200)가 위치하는 일 가장자리부의 수평면(151)에는 LED어셈블리(200)의 PCB(220)의 철부(223)에 대응하는 홀(155)이 형성되어 있다. The cover bottom 150 includes a horizontal surface 151 and a side surface 153 vertically bent upward at an edge of the bottom surface 151. The horizontal surface 151 of the edge portion of the LED assembly 200, And a hole 155 corresponding to the convex portion 223 of the convex portion 220 is formed.

여기서, 홀(155)은 커버버툼(150)의 측면(153)으로부터 양면테이프와 같은 접착성물질(160)의 두께만큼 이격하여 위치하며, 이러한 홀(155)에는 PCB(220)의 LED(210) 외부로 노출되는 철부(223)가 끼움 삽입된다. Here, the holes 155 are spaced apart from the side surface 153 of the cover bottom 150 by the thickness of the adhesive material 160 such as a double-sided tape, and the LEDs 210 of the PCB 220 The convex portion 223 exposed to the outside is inserted.

따라서, PCB(220)의 철부(223)가 홀(155)에 끼움 삽입된 폭만큼 액정표시장치의 두께를 줄일 수 있다. Therefore, the thickness of the liquid crystal display device can be reduced by the width of the convex portion 223 of the PCB 220 inserted into the hole 155.

이때, 홀(155)에 끼움 삽입되는 PCB(220)의 철부(223)는 커버버툼(150)의 수평면(151)의 두께 보다 좁거나 두께에 대응하도록 하여, PCB(220)의 철부(223)가 커버버툼(150)의 배면으로 노출되지 않도록 하는 것이 바람직하다. The convex portion 223 of the PCB 220 inserted into the hole 155 is narrower or thicker than the thickness of the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 so that the convex portion 223 of the PCB 220, So as not to be exposed to the backside of the cover bottom 150.

또한, LED 어셈블리(200)는 LED 어셈블리(200)의 배면에 위치하는 양면테이프와 같은 접착성물질(160)을 통해 커버버툼(150)의 측면(153)의 내측에 부착 및 고정되는 동시에, LED 어셈블리(200)의 PCB(220)의 철부(223)가 커버버툼(150)의 홀(155)에 끼움 삽입되는 고정되므로, LED 어셈블리(200)의 고정력이 향상되게 된다. The LED assembly 200 is attached and fixed to the inside of the side surface 153 of the cover bottom 150 through an adhesive material 160 such as a double-sided tape positioned on the back surface of the LED assembly 200, Since the convex portion 223 of the PCB 220 of the assembly 200 is inserted and inserted into the hole 155 of the cover bottom 150, the fixing force of the LED assembly 200 is improved.

특히, LED 어셈블리(200)의 PCB(220)의 철부(223)가 홀(155)에 끼움 삽입되도록 함으로써, LED 어셈블리(200)의 위치를 정확히 얼라인(align) 할 수 있어, LED 어셈블리(200)를 정확한 위치에 부착 및 고정할 수 있어, LED 어셈블리(220)의 틀어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Particularly, since the convex portion 223 of the PCB 220 of the LED assembly 200 is inserted into the hole 155, the position of the LED assembly 200 can be precisely aligned, and the LED assembly 200 Can be attached and fixed at an accurate position, and it is possible to prevent the LED assembly 220 from being distorted.

이를 통해, LED 어셈블리(200)의 광손실이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 액정표시장치의 휘도를 향상시킬 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the light loss of the LED assembly 200 from occurring and improve the brightness of the liquid crystal display device.

또한, 제품의 신뢰성을 향상시키게 되며, 작업성 및 생산성을 향상시키게 된다. Further, the reliability of the product is improved, and workability and productivity are improved.

또한, 본 발명의 LED 어셈블리(200)는 공정 재료비용을 절감할 수 있다. 이는 불필요한 재료비가 증가하게 되는 것을 방지할 수 있기 때문이다. Further, the LED assembly 200 of the present invention can reduce the process material cost. This is because unnecessary material costs can be prevented from increasing.

도 5는 본 발명의 PCB의 PCB 베이스를 형성하는 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다. 5 is a plan view schematically illustrating formation of a PCB base of the PCB of the present invention.

도시한 바와 같이, PCB(도 4b의 220)의 PCB베이스(225)는 원장형태의 베이스기판(300)으로부터 다수개의 PCB베이스(225)를 불필요한 부분을 제거하는 타발방식으로 분리하여 형성하는데, 본 발명의 PCB(도 4b의 220)는 길이방향의 일 가장자리를 요철형태로 형성함으로써, 베이스기판(300) 상에 2개의 PCB베이스(225)가 한쌍을 이뤄 서로의 요부(221) 및 철부(223)가 서로 끼움된 형태로 형성할 수 있다. 4B, the PCB base 225 of the PCB 220 is formed by separating a plurality of PCB bases 225 from the base board 300 in the form of a ledge by a punching method for removing unnecessary portions. The PCB of the invention (220 in FIG. 4B) is formed in a concave-convex shape at one edge in the longitudinal direction, so that two PCB bases 225 are paired on the base substrate 300 to form a pair of recesses 221 and protrusions 223 Can be formed to be sandwiched each other.

즉, 하나의 PCB베이스(225)의 요부(221)를 이뤄 제거될 영역에 다른 하나의 PCB베이스(225)의 철부(223)를 이루게 하는 것이다.That is, the concave portion 221 of one PCB base 225 is formed to form the convex portion 223 of another PCB base 225 in the area to be removed.

따라서, PCB베이스(221)의 불필요한 부분을 줄일 수 있어, 불필요한 재료비가 증가하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Therefore, an unnecessary part of the PCB base 221 can be reduced, and unnecessary material costs can be prevented from increasing.

따라서, 공정 재료비용을 절감할 수 있는 것이다. Therefore, the process material cost can be reduced.

전술한 액정표시장치는 LED 어셈블리(도 4b의 200)의 PCB(도 4b의 220)의 길이방향의 일 가장자리를 요부(221)와 철부(223)로 이루어지는 요철(凹凸)형상으로 형성하고, LED 어셈블리(도 4b의 200)가 위치하는 커버버툼(도 4b의 150)의 일 가장자리에 대응하는 수평면(도 4b의 151)의 에 PCB(도 4b의 220)의 철부(도 4b의 223)가 끼움 삽입될 수 있는 홀(도 4b의 155)을 형성함으로써, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공하게 된다. 4B) of the LED assembly (200 in FIG. 4B) is formed into a concavo-convex shape including a concave portion 221 and a convex portion 223 in the longitudinal direction of the PCB (220 in FIG. 4B) 4B) of the PCB (220 in FIG. 4B) of the horizontal surface (151 in FIG. 4B) corresponding to one edge of the cover bottom (150 in FIG. 4B) By forming the hole (155 in Fig. 4B) that can be inserted, a lightweight and thin liquid crystal display device is provided.

또한, LED 어셈블리(도 4b의 200)를 부착하는 과정에서, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 동시에 LED 어셈블리(도 4b의 200)의 고정력을 향상시킬 수 있다. 따라서, LED 어셈블리(도 4b의 200)의 틀어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있어, LED 어셈블리(도 4b의 200)의 광손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, in the process of attaching the LED assembly 200 (FIG. 4B), the efficiency of the process can be improved and the fixing force of the LED assembly 200 (FIG. 4B) can be improved. Accordingly, it is possible to prevent the LED assembly (200 of FIG. 4B) from being distorted, and to prevent the light loss of the LED assembly (200 of FIG. 4B) from being generated.

또한, PCB(도 4b의 220)의 요부(도 4b의 221)에 의해 재료비용을 절감할 수 있다. Further, the material cost can be reduced by the recess (221 in Fig. 4B) of the PCB (220 in Fig. 4B).

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

150 : 커버버툼(151 : 수평면, 153 :측면, 155 : 홀)
160 : 접착성물질
200 : LED 어셈블리
210 : LED
220 : PCB(221 : 요부, 223 : 철부)
150: cover bottom (151: horizontal plane, 153: side, 155: hole)
160: Adhesive material
200: LED assembly
210: LED
220: PCB (221: lumbar region, 223: convex)

Claims (9)

반사판과;
상기 반사판 상에 안착되는 도광판과;
상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되며, 길이방향의 일 가장자리가 요부(凹部)와 철부(凸部)로 이루어지는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과;
상기 반사판과 밀착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼
을 포함하며, 상기 수평면에는 상기 철부가 끼움 삽입되는 홀이 구비되며,
상기 다수의 LED는 상기 PCB의 철부에 위치하며,
상기 다수의 LED 사이로 상기 요부가 위치하며, 상기 요부는 각각 상기 다수의 LED 각각의 사이즈에 대응되는 액정표시장치.
A reflector;
A light guide plate mounted on the reflection plate;
An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light incidence plane of the light guide plate, and a PCB having the plurality of LEDs mounted thereon, the PCB including a concave portion and a convex portion at one edge in the longitudinal direction;
A liquid crystal panel mounted on the light guide plate;
A horizontal plane in close contact with the reflection plate, and a cover bottom
Wherein the horizontal surface is provided with a hole into which the convex portion is inserted,
The plurality of LEDs are located on the convex portion of the PCB,
Wherein the recess is located between the plurality of LEDs, and each of the recesses corresponds to a size of each of the plurality of LEDs.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB는 긴 바(bar) 형상으로, 상기 PCB는 길이방향에 수직하게 상기 철부에 대응되는 제 1 폭과 상기 요부에 대응되는 제 2 폭으로 이루어지는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
The PCB has a long bar shape, and the PCB has a first width corresponding to the convex portion and a second width corresponding to the concave portion perpendicularly to the length direction.
제 2 항에 있어서,
상기 제 2 폭은 상기 제 1 폭의 1/3 ~ 1/2인 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
And the second width is 1/3 to 1/2 of the first width.
제 3 항에 있어서,
상기 홀에는 상기 LED 외부로 노출된 철부가 끼움 삽입되는 액정표시장치.
The method of claim 3,
And the hole exposed to the outside of the LED is inserted into the hole.
제 4 항에 있어서,
상기 홀에 끼움 삽입되는 상기 철부의 일부는 상기 커버버툼의 두께와 같거나 작은 액정표시장치.
5. The method of claim 4,
And a portion of the convex portion inserted into the hole is equal to or smaller than the thickness of the cover bottom.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 어셈블리는 상기 측면과 접착성물질을 통해 부착되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the LED assembly is attached to the side surface through an adhesive material.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB는 메탈인쇄회로기판(Metal Printed Circuit Board : MCPCB) 또는 FR-4(Flame Resistant 4), T-preg 중 선택된 하나로 이루어지는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the PCB comprises a metal printed circuit board (MCPCB), a flame resistor (FR-4), or a T-preg.
제 1 항에 있어서,
상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 광학시트를 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And an optical sheet between the light guide plate and the liquid crystal panel.
제 1 항에 있어서,
상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And a top cover including a support main covering an edge of the liquid crystal panel and having a top edge of the liquid crystal panel and being coupled to the support main and the cover bottom.
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